TWI405496B - 有機電場發光元件之封裝方法，及發光面板以及顯示面板之製造方法 - Google Patents

有機電場發光元件之封裝方法，及發光面板以及顯示面板之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI405496B
TWI405496B TW094143108A TW94143108A TWI405496B TW I405496 B TWI405496 B TW I405496B TW 094143108 A TW094143108 A TW 094143108A TW 94143108 A TW94143108 A TW 94143108A TW I405496 B TWI405496 B TW I405496B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
mother
adhesive
organic
display
Prior art date
Application number
TW094143108A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200637423A (en
Inventor
Manabu Harada
Original Assignee
Sanyo Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2005096478A external-priority patent/JP4651429B2/ja
Priority claimed from JP2005105133A external-priority patent/JP4592476B2/ja
Application filed by Sanyo Electric Co filed Critical Sanyo Electric Co
Publication of TW200637423A publication Critical patent/TW200637423A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI405496B publication Critical patent/TWI405496B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

有機電場發光元件之封裝方法，及發光面板以及顯示面板之製造方法
本發明係有關能製造顯示品質佳之電場發光元件之電場發光元件的封裝方法。
本發明係有關在構成將複數的發光部予以封裝於母基板(mother board)和母封裝板(mother sealing board)之間的積層體之後，就各發光部將積層體予以分割，而製造具有該發光部之複數個發光面板之方法、以及在構成將複數的顯示部予以封裝於母基板和母封裝板之間的積層體之後，就各顯示部將積層體予以分割，而製造具有該顯示面部(display)之複數個發光面板之方法。
近年來，自發光型之發光元件的有機電場發光(以下，稱為有機EL)元件備受矚目，且使用該有機EL元件的有機EL顯示裝置之開發正方興未艾。由於有機EL元件係具有適合於動畫顯示之快速反應速度、低電壓、低消費電力驅動等之特徵，故有機EL顯示裝置係從次世代之行動電話或攜帶型終端機(PDA)至其他廣泛用途之器具等之用，而期待成為次世代之顯示裝置。
有機EL顯示裝置係具備有：具有用以顯示畫像之複數有機EL元件之有機EL板、驅動電路、或驅動電源等。
由於有機EL元件和水份接觸時，其發光特性即產生惡化，故必須以不接觸水份之方式將有機EL元件予以封裝而作成有機EL基板。因此，有機EL基板係藉由使用封裝用 的接著劑，而將形成有機EL元件之有機EL基板和封裝用之封裝基板予以貼合而製造。
EL元件之封裝方法，在習知技術中，已知有藉由在基板上形成凸狀隆起之方式而滴落液狀硬化性樹脂，而將EL基板和封裝基板予以封裝之方法(特開2000-10506號公報)。但，該習知技術係如第2圖的平面圖所示，液狀硬化性樹脂42係在EL基板41上擴展成圓狀(第2圖(a))，在進行貼合時，由於該液狀硬化樹脂42係擴展成同心圓狀，故於樹脂42之間會產生空隙43，造成之空隙是成為產生氣泡之原因(圖2(b))。
當有機EL基板和封裝基板間的接著層產生氣泡時，則由於氣泡部份的折射率和周圍的接著層之折射率不同，故可辨識出氣泡部份的顏色和周圍的顏色並不相同。因此，在顯示有機EL顯示裝置時，則具有經由肉眼能辨識出該氣泡形狀，且顯示品質下降之問題。此外，由於包含於氣泡中的水份之浸入於有機EL元件中而使發光特性產生惡化，故有機EL元件之可靠性即下降。因此，為了提供具有優良的顯示品質和優良的可靠性之有機EL顯示裝置，則必須在有機EL基板和封裝基板之間不會產生氣泡之狀態下，而將有機EL元件予以封裝。
因此，特開2000-10506號公報係記載沿著一直線而將液狀硬化性樹脂42滴落至一個基板上，藉此而使樹脂42之間不會產生前述空隙43，且不會產生形成如此空隙原因之密閉空間而能予以封裝之方法。
另一方面，製造有機EL顯示面板之步驟中為了提升生產效率，則多數採用稱為一次多件(註：一次加工一件為一次單件，single shot，一次加工多件為一次多件，multi shots)之製造方法(例如，特開2001-126866號公報)。所謂「一次多件」係指在將較一個有機EL顯示面板的尺寸大許多，且設有複數的有機EL顯示部之一片母基板(mother board)、以及較一個有機EL顯示面板的尺寸大許多之一片母封裝板(mother sealing board)予以貼合之後，就各個有機EL顯示部進行分割而製造複數個有機EL顯示面板之方法。
在該「一次多件」之方法，若使用記載於特開2000-10506號公報之滴落方法時，則由於必須將液狀硬化性樹脂42滴落於前述之一片母基板上之複數個各有機EL顯示部，故如第2圖所示，使擴展之液狀硬化性樹脂42、42形成一體化，而在由液狀硬化性樹脂42所圍繞之密閉空間43殘留有空氣。當產生如此之密閉空間時，則即使為了擴展液狀硬化性樹脂42而予以加壓，亦形成密閉空間中無洩放空氣處，且由於如此之密閉空間係限制母基板和母封裝板之間的間隔，故無法在有機EL顯示部中，使液狀硬化樹脂42均勻地擴展，此外，亦無法使兩板之間的間隔變窄。由於存在著如此之密閉空間，故如上述，會產生有機EL顯示面板的顯示品質下降之問題。此外，在有機EL顯示部之中，當存在著前述密閉空間的部份並未包覆於液狀硬化性樹脂42中，而在各個有機EL顯示部予以分割時， 則由於露出未被覆之部份而曝晒於外氣中，故外氣中的水份會浸入於有機EL元件中而使發光特性惡化，所以有產生有機EL元件之可靠性下降之問題。
此外，當產生如上述之密閉空間時，則由於無法使母基板和母封裝板之間的間隔較該密閉空間部分的高度更小，故母基板和母封裝板間的間隔即較預定的間隔更大。在發光面板或顯示面板的製造中，雖藉由將母基板和母封裝板之間的間隔設定成預定的間隔，而能調整所射出之光的色度之情形，但是，在如此之情形，當產生如上述之密閉空間時，則由於無法使母基板和母封裝板之間的間隔較該密閉空間的高度更小，故無法將母基板和母封裝板之間的間隔設定成預定的間隔，且所射出之光的色度不符合所期望者，而有顯示品質下降之問題。
如上述，因顯示品質之下降、以及可靠性之惡化，而有降低製造良率之問題。
如此，將記載於特開2000-10506號公報之有機EL顯示面板之製造方法使用於一次多件之製造方式時，則有有機EL顯示面板的顯示品質下降，且其製造良率亦下降之問題。
本發明之第1目的係以提供能抑制氣泡的產生之有機EL元件之封裝方法，藉此而提供顯示品質佳，且可靠性提升之有機EL顯示裝置為目的。
本發明之第2目的係以提供能製作顯示品質高之有機 EL顯示面板，且能抑制有機EL元件的發光特性和可靠性之下降，並可抑制製造良率下降之有機EL顯示面板之製造方法為目的。
〈本發明之第1局面〉
本發明之第1局面係有機電場發光元件之封裝方法，其特徵在於具有： 在形成有機電場發光元件和端子部之第1基板、以及用以封裝前述有機電場發光元件之第2基板中的一方基板表面，將第1接著劑塗敷於對應於第2接著劑和前述端子部之間的位置之步驟；在對應於前述有機電場發光元件的位置，以具有直線部與向與該直線部交叉之方向突出之突出部、的形狀，塗敷前述第2接著劑之步驟；以及以使前述第1基板和第2基板相對向而互相接近之方式推壓，並以使前述第2接著劑不超越前述第1接著劑且不接觸前述端子部之方式，俾使前述第1接著劑和第2接著劑擴展於前述第1基板和第2基板之間，並封裝前述有機電場發光元件之封裝步驟。
在本發明之有機電場發光元件之封裝方法中，由於藉由使接著劑塗敷成具有直線部與向與該直線部交叉之方向突出之突出部的形狀，並以該突出部做為導引，而能以將空隙向四個角落推壓之方式而擴展接著劑，故能抑制氣泡的產生。因此，可提供在進行有機電場發光元件之封裝時，能減低引起成為氣泡產生原因的該空隙，且顯示品質佳之有機電場發光顯示裝置。
本發明中，理想上，其塗敷前述接著劑之步驟係含有：以直線狀而將接著劑塗敷於前述第1基板、以及第2基板中的一面之基板表面之步驟；以及將接著劑塗敷於和塗敷成該直線狀之接著劑的塗敷方向相交叉的方向之步驟。
藉由使用如上述之封裝方法，而和前述的接著劑交叉部份之截面形狀即形成凸形狀，且由於形成該凸形狀的部份係在最初和基板接觸之後，其周圍的接著劑表面即依次接觸於基板，故能抑制起因接著劑表面彎曲之氣泡之產生，且更能提供顯示品質佳之有機電場發光顯示裝置。
〈本發明之第2局面〉
本發明之第2局面係有機電場發光元件之封裝方法，其特徵在於具有：在形成有機電場發光元件和端子部之第1基板、以及在用以封裝前述有機電場發光元件之第2基板之一方之基板表面，將第1接著劑塗敷於對應於前述有機電場發光元件和前述端子部之間的位置之步驟；在對應於前述有機電場發光元件的位置，以具有直線部、以及向和該直線部交叉方向突出之突出部的形狀，而塗敷較前述第1接著劑之黏度更低的第2接著劑之步驟；以及藉由推壓前述第1基板和第2基板，並以使前述第2接著劑不超越前述第1接著劑且不接觸前述端子部之方式，俾將前述第1接著劑和第2接著劑擴展於前述第1基 板和第2基板之間，並將前述有機電場發光元件予以封裝之步驟。
藉由使用上述之封裝方法，而由塗敷於對應於前述有機電場發光元件和前述端子部之間的位置之第1接著劑，即能防止前述第2接著劑接觸到設置於有機電場發光元件近傍的端子部。亦即，在藉由推壓前述第1基板和第2基板，而使前述第1接著劑和第2接著劑擴展於前述第1基板和第2基板之間之步驟中，由於第1接著劑係較第2接著劑之黏度更高而擴展較小，故該第1接著劑並不會接觸到端子部。
此外，第2接著劑雖係因較第1接著劑之黏度更低，而較易於擴展，但，由於第1接著劑係較第2接著劑之黏度更高，故能防止第2接著劑超越第1接著劑而接觸到端子部，且能沿著前述第1接著劑而擴展該第2接著劑。
此外，由於藉由使第2接著劑塗敷成具有直線部以及向和該直線部交叉方向突出之突出部的形狀，並以該突出部做為導引，且以能將空隙推壓於四個角落之方式而擴展接著劑，故能抑制氣泡的產生。可以提供在進行有機電場發光元件之封裝時，能減低起因於該空隙之氣泡的產生，且顯示品質佳之有機電場發光顯示裝置。
在本發明之第2局面當中，較好，其塗敷前述第2接著劑之步驟係含有：以直線狀而將較前述第1接著劑之黏度更低之第2接著劑，塗敷於對應於前述有機電場發光元件位置之步驟； 以及將第2接著劑塗敷於向和塗敷成該直線狀之第2接著劑塗敷方向相交叉的方向之步驟。
藉由使用如上述之封裝方法，前述之第2接著劑交叉部份之截面形狀即形成凸部，且由於該凸部係在最初和基板接觸之後，其周圍的接著劑表面即依次接觸到基板，故能抑制起因接著劑表面波浪形狀而形成之氣泡。
在本發明之第2局面當中，較好，相對於前述第2接著劑的黏度，前述第1接著劑的黏度比率為24以上。
使用如此之第1接著劑和第2接著劑，且藉由推壓前述第1基板和第2基板，而使前述第1接著劑和第2接著劑擴展於前述第1基板和第2基板之間之步驟中，由於能更確實地沿著前述第1接著劑而擴展該第2接著劑，故能防止氣泡的產生。此外，能防止第2接著劑之超越第1接著劑而接觸到端子部，此外，在第2接著劑擴展於前述第1基板和第2基板之間時，能抑制因第1接著劑受到第2接著劑之推壓而向前述端子部側邊產生變形所致之第1接著劑附著於端子部之問題。
在本發明，亦可將推壓前述第1基板和第2基板在大氣壓下進行而將前述有機電場發光元件予以封裝之步驟。在該情形時，由於根據本發明之封裝方法，即能以將空隙推壓到四個角落之方式而擴展接著劑，故能抑制氣泡的產生。因此，能提供在進行有機電場發光元件之封裝時，能減低起因於該空隙之氣泡之產生，且顯示品質佳之有機電 場發光顯示裝置。
本發明之第2局面係以上述之任意方法製造有機電場發光面板。
根據本發明之第1局面和第2局面，則藉由不會產生氣泡於有機EL基板和封裝基板之間，並充填液狀硬化性樹脂而能封裝有機EL元件，據此即可提供能製造顯示品質佳之有機EL顯示裝置之技術。
〈本發明之第3局面〉
本發明之第3局面係發光面板之製造方法，其特徵在於於母基板上形成複數個發光部，以能被覆複數個該發光部之方式，構成隔著接著層而接著母封裝板之積層體，並就各發光部將該積層體予以分離而製得複數個發光面板之製造方法中，藉由在位於鄰接的發光部之間的前述母基板或母封裝板之所希望之區域所開啟之孔，且在接著前述母基板和母封裝板而製作積層體之積層體製作步驟中，能將兩板間的氣體排放於外部。
本發明並不限定只有有機EL，而係適合於由無機EL、FED、ECL等之自我發光元件所構成之一次多件的發光面板製造方法，由於藉由在母基板形成連通於與由母基板、母封裝板、以及接著層包圍的空間的孔，使該空間成為經由該孔而與積層體的外部相連接之開放空間，故能作成不形成由母基板、母封裝板、以及接著層包圍的密閉空間。據此而能形成顯示品質佳之發光面板。此外，藉由自如上述之孔而將前述空間內的氣體排放於外部，可以以不產生密 閉空間之方式而使接著層均勻地擴展於發光部。此外，由於不產生上述密閉空間，故能以將母基板和母封裝板之間保持於所預定的間隔方式而製造發光面板。
此外，由於在發光部中，以不形成密閉空間之方式而使接著層均勻地擴展，故能抑制來自外部的異物，例如能抑制水份浸入於發光部內而使發光部產生惡化之情形。
此外，未設置前述孔時，即使以不會形成塗敷量不足之方式而塗敷必要的充份量之接著層，亦會引起接著層之塗敷量的不均勻性或母基板之翹曲等之變形、或推壓力的局部性不均勻等原因，而會有在母基板或母封裝板之積層體中，形成局部之密閉空間之虞。在該情形時，亦即例如，即使形成一個部位之密閉空間時，母基板或母封裝板之間隔即成為密閉空間的高度，無法使前述間隔作成狹窄，而製出許多無法將接著層均勻地擴展於發光部上之有缺陷之發光面板，而發生有製造良率下降之問題。因此，若根據設置前述孔之本發明之製造方法的話，即能降低如上述之製造良率下降之問題。
據此，既能抑制製造良率之下降，並能形成發光特性及可靠性提升之發光面板。又，本發明之情形，可適用於在未控制發光的各畫素背光的均一平面發光面板。
〈本發明之第4局面〉
本發明之第4局面係顯示面板之製造方法，其特徵係於母基板上形成複數的顯示部，並以包覆複數的該顯示部之方式，隔著接著層而構成接著母封裝板之積層體，且將 該積層體就各顯示部予以分離而取得複數的顯示面板之製造方法中，藉由於位於鄰接的顯示部之間的前述母基板或母封裝板之所希望的區域所開啟之孔，而在接著前述母基板和母封裝板而製作積層體之積層體製作步驟中，將兩板間的氣體排放於外部。
本發明並不限定有機EL，而係適合於由無機EL、FED、ECL等之自我發光元件之外、不會自我發光的顯示元件之聚合物LCD等所構成之一次多件的顯示面板之製造方法，由於藉由於母基板形成由母基板、母封裝板、以及接著層包圍而成的空間相連接的孔，能經由該孔而將前述空間作成和積層體的外部相連接之開放空間，故能作成不會形成由母基板、母封裝板、以及接著層包圍的密閉空間之狀態。據此而能形成顯示品質佳之顯示面板。此外，自如上所述之孔而將前述空間內的氣體排放於外部，據此而能以不產生密閉空間之方式而使接著層均勻地擴展於顯示部。此外，由於不會產生上述之密閉空間，故能以將母基板和母封裝板之間保持預定間隔之方式而製造顯示面板。
此外，由於在顯示部中，能以不形成密閉空間之方式而使接著劑均勻地擴展，故能抑制來自外部的異物，例如能抑制水份之浸入顯示部內而使顯示部劣化之情形。
