JP2007052395A - 表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】シール材のバリア効果を向上し、長寿命の表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表示エリア102に配置された表示素子部50を含むアレイ基板100と、アレイ基板100の表示素子部50が配置された側に対向して配置された封止体200と、表示エリア102を囲む枠状に配置されアレイ基板100と封止体200とを貼り合わせる第1シール材81と、第1シール材81を囲み第1シール材81と離間した枠状に配置されアレイ基板100と封止体200とを貼り合わせる第2シール材82と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図3A

Description

この発明は、表示装置に係り、特に、複数の自発光性素子によって構成された表示装置に関する。
近年、平面表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス(EL)表示装置が注目されている。この有機EL表示装置は、自発光性素子であることから、視野角が広く、バックライトを必要とせず薄型化が可能であり、消費電力が抑えられ、且つ応答速度が速いといった特徴を有している。
これらの特徴から、有機EL表示装置は、液晶表示装置に代わる、次世代平面表示装置の有力候補として注目を集めている。このような有機EL表示装置は、基板上において陽極と陰極との間に発光機能を有する有機化合物を含む有機活性層を挟持した有機EL素子をマトリックス状に配置することにより構成されている。有機活性層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層電子輸送層、電子注入層等を含む積層体として構成されている。
しかしながら、有機EL素子に用いられる材料、特に電子注入層は水分による劣化が激しく、基板上に有機EL素子を形成しただけの構成の場合、短時間のうちにダークスポット、画素シュリンケージと呼ばれる点灯しない領域が発生し、また、このような領域が拡大して商品として使用できない状態になってしまう。
そこで、有機EL表示装置内の水分を除去するための吸湿材料を有機EL素子上に設置した基板を用意し、有機EL素子が配置された基板の周辺に設置したシール材を介して封止体を貼り合わせることにより水分による劣化を防止する構成が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2002−299040号公報
吸湿材料を設置しない構成の有機EL表示装置においては、外部からの水分の浸入を防止することが重要である。このとき、シール材や基板、及び、封止体に要求されるバリア性は、水分の透湿度として10−5g/m/day以下が必要であると言われている。ところが、一般的に用いられている樹脂性のシール材の透湿度は、10〜10g/m/day程度であり、シール材のみではバリア効果は不十分である。
そこで、特許文献1に記載のように、シール材で囲まれた内側の領域(すなわち、有機EL素子が配置される領域)に吸湿材料を設置してシール材を透過して浸入した水分を吸収させている。しかしながら、吸湿材料は高価であり、大容量の吸湿材料を設置することは有機EL表示装置のコストアップを招くといった課題がある。
また近年、有機EL素子で発生したEL発光を上側すなわち封止体側から取り出す構成(上面発光方式)の開発が進められている。吸湿材料は、一般的にEL発光に対する透過率が低いため、このような上面発光方式では、表示エリア外に設置する必要がある。大容量の吸湿材料を表示エリア外に設置するためには、表示エリア外の面積を拡大する必要があり、狭額縁化の妨げとなってしまう。
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、シール材のバリア効果を向上し、長寿命の表示装置を提供することにある。
この発明の態様による表示装置は、
基板上の表示エリアに配置された表示素子と、
前記基板の前記表示素子が配置された側に対向して配置された封止体と、
前記表示エリアを囲む枠状に配置され、前記基板と前記封止体とを貼り合わせる第1シール材と、
前記第1シール材を囲み、前記第1シール材と離間した枠状に配置され、前記基板と前記封止体とを貼り合わせる第2シール材と、
