JP2009070597A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】二重以上の封止構造によって、発光素子に対する良好な封止性能を実現した発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置２は、少なくとも発光層を有する電気光学的物質を第１電極と第２電極とで挟持した積層体１２を形成した基板１０と、基板１０の積層体１２の外周を二重或いはそれ以上に取り囲む枠状に形成された複数の封止材２０，２４を介して、基板１０に接着された封止基板１４と、封止基板１４における、封止材２０（２４）により囲まれた領域毎に形成される複数の配設部２６，２８と、配設部２６（２８）毎に配設される水分及び酸素の吸着作用を奏する複数の吸着剤１８，２２と、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置に関するものである。

近年、基板上に有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）等の発光素子を備えた発光装置が、表示装置や電子写真方式の画像形成装置の露光装置等として広く利用されている。

かかる発光装置には長期間の発光に耐える耐久性が求められるが、有機ＥＬ素子の発光特性を劣化させる原因の一つとして、ダークスポットの発生が上げられる。ダークスポットは、有機ＥＬ素子の構成部品の表面に付着している水分や有機ＥＬ素子内に侵入した水分（湿気）や酸素等の雰囲気ガスが、透明電極と発光層（有機層）と背面電極とを順次積層して形成される積層体内に背面電極表面の欠陥等から侵入し、有機層と背面電極との間に乖離を生じさせることで発生する。

このような発光装置では、有機ＥＬ素子の信頼性向上や長寿命化を図るため、有機ＥＬ素子を構成する発光層や各電極を雰囲気ガスから確実に遮断することが重要とされている。この目的から、有機ＥＬ素子部を形成した基板（透明基板）と封止部材とを接着剤を介して一体化することにより、これらの間に封止した有機ＥＬ素子を雰囲気ガス等から保護する技術が知られている。

例えば、特許文献１に開示されるような、ガラス材料からなる透光性の基板上に、陽極となるＩＴＯ等の透明電極と、有機化合物からなる少なくとも発光層を有する有機層と、陰極となるアルミニウム（Ａｌ）等の非透光性の背面電極とを順次積層して積層体を形成し、この積層体を覆うガラス材料からなる凹部形状の封止部材を基板上に接着剤を介して気密的に配設し、封止部材の積層体と対向する面に、化学的に水分を吸着すると共に吸着しても固体状態を維持する化合物により形成される吸湿剤を配設する発光装置が知られている。

特開２００２−２８０１６８号公報

ところが、接着剤及びガラス等の蓋体による中空封止では、塗布する接着剤の厚みや幅等によって多少の差はあるにしても、接着剤の接着力不足による封止部材と基板との界面から、雰囲気ガスは内部空間に侵入してしまう。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］少なくとも発光層を有する電気光学的物質を第１電極と第２電極とで挟持した積層体を形成した基板と、前記基板の前記積層体の外周を二重或いはそれ以上に取り囲む枠状に形成された複数の封止材を介して、前記基板に接着された封止基板と、前記封止基板における、前記封止材により囲まれた領域毎に形成される複数の配設部と、前記配設部毎に配設される水分及び酸素の吸着作用を奏する複数の吸着剤と、を含むことを特徴とする発光装置。

これによれば、複数の吸着剤と、複数の封止材と、を設けたことで、外部から侵入した水分（湿気）や酸素等は、順次、複数の吸着剤と複数の封止材とに侵入するようになるため、水分（湿気）や酸素等に弱い発光素子が劣化するまでの時間を長期化することが可能となる。

［適用例２］上記発光装置であって、前記複数の封止材の形状は、平面視矩形形状に形成されていることを特徴とする発光装置。

これによれば、封止材の形成が容易になる。

［適用例３］上記発光装置であって、前記複数の封止材は、前記基板の前記積層体の外周を取り囲む第１封止材と、前記第１封止材の外周を取り囲む第２封止材と、を含み、前記複数の配設部は、前記封止基板における、前記第１封止材に取り囲む領域に形成される第１配設部と、前記封止基板における、前記第１封止材と前記第２封止材とに取り囲む領域に形成される第２配設部と、を含み、前記複数の吸着剤は、前記第１配設部に配設される第１吸着剤と、前記第２配設部に配設される第２吸着剤と、を含むことを特徴とする発光装置。

これによれば、第１及び第２吸着剤と、第１及び第２封止材と、を設けたことで、外部から侵入した水分（湿気）や酸素等は、第２吸着剤に吸着され、第２吸着剤の能力以上に水分（湿気）や酸素等が侵入した場合に第１配設部に水分（湿気）や酸素等が侵入するようになるため、水分（湿気）や酸素等に弱い発光素子が劣化するまでの時間を長期化することが可能となる。

［適用例４］上記発光装置であって、前記第１及び第２配設部は、それぞれ凹部を形成し、前記第１封止材は、前記第１配設部の凹部外周の凸部からなる第１支持部に設けられ、前記第２封止材は、前記第２配設部の凹部外周の凸部からなる第２支持部に設けられることを特徴とする発光装置。

これによれば、各封止材及び各吸着剤の形成領域が明確になり、第１及び第２吸着剤と、第１及び第２封止材と、を設けたことで、外部から侵入した水分（湿気）や酸素等は、第２配設部の凹部に設けた第２吸着剤に吸着され、第２吸着剤の能力以上に水分（湿気）や酸素等が侵入した場合に第１配設部の凹部に水分（湿気）や酸素等が侵入するようになるため、水分（湿気）や酸素等に弱い発光素子が劣化するまでの時間を長期化することが可能となる。

［適用例５］上記発光装置であって、前記第１及び第２吸着剤は、吸着能力が異なることを特徴とする発光装置。

これによれば、吸着能力とコストとのバランスを考慮することが容易になる。

［適用例６］上記発光装置であって、前記第１吸着剤は、前記第２吸着剤よりも水分及び酸素の吸着量が大きいことを特徴とする発光装置。

これによれば、長期に渡り発光素子の水分等による劣化を抑制することができる。

［適用例７］上記発光装置であって、前記第２吸着剤は、前記第１吸着剤よりも水分及び酸素の吸着速度が大きいことを特徴とする発光装置。

これによれば、発光素子に近い第１吸着剤の吸着能力が劣化するのを防止でき、長期に渡り発光素子の水分等による劣化を抑制することができる。

［適用例８］上記発光装置であって、前記第１支持部と前記第２支持部とが部分的に繋がって形成される封口部と、前記封口部において、前記第１支持部上の前記第１封止材の枠形状が途切れる第１不連続部と、前記封口部において、前記第２支持部上の前記第２封止材の枠形状が途切れる第２不連続部と、を含み、前記第１不連続部は、前記第２不連続部まで外周に向かって延在し、前記封口部は、複数の封口封止部材によって封止されていることを特徴とする発光装置。

