JP2003133060A - 有機ｅｌ素子とその製造方法 - Google Patents
有機ｅｌ素子とその製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 59
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 少なくとも陽極および陰極に狭持された１層
もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構成さ
れる積層体と、それを取り囲むように設けられたシール
材とを２枚の基板で狭持させるという従来の有機ＥＬ素
子の封止構成にすると、２枚の基板を貼り合わせる時、
シールに含まれるスペーサーのギャップまでシールを押
しつぶすためシールに囲まれた部分が与圧となって、シ
ール切れによる封止不十分となり有機ＥＬ素子の性能に
大きな影響を及ぼした。 【解決手段】 少なくとも陽極および陰極に狭持された
１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構
成される積層体と、それを取り囲むように少なくとも１
カ所の開口部を有するシール材とが２枚の基板で狭持さ
れるように有機ＥＬ素子を形成する。
もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構成さ
れる積層体と、それを取り囲むように設けられたシール
材とを２枚の基板で狭持させるという従来の有機ＥＬ素
子の封止構成にすると、２枚の基板を貼り合わせる時、
シールに含まれるスペーサーのギャップまでシールを押
しつぶすためシールに囲まれた部分が与圧となって、シ
ール切れによる封止不十分となり有機ＥＬ素子の性能に
大きな影響を及ぼした。 【解決手段】 少なくとも陽極および陰極に狭持された
１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構
成される積層体と、それを取り囲むように少なくとも１
カ所の開口部を有するシール材とが２枚の基板で狭持さ
れるように有機ＥＬ素子を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ＥＬ表示素子
に用いられる基板の洗浄、表面脱水化方法および、それ
を用いたＴＶやコンピュータ画像を表示するフラットパ
ネルディスプレイに用いられる有機ＥＬ表示素子に関す
るものである。
に用いられる基板の洗浄、表面脱水化方法および、それ
を用いたＴＶやコンピュータ画像を表示するフラットパ
ネルディスプレイに用いられる有機ＥＬ表示素子に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、有機ＥＬ素子に用いられる封止方
法としては、少なくとも、陽極および陰極に狭持された
１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構
成される積層体と、それを取り囲むように設けられたシ
ール材とが、２枚の基板で狭持されている構成であっ
た。
法としては、少なくとも、陽極および陰極に狭持された
１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構
成される積層体と、それを取り囲むように設けられたシ
ール材とが、２枚の基板で狭持されている構成であっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの構成
にすると、２枚の基板を貼り合わせる時、シールに含ま
れるスペーサーのギャップまでシールを押しつぶすた
め、シールに囲まれた部分は与圧となって、シール切れ
により封止不十分となり、有機ＥＬ素子の性能に大きな
影響を及ぼした。特に、シール硬化時等には熱のため、
シールに囲まれた部分がさらに与圧となるとともに、シ
ール粘度が低下するため、さらに顕著であった。
にすると、２枚の基板を貼り合わせる時、シールに含ま
れるスペーサーのギャップまでシールを押しつぶすた
め、シールに囲まれた部分は与圧となって、シール切れ
により封止不十分となり、有機ＥＬ素子の性能に大きな
影響を及ぼした。特に、シール硬化時等には熱のため、
シールに囲まれた部分がさらに与圧となるとともに、シ
ール粘度が低下するため、さらに顕著であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこれらの課題を
解決するものであり、上記の課題を解決するための有機
ＥＬ素子は、少なくとも、陽極および陰極に狭持された
１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構
成される積層体と、それを取り囲むように少なくとも１
