JP2016018734A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 172
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 115
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 114
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 69
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 46
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 27
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 148
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【課題】本発明は、表示ムラの発生を抑制することができる表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の一実施形態による表示装置は、第1基板と、第1基板の上方において各々の画素に配置された画素電極と、画素電極の端部を覆うように配置された第1隔壁と、画素電極の端部を覆うように配置され、第1隔壁よりも低い第2隔壁と、第1隔壁及び第2隔壁の上方に配置された固体の充填材と、第1基板に対向し、第1隔壁、第2隔壁、及び充填材によって間隔を保持された第2基板と、を有する。【選択図】図2
Description
本発明は、表示装置及び表示装置の製造方法に関し、開示される一実施形態は貼り合せられた基板間の構造に関する。
近年、モバイル用途の発光表示装置において、高精細化や低消費電力化に対する要求が強くなってきている。モバイル用途の表示装置としては、液晶表示装置(LCD:Liquid Crystal Display Device)や、有機EL表示装置等の自発光素子(OLED:Organic Light-Emitting Diode)を利用した表示装置や、電子ペーパー等が採用されている。
その中でも、有機EL表示装置や電子ペーパーは液晶表示装置で必要であったバックライトや偏光板が不要であり、さらに発光素子の駆動電圧が低いため、低消費電力かつ薄型発光表示装置として非常に注目を集めている。特に、発光素子として白色の発光素子を使用し、カラーフィルタを使用することでフルカラーを実現する上面出射型(トップエミッション型ともいう)の有機EL表示装置の開発が進められている。上記のトップエミッション型の有機EL表示装置は、画素の開口率の向上と高精細化とを両立することができるため、非常に注目を集めている。
高精細のトップエミッション型の有機EL表示装置において、発光層と対向基板との距離が異なると、光路長の差に起因した表示ムラが発生することが知られている。したがって、上記の表示ムラを抑制するために、発光層やトランジスタ層が配置されたアレイ基板と対向基板との間にスペーサを配置する技術が進められている(例えば、特許文献1)。ここで、スペーサの高さがアレイ基板と対向基板との間に充填される充填材の厚さと同等又は高い場合は、アレイ基板と対向基板との間隔はスペーサの高さで制御することができる。
一方で、高精細な表示装置では、アレイ基板と対向基板の間の充填材が厚いと、発光層から放出された光が隣接する画素から外部に放出されてしまう現象が問題となる。特に、対向基板側にカラーフィルタが配置された構造では、隣接する画素間の光漏れによる混色が発生してしまう。混色を抑制するためには発光層とカラーフィルタの距離を短くする必要があり、例えば、従来使用されていたスペーサの代わりに画素を画定する隔壁及び充填材をスペーサとする構造が開発されている。この構造においては、アレイ基板と対向基板との間隔はスペーサの高さとスペーサ上の充填材の厚さとを基板面内で均一に制御する必要がある。
本発明は、表示ムラの発生を抑制することができる表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態による表示装置は、第1基板と、第1基板の上方において各々の画素に配置された画素電極と、画素電極の端部を覆うように配置された第1隔壁と、画素電極の端部を覆うように配置され、第1隔壁よりも低い第2隔壁と、第1隔壁及び第2隔壁の上方に配置された固体の充填材と、第1基板に対向し、第1隔壁、第2隔壁、及び充填材によって間隔を保持された第2基板と、を有する。
また、別の好ましい態様において、第2隔壁上の充填材は、第1隔壁上の充填材に比べて厚くてもよい。
また、別の好ましい態様において、第1隔壁は、第2隔壁によって囲まれた領域の内側及び外側の領域に配置されていてもよい。
また、別の好ましい態様において、第2隔壁は、環状に配置されていてもよい。
また、別の好ましい態様において、充填材の周囲に配置されたシール材をさらに有してもよい。
また、別の好ましい態様において、第2隔壁は、シール材に沿って配置されていてもよい。
また、別の好ましい態様において、充填材と第2基板との間に、画素に対応して配置された、特定波長の光を透過するカラーフィルタと、をさらに有し、隣接するカラーフィルタの透過する光の波長は異ってもよい。
また、別の好ましい態様において、隣接する画素間には遮光層が配置されていてもよい。
また、別の好ましい態様において、発光層は白色光を放出してもよい。
本発明の一実施形態による表示装置の製造方法は、第1基板の上方に各々の画素に配置された画素電極を形成し、画素電極の端部を覆うように、第1隔壁と、第1隔壁よりも低い第2隔壁とを形成し、第2基板の上方に充填材を形成し、第1隔壁、第2隔壁、及び充填材によって間隔が保持されるように、第1基板と第2基板とを貼り合せる。
また、別の好ましい態様において、第1隔壁及び第2隔壁は、同一工程で形成されてもよい。
また、別の好ましい態様において、第1隔壁及び第2隔壁は、多階調マスクを使用して形成されてもよい。
また、別の好ましい態様において、第1基板及び第2基板を貼り合せたときに、第2隔壁の配置された位置の充填材が第1隔壁の配置された位置の充填材よりも厚くなるように充填材を形成する位置を調整してもよい。
以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
〈実施形態1〉
[実施形態1における表示装置10の構成]
図1及び2を用いて、本発明の実施形態1における表示装置10の構成を説明する。実施形態1の表示装置10は、トップエミッション型の有機EL表示装置において、隔壁及び充填材を使用してアレイ基板と対向基板との間隔を保持する構造について説明する。