これによれば、発光素子の破損を効果的に防止することが容易になる。

［適用例９］上記発光装置であって、複数の前記封口封止部材は、一体成型されていることを特徴とする発光装置。

これによれば、封口封止部材のバラツキを低減できる。

［適用例１０］上記発光装置であって、前記吸着剤は、前記封止基板における、前記基板の前記積層体に対向する位置に形成されていないことを特徴とする発光装置。

これによれば、コンパクトで所望の性能を有することが容易になる。

（有機ＥＬ装置）
図１（Ａ）は、本実施形態に係る発光装置としての有機ＥＬ装置（有機エレクトロルミネッセンス装置）２の平面構成図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面構成図である。
本実施形態に係る有機ＥＬ装置２は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、基板１０と、基板１０上に設けられた積層体としての発光素子１２と、発光素子１２を挟持して基板１０と対向する封止基板１４と、を主体としてなる。基板１０と封止基板１４との間には、発光素子１２を覆う保護層１６と、保護層１６と対向して設けられた第１吸着剤１８と、保護層１６を取り囲んで設けられた第１封止材２０と、第１封止材２０を取り囲んで設けられた第２吸着剤２２と、第２吸着剤２２を取り囲んで設けられた第２封止材２４と、が形成されている。尚、図１（Ａ）では図面を見易くするために封止基板１４の図示を省略している。

本実施形態の有機ＥＬ装置２は、発光素子１２からの発光を基板１０側から装置外部に取り出す形態（ボトムエミッション型）、封止基板１４側から取り出す形態（トップエミッション型）のいずれも採用することができる。ボトムエミッション型とする場合には、基板１０は、光を透過可能な透明或いは半透明材料、例えば、透明なガラス、石英、サファイア、或いはポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトン等の透明な合成樹脂等を用いて形成される。トップエミッション型の場合には、保護層１６、第１吸着剤１８、及び封止基板１４について透明ないし透光性の材質が用いられる。

封止基板１４は、基板１０と対向する面に、発光素子１２に対向した第１配設部としての第１凹部２６と、その第１凹部２６の外周を取り囲む平面視矩形枠状に形成された第２配設部としての第２凹部２８と、が設けられている。封止基板１４は、発光素子１２、保護層１６、及び第１及び第２吸着剤１８，２２を覆って配設される基板であり、第１凹部２６の外周の第１支持部としての第１凸部３０に設けられた第１封止材２０と、第２凹部２８の外周の第２支持部としての第２凸部３２に設けられた第２封止材２４とを介して基板１０に接着され発光素子１２を封止している。

封止基板１４としては、発光素子１２、保護層１６、及び第１及び第２吸着剤１８，２２を良好に保護できる機能を有していればよく、例えばガラスや石英、合成樹脂、或いは金属等水分透過率の小さい材料を用いることができる。ガラスとしては、例えばソーダ石灰ガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラス等を用いることができる。合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトン等の透明な合成樹脂等を用いることができる。金属としては、アルミニウムやステンレス等を用いることができる。

封止基板１４としてガラス基板を用い、保護層１６の表面全体を覆うことにより、発光素子１２への水分（湿気）や酸素等の浸入を良好に防止することができる。尚、第１及び第２封止材２０，２４の厚さを調整することにより、発光素子１２及び保護層１６の厚さが確保できるのであれば、封止基板１４には各凹部、凸部を形成しなくとも、第１封止材２０、第１吸着剤１８、第２封止材２４、及び第２吸着剤２２の各設置部に領域を分けて形成し、基板１０と張り合わせてもよい。

発光素子１２は、基板１０上に電気光学的物質としての有機発光層を含む有機機能層を第１電極と第２電極としての２枚の電極膜により挟持した有機ＥＬ素子であり、例えば図２（Ｂ）に示すように、陽極３４と、正孔輸送層３６と、発光層３８と、陰極４０と、を積層した構造を備えている。発光素子１２は、有機ＥＬ装置２の用途に応じて種々の態様に構成され、例えば、照明用途であれば発光素子１２は平面形状に形成される。又、電子機器の表示手段としての用途であれば複数の発光素子１２が平面視略マトリクス状に配列される。更に、プリンタの露光手段としての用途であれば、複数の発光素子１２が一列又は複数列に配列された形態となる。

図１に戻り、保護層１６は、無機絶縁材料の薄膜であり、発光素子１２に対して水分等が浸入するのを抑制する機能を有する。保護層１６を形成するための形成材料としては、酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）、二酸化珪素（ＳｉＯ₂）、窒化珪素（ＳｉＮ）等を挙げることができる。

尚、本実施形態の場合、発光素子１２と封止基板１４との間には保護層１６が一層のみ設けられている構成が示されているが、発光素子１２と封止基板１４との間に、保護層１６を設けなくてもよい。或いは、発光素子１２と封止基板１４との間に、保護層１６を複数積層してもよい。保護層１６を複数積層することによりクラックの発生を防止することができる。又、保護層１６を多層構造とすれば、発光素子１２に対する封止性能をより高めることができる。

第１吸着剤１８は、封止基板１４の第１凹部２６内に設けられている。平面視略矩形状に形成された保護層１６と対向して平面視略矩形状に第１吸着剤１８が設けられている。尚、本実施形態では、第１吸着剤１８は平面視略矩形形状に形成しているが、例えば、発光素子１２や保護層１６等の形状に応じた枠に形成してもよいし、発光素子１２を囲んだ任意の枠に形成してもよい。本実施形態の場合、図１（Ｂ）に示すように、第１吸着剤１８はその対向する保護層１６と間隙４２が設けられ、更に当該第１吸着剤１８を挟持する基板１０及び封止基板１４の封止基板１４に当接して配置されている。すなわち、第１吸着剤１８は所定の平面形状と断面形状とを保持し得るものであることが好ましく、例えば、水分（湿気）や酸素等の吸着作用を奏する吸着材料（脱水材及び脱酸素剤）を、樹脂やワックス、油脂等のバインダ中に分散させたものを用いることで、吸着剤に良好な成形性を付与することができる。

上記吸着材料としては、バインダを構成する有機化合物と反応しにくいものが用いられ、例えば水素化カルシウム、水素化ストロンチウム、水素化バリウム、水素化アルミニウムリチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム等を挙げることができる。

バインダとしては、樹脂、ワックス、油脂等を用いることができ、具体例を挙げるならば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等の樹脂材料、パラフィンワックス、マイクロリスタリンワックス等の石油系ワックス、植物系ワックス、動物系ワックス、鉱物系ワックス、脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、脂肪族アミン等を挙げることができる。

