JP2005285573A - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
生産性の高い表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明にかかる有機ＥＬ表示装置は対向基板２０と素子基板１０とが対向配置された有機ＥＬ表示装置であって、対向基板２０と素子基板１０との間に表示領域を囲むように設けられたシール材２３と、表示領域の外側に配置され、前記シール材の内側にシール材と接するよう設けられた第１の捕水部２２ａとを備えるものである。第１の捕水部２２ａには捕水材と樹脂とが混練されている。
【選択図】 図３

Description

本発明は表示装置及び表示装置の製造方法に関する。

近年、ＦＰＤ(Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ)として有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイが注目されている。有機ＥＬディスプレイは画素となる有機ＥＬ素子を複数配置した表示パネルを備えている。表示パネルは通常、有機ＥＬ素子が形成された素子基板と素子基板と対向する封止用対向基板とを備えている。封止用対向基板に捕水材を設けて素子基板と封止用対向基板を貼合せ、有機ＥＬ素子が設けられた領域を封止することにより、大気中の水分等による劣化を防いでいる。

有機ＥＬ表示装置では封止用対向基板の一部を掘り込んで凹部を設け、捕水材収納部を形成している（特許文献１）。この捕水材収納部は有機ＥＬ素子が設けられている表示領域に設けられる。そして、捕水材収納部に捕水材を収納した後、凹部の周りの凸部にシール材を塗布して素子基板と貼り合わせている。これにより、有機ＥＬ素子が２枚の基板とシール材によりを封止された空間に捕水材を設けることができる。この捕水材は乾燥剤として機能し、封止された空間に存在する水分を吸着して、有機ＥＬ素子の劣化を防いでいる。さらにこの凹部を設けることによって、エージングのための０_２を封止された空間に十分封入することができる。

しかしながら、従来の有機ＥＬ表示装置ではガラス等の透明基板に対してエッチング処理を行い、掘り込みを作るため、厚さの制御が難しかった。捕水材を収納可能な厚さまでガラス基板を掘り込むため、製造コストの上昇に繋がってしまった。また、複雑な形状の凹部を形成するとコストアップしてしまい、さらに、製造工程が増えるため生産性が低下してしまった。
特開２０００−１９５６６２号公報

このように従来の有機ＥＬ表示パネルの製造方法では生産性の低下を招いてしまうという問題点があった。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、生産性の優れた表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様にかかる表示装置は、第１の基板（例えば、本発明の実施の形態における対向基板２０）と第２の基板（例えば、本発明の実施の形態における素子基板１０）とが対向配置された表示装置であって、前記第１の基板と前記第２の基板との間に表示領域を囲むように設けられた第１のシール材（例えば、本発明の実施の形態１におけるシール材２３）と、前記表示領域の外側に配置され、前記第１のシール材の内側に設けられた第１の捕水部（例えば、本発明の実施の形態１にかかる第１の捕水部２２ａ）とを備えるものである。これにより、生産性を向上することができる。

本発明の第２の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置において、前記第１のシール材の外側に設けられた第２の捕水部（例えば、本発明の実施の形態１にかかる第２の捕水部２２ｂ）をさらに備えるものである。これにより、捕水性能を向上することができる。

本発明の第３の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置において、前記第１の捕水部の内側に前記表示領域の外側に配置された第２のシール材（例えば、本発明の実施の形態３における第２のシール材２３ｂ）をさらに備えるものである。これにより、封止性能を向上することができる。

本発明の第４の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置において、前記第１の捕水部又は前記第２の捕水部の少なくともいずれか一方が捕水材と樹脂とを備えているものである。

本発明の第５の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置において、前記第１の捕水部又は前記第２の捕水部の少なくともいずれか一方が前記表示領域の外側全周に設けられているものである。これにより、捕水性能を向上することができる。

本発明の第６の態様にかかる表示装置は、上述の表示装置において、前記第１の捕水部の外側側面と前記第１のシール材の内側側面が接しているものである。これにより、シール材の流出を防ぐことができる。

本発明の第７の態様にかかる表示装置の製造方法は、第１の基板表面の上に、表示領域の外側に配置される捕水部を形成するステップと、前記捕水部の外側にシール材を形成するステップと、前記シール材を介して前記第１の基板と第２の基板とを貼り合わせるステップとを有するものである。これにより、生産性を向上することができる。

本発明の第８の態様にかかる表示装置の製造方法は、上述の表示装置の製造方法において、前記シール材を形成するステップでは、前記シール材が前記捕水部の外側側面と接するよう形成されるものである。これにより、シール材の流出を防ぐことができる。

