TWI569489B - 發光裝置，電子裝置，照明設備及發光裝置的製造方法 - Google Patents

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Description

發光裝置，電子裝置，照明設備及發光裝置的製造方法
本發明係關於一種利用有機電致發光(Electroluminescence，以下也稱為EL)現象的發光裝置、電子裝置及照明設備。另外，本發明關於一種該發光裝置的製造方法。
對利用有機EL現象的發光元件(也稱為有機EL元件)的研究開發日益火熱。在有機EL元件的基礎結構中，包含發光有機化合物的層夾在一對電極之間。藉由對上述元件施加電壓，可以得到來自發光有機化合物的發光。
有機EL元件有如下特徵：容易實現薄型輕量化；可以高速地回應輸入信號；以及可以使用直流低電壓電源進行驅動等。探討了將該有機EL元件應用於下一代平面顯示器及照明。一般認為尤其是以矩陣狀配置有機EL元件的顯示裝置與習知的液晶顯示裝置相比具有廣視角、優異的可見度的優點。
另一方面，有機EL元件有因從外部侵入的水分或氧等雜質而損害可靠性的問題。
由於水分或氧等雜質從有機EL元件的外部侵入到構成有機EL元件的有機化合物或金屬材料，有時有機EL元件的壽命大幅度地降低。這是因為用於有機EL元件的有機化合物或金屬材料與水分或氧等雜質起反應而劣化的 緣故。
因此，正在對為了防止雜質的侵入密封有機EL元件的技術進行研發。
作為有機EL元件的密封手法，可以舉出使用薄膜的密封、使用玻璃粉(glass frit)等玻璃的密封、使用樹脂的密封等。使用薄膜密封有機EL元件的技術有成本高、生產率低等問題。另外，樹脂的密封性比玻璃的密封性低，難以完全遮斷水分或氧等雜質。另一方面，使用玻璃粉等並使用一對基板及玻璃密封有機EL元件的技術的成本低且生產率高，所以被認為是較佳的密封手法之一。
例如，在專利文獻1中，公開了可以用來密封有機EL元件的玻璃外殼，該玻璃外殼使用玻璃粉使第一玻璃板與第二玻璃板黏合而密封。
[專利文獻1]美國專利申請公開第2004/0207314號公報
然而，在使用一對玻璃基板及玻璃粉密封有機EL元件的發光裝置中，因為使用玻璃粉形成的玻璃層的強度及玻璃粉的對與該玻璃粉接觸的材料的黏合強度不充分，所以有時得不到充分的密封效果。
例如，當將玻璃粉黏合到基板時，通常照射雷射使玻璃粉熔融而進行黏合。此時產生的熱導致使用玻璃粉形成的玻璃層的殘留應變。由於該殘留應變導致在玻璃層內部產生的應力，所以有時在發光裝置的製程中玻璃層的一部分從基板剝離，或者在玻璃層中產生破裂或裂縫(以下稱 為裂縫)。另外，也有時應力集中在玻璃基板表面上，在玻璃基板中產生裂縫。
當在製程中玻璃層的一部分從基板剝離，或者在玻璃層或玻璃基板中產生裂縫時，密封效果降低，構成有機EL元件的有機化合物或金屬材料與從發光裝置的外部侵入的水分或氧等雜質起反應而導致劣化。
由此，本發明的一個方式的目的之一是提供一種可以抑制水分或氧等雜質所導致的有機EL元件的劣化的發光裝置。
另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種使用該發光裝置的可靠性高的電子裝置或照明設備。
另外，本發明的一個方式的目的之一是提供一種可以抑制水分或氧等雜質的侵入的發光裝置的製造方法。
本發明的一個方式的發光裝置使用具有優良的生產率及密封性的玻璃以及具有優良的耐衝擊性及耐熱性的不容易因外力等所導致的變形而受到破壞的樹脂，並使用一對基板、玻璃及樹脂密封有機EL元件。再者，在由該一對基板、該玻璃及該樹脂圍繞的空間內或者在該樹脂內具備乾燥劑。
明確而言，本發明的一個方式是一種發光裝置，包括：彼此相對的第一基板及第二基板；設置在第一基板上的發光元件；以圍繞發光元件的外周的方式設置的第一密封 材料；以及以圍繞第一密封材料的外周的方式設置的第二密封材料，其中，發光元件在一對電極之間包括包含發光有機化合物的層，第一密封材料和第二密封材料中的一方是玻璃層，第一密封材料和第二密封材料中的另一方是樹脂層，在由第一密封材料、第二密封材料、第一基板及第二基板圍繞的第一空間內包含乾燥劑，並且，在由第一密封材料、第一基板及第二基板圍繞的第二空間內包括發光元件。
另外，本發明的另一個方式是一種發光裝置，包括：彼此相對的第一基板及第二基板；設置在第一基板上的發光元件；以圍繞發光元件的外周的方式設置的第一密封材料；以及以圍繞第一密封材料的外周的方式設置的第二密封材料，其中，發光元件在一對電極之間包括包含發光有機化合物的層，第一密封材料和第二密封材料中的一方是玻璃層，第一密封材料和第二密封材料中的另一方是樹脂層，樹脂層包含乾燥劑，並且，在由第一密封材料、第一基板及第二基板圍繞的空間內包括發光元件。
注意，在本說明書中不侷限於第一密封材料及第二密封材料分別接觸於第一基板及第二基板的結構。例如，也可以採用形成在第一基板上的第一膜或形成在第二基板上的第二膜與第一密封材料接觸的結構。
在本發明的一個方式的發光裝置中，第一密封材料和第二密封材料中的一方是玻璃層，另一方是樹脂層。並且，在由第一密封材料、第二密封材料、第一基板及第二基 板圍繞的空間(以下稱為第一空間)內，或者在該樹脂層內具備乾燥劑。
在本發明的一個方式中，作為密封材料採用具有高密封效果的玻璃層。並且，在本發明的一個方式中，作為密封材料採用其耐衝擊性及耐熱性比玻璃層優良的不容易因外力等所導致的變形而受到破壞的樹脂層。
藉由作為密封材料採用耐衝擊性及耐熱性優良的不容易因外力等所導致的變形而受到破壞的樹脂層，可以抑制外力等所導致的發光裝置的變形，從而可以抑制在同樣地用作密封材料的玻璃層及基板中產生裂縫。
另外，當製造發光裝置時或當使用發光裝置時，樹脂層不容易從基板剝離，或者在樹脂層中不容易產生裂縫，而樹脂層對有機EL元件的密封效果不容易降低。由此，即使當製造發光裝置時或當使用發光裝置時玻璃層的一部分從基板剝離，或者在玻璃層中產生裂縫，而得不到玻璃層對有機EL元件的充分的密封效果，在本發明的一個方式的發光裝置中也持續樹脂層對有機EL元件的密封效果。
另外，由於在第一空間內或在該樹脂層內具備乾燥劑，所以可以抑制水分或氧等雜質侵入到由一對基板及第一密封材料圍繞的空間(以下也稱為第二空間)內。
當水分或氧等雜質侵入到第二空間內時，水分或氧侵入到有機EL元件中。即使在第二空間內設置有乾燥劑，在該乾燥劑吸附水分或氧的同時，水分或氧也侵入到有機 EL元件中。
然而，在本發明的一個方式中，在第一空間內或在樹脂層內具備乾燥劑。當在第一空間內具備乾燥劑時，即使第二密封材料的密封性不充分，而水分或氧等雜質侵入到第一空間內，具備在第一空間內的乾燥劑也吸附該雜質，從而可以抑制該雜質侵入到第二空間內。另外，當在樹脂層內包含乾燥劑時，可以提高樹脂層的密封性，從而可以抑制水分或氧等雜質侵入到第二空間內(當包含乾燥劑的樹脂層是第二密封材料時，也包括第一空間內)。由此，可以抑制水分或氧侵入到有機EL元件中，構成有機EL元件的有機化合物或金屬材料與該雜質起反應而劣化。
另外，在上述發光裝置中，乾燥劑包含在該樹脂層內的結構與在第一空間內設置乾燥劑的結構相比可以實現發光裝置的小型化及發光區以外的面積的縮小化(所謂的窄邊框化)。另外，由於不需要為了將乾燥劑設置在基板上設置凹部等的加工，所以可以實現低成本化及製程的簡化。
另外，在上述發光裝置中，較佳第一密封材料是玻璃層，第二密封材料是樹脂層。
在發光裝置中，越靠向外周部，外力等所導致的應變越大。由此，在第一密封材料及以圍繞第一密封材料的外周的方式設置的第二密封材料中，藉由作為外力等所導致的應變較小的第一密封材料採用玻璃層，可以抑制玻璃層的密封性成為不充分。並且，由於第二密封材料是具有優 良的耐衝擊性及耐熱性的不容易因外力等所導致的變形而受到破壞的樹脂層，所以藉由樹脂的密封性及包含在第一空間內或樹脂層內的乾燥劑可以抑制水分或氧侵入到第一空間內。從而，即使在玻璃層的密封性成為不充分時也可以抑制水分或氧侵入到第二空間(或有機EL元件)內。
另外，在上述發光裝置中，包含在該樹脂層中的樹脂較佳是光固化樹脂。由於光固化樹脂藉由光照射來硬化，所以可以抑制當對有機EL元件進行加熱時產生的膜質的變化及有機EL材料本身的劣化，所以是較佳的。
另外，本發明的一個方式是使用上述發光裝置的電子裝置。另外，本發明的一個方式是使用上述發光裝置的照明設備。由於上述發光裝置可以抑制水分或氧等雜質所導致的有機EL元件的劣化，所以可以實現可靠性高的電子裝置或照明設備。
另外，本發明的一個方式是一種發光裝置的製造方法，按順序進行如下步驟：藉由在第一基板上按順序設置第一電極、包含發光有機化合物的層及第二電極來製造發光元件，而形成發光部的第一步驟；藉由在第二基板上塗敷玻璃漿(frit paste)而進行加熱，來形成玻璃層的第二步驟；在惰性氛圍下，藉由在第二基板上塗敷包含乾燥劑的光固化樹脂來形成樹脂層的第三步驟；在減壓下，藉由對置第一基板及第二基板並對樹脂層照射光，來形成由樹脂層、第一基板及第二基板圍繞的閉空間的第四步驟；以及在大氣中，藉由對玻璃層照射雷射來形成由玻璃層、第一 基板及第二基板圍繞的閉空間的第五步驟，其中，以圍繞發光部的外周的方式設置玻璃層，並且，以圍繞玻璃層的外周的方式設置樹脂層。
在上述發光裝置的製造方法中，在大氣中進行第五步驟。當在大氣中進行第五步驟時，雷射照射裝置不需要具有複雜的結構(可以使用簡單的結構的雷射照射裝置)，所以是較佳的。
通常，在對玻璃層照射雷射之前玻璃層的密封性不充分，由此當使發光裝置接觸於大氣時，產生雜質所導致的有機EL元件的劣化。然而，在本發明的一個方式中，藉由進行第四步驟，來在包含乾燥劑的光固化樹脂及一對基板中充分地密封有機EL元件。從而，即使在大氣中進行第五步驟也可以抑制水分或氧等雜質侵入到發光元件中而發光元件劣化。
另外，在上述發光裝置的製造方法中，在減壓下進行第四步驟。藉由在減壓下進行第四步驟，使由包含乾燥劑的光固化樹脂及一對基板密封有機EL元件的空間保持減壓狀態。從而，在大氣中進行的第五步驟中維持一對基板由大氣壓加壓的狀態，因此可以不設置其他加壓單元地照射雷射。
由此，在上述本發明的一個方式的發光裝置中，第二空間(由第一密封材料、第一基板及第二基板圍繞的空間)較佳為處於減壓狀態。
本發明的一個方式可以提供一種可以抑制水分或氧等 雜質所導致的有機EL元件的劣化的發光裝置。
另外，本發明的一個方式可以提供一種使用該發光裝置的可靠性高的電子裝置或照明設備。
另外，本發明的一個方式可以提供一種可以抑制水分或氧等雜質的侵入的發光裝置的製造方法。
參照圖式對實施方式及實施例進行詳細說明。但是，本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的宗旨及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅侷限在以下所示的實施方式及實施例所記載的內容中。注意，在下面說明的發明結構中，在不同的圖式中共同使用相同的元件符號來表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略反復說明。
實施方式1
在本實施方式中，參照圖1A至圖2B對本發明的一個方式的發光裝置進行說明。
本發明的一個方式的發光裝置在彼此相對的第一基板與第二基板之間具備一個以上的發光元件。發光元件在一對電極之間具有包含發光有機化合物的層(以下稱為EL層)。發光元件由第一基板、第二基板及以圍繞發光元件 的外周的方式設置的第一密封材料密封。再者，發光元件由第一基板、第二基板及以圍繞第一密封材料的外周的方式設置的第二密封材料密封。第一密封材料和第二密封材料中的一方是玻璃層，另一方是樹脂層。而且，在由第一密封材料、第二密封材料、第一基板及第二基板圍繞的空間(以下稱為第一空間)內，或者在該樹脂層內包含乾燥劑。