尚、第１吸着剤１８についてバインダと吸着材料との混合材料を用いない場合には、基板１０と封止基板１４との間の間隙４２を含む封止空間において所望の吸着機能を有していれば、吸着材料に上記のような限定は無く種々のものを用いることが可能である。例えば、シリカゲル、ゼオライト、活性炭、酸化カルシウム、酸化ゲルマニウム、五酸化リン、塩化カルシウム等を単独又は複数で用いることができる。又、このような間隙４２が設けられていれば、第１封止材２０を通過して水分（湿気）や酸素等が間隙４２に侵入した場合にも、間隙４２に水分（湿気）や酸素等が拡散し、第１吸着剤１８への負荷をその周面で均一化することができる。従って係る構成によれば、良好な吸着効果を長期間に渡り得ることができ、有機ＥＬ装置の信頼性、耐久性を向上させることができる。

第１封止材２０は、封止基板１４の第１凸部３０上に設けられている。第１封止材２０は、保護層１６の外周を取り囲む平面視矩形枠状に形成され、基板１０と封止基板１４との間に挟持されている。本実施形態の場合、第１封止材２０は、基板１０と封止基板１４とを接着する接着剤としても機能する。第１封止材２０を形成するための材料としては、安定した接着強度を維持することができ、気密性が良好なものであれば特に限定されないが、例えば熱硬化性樹脂材料を用いることができる。第１封止材２０を形成する材料としては、紫外光（ＵＶ）の照射により硬化する光硬化性エポキシ樹脂等を用いることもできる。

第１封止材２０は、弾性率の小さい材料を用いて形成することが好ましく、後述する第２封止材２４より弾性率の小さい材料を用いて形成することが好ましい。第２封止材２４より小さい弾性率としておくことで、封止基板１４が第２封止材２４により支持される構造とすることができるので、形成が容易になる。

尚、第１封止材２０は、その内部に基板１０と封止基板１４とを所定間隔に離間する粒状物（スペーサ）が混入された構成とすることもでき、このような構成とすることで、封止基板１４を被着する際の押圧力により発光素子１２が破損するのを防止することができる。又、発光素子１２上における第１吸着剤１８と保護層１６との間隙４２を一定に保つ機能を奏する。

第２吸着剤２２は、封止基板１４の第２凹部２８内に設けられている。第２吸着剤２２は、第１封止材２０の外周を取り囲む平面視矩形枠状に形成され、基板１０と封止基板１４との間に挟持されている。本実施形態の場合、図１（Ｂ）に示すように、第２吸着剤２２は当該第２吸着剤２２を挟持する基板１０及び封止基板１４の封止基板１４に当接し、基板１０との間に間隙４４が設けられている。すなわち、第２吸着剤２２は、第１吸着剤１８と同様に所定の平面形状と断面形状とを保持し得るものであることが好ましく、例えば、水分（湿気）や酸素等の吸着作用を奏する吸着剤を、樹脂やワックス、油脂等のバインダ中に分散させたものを用いることで、吸着剤に良好な成形性を付与することができる。

又、このような間隙４４が設けられていれば、第２封止材２４を通過して水分（湿気）や酸素等が間隙４４に侵入した場合にも、間隙４４に水分（湿気）や酸素等が拡散し、第２吸着剤２２への負荷をその周面で均一化することができる。従って係る構成によれば、良好な吸着効果を長期間に渡り得ることができ、有機ＥＬ装置の信頼性、耐久性を向上させることができる。

尚、第２吸着剤２２が基板１０と封止基板１４の双方に接して設けられているようにしてもよい。これにより、最外周の第２封止材２４を通過して装置内部に水分（湿気）や酸素等が侵入した場合であっても、かかる水分（湿気）や酸素等は必ず第２吸着剤２２に接触して吸着されるので、水分（湿気）や酸素等が第２吸着剤２２を通過して更に内部に侵入するのを効果的に防止することができる。又、第１吸着剤１８と第２吸着剤２２とは、同一の吸着剤を用いてもよいし、吸着能力の異なる吸着剤を用いてもよい。例えば、第２吸着剤２２には、第１吸着剤１８よりも水分（湿気）や酸素等を吸着する速度が大きい吸着剤を用いてもよい。第２吸着剤２２が発光装置の形成初期の水分等を大部分吸着することにより、発光素子１２に近い第１吸着剤１８の吸着能力が劣化するのを防止することができる。これにより、長期に渡り発光素子１２の水分等による劣化を抑制することができる。又、第１吸着剤１８を第２吸着剤２２よりも水分等の吸着量が大きい吸着剤を用いることができる。これにより、長期に渡り発光素子１２の水分等による劣化を抑制することができる。又、第１吸着剤１８は第２吸着剤２２よりも吸着速度が大きい吸着剤を用い、第２吸着剤２２は第１吸着剤１８よりも吸着量が大きい吸着剤を用いることもできる。

第２封止材２４は、封止基板１４の第２凸部３２上に設けられている。第２封止材２４は、第２吸着剤２２の外周を取り囲む平面視矩形枠状に形成され、基板１０と封止基板１４との間に挟持されている。本実施形態の場合、第２封止材２４は、基板１０と封止基板１４とを接着する接着剤としても機能する。第２封止材２４の形成材料としては、安定した接着強度を維持することができ、気密性が良好なものであれば特に限定されず用いることができる。例えば、紫外光（ＵＶ）の照射により硬化する光硬化性エポキシ樹脂が用いられ、エポキシ、ビニルエーテル等のカチオン系材料の他にも、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート等のアクリレート、ウレタンポリエステル等のラジカル系材料を用いることができる。

第２封止材２４は、第１封止材２０に比して水分（湿気）や酸素等の透過率の低い材料を用いて形成することが好ましい。このように装置の最外周部で水分（湿気）や酸素等の透過率の低い材料で遮断する構成とすることで、内側に配された第２吸着剤２２への水分（湿気）や酸素等の到達量を低減することができ、発光素子１２に達する水分量を低減すると共に、水分（湿気）や酸素等が発光素子１２に達するまでの時間を延ばすことができ、発光素子１２の長寿命化を実現することができる。

尚、第２封止材２４は、第１封止材２０と同様にその内部に基板１０と封止基板１４とを所定間隔に離間する粒状物（スペーサ）が混入された構成とすることもでき、このような構成とすることで、封止基板１４を被着する際の押圧力により発光素子１２が破損するのを防止することができる。又、発光素子１２上における第１吸着剤１８の層厚を一定に保つ機能を奏する。

以上説明したように、第１及び第２吸着剤１８，２２と、第１及び第２封止材２０，２４と、を設けたことで、外部から侵入した水分（湿気）や酸素等は、第２凹部２８に設けた第２吸着剤２２に吸着され、第２吸着剤２２の能力以上に水分（湿気）や酸素等が侵入した場合に第１凹部２６に水分（湿気）や酸素等が侵入するようになるため、水分（湿気）や酸素等に弱い発光素子１２が劣化するまでの時間を長期化することが可能となる。又、本実施形態の有機ＥＬ装置２は、第１及び第２吸着剤１８，２２と、第１及び第２封止材２０，２４と、の二重封止構造によって、発光素子１２に対する良好な封止性能を実現することができる。

