JP2018177600A - カバーガラス及びこれを用いた気密パッケージ - Google Patents
カバーガラス及びこれを用いた気密パッケージ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018177600A JP2018177600A JP2017081147A JP2017081147A JP2018177600A JP 2018177600 A JP2018177600 A JP 2018177600A JP 2017081147 A JP2017081147 A JP 2017081147A JP 2017081147 A JP2017081147 A JP 2017081147A JP 2018177600 A JP2018177600 A JP 2018177600A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- material layer
- sealing material
- cover glass
- package
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/006—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character
- C03C17/008—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with materials of composite character comprising a mixture of materials covered by two or more of the groups C03C17/02, C03C17/06, C03C17/22 and C03C17/28
- C03C17/009—Mixtures of organic and inorganic materials, e.g. ormosils and ormocers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
- C03C8/04—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form containing zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/02—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass
- C03C17/04—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with glass by fritting glass powder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/04—Joining glass to metal by means of an interlayer
- C03C27/048—Joining glass to metal by means of an interlayer consisting of an adhesive specially adapted for that purpose
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
- C03C27/10—Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of adhesive specially adapted for that purpose
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/14—Silica-free oxide glass compositions containing boron
- C03C3/145—Silica-free oxide glass compositions containing boron containing aluminium or beryllium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/02—Frit compositions, i.e. in a powdered or comminuted form
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/14—Glass frit mixtures having non-frit additions, e.g. opacifiers, colorants, mill-additions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Abstract
【課題】レーザー封着時にカバーガラスの熱歪みを低減されるガラス及びこれを用いた気密パッケージの提供【解決手段】パッケージ基体とカバーガラスと、を有する気密パッケージにおいて、パッケージガラスとカバーガラスの間に封着材料層が配されている気密パッケージ。一方の表面上に封着材料層を有するカバーガラスであって、封着材料層に空隙が形成されているカバーガラス。【効果】カバーガラスは、近赤外光を殆ど吸収しないため、近赤外レーザーにより直接加熱されない。つまりカバーガラスの表面内において、封着材料層が形成されている領域は、レーザー封着時に局所加熱されるが、封着材料層が形成されていない領域は局所加熱されない。レーザー封着時に、カバーガラスの熱歪みを低減し得るため、これを用いた気密パッケージが得らる。【選択図】図2
Description
本発明は、カバーガラス及びこれを用いた気密パッケージに関し、具体的には、所定形状の封着材料層を有するカバーガラス及びこれを用いた気密パッケージに関する。
気密パッケージは、一般的に、パッケージ基体と、光透過性を有するカバーガラスと、それらの内部に収容される内部素子と、を備えている。
気密パッケージの内部に実装されるMEMS(微小電気機械システム)素子等の内部素子は、周囲環境から浸入する水分により劣化する虞がある。従来まで、パッケージ基体とカバーガラスとを一体化するために、低温硬化性を有する有機樹脂系接着剤が使用されていた。しかし、有機樹脂系接着剤は、水分や気体を完全に遮蔽できないため、内部素子を経時的に劣化させる虞がある。