在本發明中，作為密封材料採用：具有高密封效果的玻璃層；以及其耐衝擊性及耐熱性比玻璃層優良的不容易因外力等所導致的變形而受到破壞的樹脂層。
藉由作為密封材料採用耐衝擊性及耐熱性優良的不容易因外力等所導致的變形而受到破壞的樹脂層，可以抑制外力等所導致的發光裝置的變形，從而可以抑制在同樣地用作密封材料的玻璃層及基板中產生裂縫。
另外，當製造發光裝置時或當使用發光裝置時，樹脂層不容易從基板剝離，或者在樹脂層中不容易產生裂縫，而樹脂層對有機EL元件的密封效果不容易降低。由此，即使當製造發光裝置時或當使用發光裝置時玻璃層的一部分從基板剝離，或者在玻璃層或基板中產生裂縫，而得不到玻璃層對有機EL元件的充分的密封效果，在本發明的一個方式的發光裝置中也持續樹脂層對有機EL元件的密封效果。
另外，由於在第一空間內或在該樹脂層內包含乾燥劑，所以可以抑制水分或氧等雜質侵入到由一對基板及第一 密封材料圍繞的空間(以下稱為第二空間)內。
在此，考慮在第一空間內及在樹脂層內不設置乾燥劑，而在第二空間內設置乾燥劑的情況。第一密封材料或第二密封材料的玻璃層的密封性有可能由於在發光裝置的製程中產生裂縫等而成為不充分。另外，包括在第一密封材料或第二密封材料(不是玻璃層的密封材料)並其內部不設置有乾燥劑的樹脂層雖然具有密封性，但是其密封性比玻璃層低。而且，由於在第一空間內不設置有乾燥劑，所以不少水分或氧會侵入到第二空間內。此時，在第二空間內，在乾燥劑吸附水分或氧的同時，水分或氧侵入到有機EL元件中。
然而，在本發明的一個方式的發光裝置中，在第一空間內或在樹脂層內包含乾燥劑。當在第一空間內包含乾燥劑時，即使第二密封材料的密封性不充分，而水分或氧等雜質侵入到第一空間內，包含在第一空間內的乾燥劑也吸附該雜質，從而可以抑制該雜質侵入到第二空間內。另外，當在樹脂層內包含乾燥劑時，可以提高樹脂層的密封性，從而可以抑制水分或氧等雜質侵入到第二空間內(當包含乾燥劑的樹脂層是第二密封材料時，也包括第一空間內)。由此，可以抑制水分或氧侵入到有機EL元件中，構成有機EL元件的有機化合物或金屬材料與該雜質起反應而劣化。
〈本發明的一個方式的發光裝置的結構例〉 (結構例1)
圖1A示出本發明的一個方式的發光裝置的平面圖。再者，圖1A示出沿著該平面圖中的點劃線A-B的剖面圖。
圖1A所示的發光裝置在第一基板801上具備包括發光元件的發光部802。另外，在該發光裝置中，以圍繞發光部802的外周的方式設置有第一密封材料805a，以圍繞第一密封材料805a的外周的方式設置有第二密封材料805b。
發光部802由第一基板801、第二基板806及第一密封材料805a密封，並且，由第一基板801、第二基板806及第二密封材料805b密封。
注意，如上所述，在本說明書中，第一密封材料及第二密封材料分別不侷限於與第一基板及第二基板接觸的結構。例如，也可以採用在第一基板801上形成的絕緣膜或導電膜與第一密封材料805a接觸的結構。
在圖1A所示的發光裝置中，第一密封材料805a是包含乾燥劑的樹脂層，第二密封材料805b是玻璃層。由於將乾燥劑包含在樹脂層內，所以第一密封材料805a的密封性充分高。
藉由具備樹脂層，可以抑制在玻璃層中產生裂縫。另外，在不充分獲得如上所述那樣的效果，即作為第二密封材料805b的玻璃層密封發光元件的效果的情況下，即使當水分或氧等雜質侵入到第一空間813內時，具有高密封 性的第一密封材料805a也可以抑制水分或氧等雜質侵入到第二空間811內。由此，可以抑制水分或氧侵入到有機EL元件中，構成有機EL元件的有機化合物或金屬材料與該雜質起反應而劣化。
此外，由於設置有第一密封材料805a，所以即使當作為第二密封材料805b的玻璃層產生脫氣時，也可以抑制該氣體侵入到第二空間811(或有機EL元件)內。
(結構例2)
圖1B示出本發明的一個方式的發光裝置的平面圖。再者，圖1B示出沿著該平面圖中的點劃線A-B的剖面圖。
圖1B所示的發光裝置與結構例1不同之處在於：第一密封材料805a是玻璃層，第二密封材料805b是包含乾燥劑的樹脂層。除此之外，採用與結構例1同樣的結構。
圖1B所示的發光裝置由於將乾燥劑包含在樹脂層內，所以第二密封材料805b的密封性充分高。從而，可以抑制水分或氧等雜質侵入到第一空間813內或第二空間811內。由此，可以抑制水分或氧侵入到有機EL元件中，構成有機EL元件的有機化合物或金屬材料與該雜質起反應而劣化。
另外，在發光裝置中，越靠向外周部，外力等所導致的應變越大。由此，在第一密封材料805a及以圍繞第一密封材料805a的外周的方式設置的第二密封材料805b中 ，藉由作為外力等所導致的應變較小的第一密封材料805a採用玻璃層，可以抑制玻璃層的密封性成為不充分。並且，由於第二密封材料805b包含乾燥劑、具有優良的耐衝擊性及耐熱性的不容易因外力等所導致的變形而受到破壞的樹脂，所以可以抑制水分或氧侵入到第一空間813內。從而，當玻璃層的密封性成為不充分時也可以抑制水分或氧侵入到第二空間811(或發光部802、發光元件)內。
在結構例1及結構例2中示出將乾燥劑包含在用於密封材料的樹脂層的內部的結構，但是本發明不侷限於此。如下述結構例3及結構例4所示，也可以將乾燥劑設置在第一空間內。
另外，在結構例1及結構例2中由於乾燥劑包含在樹脂層內，所以與下述結構例3及結構例4相比，可以實現發光裝置的小型化及發光區之外的面積的縮小化(所謂的窄邊框化)。另外，不需要為了將乾燥劑設置在第一空間813內而形成凹部等，由此可以實現低成本化及製程的簡化。
(結構例3)
圖2A示出本發明的一個方式的發光裝置的剖面圖。
圖2A所示的發光裝置與結構例1不同之處在於：第一密封材料805c是不包含乾燥劑的樹脂層，且在第一空間813中包含乾燥劑815。除此之外，採用與結構例1同 樣的結構。
發光部802由第一基板801、第二基板806及第一密封材料805c密封，並且，由第一基板801、第二基板806及第二密封材料805b密封。
在不充分獲得作為第二密封材料805b的玻璃層密封發光元件的效果，而水分或氧等雜質侵入到第一空間813內的情況下，水分或氧等雜質吸附到包含在第一空間813內的乾燥劑815。從而，可以抑制該雜質透過第一密封材料805c而侵入到第二空間811內。由此，可以抑制水分或氧侵入到有機EL元件中，構成有機EL元件的有機化合物或金屬材料與該雜質起反應而劣化。
此外，由於將乾燥劑815包含在第一空間813內，所以即使當作為第二密封材料805b的玻璃層產生脫氣時，也可以抑制該氣體侵入到第二空間811(或有機EL元件)內。
(結構例4)
圖2B示出本發明的一個方式的發光裝置的剖面圖。
圖2B所示的發光裝置與結構例2不同之處在於：第二密封材料805d是不包含乾燥劑的樹脂層；以及將乾燥劑815包含在第一空間813內。除此之外，採用與結構例2同樣的結構。
發光部802由第一基板801、第二基板806及第一密封材料805a密封，並且，由第一基板801、第二基板806 及第二密封材料805d密封。
如上所述，在發光裝置中，越靠向外周部，外力等所導致的應變越大。由此，在第一密封材料805a及以圍繞第一密封材料805a的外周的方式設置的第二密封材料805d中，藉由作為外力等所導致的應變較小的第一密封材料805a採用玻璃層，可以抑制玻璃層的密封性成為不充分。並且，藉由將具有優良的耐衝擊性及耐熱性的不容易因外力等所導致的變形而受到破壞的樹脂層用於第二密封材料805d，可以持續第二密封材料805d的密封性。
而且，即使當水分或氧等雜質透過第二密封材料805d而侵入到第一空間813內時，該雜質也吸附到包含在第一空間813內的乾燥劑815。從而，由於第一空間813原來是降低了該雜質的環境，所以即使在玻璃層的密封性不充分的情況下也可以抑制該雜質侵入到第二空間811(或發光部802、發光元件)內。
在結構例3及結構例4中，由於除了密封材料之外還設置乾燥劑，所以與結構例1及結構例2相比，可以用於密封材料的樹脂或乾燥劑的材料的選擇範圍寬。
注意，本發明的一個方式的發光裝置的結構不侷限於結構例1至4。例如，本發明的一個方式的發光裝置也可以採用：第一密封材料和第二密封材料中的一方是玻璃層，另一方是包含乾燥劑的樹脂層，並且，將乾燥劑具備在第一空間內的結構。
〈可以用於本發明的一個方式的發光裝置的材料〉
下面示出可以用於本發明的一個方式的發光裝置的材料的一個例子。
[基板]
作為第一基板801及第二基板806的材料，可以使用玻璃、石英、有機樹脂等的材料。提取來自發光元件的光一側的基板使用對該光具有透光性的材料。
當作為基板使用有機樹脂時，作為有機樹脂例如可以使用如下材料：聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚醯胺樹脂、環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂或聚氯乙烯樹脂等。此外，也可以使用在玻璃纖維中浸滲有機樹脂的基板或在有機樹脂中混合有無機填料的基板。
另外，較佳的是，為了抑制包含在基板中的雜質擴散到設置在基板上的各元件，在基板的表面設置絕緣層。
[發光部802]
發光部802具備作為發光元件的有機EL元件。有機EL元件在一對電極(陽極與陰極)之間具有包含發光有機化合物的層。對驅動有機EL元件的方法沒有限制，可以使用主動矩陣方式和被動矩陣方式中的任一方。另外， 可以採用頂部發射(top-emission)結構、底部發射(bottom-emission)結構和雙面發射(dual-emission)結構中的任何結構。後面描述有機EL元件的具體的結構及具體的材料。
另外，本發明的一個方式的發光裝置可以採用濾色片方式、分別塗布方式和顏色轉換方式中的任何方式。
[密封材料]
作為密封材料的玻璃層例如可以使用玻璃粉形成。另外，玻璃層可以使用玻璃帶形成。玻璃粉及玻璃帶至少包含玻璃材料，即可。
玻璃粉包含作為玻璃粉材料(frit material)的玻璃材料，例如包含氧化鎂、氧化鈣、氧化鍶、氧化鋇、氧化銫、氧化鈉、氧化鉀、氧化硼、氧化釩、氧化鋅、氧化碲、氧化鋁、二氧化矽、氧化鉛、氧化錫、氧化磷、氧化釕、氧化銠、氧化鐵、氧化銅、二氧化錳、氧化鉬、氧化鈮、氧化鈦、氧化鎢、氧化鉍、氧化鋯、氧化鋰、氧化銻、硼酸鉛玻璃、磷酸錫玻璃、釩酸鹽玻璃或硼矽酸鹽玻璃等。為了使該材料吸收紅外光，較佳為至少包含一種以上的過渡金屬。
為了使用玻璃粉形成玻璃層，例如在基板上塗敷玻璃漿。玻璃漿包含上述玻璃粉材料及使用有機溶劑稀釋的樹脂(也稱為黏合劑)。玻璃漿可以使用已知的材料及結構。例如，可以使用萜品醇、n-丁基卡必醇乙酸酯等作為有 機溶劑，使用乙基纖維素等作為樹脂。
另外，也可以使用對玻璃粉材料添加吸收劑的材料，該吸收劑吸收雷射的波長的光。
另外，較佳的是，基板的熱膨脹率近於玻璃層的熱膨脹率。兩者的熱膨脹率越近，越可以抑制由於熱應力在玻璃層或基板中產生裂縫。
用於密封材料的樹脂層可以使用已知材料諸如紫外線固化樹脂等光固化樹脂或者熱固性樹脂等形成，尤其較佳為使用不透過水分或氧的材料。
尤其較佳為使用光固化樹脂。有機EL元件有時包含耐熱性低的材料。由於光固化樹脂藉由光照射來硬化，所以可以抑制當對有機EL元件進行加熱時產生的膜質的變化及有機EL材料本身的劣化，所以是較佳的。
[乾燥劑]
作為包含在樹脂層或第一空間內的乾燥劑，可以使用已知的材料。作為乾燥劑，可以使用藉由化學吸附來吸附水分等的物質和藉由物理吸附來吸附水分等的物質中的任一方。例如，可以舉出鹼金屬的氧化物、鹼土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)、硫酸鹽、金屬鹵化物、高氯酸鹽、沸石或矽膠等。
對將乾燥劑設置在空間內的方法沒有特別的限制，例如利用如下方法來可以將乾燥劑設置在空間內：使用包含乾燥劑的填充材料填充整個空間；或者將包含乾燥劑的乾 燥單元配置在第一基板上或第二基板上(例如，塗敷包含乾燥劑的有機材料，黏合包含乾燥劑的器或散佈乾燥劑的粉末等)。