カ所の開口部を有するシール材とが、２枚の基板で狭持
されている構成である。
解決するものであり、上記の課題を解決するための有機
ＥＬ素子は、少なくとも、陽極および陰極に狭持された
１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構
成される積層体と、それを取り囲むように少なくとも１
カ所の開口部を有するシール材とが、２枚の基板で狭持
されている構成である。
【０００５】この構成にすると、開口部よりガスが抜け
てシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シール
切れを起こすことなく封止した状態となる。その結果、
特性の優れた有機ＥＬ素子となる。
てシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シール
切れを起こすことなく封止した状態となる。その結果、
特性の優れた有機ＥＬ素子となる。
【０００６】また、上記の課題を解決するための有機Ｅ
Ｌ素子は、素子外部よりシール材を設けることで、開口
部が封口されていることを特徴とする。
Ｌ素子は、素子外部よりシール材を設けることで、開口
部が封口されていることを特徴とする。
【０００７】この構成にすると、開口部よりガスが抜け
てシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シール
切れを起こすことがない。そして、新たなシール材を設
けて開口部をふさぐので完全に封止した状態となる。そ
の結果、特性の優れた有機ＥＬ素子となる。
てシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シール
切れを起こすことがない。そして、新たなシール材を設
けて開口部をふさぐので完全に封止した状態となる。そ
の結果、特性の優れた有機ＥＬ素子となる。
【０００８】また、上記の課題を解決するための有機Ｅ
Ｌ素子は、シール材が２枚の基板で狭持されることで押
し広がり、開口部が封口されていることを特徴とする。
Ｌ素子は、シール材が２枚の基板で狭持されることで押
し広がり、開口部が封口されていることを特徴とする。
【０００９】この構成にすると、開口部よりガスが抜け
てシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シール
切れを起こすことがない。そして、若干与圧もしくは常
圧でもそのシール材自身で開口部をふさぐので完全に封
止した状態となる。その結果、特性の優れた有機ＥＬ素
子となる。また、新たなシール材を設ける必要もなく工
程が省ける。
てシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シール
切れを起こすことがない。そして、若干与圧もしくは常
圧でもそのシール材自身で開口部をふさぐので完全に封
止した状態となる。その結果、特性の優れた有機ＥＬ素
子となる。また、新たなシール材を設ける必要もなく工
程が省ける。
【００１０】また、上記の課題を解決するための有機Ｅ
Ｌ素子は、積層体を取り囲むシール材の形状が多角形で
あり、その各辺に少なくとも１つの開口部を有すること
を特徴とする。
Ｌ素子は、積層体を取り囲むシール材の形状が多角形で
あり、その各辺に少なくとも１つの開口部を有すること
を特徴とする。
【００１１】この構成にすると、２枚の基板を貼り合わ
せる時、いかなる貼り合わせの位置、角度でも、少なく
とも１カ所の開口部がもとのシール自身でふさがれるこ
となく残り、そして若干与圧もしくは常圧でもとのシー
ル材自身で開口部をふさぐので完全に封止した状態とな
る。その結果、特性の優れた有機ＥＬ素子となる。ま
た、新たなシール材を設ける必要もなく工程が省ける。
せる時、いかなる貼り合わせの位置、角度でも、少なく
とも１カ所の開口部がもとのシール自身でふさがれるこ
となく残り、そして若干与圧もしくは常圧でもとのシー
ル材自身で開口部をふさぐので完全に封止した状態とな
る。その結果、特性の優れた有機ＥＬ素子となる。ま
た、新たなシール材を設ける必要もなく工程が省ける。
【００１２】上記の課題を解決する有機ＥＬ素子の製造
方法は、少なくとも、陽極および陰極に狭持された１層
もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構成さ
れる積層体を形成する工程と、それを取り囲むように少
なくとも１カ所の開口部を有するシール材を設ける工程
と、それらを２枚の基板で狭持する工程とを有する。
方法は、少なくとも、陽極および陰極に狭持された１層
もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構成さ