而且，未設置前述孔時，即使以不會形成塗敷量不足之方式而塗敷所需之充份量之接著層，亦會由於接著層之塗敷量的不均勻性或母基板之翻翹等之變形、或推壓力的局部性不均勻等原因，而在母基板或母封裝板之積層體當 中，恐怕有局部性地形成密閉空間之虞。該情形時，亦即，例如有1處形成密閉空間時，母基板或母封裝板之間隔係形成密閉空間的高度，而無法使前述間隔作成較其更狹窄，而製出多數無法將接著層均勻地擴展於發光部上之缺陷顯示面板，發生使製造良率下降之問題。因此，若根據設置前述孔之本發明之製造方法，即能減低如此之製造良率下降之問題。
據此，即能抑制製造良率之下降，並形成發光特性及可靠性提升之顯示面板。
在本發明之第4局面中，較好是，其前述顯示部係由有機電場發光元件所構成。
根據如此之製造方法，則因於母基板藉由形成和由母基板、母封裝板、以及接著層包圍的空間相連接的孔，即能經由該孔而將前述空間作成和積層體的外部相連接之開放空間，故能作成以不形成由母基板、母封裝板、以及接著層包圍的密閉空間之情形。藉此而能形成顯示品質佳之有機電場發光顯示面板。此外，自如上述之孔而將前述空間內的氣體排放於外部，據此而能以不產生密閉空間之方式而使接著層均一地擴展於顯示部。此外，由於不產生上述之密閉空間，故能以將母基板和母封裝板之間保持預定間隔之方式而製造有機電場發光顯示面板。
此外，由於在有機電場發光顯示部中，能以不形成密閉空間之方式而使接著劑均勻地擴展，故能抑制水份浸入到有機電場發光顯示部內而使顯示部劣化之情形。
在本發明中，較好是其特徵為設置在前述母基板或前述母封裝板之孔的位置，係預先設置於前述發光面板以外的區域，且為未塗敷前述接著層的區域。
根據如此之製造方法，則在以被覆複數的該發光部、或顯示部、或有機電場發光顯示部之方式，隔著接著層而構成一接著母封裝板的積層體之步驟中，能抑制自前述孔漏出接著層之情形。自前述孔漏出多量之接著層時，則有污染接著裝置之可能性，使用如此之受污染的接著裝置而進行接著步驟，恐怕會有使製造良率下降之虞。根據本發明即能抑制如上述之製造良率的下降。
在本發明當中，更理想則為前述孔係在構成前述積層體之狀態下，設置在母基板和母封裝板之間沒有接著層存在的區域。
根據如此之製造方法，則在以被覆複數的該發光部、或顯示部、或有機電場發光顯示部之方式，隔著接著層而構成一接著母封裝板的積層體之步驟中，能更確實地抑制自前述孔漏出接著層之情形。因此，根據本發明即能更確實地抑制前述製造良率的下降。
〈本發明之第5局面〉
本發明之第5局面係在有機電場發光顯示面板之製造方法，其特徵在於具備：顯示部形成步驟，其係於母基板上形成複數的有機電場發光顯示部；開孔步驟，其係在為了封裝前述有機電場發光顯示部 之母封裝板的對應於前述顯示部以外之位置上開孔；接著劑塗敷步驟，其係以被覆前述有機電場發光顯示部之方式，而於前述母基板的表面塗敷接著劑；定位步驟，其係以使設置於前述母封裝板之孔的位置，與前述母基板表面的前述接著劑未塗敷的區域相對向之方式，而將前述母基板和前述母封裝板定位；積層體製作步驟，其係在將由前述接著劑所組成之接著層擴展於前述母基板和前述母封裝板之間，同時，亦自前述孔而將前述母基板和前述母封裝板之間的氣體排除於外部，而製作封裝前述有機電場發光顯示部之積層體；以及分離步驟，其係就各機電場發光顯示部分離該積層體，而取得複數之有機電場發光顯示面板。
根據如此之製造方法，則藉由於母基板形成和由母基板、母封裝板、以及接著層所包圍的空間相連接的孔，即能經由該孔而將前述空間作成和積層體的外部相連接之開放空間，故能自該孔而將該空間內的氣體排除於外部。由此而能形成顯示品質佳之有機電場發光顯示面板。此外，藉由自如上所述之孔而將前述空間內的氣體壓出於外部，而能以不產生密閉空間之方式而使接著層均勻地擴展於顯示部。此外，由於不產生上述密閉空間，故能以將母基板和母封裝板之間保持預定間隔之方式而製造有機電場發光顯示面板。
此外，由於在有機電場發光顯示部中，能以不形成密 閉空間之方式而使接著劑均勻地擴展，故能抑制水份浸入到有機電場發光顯示部內而使顯示部惡化之情形。
據此，即能抑制製造良率之下降，且能形成可提升發光特性和可靠性之有機電場發光顯示面板。
〈本發明之第6局面〉
本發明之第6局面係有機電場發光顯示面板之製造方法，其特徵在於具備：併設步驟，將複數個有機電場發光顯示部、以及為了供應信號至各有機電場發光顯示部而接近配置於各有機電場發光顯示部之端子部，併設在母基板上之步驟；形成隔間牆壁步驟，其係在前述有機電場發光顯示部和前述端子部之間形成隔間牆璧；開孔步驟，其係在為了封裝前述有機電場發光顯示部之母封裝板的對應於前述顯示部以外之位置上開孔；接著劑塗敷步驟，其係除了前述母基板表面之前述端子部和前述隔間牆壁以外，塗敷接著劑於前述有機電場發光顯示部之步驟；積層體製作步驟，其係以使設置於前述母封裝板之前述孔的位置，與在前述母基板表面未塗敷前述接著劑的區域相對向之方式，隔著前述接著劑於前述母基板上而將前述母封裝板積層，藉此而將前述接著劑擴展於兩板之間；以及分離步驟，其係在各機電場發光顯示部將該積層體予以分離，並取得複數之有機電場發光顯示面板。
在前述積層體製作步驟中，前述隔間牆壁乃阻止前述接著劑流到前述端子部，而自前述孔將前述母基板和前述母封裝板之間的氣體排放到外部。
根據如此之製造方法，則由隔間牆壁阻止接著劑流到端子部，且能在由母基板、母封裝板、以及接著層包圍的空間中，存有設置於母封裝板之孔，而作成開放空間，故能防止接著劑附著於端子部，且不會形成由母基板、母封裝板、以及接著層包圍的密閉空間。因此，接著劑不會附著於端子部，且自前述孔能將前述空間內的氣體壓出於外部。藉此而能將接著層均勻地擴展。此外，由於不會於上述密閉空間產生，故能使母基板和母封裝板之間的間隔變窄。
據此，則無需接著劑附著於端子部時所必需之洗淨步驟，並且，能防止由如此之洗淨步驟所引起之製造良率的下降，而能形成顯示品質佳之有機電場發光顯示面板。
此外，由於在有機電場發光顯示部中，以能不形成密閉空間之方式而使接著劑均勻地擴展，故能抑制水份浸入到有機電場發光顯示部內，而使有機電場發光顯示部產生惡化之情形。
〈本發明之第7局面〉
本發明之第7局面係第3至第6之任意一個局面的基板之製造方法，其特徵係在大氣壓下進行前述積層體製作步驟。
由於藉由使用如上述之封裝方法，無須在真空箱室內 進行接著步驟，故不會受限於真空箱室的大小，而能使用更大型的母基板而實現更多之一次多件之製造方式。
根據本發明之第3局面至第7局面，則在母基板和母封裝板的接著步驟中，不會形成由母基板、母封裝板、以及接著層包圍的密閉空間，且能保持母基板和母封裝板間所期望之間隔，並可在此等兩板間的發光部或顯示部中，均勻地擴展接著層。因此，由於能提高顯示品質，且能抑制發光部或顯示部之發光特性和可靠性之下降，故能製造顯示品質高、發光特性佳且可靠性提升之發光面板或顯示面板，並能期望其製造良率之提升。
使用圖面而說明有關本發明之第1局面和第2局面之實施形態如下。
(實施形態1)
首先，使用第1圖所示之模式的剖面圖來說明有關使用本實施形態之封裝方法而製成的有機EL基板之構造。
1-1.有機EL平板之全體構成
第1圖係用以說明使用本實施形態之封裝方法而製作之有機EL平板的構成模式的剖面圖。
參閱第1圖，有機EL平板1係作成藉由封裝用之接著劑5而接著有機EL基板3和封裝用之封裝基板4之構成。
有機EL基板3係於配置有驅動用的TFT之TFT基板6上配置有複數個之有機EL元件2、2而構成。
此外，封裝基板4係在和有機EL元件2相對向之面， 由具有紅(R)、綠(G)、以及藍(B)色用之色過濾器(color filter)12R、12G、以及12B之透光性材料所構成。此外，在鄰接之色過濾器之間配置有黑色距陣(black matrix)13。
此外，本實施形態中，複數個之有機EL元件2、2係以能發出白色的光之方式來構成，且由各個有機EL元件2、2所射出之白色的光係經由R、G、以及B用之色過濾器12R、12G、以及12B而被取出於外部。如此，本實施形態係作成有機EL元件2、2的發光為由封裝基板4側而取出之頂面出光(top emission)的構成。
有機EL元件2、2係如第1圖所示，由TFT基板6側開始而依序積層陽極7、有機層8、以及陰極9而構成。鄰接之有機EL元件2、2之間係藉由絕緣材料所組成之小室單元分離膜(cell separation film)10而予以分離。
陽極7，例如雖係由ITO(銦-錫氧化物)等之金屬化合物所構成，但，亦可於金屬化合物之下配設由Ag(銀)等之金屬或合金所組成之光反射性材料。此外，上述之陽極7係分離各有機EL元件2、2後而形成。
陰極9例如係由ITO等之金屬化合物、金屬或合金所組成之光透過性的材料所構成。在本實施形態中係如第1圖所示，陰極9係以被覆各有機EL元件2、2之方式而連續地形成，且於各有機EL元件2、2上作成共通的陰極。
此外，陰極9係由SiN(氮化矽)等之無機材料所組成之保護膜11所被覆。
有機層8例如具有由陽極7側開始而依序積層電洞輸送層、發光層、以及電子輸送層而構成之(陽極)/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/(陰極)之結構。但，有機層之構成並不自限於此，亦可採取(陽極)/發光層/(陰極)、(陽極)/電洞注入層/發光層/(陰極)、(陽極)/發光層/電子注入層/(陰極)、(陽極)/電洞注入層/發光層/電子注入層/(陰極)、(陽極)/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子注入層/(陰極)、(陽極)/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/電子注入層/(陰極)等之結構。
本實施形態中，發光層係作成例如積層有發出藍色光之發光層、以及發出橙色光之發光層而組成之2層結構的發光層，且作成能發出白色光之結構。
此外，在本實施形態中雖係經由色過濾器而將由發光層所射出之白色光放出於外部，藉此而取得紅、綠、以及藍之三色的光之結構，但，亦可為將發光層塗敷成射出紅、綠、以及藍之光的紅色發光層、綠色發光層、以及藍色發光層等三種類，藉此而取得紅、綠、以及藍之三色的光之結構。
此外，在該圖中，接著劑5係由紫外線硬化型、可視光硬化型、熱硬化型、由紫外線及熱之複合硬化型、或使用紫外線之後硬化型之樹脂等所組成。但，使用具有色過濾器或CCM(顏色變換層)之封裝基板4時，由於紫外光無法透過色過濾器，故使用熱硬化型、可視光硬化型、使用紫外線之後硬化型之樹脂等。
具體而言，在接著劑5係使用尿素樹脂系、三聚氰胺樹脂系、苯酚樹脂系、間苯二酚樹脂系、環氧樹脂系、不飽和聚酯樹脂系、聚氨酯樹脂系、丙烯酸樹脂系等之熱硬化性樹脂系和醋酸乙烯酯樹脂系、乙烯醋酸乙烯酯共聚合體樹脂系、丙烯酸樹脂系、丙稀酸氰酯樹脂系、聚乙烯醇樹脂系、聚醯胺樹脂系、聚烯烴樹脂系、熱可塑性聚氨酯樹脂系、飽和聚酯樹脂系、纖維素系等之熱可塑性樹脂系、酯丙烯酸、氨酯丙烯酸、環氧丙烯酸、三聚氰胺丙烯酸、丙烯酸樹脂丙烯酸等之各種丙烯酸、使用氨酯聚酯等之樹脂之自由基系光硬化型接著劑、使用環氧、乙烯醚等之樹脂之陽離子系光硬化性接著劑、硫代烯烴附加型樹脂系接著劑、氯丁二烯橡膠系、丁腈橡膠系、苯乙烯．丁二烯橡膠系、天然橡膠系、丁基橡膠系、矽系等之橡膠系、乙烯基-苯環基、氯丁二烯-苯環基、丁腈-苯環基、尼龍-苯環基、環氧-苯環基、丁腈-苯環基等之複合系的合成高分子接著劑等。
1-2.有關於本實施形態之特徵
說明有關於使用本實施形態之封裝方法而製作圖1所示之有機EL基板之方法如下。
第3圖(a)係貼合之前的封裝基板(本發明之第2基板之一例)4之模式的上視圖。此外，第3圖(b)係設置含有有機EL元件之畫素部31之有機EL基板(本發明之第1基板之一例)3之模式的上視圖。又，第1基板3和第2基板4係分別對應於第1圖之有機EL基板3和封裝基板4。
本實施形態係在第2基板4表面的中央附近，塗敷接著劑5成具有直線部5a、以及突出於和該直線部交叉的方向之突出部5b的形狀。直線部5a和突出部5b之交叉點以設定於第2基板4表面的中央附近為佳。接著劑5之長邊方向的寬度係設定成在封裝之狀態下，能完全被覆前述畫素部(pixel)31之狀態。
繼而將塗敷接著劑5之表面作為內側而貼合第2基板4和第1基板3。第4圖乃至第7圖係用以說明在推壓前述第1基板3和第2基板4時，接著劑5於前述第1基板3和第2基板4之間擴展的情形之模式上視圖。
當貼合第1基板3和第2基板4時，接著劑5係擴展於直線部5a之長邊方向(箭頭M的方向)、以及突出部5b的突出方向(箭頭L的方向)(第4圖)。並且，往箭頭L的方向而突出部5b係具有導引之作用，接著劑5係由形成有突出部5b的部份而向突出方向擴展，且在最初到達於第1基板3和第2基板4相對向之2邊41、41之中央部份41a、41a。因此，在該階段中，空隙係殘留於一對之基板3、4的4個角落(第5圖)。
並且，當進而持續進行和一對之基板3、4的推壓時，則在前述第1基板3和第2基板4上，接著劑5係向箭頭L的方向擴展、以及箭頭M的方向擴展。此後，如第6圖所示，接著劑5係以能殘留前述第1基板3和第2基板4的4個角落之方式而擴展。亦即，將空隙17推壓至該四個角落。
繼之，當推壓前述第1基板3和第2基板4時，如第7圖所示，接著劑5係擴展至前述第1基板3和第2基板4的四個角落為止，而不會於前述第1基板3和第2基板4之間產生氣泡，且能接著前述第1基板3和第2基板4。亦即，根據本實施形態，則由於接著劑5係由前述第1基板3和第2基板4的中央部份而向四個角落的方向擴展，藉此在前述第1基板3和第2基板4之間不會產生空氣無法逃逸的空隙，故不會產生引起氣泡的空隙，而能接著前述第1基板3和第2基板4。因此，能製造顯示品質佳，且可靠性提升之有機EL顯示裝置。
上述之塗敷接著劑5之步驟、貼合第1基板3和第2基板4之步驟、推壓一對之基板3、4而擴展接著劑5之步驟，係分別可在減壓下或大氣壓下之任意一種狀態下進行。
並且，接著劑5之突出部5b，係以具有突出部的形狀而塗敷於和接著劑5的直線部5a相交叉的方向即可，該突出部的形狀並無限定，例如，可適用半圓狀、楔形狀、以及線狀等。
再且，在上述實施形態中，接著劑5雖係塗敷於第2基板4的表面，但，塗敷於第1基板3之表面亦可。
又，接著劑5係藉由遮(mask)罩而圖案成型(patterning)之方式塗敷成上述的形狀即可，藉由網版印刷而圖案成型塗敷亦可，且藉由分配器(dispenser)塗敷亦可。
再且，作為接著劑5之塗敷方法，係在兩端形成有突 出部、例如將突出部5b塗敷成直線狀，繼而在和前述突出部5b交叉的方向將直線部5a塗敷成直線狀亦可。第8圖(a)係貼合之前的封裝基板(第2基板4)之模式上視圖。如第8圖(a)所示，突出部5b和直線部5a係在相互的中央部交叉，而突出部5b的兩端係由直線部5a的側面而突出。第8圖(b)係模式表示第8圖(a)的AB線的剖面之剖面圖。在此情形，如第8圖(b)所示，在直線部5a和突出部5b之交叉部份接著劑表面成凸起形狀。
繼而將塗敷接著劑5之面作為內側而貼合第2基板4和第1基板3。第9圖(a)係為了說明貼合由第1基板3和第2基板4所組成的一對基板之正後面的接著劑5擴展情形之模式上視圖。第9圖(b)係模式表示第9圖(a)的CD線剖面之剖面圖。如第9圖(b)所示，接著劑5係上述之接著劑表面的凸部為最先接觸到第1基板3。
由第9圖(b)之狀態而推壓前述第1基板3和第2基板4時，由於接著劑5和第1基板3的接觸部份係經由上述之第1基板3和接著劑5的點接觸部份而擴展，故能防止接著有彎曲之接著劑表面和第1基板3時所產生之空隙所引起之氣泡。
再且，作為接著劑5之塗敷方法，係塗敷直線部5a，繼而在和直線部5a交叉的方向，將突出部5b塗敷成在兩端具有突出部之形狀，例如成直線狀亦可。
(實施形態2)
繼而說明有關於本發明之實施形態2。
首先，使用第10圖所示之模式的剖面圖來說明有關使用本實施形態之封裝方法而製作有機EL平板之結構。
2-1.有機EL平板之全體構成
第10圖係用以說明使用本實施形態之封裝方法而製作之有機EL基板的結構模式的剖面圖。
參閱第10圖，有機EL基板20係藉由封裝用之第1接著劑14和第2接著劑15而接著有機EL基板3和封裝用之封裝基板4之結構。
有機EL基板3係將複數個之有機EL元件2、2、外部電路、以及該有機EL元件2以電性地連接於配置有驅動用的TFT之TFT基板6上，且於該有機EL元件2配置用以傳送電信號的端子部16而構成。此外，由形成於TFT基板6上之複數個有機EL元件2、2的集合全體而構成畫素部31。
繼而如該圖所示，有機EL基板3和封裝基板4係指在畫素部31上，藉由第2接著劑15，或在畫素部31和端子部16之間，藉由第1接著劑14來封裝。此處，該第2接著劑15和該第1接著劑14係指不同的材質，且具有較該第1接著劑14更低之黏度。