を備えたことを特徴とする。
この発明によれば、シール材のバリア効果を向上可能で、長寿命の表示装置を提供することができる。
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置について図面を参照して説明する。なお、この実施の形態では、表示装置として、自己発光型表示装置、例えば有機EL(エレクトロルミネッセンス)表示装置を例にして説明する。
図1に示すように、有機EL表示装置1は、画像を表示する表示エリア102を有するアレイ基板100を備えている。表示エリア102は、マトリクス状に配置された複数種類の色画素PX(R、G、B)によって構成されている。
また、アレイ基板100は、色画素PXの行方向(すなわち図1のY方向)に沿って配置された複数の走査線Ym(m=1、2、…)と、走査線Ymと略直交する列方向(すなわち図1のX方向)に沿って配置された複数の信号線Xn(n=1、2、…)と、有機EL素子40の第1電極60側に電源を供給するための電源供給線Pと、を備えている。
さらに、アレイ基板100は、表示エリア102の外周に沿った周辺エリア104に、走査線Ymのそれぞれに走査信号を供給する走査線駆動回路107と、信号線Xnのそれぞれに映像信号を供給する信号線駆動回路108と、を備えている。すべての走査線Ymは、走査線駆動回路107に接続されている。また、すべての信号線Xnは、信号線駆動回路108に接続されている。
各色画素PX(R、G、B)は、画素回路及び画素回路によって駆動制御される表示素子を備えている。画素回路は、オン画素とオフ画素とを電気的に分離しかつオン画素への映像信号を保持する機能を有する画素スイッチ10と、画素スイッチ10を介して供給される映像信号に基づき表示素子へ所望の駆動電流を供給する駆動トランジスタ20と、駆動トランジスタ20のゲート−ソース間電位を所定期間保持する蓄積容量素子30とを有している。これら画素スイッチ10及び駆動トランジスタ20は、例えば薄膜トランジスタにより構成され、ここでは、半導体層にポリシリコンを用いている。
表示素子は、自発光素子である有機EL素子40(R、G、B)によって構成されている。すなわち、赤色画素PXRは、主に赤色波長に対応した光を出射する有機EL素子40Rを備えている。緑色画素PXGは、主に緑色波長に対応した光を出射する有機EL素子40Gを備えている。青色画素PXBは、主に青色波長に対応した光を出射する有機EL素子40Bを備えている。
各種有機EL素子40(R、G、B)の構成は、基本的に同一である。すなわち、図2に示すように、アレイ基板100は、配線基板120の主面側に配置された複数の有機EL素子40を備えている。なお、配線基板120は、ガラス基板やプラスチックシートなどの絶縁性支持基板上に、画素スイッチ10、駆動トランジスタ20、蓄積容量素子30、走査線駆動回路107、信号線駆動回路108、各種配線(走査線、信号線、電源供給線等)などを備えて構成されたものとする。
有機EL素子40は、マトリクス状に配置され色画素PX毎に独立島状に配置された第1電極60と、第1電極60に対向して配置され全色画素PXに共通に配置された第2電極66と、これら第1電極60と第2電極66との間に保持された光活性層として機能する有機活性層64と、によって構成されている。
有機EL素子40を構成する第1電極60は、配線基板120表面の絶縁膜上に配置され、陽極として機能する。配線基板120側から光を取り出す下面発光方式を採用した構成では、この第1電極60は、例えば、ITO(錫ドープ酸化インジウム)、IZO(亜鉛ドープ酸化インジウム)、ZnO(酸化亜鉛)、SnO(酸化錫)、In(酸化インジウム)などの光透過性を有する導電材料によって形成され、特にITO、IZOを用いて形成することが好ましい。
有機活性層64は、少なくとも発光層64Aを含んでいる。この有機活性層64は、発光層64A以外の機能層を含むことができ、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層、バッファ層などの機能層を含むことができる。この有機活性層64は、複数の機能層を複合した単層で構成されても良いし、各機能層を積層した多層構造であっても良い。有機活性層64においては、発光層64Aが有機系材料であればよく、発光層64A以外の層は無機系材料でも有機系材料でも構わない。有機活性層64において、発光層64A以外は共通層であり、図2に示した例では、第1電極60側に配置されたホール側共通層64Hは、ホール注入層及びホール輸送層を含み、また、第2電極66側に配置された電子側共通層64Eは、ブロッキング層及び電子輸送層を含み、発光層64Aは、これらのホール側共通層64Hと電子側共通層64Eとの間に配置されている。発光層64Aは、赤、緑、または青に発光する発光機能を有した有機化合物によって形成される。