本発明によれば、生産性の高い表示装置及びその製造方法を提供することができる。

以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。説明の明確化のため、以下の記載は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、当業者であれば、以下の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能であろう。尚、各図において同一の符号を付されたものは同様の要素を示しており、適宜、説明が省略される。

発明の実施の形態１．
本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法について図１を用いて説明する。図１は有機ＥＬ表示装置の製造工程を示すフローチャートである。有機ＥＬ表示装置は画素となる有機ＥＬ素子を複数配置した有機ＥＬ表示パネルを備えている。有機ＥＬ表示パネルは通常、有機ＥＬ素子が形成された素子基板と有機ＥＬ素子を封止するため素子基板と対向配置された対向基板とを備えている。

有機ＥＬ素子を備える素子基板の製造方法について説明する。素子基板には厚さが例えば、０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基板を用いる（ステップＳ１０１）。ガラス基板には無アルカリガラス（例えば、旭硝子社製ＡＮ１００）あるいはアルカリガラス（旭硝子社製ＡＳ）を用いることができる。このガラス基板の上に陽極電極材料であるＩＴＯを成膜する（ステップＳ１０２）。ＩＴＯはスパッタや蒸着によって、ガラス基板全面に均一性よく成膜することができる。ここではＤＣスパッタ法により膜厚１５０ｎｍで成膜する。フォトリソグラフィー及びエッチングによりＩＴＯパターンを形成する（ステップＳ１０３）。このＩＴＯパターンが陽極となる。レジストとしてはフェノールノボラック樹脂を使用し、露光現像を行う。エッチングはウェットエッチングあるいはドライエッチングのいずれでもよいが、ここでは塩酸及び硝酸の混合水溶液を使用してＩＴＯをパターニングした。レジスト剥離材としてはモノエタノールアミンを使用した。

ＩＴＯパターンの上から補助配線材料を成膜する（ステップＳ１０４）。補助配線材料はＡｌあるいはＡｌ合金などの低抵抗な金属材料が用いられ、スパッタ、蒸着によって成膜することができる。さらに下地との密着性を向上させるため、あるいは腐食を防止するために、Ａｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒ等のバリア層を形成して補助配線を積層構造としても良い。このバリア層も蒸着あるいはスパッタにより形成できる。ここではＤＣスパッタ法により総厚が４５０ｎｍのＣｒ／Ａｌ／Ｃｒの積層膜やＭｏＮｂ／Ａｌ／ＭｏＮｂの積層膜を補助配線材料として成膜する。この補助配線材料をフォトリソグラフィー及びエッチングによりパターニングして、補助配線パターンを形成する（ステップＳ１０５）。エッチングには燐酸、酢酸、硝酸等の混合水溶液よりなるエッチング液を使用することができる。なお、陽極材料と補助配線材料とを順に成膜し、その後に補助配線材料と陽極材料を順番にパターニングすることも可能である。この補助配線パターンにより、陽極又は陰極に信号が供給される。

次に開口絶縁膜を形成する（ステップＳ１０６）。絶縁膜としては感光性のポリイミドをスピンコーティングして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、キュアし画素に画素開口部を有する開口絶縁膜を形成する。同時に陰極と補助配線とのコンタクトホールを形成する。例えば、画素開口部は３００μｍ×３００μｍ程度、陰極と補助配線とのコンタクトホールを２００μｍ×２００μｍ程度で形成する。

次に陰極隔壁を形成する（ステップＳ１０７）。陰極隔壁には、例えば、ノボラック樹脂を用いる。ノボラック樹脂をスピンコートして、フォトリソグラフィー工程でパターニングした後、光反応させて陰極隔壁を形成する。陰極隔壁が逆テーパ構造を有するようネガタイプの感光性樹脂を用いることが望ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、上から光を照射した場合、深い場所ほど光反応が不十分となる。その結果、上から見た場合、硬化部分の断面積が上の方より下の方が狭い構造を有する。これが逆テーパ構造を有するという意味である。このような構造にすると、その後、陰極の蒸着時に蒸着源から見て陰になる部分は蒸着が及ばないため、陰極同士を分離することが可能になる。さらに、開口部のＩＴＯ層の表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射してもよい。