[実施形態1における表示装置10の構成]
図1及び2を用いて、本発明の実施形態1における表示装置10の構成を説明する。実施形態1の表示装置10は、トップエミッション型の有機EL表示装置において、隔壁及び充填材を使用してアレイ基板と対向基板との間隔を保持する構造について説明する。
図1は、本発明の実施形態1における表示装置の平面図を示す図である。図1に示すように、表示装置10は、アレイ基板と対向基板とが貼り合せられた貼り合せ基板900の周辺部にシール材110が配置され、シール材110の内側に充填材120が配置されている。換言すると、表示装置10は、充填材120の周囲に配置されたシール材110を有する。ここで、充填材120は貼り合せ基板900の内側から、第1領域121、第2領域122、第3領域123に分けられる。図1では、第1乃至第3領域は境界線(点線)によって分離されているが、これらの領域間の境界は必ずしも明確である必要はない。上記の第1乃至第3領域の構造上の相違点について、図2を用いて詳細に説明する。
ここで、実施形態1で説明するように、シール材110及び充填材120をアレイ基板100又は対向基板200に形成してから、アレイ基板100及び対向基板200を貼り合せる製造方法で表示装置10を作製する場合、第2領域122の充填材120が第1領域121及び第3領域123の充填材120に比べて厚く形成されてしまう。
図2は、本発明の実施形態1における表示装置のA−B断面図を示す図である。図2によると、表示装置10は、アレイ基板100と、アレイ基板100の上方において各々の画素に配置されたトランジスタ層130及び画素電極140と、各々の画素を画定し、画素電極140のパターン端部を覆うように配置された隔壁150と、画素電極140及び隔壁150の上方に配置された光を放出する発光層160及び発光層160に電力を供給する共通電極340と、発光層160及び共通電極340の上方に配置された透湿性の低い保護層170と、保護層170上、つまり隔壁150の上方に配置された固体の充填材180と、アレイ基板100に対向し、隔壁150及び充填材180によって間隔を保持された対向基板200とを有する。図2において、対向基板200は、隣接する画素間に配置された遮光層210と、各々の画素に対応して配置され、特定波長の光を透過するカラーフィルタ230と、遮光層210及びカラーフィルタ230を覆うオーバーコート層250とを有する。
オーバーコート層250は、対向基板200上(図2では、対向基板200の紙面下方)に形成された、遮光層210と、カラーフィルタ220、230、240とによって形成された凹凸を緩和する。つまり、オーバーコート層250は、貼り合せ前の対向基板200側の上面を平坦化する。
ここで、第1領域121、第2領域122、第3領域123のトランジスタ層130をそれぞれトランジスタ層131、132、133という。また、第1領域121、第2領域122、第3領域123の画素電極140をそれぞれ画素電極141、142、143という。また、第1領域121、第2領域122、第3領域123の隔壁150をそれぞれ隔壁151、152、153という。また、第1領域121、第2領域122、第3領域123の発光層160をそれぞれ発光層161、162、163という。また、第1領域121、第2領域122、第3領域123の共通電極340をそれぞれ共通電極341、342、343という。また、第1領域121、第2領域122、第3領域123の保護層170をそれぞれ保護層171、172、173という。また、第1領域121、第2領域122、第3領域123の充填材180をそれぞれ充填材181、182、183という。ここで、隔壁151の上方の充填材181の厚さを充填材厚さ184といい、隔壁152の上方の充填材182の厚さを充填材厚さ185といい、隔壁153の上方の充填材183の厚さを充填材厚さ186という。
また、第1領域121、第2領域122、第3領域123の遮光層210をそれぞれ遮光層211、212、213という。また、第1領域121、第2領域122、第3領域123のカラーフィルタ(B)220をそれぞれカラーフィルタ(B)221、222、223という。また、第1領域121、第2領域122、第3領域123のカラーフィルタ(G)230をそれぞれカラーフィルタ(G)231、232、233という。また、第1領域121、第2領域122、第3領域123のカラーフィルタ(R)240をそれぞれカラーフィルタ(R)241、242、243という。また、第1領域121、第2領域122、第3領域123のオーバーコート層250をそれぞれオーバーコート層251、252、253という。
ここで、隔壁152は、隔壁151及び隔壁153よりも低い。また、充填材厚さ185は、充填材厚さ184及び充填材厚さ186に比べて厚い。上記のように、第1乃至第3領域の隔壁の高さ及び充填材の厚さが異なることによって、充填材181、182、及び183の上面(オーバーコート層250と接する面)は、略一定の高さとなっている。
隔壁151及び153は、断面形状、平面形状共にほぼ同じであるので、両者を区別しないこともある。つまり、隔壁151及び153を併せて第1隔壁ということもある。一方、隔壁151及び153よりも低い隔壁152を第2隔壁ということもある。また、充填材181及び183は、ほぼ同じ厚さで形成されるので、両者を区別しないこともある。つまり、充填材181及び183を併せて第1充填材ということもある。一方、充填材181及び183よりも厚い充填材182を第2充填材ということもある。
ここで、アレイ基板100とトランジスタ層130との間に、アレイ基板100からの不純物がトランジスタ層130に拡散することを抑制するバリア層を配置してもよい。バリア層としては、窒化シリコン膜(SiNx膜)、酸化ケイ素膜(SiOx膜)、窒化酸化シリコン膜(SiNxOy膜)、酸化窒化シリコン膜(SiOxNy膜)、窒化アルミニウム膜(AlNx膜)、酸化アルミニウム膜(AlOx膜)、窒化酸化アルミニウム膜(AlOxNy膜)、酸化窒化アルミニウム膜(AlOxNy膜)などを使用することができる(x、yは任意)。また、これらの膜を積層した構造を使用してもよい。
また、トランジスタ層130に使用するトランジスタとして、一般的なものを使用することができ、例えば、トランジスタのチャネル層にアモルファスシリコン、ポリシリコン、単結晶シリコン、酸化物半導体、有機半導体等を用いた、ボトムゲート型トランジスタやトップゲート型トランジスタを使用することができる。