第1接著劑14和第2接著劑15，係和實施形態1之接著劑5相同。只是，使用有色過濾器或CCM(顏色變換層)之封裝基板4時，由於紫外光無法透過色過濾器，故第2接著劑15雖係使用紫外線硬化型、可視光硬化型、熱硬化型、紫外線及熱之複合硬化型、或使用紫外線之後硬化型之樹脂等，但，第1接著劑14係使用熱硬化型、可視光硬 化型、用紫外線之後硬化型之樹脂等。
第2接著劑15係使用較第1接著劑14之黏度更小者。具體而言，第2接著劑15係使用黏度為0.001至10Pa．s者，而第1接著劑14係以使用黏度為10至500Pa．s者為佳。
此外，相對於第2接著劑的黏度，第1接著劑14的黏度比率以在24以上更為理想。
此外，第1接著劑14，亦可使用在其中添加有填料(filler)或間隙(gap agent)劑者。例如，添加於第1接著劑14之填料可為SiOX (氧化矽)、SiON(氧氮化矽)或SiN(氮化矽)等之無機材料、或亦可為Ag(銀)、Ni(鎳)或Al(鋁)等之金屬材料。添加填料之第1接著劑14和不添加填料之第1接著劑14相比較，其黏度和耐溼性都提升。添加於第1接著劑14之間隙劑除了使用上述填料的材料之外，尚可使用樹脂等。藉由添加間隙劑於第1接著劑14，即能使該第1接著劑14的層厚度達成均一化。此外，將上述填料亦可作為間隙劑使用。
關於其他部分，則由於和實施形態1相同，故省略其說明。
2-2.有關本實施形態之特徵
說明有關使用本實施形態之封裝方法來製作第10圖所示之有機EL平板之方法如下。
第11圖(a)係貼合之前的封裝基板(本發明之第2基板之一例)4之模式上視圖。此外，第11圖(b)係設置含有有 機EL元件之畫素部31和端子部16之有機EL基板(本發明之第1基板之一例)3之模式上視圖。端子部16係電氣性地連接有機EL元件和外部電路，且將電氣信號送至有機EL元件的部份。又，第1基板3和第2基板4係分別對應於第10圖之有機EL基板3和封裝基板4。
本實施形態係在第2基板4之表面，以直線狀而塗敷第1接著劑14在對應於第1基板3的畫素部31和端子部16之間的位置，在第2基板4表面，以具有直線部15a、以及和突出於和該直線部交叉的方向之突出部15b的形狀而塗敷第2接著劑15於對應於第1基板3的畫素部31的中央位置附近。直線部15a和突出部15b之交叉點係以設定於對應於第1基板3的畫素部31的中央位置附近為佳。第2接著劑15之長邊方向的寬幅係設定成在封裝之狀態下，能完全包覆前述畫素部31之狀態。此外，第1接著劑14之長邊方向的寬幅係設定成在封裝之狀態下，第2接著劑15不會擴展至前述端子部16之狀態。例如，第1接著劑14之長邊方向的寬度係設定為較第2接著劑15之長邊方向的寬度更長之狀態。
繼而將塗敷第2接著劑15之表面作為內側而貼合第2基板4和第1基板3。第12圖乃至第15圖係用以說明推壓前述第1基板3和第2基板4時，第1接著劑14和第2接著劑15係擴展於前述第1基板3和第2基板4之間的情形模式上視圖。
當貼合第1基板3和第2基板4時，由於第1接著劑 14之黏度較第2接著劑15更高，故幾乎不會擴展。相對於此，第2接著劑15係擴展於直線部15a之長邊方向(箭頭M的方向)、以及突出部15b的突出方向(箭頭L的方向)(第12圖)。此外，往箭頭L的方向而突出部15b係具有導引之作用，第2接著劑15係由形成有突出部15b的部份而擴展於突出方向，且最初到達於第1接著劑14之長邊方向中央部份14a、以及第1基板3和第2基板4係和第1接著劑14相對向之一邊41之中央部份41a。因此，在該階段中，空隙係於一對之基板3、4的4個角落殘留(第13圖)。
此外，再者持續進行和一對之基板3、4的推壓時，則在前述第1基板3和第2基板4中，第2接著劑15係向箭頭L的方向、以及箭頭M的方向擴展。此外，由於第1接著劑14係幾乎不會擴展，故不會接觸到端子部16。此外，由於第2接著劑15之黏度係較第1接著劑14更低，故不會超越第1接著劑14的位置而向端子部16的方向擴展。亦即，第1接著劑14變成防止第2接著劑15之奔流。此外，在第1接著劑14附近，第2接著劑15係沿著第1接著劑14而向箭頭M的方向擴展。此後，如圖14所示，第2接著劑15係以能殘留前述第1基板3和第2基板4的四個角落之方式而擴展。亦即，將空隙17推壓至該四個角落。
此外，當推壓前述第1基板3和第2基板4時，則如第15圖所示，第2接著劑15係擴展至前述第1基板3和 第2基板4的四個角落為止，而於前述第1基板3和第2基板4之間不會產生氣泡，且能接著前述第1基板3和第2基板4。亦即，根據本實施形態的話，則由於接著劑15係由前述第1基板3和第2基板4的中央部份向四個角落的方向擴展，藉此而不會在前述第1基板3和第2基板4之間產生空氣無逃逸的處所的空隙，故不會產生相關之空隙以引起氣泡，而可以接著前述第1基板3和第2基板4。
再且，即使推壓前述第1基板3和第2基板4，亦由於第1接著劑14的黏度高而幾乎不會擴展，故不會接觸到端子部16，而能接著前述第1基板3和第2基板4。此外，由於第2接著劑15之黏度係較第1接著劑14更小，不會超越第1接著劑14的位置而擴展，故不會接觸到端子部16，而能接著前述第1基板3和第2基板4。
並且，在相對於前述第2接著劑15的黏度之前述第1接著劑14之黏度的比率為24以上時，藉由推壓前述第1基板3和第2基板4而使前述第1接著劑14和第2接著劑15於前述第1基板和第2基板之間擴展之步驟中，由於能更確實地沿著前述第1接著劑14來擴展該第2接著劑15，故能防止氣泡的產生。此外，能防止第2接著劑15超越第1接著劑14而接觸到端子部，此外，在第2接著劑15於前述第1基板3和第2基板4之間擴展時，藉由推壓於第2接著劑15而使第1接著劑14在前述端子部16側產生變形，而能抑制第1接著劑14附著於端子部16。
塗敷上述第1接著劑14和第2接著劑15之步驟、貼 合第1基板3和第2基板4之步驟、推壓一對之基板3、4而擴展接著劑之步驟，亦可以分別在減壓下或大氣壓下之任意一種狀態下進行。
又，第2接著劑15之突出部15b係在和第2接著劑15的直線部15a相交叉的方向塗敷成具有突出部的形狀即可，雖不論該突出部的長度，但，第1接著劑14的黏度愈高，則愈能將第2接著劑15之突出部15b塗敷至第1接著劑14的近傍。
並且，第1接著劑14和第2接著劑15，係亦可藉由遮罩而圖案成型地塗敷成上述的形狀，亦可藉由網版印刷而圖案成型地塗敷，亦可藉由分配器塗敷。
再且，第2接著劑15之塗敷方法，係和實施形態1之情形同樣，將突出部15b塗敷成在兩端具有突出部之形狀，例如直線狀，接著，亦可以直線狀而將直線部15a塗敷於和前述突出部15b交叉的方向。
此外，作為第1接著劑14的形狀，係在封裝之狀態下，不接觸到端子部16，藉由第2接著劑15而完全地包覆畫素部31，且第2接著劑15亦以不接觸到端子部16之形狀就可以。
此外，第1接著劑14的黏度，係在封裝之狀態下，藉由防止第2接著劑15之擴展奔流，而能不接觸到端子部16之黏度亦可。
此外，在上述之情形，雖係說明有關在第2基板4表面，第1接著劑14係以直線形狀塗敷於對應於第1基板3 的畫素部31和端子部16之間的位置之情形，但，進而在第2基板4之表面，以直線形狀而將第3接著劑塗敷於夾住對應於第1基板3的畫素部31的位置而以和第1接著劑14相對向的位置為佳。
如上述，除了第1接著劑14、第2接著劑15之外，當塗敷第3接著劑時，推壓第1基板3和第2基板4時，則由於第2基板4的表面係不會對第1基板3的表面形成傾斜狀，故能平行地貼合第2基板4的表面和第1基板3的表面。因此，能製作顯示品質更佳之有機EL顯示裝置。
第3接著劑係具有和第1接著劑14相同程度之黏度，且以塗敷成和第1接著劑14的高度相同程度之高度為佳。更理想者則第3接著劑係使用和第1接著劑14相同的材料。
此外，第3接著劑係亦可使用添加和第1接著劑14相同的填料或間隙劑。
(實施例1)
將使用上述之實施形態1之封裝方法而製作有機EL平板1之實施例表示如下。
於TFT基板6上形成有機EL元件2、2而製作有機EL基板3。第16圖(a)係模式性地表示於封裝基板4的表面塗敷接著劑5之狀態的上視圖。此處，在第16圖(a)中，將互相垂直的2個方向作成X方向和Y方向。X方向和Y方向係平行於封裝基板4的表面之方向。該封裝基板4的大小係縱40mm×橫45mm。此外，第16圖(b)係模式性地表 示有機EL基板3及形成於其表面上之畫素部31之區域的位置上視圖。該有機EL基板3的大小係縱40mm×橫45mm，而畫素部31的大小係縱27mm×橫37mm。
在配設有封裝基板4之色過濾器12R、12G、12B、以及黑色矩陣13之側的表面，如第16圖(a)所示，作為接著劑5而藉由使用分配器(dispenser)，將紫外線硬化性環氧樹脂於Y方向而如縱線部5d般塗敷成直線狀，且於X方向而如橫線部5c般塗敷成直線狀。具體而言，在能減壓之箱室內，且在大氣壓下，藉由吐出口徑0.4mm ψ之分配器而塗敷縱線部5d和橫線部5c。此處，以30mm/sec之速度、吐出壓0.05MPa而塗敷縱線部5d，且以表1所示之4種類的塗敷條件(例如，塗敷條件1係20mm/sec之速度、吐出壓0.1MPa)而塗敷橫線部5c。又，縱線部5d的長度，係在全部的4種塗敷條件中，作成10mm。
此外，在能減壓之箱室內，且在0.8atm之減壓下，將塗敷有前述接著劑5之封裝基板4和有機EL基板3予以貼合。在進行如此之貼合時，以能使配設於有機EL元件基板3上之有機EL元件2、2和配設於封裝基板4上之色過濾器12R、12G、12B成為相對應的位置之方式，而以CCD攝影機等進行對位，並進行貼合。
繼而將箱室內加壓至1atm，並藉由保持該壓力1分鐘，推壓封裝基板4和有機EL基板3。此後，於藉由上述的接著劑5而貼合之封裝基板4和有機EL基板3以預定的條件照射紫外線，而使該接著劑5硬化。繼而取出由箱室 內貼合之基板。
表1係表示有關確認在橫線部5c之接著劑5之塗敷條件、以及貼合之後的有機EL平板1之封裝狀態的結果。
在塗敷條件1乃至4中，依1、2、3、以及4之順序使橫線部5c之接著劑5之塗敷量變多。塗敷條件1、2、以及3在上述的推壓條件中，接著劑5並不會擴展至封裝基板4和有機EL元件基板3的全部，而殘留空隙於該基板的四個角落。相對於此，塗敷條件4在上述的推壓條件中，接著劑5則擴展至封裝基板4和有機EL元件基板3的全部。
在光學顯微鏡下確認根據塗敷條件4而製作之有機EL基板1時，則在有機EL平板1全部並不會發現氣泡。
上述之例雖係在減壓下，貼合塗敷有接著劑5之封裝基板4和有機EL基板，但，即使在大氣壓下進行相關之貼合，亦能獲得相同的結果。
如上述，藉由適當調整接著劑的數量，即能藉由使用本發明而製作無氣泡之有機EL平板。
此外，使用上述的方法所製作之有機EL平板，而能製 作無氣泡，且顯示品質佳之有機EL顯示裝置。
(實施例2)
繼而將使用上述之實施形態2之封裝方法來製作有機EL平板20之實施例表示如下。
於TFT基板6上形成有機EL元件2、2而製作有機EL基板3。第17圖(a)係模式性地表示於封裝基板4表面塗敷第1接著劑14和第2接著劑15之狀態的上視圖。此處，在第17圖(a)中，將互相垂直的2個方向作成X方向和Y方向。X方向和Y方向係平行於封裝基板4的表面之方向。封裝基板4的大小係縱40mm×橫45mm。此處，端子部16的大小係縱2mm×橫30mm，且端子部16係沿著封裝基板4的長邊而配設。此外，圖17(b)係模式性地表示有機EL基板3及形成於其表面上之畫素部31之區域位置上視圖。該有機EL基板3的大小，係縱40mm×橫45mm，而畫素部31的大小，係縱27mm×橫37mm。此外，畫素部31係其相對向之2個長邊，以能距離有機EL基板3之相對向之2個長邊而分別位於4mm、9mm之方式來配設。
在配設有封裝基板4之色過濾器12R、12G、12B、以及黑色距陣13之側的表面，藉由使用分配器而如第17圖(a)所示，作為第1接著劑14係於方向塗敷以直徑為10μm的樹脂做為材料之球體(小球珠)所成之間隙劑予以分散之黏度為170Pa．s之紫外線硬化性環氧樹脂。第1接著劑14係由封裝基板4的長邊而塗敷於Y方向5mm的位置。繼而藉由使用分配器，作為第2接著劑15為於Y方向如縱線 部15d以直線狀塗敷黏度為4.5Pa．s之紫外線硬化性環氧樹脂，且如橫線部15c以直線狀塗敷於X方向。具體而言，在能減壓之箱室內，且在大氣壓下，藉由吐出口徑0.4mm ψ之分配器而塗敷縱線部15d和橫線部15c。此處，以30mm/sec之速度、吐出壓0.05MPa塗敷縱線部15d，且以表1所示之4種類的塗敷條件(例如，塗敷條件1係20mm/sec之速度、吐出壓0.1MPa)而塗敷橫線部15c。又，縱線部15d的長度係在全部的4種塗敷條件中，作成10mm。
此外，在能減壓之箱室內，且在0.8atm之減壓下，貼合塗敷有前述第1接著劑14和第2接著劑15之封裝基板4和有機EL基板3。在進行如此之貼合時，以能使配設於有機EL基板3上之有機EL元件2、2和配設於封裝基板4上之色過濾器12R、12G、12B成為相對應的位置之方式，以CCD攝影機等進行對位，並進行貼合。
繼而將箱室內加壓至1atm，並保持該壓力1分鐘，藉此而推壓封裝基板4和有機EL基板3。此後，於藉由上述的第1接著劑14和第2接著劑15貼合之封裝基板4和有機EL基板3上以預定的條件照射紫外線，而使該第1接著劑14和第2接著劑15硬化。繼而自箱室取出所貼合之基板。
橫線部15c之第2接著劑15之塗敷條件係和實施例1之橫線部5c之相關接著劑5之塗敷條件相同，且確認貼合之後的有機EL平板20之封裝狀態的結果，係和實施例1相同，在如前述表1表示。
在塗敷條件1乃至4當中，依1、2、3、以及4之順序而使橫線部15c之相關第2接著劑15之塗敷量變多。塗敷條件1、2、以及3係在上述的推壓條件中，第2接著劑15並不會擴展至封裝基板4和有機EL基板3的全部，而殘留空隙在該基板的四個角落。相對於此，而塗敷條件4係在上述的推壓條件中，第2接著劑15則擴展至封裝基板4和有機EL基板3的全部。
在光學顯微鏡下確認藉由塗敷條件4製作之有機EL基板20時，則在有機EL平板20全部當中並沒發現有氣泡。
上述之例雖係在減壓下，而將塗敷有第1接著劑14和第2接著劑15之封裝基板4和有機EL基板予以貼合，但，即使在大氣壓下而進行如此之貼合，亦能獲得相同的結果。
如上述，藉由適當調整接著劑的數量，且藉由使用本發明而能製作無氣泡之有機EL平板。
此外，使用上述方法所製作之有機EL平板，即能製作無氣泡、顯示品質佳之有機EL顯示裝置。
(實施例3)
繼而將上述之實施例2中，改變第1接著劑14的黏度和第2接著劑15的黏度，且使用上述之實施形態2之封裝方法來製作有機EL平板20之實施例表示如下。
本實施例除了在表1的4個塗敷條件之中，以條件4在橫線部15c塗敷第2接著劑15，且除了使用不同的黏度之任何種類之第1接著劑14和第2接著劑15之外，其餘 和實施例2相同。
表2係表示本實施例當中所使用之第1接著劑14和第2接著劑15的黏度、以及相當於第2接著劑15的黏度之第1接著劑14的黏度比率。
黏度的單位係Pa．s
此處，第1接著劑14係使用於環氧系紫外線硬化性樹脂(Threebond公司製：3112)中添加高度調整用的粒徑5μm之SiO2 所組成之間隙材、以及平均粒徑1.5μm之SiO2 所組成之填料((株)龍森製：MP-15F)者，且藉由使前述填料的添加量產生變化而調整黏度。具體而言，取得黏度大的接著劑時係使填料之添加量變大，而取得黏度小的接著劑時，則使填料之添加量變小。
此外，表2所示之第2接著劑15的2-1、2-2、以及2-3係不同材質之市售接著劑，2-1、以及2-2係丙烯酸系紫外線硬化性樹脂((分別為Three bond公司製之3042B、3006)，2-3係藉由使用環氧系紫外線硬化性樹脂((Three bond公司製之3112)而作成黏度不同者。
又，第1接著劑14和第2接著劑15的黏度係使用B 型黏度計(東機產業有限公司製：BH)而測定25℃之各黏度。
使用表2所示之各第1接著劑14和第2接著劑15，而和實施例2同樣地，將有機EL基板3和封裝基板4予以貼合、推壓。
繼而在貼合、推壓有機EL基板3和封裝基板4中，由光學顯微鏡來確認有機EL平板20。其結果，有關以相對於第2接著劑15的黏度之第1接著劑14的黏度比率為24、50、100、220、222、455、2000的條件所製作之有機EL平板20，在有機EL基板20全體當中並不會發現氣泡。該情形下，當貼合、推壓有機EL基板3和封裝基板4時，則如第18圖所示，在第1接著劑14附近，第2接著劑15之前述縱線部15d，雖係接觸到第1接著劑14之長邊方向中央部份14a，並推壓第1接著劑14，但，由於相對於第2接著劑15的黏度之第1接著劑14的黏度之比率較高，故第1接著劑14並不會變形，且能防止第1接著劑14擴展於端子部16的方向。此外，第2接著劑15之縱線部15d，係沿著第1接著劑14而沿著於第18圖中之箭頭M的方向擴散。此外，第2接著劑15之橫線部15c係沿著箭頭L的方向擴散。其結果，第2接著劑15係以能將空隙壓出於四個角落之方式而擴展。因此，關於以相對於第2接著劑15的黏度之第1接著劑14的黏度之比率為24、50、100、220、222、455、2000的條件所製作之有機EL平板20，在有機EL基板20全體當中並不會產生氣泡，而能製作有機 EL平板20。