れる積層体を形成する工程と、それを取り囲むように少
なくとも１カ所の開口部を有するシール材を設ける工程
と、それらを２枚の基板で狭持する工程とを有する。
【００１３】この製造方法によると、開口部よりガスが
抜けてシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シ
ール切れを起こすことなく封止できる。その結果、特性
の優れた有機ＥＬ素子を製造できる。
抜けてシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シ
ール切れを起こすことなく封止できる。その結果、特性
の優れた有機ＥＬ素子を製造できる。
【００１４】また、上記の課題を解決する有機ＥＬ素子
の製造方法は、少なくとも、陽極および陰極に狭持され
た１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により
構成される積層体を形成する工程と、それを取り囲むよ
うに少なくとも１カ所の開口部を有するシール材を設け
る工程と、それらを２枚の基板で狭持する工程と、開口
部に新たにシール材を設けて封口する工程を有する。
の製造方法は、少なくとも、陽極および陰極に狭持され
た１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により
構成される積層体を形成する工程と、それを取り囲むよ
うに少なくとも１カ所の開口部を有するシール材を設け
る工程と、それらを２枚の基板で狭持する工程と、開口
部に新たにシール材を設けて封口する工程を有する。
【００１５】この製造方法によると、開口部よりガスが
抜けてシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シ
ール切れを起こすことがない。そして、新たなシール材
を設けて開口部をふさぐので完全に封止できる。その結
果、特性の優れた有機ＥＬ素子を製造できる。
抜けてシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シ
ール切れを起こすことがない。そして、新たなシール材
を設けて開口部をふさぐので完全に封止できる。その結
果、特性の優れた有機ＥＬ素子を製造できる。
【００１６】また、上記の課題を解決する有機ＥＬ素子
の製造方法は、少なくとも、陽極および陰極に狭持され
た１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により
構成される積層体を形成する工程と、それを取り囲むよ
うに少なくとも１カ所の開口部を有するシール材を設け
る工程と、それらを２枚の基板で狭持しながら、シール
材を押し広げることで開口部が封口する工程を有する。
の製造方法は、少なくとも、陽極および陰極に狭持され
た１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により
構成される積層体を形成する工程と、それを取り囲むよ
うに少なくとも１カ所の開口部を有するシール材を設け
る工程と、それらを２枚の基板で狭持しながら、シール
材を押し広げることで開口部が封口する工程を有する。
【００１７】この製造方法によると、開口部よりガスが
抜けてシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シ
ール切れを起こすことがない。そして、若干与圧もしく
は常圧でもとのシール材自身で開口部をふさぐので完全
に封止できる。その結果、特性の優れた有機ＥＬ素子を
製造できる。また、新たなシール材を設ける必要もなく
工程が省ける。
抜けてシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シ
ール切れを起こすことがない。そして、若干与圧もしく
は常圧でもとのシール材自身で開口部をふさぐので完全
に封止できる。その結果、特性の優れた有機ＥＬ素子を
製造できる。また、新たなシール材を設ける必要もなく
工程が省ける。
【００１８】また、上記の課題を解決する有機ＥＬ素子
の製造方法は、前記シール材を設ける工程において、シ
ール材の塗布厚をａ、その幅をｂ、狭持された２枚の基
板のギャップをｃ、開口部の口長をｄとしたとき、 （ａ／ｃ−１）×ｂ×０．２＜ｄ＜（ａ／ｃ−１）×ｂ の関係となるようにシール材を設けることを特徴とす
る。
の製造方法は、前記シール材を設ける工程において、シ
ール材の塗布厚をａ、その幅をｂ、狭持された２枚の基
板のギャップをｃ、開口部の口長をｄとしたとき、 （ａ／ｃ−１）×ｂ×０．２＜ｄ＜（ａ／ｃ−１）×ｂ の関係となるようにシール材を設けることを特徴とす
る。
【００１９】この製造方法によると、ほぼ常圧でもとの