第2電極66は、各色画素の有機活性層64上に共通に配置される。この第2電極66は、電子注入機能を有する金属材料によって形成され、陰極として機能する。下面発光方式を採用した構成では、この第2電極66は、光反射性を有する導電材料を用いて形成され、例えば、カリウム(K)、リチウム(Li)、ナトリウム(Na)、マグネシウム(Mg)、ランタン(La)、セリウム(Ce)、カルシウム(Ca)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、インジウム(In)、錫(Sn)、亜鉛(Zn)、ジルコニウム(Zr)等の金属元素単体、または安定性を向上させるためにそれらを含む2成分あるいは3成分の合金系を用いて形成することが好ましい。合金系材料としては、例えばAg・Mg(Ag:1〜20at%)、Al・Li(Li:0.3〜14at%)、In・Mg(Mg:50〜80at%)、Al・Ca(Ca:5〜20at%)等が好ましい。
また、アレイ基板100は、表示エリア102において、少なくとも隣接する色毎に画素PX(R、G、B)間を分離する隔壁70を備えている。隔壁70は、例えば各第1電極60の縁に沿って格子状またはストライプ状に配置され、第1電極60を露出する隔壁70の開口形状が矩形となるよう形成されている。この隔壁70は、例えば樹脂材料によって形成される。
次に、第1実施形態に係るシール構造について説明する。
すなわち、図3A乃至図3Cに示すように、アレイ基板100は、表示エリア102において、配線基板120の主面側に表示素子部50を備えている。この表示素子部50は、マトリクス状に配置された複数の有機EL素子40を含むものとする。封止体200は、アレイ基板100の表示素子部50に対向するように配置されている。これらのアレイ基板100及び封止体200は、多重構造のシール材によって貼り合わせされている。
すなわち、第1シール材81は、表示エリア102を囲む枠状に配置され、アレイ基板100と封止体200とを貼り合わせる。第2シール材82は、第1シール材81を囲む枠状に、第1シール材81とは離間して配置され、アレイ基板100と封止体200とを貼り合わせる。これにより、第1シール材81、アレイ基板100、及び、封止体200によって囲まれた第1閉空間91が形成され、また、第1シール材81と第2シール材82との間に、アレイ基板100及び封止体200によって囲まれた第2閉空間92が形成される。
このように、多重構造のシール材を適用し、さらに、これらのシール材の間に空間を設けることにより、バリア性を向上することが可能となる。そして、設置すべき吸湿材料の体積及び設置面積を低減できる。したがって、有機EL表示装置のコストを低減できるとともに狭額縁化が可能となる。しかも、有機EL素子40の水分による劣化を防止することができ、長寿命化が可能となる。
また、アレイ基板100及び封止体200の少なくとも一方は、第1シール材81と第2シール材82との間の領域に凹部を有していても良い。図3B及び図3Cに示した第1実施形態においては、ガラスによって構成された封止体200にエッチングなどの化学的処理、サンドブラストなどの機械的処理を施すことにより凹部210が形成されている。
これにより、第1シール材81と第2シール材82との間に形成される第2閉空間92の体積を増大することが可能となる。したがって、第2閉空間92における水分濃度を小さく抑えることが可能となる。
さらに、第1シール材81が配置されるアレイ基板100と封止体200とのギャップG1、及び、第2シール材82が配置されるアレイ基板100と封止体200とのギャップG2は、第1シール材81と第2シール材82との間の領域でのアレイ基板100と封止体200とのギャップG3より小さいことが望ましい。図3B及び図3Cに示した第1実施形態においては、封止体200に凹部210を形成することにより、上述したようなギャップ差を形成している。