また、画素電極140に使用する導電層として、一般的な導電性材料を使用することができる。実施形態1に示す表示装置はトップエミッション型の有機EL表示装置であるので、画素電極140として反射率が高い材質を選択することができる。例えばアルミニウム(Al)、チタン(Ti)、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、ニッケル(Ni)、銀(Ag)、またはこれらの合金を使用することができる。また、上記の材料を使用した膜を積層させた構造であってもよい。
また、実施形態1では、説明の便宜上トランジスタ層130及び画素電極140が同じ形状を有するように描かれているが、トランジスタ層130及び画素電極140が同一の平面形状であることに限定するものではない。つまり、トランジスタ層130と画素電極140とが異なる平面形状を有していてもよく、例えば、トランジスタ層130が存在しない領域に画素電極140が形成されていてもよい。
また、発光層160は白色光を放出する材料を使用し、発光層160から放出された白色光はカラーフィルタ(B)220、カラーフィルタ(G)230、カラーフィルタ(R)240を通過して、青色光、緑色光、赤色光として使用者に視認される。上記のように、表示装置10において、隣接する画素のカラーフィルタの透過する光の波長は異なる。
また、白色光を放出する発光層160は、単層の有機EL層で構成されていてもよく、複数の有機EL層が積層されて構成されていてもよい。複数の有機EL層が積層された構造として、例えば、青色光と黄色光とを放出する有機EL層を積層させた構造や、青色光と緑色光と赤色光とを放出する有機EL層を積層させた構造を使用することができる。また、上記の構造に限定されず、複数の発光色の積層構造で白色光を放出する発光層を構成することができる。ここで、白色光とは、少なくとも青色光、緑色光、赤色光のそれぞれの波長を有する光であればよく、厳密な意味で白色であることに限定するものではない。
実施形態1に示すような、トップエミッション型の有機EL表示装置における共通電極340は、透光性が高い導電性材料を使用することができる。透光性が高い導電性材料として、例えば、ITO(酸化インジウム・スズ)、ZnO(酸化亜鉛)、IZO(酸化インジウム・スズと酸化亜鉛の複合材料)などを使用することができる。
また、保護層170は少なくとも発光層160を覆うように配置され、水分や不純物に対するブロッキング能力が高い材料を使用することができる。例えば、アレイ基板100とトランジスタ層130との間に配置されるバリア層と同様に、SiNx膜、SiOx膜、SiNxOy膜、SiOxNy膜、AlNx膜、AlOx膜、AlOxNy膜、AlOxNy膜などを使用することができる(x、yは任意)。また、これらの膜を積層した構造を使用してもよい。
また、遮光層210としては、Crなどの金属材料を用いてもよく、黒色に着色された樹脂材料を用いてもよい。遮光層210は画素が配置された表示領域及び駆動回路が配置された周辺領域に配置される。表示領域においては、各画素を画定する領域に、配線やトランジスタ等と重なるように配置される。また、周辺領域においては、表示領域とシール材との間の領域に配置される。
また、上記では、各々の画素はRGBの3色の光を使用者に視認させる構成を例示したが、この構成に限定されず、RGBの他に白色光Wを使用者に視認させる構成であってもよい。白色光Wを使用者に視認させる画素は、カラーフィルタ等を設けない構造であってもよく、また、白色の色度を調整するフィルタが設けられた構造であってもよい。また、図2では、カラーフィルタ220、230、240が互いに重畳しない構造を例示したが、この構造に限定されず、隣接するカラーフィルタが互いに重畳する構造であってもよい。例えば、カラーフィルタ220と230が遮光層210上でオーバーラップしていてもよい。
図2では、遮光層210の上にカラーフィルタ220、230、240が配置された構造について説明したが、これに限定されず、カラーフィルタ220、230、240の上に遮光層210が配置されてもよい。また、対向基板200と遮光層210またはカラーフィルタ220、230、240との間に他の層が配置されてもよく、遮光層210とカラーフィルタ220、230、240との間に他の層が配置されてもよい。また、カラーフィルタ220、230、240は少なくともR、G、Bの3種類が配置されるが、3種類のカラーフィルタのいずれかの間に遮光層が配置されてもよい。例えば、対向基板200上にカラーフィルタ(R)240、カラーフィルタ(G)230が配置され、これらの上に遮光層210が配置され、その上にカラーフィルタ(B)220が配置されてもよい。
また、オーバーコート層250上に、発光素子の劣化の原因となるガスや水分をブロックする保護膜が配置されてもよい。保護膜としては、アレイ基板100とトランジスタ層130との間に形成するバリア層と同様に、SiNx膜、SiOx膜、SiNxOy膜、SiOxNy膜、AlNx膜、AlOx膜、AlOxNy膜、AlOxNy膜などを使用することができる(x、yは任意)。また、これらの膜を積層した構造を使用してもよい。
次に、図1及び図2の両方を参照して、隔壁151、152、及び153の配置について説明する。図1及び図2によると、隔壁151及び充填材181は、隔壁152及び充填材182が配置された第2領域122の内側の第1領域121に配置され、隔壁153及び充填材183は、第2領域122の外側の第3領域123に配置されている。ここで、上記のように隔壁151及び153を併せて第1隔壁、隔壁152を第2隔壁といい、充填材181及び183を併せて第1充填材、充填材182を第2充填材という場合は、第1隔壁及び第1充填材は、第2隔壁及び第2充填材が配置された第2領域122の内側及び外側の第1領域121及び第3領域123に配置されている、ともいう。
また、図1及び図2によると、隔壁152及び充填材182は、第2領域122に環状に配置されている、ということもできる。また、換言すると、隔壁152及び充填材182はシール材110に沿って配置されている、ということもできる。
以上のように、本発明の実施形態1に係る表示装置によると、第1領域121、第2領域122、第3領域123において、発光層160と対向基板200との距離が略一定に保たれる。つまり、光が発生する発光層160から表示装置10の外部に放出される対向基板200の裏面側までの光路長が面内で略一定となり、表示ムラを抑制することができる。上記の構成によって、混色を抑制するために隔壁と充填材でスペーサとする高精細な表示装置において、基板面内で充填材180の厚さに分布が発生してしまう場合であっても、その分布を緩和するように隔壁150の高さを調整することで、表示ムラを抑制することができる。