（有機ＥＬ装置の製造方法）
次に、上述した構成を有する有機ＥＬ装置２を製造する方法について、図２〜図５に示す模式図を参照しながら説明する。図２〜図５において、（Ａ）図は各工程における平面工程図、（Ｂ）図は（Ａ）図の各断面線に沿う位置に対応する断面工程図である。尚、図５（Ａ）では図面を見易くするために封止基板１４の図示を省略している。

先ず、図２に示すように、基板１０上に発光素子１２を形成する。図２には示していないが、発光素子１２が形成される基板１０上には、既に発光素子１２を駆動制御する駆動回路等が形成されているものとする。
発光素子１２は、基板１０上の所定領域に、陽極３４と、正孔輸送層３６と、発光層３８と、陰極４０と、を順次積層することで形成できる。このような積層構造を具備した発光素子１２は、駆動回路から駆動信号を供給されると、陽極３４と陰極４０との間に電流が流れて発光層３８が発光し、ボトムエミッション型の場合には、透明な基板１０の外面側に光が射出される。

図２に示す積層構造において、陽極３４は図示しない駆動回路に接続され、駆動回路から印加された電圧によって正孔を正孔輸送層３６に注入するものであり、その形成材料には、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等の透明導電材料、或いはアルミニウムや銀等の金属材料を用いることができる。

正孔輸送層３６は、陽極３４の正孔を発光層３８に輸送・注入するためのものであり、公知の材料を用いることができる。例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等を用いることができる。更に具体的には、３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等を用いることができる。

発光層３８は、正孔輸送層３６から注入される正孔と、陰極４０から注入される電子との再結合により発光する層である。発光層３８を形成する材料としては、蛍光或いは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。例えば、ポリフルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）等のポリシラン系等を用いることができる。

又、発光層３８と陰極４０との間に電子輸送層を設けてもよい。電子輸送層を設けることで陰極４０から発光層３８への電子の注入効率を向上させることができる。電子輸送層の形成材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン及びその誘導体、ベンゾキノン及びその誘導体、ナフトキノン及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン及びその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン及びその誘導体、ジフェノキノン誘導体、８−ヒドロキシキノリン及びその誘導体の金属錯体等を用いることができる。

陰極４０は、発光層３８へ効率的に電子注入を行うことができる仕事関数の低い金属、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、又はカルシウム（Ｃａ）等の金属材料から形成され、かかる金属膜にＩＴＯ等の透明導電膜を積層した構造であってもよい。

発光素子１２を構成する上記各層を設けるに際しては、例えば、フォトリソグラフィ法や液滴吐出法等、公知のパターニング手法を用いることができ、これにより基板１０上の所定領域に各層を積層してなる構造の発光素子１２を設けることができる。
金属材料や透明導電材料からなる陽極３４、陰極４０の形成には、スパッタ法や真空蒸着法と、フォトリソグラフィ法と、を好適に用いることができ、又、高分子材料からなる正孔輸送層３６及び発光層３８の形成には、液滴吐出法を好適に用いることができる。

液滴吐出法とは、形成しようとする機能層の形成材料を液状体にし、その液状体をディスペンサやインクジェット装置等の液滴吐出装置を用いて定量的に吐出することによって、所望領域に前記形成材料を塗布する方法である。具体的には、液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）に設けられたノズルと基板１０とを対向させた状態でノズルと基板１０とを相対移動させつつ、ノズルから１滴あたりの液量が制御された液状体の液滴を吐出することによって、基板１０上に液状体による所望形状の膜パターンを形成する技術である。

正孔輸送層３６や発光層３８を液滴吐出法を用いて成膜することにより、製造コストを低減することができる。すなわち、液滴吐出法では、基板１０上の所望の局所領域に材料を配置することが可能であるから、フォトリソグラフィ法等に比べて膜形成のプロセスが簡素であると共に使用材料に無駄が少ない。

発光素子１２を基板１０上に形成したならば、次に、図３に示すように、所定の手法によって、発光素子１２に保護層１６を被覆する。本実施形態においては、保護層１６は、イオンプレーティング法、或いはスパッタ法等の成膜法を用いて発光素子１２の表面に被覆される。これにより、発光素子１２を覆うように、発光素子１２の表面に保護層１６が接続される。発光素子１２の表面に所定の厚さを有する保護層１６が被覆されることにより、有機ＥＬ装置２の製造工程中においても、発光素子１２と水分等との接触を防止でき、発光素子１２は良好に封止される。

次に、図４に示すように、発光素子１２が配設された側の基板面周縁に沿って平面視矩形枠状の第１及び第２封止材２０，２４を形成する。例えば、ディスペンサやインクジェット装置を用いて、エポキシ樹脂等の樹脂材料を図示の平面形状に塗布する。このとき、前記樹脂材料は、基板１０と封止基板１４との間隔を調整するためのスペーサを混入されたものを用いることができ、スペーサとしてはガラスビーズ、樹脂ビーズ等を用いることができる。尚、各製造工程は、発光素子１２の劣化を防ぐために窒素ガスやアルゴンガス等の不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。

基板１０上に配置した前記樹脂材料は、後段の工程で封止基板１４を配置したとき、封止基板１４に密着して封止性を得られるものであることが好ましい。そのため、以降の工程では封止基板１４に対し接着可能な状態に保持されるが、基板１０上に配置した後、接着性を損なわない程度の硬化（仮硬化）を行ってもよい。仮硬化を行うことで第１及び第２封止材２０，２４を構成する樹脂材料の粘度を高め、基板１０上にて形状を良好に保持することができるので、第１及び第２封止材２０，２４の形状不良による歩留まり低下を防止でき、又後続の工程における基板のハンドリング性も向上させることができる。

次に、図５に示すように、第１封止材２０の内側の封止基板１４上に、保護層１６と対向する平面視略矩形状に乾燥剤形成材料を配置して、第１吸着剤１８を形成する。更に、第１封止材２０と第２封止材２４との間の封止基板１４上に、第１封止材２０を取り囲む平面視矩形枠状に乾燥剤形成材料を配置して、第２吸着剤２２を形成する。乾燥剤形成材料としては、先の記載のように、吸着材料とバインダとを混合してなるものを用いることが好ましい。このような乾燥剤形成材料を、ディスペンサやインクジェット装置を用いて塗布することで、図５に示すような平面形状の第１吸着剤１８を容易に形成することができる。

上記乾燥剤形成材料は、封止基板１４上に配置する際の粘度を２０Ｐａ・ｓ以上とすることが好ましい。このような比較的高粘度の材料を配置することで、封止基板１４上に配置した後の乾燥剤形成材料の形状を良好に保持することができる。又、乾燥剤形成材料は、後段の工程で第１吸着剤１８に囲まれる領域に配置される、第１封止材２０を形成するための樹脂材料より大きい粘度を有するものであることが好ましい。