すなわち、第1閉空間91及び第2閉空間92の水分濃度を低減するためには、それぞれの体積を増大すれば良い。そのために、例えば、アレイ基板100と封止体200とのギャップを拡大しようとすると、シール材の高さが増大し、外部からの水分に対するバリア性が低下する。そこで、ここで説明したようなギャップの関係を形成することにより、第1シール材81及び第2シール材82のバリア性を低下させることなく、第2閉空間92での水分濃度を低減することが可能となる。
またさらに、第1シール材81と第2シール材82との間の領域には、吸湿材料300が配置されていても良い。図3Cに示した第1実施形態においては、吸湿材料300は、封止体200の凹部210に配置されている。これにより、第2閉空間92における水分濃度を低く抑えることができ、第2閉空間92で囲まれた内側の第1閉空間91への水分の浸入を抑制することが可能となる。このため、バリア性をさらに向上することができ、有機EL素子40の長寿命化が可能となる。
一方、封止体200は、第1シール材81によって囲まれた表示エリア102に対応して凹部220を有していても良い。図3A乃至図3Cに示した第1実施形態においては、ガラスによって構成された封止体200に先に説明した化学的処理や機械的処理を施すことにより凹部220が形成されている。
これにより、第1シール材81によって囲まれた第1閉空間91の体積を増大することが可能となる。したがって、第1閉空間91における水分濃度を小さく抑えることができ、第1閉空間91に配置された有機EL素子40の長寿命化が可能となる。
また、第1シール材81が配置されるアレイ基板100と封止体200とのギャップG1、及び、第2シール材82が配置されるアレイ基板100と封止体200とのギャップG2は、表示エリア102でのアレイ基板100と封止体200とのギャップG4より小さいことが望ましい。図3A乃至図3Cに示した第1実施形態においては、封止体200に凹部220を形成することにより、上述したようなギャップ差を形成している。
これにより、第1シール材81及び第2シール材82のバリア性を低下させることなく、第1閉空間91での水分濃度を低減することができ、第1閉空間91に配置された有機EL素子40の長寿命化が可能となる。
さらに、表示エリア102には、吸湿材料300が配置されていても良い。図3A乃至図3Cに示した第1実施形態においては、吸湿材料300は、表示エリア102において、封止体200の凹部210に配置されている。これにより、第1閉空間91における水分濃度を低く抑えることができ、第1閉空間91に配置された有機EL素子40の長寿命化が可能となる。
次に、第2実施形態に係るシール構造について説明する。第1実施形態においては、2重構造のシール材(第1シール材及び第2シール材)で構成したが、この第2実施形態においては、3重構造のシール材によって構成している。
すなわち、図4A乃至図4Cに示すように、第1シール材81は、表示エリア102を囲む枠状に配置され、アレイ基板100と封止体200とを貼り合わせる。第2シール材82は、第1シール材81を囲み、第1シール材81と離間した枠状に配置され、アレイ基板100と封止体200とを貼り合わせる。さらに、第3シール材83は、第2シール材82を囲み、第2シール材82と離間した枠状に配置され、アレイ基板100と封止体200とを貼り合わせる。
これにより、第1シール材81、アレイ基板100、及び、封止体200によって囲まれた第1閉空間91が形成され、また、第1シール材81と第2シール材82との間に、アレイ基板100及び封止体200によって囲まれた第2閉空間92が形成され、さらに、第2シール材82と第3シール材83との間に、アレイ基板100及び封止体200によって囲まれた第3閉空間93が形成される。
このような構造においても、第1実施形態と同様の効果が得られ、しかも、バリア性及び有機EL素子40の寿命に関しては、第1実施形態に係るシール構造よりも向上することが可能となる。
また、アレイ基板100及び封止体200の少なくとも一方は、第2シール材82と第3シール材83との間の領域に凹部を有していても良い。図3B及び図3Cに示した第2実施形態においては、ガラスによって構成された封止体200に第1実施形態と同様の化学的処理または機械的処理を施すことにより凹部230が形成されている。
これにより、第2シール材82と第3シール材83との間に形成される第3閉空間93の体積を増大することが可能となる。したがって、第3閉空間93における水分濃度を小さく抑えることが可能となる。