次に画素開口部の上に有機ＥＬ素子を形成する（ステップＳ１０８）。例えば、蒸着装置を用い、有機ＥＬ層と陰極を蒸着する。有機ＥＬ層は界面層、正孔輸送層、発光層、電子注入層等を構成要素とすることが多い。ただし、これとは異なる層構成を有する場合もある。有機ＥＬ層の厚さは通常１００〜３００ｎｍ程度である。界面層として銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）を厚さ１０ｎｍ、正孔輸送層としてＮ，Ｎ'−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ'−ジフェニル−ベンジジン（α―ＮＰＤ）を厚さ６０ｎｍ、発光層としてＡｌｑを厚さ５０ｎｍ、電子注入層としてＬｉＦを厚さ０．５ｎｍ蒸着する。上述の構成で正孔輸送層をα―ＮＰＤの代わりにトリフェニルジアミン（ＴＰＤ）等のトリフェニルアミン系の物質を使用することもできる。陰極にはＡｌを使用することが多いが、Ｌｉ等のアルカリ金属、Ａｇ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｙ、Ｉｎやそれらを含む合金を用いることも可能である。陰極の厚さは通常５０〜３００ｎｍ程度であり、ここでは厚さ２００ｎｍのＡｌとする。陰極はこの他、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理的気相成長法（ＰＶＤ）で形成することができる。これにより、有機ＥＬ素子が形成される。

これらの工程により有機ＥＬ素子が複数形成された素子基板が製造される。通常１枚の基板には複数の有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ表示パネルが複数形成される。そして、各有機ＥＬ表示パネルを切断分離することにより、１枚のマザーガラスから複数の有機ＥＬ表示パネルが得られる。この工程については後述する。上述の有機ＥＬ素子基板の製造工程は典型的な有機ＥＬ表示装置に用いられる素子基板の製造工程の一例であり、上述の製造工程に限られるものではない。

次に有機ＥＬ素子を封止するための対向基板の製造工程について説明する。有機ＥＬ素子は空気中の水分等により劣化するので、対向基板を用いて封止する。対向基板として厚さ０．７ｍｍ〜１．１ｍｍのガラス基板が使用され（ステップＳ２０１）、素子基板と同様のものを用いることができる。そして、対向基板となるガラス基板を加工する（Ｓ２０２）。具体的にはエッチングにより、エージングのためのＯ_２を封入するため、対向基板の一部を掘り込み凹部を形成する。本発明では捕水材を収納する必要する必要がないため、凹部の厚みを最小限にすることができる。これにより、生産性を向上することができる。

すなわち、本発明では、封止空間に封入するエージング用のＯ_２濃度を調整することにより、掘り込み深さを最小限に抑えることができる。これにより、エッチング工程を短縮化することができる。もちろん、凹部を形成しない状態でも、Ｏ_２濃度を高くすることによって、十分Ｏ_２を封入することができる場合は、凹部の形成を省略することができる。これにより、エッチング工程を省略することができるため、製造工程を簡略化することができる。よって、コスト低減を図るこことができ、生産性を向上することができる。

次に捕水材を配置する（ステップＳ２０３）。捕水材には例えば、ゼオライトが用いられる。ゼオライトは元が粉末で成形が容易、低コストであり、捕水力が高い。本発明では捕水材は樹脂と混ぜ合わせて用いられる。まず、２液性のエポキシ樹脂に同量のゼオライトと混練する。そして、表示領域を囲むように対向基板の表面に樹脂を印刷する。エポキシ樹脂はシール材と塗布前に窒素雰囲気中で硬化させておく。なお、捕水材にはゼオライトの他、酸化カルシウムや酸化バリウムなどを用いることができる。捕水材を含む樹脂は少なくともシール材が形成される位置の内側に設けられる。

捕水材の外側にディスペンサを用いてシール材を塗布する（ステップＳ２０４）。シール材は捕水材の外側に設けられる。シール材としては感光性エポキシ樹脂が望ましく、例えば、光カチオン重合型エポキシ樹脂を用いることができ、素子基板と対向基板を貼り合わせるための接着材として機能する。

次に素子基板と対向基板を貼り合わせて、有機ＥＬ素子を封止する（ステップＳ１０９）。両基板を加圧して、ＵＶ光をシール材に照射する。これにより、シール材が押し潰された状態で感光性樹脂が硬化され、素子基板と対向基板とを貼り合わせることができる。シール材は押し潰された状態で捕水材を含む樹脂の外側側面と当接するように形成される。これにより、捕水材を含む樹脂がシール材の流出を防ぐダムとして機能する。

上述の工程により、素子基板と対向基板との間の空間はシール材により封止される。シール材の内側側面には捕水材を含む樹脂が形成されているため、有機ＥＬ素子の劣化を防ぐことができる。