另一方面，關於以相對於第2接著劑15的黏度之第1接著劑14的黏度之比率為11、23的條件所製作之有機EL基板20，則發現有氣泡。第19圖(a)係相對於第2接著劑15的黏度之第1接著劑14的黏度之比率為11、23的條件所製作之有機EL平板20之模式上視圖。如第19圖(a)所示，在第1接著劑14和第2接著劑15相連接的部份之一部份產生氣泡50。在該情形下，當貼合、推壓有機EL平板3和封裝基板4時，由於相對於第2接著劑15的黏度之第1接著劑14的黏度之比率較低，故如第19圖(b)所示，在第1接著劑14附近，第2接著劑15之前述縱線部15d係接觸到第1接著劑14之長邊方向中央部份14a，並藉由推壓第1接著劑14，而使第1接著劑14在端子部16側產生變形。此外，由於第1接著劑14產生變形，而使第2接著劑15之縱線部15d不會沿著第1接著劑14而充分地於X方向擴展。此外，在第18圖等當中，雖為了方便而將第2接著劑15之橫線部15c的邊緣部份作成直線，但，實際上係如第19圖(b)之波浪狀。在第2接著劑15之縱線部15d不會沿著第1接著劑14而充分地於X方向擴展方面，則是考量為在第2接著劑15之橫線部15c的邊緣部份當中，於第1接著劑14側經膨潤之部位15ca，因接觸到第1接著劑14而形成第19圖(a)的氣泡50。
亦即，若相對於第2接著劑15的黏度之第1接著劑14的黏度為24以上之條件時，已知在有機EL平板20全 體當中不會產生氣泡，而能製作第1接著劑14和第2接著劑15不會接觸到端子部16之有機EL平板20。
上述之例雖係在減壓之狀態下，將塗敷有第1接著劑14和第2接著劑15之封裝基板4和有機EL基板3予以貼合，但，即使在大氣壓下而進行如此之貼合時，亦能獲得相同的結果。
根據如上之情形，以相對於第2接著劑15的黏度之第1接著劑14的黏度為24以上之條件而製作時，則在有機EL平板20全部當中不會產生氣泡，且能製作第1接著劑14和第2接著劑15不會接觸到端子部16之有機EL平板20。
如上述，藉由適當地調節接著劑的量、以及相對於第2接著劑15的黏度之第1接著劑14的黏度之比率，且由於使用本發明，而能製作無氣泡，且接著劑不會附著於端子部，而能和外部端子作電氣性地連接之有機EL平板。
此外，使用上述方法所製作之有機EL平板，即能製作無氣泡，且顯示品質佳之有機EL顯示裝置。
以上係根據實施形態而說明本發明。本實施形態係有例示，且此等之各構成要素或各處理製程的組合上可能有各種變形例，此外，該變形例亦屬本發明之範圍，相關業者應當可理解的。
此外，在本實施形態雖係說明有關自封裝基板4側而取出有機EL元件2、2的發光之頂端放射的構成，但，自有機EL元件基板3側而取出有機EL元件2、2的發光之底 部放射的構成，亦能使用本發明之技術。即使將本發明之技術使用於底部放射的構成，亦能獲得和上述實施形態之情形相同的功效。
繼而使用圖示而說明有關本發明之第3局面至第7局面之實施形態如下。
(實施形態3)
首先，參照第20圖乃至第23圖來說明有關使用本實施形態之製造方法而製作有機EL顯示面板之結構。
1-1.有機EL顯示面板之全體結構
第20圖和第21圖係分別用以說明使用本實施形態之製造方法而製作之有機EL顯示面板的結構之模式剖面圖和上視圖。
第20圖係表示在鄰接之各有機EL顯示面平板1進行分割前之積層體1a的狀態，且為表示夾住分割部51而鄰接之2個有機EL元件顯示平板之圖示。製作封裝體1a之後，在分割部51當中，將鄰接之有機EL顯示示板1、1予以分割。有機EL顯示面板1係作成隔著接著用之接著層5而使有機EL顯示部31接著於母基板3和封裝用之母封裝板4之間之結構。
母基板3係由配置有驅動用的TFT之TFT基板所構成。此外，在母基板3上係設有複數個之有機EL元件2、2，且由此等之有機EL元件2、2而構成有機EL顯示部31。此外，在母基板3上之有機EL顯示部31的近傍係電氣性地連接外部電路和前述有機EL元件2，且於該有機EL元 件2配設用以傳送電氣信號的端子部16。配設有前述TFT之基板，除了玻璃之外，亦可使用軟性之可塑性薄膜或金屬薄膜等。
在前述有機EL顯示部31和前述端子部16之間係設有間隔牆壁14，其係在前述接著步驟當中，用以阻止接著層5達到端子部16。相關之間隔牆壁14，若能阻止接著層5達到端子部16的話，則不論其形狀為何。相關之間隔牆壁14，係使用較接著層5之黏度更高之接著劑、或無機材料膜、有機材料膜等使能圖案化而設置者。使用接著劑時，亦可添加用以決定母基板3和母封裝板4的厚度之間隙材料。相關之間隙材料係能使用SiOX (氧化矽)、SiON(氧氮化矽)或SiN(氮化矽)等之無機材料、或Ag(銀)、Ni(鎳)或Al(鋁)等之金屬材料。
母封裝基板4係在和有機EL元件2相對向之面，由具有紅(R)、綠(G)、以及藍(B)色用之色過濾器12R、12G、以及12B之透光性材料所構成。再者，在鄰接之色過濾器之間係配置有黑色距陣13。封裝基板4除了玻璃之外，亦可使用軟性之可塑性的薄膜或金屬薄膜等。
此外，本實施形態中，複數個之有機EL元件2、2係以能發出白色的光之方式而構成，且自各個有機EL元件2、2所射出之白色的光係經由R、G、以及B用之色過濾器12R、12G、以及12B而取出於外部。如此，本實施形態中作成有機EL元件2、2的發光係自封裝基板4側而取出之頂端放射的結構。
此外，本實施形態雖係經由色過濾器而將自發光層射出之白色光取出到外部，藉此而取得紅、綠、以及藍之三色的光之結構，但，藉由將發光層塗敷射出紅、綠、以及藍色的光之紅色發光層、綠色發光層、以及藍色發光層的三種類，亦可取得紅、綠、以及藍之三色光之結構。
此外，在母封裝板4，於夾在鄰接之有機EL顯示面板1、1之分割部51、51之間的區域設有孔6。如此之孔6係在接著母基板3和母封裝板4之步驟中，用以將存在於圍繞於母基板3、母封裝板4、接著層5、以及間隔牆壁14的氣體排除於外部，且若為能將存在於空間22的氣體排除於外部，則不論其形狀、大小等。
有機EL元件2、2係如第20圖所示，由母基板3側起依序積層陽極7、有機層8、以及陰極9而構成。鄰接之有機EL元件2、2之間係分離由絕緣材料所組成之單元分離膜10。
陽極7例如雖由ITO(銦-錫氧化物)等之金屬化合物所構成，但，亦可配設由Ag(銀)等之金屬或合金所組成之光反射性材料於金屬化合物之下。此外，相關之陽極7係分離各有機EL元件2、2而形成。
有機層8係具有例如由陽極7側開始依序積層電洞注入層、發光層、以及電子輸送層而構成之(陽極)/電洞注入層/發光層/電子輸送層/(陰極)之結構。但是，有機層之構成在此並不受限。
亦可採取如下等之習知之構成：
(1)(陽極)/電洞注入層/發光層/(陰極)
(2)(陽極)/電洞注入層/發光層/電子注入層/(陰極)
(3)(陽極)/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子注入層/(陰極)
(4)(陽極)/電洞注入層/電洞輸送層/發光層/電子輸送層/電子注入層/(陰極)
此外，亦可採取由母基板3側開始之積層順序和上述相反之構成，例如由母基板3側開始積層如以(陰極)/電子注入層/電子輸送層/發光層/電洞輸送層/電洞注入層/(陽極)等之形式時的構成。
本實施形態中，發光層係作成積層有例如發出藍色光之發光層、以及發出橙色光之發光層而組成之2層結構的發光層，且作成能發出白色光之構成。
陰極9係例如由ITO等之金屬化合物、金屬或合金所組成之光透過性的材料所構成。本實施形態係如第20圖所示，陰極9係以能包覆各有機EL元件2、2之方式而連續性地形成，且於各有機EL元件2、2採取共通的陰極。此外，陰極9係由保護膜11所包覆。
保護膜11係在母基板3上，含有有機EL顯示部31，且以去除前述分割部51、端子部16、以及間隔牆壁14之方式而形成。保護膜11係使用透溼性低之無機材料，例如氧化矽、氮化矽等。
此外，在該圖中，接著劑5係具有流動性，此後硬化而由能封裝有機EL顯示部之材料所構成。例如，由紫外線 硬化型、可視光硬化型、熱硬化型、紫外線及熱之複合硬化型、或使用紫外線之後硬化型之樹脂、或紫外線硬化型、熱硬化型等之液狀矽橡膠材料或液狀矽凝膠材料等所組成。但，使用具有色過濾器或CCM(顏色變換層)之封裝基板4時，由於紫外光無法透過色過濾器部，故使用熱硬化型、可視光硬化型、使用紫外線之後硬化型之樹脂、液狀矽橡膠材料或液狀矽凝膠材料等。
具體而言，封裝材料5係使用尿素樹脂系、三聚氰胺樹脂系、苯酚樹脂系、間苯二酚樹脂系、環氧樹脂系、不飽和聚酯樹脂系、聚胺酯樹脂系、丙烯酸系樹脂等熱硬化性樹脂系和醋酸乙烯酯樹脂系、乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體樹脂系、丙烯酸系樹脂系、氰基丙烯酸酯樹脂系、聚乙烯醇樹脂系、聚醯胺樹脂系、聚烯烴樹脂系、熱可塑性聚胺酯樹脂系、飽和聚酯樹脂系、纖維素系等熱可塑性樹脂系、酯丙烯酸酯、胺酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、丙烯酸系樹脂丙烯酸酯等各種丙烯酸酯、使用胺酯聚酯等樹脂之自由基系光硬化性接著劑、使用環氧、乙烯醚等樹脂之陽離子系光硬化性接著劑、硫醇．烯烴加成型樹脂系接著劑、氯丁二烯橡膠系、腈橡膠系、苯乙烯．丁二烯橡膠系、天然橡膠系、丁基橡膠系、聚矽氧系等橡膠系、乙烯基-酚系、氯丁二烯-酚系、腈-酚系、尼龍-酚系、環氧-酚系等複合系合成高分子接著劑等。
鄰接之有機EL顯示部31、31之間係配置有分割部51。在本實施形態當中，如第20圖所示，端子部16及其 鄰接之有機EL顯示部31之間係具有配置分割部51之處所。
第21圖係有機EL顯示面板1之模式上視圖，表示接近有機EL顯示部31而配置有端子部16之情形，端子部16係由分別連接於有機EL元件的陽極和陰極之陽極引出部16a和陰極引出部16b所構成。又，在第21圖中，端子部16雖係在有機EL顯示面板1中，匯整於有機EL顯示部31的四邊之中的一邊周邊而配設，但，並不受限於相關之配置，例如，亦可區分於有機EL顯示部31的四邊周邊而配設亦可。
為了簡化第20圖，雖記載陰極9如連接於端子部16之形式，但，實際上，陰極9係和端子部16中之陰極引出部16b(第20圖中未圖示)相連接，此外，陽極7係在各有機EL元件2而和端子部16中之陽極引出部16a(第20圖中未圖示)相連接。
如第20圖和第21圖所示，在有機EL顯示部31的外側係和該顯示部31接近而配置有端子部16，並隔著該端子部16而自外部供應電氣信號到有機EL顯示部31。
1-2.有關於本實施形態之特徵
參閱第22圖和第23圖而說明有關使用本實施形態之製造方法而製作第20圖所示之有機EL顯示面板1之方法如下。此處係說明有關製造4個有機EL顯示面板之情形。但，製造4個以外之複數個有機EL顯示面板之情形亦相同。為了方便，第22圖和第23圖係圖示有關使用本實施 形態之製造方法而製造有機EL顯示面板之狀態的分割部51。
首先，於母封裝板4和母基板3於後述之積層體製作步驟當中，打開排除母封裝板4和母基板3之間氣體的孔洞6。本實施形態中，係說明有關於母封裝板4中打開前述孔6之情形。第22圖(a)係經開啟前述孔6之母封裝板4之模式上視圖。孔6可藉由端銑(end milling)法、噴砂(somd-blast)法、溼式蝕刻法、乾式蝕刻法、以及雷射光照射等來形成。相關之孔6係在接著母基板3和母封裝板4而製作積層體1a之積層體製作步驟中，為了將存在圍繞在母基板3、母封裝板4、接著層5、以及間隔牆壁14之空間22的氣體排除到外部者。該孔6係能使用可將存在於空間22的氣體排除於外部之形狀、大小等者。
參照第22圖(a)，孔6係在每個夾住端子部16而鄰接之2個有機EL顯示部31，將積層體1a設置於分割成具有各個有機EL顯示部31之有機EL顯示面板的分割部51、51之間的區域。孔6係可設置於在母封裝板4之中，有機EL顯示面板區域以外的區域，且在後述之接著劑塗敷步驟中，未塗敷接著劑之區域。但是，孔係在後述之分離步驟中，可設置於和有機EL顯示面板1分離之處所，例如，可以設置在母封裝板4中位於端子部16上之處所。此外，孔6係在將形成有機EL顯示部31之母基板3，隔著接著層5而構成接著母封裝板4之積層體1a之狀態下，於母基板3和母封裝板4之間以設置於未存在接著層 5的區域為佳。
此外，在母基板3表面上形成由有機EL元件2所構成之有機EL顯示部31、以及端子部16。第22圖(b)係在母基板3上形成由有機EL元件2所構成之有機EL顯示部31時之模式上視圖。又，有機EL元件2係具有如上述之結構。此時，以有機EL元件2之陽極7和陰極9能和前述端子部16作電氣性連接之方式而形成有機EL元件2。此外，以能包覆有機EL元件2、2之方式而形成保護膜11(圖省略)。
繼而於母封裝板4表面之中將有機EL顯示部31予以封裝之側表面、或形成有母基板3的有機EL顯示部31之側表面形成間隔牆壁14。在本實施形態中，於母封裝板4之中，和前述母基板3貼合之側表面藉由塗敷黏度高的接著劑而形成間隔牆壁14。第22圖(c)係在母封裝板4表面上，於對應以線形狀而塗敷黏度高的接著劑於電氣連接前述有機EL顯示部31和構成此之有機EL元件2的端子部16之間的位置、以線形狀而塗敷黏度高的接著劑以及夾住該位置而和該端子部16相反側的分割部51近傍，之時之模式上視圖。該間隔牆壁14係於對應於前述有機EL顯示部31和端子部16之間位置形成，且以能阻止接著層5流到端子部15之形狀、大小、高度即可。作為間隔牆壁14而使用接著劑時，該接著劑係亦可添加為了設定母基板3和母封裝板4之間間隔之間隔隙材料。相關之間隙材料可以使用SiOX (氧化矽)、SiON(氧氮化矽)或SiN(氮化矽)等之無機材料、或Ag(銀)、Ni(鎳)或Al(鋁)等之金屬材料。
間隔牆壁14的形成方法係於母封裝板4上的前述特定位置除了塗敷黏度高的接著劑的方法之外，亦可將抗蝕劑予以圖案成型(patterning)。此外，如上述於母封裝板4的表面形成色過濾器之情形時，雖為了平坦化而於母封裝板4上亦可設置上塗層，但，在該上塗層本身，藉由於特定位置設定凸狀部份亦可作為間隔牆壁14。此外，在電氣連接母基板3的有機EL顯示部31和構成此之有機EL元件2的端子部16之間，亦可由無機材料或有機材料所組成之膜來形成。
繼而於母封裝板4之中，和前述母基板3貼合之側的表面、或母基板3之中，和前述母封裝板4貼合之側的表面塗敷接著層5。在本實施形態中，則說明於前者的表面塗敷接著層5之情形。第22圖(d)係在母封裝板4表面上，含有對應於前述有機EL顯示部31的區域，於去除端子部16、間隔牆壁14、以及前述孔6之區域以貫穿鄰接的有機EL顯示部31、31之帶狀形狀和對應於各有機EL顯示部31的區域中和前述帶狀形狀交叉的線狀形狀，而塗敷接著層5情形之模式上視圖。在本實施形態當中，接著層5之塗敷形狀雖係如第22圖(d)所示之形狀，但，不受限於該形狀，而以不會附著於端子部16，且能包覆有機EL顯示部31之方式，隔著接著層5而能接著母基板3和母封裝板4之形狀即可。
繼而將前述母基板3、以及塗敷前述接著層5且形成有間隔牆壁14之母封裝板4予以貼合，並藉由推壓母基板 3和母封裝板4，而使接著層5擴展於兩板之間。第22圖(e)係將母基板3和母封裝板4予以貼合，並由推壓母基板3和母封裝板4，而使接著層5擴展於兩板之間的狀態模式上視圖。此處，即使擴展接著層5，而間隔牆壁14亦能阻止接著層5流到端子部16。在本實施形態當中，間隔牆壁14雖係由接著劑所組成，但，由於其係黏度高之接著劑，故幾乎不會擴展，不僅不會流到端子部16，亦能阻止接著層5流到端子部16。
在擴展如此之接著層5之步驟中，如第22圖(e)所示，在對應於有機EL顯示部(W)和有機EL顯示部(X)的區域塗敷接著層5，係以完全包覆此等顯示部的方式而不會擴展。在第22圖(e)當中，區域24係不會包覆於接著層5之有機EL顯示部的區域。
相對於此，在對應於有機EL顯示部(Y)和有機EL顯示部(Z)的區域塗敷之接著層5，係以完全包覆此等之顯示部的方式而擴展，且自此等顯示部近傍之間隔牆壁14的兩端而包圍著剩餘的接著層5而擴展。如此，由間隔牆壁14的兩端包圍而擴展的接著層5之中，擴展於有機EL顯示部(W)和有機EL顯示部(X)側之接著層5，係和各有機EL顯示部(W)、有機EL顯示部(X)、以及與此作電氣連接的端子部16之間的間隔牆壁14、14接觸而形成空間25、25。