[空間]
第一空間813及第二空間811例如填充有稀有氣體或氮氣體等惰性氣體、或者有機樹脂等。另外，空間內處於大氣狀態或減壓狀態。
如上所述，在本發明的一個方式的發光裝置中，第一密封材料和第二密封材料中的一方是具有優良的生產率及密封性的玻璃層，另一方是具有優良的耐衝擊性及耐熱性的不容易因外力等所導致的變形而受到破壞的樹脂層。並且，本發明的一個方式的發光裝置在第一空間內或者在該樹脂層內具備乾燥劑。由此，可以抑制水分或氧等雜質侵入到第二空間內。
由此，本發明的一個方式可以提供一種可以抑制水分或氧等雜質所導致的有機EL元件的劣化的發光裝置。
本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。
實施方式2
在本實施方式中，參照圖3A至圖4C說明本發明的一個方式的發光裝置的製造方法。尤其是，例示實施方式1所示的結構例2(參照圖1B)進行說明。
{第一步驟：發光部的形成}
在第一基板801上形成發光部802(參照圖3A)。明確而言，製造包括在發光部802中的有機EL元件及控制該有機EL元件的發光的電晶體等。另外，在製造主動矩陣型發光裝置的情況下，除了發光部802之外，還可以設置驅動電路部等。在實施方式3中，對主動矩陣型發光裝置的結構例進行詳細說明。
{第二步驟：密封材料的形成1~玻璃層~}
在本實施方式中，使用玻璃粉形成玻璃層。首先，在第二基板806上形成玻璃漿(參照圖3B)。玻璃漿利用絲網印刷法等印刷法或分配器法等形成。
然後，對玻璃漿進行加熱(預焙燒)，形成作為玻璃層的第一密封材料805a。此時，較佳為將加熱溫度設定為近於所使用的玻璃粉材料的玻璃轉移點的溫度。例如，將加熱溫度設定為300℃至400℃左右。
當玻璃層的上面平坦時，玻璃層與第一基板801的緊密性高，所以是較佳的。因此，也可以進行施加壓力等平坦化處理。該平坦化處理可以在預焙燒之前或在預焙燒之後進行。
第一密封材料805a以與第一基板801對置時圍繞發光部802的外周的方式設置。
另外，在後面的製程(第5步驟)中，對玻璃層進行雷射照射(本焙燒)。為了抑制發光部802受到該雷射照 射所引起的熱損傷(抑制包含在發光部802中的有機化合物等的劣化)，較佳為採用如下結構：當在第四製程中發光部802由第一基板801、第二基板806及第一密封材料805a密封時，發光部802不與第一密封材料805a接觸。
{第三步驟：密封材料的形成2~樹脂層~}
在第二基板806上以圍繞第一密封材料805a的外周的方式形成第二密封材料805b(參照圖3C)。在結構例2中，第二密封材料805b是包含乾燥劑的樹脂層。
第二密封材料805b較佳為在惰性氛圍下(例如，在稀有氣體氛圍下或在氮氛圍下)或者在減壓下形成。當在大氣中等包含多量的水分等雜質的環境下形成第二密封材料805b時，較佳為此後進行加熱處理作為脫水處理。
在本實施方式中，在惰性氛圍下，使用包含乾燥劑的光固化樹脂形成第二密封材料805b。
另外，在後面的製程(第5步驟)中，對玻璃層進行雷射照射。為了抑制第二密封材料805b受到該雷射照射所引起的熱損傷(抑制包含在第二密封材料805b中的樹脂等的劣化)，較佳為第一密封材料805a不與第二密封材料805b接觸。
一般而言，構成有機EL元件的有機化合物的耐熱性不高，由此較佳為將玻璃層設置在第二基板806(不形成有機EL元件一側的基板)上。另一方面，設置光固化樹脂的基板可以是第一基板801或第二基板806。
另外，當製造結構例1(圖1A)時，在第三步驟中，以圍繞發光部802的外周並由玻璃層(第二密封材料805b)圍繞其外周的方式設置包含乾燥劑的樹脂層，即可。
另外，當製造結構例3及結構例4(圖2A及圖2B)時，在第四步驟之前將乾燥劑設置在第一空間813內，即可。例如，在第二基板806上形成第一密封材料805a及第二密封材料805b之後，將乾燥劑設置在由第一密封材料805a及第二密封材料805b圍繞的空間內，即可。再者，當使用填充材料填充第二空間811時，在第四步驟之前進行填充。
{第四步驟：使用樹脂層的密封}
進行第一基板801與第二基板806的貼合(圖4A)。以使第一基板801及第二基板806緊密接觸於樹脂層(第二密封材料805b)的方式貼合第一基板801與第二基板806。
然後，藉由對光固化樹脂照射光而使光固化樹脂固化，形成由樹脂層、第一基板及第二基板圍繞的閉空間的第一空間813(圖4B)。
光照射既可以從第一基板801一側進行，又可以從第二基板806一側進行。另外，為了防止對發光部802等照射紫外光，較佳為使用遮蔽板。
上述貼合製程在惰性氛圍下(例如，在稀有氣體氛圍 下或在氮氛圍下)或者在減壓下進行。藉由在上述氛圍下進行上述貼合製程，水分或氧等雜質不容易包含在第一空間813及第二空間811內。另外，較佳為在施加外壓的同時進行上述貼合製程。
在本實施方式中，在減壓下進行上述貼合製程。
{第五步驟：使用玻璃層的密封}
藉由對玻璃層照射雷射，形成由玻璃層、第一基板及第二基板圍繞的閉空間的第二空間811(圖4C)。雷射使玻璃層熔融，玻璃層在第一基板801與第二基板806的連接部融著。然後，玻璃層產生固化。
為了提高玻璃層(第一密封材料805a)、第一基板801及第二基板806的緊密性(抑制從玻璃層產生氣泡)，雷射的照射較佳為在施加外壓的同時進行。在本實施方式中，在大氣壓下進行上述雷射的照射。由於在減壓下進行第四步驟(第一基板801與第二基板806的貼合製程)，所以第一空間813及第二空間811保持減壓狀態。從而，由於在大氣壓下第一基板801及第二基板806維持由大氣壓加壓的狀態，所以可以不設置其他加壓單元地照射雷射。
上述雷射的照射較佳為在大氣中進行。當在大氣中照射雷射時，不需要在氮氛圍下或在真空氛圍下等設置雷射照射裝置，從而雷射照射裝置可以採用簡單的結構。當第四步驟結束時發光裝置由作為包含乾燥劑的樹脂層的第二 密封材料及一對基板密封。由此，即使當將發光裝置提取到大氣中時也可以抑制大氣中的水分或氧等雜質侵入到發光裝置內。
通常，在對玻璃層照射雷射之前，玻璃層的密封性不充分，由此當使發光裝置與大氣接觸時雜質侵入，而導致有機EL元件的劣化。但是，在本發明的一個方式中，藉由進行第四步驟，使用包含乾燥劑的樹脂層及一對基板密封有機EL元件。從而，即使在大氣中進行第5步驟也可以抑制水分或氧等雜質侵入到發光元件中而使發光元件劣化。
在本實施方式中，從第二基板806一側照射雷射。從而，作為第二基板806使用透過該雷射的材料。雷射也可以從第一基板801一側照射。但是，在第一基板801與玻璃層之間形成有佈線等的情況下，有時雷射不被充分地照射到玻璃層。從而，較佳為從第二基板806一側照射雷射。
作為雷射，使用具有如下程度的能量及波長的雷射：透過所照射一側的基板且能夠對玻璃層進行加熱。作為雷射器，較佳為例如使用Nd：YAG雷射器或半導體雷射器等。
如上所述，本發明的一個方式可以提供一種抑制水分或氧等雜質的侵入的發光裝置的製造方法。
〈變形例〉
注意，雖然在本實施方式中示出將一個發光部802形成在一個第一基板801上的例子，但是本發明不侷限於此。在第一步驟中，將多個發光部802形成在第一基板801上，進行第二步驟至第五步驟之後，分離第一基板801，來可以從一個第一基板801得到多個發光裝置。
如圖10A1、圖10B1及圖10C1所示，當將多個發光部802形成在一個第一基板801上時，以圍繞每個發光部802的外周的方式設置第一密封材料805a(在圖10A1至圖10C2中相當於玻璃層)。
如圖10A1所示，第二密封材料805b(在圖10A1至圖10C2中相當於包含乾燥劑的樹脂層)可以以圍繞每個第一密封材料805a的外周的方式設置。另外，如圖10B1所示，圍繞彼此相鄰的第一密封材料805a的外周的第二密封材料805b也可以彼此連接。
再者，第二密封材料805b不侷限於圍繞每個第一密封材料805a的外周的結構，例如也可以採用如圖10C1所示的結構。在圖10C1中，以圍繞多個第一密封材料805a的整個外側並沿著第一基板801的四邊的方式設置有第二密封材料805b。
圖10A1、圖10B1及圖10C1所示的變形例可以分離為分別具備一個發光部802的四個發光裝置。明確而言，可以分別得到圖10A2、圖10B2及圖10C2所示的四個發光裝置。
在圖10A1的結構中有不形成有第二基板806及第二 密封材料805b的區域，可以在該區域中容易進行分離，所以是較佳的。與圖10A1的結構相比，圖10B1的結構可以得到大發光區(可以使在基板中發光部802所占的面積大)，所以是較佳的。
在將圖10C1所示的結構分離為四個而得到的圖10C2所示的發光裝置中，雖然由一對基板及第一密封材料805a密封發光部802，但是不由第二密封材料805b密封發光部802。
然而，在分離之前，發光部802由一對基板及第一密封材料805a密封，並且，由一對基板及第二密封材料805b密封。例如，在如上所述的情況下，即在減壓下進行第四步驟並在大氣中進行第五步驟的情況下，也有抑制雜質侵入到有機EL元件中的效果。如上所述，在發光裝置的製程中可以抑制水分或氧等雜質侵入到有機EL元件中。從而，可以說圖10C2所示的發光裝置是應用本發明的一個方式的發光裝置的製造方法來得到的發光裝置的一個例子。
圖10C2所示的其發光部802由一對基板及第一密封材料805a密封並不具備第二密封材料805b的發光裝置在製程中抑制水分或氧等雜質侵入到有機EL元件中並可以實現窄邊框化，所以是較佳的。
本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。
實施方式3
在本實施方式中，參照圖5A和圖5B說明本發明的一個方式的發光裝置。圖5A是示出本發明的一個方式的發光裝置的平面圖，圖5B是沿著圖5A中的鏈式線E-F截斷的剖面圖。
有關本實施方式的主動矩陣型發光裝置在第一基板801上包括發光部802、驅動電路部803(閘極側驅動電路部)以及驅動電路部804(源極側驅動電路部)。以圍繞它們的外周的方式設置有第一密封材料805a，以圍繞第一密封材料805a的外周的方式設置有第二密封材料805b。從而，發光部802、驅動電路部803及驅動電路部804密封在由第一基板801、第二基板806及第一密封材料805a形成的第二空間811中。再者，發光部802、驅動電路部803及驅動電路部804密封在由第一基板801、第二基板806及第二密封材料805b形成的第一空間813中。
在本實施方式中，第一密封材料805a是玻璃層，第二密封材料805b是包含乾燥劑的樹脂層。
在本實施方式的發光裝置中，樹脂層具有優良的耐衝擊性及耐熱性並不容易因外力等所導致的變形而受到破壞，由此當製造發光裝置時或當使用發光裝置時，樹脂層不容易從基板剝離，或者在樹脂層中不容易產生裂縫，而樹脂層對有機EL元件的密封效果不容易降低。
由此，即使當製造發光裝置時或當使用發光裝置時玻璃層的一部分從基板剝離，或者在玻璃層或基板中產生裂 縫，而得不到玻璃層對發光元件的充分的密封效果，在本發明的一個方式的發光裝置中也持續樹脂層對發光元件的密封效果。
另外，由於在該樹脂層內包含乾燥劑，所以可以抑制水分或氧等雜質侵入到由一對基板及第一密封材料圍繞的第二空間811內。由此，可以抑制水分或氧侵入到有機EL元件中，構成有機EL元件的有機化合物或金屬材料與該雜質起反應而劣化。
在第一基板801上設置用於連接外部輸入端子的引線，該外部輸入端子將來自外部的信號(視頻信號、時脈信號、起始信號或重設信號等)或電位傳送到驅動電路部803、804。在此示出了作為外部輸入端子設置FPC(Flexible Printed Cireuit：撓性印刷電路)808的例子。另外，印刷線路板(PWB)也可以貼附到FPC808上。本說明書中的發光裝置不僅包括發光裝置本體，而且還包括FPC或PWB貼附到發光裝置本體上的狀態。