この有機ＥＬ素子を封止することにより形成される有機ＥＬ表示パネルの構成について図２を用いて説明する。図２は素子基板と対向基板の切断線の構成を示す平面図である。１０は素子基板、１１は有機ＥＬ素子、１２は補助配線、２０は対向基板、２３はシール材、２４は飛散防止用シール材である。

まず、図２を用いて有機ＥＬ表示パネルの全体の構成について説明する。素子基板１０には上述のステップＳ１０１〜Ｓ１０９により形成された複数の有機ＥＬ素子１１と各有機ＥＬ素子１１に信号を供給する補助配線１２が設けられている。有機ＥＬ素子１１からは補助配線１２がシール材２３の外側に延設されている。この補助配線１２を介して有機ＥＬ素子に電流を供給することにより、有機ＥＬ素子１１が発光して所望の画像を表示することができる。有機ＥＬ素子１１が形成されている領域が表示領域となる。

図２に示すようにマザーガラスとなる素子基板１０には６個の表示領域が設けられており、封止用の対向基板２０と対向配置されて封止されている。両基板を切断分離することにより有機ＥＬ表示パネル３０が形成される。なお、切断分離前においても切断分離後の各々の有機ＥＬ表示パネルの中心側を内側とし、端部側を外側とする。素子基板１０より若干小さい対向基板２０には各有機ＥＬ素子１１に対して捕水材が配置されている。図２では説明のため捕水材について省略して図示している。

対向基板２０には、それぞれの表示領域の全周を囲むようにシール材２３が設けられる。シール材２３の内側にはシール材２３の位置を規制するための捕水材（図示せず）が形成されている。この捕水材は上述のエポキシ樹脂に含まれるものであり。捕水材の詳細については後述する。なお、本実施例では切断する際の切断片の飛散を防止するため、それぞれの表示領域を囲むシール材２３の間に飛散防止用シール材２４が設けられている。この飛散防止用シール材２４はシール材２３と同じ工程により形成される。

対向基板２０には有機ＥＬ素子１１の外周全体にシール材２３が設けられている。シール材２３は紫外線硬化樹脂等の接着剤であり、ディスペンサにより塗布される。このシール材２３にＵＶ光を照射して硬化させることにより、対向基板２０と素子基板１０を貼り合わせることができる。そして素子基板１０と対向基板２０とが対向するよう位置合わせして、両基板を加圧し、シール材にＵＶ光を照射する。これにより、シール材２３が硬化して素子基板１０と対向基板２０が貼り合わされる。

上述の工程により貼り合わされた基板を切断して、それぞれの有機ＥＬ表示パネルに分割する（ステップＳ１１０）。次に駆動回路等を実装する（ステップＳ１１１）。素子基板１０にはシール材２３で囲まれた領域から外に補助配線１２が延設されている。補助配線１２の外側の端部には端子部が形成されており、この端子部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を貼付け、駆動回路が設けられたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を接続する。具体的には端子部にＡＣＦを仮圧着する。ＡＣＦは日立化成製アニソルム７１０６Ｕを用いている。仮圧着温度は８０℃で、圧着圧力は１．０ＭＰａである。ついで駆動回路が内蔵されたＴＣＰを端子部に本圧着する。本圧着温度は１７０度で、圧着圧力は２．０ＭＰａである。これにより駆動回路が実装される。この有機ＥＬ表示パネル３０が筐体に取り付けられ、有機ＥＬ表示装置が完成する（ステップＳ１１２）。

次に図３を用いてシール材と捕水部との構成について説明する。図３（ａ）は有機ＥＬ表示パネルにおいてシール材と捕水部との構成を模式的に示す平面図である。図３（ｂ）は図３（ａ）の構成において、シール材周辺の構成を模式的に示す拡大断面図である。捕水部とは例えば、捕水材であるゼオライトとエポキシ樹脂を混練したものである。なお、図３（ａ）ではシール材２３及び捕水部２２以外の構成については省略して図示している。図３に示す構成ではシール材２３の内側及び外側に捕水部２２を配置している。すなわち、対向基板２０の表面にはシール材２３の内側に設けられた第１の捕水部２２ａとシール材２３の外側に設けられた第２の捕水部２２ｂとが形成されている。