さらに、第3シール材83が配置されるアレイ基板100と封止体200とのギャップG5は、他のギャップG1及びG2と同様に、第2シール材82と第3シール材83との間の領域でのアレイ基板100と封止体200とのギャップG6より小さいことが望ましい。図3B及び図3Cに示した第2実施形態においては、封止体200に凹部230を形成することにより、上述したようなギャップ差を形成している。
ここで説明したようなギャップの関係を形成することにより、第1シール材81及び第2シール材82のみならず第3シール材83のバリア性を低下させることなく、第3閉空間93での水分濃度を低減することが可能となる。
またさらに、第2シール材82と第3シール材83との間の領域には、吸湿材料300が配置されていても良い。図3Cに示した第2実施形態においては、吸湿材料300は、封止体200の凹部230に配置されている。これにより、第3閉空間93における水分濃度を低く抑えることができ、第3閉空間93で囲まれた内側の第2閉空間92、さらには、その内側の第1閉空間91への水分の浸入を抑制することが可能となる。このため、バリア性をさらに向上することができ、有機EL素子40の長寿命化が可能となる。
次に、外部からシール材を介して第1閉空間91(表示エリア102)に向かって浸透する水分の拡散性について検討する。なお、図5に、比較例として単一のシール材(第1シール材81)のみでアレイ基板100と封止体200とを貼り合わせた構成の有機EL表示装置を示す。
水分の拡散性については、以下に示す拡散方程式
J=−D/W×△n
によって定義する。ここで、Dは拡散係数であり、Wはシール材が設置される幅(例えば図5参照)であり、△nはシール材を挟む両側の空間での水分濃度差である。この拡散方程式に従い、図5に示した比較例(一重シール構造)、図3Cに示した第1実施形態(二重シール構造)、図4Cに示した第2実施形態(三重シール構造)のそれぞれについて、第1閉空間91に向かって浸透してくる水分の透湿度J0、J12、J23を求める。
なお、各シール構造の総シール幅は一定(=W)としている。すなわち、比較例における一重シール構造の場合のシール材の幅はW、第1実施形態における二重シール構造の場合のそれぞれのシール材の幅はW/2、第2実施形態における三重シール構造の場合のそれぞれのシール材の幅はW/3とする。
また、有機EL表示装置の外部(すなわち、最外周に配置されたシール材よりも外側の空間)での水分濃度は9.945×1024個/mであり、また、第1閉空間91には吸湿材料300が設置されているものとし、第1閉空間91での水分濃度は0個/mであるものとする。
比較例(一重シール構造)については、拡散方程式に基づく透湿度J0は、以下の通りである。
J0=−D/W×9.945×1024
第1実施形態(二重シール構造)については、拡散方程式に基づく透湿度J12は、以下の通りである。なお、外部から第2閉空間92への透湿度をJ01(t)、第2閉空間92から第1閉空間91への透湿度をJ12(t)とする。
J01(t)=−2D/W×(9.945×1024−n(t))
J12(t)=−2D/W×(n(t)−0)
dn/dt=(J01−J12)×h・L/(H・L・w1)
なお、n(t)は第2閉空間92の水分濃度であり、hは各シール材の高さであり、Lは各シール材の長さであり、Hは凹部の深さであり、w1はシール材を挟む領域の両側の距離である。微分方程式を解くと、
J12=−D/w×9.945×1024(1−exp(−α・t)
となる。但し、α=4D・h/(H・W・w1)である。
第2実施形態(三重シール構造)については、拡散方程式に基づく透湿度J23‘は、以下の通りである。なお、外部から第3閉空間93への透湿度をJ01‘(t)、第3閉空間93から第2閉空間92への透湿度をJ12‘(t)、第2閉空間92から第1閉空間91への透湿度をJ23‘(t)、とする。
J01‘(t)=−3D/W×(9.945×1024−n1(t))
J12‘(t)=−3D/W×(n1(t)−n2(t))
J23‘(t)=−3D/W×(n2(t)−0)
dn1/dt=(J01−J12)×h・L/(H・L・w1)
dn2/dt=(J12−J23)×h・L/(H・L・w1)
なお、n1(t)は第3閉空間93の水分濃度であり、n2(t)は第2閉空間92の水分濃度である。微分方程式を解くと、
J23‘=−D/w×9.945×1024(1+1/2exp(−β・t)−3/2exp(−γ・t))