驅動電路部803、804具有多個電晶體。在圖5A和圖5B中示出驅動電路部803具有將n通道型電晶體152和p通道型電晶體153組合而成的CMOS電路的例子。驅動電路部的電路可以利用多種CMOS電路、PMOS電路或NMOS電路形成。此外，在本實施方式中，雖然示出驅動電路形成在形成有發光部的基板上的驅動器一體型，但是本發明不侷限於該結構，也可以將驅動電路形成在與形成有發光部的基板不同的基板上。
發光部802包括多個發光單元，該發光單元包括開關用電晶體140a、電流控制用電晶體140b以及與電流控制用電晶體140b的佈線(源極電極或汲極電極)電連接的第一電極118。另外，以覆蓋第一電極118的端部的方式形成有絕緣層124。
發光元件130包括第一電極118、含有發光性有機化合物的層(EL層)120及第二電極122。
〈可以用於本發明的一個方式的發光裝置的材料〉
以下示出可以用於本發明的一個方式的發光裝置的材料的一個例子。注意，作為基板、密封材料及乾燥劑，可以應用在實施方式1中例示的材料。
[電晶體]
對用於本發明的一個方式的發光裝置的電晶體(電晶體140a、140b、152、153等)的結構沒有特別的限制，既可以使用頂閘極型電晶體，又可以使用反交錯型等底閘極型電晶體。另外，對用於電晶體的材料也沒有特別的限制。
閘極電極例如可以藉由使用鉬、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料的單層或疊層來形成。
閘極絕緣層例如可以藉由電漿CVD法或濺射法等並使用氧化矽、氮化矽、氧氮化矽、氮氧化矽、或氧化鋁的 單層或疊層來形成。
半導體層可以使用矽半導體或氧化物半導體形成。矽半導體例如為單晶矽或多晶矽等，作為氧化物半導體可以適當地使用In-Ga-Zn-O類金屬氧化物等。但是，當作為半導體層使用In-Ga-Zn-O類金屬氧化物的氧化物半導體來形成截止電流低的半導體層時，可以抑制在後面形成的發光元件130的處於截止狀態時的洩漏電流，所以是較佳的。
源極電極層及汲極電極層例如可以使用含有選自Al、Cr、Cu、Ta、Ti、Mo、W中的元素的金屬膜或者含有該元素的金屬氮化物膜(氮化鈦膜、氮化鉬膜、氮化鎢膜)等。此外，也可以在Al、Cu等金屬膜的下側或上側中的一者或兩者層疊Ti、Mo、W等高熔點金屬膜或這些元素的金屬氮化物膜(氮化鈦膜、氮化鉬膜、氮化鎢膜)。另外，源極電極層及汲極電極層也可以使用導電金屬氧化物形成。作為導電金屬氧化物，例如可以使用氧化銦(In2O3等)、氧化錫(SnO2等)、氧化鋅(ZnO)、銦錫氧化物(ITO)、氧化銦氧化鋅(In2O3-ZnO等)、或者使這些金屬氧化物材料含有氧化矽的材料。
第一絕緣層114產生抑制雜質擴散到構成電晶體的半導體的效果。第一絕緣層114可以使用氧化矽膜、氧氮化矽膜、氧化鋁膜等無機絕緣膜。
為了減小起因於電晶體的表面的凹，較佳為作為第二絕緣層116選擇具有平坦化功能的絕緣膜。例如，可以使 用聚醯亞胺、丙烯酸樹脂、苯並環丁烯等有機材料。此外，除了上述有機材料之外，還可以使用低介電常數材料(low-k材料)等。另外，也可以藉由層疊多個由上述材料形成的絕緣膜來形成第二絕緣層116。
[絕緣層124]
以覆蓋第一電極118的端部的方式設置有絕緣層124。為了改善形成在絕緣層124上的第二電極122的覆蓋性，較佳為在絕緣層124的上端部或下端部形成具有曲率的曲面。例如，較佳地，使絕緣層124的上端部或下端部包括具有曲率半徑(0.2μm至3μm)的曲面。另外，作為絕緣層124的材料，可以使用諸如負性光敏樹脂或正性光敏樹脂等的有機化合物或諸如氧化矽、氧氮化矽等無機化合物。
[發光元件]
第一電極118設置在與取出光的一側相反的一側，並使用具有反射性的材料形成。作為具有反射性的材料，可以使用鋁、金、鉑、銀、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀等金屬材料。另外，也可以將鑭、釹或鍺包含在它們的金屬材料或包含該金屬材料的合金中。除此之外，也可以使用鋁和鈦的合金、鋁和鎳的合金、鋁和釹的合金等含有鋁的合金(鋁合金)或者銀和銅的合金等含有銀的合金。銀和銅的合金具有高耐熱性，所以是較佳的。
EL層120至少具有含有發光物質的層(發光層)。此外，可以構成適當地組合如下層的層疊結構：包含電子傳輸性高的物質的層；包含電洞傳輸性高的物質的層；包含電子注入性高的物質的層；包含電洞注入性高的物質的層；以及包含雙極性的物質(電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質)的層等。在實施方式4中對EL層的構成例子進行詳細說明。
作為可以用於第二電極122的具有透光性的材料，可以使用氧化銦、ITO、氧化銦氧化鋅、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等。
另外，作為第二電極122，可以使用金、鉑、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀、鈦等金屬材料。或者，也可以使用這些金屬材料的氮化物(例如，氮化鈦)等。另外，也可以使用石墨烯。另外，當使用金屬材料(或者其氮化物)時，將第二電極122形成為薄，以使其具有透光性，即可。
[濾色片．黑矩陣]
在第二基板806的與發光元件130重疊的位置設置有濾色片166。為了對來自發光元件130的發光顏色進行調色，設置濾色片166。例如，當使用白色發光的發光元件製造全彩色顯示裝置時，使用設置有不同顏色的濾色片的多個發光單元。此時，既可以使用紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)的三種顏色，又可以使用上述三種顏色和 黃色(Y)的四種顏色。
另外，在彼此相鄰的濾色片166之間設置有黑矩陣164。黑矩陣164遮擋來自相鄰的發光單元的的發光元件130的光，來抑制彼此相鄰的發光單元之間的混色。在此，藉由以與黑矩陣164重疊的方式設置濾色片166的端部，可以抑制光洩漏。作為黑矩陣164可以使用遮擋來自發光元件130的發光的材料，而可以使用金屬或有機樹脂等材料。另外，黑矩陣164也可以設置在驅動電路部803等發光部802以外的區域中。
另外，還形成有覆蓋濾色片166及黑矩陣164的保護層168。保護層168包括透過來自發光元件130的發光的材料，例如可以使用無機絕緣膜或有機絕緣膜。另外，若不需要保護層，也可以不設置保護層168。
本實施方式可以與其他實施方式適當地組合。
實施方式4
在本實施方式中，參照圖6A至圖6C對能夠用於本發明的一個方式的發光裝置的EL層的結構例子進行說明。
作為EL層可以使用已知的物質，也可以使用低分子類化合物和高分子類化合物中的任一個。另外，形成EL層的物質不僅包括只由有機化合物構成的結構，而且包括其一部分含有無機化合物的結構。
在圖6A中，在第一電極118和第二電極122之間設 置有EL層120。圖6A所示的EL層120從第一電極118一側依次層疊有電洞注入層701、電洞傳輸層702、發光層703、電子傳輸層704及電子注入層705。
如圖6B所示的那樣，在第一電極118和第二電極122之間也可以層疊有多個EL層。在該情況下，較佳為在層疊的第一EL層120a和第二EL層120b之間設置電荷產生層709。具有這種結構的發光元件不容易產生能量的移動或猝滅等問題。並且，由於可以選擇的材料的範圍更廣，因此容易得到兼有高發光效率和長壽命的發光元件。另外，也容易從一方的EL層得到磷光發光，並從另一方的EL層得到螢光發光。這種結構可以與上述EL層的結構組合而使用。
另外，藉由使每個EL層的發光顏色互不相同，可以作為整個發光元件得到所希望的顏色的發光。例如，在具有兩個EL層的發光元件中，藉由使第一EL層和第二EL層的發光顏色為互補色，也可以得到作為整個發光元件發射白色光的發光元件。另外，“互補色”是指在混合時成為無色的顏色之間的關係。即，藉由將從發射互補色光的物質得到的光混合，可以得到白色發光。同樣原理可以應用於具有三個以上的EL層的發光元件。
如圖6C所示的那樣，EL層120也可以在第一電極118與第二電極122之間具有電洞注入層701、電洞傳輸層702、發光層703、電子傳輸層704、電子注入緩衝層706、電子中繼層(electron-relay layer)707以及與第二 電極122接觸的複合材料層708。
藉由設置與第二電極122接觸的複合材料層708，特別是在利用濺射法形成第二電極122時可以降低EL層120所受到的損傷，所以是較佳的。
因為藉由設置電子注入緩衝層706，可以緩和複合材料層708與電子傳輸層704之間的注入勢壘，所以可以將在複合材料層708中產生的電子容易注入到電子傳輸層704中。
較佳為在電子注入緩衝層706與複合材料層708之間形成電子中繼層707。雖然不一定必須設置電子中繼層707，但是藉由設置電子傳輸性高的電子中繼層707，可以將電子迅速傳送到電子注入緩衝層706。
在複合材料層708和電子注入緩衝層706之間夾持電子中繼層707的結構是複合材料層708所包含的受體物質和電子注入緩衝層706所包含的施體物質彼此不容易相互作用，並且不容易互相影響各自的功能的結構。因而，可以抑制驅動電壓的升高。
以下例示可以用於各層的材料。注意，各層不侷限於單層，而也可以採用兩層以上的疊層。
電洞注入層701是包含具有高電洞注入性的物質的層。作為具有高電洞注入性的物質，例如可以使用金屬氧化物，諸如氧化鉬、氧化鈦、氧化釩、氧化錸、氧化釕、氧化鉻、氧化鋯、氧化鉿、氧化鉭、氧化銀、氧化鎢和氧化錳等，或者酞菁基化合物，諸如酞菁銅(II)(縮寫：CuPc) 等。
或者，可以使用如下低分子有機化合物的芳香胺化合物等，諸如4,4',4"-三(N,N-二苯基氨基)三苯胺(縮寫：TDATA)、4,4',4"-三[N-(3-甲基苯基)-N-苯基氨基]三苯胺(縮寫：MTDATA)、4,4'-雙[N-(4-二苯基氨基苯基)-N-苯基氨基]聯苯(縮寫：DPAB)、4,4'-雙(N-{4-[N'-(3-甲基苯基)-N'-苯基氨基]苯基}-N-苯基氨基)聯苯(縮寫：DNTPD)、1,3,5-三[N-(4-二苯基氨基苯基)-N-苯基氨基]苯(縮寫：DPA3B)、3-[N-(9-苯基咔唑-3-基)-N-苯基氨基]-9-苯基咔唑(縮寫：PCzPCA1)、3,6-雙[N-(9-苯基咔唑-3-基)-N-苯基氨基]-9-苯基咔唑(縮寫：PCzPCA2)、3-[N-(1-萘基)-N-(9-苯基咔唑-3-基)氨基]-9-苯基咔唑(縮寫：PCzPCN1)等。
另外，可以使用高分子化合物。例如可以使用高分子化合物，諸如聚(N-乙烯基咔唑)(縮寫：PVK)、聚(4-乙烯基三苯胺)(縮寫：PVTPA)、聚[N-(4-{N'-[4-(4-二苯基氨基)苯基]苯基-N'-苯基氨基}苯基)甲基丙烯醯胺](縮寫：PTPDMA)、聚[N,N'-雙(4-丁基苯基)-N,N'-雙(苯基)聯苯胺](縮寫：Poly-TPD)等。此外，還可以使用添加有酸的高分子化合物，諸如聚(3,4-乙烯二氧噻吩)/聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT/PSS)或聚苯胺/聚(苯乙烯磺酸)(PAni/PSS)等。
尤其是，作為電洞注入層701，較佳為使用使電洞傳輸性高的有機化合物包含受體物質的複合材料。藉由使用使電洞傳輸性高的物質包含受體物質的複合材料，可以使 從第一電極118注入電洞時的電洞注入性良好，而可以降低發光元件的驅動電壓。這些複合材料藉由共蒸鍍電洞傳輸性高的物質和受體物質來可以形成。藉由使用該複合材料形成電洞注入層701，容易將電洞從第一電極118注入到EL層120。