表示領域の外側には表示領域を囲むように第１の捕水部２２ａが設けられている。第１の捕水部２２ａの外側には第１の捕水部２２ａを囲むようにシール材２３が設けられている。シール材２３の外側にはシール材２３を囲むように第２の捕水部２２ｂが設けられている。ここで、第１の捕水部２２ａ及び第２の捕水部２２ｂは捕水材として機能するゼオライトとエポキシ樹脂とを混練したものである。エポキシ樹脂はわずかながら透湿性を有している。シール材２３の内側及び外側の全周に捕水部２２が形成されている。これにより、シール材２３を浸透して、封止空間内部に侵入してくる水分が捕水部２２に吸着される。よって有機ＥＬ素子の劣化を防ぐことができる。

さらにシール材２３を塗布する前に捕水部２２のエポキシ樹脂を硬化させておく。これにより、捕水部２２はシール材２３の流出を防ぐダムとして機能する。第２の捕水部２２ｂはシール材２３が外側に流出するのを堰き止めることができる。これにより、シール材２３が切断線まで流出することを防ぐことができ、切断不良の発生を低減することができる。よって、生産性を向上することができる。第１の捕水部２２ａはシール材２３が内側に流出するのを堰き止めることができる。これにより、シール材２３が有機ＥＬ素子と接触するのを防ぐことができる。本実施の形態ではシール材２３の外側及び内側に捕水部２２が設けられているため、捕水性能を向上することができる。

捕水部２２はシール材２３の側面に接するように形成することが好ましい。また、ゼオライトと樹脂の混合比は、捕水効果を考慮しつつ、印刷やディスペンスが可能な粘性を保たせるとするならば、ゼオライトを５０％以下の混合比とすることが好ましい。ゼオライトの混合比を上げることにより捕水性能を向上することができる。さらに、ゼオライトの他、酸化カルシウムなどの粉末を樹脂に混入させてもよい。ゼオライト等と混練する樹脂は長期に渡り揮発物質やガスの発生が無く、形成時にガラスと密着性があり、経時変化及び変形が硬化後のシール材と同等以上であることが好ましい。

また、混練するときにはエアーが混入しないように脱気して混ぜることが好ましい。もちろん捕水部２２に用いられる材料を上記のものに限られるものではない。樹脂と混練しなくてもよい捕水材であれば、単独でシール材２３周辺に配置することが可能である。さらに、捕水部２２でシール材２３の流出を防ぐ必要がない場合、捕水部２２はシール材２３を形成した後に捕水材２３を形成してもよい。この場合、捕水部２２を設けた後、素子基板１０と対向基板２０を対向配置して貼り合わせるようにする。

本実施の形態では第１の捕水部２２ａ及び第２の捕水部２２ｂとを表示領域の外側に配置している。この構成では、捕水材収納部を設ける必要がないので、基板の掘り込みを最小限にすることができる。よって、生産性を向上することができる。さらに表示領域を囲むよう第１の捕水部２２ａ及び第２の捕水部２２ｂとを表示領域の外周全体に設けることにより捕水性能を向上することができる。もちろん、十分な捕水性能を得ることができる場合、捕水材を間歇的に形成してもよい。

発明の実施の形態２．
本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成について図４を用いて説明する。図４（ａ）は有機ＥＬ表示パネルにおいてシール材と捕水材との構成を模式的に示す平面図である。図４（ｂ）は図４（ａ）の構成において、シール材周辺の構成を模式的に示す拡大断面図である。なお、図４（ａ）ではシール材２３及び捕水部２２以外の構成については省略して図示している。

本実施の形態はシール材２３及び捕水部２２の構成が実施の形態１と異なるものである。本実施の形態において、実施の形態１と同様の構成については説明を省略する。本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルは実施の形態１と同様の工程により製造することができる。

本実施の形態ではシール材２３の内側にのみ捕水部２２を形成している。すなわち、シール材２３の内側側面と当接するよう捕水部２２を配置している。これにより、簡易な工程で捕水部２２を設けることができ、生産性を向上することができる。

本実施の形態では捕水部２２を表示領域の外側に配置しているこの構成では、捕水材収納部を設ける必要がないので、基板の掘り込みを最小限にすることができる。よって、生産性を向上することができる。さらに表示領域を囲むよう捕水部２２を表示領域の外周全体に設けることにより捕水性能を向上することができる。もちろん、十分な捕水性能を得ることができる場合、捕水材を間歇的に形成してもよい。

発明の実施の形態３．
本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成について図５を用いて説明する。図５（ａ）は有機ＥＬ表示パネルにおいてシール材と捕水材との構成を模式的に示す平面図である。図５（ｂ）は図５（ａ）の構成において、シール材周辺の構成を模式的に示す拡大断面図である。なお、図５（ａ）ではシール材２３及び捕水部２２以外の構成については省略して図示している。