となる。但し、β=9D・h/(H・W・w1)であり、また、γ=3D・h/(H・W・w1)である。
以上のようにして求めたJ0、J12、J23‘について、時間(温度が85℃で湿度が85%RHの環境下での放置日数)を関数としたグラフを図6に示す。ここでは、1mm幅のシール材の透湿度(=J0=3×1023個/m/day)、h=6μm、H=300μmとし、またw1に関しては1mmと5mmの2通りについて計算した。図6に示したように、シール材は多重にすればするほど、また、シール材間の距離(シール間容積)は広くすればするほど、第1閉空間91(表示エリア102)に浸透してくる水分量を低減できることが確認できた。
次に、シール構造及び吸湿材料の設置面積の条件が異なる12種類のパネルを実際に作成し、多重シール構造の効果を確認した。
すなわち、一辺が30mmの略正方形のガラス基板を12枚準備する。各ガラス基板にはそれぞれ、陽極となるべき幅15mmITO電極が1本形成されている。これらの12枚のガラス基板を中性洗剤及び流水により洗浄し、150℃の温度で5時間以上十分に乾燥した後、更にUV洗浄を行う。
そして、これらの12枚のITO付きガラス基板を抵抗加熱方式の有機EL成膜装置にセットし、ホール輸送層としてα−NPD(芳香族ジアミン)を200nmの膜厚に成膜したのに続いて、発光層兼電子輸送層としてAlq(アルミニウムキリノール錯体)を50nmの膜厚に成膜し、さらに、電子注入層としてLiF(フッ化リチウム)を10nmの膜厚に成膜し、これらの積層体からなる有機活性層64を形成する。その後、陰極としてAl(アルミニウム)を100nmの膜厚に成膜し、1画素ベタ表示の有機EL素子40を形成した。
これらの12種類のパネルA乃至Lを図7に示したようなシール構造と吸湿材料設置面積との組み合わせで封止体により封止した。シール構造は、1重シール構造(パネルA乃至D)、2重シール構造(パネルE乃至H)、3重シール構造(パネルI乃至L)のいずれかであり、それぞれのシール構造について4通りの吸湿材料の設置面積(ナシ、4mm、25mm、100mm)を設定した。吸湿材料としては、厚さ200μmの酸化カルシウム系のものを用いた。
これらの12枚のパネルを温度が85℃で湿度が85%RHの高温高湿環境に投入し、所定時間経過毎(5、20、50、100、200、500、1000hr経過後)に取り出し、パネルを点灯させて顕微鏡観察を行った。そして、最初にダークスポットが確認された時の経過時間を図7に示した。
図7に示したように、シール構造を多重化するほどダークスポットの発生を抑制することができ、しかも、少量の吸湿材料でもダークスポットのない良好なパネルを作成できることが確認できた。
上述したように、この実施の形態に係る表示装置によれば、表示素子が配置された表示エリアを囲む枠状の第1シール材及び第1シール材を囲む枠状の第2シール材によりアレイ基板と封止体とを貼り合わせている。このように、シール材を多重に形成し、シール材間に空間を設けることにより、トータルのバリア性を向上することができる。これにより、吸湿材料の体積及び設置面積を低減することが可能となり、コストの低減及び狭額縁化が可能となる。
また、シール材を透過する水分量は拡散方程式に基づき、シール材を挟む両側の領域の水分濃度差に比例し、シール材の幅(シール材を挟む領域の両側の距離)に反比例する。このため、シール材を多重化することにより、表示素子が配置される第1閉空間から第1シール材を隔てた第2閉空間の水分濃度が外気と同等となるまでの経過時間を遅らせることが可能となり、結果として、トータルのバリア性を向上させることが可能となる。
さらには、複数のシール材とアレイ基板及び封止体とで囲まれた閉空間の、封止体及びアレイ基板の少なくとも一方に、凹部を設けて各閉空間の体積を大きくすることが効果的である。この際、アレイ基板及び封止体において、シール材が配置される領域に凹部を設けず、シール材の高さは従来と同等とすることが重要である。
このような構成の場合、シール材の高さは従来と同等であるため、ある1本のシール材のバリア性は従来構成と同等であるが、この1本のシール材で囲まれた内側の閉空間を形成するアレイ基板及び封止体の少なくとも一方に凹部を設けているため、閉空間の容積が増大し、水分濃度を小さく抑えることが可能となる。したがって、表示素子が配置される第1閉空間の水分濃度を長期にわたって低レベルに維持することができ、水分による表示素子の劣化を抑制することが可能となる。これにより、封入する吸湿材料が少なくてもあるいは吸湿材料の吸湿能力が低くても、ダークスポットや画素シュリンケージの発生しない表示品位の良好な有機EL表示装置を提供することができる。