作為用於複合材料的有機化合物，較佳為使用電洞遷移率為10-6cm2/Vs以上的物質。注意，只要是電洞傳輸性大於電子傳輸性的物質，就還可以使用上述物質之外的物質。下面，具體地例舉可以用於複合材料的有機化合物。
作為可以用於該複合材料的有機化合物，例如可以使用如下材料：芳族胺化合物，諸如TDATA、MTDATA、DPAB、DNTPD、DPA3B、PCzPCA1、PCzPCA2、PCzPCN1、4,4'-雙[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]聯苯(縮寫：NPB或α-NPD)、N,N'-雙(3-甲基苯基)-N,N'-二苯基-[1,1'-聯苯]-4,4'-二胺(縮寫：TPD)、4-苯基-4'-(9-苯基茀-9-基)三苯胺(縮寫：BPAFLP)等；以及咔唑衍生物，諸如4,4'-二(N-咔唑基)聯苯(縮寫：CBP)、1,3,5-三[4-(N-咔唑基)苯基]苯(縮寫：TCPB)、9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(縮寫：CzPA)、9-苯基-3-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(縮寫：PCzPA)、1,4-雙[4-(N-咔唑基)苯基]-2,3,5,6-四苯基苯等。
此外，可以使用如下芳香烴化合物，諸如2-叔丁基-9,10-二(2-萘基)蒽(縮寫：t-BuDNA)、2-叔丁基-9,10-二 (1-萘基)蒽、9,10-雙(3,5-二苯基苯基)蒽(縮寫：DPPA)、2-叔丁基-9,10-雙(4-苯基苯基)蒽(縮寫：t-BuDBA)、9,10-二(2-萘基)蒽(縮寫：DNA)、9,10-二苯基蒽(縮寫：DPAnth)、2-叔丁基蒽(縮寫：t-BuAnth)、9,10-雙(4-甲基-1-萘基)蒽(縮寫：DMNA)、9,10-雙[2-(1-萘基)苯基)-2-叔丁基蒽、9,10-雙[2-(1-萘基)苯基]蒽、2,3,6,7-四甲基-9,10-二(1-萘基)蒽等。
或者，可以使用如下芳香烴化合物，諸如2,3,6,7-四甲基-9,10-二(2-萘基)蒽、9,9'-聯蒽、10,10'-二苯基-9,9'-聯蒽、10,10'-雙(2-苯基苯基)-9,9'-聯蒽、10,10'-雙[(2,3,4,5,6-五苯基)苯基]-9,9'-聯蒽、蒽、稠四苯、紅熒烯、苝、2,5,8,11-四(叔丁基)苝、稠五苯、蔻、4,4'-雙(2,2-二苯基乙烯基)聯苯(縮寫：DPVBi)、9,10-雙[4-(2,2-二苯基乙烯基)苯基]蒽(縮寫：DPVPA)等。
另外，可以使用高分子化合物例如PVK、PVTPA、PTPDMA或Poly-TPD等。
作為電子受體，可以舉出7,7,8,8-四氰基-2,3,5,6-四氟醌二甲烷(縮寫：F4-TCNQ)、氯醌等有機化合物或過渡金屬氧化物。另外，還可以舉出屬於元素週期表第4族至第8族的金屬的氧化物。明確而言，較佳為使用氧化釩、氧化鈮、氧化鉭、氧化鉻、氧化鉬、氧化鎢、氧化錳和氧化錸，因為這些金屬氧化物具有高電子接受性。其中，尤其較佳為使用氧化鉬，因為氧化鉬在大氣中也穩定，吸濕性低，容易處理。
電洞傳輸層702是包含電洞傳輸性高的物質的層。作為電洞傳輸性高的物質，例如可以使用芳族胺化合物，諸如NPB、TPD、BPAFLP、4,4'-雙[N-(9,9-二甲基茀-2-基)-N-苯基氨基]聯苯(縮寫：DFLDPBi)或4,4'-雙[N-(螺環-9,9'-聯茀-2-基)-N-苯基氨基]聯苯(縮寫：BSPB)等。在此所述的物質主要是其電洞遷移率為10-6cm2/Vs以上的物質。注意，只要是電洞傳輸性大於電子傳輸性的物質，就也可以使用上述物質之外的物質。
另外，作為電洞傳輸層702，也可以使用CBP、CzPA、PCzPA等咔唑衍生物、t-BuDNA、DNA、DPAnth等蒽衍生物或PVK、PVTPA、PTPDMA或Poly-TPD等高分子化合物。
發光層703例如可以使用發射螢光的螢光化合物或發射磷光的磷光化合物。
在可以用於發光層703的螢光化合物中，例如作為發射藍光的材料可以舉出N,N'-雙[4-(9H-咔唑-9-基)苯基]-N,N'-二苯基二苯乙烯-4,4'-二胺(縮寫：YGA2S)、4-(9H-咔唑-9-基)-4'-(10-苯基-9-蒽基)三苯胺(縮寫：YGAPA)、4-(10-苯基-9-蒽基)-4'-(9-苯基-9H-咔唑-3-基)三苯胺(縮寫：PCBAPA)等。另外，作為發射綠光的材料可以舉出N-(9,10-二苯基-2-蒽基)-N,9-二苯基-9H-咔唑-3-胺(縮寫：2PCAPA)、N-[9,10-雙(1,1'-聯苯-2-基)-2-蒽基]-N,9-二苯基-9H-咔唑-3-胺(縮寫：2PCABPhA)、N-(9,10-二苯基-2-蒽基)-N,N',N'-三苯基-1,4-苯二胺(縮寫：2DPAPA)、N- [9,10-雙(1,1'-聯苯-2-基)-2-蒽基]-N,N',N'-三苯基-1,4-苯二胺(縮寫：2DPABPhA)、N-[9,10-雙(1,1'-聯苯-2-基)]-N-[4-(9H-咔唑-9-基)苯基]-N-苯基蒽-2-胺(縮寫：2YGABPhA)、N,N,9-三苯蒽-9-胺(縮寫：DPhAPhA)等。作為發射黃光的材料可以舉出紅熒烯、5,12-雙(1,1'-聯苯-4-基)-6,11-二苯基稠四苯(縮寫：BPT)等。另外，作為發射紅光的材料可以舉出N,N,N',N'-四(4-甲基苯基)稠四苯-5,11-二胺(縮寫：p-mPhTD)、7,14-二苯基-N,N,N',N'-四(4-甲基苯基)苊並(acenaphtho)[1,2-a]熒蒽-3,10-二胺(縮寫：p-mPhAFD)等。
另外，在可以用於發光層703的磷光化合物中，例如作為發射藍光的材料可以舉出四(1-吡唑基)硼酸雙[2-(4',6'-二氟苯基)吡啶-N,C2']銥(III)(縮寫：FIr6)、吡啶甲酸雙[2-(4',6'-二氟苯基)吡啶-N,C2']銥(III)(縮寫：FIrpic)、吡啶甲酸雙{2-[3',5'-雙(三氟甲基)苯基]吡啶-N,C2'}銥(III)(縮寫：Ir(CF3ppy)2(pic))、乙醯丙酮雙[2-(4',6'-二氟苯基)吡啶-N,C2']銥(III)(縮寫：FIr(acac))等。作為發射綠光的材料可以舉出三(2-苯基吡啶-N,C2')銥(III)(縮寫：Ir(ppy)3)、乙醯丙酮雙(2-苯基吡啶-N,C2')銥(III)(縮寫：Ir(ppy)2(acac))、乙醯丙酮雙(1,2-二苯基-1H-苯並咪唑)銥(III)(縮寫：Ir(pbi)2(acac))、乙醯丙酮雙(苯並[h]喹啉)銥(III)(縮寫：Ir(bzq)2(acac))、三(苯並[h]喹啉)銥(III)(縮寫：Ir(bzq)3)等。另外，作為發射黃光的材料可以舉出乙醯丙酮雙(2,4-二苯基-1,3-噁唑-N,C2')銥(III)(縮寫： Ir(dpo)2(acac))、乙醯丙酮雙[2-(4'-(全氟苯基苯基)吡啶)銥(III)(縮寫：Ir(p-PF-ph)2(acac))、乙醯丙酮雙(2-苯基苯並噻唑-N,C2')銥(III)(縮寫：Ir(bt)2(acac))、(乙醯丙酮)雙[2,3-雙(4-氟苯基)-5-甲基吡嗪]銥(III)(縮寫：Ir(Fdppr-Me)2(acac))、(乙醯丙酮)雙[2-(4-甲氧基苯基)-3,5-二甲苯吡嗪]銥(III)(縮寫：Ir(dmmoppr)2(acac))等。作為發射橙色光的材料可以舉出三(2-苯基喹啉-N,C2')銥(III)(縮寫：Ir(pq)3)、乙醯丙酮雙(2-苯基喹啉-N,C2')銥(III)(縮寫：Ir(pq)2(acac))、(乙醯丙酮)雙(3,5-二甲基-2-苯基吡嗪)銥(III)(縮寫：Ir(mppr-Me)2(acac))、(乙醯丙酮)雙(5-異丙基-3-甲基-2-苯基吡嗪)銥(III)(縮寫：Ir(mppr-iPr)2(acac))等。作為發射紅光的材料可以舉出有機金屬錯合物，諸如，乙醯丙酮雙[2-(2'-苯並[4,5-α]噻吩基)吡啶-N,C3']銥(III)(縮寫：Ir(btp)2(acac))、乙醯丙酮雙(1-苯基異喹啉-N,C2')銥(III)(縮寫：Ir(piq)2(acac)、(乙醯丙酮)雙[2,3-雙(4-氟苯基)喹喔啉]銥(III)(縮寫：Ir(Fdpq)2(acac))、(乙醯丙酮)雙[2,3,5-三苯基吡嗪]銥(III)(縮寫：Ir(tppr)2(acac))、(二新戊醯甲烷)雙(2,3,5-三苯基吡嗪)銥(III)(縮寫：Ir(tppr)2(dpm))和2,3,7,8,12,13,17,18-八乙基-21H,23H-卟啉鉑(II)(縮寫：PtOEP)等。另外，三(乙醯丙酮)(單啡啉)鋱(III)(縮寫：Tb(acac)3(Phen))、三(1,3-二苯基-1,3-丙二酸(propanedionato))(單啡啉)銪(III)(縮寫：Eu(DBM)3(Phen) )、三[1-(2-噻吩甲醯基)-3,3,3-三氟丙酮](單啡啉)銪(III)(縮寫：Eu(TTA)3(Phen))等稀土金屬錯合物具有由稀土金屬離子發射的光(不同多重體之間的電子躍遷)，所以這類稀土金屬錯合物可以用作磷光化合物。
另外，作為發光層703，可以採用將上述發光有機化合物(發光物質、客體材料)分散在其他物質(主體材料)的結構。作為主體材料，可以使用各種物質，較佳為使用其最低空分子軌道能階(LUMO能階)高於客體材料的最低空分子軌道能階且其最高佔據分子軌道能階(HOMO能階)低於客體材料的最高佔據分子軌道能階的物質。
作為主體材料，明確而言，例如可以使用如下材料：金屬錯合物，諸如三(8-羥基喹啉)鋁(III)(縮寫：Alq)、三(4-甲基-8-羥基喹啉)鋁(III)(縮寫：Almq3)、雙(10-羥基苯並[h]喹啉)鈹(II)(縮寫：BeBq2)、雙(2-甲基-8-羥基喹啉)(4-苯基苯酚(phenylphenolato))鋁(III)(縮寫：BAlq)、雙(8-羥基喹啉)鋅(II)(縮寫：Znq)、雙[2-(2-苯並噁唑基)苯酚(phenolato)]鋅(II)(縮寫：ZnPBO)以及雙[2-(2-苯並噻唑基)苯酚]鋅(II)(縮寫：ZnBTZ)等；雜環化合物，諸如2-(4-聯苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1,3,4-噁二唑(縮寫：PBD)、1,3-雙[5-(對-叔丁基苯基)-1,3,4-噁二唑-2-基]苯(縮寫：OXD-7)、3-(4-聯苯基)-4-苯基-5-(4-叔丁基苯基)-1,2,4-三唑(縮寫：TAZ)、2,2',2"-(1,3,5-苯三基)三(1-苯基-1H-苯並咪唑)(縮寫：TPBI)、紅菲繞啉(縮寫：BPhen)以及浴銅靈(縮寫： BCP)等；稠合芳香族化合物，諸如9-[4-(N-咔唑基)苯基]-10-苯基蒽(縮寫：CzPA)、3,6-二苯基-9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(縮寫：DPCzPA)、9,10-雙(3，5-二苯基苯基)蒽(縮寫：DPPA)、9,10-二(2-萘基)蒽(縮寫：DNA)、2-叔丁基-9,10-二(2-萘基)蒽(縮寫：t-BuDNA)、9,9'-聯蒽(bianthryl)(縮寫：BANT)、9,9'-(二苯乙烯-3,3'-二基)二菲(縮寫：DPNS)、9,9'-(二苯乙烯-4,4'-二基)二菲(縮寫：DPNS2)以及3,3',3"-(苯-1,3,5-三基)三芘(縮寫：TPB3)、9,10-二苯基蒽(縮寫：DPAnth)、6,12-二甲氧基-5,11-二苯基屈(diphenylchrysene)等；或者芳香胺化合物，諸如N,N-二苯基-9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑-3-胺(縮寫：CzA1PA)、4-(10-苯基-9-蒽基)三苯胺(縮寫：DPhPA)、N,9-二苯基-N-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑-3-胺(縮寫：PCAPA)、N,9-二苯基-N-{4-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]苯基}-9H-咔唑-3-胺(縮寫：PCAPBA)、N-(9,10-二苯基-2-蒽基)-N,9-二苯基-9H-咔唑-3-胺(縮寫：2PCAPA)、NPB(或α-NPD)、TPD、DFLDPBi、BSPB等。