又、乾燥剤形成材料を封止基板１４上に塗布した後、先の第１及び第２封止材２０，２４を形成する工程と同様に乾燥剤形成材料の仮硬化を行ってもよい。仮硬化を行うことで、乾燥剤形成材料が経時的に封止基板１４上で過度に濡れ広がってしまい、発光素子１２や第２封止材２４と接触、干渉するのを効果的に防止することができ、有機ＥＬ装置の歩留まり向上、基板のハンドリング性の向上に寄与する。

本実施形態において、第１吸着剤１８は、保護層１６との間に間隙４２（図１（Ｂ）参照）を有する位置に配置されるようになっている。このような間隙４２を形成しておくことで、封止基板１４を基板１０上に被着した際の緩衝領域として間隙４２を利用することができ、又封止基板１４の被着後にも間隙４２が保持されるようにしておけば、第１封止材２０を通過して装置内部に侵入した水分や酸素等を保持する領域としても機能させることができ、保護層１６より内側への水分等の侵入を緩和することができる。

更に、第２吸着剤２２は、基板１０との間に間隙４４（図１（Ｂ）参照）を有する位置に配置されるようになっている。このような間隙４４を形成しておくことで、封止基板１４を基板１０上に被着した際の緩衝領域として間隙４４を利用することができ、又封止基板１４の被着後にも間隙４４が保持されるようにしておけば、第２封止材２４を通過して装置内部に侵入した水分や酸素等を保持する領域としても機能させることができ、第１封止材２０より内側への水分等の侵入を緩和することができる。

そして、封止基板１４上に第１及び第２吸着剤１８，２２が形成された後、基板１０上に封止基板１４が被着される（図１参照）。本実施形態の有機ＥＬ装置２の製造工程では、この封止基板１４を配置する工程は、封止基板１４と第１封止材２０との間に気泡等が混入するのを防止するため、減圧環境下で実施され、封止基板１４を被着した後に大気圧下に戻すことで、大気圧により封止基板１４を発光素子１２側へ押しつけるようになっている。その後、第１封止材２０を形成するための樹脂材料として熱硬化性樹脂材料が用いられている場合には、所定の熱が基板１０上の樹脂材料に付与される。
以上の工程により、樹脂材料を硬化させて第１封止材２０を形成し、第１封止材２０を介して封止基板１４が接着された有機ＥＬ装置２を製造することができる。

本実施形態では、上記樹脂材料を基板１０上に配置した際、基板１０上に既設の第１吸着剤１８が、基板１０上で樹脂材料が広がる領域を規定するようになっており、樹脂材料が必要以上に広がることで第１封止材２０の層厚が設計値よりも薄くなってしまうのを防止することができ、又封止基板１４と第１封止材２０との間に空隙が生じるのを防止することができる。

以上説明したように、本実施形態の製造方法によれば、発光素子１２上に保護層１６を設けた後に樹脂材料や乾燥剤形成材料の配置を行うようになっているので、封止工程中に樹脂材料や乾燥剤形成材料に含まれる溶剤等が発光素子１２と接触して発光素子１２を劣化させるのを防止でき、高歩留まりで有機ＥＬ装置２を製造することができる。

（有機ＥＬ装置の他の形態）
図６は、本実施形態の他の形態である有機ＥＬ装置４の平面構成図及び断面構成図である。尚、図６（Ａ）では図面を見易くするために封止基板５０の図示を省略している。本実施形態の有機ＥＬ装置４が、先の実施形態の有機ＥＬ装置２と異なる点は、封止基板５０に第２凹部２８の外周を取り囲む平面視矩形枠状に形成された第３凹部５２が設けられている点であり、その他の構成は先の実施形態と同様である。

封止基板５０は、第１、第２、及び第３吸着剤１８，２２，５４と、発光素子１２と、保護層１６と、を覆って配設される基板であり、第１凹部２６の外周の第１凸部３０に設けられた第１封止材２０と、第２凹部２８の外周の第２凸部３２に設けられた第２封止材２４と、第３凹部５２の外周の第３凸部５６に設けられた第３封止材５８と、を介して基板１０に接着され発光素子１２を封止している。

第３吸着剤５４は、封止基板５０の第３凹部５２内に設けられている。第３吸着剤５４は、第２封止材２４の外周を取り囲む平面視矩形枠状に形成され、基板１０と封止基板５０との間に挟持されている。本実施形態の場合、図６（Ｂ）に示すように、第３吸着剤５４は当該第３吸着剤５４を挟持する基板１０及び封止基板５０のうち封止基板５０に当接し、基板１０との間に間隙６０が設けられている。

先の実施形態の有機ＥＬ装置２では、保護層１６を、第１封止材２０と第２封止材２４とで二重に取り囲んでいるので、第２封止材２４を通過した水分（湿気）や酸素等が第２吸着剤２２より内側に侵入するのを防止できるので、発光素子１２の保護を万全なものとすることができる。これに対して、本実施形態の有機ＥＬ装置４では、保護層１６を、第１封止材２０と第２封止材２４と第３封止材５８とで三重に取り囲んでいるので、発光素子１２の保護をより万全なものとすることで、高信頼性、長寿命の有機ＥＬ装置となっている。

図７は、本実施形態の他の形態である有機ＥＬ装置６の平面構成図及び断面構成図である。尚、図７（Ａ）では図面を見易くするために封止基板７０の図示を省略している。本実施形態の有機ＥＬ装置６が、先の実施形態の有機ＥＬ装置２と異なる点は、封止基板７０に第１凸部３０と第２凸部３２が部分的に繋がって、封口部７２が設けられている点であり、その他の構成は先の実施形態と同様である。

第１凸部３０上の第１封止材２０は、封口部７２において、第１封止材２０の枠形状が途切れる第１不連続部７４を有している。第２凸部３２上の第２封止材２４は、封口部７２において、第２封止材２４の枠形状が途切れる第２不連続部７６を有している。第１不連続部７４は、第２不連続部７６まで外周に向かって延在している。

又、封口部７２は、図８（Ａ）に示すように、封口封止部材７８によって封止されている。尚、封口封止部材７８は、図８（Ｂ）に示すように、封止基板外周付近で連続されていてもよい。

ここで、必要に応じて基板１０を加圧し、これを封止基板７０に密着させようとした場合に、加圧力が基板１０上の発光素子１２にまで及ぶと、該発光素子１２にダメージを与えてしまうおそれがある。又、加圧力が基板１０上の第１及び第２封止材２０，２４の気密性にダメージを与えてしまうおそれもある。

例えば、基板１０に第１及び第２封止材２０，２４を塗布し、次に、この基板１０と封止基板７０とを重ね合わせ、これらと第１及び第２封止材２０，２４とで囲まれた空間（封止空間）に発光素子１２を封止する。次いで、基板１０と封止基板７０とを圧着することにより、これらの間に挟まれた第１及び第２封止材２０，２４を押し広げ、その後、この第１及び第２封止材２０，２４を硬化させる。