此係因為相較在對應於有機EL顯示部(W)和有機EL顯示部(X)的區域塗敷之接著層5的塗敷量，由於塗敷於對應於有機EL顯示部(Y)和有機EL顯示部(Z)的區域之接著 層5的塗敷量較多，故判定為由對應於塗敷量多之有機EL顯示部(Y)和有機EL顯示部(Z)的區域而擴展之剩餘的接著層5，為有機EL顯示部(Y)、鄰接於各有機EL顯示部(Z)之有機EL顯示部(W)、電氣連接各有機EL顯示部(X)以及與此作電氣連接的端子部16之間的間隔牆壁14、14而形成空間25、25。亦即，形成前述空間25的係如下所說明，認定為因塗敷於母封裝板4之接著層5的塗敷量不均一性、或母基板3之平坦性變形而引起。
繼而附加說明前述空間25之形成原因如下。
對母封裝板4上之接著層5的塗敷量，係具有在各對應之有機EL顯示部31產生不均之情形。此係例如使用分配器而塗敷接著層5時，形成吐出量或吐出部的掃描速度之不均一性、或母封裝板4之翻翹或彎曲等之變形成為原因。此外，即使在塗敷量上無不均現象，而亦有因為母基板3和母封裝板4的按壓不均而於接著層5所擴展的方向有產生不均現象之情形。此等之問題，係如自一組母基板3和母封裝板4的積層體取出之有機EL顯示面板的張數量愈多，則愈顯著。
然而，在本實施形態中，當形成孔6，且進而由第22圖(e)之狀態而按壓母基板3和母封裝板4時，則由於前述空間25係隔著前述孔6而和外部連接之開放空間，故能自孔6而將空間25內之氣體壓出而排除於外部。因此，能藉由母基板3和母封裝板4之間隔作成更狹窄，且由於能自孔6而將存在於空間25內之氣體壓出排除於外部，故能在 各顯示部上均一地擴展接著層5。
第22圖(f)係由第22圖(e)之狀態進而藉由按壓母基板3和母封裝板4而將接著層5擴展於兩板之間的狀態模式上視圖。
有機EL顯示部(W)和有機EL顯示部(X)上的接著層5係以能完全包覆各顯示部之方式而均一地擴展。
在本實施形態中，由於能自孔6而將存在於前述空間25內之氣體壓出而排除於外部，故在第22圖(e)中，未包覆於接著層5之有機EL顯示部的區域24亦藉由以接著層5予以包覆，且以能完全以接著層5而包覆有機EL顯示部31全體之方式，將接著層5予以均一地擴展。此外，由於能自孔6而將存在於前述空間25之氣體壓出而排除於外部，故能將母基板3和母封裝板4之間的間隔作成更窄，且為了將母基板3和母封裝板4之間的間隔保持在特定的間隔，故能以形成和添加於間隔牆壁14之間隙材料的相同直徑方式而設定。
此外，本形態之情形時，亦由於接著層5不會擴展至前述孔6之位置，故不會自該孔6漏出接著劑而污染接著裝置。
上述之擴展接著層5之步驟、以及自孔6而將存在於空間22之氣體排除於外部之步驟係如本實施形態，在大氣中將母基板3和母封裝板4貼合，且藉由附加外力而按壓母基板3和母封裝板4，而能同時進行按壓擴展接著層5、以及自孔6將存在於空間22之氣體排除於外部。
此外，自孔6使用真空泵而緩慢地排除空間22內之氣體，藉此而能根據和外壓的壓力差予以按壓而擴展接著層5。
此外，藉由以特定條件使接著層5硬化而形成積層體1a。又，在本實施形態中，由黏度高之接著劑所組成之間隔牆壁14亦以特定條件使其硬化。
繼而藉由以鄰接之有機EL顯示部31、31間之分割部51而將前述封裝體1a予以分割，並分離成有機EL顯示面板1、1。第23圖係用以說明以分割部51而將封裝體1a予以分割之情形的模式剖面圖。又，第23圖係在第22圖(f)的AB之間予以切斷時之模式剖面圖。但是，第23圖雖係為了方便，而圖示未連接有機EL顯示部31和端子部16之狀態，但，實際上，其兩者係作電氣性連接。
參閱第23圖，有機EL顯示面板1係經由保護層11和接著層5而使母基板3上之有機EL顯示部31和母封裝板4封裝而構成。在第23圖中，係於母基板3和母封裝板4之間形成有2組之有機EL顯示部31和端子部16。此外，各有機EL顯示部31和端子部16之間係存在著間隔牆壁14，且阻止接著層5流到端子部16。此外，本實施形態中，和端子部16相反側之分割部51和有機EL顯示部31之間亦存在著間隔牆壁14，且阻止接著層5流到前述分割部。
對應於位於鄰接之有機EL顯示部31、31間的分割部51、51之間區域之母封裝板4係形成有孔6。
如第23圖(a)，在積層體1a中，於對應於分割部51 之母基板3和母封裝板4表面形成分割溝52。繼而藉由施加適當的應力於積層體1a，而如第23圖(b)所示，藉此將積層體1a分割成有機EL顯示面板1和不要部61，而取出有機EL顯示面板1(第23圖(b)時係2個有機EL顯示面板)。
此處，如第23圖(b)所示，由於前述孔6係存在於不要部61，故能製作沒有具備前述孔6之有機EL顯示面板1。但，亦可藉由調整分割部51和分割溝52的位置，亦可有機EL顯示面板1以具有孔6之方式來分割，亦可以孔6的位置來分割。
繼而，於有機EL顯示面板1藉由施加應力，而由有機EL顯示面板1將位於端子部16上之處所的母封裝板4予以分離。由於在端子部16上並不存有接著層5，故當施加應力在有機EL顯示面板1時，能在有機EL顯示面板1之中，由母基板3將由位於母封裝板4之中端子部16上的部位所構成之不要部62予以分離(第23圖(c))。如上述，而完成有機EL顯示面板1。又，如上述，即使孔6係設置於該不要部62之情形，亦能製作沒有孔6之有機EL顯示面板1。
如上述，藉由使用本發明，塗敷接著層為不會形成塗敷量不足之特定量以上的話，即使例如塗敷於母封裝板4之接著層5的塗敷量係具有不均一性、或母基板3之平坦性有變形之情形，而在接著母基板和母封裝板而製作積層體之積層體製作步驟中，即使和由塗敷量多的處所而擴展 之接著層相互之間接觸，或即使由塗敷量多的處所而擴展之接著層和間隔牆壁接觸，亦不會形成由母基板、母封裝板、以及接著層包圍、或者，由母基板、母封裝板、接著層、以及間隔牆壁包圍之密閉空間，最後能將封裝後之母基板和母封裝板保持於期望之間隔，且在有機EL顯示部上不產生密閉空間而能均一地擴展接著層，藉此而能製造顯示品質高、發光特性佳且可靠性提升之有機EL顯示面板。
(實施形態4)
首先，參閱第24圖和第25圖而說明有關使用本實施形態之製造方法而製作之有機EL顯示面板之結構。
2-1.有機EL顯示面板之全體結構
使用本實施形態之製造方法而製作之有機EL顯示面板之構造係除了不存在間隔牆壁14這一點之外，而和實施形態3之情形相同。本實施形態中，在塗敷接著層5之後，至少不會使端子部16上之接著層5硬化，且在沿著分割部51而分割積層體1a之後，藉由將前述未硬化之接著層5予以洗淨而去除，而使端子部16露出。
2-2.有關於本實施形態之特徵
參閱第24圖和第25圖而說明有關使用本實施形態之製造方法而製作有機EL顯示面板1之方法如下。此處係說明有關製造4個有機EL顯示面板之情形。但，製造4個以外之複數個有機EL顯示面板之情形亦相同。為了方便，而第24圖和第25圖係圖示有關使用本實施形態之製造方法而製造有機EL顯示面板之狀態的分割部51。
首先，在後述之積層體製作步驟當中，於母封裝板4和母基板3，開啟用以排除母封裝板4和母基板3之間氣體之孔6。本實施形態係說明有關於母封裝板4打開前述孔6之情形。第24圖(a)係開啟有前述孔6之母封裝板4之模式上視圖。孔6可藉由端銑法、噴砂法、溼式蝕刻法、乾式蝕刻法、以及雷射光照射等而形成。相關之孔6係在接著母基板和母封裝板而製作積層體之積層體製作步驟中，為了排放存在於圍繞在母基板3、母封裝板4、以及接著層5之空間22的氣體到外部。該孔6能使用可將存在於空間22的氣體排除於外部之形狀、大小等者。
參閱第24圖(a)，孔6係鄰接在積層體1a之4個各有機EL顯示部31，於分割成具有各有機EL顯示部31之有機EL顯示面板之分割部51、51間的區域設置。孔6係可在母封裝板4之中，有機EL顯示面板區域以外的區域，且在後述之接著劑塗敷步驟當中，未塗敷接著劑之區域設置。又，孔6係隔著接著層5而構成將形成有機EL顯示部31之母基板3接著母封裝板4之積層體1a之狀態下，於母基板3和母封裝板4之間於未存在接著層5的區域設置較佳。
此外，在母基板3表面上，由有機EL元件2所構成之有機EL顯示部31、以及端子部16形成。第24圖(b)係在母基板3上形成由有機EL元件2所構成之有機EL顯示部31之情形時的模式上視圖。又，有機EL元件2係如上述之結構。此時，以有機EL元件2之陽極7和陰極9能和前 述端子部16作電氣性連接之方式而形成有機EL元件2。此外，以能包覆有機EL元件2、2之方式而形成保護膜11(圖省略)。
繼而，塗敷接著層5於母封裝板4之中，和前述母基板3貼合之側的表面。第24圖(c)係將接著層5滴落於母封裝板4表面上之前述各有機EL顯示部31、31上之情形之模式上視圖。本實施形態中，接著層5雖係如第24圖(c)所示，以圓形而滴落於各有機EL顯示部31、31的中央附近，但，不受限於該形狀，以能包覆各有機EL顯示部31、31之方式，隔著接著層5而能接著母基板3和母封裝板4之形狀就可。
繼而，貼合前述母基板3、以及塗敷前述接著層5且形成有間隔牆壁14之母封裝板4，並藉由推壓母基板3和母封裝板4而使接著層5擴展於兩板之間。第24圖(d)係將母基板3和母封裝板4貼合，並藉由推壓母基板3和母封裝板4而使接著層5擴展於兩板間之狀態模式上視圖。如第24圖(d)，落滴於4個鄰接之有機EL顯示部31上之接著層5係擴展成同心圓狀，且以能圍繞孔6之方式而接觸各接著層5，並形成空間22。本實施形態之情形係不論接著層5之塗敷量是否不均勻，即使塗敷量多，而亦能形成空間22。該空間22係經由前述孔6而和外部連接之開放空間。該狀態下，有機EL顯示部31的一部份區域32並不包覆於接著層5。再者，推壓母基板3和母封裝板4進而使接著層5擴展於兩板之間。此外，自前述孔6而將 存在於前述空間22之氣體排放於外部。第24圖(e)係由第24圖(d)之狀態進而推壓母基板3和母封裝板4，使接著層5擴展於兩板之間的狀態模式上視圖。在本實施形態中，藉由前述之推壓而能自連接於前述空間22之孔5而將存在於空間22之氣體排除於外部。據此而能使空間22更狹窄，且能使母基板3和母封裝板4之間隔作成更狹窄。此外，以接著層5能完全包覆有機EL顯示部31的全部之方式而均一地擴展接著層5。
如此，由於能自孔6而排除氣體，故不會在有機EL顯示部31上產生密閉空間，在第24圖(d)之狀態中存在的有機EL顯示部31上，未為接著層5被覆之區域32亦能由接著層5予以被覆，且接著層5係作成能完全被覆有機EL顯示部31之狀態。此外，由於接著層5不會擴展至位於前述孔6，故不會自該孔6漏出接著劑而污染接著裝置。
此外，藉由以特定條件使接著層5硬化而形成積層體1a。又，在本實施形態中，不會使存在於前述端子部16上之接著層5硬化。如此之圖案成型硬化之方法，例如接著層5為由紫外線硬化樹脂所組成時，以遮罩而將存在於前述端子部16上之接著層5予以遮斷，並照射紫外線於其以外的區域，藉此即能使除了端子部16上的區域之紫外線硬化樹脂硬化。
繼而，以鄰接之有機EL顯示部31、31間之分割部51將前述封裝體1a予以分割，藉此而分離成有機EL顯示面板1、1。第25圖係用以說明以分割部51分割封裝體1a 之情形模式剖面圖。又，第25圖係在第24圖(e)的CD間予以切斷時之模式剖面圖。其中，圖25雖係為了方便，而圖示未連接有機EL顯示部31和端子部16，但，實際上其兩者係作電氣性地連接。
參照第25圖，有機EL顯示面板1係隔著接著層5而使母基板3上之有機EL顯示部31和保護層11與母封裝板4封裝而構成。在第23圖中，於母基板3和母封裝板4之間形成有2組之有機EL顯示部31和端子部16。端子部16上係存在著未硬化之接著層15，其以外之區域的接著層5則形成硬化之狀態。
如第25圖(a)，在積層體1a中，於對應於分割部51之母基板3和母封裝板4表面形成分割溝52。繼而藉由施加適當的應力於積層體1a，而如第25圖(b)所示，將積層體1a分割成有機EL顯示面板1和不要部61，藉此而取出有機EL顯示面板1(第25圖(b)之情形時係2個有機EL顯示面板)。
繼而藉由施加應力於有機EL顯示面板1，自有機EL顯示面板1而將位於端子部16上之處所的母封裝板4予以分離。由於在端子部16上之接著層15並未硬化，故當施加應力於有機EL顯示面板1時，即能在端子部16上之接著層5中，輕易地使母基板3側和母封裝板4側分離，伴隨於此，則能在有機EL顯示面板1之中，自母基板3而將由位於母封裝板4之中端子部16上的處所所構成之不要部62予以分離(第25圖(c))。此外，藉由洗淨步驟而去除附 著於端子部16上之未硬化的接著層15(圖25(d))，而完成有機EL顯示面板1。
如上述，藉由使用本發明，而在接著母基板和母封裝板製作積層體之積層體製作步驟中，不會形成圍繞於母基板、母封裝板、以及接著層之密閉空間，最後能將封裝後之母基板和母封裝板間作成期望之高度，藉此而能製造顯示品質高、發光特性佳且可靠性提升之有機EL顯示面板。
(實施形態5)
首先，參閱第26圖和第27圖而說明有關使用本實施形態之製造方法而製作之有機EL顯示面板之結構。
3-1.有機EL顯示面板之全體結構
使用本實施形態之製造方法而製作之有機EL顯示面板之構造，其除了不存在間隔牆壁14這點之外，和實施形態3之情形相同。在本實施形態當中，在塗敷接著層5之前，藉由將端子部16上予以遮蔽，而阻止接著層5流到端子部16。此後，將接著層5施以硬化、分割之後而去除遮蔽，藉此而使端子部16露出。
3-2.有關本實施形態之特徵
參閱第26圖和第27圖而說明有關使用本實施形態之製造方法而製作有機EL顯示面板1之方法如下。此處係說明有關製造4個有機EL顯示面板之情形。但，製造4個以外之複數個有機EL顯示面板之情形亦相同。為了方便，則第26圖和第27圖係圖示有關使用本實施形態之製造方法而製造有機EL顯示面板之狀態的分割部51。
首先，在後述之積層體製作步驟中，於母封裝板4和母基板3，開啟用以排除母封裝板4和母基板3之間氣體的孔洞6。本實施形態係說明有關於母封裝板4開啟前述孔洞6之情形。第26圖(a)係打開前述孔6之母封裝板4之模式上視圖。孔6係可藉由端銑法、噴砂法、溼式蝕刻法、乾式蝕刻法、以及雷射光照射等而形成。如此之孔6係在接著母基板和母封裝板而製作積層體之積層體製作步驟中，為了將存在於圍繞於母基板3、母封裝板4、以及接著層5之空間22的氣體排除於外部。該孔6能使用可將存在於空間22的氣體排除於外部之形狀、大小等者。
參閱第26圖(a)，孔6係在鄰接積層體1a之4個的各有機EL顯示部31，設置於分割成具有各個有機EL顯示部31之有機EL顯示面板之分割部51、51間的區域。孔6係可設置在母封裝板4之中，有機EL顯示面板區域以外的區域，且在後述之接著劑塗敷步驟當中，可在未塗敷接著劑之區域設置。此外，孔6係隔著接著層5而構成將形成有機EL顯示部之母基板3接著母封裝板4之積層體1a之狀態下，亦可於母基板3和母封裝板4之間於未存在接著層5的區域設置為佳。
此外，在母基板3表面上形成由有機EL元件2所構成之有機EL顯示部31、以及端子部16。又，有機EL元件2係如上述之構造。此時，以有機EL元件2之陽極7和陰極9能和前述端子部16作電氣連接之方式而形成有機EL元件2。此外，以能被覆有機EL元件2、2之方式來形成保 護膜11(圖省略)。
進而藉此以能包覆端子部16之方式而將遮蔽膠帶(masking tape)貼合於母封裝板4上，而進行用以阻止接著層5流到端子部16之遮蔽，如此之遮蔽膠帶係由不會使接著層5接著於背面之材料所組成。例如可使用背面為塗敷氟之膠帶等。第26圖(b)係於母基板3上形成由有機EL元件2所構成之有機EL顯示部31，且以能包覆端子部16之方式而貼合遮蔽膠帶時之模式上視圖。
繼而於母封裝板4之中，和前述母基板3貼合之側的表面塗敷接著層5。第26圖(c)係將接著層5滴落於母封裝板4表面上之前述各有機EL顯示部31、31上之情形模式上視圖。本實施形態中，接著層5雖係如第26圖(c)所示，以圓形而滴落於各有機EL顯示部31、31的中央附近，但，不受限於該形狀，以能包覆各有機EL顯示部31之方式，隔著接著層5而能接著母基板3和母封裝板4之形狀即可。