另外，可以使用多種主體材料。例如，為了抑制結晶化，還可以添加紅熒烯等抑制結晶化的物質。此外，為了更有效地將能量移動到客體材料，還可以添加NPB或Alq等。
藉由採用將客體材料分散到主體材料的結構，可以抑制發光層703的結晶化。此外，還可以抑制因客體材料的 濃度高而產生的濃度猝滅。
另外，作為發光層703，還可以使用高分子化合物。明確而言，作為發射藍光的材料，可以舉出聚(9,9-二辛基茀-2,7-二基)(縮寫：PFO)、聚[(9,9-二辛基茀-2,7-二基)-co-(2,5-二甲氧基苯-1,4-二基)](縮寫：PF-DMOP)、聚{(9,9-二辛基茀-2,7-二基)-co-[N,N'-二-(對-丁基苯基)-1,4-二氨基苯]}(縮寫：TAB-PFH)等。另外，作為發射綠光的材料，可以舉出聚(對-亞苯基亞乙烯基)(縮寫：PPV)、聚[(9,9-二己基茀-2,7-二基)-alt-co-(苯並[2,1,3]噻二唑-4,7-二基)](縮寫：PFBT)、聚[(9,9-二辛基-2,7-二亞乙烯基亞茀基(divinylenefluorenylene))-alt-co-(2-甲氧基-5-(2-乙基己氧基)-1,4-亞苯基)等。另外，作為發射橙光至紅光的材料，可以舉出聚[2-甲氧基-5-(2'-乙基己氧基)-1,4-亞苯基亞乙烯基](縮寫：MEH-PPV)、聚(3-丁基噻吩-2,5-二基)(縮寫：R4-PAT)、聚{[9,9-二己基-2,7-雙(1-氟基亞乙烯基)亞茀基]-alt-co-[2,5-雙(N,N'-二苯基氨基)-1,4-亞苯基]}、聚{[2-甲氧基-5-(2-乙基己氧基)-1,4-雙(1-氰基亞乙烯基亞苯基)]-alt-co-[2,5-雙(N,N'-二苯基氨基)-1,4-亞苯基]}(縮寫：CN-PPV-DPD)等。
另外，藉由設置多個發光層，使每個層的發光顏色互不相同，可以作為整個發光元件得到所希望的顏色的發光。例如，在具有兩個發光層的發光元件中，藉由使第一發光層的發光顏色和第二發光層的發光顏色成為互補色，也可以得到作為整個發光元件發射白色光的發光元件。另外 ，同樣原理可以應用於具有三個以上的發光層的發光元件。
電子傳輸層704是包含電子傳輸性高的物質的層。作為電子傳輸性高的物質，例如可以舉出具有喹啉骨架或苯並喹啉骨架的金屬錯合物等，諸如Alq、Almq3、BeBq2或BAlq等。另外，也可以使用具有噁唑基或噻唑基配體的金屬錯合物等，諸如雙[2-(2-羥基苯基)苯並噁唑]鋅(縮寫：Zn(BOX)2)、雙[2-(2-羥基苯基)苯並噻唑]鋅(縮寫：Zn(BTZ)2)等。再者，除了金屬錯合物以外，還可以使用PBD、OXD-7、TAZ、BPhen、BCP等。在此所述的物質主要是電子遷移率為10-6cm2/Vs以上的物質。
電子注入層705是包含電子注入性高的物質的層。電子注入層705可以使用鹼金屬、鹼土金屬或者它們的化合物，諸如鋰、銫、鈣、氟化鋰、氟化銫、氟化鈣或者氧化鋰等。此外，可以使用氟化鉺等稀土金屬化合物。或者，也可以使用上述構成電子傳輸層704的物質。
另外，上述電洞注入層701、電洞傳輸層702、發光層703、電子傳輸層704、電子注入層705分別可以藉由蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、噴墨法、塗覆法等方法形成。
圖6B所示的電荷產生層709可以使用上述複合材料來形成。另外，電荷產生層709也可以是包括複合材料的層和包括其他材料的層的疊層結構。在該情況下，作為包括其他材料的層，可以使用包含具有電子給予性的物質和 電子傳輸性高的物質的層或包括透明導電膜的層等。
作為圖6C所示的複合材料層708，可以使用使上述電洞傳輸性高的有機化合物包含受體物質而成的複合材料。
作為電子注入緩衝層706，可以使用如下電子注入性高的物質，諸如鹼金屬、鹼土金屬、稀土金屬以及它們的化合物(包括氧化鋰等氧化物、鹵化物、碳酸鋰或碳酸銫等碳酸鹽)等。
另外，當電子注入緩衝層706包含電子傳輸性高的物質及施體物質時，較佳為以相對於電子傳輸性高的物質的品質比為0.001以上且0.1以下的比率添加施體物質。另外，作為施體物質，可以使用如下物質：鹼金屬、鹼土金屬、稀土金屬及它們的化合物(包括氧化鋰等氧化物、鹵化物、碳酸鋰或碳酸銫等碳酸鹽)。除此之外，也可以使用四硫萘並萘(tetrathianaphthacene)(縮寫：TTN)、二茂鎳、十甲基二茂鎳等有機化合物。另外，作為電子傳輸性高的物質，可以使用與上述電子傳輸層704的材料相同的材料。
電子中繼層707包含電子傳輸性高的物質，並且將該電子傳輸性高的物質的LUMO能階設定為複合材料層708所包含的受體物質的LUMO能階與電子傳輸層704所包含的電子傳輸性高的物質的LUMO能階之間的值。另外，當電子中繼層707包含施體物質時，將該施體物質的施體能階也設定為複合材料層708所包含的受體物質的 LUMO能階與電子傳輸層704所包含的電子傳輸性高的物質的LUMO能階之間的值。至於能階的具體數值，較佳為將電子中繼層707所包含的電子傳輸性高的物質的LUMO能階設定為-5.0eV以上，更佳為設定為-5.0eV以上且-3.0eV以下。
作為電子中繼層707所包含的電子傳輸性高的物質，較佳為使用酞菁類材料或具有金屬-氧接合和芳香配體的金屬錯合物。
作為電子中繼層707所包含的酞菁類材料，明確而言，較佳為使用CuPc、SnPc(Phthalocyanine tin(II)complex：酞菁錫(II)錯合物)、ZnPc(Phthalocyanine zinc complex：酞菁鋅錯合物)、CoPc(Cobalt(II)phthalocyanine，β-form：酞菁鈷(II)，β-型)、FePc(Phthalocyanine Iron：酞菁鐵)以及PhO-VOPc(Vanadyl 2,9,16,23-tetraphenoxy-29H,31H-phthalocyanine：2,9,16,23-四苯氧基-29H,31H-酞菁氧釩)中的任一種。
作為電子中繼層707所包含的具有金屬-氧接合和芳香配體的金屬錯合物，較佳為使用具有金屬-氧的雙鍵的金屬錯合物。由於金屬-氧的雙鍵具有受體性(容易接受電子的性質)，因此電子的移動(授受)變得更加容易。
作為具有金屬-氧接合和芳香配體的金屬錯合物，較佳為使用酞菁類材料。明確而言，VOPc(Vanadyl phthalocyanine：釩氧酞菁)、SnOPc(Phthalocyanine tin(IV)oxide complex：酞菁氧化錫(IV)錯合物)以及 TiOPc(Phthalocyanine titanium oxide complex：酞菁氧化鈦錯合物)在分子結構方面上金屬-氧的雙鍵容易對其他分子起到作用且其受體性高，所以是較佳的。
另外，作為上述酞菁類材料，較佳為使用具有苯氧基的材料。明確而言，較佳為使用PhO-VOPc等具有苯氧基的酞菁衍生物。具有苯氧基的酞菁衍生物可以溶解於溶劑中。因此，當形成發光元件時容易處理。並且，由於可以溶解於溶劑中，所以容易維修用於成膜的裝置。
電子中繼層707還可以包含施體物質。作為施體物質，可以使用如下物質：鹼金屬、鹼土金屬、稀土金屬及它們的化合物(包括氧化鋰等氧化物、鹵化物、碳酸鋰或碳酸銫等碳酸鹽)。除此之外，還可以使用TTN、二茂鎳、十甲基二茂鎳等有機化合物。另外，藉由使電子中繼層707包含這些施體物質，使電子容易移動，從而能夠以更低電壓驅動發光元件。
當使電子中繼層707包含施體物質時，作為電子傳輸性高的物質，除了上述材料以外還可以使用其LUMO能階比包含在複合材料層708中的受體物質的受體能階高的物質。明確而言，較佳為使用在-5.0eV以上，更佳為在-5.0eV以上且-3.0eV以下的範圍內具有LUMO能階的物質。作為這種物質，例如可以舉出苝衍生物、含氮稠環芳香化合物等。另外，因為含氮稠環芳香化合物具有穩定性，所以作為用來形成電子中繼層707的材料是較佳的。
作為苝衍生物的具體例子，可以舉出3,4，9，10-苝 四羧酸二酐(縮寫：PTCDA)、3,4,9,10-苝四羧酸雙苯並咪唑(縮寫：PTCBI)、N,N'-二辛基-3,4,9,10-苝四羧酸二醯亞胺(縮寫：PTCDI-C8H)、N,N'-二己基-3,4,9,10-苝四羧酸二醯亞胺(縮寫：Hex PTC)等。
另外，作為含氮稠環芳香化合物的具體例子，可以舉出吡嗪並[2，3-f][1,10]啡啉-2,3-二甲腈(縮寫：PPDN)、2,3,6,7,10,11-六氰-1,4,5,8,9,12-六氮雜苯並菲(縮寫：HAT(CN)6)、2,3-二苯基吡啶並[2,3-b]吡嗪(縮寫：2PYPR)、2,3-雙(4-氟苯基)吡啶並[2,3-b]吡嗪(縮寫：F2PYPR)等。
除了上述物質以外，還可以使用7,7,8，8，-四氰基對醌二甲烷(縮寫：TCNQ)、1,4,5,8-萘四羧酸二酐(縮寫：NTCDA)、全氟稠五苯(perfluoropentacene)、十六氟酞菁銅(縮寫：F16CuPc)、N,N'-雙(2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十五氟辛基)-1,4,5,8-萘四羧酸二醯亞胺(縮寫：NTCDI-C8F)、3',4'-二丁基-5,5"-雙(二氰基亞甲基)-5,5"-二氫-2,2'：5',2"-三噻吩(縮寫：DCMT)、亞甲基富勒烯(例如，[6，6]-苯基C61酪酸甲酯)等。
另外，當使電子中繼層707包含施體物質時，藉由共蒸鍍電子傳輸性高的物質和施體物質等的方法形成電子中繼層707，即可。
如上所述，可以製造本實施方式的EL層。
本實施方式可以與其他實施方式自由地組合。
實施方式5
在本實施方式中，使用圖7A至圖9C說明使用本發明的一個方式的發光裝置完成的各種電子裝置及照明設備的一個例子。
本發明的一個方式的發光裝置抑制水分或氧等雜質所導致的有機EL元件的劣化。從而，藉由應用本發明的一個方式的發光裝置，可以實現可靠性高的電子裝置及照明設備。
作為使用發光裝置的電子裝置，例如可以舉出電視機(也稱為電視或電視接收機)、用於電腦等的顯示器、數位相機、數位攝像機、數位相框、行動電話機(也稱為行動電話、行動電話裝置)、可攜式遊戲機、可攜式資訊終端、音頻再生裝置、彈珠機等大型遊戲機等。圖7A至圖9C示出這些電子裝置及照明設備的具體例子。
圖7A示出電視機的一個例子。在電視機7100中，外殼7101組裝有顯示部7103。由顯示部7103能夠顯示影像，並可以將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7103。藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7103，可以實現可靠性高的電視機。另外，在此示出利用支架7105支撐外殼7101的結構。