ところで、基板１０に封止基板７０を重ねて圧着した際、封止空間の容積は第１及び第２封止材２０，２４が押し潰されることにより減少し、これに伴って封止空間の内圧が上昇する。この内圧上昇により第１及び第２封止材２０，２４が不均一に広がってしまい、基板１０と封止基板１４とを接合する封止ラインの形状が不均一になってしまうことから、得られる製品間においてその接着強度にバラツキが生じてしまう。又、封止空間内の気体が第１及び第２封止材２０，２４に孔（気道）を作って抜け出してしまい、この気道が第１及び第２封止材２０，２４の硬化後まで残ってしまうものもでることから、得られる製品間で内圧のバラツキによるパネル寿命のバラツキが生じ、更に気道の残存が甚だしい場合には、発光素子１２の封止不良に成ってしまうこともある。そこで、本実施形態の有機ＥＬ装置６では、前記の封口部７２を用いることにより、加圧力をこの封口部７２で吸収し、前記ダメージを防止することができる。

（実施例）
（有機ＥＬ表示装置）
次に、図９〜図１２を参照して、有機ＥＬ装置の一実施例である有機ＥＬ表示装置１００について説明する。
図９は、本実施例に係る有機ＥＬ表示装置１００の回路構成図であり、図１０は、同表示装置の平面構成図である。図１１は、同表示装置の画素１０２の平面構造を示す図であって、（Ａ）図は画素１０２のうち主にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等の画素駆動部分を示す図であり、（Ｂ）図は画素間を区画するバンク（隔壁部材）等を示す図である。図１２は、図１１のＸII−ＸII線に沿う断面構成図である。

図９に示す回路構成において、有機ＥＬ表示装置１００は、複数の走査線１０４と、これら走査線１０４に対して交差する方向に延びる複数の信号線１０６と、これら信号線１０６に並列に延びる複数の共通給電線１０８と、がそれぞれ配線されたもので、走査線１０４及び信号線１０６の各交点に、画素１０２が設けられて構成されたものである。

信号線１０６に対しては、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン、及びアナログスイッチ等を備えるデータ側駆動回路１１０が設けられている。一方、走査線１０４に対しては、シフトレジスタ及びレベルシフタ等を備える走査側駆動回路１１２が設けられている。画素１０２の各々には、走査線１０４を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１１４と、このスイッチング用ＴＦＴ１１４を介して信号線１０６から供給される画像信号を保持する保持容量ＣＡＰと、保持容量ＣＡＰによって保持された画像信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１１６と、この駆動用ＴＦＴ１１６を介して共通給電線１０８に電気的に接続したときに共通給電線１０８から駆動電流が流れ込む画素電極１１８と、この画素電極１１８と共通電極１２０との間に挟み込まれる発光部１２２と、が設けられている。画素電極１１８と、共通電極１２０と、発光部１２２と、によって構成される素子が有機ＥＬ素子（発光素子）である。

このような構成のもとに、走査線１０４が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１４がオンとなると、そのときの信号線１０６の電位が保持容量ＣＡＰに保持され、保持容量ＣＡＰの状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１１６のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１１６のチャネルを介して共通給電線１０８から画素電極１１８に電流が流れ、更に発光部１２２を通じて共通電極１２０に電流が流れることにより、発光部１２２は、これを流れる電流量に応じて発光する。

次に、図１０の平面構成に示すように、有機ＥＬ表示装置１００は、矩形状の基板１２４の略中央部に、複数の画素１０２が平面視マトリクス状に配列された表示領域１２６を備えており、表示領域１２６を覆って第１吸着剤１２８が形成されている。表示領域１２６及び第１吸着剤１２８を取り囲んで平面視矩形枠状の第１封止材１３０が設けられており、第１封止材１３０を取り囲んで平面視矩形枠状の第２吸着剤１３２が設けられている。更に、第２吸着剤１３２を取り囲んで平面視矩形枠状の第２封止材１３４が設けられている。そして、封止基板１３６が、表示領域１２６、第１吸着剤１２８、第１封止材１３０、第２吸着剤１３２、及び第２封止材１３４を平面的に覆うように配置されている。

すなわち、有機ＥＬ表示装置１００は、先の実施形態の有機ＥＬ装置２と同様の基本構成を具備した表示装置であり、有機ＥＬ装置２の発光素子１２に対応する有機ＥＬ素子を有する画素１０２を配列してなる表示領域１２６を、第１封止材１３０と第２封止材１３４とによって二重に封止すると共に、これらの封止材１３０，１３４間に第２吸着剤１３２を設けた構成を具備したものとなっている。

又、第１吸着剤１２８と表示領域１２６との間には、間隙４２（図１（Ｂ）参照）が設けられており、先の実施形態と同様、第１封止材１３０を通過して内部に侵入した水分等を拡散させ、第１吸着剤１２８への負荷をその周面で均一化し、第１吸着剤１２８の局所的な劣化を抑え、信頼性を向上させることができるようになっている。更に、第２吸着剤１３２と基板１２４との間には、間隙４４（図１（Ｂ）参照）が設けられており、先の実施形態と同様、第２封止材１３４を通過して内部に侵入した水分等を拡散させ、第２吸着剤１３２への負荷をその周面で均一化し、第２吸着剤１３２の局所的な劣化を抑え、信頼性を向上させることができるようになっている。

次に、図１１（Ａ）に示す画素１０２の平面構造をみると、画素１０２は、平面視略矩形状の画素電極１１８の四辺が、信号線１０６、共通給電線１０８、走査線１０４、及び図示しない他の画素電極用の走査線によって囲まれた配置となっている。画素電極１１８の近傍にはスイッチング用ＴＦＴ１１４と、駆動用ＴＦＴ１１６とが設けられている。

スイッチング用ＴＦＴ１１４は、矩形の島状の半導体層１３８を主体としてなるトップゲート型の薄膜トランジスタであり、半導体層１３８と交差する走査線１０４が、当該交差部分でスイッチング用ＴＦＴ１１４のゲート電極となっている。又、半導体層１３８には、図示上下方向に延在する信号線１０６から走査線１０４に沿う方向に延びた分岐配線１０６ＡがコンタクトホールＣ１を介して電気的に接続されている。更に、半導体層１３８には、画素電極１１８の図示右側に配された平面視矩形状の中継電極１４０が、コンタクトホールＣ２を介して電気的に接続されている。

駆動用ＴＦＴ１１６は、矩形の島状の半導体層１４２を主体としてなるトップゲート型の薄膜トランジスタであり、ゲート電極１４４Ｇと、ソース電極１４６（電源線１０８の一部）と、ドレイン電極１４８と、を備えている。ドレイン電極１４８は、図示しないコンタクトホール（図１２参照）を介して画素電極１１８と電気的に接続されている。ゲート電極１４４Ｇは、半導体層１４２と重なる位置から図示下側へ延びて保持容量ＣＡＰの電極１５０と一体に形成されている。更に、電極１５０は、図示下側へ延びており、それと平面的に重なって配置された中継電極１４０とコンタクトホールＣ３を介して電気的に接続されている。従って、中継電極１４０を介して駆動用ＴＦＴ１１６のゲートと、スイッチング用ＴＦＴ１１４のドレインと、が電気的に接続されている。