シール材自身で開口部をふさぎ封止できる。また、シー
ル材自身で開口部をふさぎきれないこともない。その結
果、特性の優れた有機ＥＬ素子を製造できる。新たなシ
ール材を設ける必要が全くなく工程が省ける。
シール材自身で開口部をふさぎ封止できる。また、シー
ル材自身で開口部をふさぎきれないこともない。その結
果、特性の優れた有機ＥＬ素子を製造できる。新たなシ
ール材を設ける必要が全くなく工程が省ける。
【００２０】また、上記の課題を解決する有機ＥＬ素子
の製造方法は、前記シール材を設ける工程において、積
層体を取り囲むシール材の形状が多角形であり、その各
辺に少なくとも１つの開口部を有するようにシール材を
設けることを特徴とする。
の製造方法は、前記シール材を設ける工程において、積
層体を取り囲むシール材の形状が多角形であり、その各
辺に少なくとも１つの開口部を有するようにシール材を
設けることを特徴とする。
【００２１】この製造方法にすると、２枚の基板を貼り
合わせる時、いかなる貼り合わせの位置、角度でも、少
なくとも１カ所の開口部がもとのシール自身でふさがれ
ることなく残り、そして若干与圧もしくは常圧でもとの
シール材自身で開口部をふさぐので完全に封止できる。
その結果、特性の優れた有機ＥＬ素子となる。また、新
たなシール材を設ける必要もなく工程が省ける。
合わせる時、いかなる貼り合わせの位置、角度でも、少
なくとも１カ所の開口部がもとのシール自身でふさがれ
ることなく残り、そして若干与圧もしくは常圧でもとの
シール材自身で開口部をふさぐので完全に封止できる。
その結果、特性の優れた有機ＥＬ素子となる。また、新
たなシール材を設ける必要もなく工程が省ける。
【００２２】また、上記の課題を解決する有機ＥＬ素子
の製造方法は、前記シール塗布工程からシールを硬化す
る工程の間に、狭持した２枚の基板を１００℃以下で加
熱する工程を少なくとも１つ含むことを特徴とする。
の製造方法は、前記シール塗布工程からシールを硬化す
る工程の間に、狭持した２枚の基板を１００℃以下で加
熱する工程を少なくとも１つ含むことを特徴とする。
【００２３】この製造方法にすると、シール樹脂もしく
は開口部を封口する樹脂の粘度が低下するため、毛細管
現象で樹脂が流れて開口部を封口しやすくなる。
は開口部を封口する樹脂の粘度が低下するため、毛細管
現象で樹脂が流れて開口部を封口しやすくなる。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明は、少なくとも、陽極およ
び陰極に狭持された１層もしくは複数層の少なくとも有
機化合物層により構成される積層体と、それを取り囲む
ように少なくとも１カ所の開口部を有するシール材と
が、２枚の基板で狭持されている有機ＥＬ素子およびそ
の製造方法である。この構成にすると開口部よりガスが
抜けてシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シ
ール切れを起こすことなく封止した状態となる。その結
果、特性の優れた有機ＥＬ素子となる。
び陰極に狭持された１層もしくは複数層の少なくとも有
機化合物層により構成される積層体と、それを取り囲む
ように少なくとも１カ所の開口部を有するシール材と
が、２枚の基板で狭持されている有機ＥＬ素子およびそ
の製造方法である。この構成にすると開口部よりガスが
抜けてシールに囲まれた部分は与圧とならないため、シ
ール切れを起こすことなく封止した状態となる。その結
果、特性の優れた有機ＥＬ素子となる。
【００２５】なお、本発明に使用される、シール樹脂の
塗布法として、スクリーン印刷などの印刷法の他、ディ
スペンサーを用いた方法などが有効である。
塗布法として、スクリーン印刷などの印刷法の他、ディ
スペンサーを用いた方法などが有効である。
【００２６】また、本発明に使用されるシール樹脂もし
くは開口部を封口する樹脂としては、熱硬化性もしくは
光硬化性のどちらでも適用できる。ただ、狭持された内
部の温度上昇により、素子の破壊や、内圧の上昇による
シール切れを防止する点で、光硬化性樹脂が望ましい。
具体的材料としては、アクリル、エポキシ、シロキサ
ン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリビニールアル
コール、ポリエチレンのうちの１つ、もしくは少なくと
もそれらのうちの１つを含む共重合体であることが望ま
しい。
くは開口部を封口する樹脂としては、熱硬化性もしくは
光硬化性のどちらでも適用できる。ただ、狭持された内
部の温度上昇により、素子の破壊や、内圧の上昇による
シール切れを防止する点で、光硬化性樹脂が望ましい。
具体的材料としては、アクリル、エポキシ、シロキサ