本実施の形態はシール材２３及び捕水部２２の構成が実施の形態１と異なるものである。本実施の形態において、実施の形態１と同様の構成については説明を省略する。本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルは実施の形態１と同様の工程により製造することができる。

本実施の形態では捕水部２２の外側及び内側にシール材２３が設けられている。すなわち、捕水部２２の外側には第１のシール材２３ａが形成されている。捕水部２２の内側には第２のシール材２３ｂが形成されている。本実施の形態では第１のシール材２３ａと第２のシール材２３ｂとの２重のシール構造により有機ＥＬ素子を封止している。これにより、封止性能を高くすることができる。

本実施の形態では捕水部２２を表示領域の外側に配置している。この構成では、捕水材収納部を設ける必要がないので、基板の掘り込みを最小限にすることができる。よって、生産性を向上することができる。さらに表示領域を囲むよう捕水部２２を表示領域の外周全体に設けることにより捕水性能を向上することができる。もちろん、十分な捕水性能を得ることができる場合、捕水材を間歇的に形成してもよい。

本発明は実施の形態１〜３の構成に限らず、様々な態様で捕水材を配置することができる。例えば、捕水材とシール材とを２層あるいは３層以上繰り返して形成してもよい。また、本発明は有機ＥＬ表示装置に限らず、捕水材が必要な表示装置に対して用いることができる。

上述の製造工程により形成した有機ＥＬ表示パネルと従来の構成の有機ＥＬ表示パネルとで捕水性能を比較した。従来の構成の有機ＥＬ表示パネルには、対向基板を掘り込んで捕水材収納部を形成した。そして捕水材収納部にゼオライト入りフッ素系オイルを塗布してからシール材を硬化させた。本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネル及び従来の製造工程により製造された有機ＥＬ表示パネルを点灯させ、初期のダークフレームを確認後、６０℃９０％の高温槽にて２４０時間放置した。ここでダークフレームとは発光部周辺に現れる水分による劣化現象で、黒い枠状に見える非発光部を示している。再度、点灯し、ダークフレームの発達を確認した。双方に差はみられず、捕水性能に差がないことを確認することができた。

本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の製造工程を示すフローチャートである。 本発明にかかる有機ＥＬ表示パネルの切断前の構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態１にかかる有機ＥＬ表示パネルのシール材周辺の構成を示す拡大断面図である。 本発明の実施の形態２にかかる有機ＥＬ表示パネルのシール材周辺の構成を示す拡大断面図である。 本発明の実施の形態３にかかる有機ＥＬ表示パネルのシール材周辺の構成を示す拡大断面図である。

符号の説明

１０ 素子基板
１１ 有機ＥＬ素子
１２ 補助配線
２０ 対向基板、
２２ 捕水部
２３ シール材
２４ 飛散防止用シール材
３０ 有機ＥＬ表示パネル
４０ 対向基板の切断線
５０ 素子基板の切断線

Claims (8)

1. 第１の基板と第２の基板とが対向配置された表示装置であって、
   前記第１の基板と前記第２の基板との間に表示領域を囲むように設けられた第１のシール材と、
   前記表示領域の外側に配置され、前記第１のシール材の内側に設けられた第１の捕水部とを備える表示装置。
2. 前記第１のシール材の外側に設けられた第２の捕水部をさらに備える請求項１記載の表示装置。
3. 前記第１の捕水部の内側に前記表示領域の外側に配置された第２のシール材をさらに備える請求項１又は２記載の表示装置。
4. 前記第１の捕水部又は前記第２の捕水部の少なくともいずれか一方が捕水材と樹脂とを備えている請求項１、２又は３に記載の表示装置。
5. 前記第１の捕水部又は前記第２の捕水部の少なくともいずれか一方が前記表示領域の外側全周に設けられている請求項１から請求項４のいずれかに記載の表示装置。
6. 前記第１の捕水部の外側側面と前記第１のシール材の内側側面が接している請求項１から請求項５のいずれかに記載の表示装置。
7. 第１の基板表面の上に、表示領域の外側に配置される捕水部を形成するステップと、
   前記捕水部の外側にシール材を形成するステップと、
   前記シール材を介して前記第１の基板と第２の基板とを貼り合わせるステップとを有する表示装置の製造方法。
8. 前記シール材を形成するステップでは、
   前記シール材が前記捕水部の外側側面と接するよう形成される請求項７記載の表示装置の製造方法。
   

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