又、図１２に示す画素１０２の断面構造をみると、基板１２４上に、駆動用ＴＦＴ１１６が設けられており、駆動用ＴＦＴ１１６を覆って形成された複数の絶縁膜を介した基板１２４上に、有機ＥＬ素子１５２が形成されている。有機ＥＬ素子１５２は、基板１２４上に立設されたバンク（無機バンク１５４及び有機バンク１５６）に囲まれる領域内に設けられた有機機能層（発光部）１２２を主体として構成され、この有機機能層１２２を、画素電極１１８と共通電極１２０との間に挟持した構成を備えている。ここで、図１１（Ｂ）に示す平面構造をみると、有機バンク１５６は、画素電極１１８の形成領域に対応した平面視略矩形状の開口部１５８を有しており、この開口部１５８に先の有機機能層１２２が形成されるようになっている。

図１２に示すように、駆動用ＴＦＴ１１６は、半導体層１４２に形成されたソース領域１４４Ａ、ドレイン領域１４４Ｂ、及びチャネル領域１４４Ｃと、半導体層表面に形成されたゲート絶縁膜１６０を介してチャネル領域１４４Ｃに対向するゲート電極１４４Ｇと、を主体として構成されている。半導体層１４２及びゲート絶縁膜１６０を覆う第１層間絶縁膜１６２が形成されており、この第１層間絶縁膜１６２を貫通して半導体層１４２に達するコンタクトホール１６４，１６６内に、それぞれドレイン電極１４８、ソース電極１４６が埋設され、各々の電極はドレイン領域１４４Ｂ及びソース領域１４４Ａに導電接続されている。第１層間絶縁膜１６２上には、第２層間絶縁膜１６８が形成されており、この第２層間絶縁膜１６８に貫設されたコンタクトホールに画素電極１１８の一部が埋設されている。そして画素電極１１８とドレイン電極１４８とが導電接続されることで、駆動用ＴＦＴ１１６と画素電極１１８（有機ＥＬ素子１５２）とが電気的に接続されている。

第２層間絶縁膜１６８上には、無機絶縁材料からなる無機バンク（第１隔壁層）１５４が形成されており、無機バンク１５４は、画素電極１１８の周縁部に一部乗り上げるように配置されている。無機バンク１５４上には、有機材料からなる有機バンク（第２隔壁層）１５６が積層され、この有機ＥＬ装置における隔壁部材を成している。

有機ＥＬ素子１５２は、画素電極１１８上に、正孔輸送層１２２Ａと発光層１２２Ｂとを積層し、この発光層１２２Ｂと有機バンク１５６とを覆う共通電極１２０を形成することにより構成されている。すなわち、本実施例に係る有機ＥＬ素子１５２が、先の実施形態に係る発光素子１２に対応するものであり、画素電極１１８、正孔輸送層１２２Ａ、発光層１２２Ｂ、及び共通電極１２０は、それぞれ発光素子１２の陽極３４、正孔輸送層３６、発光層３８、及び陰極４０に相当する構成要素である。
正孔輸送層１２２Ａは、画素電極１１８の表面を覆って形成されており、その周縁部は、有機バンク１５６の下端側から画素電極１１８中央側に延出された無機バンク１５４の端縁部を覆っている。

共通電極１２０上には、先の実施形態の保護層１６に対応する保護層１７０が形成され、かかる保護層１７０を覆って第１吸着剤１２８が形成されている。

以上の構成を具備した有機ＥＬ表示装置１００は、先の実施形態に係る有機ＥＬ装置２と同様に、第１及び第２吸着剤１２８，１３２と、第１及び第２封止材１３０，１３４と、を設けた構成とされている。これにより、第１封止材１３０と第２封止材１３４との二重封止構造によって有機ＥＬ素子１５２に対する良好な封止性能を実現できるものとなっている。

（光書き込みヘッド）
次に、他の実施例として、有機ＥＬ装置を用いた光書き込みヘッドについて図１３及び図１４を参照して説明する。
図１３は、本実施例に係る光書き込みヘッド用途に好適な構成を具備した有機ＥＬ装置の平面構成図である。

図１３に示すように、有機ＥＬ装置８を構成する基板１７２上には、図示しない有機ＥＬ素子が配列形成された発光素子領域１７４が基板１７２の長さ方向に沿って長手に設けられており、発光素子領域１７４に沿って複数の駆動素子１７６が配列されている。詳細は省略しているが、発光素子領域１７４に設けられた各有機ＥＬ素子は、各駆動素子１７６から延びる接続配線１７８と電気的に接続され、駆動素子１７６から供給される電気信号により駆動されるようになっている。

本実施例の有機ＥＬ装置８も、先の実施形態の有機ＥＬ装置２と同様の封止構造を具備したものとなっている。すなわち、発光素子領域１７４に設けられた有機ＥＬ素子の表面には図示しない保護層が形成され、発光素子領域１７４を覆って第１吸着剤１８０が形成されており、第１吸着剤１８０を取り囲む第１封止材１８２と、第１封止材１８２を取り囲む第２吸着剤１８４と、第２吸着剤１８４を取り囲む第２封止材１８６と、が形成されている。そして、第１吸着剤１８０、第１封止材１８２、第２吸着剤１８４、及び第２封止材１８６を覆うようにして封止基板１８８が被着されている。

上記構成を具備した有機ＥＬ装置８は、先の実施形態に係る有機ＥＬ装置２と同様に、第１及び第２吸着剤１８０，１８４と、第１及び第２封止材１８２，１８６と、を設けた構成とされている。これにより、第１封止材１８２と第２封止材１８６との二重封止構造によって発光素子領域１７４に対する良好な封止性能を実現できるものとなっている。

図１４は、上述の有機ＥＬ装置８を、電子写真方式プリンタの光書き込みヘッド（プリンタヘッド）に適用した場合の一例を示す図である。図１４において、有機ＥＬ装置８の光射出方向（図示上方）には光学系１９０が設けられており、光学系１９０の上方には感光ドラム（感光体）１９２が設けられている。有機ＥＬ装置８は、光学系１９０に対して光を射出し、光学系１９０に入射した光は光学系１９０により集光されて感光ドラム１９２に入射する。本例では、発光素子１２に対する良好な封止性能を実現することが可能であり、電子写真方式プリンタ全体の信頼性を向上することができる。