繼而，貼合前述母基板3和塗敷前述接著層5之母封裝板4，並予以推壓母基板3和母封裝板4，藉此而使接著層5擴展於兩板之間。第26圖(d)係貼合母基板3和母封裝板4，並予以推壓母基板3和母封裝板4，藉此而使接著層5擴展於兩板之間之狀態模式上視圖。如第26圖(d)所示，落滴於4個鄰接之有機EL顯示部31上之接著層5係擴展成同心圓狀，且以能圍繞孔6之方式而接觸各接著層5，並形成空間22。本實施形態之情形係不論接著層5之 塗敷量是否不均勻，即使塗敷量多，而亦能形成空間22。該空間22係和前述孔6連接成開放空間。該狀態下，有機EL顯示部31的一部份區域32並不包覆於接著層5。再者，推壓母基板3和母封裝板4進而使接著層5擴展於兩板之間。此外，自前述孔6而將存在於前述空間22之氣體排除於外部。第26圖(e)係由第26圖(d)之狀態再推壓母基板3和母封裝板4，使接著層5再擴展於兩板之間的狀態模式上視圖。在本實施形態中，藉由前述推推壓而能自連接於前述空間22之孔6將存在於空間22之氣體排除於外部。據此而能使空間22更狹窄，且能使母基板3和母封裝板4之間隔作成更狹窄。此外，以接著層5能完全包覆有機EL顯示部31的全部之方式而均一地擴展接著層5。
如此，由於能自孔6排放氣體，故不會在有機EL顯示部31上產生密閉空間，在第26圖(d)之狀態中存在的有機EL顯示部31上之中，未被覆於接著層5之區域32亦能由接著層5予以包覆，且接著層5係作成能完全包覆有機EL顯示部31之狀態。又，由於接著層5不會擴展至前述孔6之位置，故不會自該孔6漏出接著劑而污染接著裝置。
此外，藉由以特定條件使接著層5硬化而形成積層體1a。
繼而藉由以鄰接之有機EL顯示部31間之分割部51分割前述封裝體1a。第27圖係用以說明以分割部51而將封裝體1a分割之情形模式剖面圖。又，第27圖係在第26圖(e)的EF間，予以切斷時之模式性的剖面圖。但，圖27 雖係為了方便，而圖示未連接有機EL顯示部31和端子部16，但，實際上其兩者係作電氣性地連接。
參照第27圖，有機EL顯示面板1係隔著接著層5而使母基板3上之有機EL顯示部31和保護層11與母封裝板4封裝而構成。在第27圖中，於母基板3和母封裝板4之間形成有2組之有機EL顯示部31和端子部16。前述端子部16上係貼合前述遮蔽膠帶17，而使該遮蔽膠帶的背面和接著層5不會有接著現象。
如第27圖(a)，於對應於分割部51之母基板3和母封裝板4表面形成分割溝52。繼而，藉由於積層體1a施加適當的應力，而如第27圖(b)所示，將積層體1a分割成有機EL顯示面板1和不要部61，藉此而取出有機EL顯示面板1(第27圖(b)之情形係2個有機EL顯示面板)。
繼而，藉由於有機EL顯示面板1施加應力，而將位於端子部16上之部位的母封裝板4分離。由於存在端子部16上之遮蔽膠帶17和存在於其上之接著層5並未接著，故當施加應力於有機EL顯示面板1時，即能在遮蔽膠帶17背面表面和接著層5的表面輕易地分離，伴隨於此，則能在有機EL顯示面板1之中，自母基板3而將位於母封裝板4和接著層5之中，端子部16上的處所所構成之不要部62分離(第27圖(c))。此後，藉由剝除遮蔽膠帶而使端子部16露出(第27圖(d))，並完成有機EL顯示面板1。
如上述，藉由使用本發明，而接著母基板和母封裝板而製作積層體之積層體製作步驟中，不會形成圍繞於母基 板、母封裝板、以及接著層之密閉空間，最後能使封裝後之母基板和母封裝板間保持期望之間隔，且能在有機EL顯示部上均一地擴展接著層，藉此而能製造顯示品質高、發光特性佳且可靠性提升之有機EL顯示面板。
(實施例4)
說明有關使用上述之實施形態3之製造方法而製作有機EL顯示面板1的實施例如下。
如圖22(a)所示，藉由頂磨法而於玻璃所構成之母封裝板4打開孔洞6。孔6係設置在夾住端子部16而鄰接之2個有機EL顯示部31，將積層體1a分割成具有各有機EL顯示部31的有機EL顯示面板之分割部51、51之間的區域。孔6係圓形，其直徑為1mm。
此外，如第22圖(b)所示，形成端子部16和有機EL顯示部31。首先，於TFT基板所構成之母基板3上形成端子部16。端子部16係藉由濺射法而形成Cr膜。
此外，於TFT基板6的電極上形成陽極7，進而形成小室單元分離膜10。
繼而，使用遮罩而將有機膜8蒸鍍於母基板3上，此外，使用遮罩而形成陰極9，而形成由有機EL元件2、2所構成之有機EL顯示部31。再者，於母基板3上作為保護膜11係形成氮化矽/氧化矽/氮化矽所組成之積層膜。相關之保護膜11係以能包覆前述有機EL顯示部31之方式，使用遮罩而形成圖案。
繼而在母封裝板4之中，和前述母基板3貼合之側的 表面，藉由塗敷黏度高的紫外線硬化樹脂而形成間隔牆壁14。在本實施例中，如第22圖(c)所示，作為間隔牆壁14而在母封裝板4表面上，將直徑為10μm的樹脂為材料所作成之球體(小珠)所組成之間隙劑分散之黏度高之紫外線硬化樹脂，塗敷於對應於前述有機EL顯示部31和電氣性連接構成此之有機EL元件2的端子部16之間的位置、以及夾住該位置而和該端子部16相反側的分割部51近傍，而形成較端子部16更長的線形狀。該間隔牆壁14係能阻止接著層5流到端子部15。
繼而如第22圖(d)所示，母封裝板4之中，在和前述母基板3貼合側的表面之中，含有母封裝板4表面上之前述有機EL顯示部31上，在除了端子部16和前述孔6之區域，塗敷由紫外線硬化性樹脂所組成之接著層5成貫穿鄰接之有機EL顯示部31、31之帶狀形狀、以及在各有機EL顯示部31上和前述帶狀形狀交叉之線狀形狀。
接著，在大氣壓下將前述母基板3、以及塗敷前述接著層5且形成有間隔牆壁14之母封裝板4貼合，並施加外力而推壓母基板3和母封裝板4，藉此而使接著層5擴展於兩板之間(第22圖(e))。此處，即使擴展接著層5，間隔牆壁14亦能阻止接著層5流到端子部16。在本實施形態中，間隔牆壁14雖係由紫外線硬化性樹脂所組成，但，由於是黏度高之紫外線硬化樹脂，故幾乎不會擴展，不僅不會到達端子部16，且能阻止接著層5流到端子部16。
在擴展如此之接著層5之步驟中，如第22圖(e)所示 而擴展接著層5。參照第22圖(e)，有機EL顯示部(Y)和有機EL顯示部(Z)雖係完全為接著層5被覆，但，有機EL顯示部(W)和有機EL顯示部(X)則完全不由接著層5被覆。在第22圖(e)當中，區域24係不由接著層5由被覆之顯示部的區域。自間隔牆壁14的兩端進入有機EL顯示部(W)、有機EL顯示部(X)側而擴展的接著層5，係分別和有機EL顯示部(W)、有機EL顯示部(X)作電氣性連接的端子部16之間的間隔牆壁14、14接觸而形成空間25、25。
在該情形，再藉由推壓母基板3和母封裝板4而將接著層5擴展於兩板之間，如第22圖(f)所示，有機EL顯示部(W)和有機EL顯示部(X)亦由接著層5完全被覆。由於該空間25係經由前述孔6而和積層體1a的外部連接，故空間25係開放空間，在擴展接著層5的同時，亦能自前述孔6而將存在於空間25內之氣體排放於外部。如此，由於能自孔6而將氣體排除，故能將母基板3和母封裝板4之間隔，作成狹窄到於間隔牆壁14添加間隙材之直徑為止程度，此外，在有機EL顯示部31中，不會產生密閉空間，接著層5係能作成完全包覆有機EL顯示部31。又，由於接著層5並不會擴展至前述孔6的位置，故未發現自該孔6而使接著劑漏出。
此外，藉由以特定條件使紫外線硬化性樹脂所組成之接著層5和間隔牆壁14硬化而形成積層體1a。
繼而如第23圖(a)所示，於母封裝板4和母基板3之分割部51以鑽石截斷器設置分割部52。此外，於母封裝 板4和母基板3藉由施加應力，而如第23圖(b)所示，分割成有機EL顯示面板1和不要部61。此處，孔6係以不存在於有機EL顯示面板1而存在於不要部61之方式而予以分割。再者，如第23圖(c)所示，於有機EL顯示面板1藉由施加應力，而自母封裝板4分離不要部62，使端子部16露出而完成有機EL顯示面板1。
在光學顯微鏡下確認所製作的有機EL顯示面板1時，則在有機EL顯示面板1全體中未發現密閉空間。
如上述，藉由使用本發明，塗敷接著層在不會塗敷量不足之特定量以上時，即使接著層的塗敷量有不均一之情形，在接著母基板和母封裝板而製作積層體之積層體製作步驟中，不會形成圍繞於母基板、母封裝板、以及接著層之密閉空間，最後能將封裝後之母基板和母封裝板之間作成期望之間隔，藉由在有機EL顯示部上能均一地擴展接著層，而能製造顯示品質高、發光特性佳且可靠性提升之有機EL顯示面板。
(實施例5)
接著，說明有關使用上述實施形態4之製造方法而製作有機EL顯示面板1之實施例如下。
如第24圖(a)所示，藉由噴砂法而將孔6開啟於由玻璃所構成之母封裝板4中。參照第24圖(a)，孔6係在鄰接積層體1a之4個各有機EL顯示部31，設置在將積層體1a分割成具有各有機EL顯示部31的有機EL顯示面板之分割部51、51之間的區域。孔6為圓形，其直徑為1mm。
又，和實施例4相同，於母基板3上形成端子部16和有機EL顯示部31。進而於前述有機EL顯示部31上形成保護膜11(第24圖(b))。
繼而，在母封裝板4之中，和前述母基板3貼合側的表面，如第24圖(c)所示，以圓形狀而滴落於各有機EL顯示部31、31的中央附近，藉此而塗敷由紫外線硬化樹脂所組成之接著層5。
接著在大氣壓下，貼合前述母基板3、以及塗敷前述接著層5之母封裝板4，藉由施加外力而推壓母基板3和母封裝板4，使接著層5於兩板之間擴展(第24圖(d))。
在擴展如此之接著層5的步驟中，如第24圖(d)，使滴落之接著層5擴展於4個鄰接之有機EL顯示部31上。各接著層5係以被覆孔6之形態而接觸，並形成空間22。該空間22係隔著前述孔6而和積層體1a的外部連接之開放空間。此外，有機EL顯示部31上的一部份係存著不被接著層5所被覆之區域32。
此外，推壓母基板3和母封裝板4，進而使接著層5擴展於兩板之間(第24圖(e))。由於前述空間22係經由前述孔6和積層體1a的外部連接，故空間22係開放空間，在擴展接著層5的同時，亦能自前述孔6排放存在於空間22內之氣體到外部。如此，由於能自孔6而排除氣體，故不會在有機EL顯示部31當中產生密閉空間，在第24圖(d)狀態中存在之有機EL顯示部31上之中，不由接著層5被覆之區域32，亦能由接著層5所被覆，且接著層5能作成 完全被覆有機EL顯示部31之狀態。此外，由於接著層5並不會擴展至前述孔6的位置，故未發現自該孔6漏出接著劑。
再者，藉由以特定條件使紫外線硬化樹脂所組成之接著層5硬化而形成積層體1a。此時，藉由遮罩而遮斷存在於端子部16上之接著層5，藉由於其以外的區域照射紫外線，而使除了端子部16上的區域之紫外線硬化樹脂硬化，而不會使存在於前述端子部16上之接著層5產生硬化。
繼而，如第25圖(a)所示，以鑽石截斷器於母封裝板4和母基板3之分割部51設置分割溝52。此外，藉由於母封裝板4和母基板3上施加應力，如第25圖(b)所示，分割成有機EL顯示面板1和不要部61。此處，由於孔6係在鄰接積層體1a的4個各有機EL顯示部31，於分割成具有各有機EL顯示部31之有機EL顯示面板之分割部51、51之間的區域設置，故孔6並不存在於有機EL顯示面板1。再者，如第25圖(c)所示，藉由於有機EL顯示面板1施加應力，而由母封裝板4分離出不要部62，進而藉由洗淨附著於端子部16上之未硬化的接著層15而予以去除，藉此使端子部16露出而完成有機EL顯示面板1。
在光學顯微鏡下確認所製作的有機EL顯示面板1時，則在有機EL顯示面板1全體當中未發現密閉空間。
如上述，藉由使用本發明，在接著母基板和母封裝板而製作積層體之積層體製作步驟中，不會形成圍繞於母基板、母封裝板、以及接著層之密閉空間，最後能將封裝後 之母基板和母封裝板作成期望之間隔，且在有機EL顯示部上能均一地擴展接著層，藉此而能製造顯示品質高、發光特性佳且可靠性提升之有機EL顯示面板。
(實施例6)
接著，說明有關於使用上述之實施形態4之製造方法而製作有機EL顯示面板1之實施例如下。
和實施例5同樣地，將孔6開啟於母封裝板4(第26圖(a))，於母基板3上形成端子部16和有機EL顯示部31(第26圖(b))。此外，於前述有機EL顯示部31上形成保護膜11。
繼而如第26圖(b))所示，於母封裝板4上以被覆端子部16之方式而貼合背面為氟塗敷之膠帶所做成之遮蔽膠帶17，藉此進行用以阻止接著層5流到端子部16之遮蔽動作。
接著和實施例5同樣地，於母封裝板4表面塗敷由紫外線硬化樹脂所組成之接著層5(第26圖(c))。
繼而和實施例5同樣地，在大氣壓下貼合前述母基板3、以及塗敷前述接著層5之母封裝板4，施加外力而推壓母基板3和母封裝板4，使接著層5擴展於兩板之間(第26圖(d)、(e))。
關於擴展接著層5，自孔6排除存在於空間22的氣體之步驟係和實施例5相同。
此外，藉由以特定條件使紫外線硬化樹脂所組成之接著層5硬化而形成積層體1a。
繼而如第27圖(a)所示，以鑽石截斷器而設置分割溝52於母封裝板4和母基板3之分割部51。此外，藉由施加應力於母封裝板4和母基板3，而如第27圖(b)，分割成有機EL顯示面板1和不要部61。此處，由於孔6係在鄰接積層體1a的4個各有機EL顯示部31，於分割成具有各有機EL顯示部31之有機EL顯示面板之分割部51、51之間的區域設置，故有機EL顯示面板1並不存有孔6。此外，如第27圖(c)所示，藉由於有機EL顯示面板1施加應力，而自母封裝板4分離出不要部62予以，進而剝除遮蔽膠帶17，藉此使端子部16露出而完成有機EL顯示面板1。
在光學顯微鏡下確認所製作的有機EL顯示面板1時，則在有機EL顯示面板1全體當中不會發現密閉空間。
如上述，藉由使用本發明，在接著母基板和母封裝板而製作積層體之積層體製作步驟中，不會形成圍繞母基板、母封裝板、以及接著層之密閉空間，最後能將封裝後之母基板和母封裝板作成期望之間隔，且在有機EL顯示部上均一地擴展接著層，而能製造顯示品質高、發光特性佳且可靠性提升之有機EL顯示面板。
(比較例1)
以下，說明有關上述之實施例4之比較例。
本比較例除了於母封裝板4不會形成孔6之外，其餘和實施例4相同。
在本比較例當中，和實施例4同樣地在擴展接著層5之步驟中，第22圖(e)當中，區域24係未包覆於接著層5 之有機EL顯示部的區域。本態樣之情形，由於在母封裝板4未形成孔6，故第22圖(e)之空間25係為密閉空間。
如此之情形時，該密閉空間之高度係較包含於用以決定所期望的母基板3和母封裝板4間的間隔牆之間隔牆壁14之間隙材料直徑更高，由於該高度係形成母基板3和母封裝板4之間的間隔，故即使按壓其以上，亦無法使母基板3和母封裝板4之間的間隔較其更窄。因此，根據如第22圖(e)之接著層5的擴展狀態，則無法擴展較其以上程度之接著層5，且維持殘留著未包覆於有機EL顯示部31上的接著層5之區域24。
在本比較例中，認定為引起比塗敷於對應於有機EL顯示部(W)和有機EL顯示部(X)的區域之接著層5的塗敷量，塗敷於對應於有機EL顯示部(Y)和有機EL顯示部(Z)的區域之接著層5的塗敷量會更多之情形。由於自對應於塗敷量多之有機EL顯示部的區域而擴展之充裕的接著層5，其係為了和鄰接之有機EL顯示部和與其作電氣性連接之端子部之間的間隔牆壁相接觸，故認定形成和如第22圖(e)所示之空間25相對應之密閉空間。亦即，認為接著層5之塗敷量有不均勻之情形，且由於自塗敷量多之處所擴展之接著層5係和間隔牆壁相接觸，故形成密閉空間。
如上述，即使塗敷接著層於不會形成塗敷量不足之所預定量以上，接著層的塗敷量仍有不均勻之情形，當未設置前述孔時，即在接著母基板和母封裝板而製作積層體之積層體製作步驟中，已知由於和塗敷量多之部位而擴展之 接著層相互接觸，或由塗敷量多之部位而擴展之接著層和間隔牆壁相互接觸，而形成由母基板、母封裝板、以及接著層包圍，或者，由母基板、母封裝板、接著層、以及間隔牆壁包圍之密閉空間。
本比較例之情形，雖係由一組母基板3和母封裝板4而取得4個顯示面板之情形，但，由一組母基板3和母封裝板4而取得更多數的顯示面板時，即使塗敷量多之有機EL顯示部31為1個部位的話，由於會產生由該引起之密閉空間，故對應於塗敷量較少之有機EL顯示部31的有機EL顯示面板，其係全部無法在最後將封裝後之母基板和母封裝板之間作成所期望的間隔，且在有機EL顯示部當中，恐怕會有大量製造無法均一地擴展接著層的不佳基板之虞。
如此，在本比較例，即無法製造顯示品質高之有機EL顯示面板。
(比較例2)
以下，說明有關上述之實施例5之比較例。
本比較例除了於母封裝板4不會形成孔6之外，其餘和實施例5相同。
在本比較例當中，和實施例5同樣地，在擴展接著層5之步驟中，由於不具有孔6，故第24圖(d)之開放空間22係形成圍繞於母基板3、母封裝板4、以及接著層5之密閉空間。如此之情形時，由於該密閉空間之高度係形成母基板3和母封裝板4之間的間隔，故即使用以上程度之 推壓，亦無法使母基板3和母封裝板4之間的間隔變得其更窄。因此，根據如第24圖(d)之接著層5的擴展狀態，則無法擴展較其以上程度之接著層5，在該密閉空間之外，於有機EL顯示部31上則維持殘留著未包覆於如第24圖(d)之區域32的接著層5之區域。
如此，本比較例即無法製造顯示品質高之有機EL顯示面板。
(比較例3)
以下，說明有關上述之實施例6之比較例。
本比較例除了於母封裝板4不會形成孔6之外，其餘和實施例6相同。