[実施形態1における表示装置10の製造方法]
図3乃至10を用いて、本発明の実施形態1における表示装置10の製造方法について説明する。図3は、本発明の実施形態1における表示装置の製造方法のフローチャートを示す図である。また、図4乃至10には、図3に示すステップS301乃至S306、S311乃至S315、及びS321の各々のプロセスにおける断面図を示す。以降、図3に示す各ステップについて、図4乃至10を用いて説明する。
図3乃至10を用いて、本発明の実施形態1における表示装置10の製造方法について説明する。図3は、本発明の実施形態1における表示装置の製造方法のフローチャートを示す図である。また、図4乃至10には、図3に示すステップS301乃至S306、S311乃至S315、及びS321の各々のプロセスにおける断面図を示す。以降、図3に示す各ステップについて、図4乃至10を用いて説明する。
まず、図4乃至8を用いて、アレイ基板100側の製造方法について説明する。図4は、発明の実施形態1における表示装置の製造方法において、アレイ基板上にトランジスタ層及び画素電極を形成する工程を示す図である。図4に示すように、まずはアレイ基板100を準備し(ステップS301)、アレイ基板100上にトランジスタ層130を形成し(ステップS302)、トランジスタ層130上に画素電極140を形成する(ステップS303)。
画素電極140は、導電層を全面に形成した後、残したい部分をレジストで覆い、それ以外の部分をエッチングして除去することで形成する。エッチングの方法は画素電極の材料によって適宜選択することができる。例えば、アルミニウムに対しては、リン酸、酢酸をベースとしたエッチャントによるウェットエッチングを使用することができる。また、チタンに対しては、塩素系ガスやフッ素系ガスを用いたドライエッチングを使用することができる。いずれのエッチング方法においても、画素電極140と画素電極140の下層との選択比が大きいエッチング条件で処理することが好ましい。ただし、エッチング条件は上記の選択比が大きい条件に限定されず、例えば上記の選択比が小さいエッチング条件を使用して、画素電極140の下層をオーバーエッチングする条件を使用してもよい。
また、実施形態1では、説明の便宜上トランジスタ層130及び画素電極140が同じ形状を有するように描かれているが、トランジスタ層130及び画素電極140が同一の平面形状であることに限定するものではない。つまり、トランジスタ層130と画素電極140とが異なる平面形状を有していてもよく、例えば、トランジスタ層130が存在しない領域に画素電極140が形成されていてもよい。
次に、隔壁150を形成する工程(ステップS304)について説明する。図5は、本発明の実施形態1における表示装置の製造方法において、多階調マスクを使用して樹脂層を露光する工程を示す図である。また、図6は、本発明の実施形態1における表示装置の製造方法において、隔壁を形成する工程を示す図である。図6に示すように、隔壁150は、トランジスタ層130及び画素電極140のパターン端部を覆うように形成される(ステップS304)。
ここで、図5を用いて隔壁150の形成方法について詳細に説明する。まず、後に隔壁となる樹脂材料をスピンコート法などの方法で所望の厚さで形成する。樹脂材料は溶媒に溶けており、樹脂材料や添加剤の濃度調整によりその粘度を制御し、さらに塗布時の基板の回転速度を調整することで膜厚を制御することができる。樹脂材料をアレイ基板100に塗布した後、加熱して溶媒を蒸発させることで、隔壁150の元となる樹脂層159が形成される。ここで、樹脂材料としては、例えば、感光性樹脂を使用することができる。ここでは、樹脂材料として感光性樹脂を使用した例について説明する。
樹脂層159をパターニングして隔壁150を形成するために、フォトマスクを用いて露光・現像を行う。ここで、フォトマスクとして、多階調マスクを使用した例について説明する。多階調マスクとして、グレートーンマスクやハーフトーンマスクが挙げられる。グレートーンマスクは、露光機の解像度以下のスリットを作り、そのスリット部が光の一部を遮り、中間露光を実現する。一方、ハーフトーンマスクは「半透過」の膜を利用し、中間露光を行う。いずれも、1回の露光で「露光部分」、「中間露光部分」、及び「未露光部分」の3つの露光レベルを表現し、現像後に複数の種類の厚さの感光性樹脂を作ることができる。ここで、「中間露光部分」は、光が通過又は透過する量を調整することで複数の階調の露光を行うことができる。つまり、1回の露光で3つ以上の露光レベルを表現することができる。図5では、ハーフトーンマスクを使用してポジ型の感光性樹脂を露光した例について説明する。
図5に示すように、ハーフトーンマスク190の開口部191に対応する領域の樹脂層159は、深さ方向に全て感光される。一方、ハーフトーンマスク190の半透過領域192に対応する樹脂層159は、照射される光の強度が弱いため、表面から一定の深さまでしか感光されない。その結果、樹脂層159よりも薄い、感光されない樹脂層157が形成される。ここで、樹脂層157の高さは、半透過領域192の透過率や露光条件によって制御される。また、ハーフトーンマスク190の遮光領域193に対応する樹脂層159は、光が照射されないため感光されず、樹脂層158が形成される。
上記のように、ハーフトーンマスク190を使用して露光した樹脂層159を現像処理することで、感光されて現像液に対して可溶性に変化した樹脂層が除去され、感光されていない樹脂層157、158が残る。ここで、半透過領域192に対応する樹脂層159の上層部は感光されているので、現像処理によって除去される。その結果、現像処理後の樹脂層157と樹脂層158との高さは異なる。図5では、ハーフトーンマスクを使用して高さの異なる樹脂層を形成するプロセスを例示したが、このプロセスに限定されず、グレートーンマスクやその他の多階調マスクを使用して高さの異なる樹脂層を形成するプロセスであってもよい。
図5に示す方法で露光された樹脂層159を現像処理、熱処理を行うことで、図6に示すように、各々の画素を画定し、画素電極140のパターン端部を覆うように配置された隔壁150を得ることができる。ここで、樹脂層158は隔壁151、153に対応し、樹脂層157は隔壁152に対応する。つまり、隔壁152の高さは、半透過領域192の光の透過量によって決定される。このように、図5及び6に示す方法によると、高さが異なる隔壁151、153と、隔壁152とを多階調マスクを用いて同一工程で形成することができる。