ン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリビニールアル
コール、ポリエチレンのうちの１つ、もしくは少なくと
もそれらのうちの１つを含む共重合体であることが望ま
しい。
【００２７】また、本発明に使用される、シール樹脂の
粘度としては、シール樹脂を押しつぶすことで広がりや
すい方がよいため低粘度がよく、ディスペンサーの場合
は１０００Ｐａ・ｓ以下、スクリーン印刷の場合は１０
０００Ｐａ・ｓ以下が望ましい。
粘度としては、シール樹脂を押しつぶすことで広がりや
すい方がよいため低粘度がよく、ディスペンサーの場合
は１０００Ｐａ・ｓ以下、スクリーン印刷の場合は１０
０００Ｐａ・ｓ以下が望ましい。
【００２８】また基板としては、ガラス、金属、プラス
チック、セラミックスなどが有効である。ただし、有機
ＥＬの発光を取り出すために、少なくとも１枚は透明で
ある必要がある。
チック、セラミックスなどが有効である。ただし、有機
ＥＬの発光を取り出すために、少なくとも１枚は透明で
ある必要がある。
【００２９】（実施の形態１）本発明の有機ＥＬ素子の
実施の形態１を図２を用いて説明する。ガラス基板１上
に透明電極２が形成されている。この透明電極２上に有
機化合物層３があり、さらにその上に電極４が形成され
ている。これらの積層体を四角形で取り囲むように幅１
ｍｍ、塗布厚２０μｍの１０μｍガラスのスペーサー入
りシール材５があり、その１辺の１カ所に幅４ｍｍの開
口部が設けられている。そして、有機化合物層３および
エポキシ系シール材５を狭持するガラス対向基板６を基
板間が略平行になるように保ちながら貼り合わすと、シ
ールを熱硬化させて基板間のギャップが１０μｍのセル
となる。シールは設けた形状でほぼ硬化しているので、
開口部をさらに外部からの新たなシールを設けて埋め、
これを光硬化させて封止した有機ＥＬ素子Ａが作製され
る。
実施の形態１を図２を用いて説明する。ガラス基板１上
に透明電極２が形成されている。この透明電極２上に有
機化合物層３があり、さらにその上に電極４が形成され
ている。これらの積層体を四角形で取り囲むように幅１
ｍｍ、塗布厚２０μｍの１０μｍガラスのスペーサー入
りシール材５があり、その１辺の１カ所に幅４ｍｍの開
口部が設けられている。そして、有機化合物層３および
エポキシ系シール材５を狭持するガラス対向基板６を基
板間が略平行になるように保ちながら貼り合わすと、シ
ールを熱硬化させて基板間のギャップが１０μｍのセル
となる。シールは設けた形状でほぼ硬化しているので、
開口部をさらに外部からの新たなシールを設けて埋め、
これを光硬化させて封止した有機ＥＬ素子Ａが作製され
る。
【００３０】（実施の形態２）実施の形態１の開口部の
幅が０．６ｍｍであることを除き、実施の形態１と同様
に図１に示す有機ＥＬ素子Ｂを作製した。このとき開口
部は元のシール材が押し広げられたためふさがっている
ので、新たに外部からシールを設けなかった。
幅が０．６ｍｍであることを除き、実施の形態１と同様
に図１に示す有機ＥＬ素子Ｂを作製した。このとき開口
部は元のシール材が押し広げられたためふさがっている
ので、新たに外部からシールを設けなかった。
【００３１】また、有機ＥＬ素子Ｂと比較するために、
実施の形態１の開口部がないことを除き、実施の形態１
と同様に図３に示す有機ＥＬ素子Ｒを作製した。このと
きシールに囲まれた内部の圧力はかなりの与圧になって
いたため、シールのあちらこちらの部分で破裂によるピ
ンホールが発生しており、ピンホール部を探しながらさ
らに外部から新たなシールを設けて埋める必要があっ
た。
実施の形態１の開口部がないことを除き、実施の形態１
と同様に図３に示す有機ＥＬ素子Ｒを作製した。このと
きシールに囲まれた内部の圧力はかなりの与圧になって
いたため、シールのあちらこちらの部分で破裂によるピ
ンホールが発生しており、ピンホール部を探しながらさ
らに外部から新たなシールを設けて埋める必要があっ
た。
【００３２】以上のことにより、本発明の有機ＥＬ素子
は、従来の方法に比べ、封止特性に優れていることがわ
かった。特に、実施の形態２の方法は開口部をふさぐた
めに新たに外部からシールを設ける必要がなく、非常に
量産性に優れる。
は、従来の方法に比べ、封止特性に優れていることがわ
かった。特に、実施の形態２の方法は開口部をふさぐた
めに新たに外部からシールを設ける必要がなく、非常に
量産性に優れる。
【００３３】（実施の形態３）実施の形態２の開口部の
長さが０．２、０．３、０．６、０．９、１．０ｍｍで
あることを除き、実施の形態２と同様に有機ＥＬ素子Ｂ
１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５を作製した。その結果を