在本比較例中，和實施例6同樣地，在擴展接著層5之步驟中，由於不具有孔6，故第26圖(d)之開放空間22係形成由母基板3、母封裝板4、以及接著層5包圍之密閉空間。如此之情形，由於該密閉空間之高度係形成母基板3和母封裝板4之間的間隔，故即使推壓其以上程度之推壓，亦無法使母基板3和母封裝板4之間的間隔變得更窄。因此，根據如第26圖(d)之接著層5的擴展狀態，則無法擴展較其以上程度之接著層5，在該密閉空間之外，於有機EL顯示部31上則維持殘留著未包覆於如第26圖(d)之區域32的接著層5之區域。
如上述，本比較例即無法製造顯示品質高之有機EL顯示面板。
如上述，藉由使用本發明，在接著母基板和母封裝板 而製作積層體之積層體製作步驟中，不會形成圍繞著母基板、母封裝板、以及接著層之密閉空間，最後能將封裝後之母基板和母封裝板保持所期望之間隔，且在有機EL顯示部當中能均一地擴展接著層，藉此能在製造率良之狀態下，製造顯示品質高、發光特性佳且可靠性提升之有機EL顯示面板。
以上係根據實施形態而說明本發明。本實施形態係例示，亦可於此等之各構成要件或各處理製程之組合上，形成各種變形例，此外，如此之變形例亦屬於本發明之範圍，相關業者當可以理解。
此外，在實施形態中，雖係說明有關自母封裝板4側取出有機EL元件2、2的發光之頂面出光的結構，但，自母基板3側取出有機EL元件2、2的發光之底部出光(bottom emission)的結構，亦有能適用本發明技術之情形。將本發明之技術適用於底部放射的結構時，亦能獲得和上述實施形態之情形相同的功效。
1‧‧‧有機EL平板
2‧‧‧有機EL元件
3‧‧‧第1基板
4‧‧‧第2基板、封裝基板
5‧‧‧接著劑
5a‧‧‧接著劑直線部
5b‧‧‧接著劑突出部
5c‧‧‧接著劑橫線部
5d‧‧‧接著劑縱線部
6‧‧‧TFT基板、孔洞
7‧‧‧陽極
8‧‧‧有機層
9‧‧‧陰極
10‧‧‧小室單元分離膜
11‧‧‧保護膜
12、12B‧‧‧色過濾器
12R‧‧‧紅色過濾器
12B‧‧‧藍色過濾器
12G‧‧‧色過濾器
13‧‧‧黑色距陣
14‧‧‧間隔牆壁
14a‧‧‧中央部份
15‧‧‧接著劑
15a‧‧‧接著劑直線部
15b‧‧‧接著劑突出部
16‧‧‧端子部
16a‧‧‧陽極引出部
16b‧‧‧陰極引出部
17、22、25‧‧‧空間
31‧‧‧畫素部、EL顯示部
41‧‧‧邊
41a‧‧‧邊之中央部分
50‧‧‧氣泡
51‧‧‧分割部
52‧‧‧分割溝
61、62‧‧‧不要部
第1圖係表示實施形態1之有機EL平板的構成模式的剖面圖。
第2圖(a)、(b)係表示習知之EL平板的封裝方法模式的上視圖。
第3圖(a)、(b)係實施形態1之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖。
第4圖係實施形態1之有機EL元件的封裝方法模式之 上視圖。
第5圖係實施形態1之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖。
第6圖係實施形態1之有機EL元件的封裝方法模式之上視圖。
第7圖係實施形態1之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖。
第8圖(a)、(b)係實施形態1之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖和模式的剖面圖。
第9圖(a)、(b)係實施形態1之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖和模式性的剖面圖。
第10圖係實施形態2之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖。
第11圖(a)、(b)係實施形態2之有機EL元件的封裝方法模式之上視圖。
第12圖係實施形態2之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖。
第13圖係實施形態2之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖。
第14圖係實施形態2之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖。
第15圖係實施形態2之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖。
第16圖(a)、(b)係實施例2之有機EL元件的封裝方 法之模式性的上視圖。
第17圖(a)、(b)係實施例2之有機EL元件的封裝方法模式上視圖。
第18圖係實施例3之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖。
第19圖(a)、(b)係實施例3之有機EL元件的封裝方法模式的上視圖。
第20圖係表示實施形態3之有機EL顯示面板的構成模式的剖面圖。
第21圖係表示本發明之有機EL顯示面板的製造方法模式的上視圖。
第22圖22(a)至(f)係表示實施形態3之有機EL顯示面板的製造方法模式的上視圖。
第23圖(a)至(c)係表示實施形態3之有機EL顯示面板的製造方法模式的剖面圖。
第24圖(a)至(e)係表示實施形態4之有機EL顯示面板的製造方法模式的上視圖。
第25圖(a)至(d)係表示實施形態4之有機EL顯示面板的製造方法模式之剖面圖。
第26圖(a)至(e)係表示實施形態5之有機EL顯示面板的製造方法模式的上視圖。
第27圖(a)至(d)係表示實施形態5之有機EL顯示面板的製造方法模式的剖面圖。
3‧‧‧第1基板
4‧‧‧第2基板、封裝基板
5‧‧‧接著劑
5a‧‧‧接著劑直線部
5b‧‧‧接著劑突出部
31‧‧‧畫素部、EL顯示部

Claims (26)

  1. 一種有機電場發光元件之封裝方法，其特徵在於含有：在形成有機電場發光元件和端子部之第1基板、以及用以封裝前述有機電場發光元件之第2基板之中的一方基板表面，將第1接著劑塗敷於對應於第2接著劑和前述端子部之間的位置之步驟；在對應於前述有機電場發光元件的位置，以具有直線部與向與該直線部交叉之方向突出之突出部的形狀，塗敷前述第2接著劑之步驟；以及以使前述第1基板和第2基板相對向而互相接近之方式推壓，並以使前述第2接著劑不超越前述第1接著劑且不接觸前述端子部之方式，俾使前述第1接著劑和第2接著劑擴展於前述第1基板和第2基板之間，並封裝前述有機電場發光元件之步驟。
  2. 申請專利範圍第1項之有機電場發光元件之封裝方法，其中，塗敷前述第1接著劑之步驟係含有：以直線狀將前述第1接著劑塗敷於前述第1基板、以及第2基板之中的一方之基板表面之步驟；以及在與前述第1接著劑的塗敷方向平行之方向塗敷前述第2接著劑之直線部之步驟。
  3. 如申請專利範圍第1項之有機電場發光元件之封裝方法，其中， 由推壓前述第1基板和第2基板俾將前述有機電場發光元件封裝之步驟在大氣壓下進行。
  4. 如申請專利範圍第1項之有機電場發光元件之封裝方法，其中，前述第1基板係形成複數個有機電場發光元件之母基板，前述第2基板係母封裝板，而封裝之後，就每個有機電場發光元件將前述母基板和前述母封裝板之積層體予以分離。
  5. 如申請專利範圍第1項之有機電場發光元件之封裝方法，其中，於位於鄰接之有機電場發光元件之間的屬於前述第1基板之母基板或屬於前述第2基板之母封裝板的區域，設有孔洞，在接著前述母基板和前述母封裝板而形成積層體時，使夾在前述母基板和前述母封裝板之間的氣體從前述孔洞排放於外部。
  6. 一種顯示裝置，其特徵在於：具備有以申請專利範圍第1項的方法所封裝之有機電場發光元件。
  7. 一種有機電場發光元件之封裝方法，其特徵在於含有：在形成有機電場發光元件和端子部之第1基板、以及用以封裝前述有機電場發光元件之第2基板中的一方基板表面，將第1接著劑塗敷於對應於前述有機電場發光元件和前述端子部之間的位置之步驟；在對應於前述有機電場發光元件的位置，以具有 直線部與向與該直線部交叉的方向突出之突出部的形狀，塗敷較前述第1接著劑之黏度更低的第2接著劑之步驟；以及以使前述第1基板和第2基板相對向相互接近之方式推壓，並以使前述第2接著劑不超越前述第1接著劑且不接觸前述端子部之方式，俾使前述第1接著劑和第2接著劑擴展於前述第1基板和第2基板之間，並封裝前述有機電場發光元件之步驟。
  8. 如申請專利範圍第7項之有機電場發光元件之封裝方法，其中，塗敷前述第2接著劑之步驟係含有：以直線狀將較前述第1接著劑之黏度更低之第2接著劑塗敷於對應於前述有機電場發光元件的位置之步驟；以及將第2接著劑向和塗敷成該直線狀之第2接著劑的塗敷方向相交叉的方向塗敷之步驟。
  9. 如申請專利範圍第7項之有機電場發光元件之封裝方法，其中，相對於前述第2接著劑的黏度之前述第1接著劑的黏度比率為24以上。
  10. 如申請專利範圍第7項之有機電場發光元件之封裝方法，其中，將推壓前述第1基板和第2基板俾將前述有機電場發光元件封裝之步驟在大氣壓下進行。
  11. 如申請專利範圍第7項之有機電場發光元件之封裝 方法，其中，前述第1基板係形成複數的有機電場發光元件之母基板，前述第2基板係母封裝板，而封裝之後，就每個有機電場發光元件將前述母基板和前述母封裝板予以分離。
  12. 如申請專利範圍第7項之有機電場發光元件之封裝方法，其中，於位於鄰接的有機電場發光元件之間的前述母基板或母封裝板的區域設置孔洞，且在接著前述母基板和母封裝板而形成積層體時，使夾在前述母基板和前述母封裝板之間的氣體從前述孔洞排放於外部。
  13. 一種顯示裝置，其特徵在於：具備以申請專利範圍第7項的方法所封裝之有機電場發光元件。
  14. 一種發光面板之製造方法，其特徵在於具備：準備母基板和母封裝板之步驟；於前述母基板上形成複數的發光部之步驟；以被覆複數的前述發光部之方式，經由接著層而接著前述母封裝板而製作積層體之步驟；以及就每個發光部將前述積層體予以分離而作成複數的發光面板之步驟，藉由於位於鄰接的發光部之間的前述母基板或母封裝板之期望區域所開啟之孔洞，而在接著前述母基板和母封裝板而製作積層體時，使兩基板間的氣體排放於外部。
  15. 如申請專利範圍第14項之發光面板之製造方法，其中，設置於前述母基板或前述母封裝板之孔洞的位置，係設置於前述發光面板以外的區域，且為未塗敷前述接著層的區域。
  16. 如申請專利範圍第14項之發光面板之製造方法，其中，前述孔洞係在構成前述積層體之狀態下，在前述母基板和前述母封裝板之間，預先設置於不存在接著層之前述母基板或前述母封裝板的區域。
  17. 如申請專利範圍第14項之發光面板之製造方法，其中，前述積層體製作步驟係在大氣壓下進行。
  18. 一種顯示面板之製造方法，其特徵在於具備：準備母基板和母封裝板之步驟；形成複數的顯示部於前述母基板上之步驟；以被覆複數的前述顯示部之方式，經由接著層而接著前述母封裝板以製作積層體之步驟；以及就每個顯示部將前述積層體予以分離而作成複數的顯示面板之步驟；藉由於位於鄰接的顯示部之間的前述母基板或母封裝板之所希望區域所開啟之孔洞，而在接著前述母基板和母封裝板而製作積層體時，使兩基板間的氣體排放於外部。
  19. 如申請專利範圍第18項之顯示面板之製造方法，其 中，前述顯示部係由有機電場發光元件所組成。
  20. 如申請專利範圍第18項之顯示面板之製造方法，其中，設置於前述母基板或前述母封裝板之孔洞位置，係設置於前述顯示面板以外的區域，且為未塗敷前述接著層的區域。
  21. 如申請專利範圍第18項之顯示面板之製造方法，其中，前述孔洞係在構成前述積層體之狀態下，在前述母基板和前述母封裝板之間，預先設置於不存在接著層之前述母基板或前述母封裝板的區域。
  22. 如申請專利範圍第18項之顯示面板之製造方法，其中，前述積層體製作步驟係在大氣壓下進行。
  23. 一種有機電場發光顯示面板之製造方法，其特徵在於含有：於母基板上形成由複數的有機電場發光元件所組成之顯示部之步驟；在用以封裝前述顯示部之母封裝板的對應於前述顯示部以外之位置開啟孔洞之步驟；以被覆前述顯示部之方式，塗敷接著劑於前述母基板的表面之步驟；以使設置於前述母封裝板之孔洞位置相對向之方式，將前述母基板和前述母封裝板定位於未塗敷前 述母基板表面上的前述接著劑的區域之步驟；使由前述接著劑所組成之接著層擴展於前述母基板和前述母封裝板之間的同時，使前述母基板和前述母封裝板之間的氣體從前述孔洞排放於外部後，而製作封裝前述顯示部之積層體之步驟；以及就每個顯示部分離前述積層體，而取得複數的顯示面板之步驟。
  24. 如申請專利範圍第23項之有機電場發光顯示面板之製造方法，其中，前述積層體製作步驟係在大氣壓下進行。
  25. 一種顯示面板之製造方法，其特徵在於具備：在母基板上，將由複數的有機電場發光元件所組成之顯示部、以及為了在每個顯示部供應信號而接近顯示部所配置之端子部予以併設之步驟；於前述顯示部和前述端子部之間形成間隔牆壁之步驟；於用以封裝前述顯示部之母封裝板的對應於前述顯示部以外之位置開啟孔洞之步驟；於前述顯示部上塗敷接著劑之步驟；以使設置於前述母封裝板之前述孔洞的位置相對向於未塗敷前述母基板表面的前述接著劑的區域之方式，經由前述接著劑而將前述母封裝板積層於前述母基板上，藉此將前述接著劑擴展於兩基板之間的步驟；以及就每個顯示部將前述積層體予以分離，而取得複 數的顯示面板之步驟；在前述積層體製作步驟中，以前述間隔牆壁阻止前述接著劑流到前述端子部，且使前述母基板和前述母封裝板之間的氣體從前述孔洞排放於外部。
  26. 如申請專利範圍第25項之顯示面板之製造方法，其中，前述積層體製作步驟係在大氣壓下進行。
TW094143108A 2004-12-13 2005-12-07 有機電場發光元件之封裝方法，及發光面板以及顯示面板之製造方法 TWI405496B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004360638 2004-12-13
JP2005096478A JP4651429B2 (ja) 2004-12-13 2005-03-29 有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法
JP2005105133A JP4592476B2 (ja) 2005-03-31 2005-03-31 発光パネルの製造方法及び表示パネルの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200637423A TW200637423A (en) 2006-10-16
TWI405496B true TWI405496B (zh) 2013-08-11

Family

ID=36596593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094143108A TWI405496B (zh) 2004-12-13 2005-12-07 有機電場發光元件之封裝方法，及發光面板以及顯示面板之製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7708614B2 (zh)
KR (1) KR20060066641A (zh)
TW (1) TWI405496B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104953039A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 株式会社日本显示器 El显示装置及el显示装置的制造方法

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101337264B1 (ko) * 2006-02-28 2013-12-05 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널, 이를 구비한 표시 장치 및 그 제조 방법
KR100801623B1 (ko) * 2006-06-23 2008-02-11 삼성전자주식회사 표시장치의 제조방법과 이에 사용되는 표시장치의 제조장치및 이에 의하여 제조된 표시장치
JP4337852B2 (ja) * 2006-08-30 2009-09-30 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器
KR100826583B1 (ko) * 2007-03-30 2008-04-30 주식회사 나모텍 유기발광다이오드