図7は、本発明の実施形態1における表示装置の製造方法において、発光層及び共通電極を形成する工程を示す図である。図7に示すように、隔壁150を形成した後、単数又は複数の膜から構成される発光層160及び共通電極340を表示領域に形成する(ステップS305)。白色発光素子の場合、発光層はパターニングする必要がなく、表示領域の全面に形成することができる。また、発光層160が低分子材料の場合は、表示領域に相当する部分が開口されたメタルマスクを用いた蒸着により形成することができる。
このとき、隔壁150はメタルマスクのスペーサ(突き当て部材)として使用しても良い。また、発光層160が高分子材料の場合はインクジェット方式等で形成することができる。また、各画素にRGBの発光素子を形成する場合は、それぞれの画素に対してRGBの発光色を有する発光層を形成する。発光層が低分子材料の場合は、微細パターンが加工されたメタルマスク等を用いて、それぞれの画素に異なる発光色を有する発光層を形成する。特に、画素毎に異なる発光層をメタルマスクを用いて形成する場合、隔壁150をメタルマスクと発光層を形成する基板とのスペーサとして使用することで、メタルマスクのパターンをより正確に反映した発光層を形成することができる。
また、共通電極340を形成する際に、発光層にできるだけダメージを与えないように、プラズマが基板に直接触れないタイプのイオンプレーティング装置、又は対向ターゲット型スパッタ装置などを用いることができる。また、発光層上に薄い金属膜を蒸着し、その薄い金属膜の上に共通電極340をスパッタリング法によって形成してもよい。この場合、薄い金属膜が保護層として機能するため、共通電極340をスパッタリング法で形成しても反射層へのダメージを低減することができる。
図8は、本発明の実施形態1における表示装置の製造方法において、保護層を形成する工程を示す図である。図8に示すように、発光層160及び共通電極340を形成した後に、発光層160を覆うように保護層170を形成する(ステップS306)。ここで、保護層170の形成は発光層160の形成後に行われるため、発光層160に使用される有機EL層のガラス転移温度以下の温度で形成することが好ましい。
また、上記のような無機材料による保護層170は、下地構造の段差部分(例えば、画素電極140と隔壁150との境界部)において密度が低い領域が形成されることがある。膜密度が低い領域は、そこから水分や不純物が混入し、トランジスタ特性の変動や、発光層の劣化などを引き起こすため、そのような箇所においても被覆性良く保護層170を形成することが重要である。
次に、図9を用いて対向基板200側の製造方法について説明する。図9は、本発明の実施形態1における表示装置の製造方法において、対向基板側に充填材を形成する工程を示す図である。図9に示すように、まずは対向基板200を準備し(ステップS311)、対向基板200上に光を遮断する遮光層210をそれぞれの画素を開口するように形成し(ステップS312)、対向基板200及び遮光層210上にそれぞれの画素の色に対応したカラーフィルタ(B)220、カラーフィルタ(G)230、カラーフィルタ(R)240を形成し(ステップS312)、遮光層210及びカラーフィルタ220、230、240を覆うようにオーバーコート層250を形成する(ステップS313)。そして、図9では図示しないが、対向基板200の周辺領域のオーバーコート層250上にシール材を形成し(ステップS314)、対向基板200の表示領域のオーバーコート層250上に充填材280(充填材281、282、283)を形成する(ステップS315)。対向基板への充填材の形成方法及びアレイ基板と対向基板との貼り合せ方法については、後で詳細に説明する。
図9では、遮光層210の上にカラーフィルタ220、230、240を形成する製造方法について説明したが、これに限定されず、先にカラーフィルタ220、230、240を形成し、その上に遮光層210を形成してもよい。また、対向基板200と遮光層210またはカラーフィルタ220、230、240との間に他の層を形成してもよく、遮光層210とカラーフィルタ220、230、240との間に他の層を形成してもよい。また、カラーフィルタ220、230、240は少なくともR、G、Bの3種類を形成するが、3種類のカラーフィルタのいずれかの間に遮光層を形成してもよい。例えば、まず対向基板200上にカラーフィルタ(R)240、カラーフィルタ(G)230を形成し、これらの上に遮光層210を形成し、その上にカラーフィルタ(B)220を形成してもよい。
充填材280としては、樹脂材料を使用することができる。充填材280として使用する樹脂材料としては、紫外線や熱によって徐々に硬化する遅延硬化型の樹脂材料を使用することができる。例えば、図9に示した状態の充填材280に対して紫外線を照射し、充填材280が硬化する前にアレイ基板100と対向基板200とを貼り合せる(ステップS321)。
図10は、本発明の実施形態1における表示装置の製造方法において、アレイ基板と対向基板とを貼り合せる工程を示す図である。ステップS321の貼り合せによって、図9の塊状の未硬化状態の充填材280から図10に示すような層状の硬化した充填材180を得ることができる。ここで、第2領域122の充填材182は、第1領域121及び第3領域123の充填材181及び183に比べて厚く形成される。しかし、第2領域122の隔壁152は第1領域121及び第3領域123の隔壁151及び153に比べて低く形成されているため、充填材182と充填材181、183との表面がほぼ同じ高さになる。つまり、第1領域121、第2領域122、第3領域123において、発光層160と対向基板200との距離が略一定に保たれる。
以上のように、多階調マスクを使用して高さの異なる隔壁を同一工程で作製することで、プロセスを短縮することができる。その結果、より低い製造コストで表示ムラが抑制された表示装置を作製することができる。
[実施形態1における表示装置10の貼り合せ方法]
図11乃至15を用いて、本発明の実施形態1における表示装置の貼り合せ方法について詳細に説明する。特に対向基板200へのシール材110及び充填材120の形成方法、及びアレイ基板100と対向基板200との貼り合せ方法について詳細に説明する。図11乃至15において、各図面の紙面上方に平面図を示し、各図面の紙面下方に平面図におけるE−F断面図を示す。また、図11乃至15では、説明の便宜上、アレイ基板上のトランジスタ層、画素電極、発光層、及び保護層は省略されている。また、対向基板上の遮光層、カラーフィルタ、及びオーバーコート層は省略されている。