（表１）に示す。
長さが０．２、０．３、０．６、０．９、１．０ｍｍで
あることを除き、実施の形態２と同様に有機ＥＬ素子Ｂ
１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４、Ｂ５を作製した。その結果を
（表１）に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】この結果より、シール材の塗布厚をａ、そ
の幅をｂ、狭持された２枚の基板のギャップをｃ、開口
部の口長をｄとしたとき、 （ａ／ｃ−１）×ｂ×０．２＜ｄ＜（ａ／ｃ−１）×ｂ の関係となるようにシール材を設けると、封止特性の優
れた有機ＥＬ素子となる。
の幅をｂ、狭持された２枚の基板のギャップをｃ、開口
部の口長をｄとしたとき、 （ａ／ｃ−１）×ｂ×０．２＜ｄ＜（ａ／ｃ−１）×ｂ の関係となるようにシール材を設けると、封止特性の優
れた有機ＥＬ素子となる。
【００３６】（実施の形態４）実施の形態２の四角形の
４辺に開口部があることを除き、実施の形態２と同様に
図４に示す有機ＥＬ素子Ｃを作製した。
４辺に開口部があることを除き、実施の形態２と同様に
図４に示す有機ＥＬ素子Ｃを作製した。
【００３７】有機ＥＬ素子Ｂの作製時における２枚の基
板の貼り合わせ時において、基板間が略平行にならず、
開口部の辺が先に貼り合わさった場合、貼り合わせが完
了する前に開口部が封口してしまうので、内部が与圧に
なる可能性がある。一方、有機ＥＬ素子Ｃの作製時にお
ける２枚の基板の貼り合わせ時において、基板間が略平
行にならなくても、少なくとも１辺の開口部が、貼り合
わせが完了する手前まで封口しないので、内部が与圧に
ならず優れた有機ＥＬ素子となる。
板の貼り合わせ時において、基板間が略平行にならず、
開口部の辺が先に貼り合わさった場合、貼り合わせが完
了する前に開口部が封口してしまうので、内部が与圧に
なる可能性がある。一方、有機ＥＬ素子Ｃの作製時にお
ける２枚の基板の貼り合わせ時において、基板間が略平
行にならなくても、少なくとも１辺の開口部が、貼り合
わせが完了する手前まで封口しないので、内部が与圧に
ならず優れた有機ＥＬ素子となる。
【００３８】（実施の形態５）実施の形態２の狭持した
直後に２枚の基板を６０℃で加熱した工程を除き、実施
の形態２と同様に有機ＥＬ素子Ｄを作製し、有機ＥＬ素
子Ｂとともに、６０℃で９０％の雰囲気下に１００時間
放置し、有機ＥＬ素子のダークスポットの大きさを測定
したところ、有機ＥＬ素子Ｂが２０μｍであるのに対し
有機ＥＬ素子Ｄは１５μｍであった。これは、温度をか
けることにより開口部が完全に封口されたためであり、
本発明の効果が発揮されていることがわかる。
直後に２枚の基板を６０℃で加熱した工程を除き、実施
の形態２と同様に有機ＥＬ素子Ｄを作製し、有機ＥＬ素
子Ｂとともに、６０℃で９０％の雰囲気下に１００時間
放置し、有機ＥＬ素子のダークスポットの大きさを測定
したところ、有機ＥＬ素子Ｂが２０μｍであるのに対し
有機ＥＬ素子Ｄは１５μｍであった。これは、温度をか
けることにより開口部が完全に封口されたためであり、
本発明の効果が発揮されていることがわかる。
【００３９】なお、温度は高いほどシール材の粘度が低
くなるが、一方でシール材が熱硬化するので１００℃以
下、望ましくは８０℃以下とする。
くなるが、一方でシール材が熱硬化するので１００℃以
下、望ましくは８０℃以下とする。
【００４０】
【発明の効果】本発明は、少なくとも、陽極および陰極
に狭持された１層もしくは複数層の少なくとも有機化合
物層により構成される積層体と、それを取り囲むように
少なくとも１カ所が開口部を有するシール材とが、２枚
の基板で狭持されている有機ＥＬ素子およびその製造方
法である。この構成にすると開口部よりガスが抜けてシ
ールに囲まれた部分は与圧とならないため、シール切れ
を起こすことなく封止した状態となる。その結果、特性
の優れた有機ＥＬ素子となる。
に狭持された１層もしくは複数層の少なくとも有機化合
物層により構成される積層体と、それを取り囲むように
少なくとも１カ所が開口部を有するシール材とが、２枚
の基板で狭持されている有機ＥＬ素子およびその製造方
法である。この構成にすると開口部よりガスが抜けてシ
ールに囲まれた部分は与圧とならないため、シール切れ
を起こすことなく封止した状態となる。その結果、特性
の優れた有機ＥＬ素子となる。
【００４１】従来、有機ＥＬ素子に用いられる封止方法
としては、少なくとも、陽極および陰極に狭持された１
層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構成
される積層体と、それを取り囲むように設けられたシー
ル材とが、２枚の基板で狭持されている構成であった。