可以藉由利用外殼7101所具備的操作開關、另外提供的遙控器7110進行電視機7100的操作。藉由利用遙控器7110所具備的操作鍵7109，可以進行頻道及音量的操作，並可以對在顯示部7103上顯示的影像進行操作。另 外，也可以採用在遙控器7110中設置顯示從該遙控器7110輸出的資訊的顯示部7107的結構。
另外，電視機7100採用具備接收機及數據機等的結構。可以藉由利用接收機接收一般的電視廣播。再者，藉由數據機連接到有線或無線方式的通信網路，也可以進行單向(從發送者到接收者)或雙向(在發送者和接收者之間或在接收者之間等)的資訊通信。
圖7B示出電腦，該電腦包括主體7201、外殼7202、顯示部7203、鍵盤7204、外部連接埠7205、指向裝置7206等。另外，該電腦是藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於其顯示部7203來製造的。藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7203，可以實現可靠性高的電腦。
圖7C示出可攜式遊戲機，該可攜式遊戲機由外殼7301和外殼7302的兩個外殼構成，並且藉由連接部7303可以開閉地連接。外殼7301組裝有顯示部7304，而外殼7302組裝有顯示部7305。另外，圖7C所示的可攜式遊戲機還具備揚聲器部7306、儲存介質插入部7307、LED燈7308、輸入單元(操作鍵7309、連接端子7310、感測器7311(包括測量如下因素的功能：力量、位移、位置、速度、加速度、角速度、轉動數、距離、光、液、磁、溫度、化學物質、聲音、時間、硬度、電場、電流、電壓、電力、輻射線、流量、濕度、斜率、振動、氣味或紅外線)、麥克風7312)等。當然，可攜式遊戲機的結構不侷限 於上述結構，只要在顯示部7304和顯示部7305中的兩者或一方中使用本發明的一個方式的發光裝置即可，而可以採用適當地設置有其他附屬設備的結構。藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7304或/及顯示部7305，可以實現可靠性高的可攜式遊戲機。圖7C所示的可攜式遊戲機具有如下功能：讀出儲存在儲存介質中的程式或資料並將其顯示在顯示部上；以及藉由與其他可攜式遊戲機進行無線通信而實現資訊共用。另外，圖7C所示的可攜式遊戲機所具有的功能不侷限於此，而可以具有各種功能。
圖7D示出行動電話機的一個例子。行動電話機7400除了組裝在外殼7401中的顯示部7402之外還具備操作按鈕7403、外部連接埠7404、揚聲器7405、麥克風7406等。另外，將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7402來製造行動電話機7400。藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於顯示部7402，可以實現可靠性高的行動電話機。
圖7D所示的行動電話機7400可以用手指等觸摸顯示部7402來輸入資訊。另外，可以用手指等觸摸顯示部7402來進行打電話或製作電子郵件等的操作。
顯示部7402主要有三種屏面模式。第一模式是主要用於顯示影像的顯示模式。第二模式是主要用於輸入文字等資訊的輸入模式。第三模式是混合顯示模式和輸入模式這兩種模式的顯示和輸入模式。
例如，在打電話或製作電子郵件的情況下，將顯示部7402設定為以文字輸入為主的文字輸入模式，並進行在屏面上顯示的文字的輸入操作，即可。在此情況下，較佳的是，在顯示部7402的屏面的大多部分中顯示鍵盤或號碼按鈕。
另外，藉由在行動電話機7400內部設置具有陀螺儀和加速度感測器等檢測傾斜度的感測器的檢測裝置，判斷行動電話機7400的方向(縱向或橫向)，而可以對顯示部7402的屏面顯示進行自動切換。
另外，藉由觸摸顯示部7402或對外殼7401的操作按鈕7403進行操作，切換屏面模式。此外，也可以根據顯示在顯示部7402上的影像的種類而切換屏面模式。例如，當顯示在顯示部上的影像信號為動態影像的資料時，將屏面模式切換成顯示模式，而當顯示在顯示部上的影像信號為文字資料時，將屏面模式切換成輸入模式。
另外，當在輸入模式下藉由檢測出顯示部7402的光感測器所檢測的信號得知在一定期間內沒有顯示部7402的觸摸操作輸入時，也可以進行控制以將屏面模式從輸入模式切換成顯示模式。
還可以將顯示部7402用作影像感測器。例如，藉由用手掌或手指觸摸顯示部7402，來拍攝掌紋、指紋等，而可以進行身份識別。另外，藉由將發射近紅外光的背光或發射近紅外光的傳感用光源用於顯示部，還可以拍攝手指靜脈、手掌靜脈等。
圖7E示出桌燈，其包括照明部7501、燈罩7502、可調支架(adjustable arm)7503、支柱7504、台7505、電源開關7506。另外，桌燈是藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於照明部7501來製造的。藉由將本發明的一個方式的發光裝置用於照明部7501，可以實現可靠性高的桌燈。注意，照明設備還包括固定到天花板上的照明設備、掛在牆上的照明設備等。
圖8示出將本發明的一個方式的發光裝置用於室內照明設備8111的例子。本發明的一個方式的發光裝置還可以實現大面積化，從而可以用於大面積的照明設備。另外，還可以將本發明的一個方式的發光裝置用於捲動型(roll-type)照明設備8112。另外，如圖8所示，也可以在具備室內照明設備8111的房間內同時使用圖7E所示的桌燈8113。
圖9A及圖9B是能夠進行翻蓋的平板終端。圖9A是打開的狀態，並且平板終端包括外殼9630、顯示部9631a、顯示部9631b、顯示模式切換開關9034、電源開關9035、省電模式切換開關9036、卡子9033以及操作開關9038。
可以將本發明的一個方式的發光裝置應用於顯示部9631a或顯示部9631b。
在顯示部9631a中，可以將其一部分用作觸摸屏的區域9632a，並且可以藉由接觸所顯示的操作鍵9037來輸入資料。此外，作為一個例子，顯示部9631a的一半隻具 有顯示的功能，並且另一半具有觸摸屏的功能，但是不侷限於該結構。也可以採用顯示部9631a的整個區域具有觸摸屏的功能的結構。例如，可以使顯示部9631a的全面顯示鍵盤按鈕來將其用作觸摸屏，並且將顯示部9631b用作顯示畫面。
此外，在顯示部9631b中與顯示部9631a同樣，也可以將其一部分用作觸摸屏的區域9632b。此外，藉由使用手指或觸控筆等接觸觸摸屏上的鍵盤顯示切換按鈕9639的位置上，可以在顯示部9631b上顯示鍵盤按鈕。
此外，也可以對觸摸屏的區域9632a和觸摸屏的區域9632b同時進行觸摸輸入。
另外，顯示模式切換開關9034能夠切換豎屏顯示和橫屏顯示等顯示的方向並選擇黑白顯示或彩色顯示等的切換。根據藉由平板終端所內置的光感測器所檢測的使用時的外光的光量，省電模式切換開關9036可以使顯示的亮度設定為最適合的亮度。平板終端除了光感測器以外還可以內置陀螺儀和加速度感測器等檢測傾斜度的感測器等的其他檢測裝置。
此外，圖9A示出顯示部9631a的顯示面積與顯示部9631b的顯示面積相同的例子，但是不侷限於此，既可以一方顯示部的尺寸和另一方顯示部的尺寸不同又可以它們的顯示品質有差異。例如顯示部9631a和顯示部9631b中的一方與另一方可以進行高精細的顯示。
圖9B是合上的狀態，並且平板終端包括外殼9630、 太陽能電池9633、充放電控制電路9634、電池9635以及DCDC轉換器9636。此外，在圖9B中，作為充放電控制電路9634的一個例子示出具有電池9635和DCDC轉換器9636的結構。
此外，平板終端能夠進行翻蓋，因此不使用時可以合上外殼9630。因此，可以保護顯示部9631a和顯示部9631b，而可以提供一種具有良好的耐久性且從長期使用的觀點來看具有良好的可靠性的平板終端。
此外，圖9A及圖9B所示的平板終端還可以具有如下功能：顯示各種各樣的資訊(靜態影像、動態影像、文字影像等)；將日曆、日期或時刻等顯示在顯示部上；對顯示在顯示部上的資訊進行操作或編輯的觸摸輸入；藉由各種各樣的軟體(程式)控制處理等。
藉由利用安裝在平板終端的表面上的太陽能電池9633，可以將電力供應到觸摸屏、顯示部或影像信號處理部等。注意，太陽能電池9633藉由設置在外殼9630的第一面或第二面，可以高效地對電池9635充電，所以是較佳的。另外，當作為電池9635使用鋰離子電池時，有可以實現小型化等的優點。
另外，參照圖9C所示的方塊圖而對圖9B所示的充放電控制電路9634的結構和工作進行說明。圖9C示出太陽能電池9633、電池9635、DCDC轉換器9636、轉換器9637、開關SW1至開關SW3以及顯示部9631，電池9635、DCDC轉換器9636、轉換器9637、開關SW1至開 關SW3對應圖9B所示的充放電控制電路9634。
首先，說明在利用外光使太陽能電池9633發電時的工作的例子。使用DCDC轉換器9636對太陽能電池所產生的電力進行升壓或降壓以使它成為用來對電池9635進行充電的電壓。並且，當利用來自太陽能電池9633的電力使顯示部9631工作時使開關SW1導通，並且，利用轉換器9637將其升壓或降壓到顯示部9631所需要的電壓。另外，可以採用當不進行顯示部9631中的顯示時，使開關SW1截止且使開關SW2導通來對電池9635進行充電的結構。
注意，作為發電單元的一個例子示出太陽能電池9633，但是不侷限於此，也可以使用壓電元件(piezoelectric element)或熱電轉換元件(珀耳帖元件(Peltier element))等其他發電單元進行電池9635的充電。例如，也可以使用以無線(不接觸)的方式能夠收發電力來進行充電的無線電力傳輸模組或組合其他充電方法進行充電。
如上所述，藉由應用本發明的一個方式的發光裝置，可以得到電子裝置或照明設備。本發明的一個方式的發光裝置的應用範圍極為寬，以至於該發光裝置可用在各個領域中的電子裝置中。
另外，本實施方式所示的結構可以與上述實施方式所示的結構適當地組合來使用。
實施例1
在本實施例中，參照圖11A至圖13D2說明本發明的一個方式的發光裝置。
在本實施例中製造本發明的一個方式的發光裝置及比較例的發光裝置。在本發明的一個方式的發光裝置中，作為密封材料使用玻璃層1053a及包含乾燥劑的樹脂層1053b。在比較例的發光裝置中，作為密封材料只使用玻璃層1053a。
首先，說明本發明的一個方式的發光裝置的製造方法。
{第一步驟：發光部的形成}
首先，在第一基板1001上形成發光部1002(圖11A)。在本實施例中，在第一基板1001上形成四個發光部1002。圖11C示出一個發光部1002的剖面圖。
明確而言，作為基底膜1011形成300nm厚的氧氮化矽膜。接著，層疊100nm厚的鈦膜、600nm厚的鋁膜及200nm厚的鈦膜形成取出電極1013。接著，作為絕緣膜1015形成200nm厚的氧化矽膜。而且，層疊包含200nm厚的鑭的鋁-鎳合金膜及6nm厚的鈦膜形成有機EL元件的第一電極1017。而且，作為覆蓋第一電極1017的端部的隔壁1019形成1.5μm厚的聚醯亞胺膜。接著，在第一電極1017上形成EL層1021。最後，在EL層1021上層疊15nm厚的鎂-銀合金膜及70nm厚的銦錫氧化物膜形成 第二電極1023。
{第二步驟：密封材料的形成}
另外，在第二基板1003上形成玻璃層1053a及包含乾燥劑的樹脂層1053b(圖11B)。
明確而言，利用絲網印刷法在第二基板1003上形成玻璃漿。作為玻璃漿使用包含氧化鉍等的玻璃漿。
而且，以140℃進行20分鐘的乾燥。
接著，藉由照射雷射去除玻璃漿內的有機溶劑及樹脂，來形成作為第一密封材料的玻璃層1053a。使用波長為940nm的半導體雷射器並以輸出為15W、掃描速度為1mm/sec的條件下照射雷射。