図11乃至15を用いて、本発明の実施形態1における表示装置の貼り合せ方法について詳細に説明する。特に対向基板200へのシール材110及び充填材120の形成方法、及びアレイ基板100と対向基板200との貼り合せ方法について詳細に説明する。図11乃至15において、各図面の紙面上方に平面図を示し、各図面の紙面下方に平面図におけるE−F断面図を示す。また、図11乃至15では、説明の便宜上、アレイ基板上のトランジスタ層、画素電極、発光層、及び保護層は省略されている。また、対向基板上の遮光層、カラーフィルタ、及びオーバーコート層は省略されている。
図11は、本発明の実施形態1における表示装置のアレイ基板と対向基板との貼り合せ工程において、対向基板上にシール材を塗布する工程を示す図である。まず、アレイ基板100と対向基板200を接着させるためのシール材110を対向基板200の周辺部に形成する。シール材110の厚さは、例えば50μm以上300μm以下の範囲で適宜調整することができる。ここで、シール材110はスペーサとなる粒子を有していてもよい。該粒子は直径が2μm以上10μm以下の大きさのものを使用することができる。ただし、シール材110及び粒子は上記の範囲外であっても、目的に応じて適宜調整することができる。以降、シール材110の厚さを約150μm、粒子のサイズを約4.5μmとした場合について説明する。
図12は、本発明の実施形態1における表示装置のアレイ基板と対向基板との貼り合せ工程において、対向基板上に充填材を塗布する工程を示す図である。図12に示すように、対向基板200に形成される充填材280は、複数の領域に塊状で形成される。ここで、充填材280を塗布する位置は、アレイ基板100及び対向基板200を貼り合せたときに、第2領域122の隔壁152の配置された位置の充填材が第1領域121の隔壁151の配置された位置の充填材よりも厚くなるように調整されてもよい。例えば、隣接する塊状の充填材280を等間隔で配置してもよい。ここで、充填材280として使用する樹脂材料としては、紫外線や熱によって徐々に硬化する遅延硬化型の樹脂材料を使用することができる。ここでは、液滴滴下直後の塊状の充填材280の高さは約200μmである。
図13は、本発明の実施形態1における表示装置のアレイ基板と対向基板との貼り合せ工程において、アレイ基板と対向基板とを真空中で貼り合せる工程を示す図である。貼り合せの前(図12に示す状態)に充填材280に紫外線を照射し、充填材280が硬化する前にアレイ基板100と対向基板200とを位置合わせをして貼り合せる。ここで、アレイ基板100と対向基板200との貼り合せは真空中で行われる。また、図13に示す状態でアレイ基板100と対向基板200との位置合わせを追加で行ってもよい。
図14は、本発明の実施形態1における表示装置のアレイ基板と対向基板との貼り合せ工程において、アレイ基板を対向基板に押圧して充填材を伸長させる工程を示す図である。図13に示す状態から、アレイ基板100と対向基板200とを互いが近づく方向に押圧することで、図13に示す充填材280及びシール材110は両基板の基板面方向に伸長される。その結果、両基板の周辺領域を封止するシール材110と、両基板及びシール材110によって囲まれた領域を充填する層状の充填材180とが形成される。図14に示す両基板を押圧する工程も真空中で行われる。真空中で押圧することで、塊状の充填材280が伸長して層状の充填材180が形成される際に、両基板間に気泡が形成されることを抑制することができる。ここで、両基板の押圧によって、シール材110の厚さは約150μmから約100μmに薄くなる。
図15は、本発明の実施形態1における表示装置のアレイ基板と対向基板との貼り合せ工程において、アレイ基板と対向基板とを大気圧で押圧する工程を示す図である。図14に示す状態の貼り合せ基板の雰囲気を真空から大気圧にすることで、アレイ基板100及び対向基板200が大気圧で押圧され、シール材110及び充填材180は圧縮されてさらに薄くなる。ここで、大気圧による押圧によって、シール材110は、シール材110に含まれる粒子によって支持されるまで薄くなる。つまり、シール材110の厚さは約100μmから約4.5μmに薄くなる。
上記のように、アレイ基板100と対向基板200との貼り合せ後の押圧に大気圧を利用することによって、基板面内を均一な力で押圧することができる。その結果、両基板を押圧する力の大きさの差に起因する充填材180の膜厚分布を抑制することができる。
〈比較例〉
ここで、図16及び17を用いて、本発明の実施形態1の比較例について説明する。図16は、比較例における表示装置の平面図を示す図である。図16は、図1と同様なので詳細な説明は省略するが、第2領域122の充填材120が第1領域121及び第3領域123の充填材120に比べて厚く形成されている。
ここで、図16及び17を用いて、本発明の実施形態1の比較例について説明する。図16は、比較例における表示装置の平面図を示す図である。図16は、図1と同様なので詳細な説明は省略するが、第2領域122の充填材120が第1領域121及び第3領域123の充填材120に比べて厚く形成されている。
図17は、比較例における表示装置のC−D断面図を示す図である。図17は、図2と類似するが、第2領域122の隔壁352の高さは第1領域121及び第3領域123の隔壁351及び353の高さと略同一である点において、図2とは相違する。隔壁351乃至353の高さが略同一であり、第2領域122の充填材382の充填材厚さ385が第1領域121及び第3領域123の充填材381及び383の充填材厚さ384及び386に比べて厚いため、充填材382の表面位置が充填材381及び383の表面位置に比べて高くなっている。つまり、光が発生する発光層160から表示装置11の外部に放出される対向基板200の裏面側までの光路長が、第2領域122と第1領域121及び第3領域123とで異なっている。その影響で、比較例における表示装置11では、上記の光路長の違いに起因した表示ムラが発生してしまう。
以上のように、比較例の表示装置によると、第2領域122と第1領域121及び第3領域123との充填材の厚さの違いによって、表示ムラが発生してしまう。一方、本発明に係る表示装置によると、実施形態1で説明したように、充填材の厚さの違いに応じて隔壁の高さを変化させることで表示ムラを抑制することができる。
なお、本発明は上記の実施形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
10、11:表示装置
100:アレイ基板
110:シール材
120:充填材
121:第1領域
122:第2領域
123:第3領域
130、131、132、133:トランジスタ層
140、141、142、143:画素電極