しかしながらこの構成にすると、２枚の基板を貼り合わ
せる時、シールに含まれるスペーサーのギャップまでシ
ールを押しつぶすため、シールに囲まれた部分は与圧と
なって、シール切れにより封止不十分となり有機ＥＬ素
子の性能に大きな影響を及ぼした。特に、シール硬化時
等には熱のため、シールに囲まれた部分がさらに与圧に
なるとともに、シール粘度が低下するため、さらに顕著
であった。
としては、少なくとも、陽極および陰極に狭持された１
層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により構成
される積層体と、それを取り囲むように設けられたシー
ル材とが、２枚の基板で狭持されている構成であった。
しかしながらこの構成にすると、２枚の基板を貼り合わ
せる時、シールに含まれるスペーサーのギャップまでシ
ールを押しつぶすため、シールに囲まれた部分は与圧と
なって、シール切れにより封止不十分となり有機ＥＬ素
子の性能に大きな影響を及ぼした。特に、シール硬化時
等には熱のため、シールに囲まれた部分がさらに与圧に
なるとともに、シール粘度が低下するため、さらに顕著
であった。
【００４２】しかしながら、本発明はこれらの課題を解
決することができる。特に、シール材が２枚の基板で狭
持されることで押し広がり、開口部が封口される構成の
場合は、開口部よりガスが抜けてシールに囲まれた部分
は与圧とならないため、シール切れを起こすことがな
い。そして、若干与圧もしくは常圧でもとのシール材自
身で開口部をふさぐので完全に封止した状態となる。そ
の結果、特性の優れた有機ＥＬ素子となる。また、新た
なシール材を設ける必要もなく工程が省ける。
決することができる。特に、シール材が２枚の基板で狭
持されることで押し広がり、開口部が封口される構成の
場合は、開口部よりガスが抜けてシールに囲まれた部分
は与圧とならないため、シール切れを起こすことがな
い。そして、若干与圧もしくは常圧でもとのシール材自
身で開口部をふさぐので完全に封止した状態となる。そ
の結果、特性の優れた有機ＥＬ素子となる。また、新た
なシール材を設ける必要もなく工程が省ける。
【００４３】そしてこれらの効果によって、高品質、高
信頼性の有機ＥＬ素子を提供できることから本発明の効
果は絶大である。
信頼性の有機ＥＬ素子を提供できることから本発明の効
果は絶大である。
【図１】本発明の実施の形態２における有機ＥＬ素子の
構成図
構成図
【図２】本発明の実施の形態１における有機ＥＬ素子の
構成図
構成図
【図３】図１との比較構成図
【図４】本発明の実施の形態４における有機ＥＬ素子の
構成図
構成図
１ ガラス基板
２ 透明電極
３ 有機化合物層
４ 電極
５ シール材
６ ガラス対向基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 行徳 明
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 3K007 AB11 DB03 FA02
Claims (10)
- 【請求項１】 少なくとも、陽極および陰極に狭持され
た１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により
構成される積層体と、それを取り囲むように少なくとも
１カ所の開口部を有するシール材とが、２枚の基板で狭
持されている有機ＥＬ素子。 - 【請求項２】 素子外部より新たにシール材を設けるこ
とで、開口部が封口されていることを特徴とする請求項
１記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項３】 シール材が２枚の基板で狭持されること
で押し広がり、開口部が封口されていることを特徴とす
る請求項１記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項４】 積層体を取り囲むシール材の形状が多角
形であり、その各辺に少なくとも１つの開口部を有する
請求項３記載の有機ＥＬ素子。 - 【請求項５】 少なくとも、陽極および陰極に狭持され
た１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により
構成される積層体を形成する工程と、それを取り囲むよ
うに少なくとも１カ所の開口部を有するシール材を設け
る工程と、それらを２枚の基板で狭持する工程とを有す
る有機ＥＬ素子の製造方法。 - 【請求項６】 少なくとも、陽極および陰極に狭持され
た１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により
構成される積層体を形成する工程と、それを取り囲むよ
うに少なくとも１カ所の開口部を有するシール材を設け