在洗滌之後，在大氣壓下以200℃進行60分鐘的加熱處理。接著，將第二基板1003放在貼合裝置中，在減壓下以170℃進行30分鐘的加熱處理。
接著，以圍繞玻璃層1053a的外周的方式形成作為第二密封材料的包含乾燥劑的樹脂層1053b。在此，使用包含沸石的光固化樹脂。此時，沿著第二基板1003的形成有玻璃層1053a的面的外周還形成暫時固定用樹脂層1055。
{第三步驟：使用樹脂層的密封}
在減壓(壓力為100Pa)下，一邊對第一基板1001及第二基板1003施加0.6kN的力量一邊以使第一基板 1001及第二基板1003緊密接觸於樹脂層1053b的方式貼合第一基板1001與第二基板1003。
而且，對樹脂層1053b及樹脂層1055照射紫外光，來使樹脂層1053b及樹脂層1055固化。然後，以80℃進行60分鐘的加熱處理。紫外光從第二基板1003一側照射。
{第四步驟：使用玻璃層的密封}
從貼合裝置取出使用樹脂層密封的發光裝置，然後在大氣壓下對玻璃層1053a照射雷射。由此，熔融玻璃而使該玻璃融著在第一基板1001與第二基板1003的連接部。使用波長為940nm的半導體雷射器並以輸出為8W、掃描速度為1mm/sec的條件下照射雷射。雷射從第二基板1003一側照射。
圖11D示出一個發光部1002由第一基板1001、第二基板1003、玻璃層1053a及包含乾燥劑的樹脂層1053b密封的剖面圖。
而且，藉由沿著圖12A所示的點線分離第一基板1001，來得到四個本發明的一個方式的發光裝置。
接著，說明比較例的發光裝置的製造方法。
當製造比較例的發光裝置時，與本發明的一個方式的發光裝置同樣地進行第一步驟、第二步驟中的玻璃層1053a的形成及第四步驟。在第二步驟中的樹脂層的形成中只形成暫時固定用樹脂層1055，在第三步驟中使樹脂 層1055固化。樹脂層1055的形成方法、固化方法等與本發明的一個方式的發光裝置同樣。
圖12B示出所製造的比較例的發光裝置(在分離為四個之前)的平面圖，圖12C示出一個發光部1002由第一基板1001、第二基板1003及玻璃層1053a密封的剖面圖。
接著，對本發明的一個方式的發光裝置及比較例的發光裝置進行保存測試。明確而言，在保持溫度為65℃、濕度為90%的條件的恆溫槽中保存發光裝置，在經過所定時間之後確認到室溫(保持為25℃的氛圍)中的發光。
圖13A1、圖13B1及圖13C1分別示出作為本發明的一個方式的發光裝置的發光照片的三種照片，即保存測試之前的照片、保存時間為500小時的照片及保存時間為1000小時的照片。
圖13A2、圖13B2及圖13C2分別示出作為比較例的發光裝置的發光照片的三種照片，即保存測試之前的照片、保存時間為500小時的照片及保存時間為1000小時的照片。
此外，圖13D1示出本發明的一個方式的發光裝置中的密封部(玻璃層1053a及樹脂層1053b)的照片，圖13D2示出比較例的發光裝置中的密封部(玻璃層1053a)的照片。
如圖13A1、圖13B1及圖13C1所示，在本發明的一個方式的發光裝置中，在保存時間為1000小時之後也可 以確認到與保存測試之前的發光同樣的發光。
另一方面，如圖13A2、圖13B2及圖13C2所示，在比較例的發光裝置中，雖然在保存測試之前整個發光部以大致相等的亮度發光，但是，在保存時間為500小時之後，發光部的端部的發光比發光部的中心部弱。即，發現產生發光部的收縮(在此，發光部的收縮是指從發光部的端部的亮度劣化或發光部的非發光區的擴大)。再者，在保存時間為1000小時之後，發光部的收縮的程度變大。
產生發光部的收縮的原因可以認為是如下內容：水分或氧等雜質侵入到發光部(更明確而言，有機EL元件)中。例如，產生發光部的收縮的原因可以認為是如下內容：藉由進行第二步驟中的加熱處理等放出殘留在基板中的雜質，該雜質侵入到發光部中。另外，產生發光部的收縮的原因可以認為是如下內容：在使用樹脂層的密封之後將發光裝置放在大氣中，由此在使用玻璃層密封之前大氣成分侵入到發光裝置中或還侵入到發光部中。另外，產生發光部的收縮的原因可以認為是如下內容：當雷射的照射等時放出包含在玻璃層中的雜質，而該雜質侵入到發光部中。另外，根據發光裝置的密封性，大氣成分有可能不但在製程中而且在製程後，侵入到發光裝置內。
在本發明的一個方式的發光裝置中，作為密封材料具備包含乾燥劑的樹脂層，所以與作為密封材料只使用玻璃層的情況相比，可以提高有機EL元件的密封效果。例如，藉由吸附殘存在發光裝置內的雜質或侵入到發光裝置內 的雜質，可以抑制雜質侵入到有機EL元件中。另外，可以提高發光裝置的基板之間的緊密性而抑制大氣成分侵入到發光裝置內。
從此可知，與只使用玻璃層進行密封的比較例的發光裝置相比，使用玻璃層及包含乾燥劑的樹脂層進行密封的本發明的一個方式的發光裝置可以抑制有機EL元件的劣化。
114‧‧‧第一絕緣層
116‧‧‧第二絕緣層
118‧‧‧第一電極
120‧‧‧EL層
120a‧‧‧第一EL層
120b‧‧‧第二EL層
122‧‧‧第二電極
124‧‧‧絕緣層
130‧‧‧發光元件
140a‧‧‧電晶體
140b‧‧‧電晶體
152‧‧‧電晶體
153‧‧‧電晶體
164‧‧‧黑矩陣
166‧‧‧濾色片
168‧‧‧保護層
701‧‧‧電洞注入層
702‧‧‧電洞傳輸層
703‧‧‧發光層
704‧‧‧電子傳輸層
705‧‧‧電子注入層
706‧‧‧電子注入緩衝層
707‧‧‧電子中繼層
708‧‧‧複合材料層
709‧‧‧電荷產生層
801‧‧‧第一基板
802‧‧‧發光部
803‧‧‧驅動電路部
804‧‧‧驅動電路部
805a‧‧‧第一密封材料
805b‧‧‧第二密封材料
805c‧‧‧第一密封材料
805d‧‧‧第二密封材料
806‧‧‧第二基板
811‧‧‧第二空間
813‧‧‧第一空間
815‧‧‧乾燥劑
1001‧‧‧第一基板
1002‧‧‧發光部
1003‧‧‧第二基板
1011‧‧‧基底膜
1013‧‧‧取出電極
1015‧‧‧絕緣膜
1017‧‧‧第一電極
1019‧‧‧隔壁
1021‧‧‧EL層
1023‧‧‧第二電極
1053a‧‧‧玻璃層
1053b‧‧‧樹脂層
1055‧‧‧樹脂層
7100‧‧‧電視機
7101‧‧‧外殼
7103‧‧‧顯示部
7105‧‧‧支架
7107‧‧‧顯示部
7109‧‧‧操作鍵
7110‧‧‧遙控器
7201‧‧‧主體
7202‧‧‧外殼
7203‧‧‧顯示部
7204‧‧‧鍵盤
7205‧‧‧外部連接埠
7206‧‧‧指向裝置
7301‧‧‧外殼
7302‧‧‧外殼
7303‧‧‧連接部
7304‧‧‧顯示部
7305‧‧‧顯示部
7306‧‧‧揚聲器部
7307‧‧‧儲存介質插入部
7308‧‧‧LED燈
7309‧‧‧操作鍵
7310‧‧‧連接端子
7311‧‧‧感測器
7312‧‧‧麥克風
7400‧‧‧行動電話機
7401‧‧‧外殼
7402‧‧‧顯示部
7403‧‧‧操作按鈕
7404‧‧‧外部連接埠
7405‧‧‧揚聲器
7406‧‧‧麥克風
7501‧‧‧照明部
7502‧‧‧燈罩
7503‧‧‧可調支架
7504‧‧‧支柱
7505‧‧‧台
7506‧‧‧電源開關
8111‧‧‧照明設備
8112‧‧‧照明設備
8113‧‧‧桌燈
9033‧‧‧卡子
9034‧‧‧開關
9035‧‧‧電源開關
9036‧‧‧開關
9037‧‧‧操作鍵
9038‧‧‧操作開關
9630‧‧‧外殼
9631‧‧‧顯示部
9631a‧‧‧顯示部
9631b‧‧‧顯示部
9632a‧‧‧區域
9632b‧‧‧區域
9633‧‧‧太陽能電池
9634‧‧‧充放電控制電路
9635‧‧‧電池
9636‧‧‧DCDC轉換器
9637‧‧‧轉換器
9639‧‧‧按鈕
在圖式中：圖1A和圖1B是示出本發明的一個方式的發光裝置的圖；圖2A和圖2B是示出本發明的一個方式的發光裝置的圖；圖3A至圖3C是示出本發明的一個方式的發光裝置的製造方法的圖；圖4A至圖4C是示出本發明的一個方式的發光裝置的製造方法的圖；圖5A和圖5B是示出本發明的一個方式的發光裝置的圖；圖6A至圖6C是示出本發明的一個方式的EL層的圖；圖7A至圖7E是示出本發明的一個方式的電子裝置的圖； 圖8是示出本發明的一個方式的照明設備的圖；圖9A至圖9C是示出本發明的一個方式的電子裝置的圖；圖10A1至圖10C2是示出本發明的一個方式的發光裝置的圖；圖11A至圖11D是示出實施例的發光裝置的圖；圖12A至圖12C是示出實施例的發光裝置的圖；圖13A1至圖13D2是示出實施例的結果的圖。
801‧‧‧第一基板
802‧‧‧發光部
805a‧‧‧第一密封材料
805b‧‧‧第二密封材料
806‧‧‧第二基板
811‧‧‧第二空間
813‧‧‧第一空間

Claims (13)

  1. 一種發光裝置，包括：彼此相對的第一基板及第二基板；該第一基板上的發光元件；圍繞該發光元件的第一密封材料；以及圍繞該第一密封材料的第二密封材料，其中，該發光元件在一對電極之間包括包含發光有機化合物的層，該第一密封材料和該第二密封材料中的一方是玻璃層，該第一密封材料和該第二密封材料中的另一方是樹脂層，在由該第一密封材料、該第二密封材料、該第一基板及該第二基板圍繞的第一空間內包含乾燥劑，該第一空間包含稀有氣體，並且，在由該第一密封材料、該第一基板及該第二基板圍繞的第二空間內設置有該發光元件。
  2. 根據申請專利範圍第1項之發光裝置，其中該第二空間處於減壓狀態。
  3. 一種發光裝置，包括：彼此相對的第一基板及第二基板；該第一基板上的發光元件；圍繞該發光元件的第一密封材料；以及圍繞該第一密封材料的第二密封材料， 其中，該發光元件在一對電極之間包括包含發光有機化合物的層，該第一密封材料和該第二密封材料中的一方是玻璃層，該第一密封材料和該第二密封材料中的另一方是樹脂層，由該第一密封材料、該第二密封材料、該第一基板及該第二基板圍繞的第一空間包含稀有氣體，該樹脂層包含乾燥劑，並且，在由該第一密封材料、該第一基板及該第二基板圍繞的第二空間內設置有該發光元件。
  4. 根據申請專利範圍第3項之發光裝置，其中該第二空間處於減壓狀態。
  5. 根據申請專利範圍第1或3項之發光裝置，其中該第一密封材料是該玻璃層，並且該第二密封材料是該樹脂層。
  6. 根據申請專利範圍第1或3項之發光裝置，其中該樹脂層包含光固化樹脂。
  7. 一種在顯示部中包括根據申請專利範圍第1或3項之發光裝置的電子裝置。
  8. 一種在發光部中包括根據申請專利範圍第1或3項之發光裝置的照明設備。
  9. 一種包括根據申請專利範圍第1或3項之發光裝置的顯示模組，該顯示模組包括撓性印刷電路。
  10. 一種發光裝置的製造方法，包括如下步驟：藉由設置第一基板上的第一電極、該第一電極上的包含發光有機化合物的層及該層上的第二電極來形成發光元件，而形成發光部；藉由在第二基板上塗敷玻璃漿並進行加熱，來形成玻璃層；在惰性氛圍下，藉由在該第二基板上塗敷包含乾燥劑的樹脂來形成樹脂層；以彼此相對的方式設置該第一基板及該第二基板；在減壓下，對該樹脂層照射光來形成由該樹脂層、該第一基板及該第二基板圍繞的閉空間；以及藉由對該玻璃層照射雷射來形成由該玻璃層、該第一基板及該第二基板圍繞的閉空間，由該樹脂層、該玻璃層、該第一基板及該第二基板圍繞的閉空間包含稀有氣體，並且，以圍繞該發光部的方式設置該玻璃層並以圍繞該玻璃層的方式設置該樹脂層。
  11. 根據申請專利範圍第10項之發光裝置的製造方法，其中該樹脂層包含光固化樹脂。
  12. 根據申請專利範圍第10項之發光裝置的製造方法，其中對該玻璃層照射雷射的該步驟從該第二基板一側進行。
  13. 根據申請專利範圍第10項之發光裝置的製造方法，還包括對該玻璃層照射雷射的該步驟之前的熱處理的 步驟。
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