150、151、152、153、351、352、353:隔壁
157、158、159:樹脂層
160、161、162、163:発光層
170、171、172、173:保護層
180、181、182、183、280、281、282、283、381、382、383:充填材
190:ハーフトーンマスク
191:開口部
192:半透過領域
193:遮光領域
200:対向基板
210、211、212、213:遮光層
220、230、240:カラーフィルタ
250、251、252、253:オーバーコート層
340、341、342、343:共通電極
900:貼り合せ基板
100:アレイ基板
110:シール材
120:充填材
121:第1領域
122:第2領域
123:第3領域
130、131、132、133:トランジスタ層
140、141、142、143:画素電極
150、151、152、153、351、352、353:隔壁
157、158、159:樹脂層
160、161、162、163:発光層
170、171、172、173:保護層
180、181、182、183、280、281、282、283、381、382、383:充填材
190:ハーフトーンマスク
191:開口部
192:半透過領域
193:遮光領域
200:対向基板
210、211、212、213:遮光層
220、230、240:カラーフィルタ
250、251、252、253:オーバーコート層
340、341、342、343:共通電極
900:貼り合せ基板
Claims (13)
- 第1基板と、
前記第1基板の上方において各々の画素に配置された画素電極と、
前記画素電極の端部を覆うように配置された第1隔壁と、
前記画素電極の端部を覆うように配置され、前記第1隔壁よりも低い第2隔壁と、
前記第1隔壁及び前記第2隔壁の上方に配置された固体の充填材と、
前記第1基板に対向し、前記第1隔壁、前記第2隔壁、及び前記充填材によって間隔を保持された第2基板と、
を有することを特徴とする表示装置。 - 前記第2隔壁上の前記充填材は、前記第1隔壁上の前記充填材に比べて厚いことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
- 前記第1隔壁は、前記第2隔壁によって囲まれた領域の内側及び外側の領域に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
- 前記第2隔壁は、環状に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の表示装置。
- 前記充填材の周囲に配置されたシール材をさらに有することを特徴とする請求項4に記載の表示装置。
- 前記第2隔壁は、前記シール材に沿って配置されていることを特徴とする請求項5に記載の表示装置。
- 前記充填材と前記第2基板との間に、前記画素に対応して配置された、特定波長の光を透過するカラーフィルタと、
をさらに有し、
隣接する前記カラーフィルタの透過する光の波長は異なることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一に記載の表示装置。 - 隣接する前記画素間には遮光層が配置されていることを特徴とする請求項7に記載の表示装置。
- 前記画素は白色光を放出することを特徴とする請求項8に記載の表示装置。
- 第1基板の上方に各々の画素に配置された画素電極を形成し、
前記画素電極の端部を覆うように、第1隔壁と、前記第1隔壁よりも低い第2隔壁とを形成し、
第2基板の上方に充填材を形成し、
前記第1隔壁、前記第2隔壁、及び前記充填材によって間隔が保持されるように、前記第1基板と前記第2基板とを貼り合せることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記第1隔壁及び前記第2隔壁は、同一工程で形成されることを特徴とする請求項10に記載の製造方法。
- 前記第1隔壁及び前記第2隔壁は、多階調マスクを使用して形成されることを特徴とする請求項11に記載の製造方法。
- 前記第1基板及び前記第2基板を貼り合せたときに、前記第2隔壁の配置された位置の前記充填材が前記第1隔壁の配置された位置の前記充填材よりも厚くなるように前記充填材を形成する位置を調整することを特徴とする請求項12に記載の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014142371A JP2016018734A (ja) | 2014-07-10 | 2014-07-10 | 表示装置及びその製造方法 |
KR1020150088906A KR20160007359A (ko) | 2014-07-10 | 2015-06-23 | 표시장치 및 그 제조 방법 |
CN201510388007.XA CN105261631B (zh) | 2014-07-10 | 2015-07-03 | 显示装置及其制造方法 |
US14/794,434 US9559154B2 (en) | 2014-07-10 | 2015-07-08 | Display device keeping a distance between a light emitting layer and a counter substrate uniformly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014142371A JP2016018734A (ja) | 2014-07-10 | 2014-07-10 | 表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016018734A true JP2016018734A (ja) | 2016-02-01 |
Family
ID=55068199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014142371A Pending JP2016018734A (ja) | 2014-07-10 | 2014-07-10 | 表示装置及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9559154B2 (ja) |
JP (1) | JP2016018734A (ja) |
KR (1) | KR20160007359A (ja) |
CN (1) | CN105261631B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017142946A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 株式会社デンソー | 有機el表示装置およびその製造方法 |