JP5252337B2 (ja) * 2007-07-25 2013-07-31 Ｎｌｔテクノロジー株式会社 表示デバイス装置、液晶表示装置及びその製造方法並びに製造装置
KR100884477B1 (ko) * 2007-08-08 2009-02-20 삼성모바일디스플레이주식회사 발광표시장치 및 그의 제조방법
WO2009054168A1 (ja) * 2007-10-22 2009-04-30 Sharp Kabushiki Kaisha 表示装置及びその製造方法
JP5260029B2 (ja) * 2007-11-19 2013-08-14 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP2009129681A (ja) * 2007-11-22 2009-06-11 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法
FR2926678B1 (fr) * 2008-01-18 2013-05-10 Commissariat Energie Atomique Procede de fabrication d'un dispositif d'affichage electronique recouvert d'une plaque de protection.
KR100953654B1 (ko) * 2008-06-26 2010-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US8323065B2 (en) 2008-07-22 2012-12-04 Lg Display Co., Ltd. Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof
JP5329147B2 (ja) * 2008-08-08 2013-10-30 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置の製造方法
US8410685B2 (en) * 2008-09-01 2013-04-02 Sharp Kabushiki Kaisha Organic electroluminescent panel, organic electroluminescent display, organic electroluminescent lighting device, and production methods thereof
JP2011028887A (ja) * 2009-07-22 2011-02-10 Hitachi Displays Ltd 有機ｅｌ表示装置
KR101267534B1 (ko) * 2009-10-30 2013-05-23 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자의 제조방법
JP5407907B2 (ja) * 2010-01-29 2014-02-05 ソニー株式会社 発光素子、照明装置および表示装置
JP5407909B2 (ja) * 2010-01-29 2014-02-05 ソニー株式会社 発光素子、照明装置および表示装置
JP5407908B2 (ja) * 2010-01-29 2014-02-05 ソニー株式会社 発光装置、照明装置および表示装置
JP5407910B2 (ja) * 2010-01-29 2014-02-05 ソニー株式会社 発光装置、照明装置および表示装置
JP5459142B2 (ja) * 2010-08-11 2014-04-02 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ装置、有機ｅｌ装置の製造方法、及び電子機器
US8816581B2 (en) * 2011-02-10 2014-08-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Lighting device
CN102959707B (zh) * 2011-06-30 2016-09-28 株式会社日本有机雷特显示器 显示面板以及显示面板的制造方法
US8471463B2 (en) * 2011-08-12 2013-06-25 Canon Kabushiki Kaisha Organic EL element, and light-emitting apparatus, image-forming apparatus, display apparatus and imaging apparatus using the organic EL element
JP6000703B2 (ja) * 2011-08-12 2016-10-05 キヤノン株式会社 有機ｅｌ素子、及びこれを用いた発光装置、画像形成装置、発光素子アレイ、撮像装置、表示装置
TW201347167A (zh) * 2012-05-15 2013-11-16 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 有機發光二極體顯示裝置
JP2016018734A (ja) 2014-07-10 2016-02-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
JP2016031927A (ja) * 2014-07-25 2016-03-07 株式会社半導体エネルギー研究所 積層構造物、入出力装置、情報処理装置、積層構造物の作製方法
KR102271696B1 (ko) 2014-10-29 2021-07-01 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치용 봉지 필름, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치
JP2017009625A (ja) * 2015-06-16 2017-01-12 ソニー株式会社 表示装置および表示装置の製造方法ならびに電子機器
KR102418492B1 (ko) * 2015-06-30 2022-07-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광표시패널
US10302863B2 (en) * 2016-05-06 2019-05-28 Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Methods of attaching surfaces together by adhesives, and devices including surfaces attached together by adhesives
KR102568383B1 (ko) * 2016-06-17 2023-08-21 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
CN106249488B (zh) * 2016-10-31 2019-11-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN107104201B (zh) * 2017-05-25 2019-08-13 京东方科技集团股份有限公司 一种有机发光二极管显示面板封装结构及其制作方法、显示装置
KR102367272B1 (ko) * 2017-11-13 2022-02-23 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
CN113888987B (zh) * 2021-11-17 2024-01-19 合肥维信诺科技有限公司 胶膜结构、显示模组及可折叠显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000010506A (ja) * 1998-06-24 2000-01-14 Sharp Corp カラーｅｌ表示装置の製造方法および透光性基板の接着方法
TW493358B (en) * 2001-06-14 2002-07-01 Ritdisplay Corp Package method and apparatus of organic light-emitting diode display device
TW557349B (en) * 2001-09-21 2003-10-11 Eastman Kodak Co Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication utilizing vent holes or gaps
CN1507304A (zh) * 2002-12-13 2004-06-23 ��ʽ����뵼����Դ�о��� 发光器件的制作方法，以及制造装置
TW200420181A (en) * 2002-12-26 2004-10-01 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and a method for manufacturing the same

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6848964B1 (en) * 1998-09-14 2005-02-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Sealing method and apparatus for manufacturing high-performance gas discharge panel
EP1114433B1 (en) * 1998-09-14 2010-10-27 Panasonic Corporation Sealing method and apparatus for manufacturing high-performance gas discharge panel
JP4255187B2 (ja) 1999-10-22 2009-04-15 スタンレー電気株式会社 有機ｅｌ表示装置の製造方法および該方法により製造された有機ｅｌ表示装置
JP2003017259A (ja) * 2001-06-29 2003-01-17 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法
KR100477745B1 (ko) * 2002-05-23 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
JP3807385B2 (ja) * 2003-05-14 2006-08-09 セイコーエプソン株式会社 光モジュール及びその製造方法、光通信装置、電子機器
KR100524084B1 (ko) * 2004-02-27 2005-10-26 장덕연 팁이 없는 플라즈마 디스플레이 전광판, 이의 제조방법 및 제조장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000010506A (ja) * 1998-06-24 2000-01-14 Sharp Corp カラーｅｌ表示装置の製造方法および透光性基板の接着方法
TW493358B (en) * 2001-06-14 2002-07-01 Ritdisplay Corp Package method and apparatus of organic light-emitting diode display device
TW557349B (en) * 2001-09-21 2003-10-11 Eastman Kodak Co Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication utilizing vent holes or gaps
CN1507304A (zh) * 2002-12-13 2004-06-23 ��ʽ����뵼����Դ�о��� 发光器件的制作方法，以及制造装置
TW200420181A (en) * 2002-12-26 2004-10-01 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and a method for manufacturing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104953039A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 株式会社日本显示器 El显示装置及el显示装置的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200637423A (en) 2006-10-16
US7708614B2 (en) 2010-05-04
US20060135029A1 (en) 2006-06-22
KR20060066641A (ko) 2006-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI405496B (zh) 有機電場發光元件之封裝方法，及發光面板以及顯示面板之製造方法
JP4592476B2 (ja) 発光パネルの製造方法及び表示パネルの製造方法
TWI451610B (zh) 發光裝置之母板結構以及發光裝置及其製造方法
JP5341982B2 (ja) 有機ｅｌモジュールおよびその製造方法
JP2007066775A (ja) 有機ｅｌ素子の製造方法及び有機ｅｌ素子
US20060091799A1 (en) Sealing glass substrate for organic EL material and method of manufacturing organic EL display
US10367170B2 (en) Light emitting device with irregularities located on a first light transmissive substrate and a second light transmissive substrate
CN109830186B (zh) 显示面板及其制造方法
JP2010108906A (ja) 発光表示装置及びその製造方法
JP2010055918A (ja) 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
US10797271B2 (en) Manufacturing method for OLED display panel
WO2015000186A1 (zh) Oled面板及其封装方法
US11804575B2 (en) Manufacturing method of display panel, display panel and display apparatus
JP4651429B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子の封止方法
JP2006253097A (ja) 自発光パネルおよび自発光パネルの製造方法
JP2024525414A (ja) 量子ドット複合体、三次元表示素子及びその加工方法
CN110112314B (zh) 封装结构及封装方法、显示装置
KR20100064870A (ko) 유기전계 발광 표시장치 및 그 제조방법
JP2010107935A (ja) 平板表示装置及びその製造方法
JPH11283739A (ja) Ｅｌ表示装置の製造方法
JP2007294336A (ja) 発光装置、発光装置の製造方法及び電子機器
KR20110059528A (ko) 투광성 기판의 접착방법 및 디스플레이의 제조방법
KR101675843B1 (ko) 평판 표시 소자 및 그 제조 방법
CN113809116B (zh) 一种显示基板及其制备方法、显示装置
JP4037546B2 (ja) 透光性基板の接着方法