（電子機器）
次に、上記実施例の有機ＥＬ表示装置１００を備えた電子機器の例について説明する。
図１５は、本実施例に係る携帯電話の一例を示した斜視図である。図１５に示す携帯電話２００は、上記実施例の有機ＥＬ表示装置１００を用いた表示部２０２と、操作ボタン部２０４と、受話部２０６と、送話部２０８と、を備えて構成されている。図１５に示す電子機器は、上記実施例の有機ＥＬ表示装置１００を備えているので、第１封止材１８２と第２封止材１８６との二重封止構造によって有機ＥＬ素子に対する良好な封止性能が図られた電子機器となる。

本実施形態に係る有機ＥＬ装置の平面構成図及び断面構成図。 本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を説明するための平面工程図及び断面工程図。 本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を説明するための平面工程図及び断面工程図。 本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を説明するための平面工程図及び断面工程図。 本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を説明するための平面工程図及び断面工程図。 本実施形態に係る有機ＥＬ装置の他の形態を示す平面構成図及び断面構成図。 本実施形態に係る有機ＥＬ装置の他の形態を示す平面構成図及び断面構成図。 本実施形態に係る有機ＥＬ装置の他の形態を示す平面構成図。 本実施例に係る有機ＥＬ表示装置の回路構成図。 本実施例に係る有機ＥＬ表示装置の平面構成図。 本実施例に係る有機ＥＬ表示装置の１画素領域を示す平面構成図。 本実施例に係る有機ＥＬ表示装置の１画素領域の断面構成図。 本実施例に係る光書き込みヘッド用有機ＥＬ装置の平面構成図。 本実施例に係る光書き込みヘッドの概略構成図。 本実施例に係る電子機器の一例を示す斜視構成図。

符号の説明

２，４，６，８…有機ＥＬ装置（発光装置） １０…基板 １２…発光素子（積層体） １４…封止基板 １６…保護層 １８…第１吸着剤 ２０…第１封止材 ２２…第２吸着剤 ２４…第２封止材 ２６…第１凹部（第１配設部） ２８…第２凹部（第２配設部） ３０…第１凸部（第１支持部） ３２…第２凸部（第２支持部） ３４…陽極 ３６…正孔輸送層 ３８…発光層 ４０…陰極 ４２，４４…間隙 ５０…封止基板 ５２…第３凹部 ５４…第３吸着剤 ５６…第３凸部 ５８…第３封止材 ６０…間隙 ７０…封止基板 ７２…封口部 ７４…第１不連続部 ７６…第２不連続部 ７８…封口封止部材 １００…有機ＥＬ表示装置 １０２…画素 １０４…走査線 １０６…信号線 １０８…共通給電線（電源線） １１０…データ側駆動回路 １１２…走査側駆動回路 １１４…スイッチング用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ） １１６…駆動用ＴＦＴ １１８…画素電極 １２０…共通電極 １２２…発光部（有機機能層） １２２Ａ…正孔輸送層 １２２Ｂ…発光層 １２４…基板 １２６…表示領域 １２８…第１吸着剤 １３０…第１封止材 １３２…第２吸着剤 １３４…第２封止材 １３６…封止基板 １３８…半導体層 １４０…中継電極 １４２…半導体層 １４４Ａ…ソース領域 １４４Ｂ…ドレイン領域 １４４Ｃ…チャネル領域 １４４Ｇ…ゲート電極 １４６…ソース電極 １４８…ドレイン電極 １５０…電極 １５２…有機ＥＬ素子 １５４…無機バンク（第１隔壁層） １５６…有機バンク（第２隔壁層） １５８…開口部 １６０…ゲート絶縁膜 １６２…第１層間絶縁膜 １６４，１６６…コンタクトホール １６８…第２層間絶縁膜 １７０…保護層 １７２…基板 １７４…発光素子領域 １７６…駆動素子 １７８…接続配線 １８０…第１吸着剤 １８２…第１封止材 １８４…第２吸着剤 １８６…第２封止材 １８８…封止基板 １９０…光学系 １９２…感光ドラム（感光体） ２００…携帯電話 ２０２…表示部 ２０４…操作ボタン部 ２０６…受話部 ２０８…送話部。

Claims (10)

1. 少なくとも発光層を有する電気光学的物質を第１電極と第２電極とで挟持した積層体を形成した基板と、
   前記基板の前記積層体の外周を二重或いはそれ以上に取り囲む枠状に形成された複数の封止材を介して、前記基板に接着された封止基板と、
   前記封止基板における、前記封止材により囲まれた領域毎に形成される複数の配設部と、
   前記配設部毎に配設される水分及び酸素の吸着作用を奏する複数の吸着剤と、
   を含むことを特徴とする発光装置。
2. 請求項１に記載の発光装置において、
   前記複数の封止材の形状は、平面視矩形形状に形成されていることを特徴とする発光装置。
3. 請求項１又は２に記載の発光装置において、
   前記複数の封止材は、
   前記基板の前記積層体の外周を取り囲む第１封止材と、
   前記第１封止材の外周を取り囲む第２封止材と、
   を含み、
   前記複数の配設部は、
   前記封止基板における、前記第１封止材に取り囲む領域に形成される第１配設部と、
   前記封止基板における、前記第１封止材と前記第２封止材とに取り囲む領域に形成される第２配設部と、
   を含み、
   前記複数の吸着剤は、
   前記第１配設部に配設される第１吸着剤と、
   前記第２配設部に配設される第２吸着剤と、
   を含むことを特徴とする発光装置。
4. 請求項３に記載の発光装置において、
   前記第１及び第２配設部は、それぞれ凹部を形成し、
   前記第１封止材は、前記第１配設部の凹部外周の凸部からなる第１支持部に設けられ、
   前記第２封止材は、前記第２配設部の凹部外周の凸部からなる第２支持部に設けられることを特徴とする発光装置。
5. 請求項３又は４に記載の発光装置において、
   前記第１及び第２吸着剤は、吸着能力が異なることを特徴とする発光装置。
6. 請求項５に記載の発光装置において、
   前記第１吸着剤は、前記第２吸着剤よりも水分及び酸素の吸着量が大きいことを特徴とする発光装置。
7. 請求項５又は６に記載の発光装置において、
   前記第２吸着剤は、前記第１吸着剤よりも水分及び酸素の吸着速度が大きいことを特徴とする発光装置。
8. 請求項３〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
   前記第１支持部と前記第２支持部とが部分的に繋がって形成される封口部と、
   前記封口部において、前記第１支持部上の前記第１封止材の枠形状が途切れる第１不連続部と、
   前記封口部において、前記第２支持部上の前記第２封止材の枠形状が途切れる第２不連続部と、
   を含み、
   前記第１不連続部は、前記第２不連続部まで外周に向かって延在し、
   前記封口部は、複数の封口封止部材によって封止されていることを特徴とする発光装置。
9. 請求項８に記載の発光装置において、
   複数の前記封口封止部材は、一体成型されていることを特徴とする発光装置。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の発光装置において、
    前記吸着剤は、前記封止基板における、前記基板の前記積層体に対向する位置に形成されていないことを特徴とする発光装置。

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