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
図1は、この発明の一実施の形態に係る有機EL表示装置の構成を概略的に示す図である。 図2は、図1に示した有機EL表示装置の1画素分の構造を概略的に示す断面図である。 図3Aは、第1実施形態に係るシール構造(二重シール構造)を概略的に示す断面図である。 図3Bは、第1実施形態に係るシール構造(二重シール構造)を概略的に示す断面図である。 図3Cは、第1実施形態に係るシール構造(二重シール構造)を概略的に示す断面図である。 図4Aは、第2実施形態に係るシール構造(三重シール構造)を概略的に示す断面図である。 図4Bは、第2実施形態に係るシール構造(三重シール構造)を概略的に示す断面図である。 図4Cは、第2実施形態に係るシール構造(三重シール構造)を概略的に示す断面図である。 図5は、比較例に係るシール構造(一重シール構造)を概略的に示す断面図である。 図6は、シール材の多重化による経過時間に対する透湿度の関係を示す図である。 図7は、各シール構造を適用したパネルについて吸湿材料の設置面積が異なる条件でのダークスポット発生時間の比較結果を示す図である。
符号の説明
PX…画素、1…有機EL表示装置、40…有機EL素子、50…表示素子部、60…第1電極、64…有機活性層、66…第2電極、70…隔壁、81…第1シール材、82…第2シール材、83…第3シール材、91…第1閉空間、92…第2閉空間、93…第3閉空間、100…アレイ基板、102…表示エリア、120…配線基板、200…封止体、210…凹部、220…凹部、230…凹部、300…吸湿材料

Claims (8)

  1. 基板上の表示エリアに配置された表示素子と、
    前記基板の前記表示素子が配置された側に対向して配置された封止体と、
    前記表示エリアを囲む枠状に配置され、前記基板と前記封止体とを貼り合わせる第1シール材と、
    前記第1シール材を囲み、前記第1シール材と離間した枠状に配置され、前記基板と前記封止体とを貼り合わせる第2シール材と、
    を備えたことを特徴とする表示装置。
  2. 前記基板及び前記封止体の少なくとも一方は、前記第1シール材と前記第2シール材との間の領域に凹部を有することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記第1シール材及び前記第2シール材が配置される前記基板と前記封止体とのギャップは、前記第1シール材と前記第2シール材との間の領域での前記基板と前記封止体とのギャップより小さいことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  4. 前記第1シール材と前記第2シール材との間の領域に吸湿材料を配置したことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  5. 前記封止体は、前記第1シール材によって囲まれた前記表示エリアに対応して凹部を有することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  6. 前記第1シール材及び前記第2シール材が配置される前記基板と前記封止体とのギャップは、前記表示エリアでの前記基板と前記封止体とのギャップより小さいことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  7. 前記表示エリアに吸湿材料を配置したことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  8. 前記表示素子は、
    表示エリアの画素毎に独立島状に配置された第1電極と、
    前記第1電極に対向して配置された第2電極と、
    前記第1電極と前記第2電極との間に保持された光活性層と、によって構成された有機EL素子であることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
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