る工程と、それらを２枚の基板で狭持する工程と、開口
部に新たにシール材を設けて封口する工程を有する有機
ＥＬ素子の製造方法。 - 【請求項７】 少なくとも、陽極および陰極に狭持され
た１層もしくは複数層の少なくとも有機化合物層により
構成される積層体を形成する工程と、それを取り囲むよ
うに少なくとも１カ所の開口部を有するシール材を設け
る工程と、それらを２枚の基板で狭持しながら、シール
材を押し広げることで開口部が封口する工程を有する有
機ＥＬ素子の製造方法。 - 【請求項８】 前記シール材を設ける工程において、シ
ール材の塗布厚をａ、その幅をｂ、狭持された２枚の基
板のギャップをｃ、開口部の口長をｄとしたとき、 （ａ／ｃ−１）×ｂ×０．２＜ｄ＜（ａ／ｃ−１）×ｂ の関係となるようにシール材を設けることを特徴とする
請求項７記載の有機ＥＬ素子の製造方法。 - 【請求項９】 前記シール材を設ける工程において、積
層体を取り囲むシール材の形状が多角形であり、その各
辺に少なくとも１つの開口部を有するようにシール材を
設けることを特徴とする請求項７または８のいずれかに
記載の有機ＥＬ素子の製造方法。 - 【請求項１０】 前記シール塗布工程からシールを硬化
する工程の間に、狭持した２枚の基板を１００℃以下で
加熱する工程を少なくとも１つ含むことを特徴とする請
求項５から９のいずれかに記載の有機ＥＬ素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001324709A JP2003133060A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 有機ｅｌ素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001324709A JP2003133060A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 有機ｅｌ素子とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003133060A true JP2003133060A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19141390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001324709A Pending JP2003133060A (ja) | 2001-10-23 | 2001-10-23 | 有機ｅｌ素子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003133060A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005327708A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法、および電子機器 |
| JP2009070597A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Seiko Epson Corp | 発光装置 |
| JP2012064365A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Casio Comput Co Ltd | 発光パネルの製造方法及び発光パネルの製造装置 |
-
2001
- 2001-10-23 JP JP2001324709A patent/JP2003133060A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005327708A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法、および電子機器 |
| JP4656986B2 (ja) * | 2004-04-16 | 2011-03-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及び電子機器 |
| JP2009070597A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Seiko Epson Corp | 発光装置 |
| JP2012064365A (ja) * | 2010-09-15 | 2012-03-29 | Casio Comput Co Ltd | 発光パネルの製造方法及び発光パネルの製造装置 |
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