WO2019064548A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 表示デバイス、露光装置、表示デバイスの製造方法 |
JP2022088412A (ja) * | 2016-12-23 | 2022-06-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
WO2022224398A1 (ja) * | 2021-04-22 | 2022-10-27 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
WO2023073489A1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュール、及び、電子機器 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102448516B1 (ko) | 2016-01-20 | 2022-09-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN109782458B (zh) * | 2017-11-14 | 2020-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其驱动方法、显示装置 |
KR102578091B1 (ko) * | 2018-04-20 | 2023-09-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
JP7236844B2 (ja) * | 2018-11-12 | 2023-03-10 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、及びその製造方法 |
CN109671871A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 用于制造有机发光显示装置的封装结构的方法 |
KR20210116749A (ko) * | 2020-03-13 | 2021-09-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7753751B2 (en) * | 2004-09-29 | 2010-07-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating the display device |
TWI405496B (zh) | 2004-12-13 | 2013-08-11 | Sanyo Electric Co | 有機電場發光元件之封裝方法,及發光面板以及顯示面板之製造方法 |
JP4682651B2 (ja) | 2005-03-11 | 2011-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | エレクトロルミネッセンス装置、電子機器 |
KR20100043011A (ko) * | 2008-10-17 | 2010-04-27 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 유기 el 장치, 유기 el 장치의 제조 방법, 전자 기기 |
KR101084274B1 (ko) * | 2009-10-08 | 2011-11-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP5326999B2 (ja) * | 2009-11-04 | 2013-10-30 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置、有機el装置の製造方法、電子機器 |
JP2013251255A (ja) * | 2012-05-04 | 2013-12-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
-
2014
- 2014-07-10 JP JP2014142371A patent/JP2016018734A/ja active Pending
-
2015
- 2015-06-23 KR KR1020150088906A patent/KR20160007359A/ko active Search and Examination
- 2015-07-03 CN CN201510388007.XA patent/CN105261631B/zh active Active
- 2015-07-08 US US14/794,434 patent/US9559154B2/en active Active
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JP7274635B2 (ja) | 2016-12-23 | 2023-05-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
WO2019064548A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | シャープ株式会社 | 表示デバイス、露光装置、表示デバイスの製造方法 |
WO2022224398A1 (ja) * | 2021-04-22 | 2022-10-27 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
WO2023073489A1 (ja) * | 2021-10-27 | 2023-05-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、表示モジュール、及び、電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105261631A (zh) | 2016-01-20 |
US9559154B2 (en) | 2017-01-31 |
US20160013254A1 (en) | 2016-01-14 |
KR20160007359A (ko) | 2016-01-20 |
CN105261631B (zh) | 2018-05-11 |
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