一方、ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含む複合粉末を封着材料に用いると、封着部分が周囲環境の水分で劣化し難くなり、気密パッケージの気密信頼性を確保し易くなる。
しかし、ガラス粉末は、有機樹脂系接着剤よりも軟化温度が高いため、封着時に内部素子を熱劣化させる虞がある。このような事情から、近年、レーザー封着が注目されている。
レーザー封着では、一般的に、近赤外域の波長を有するレーザー(以下、近赤外レーザー)が封着材料層に照射された後、封着材料層が軟化変形して、カバーガラスとパッケージ基体が気密一体化される。レーザー封着では、封着すべき部分のみを局所的に加熱することが可能であり、内部素子を熱劣化させることなく、パッケージ基体とカバーガラスとを気密一体化することができる。
封着材料層の近赤外光の吸収能は、レーザー封着効率を高めるために、カバーガラスの近赤外光の吸収能よりも高くなっている。そして、封着材料層は、レーザー封着時に近赤外レーザーにより直接加熱されるが、カバーガラスは、近赤外光を殆ど吸収しないため、近赤外レーザーにより直接加熱されない。つまりカバーガラスの表面内において、封着材料層が形成されている領域は、レーザー封着時に局所加熱されるが、封着材料層が形成されていない領域は局所加熱されない。
この局所加熱の有無に起因して、カバーガラスの封着材料層が形成されている領域と封着材料層が形成されていない領域との間に膨張/収縮差が生じ、カバーガラスの面内に熱歪みが発生する。この熱歪みは、カバーガラスを破損させることが多く、気密信頼性を確保する上で大きな問題になる。
この問題に対して、封着材料層の幅を広げると、熱歪みを緩和し得るが、封着材料層の幅が大き過ぎると、封着材料層の幅方向の中央部と端縁部とで温度差が大きくなり、熱歪みの偏在化が生じて、気密信頼性が低下する虞がある。
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、その技術的課題は、レーザー封着時に、カバーガラスの熱歪みを低減し得るカバーガラス及びこれを用いた気密パッケージを提供することである。
本発明者は、種々の実験を繰り返した結果、封着材料層に空隙を設けることにより、上記技術的課題を解決し得ることを見出し、本発明として提案するものである。すなわち、本発明のカバーガラスは、一方の表面上に封着材料層を有するカバーガラスであって、封着材料層に空隙が形成されていることを特徴とする。ここで、「空隙」とは、封着材料層内に設けられ、平面視で外部と連通していない封着材料層の未形成部分をいう。
本発明のカバーガラスは、封着材料層に空隙が形成されている。これにより、レーザー封着時に、封着材料層の幅方向の中央部と端縁部とで温度勾配が緩和されるため、カバーガラスの面内に膨張/収縮差が生じ難くなって、カバーガラスの面内に熱歪みが発生し難くなり、結果としてカバーガラスが破損し難くなる。
また、本発明のカバーガラスは、封着材料層の空隙の幅が、封着材料層の平均幅の2〜60%であることが好ましい。ここで、「空隙の幅」は、封着材料層の幅方向における空隙の長さ寸法を指す。「封着材料層の平均幅」は、空隙がないと仮定した場合の封着材料層の平均幅を指す。
また、本発明のカバーガラスは、空隙が、封着材料層の中心線に沿って形成されていることが好ましい。
また、本発明のカバーガラスは、封着材料層が、カバーガラスの外周端縁に沿って額縁形状に形成されていることが好ましい。
また、本発明のカバーガラスは、封着材料層の平均厚みが8.0μm未満であることが好ましい。このようにすれば、レーザー封着後の気密パッケージ内での残留応力が小さくなるため、気密パッケージの気密信頼性を高めることができる。
図1(a)は、本発明のカバーガラスの一例を説明するための上方概略図である。図1(a)から分かるように、カバーガラス11の一方の表面には、封着材料層15が、カバーガラス11の外周端縁に沿って額縁形状に形成されている。そして、封着材料層15には、封着材料層15の幅方向の中心線に沿って、線状の空隙Gが全周に亘って形成されており、その空隙Gの幅は、封着材料層15の平均幅の約10%になっている(図中では、空隙Gの幅が誇張されて図示されている)。図1(b)は、本発明のカバーガラスの一例を説明するための上方概略図である。図1(b)から分かるように、カバーガラス11の一方の表面には、封着材料層15が、カバーガラス11の外周端縁に沿って額縁形状に形成されている。そして、封着材料層15には、封着材料層15の幅方向の中心線に沿って、真円状の空隙Gが一定の間隔で連続的に形成されており、その空隙Gの幅は、封着材料層15の平均幅の約15%になっている(図中では、空隙Gの幅が誇張されて図示されている)。
本発明の気密パッケージは、パッケージ基体と、カバーガラスと、を有する気密パッケージにおいて、パッケージ基体とカバーガラスの間に封着材料層が配されており、該封着材料層に空隙が形成されていることを特徴とする。
また、本発明の気密パッケージは、封着材料層の空隙の幅が、封着材料層の平均幅の2〜60%であることが好ましい。
また、本発明の気密パッケージは、パッケージ基体が、基部と基部上に設けられた枠部とを有し、パッケージ基体の枠部内に、内部素子が収容されており、パッケージ基体の枠部の頂部とカバーガラスの間に封着材料層が配されていることが好ましい。このようにすれば、気密パッケージ内の空間に内部素子を収容し易くなる。
また、本発明の気密パッケージは、パッケージ基体が、ガラス、ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの何れか、或いはこれらの複合材料であることが好ましい。
以下、図面を参照しながら、本発明を説明する。図2は、本発明の一実施形態を説明するための概略断面図である。図2から分かるように、気密パッケージ1は、パッケージ基体10とカバーガラス11とを備えている。また、パッケージ基体10は、基部12と、基部12の外周端縁に沿って額縁状の枠部13とを有している。そして、パッケージ基体10の枠部13内には、内部素子14が収容されている。なお、パッケージ基体10内には、内部素子14と外部を電気的に接続する電気配線(図示されていない)が形成されている。
封着材料層15は、封着材料層の幅方向の中心線に沿って、空隙が全周に亘って形成されており、その空隙の幅は、封着材料層の平均幅の約8%になっている。更に封着材料層15の平均厚みは8.0μm未満になっている。そして、封着材料層15は、パッケージ基体10の枠部13の頂部とカバーガラス11の内部素子14側の表面との間に、枠部13の頂部の全周に亘って配されている。また、封着材料層15は、ビスマス系ガラスと耐火性フィラー粉末とを含んでいるが、実質的にレーザー吸収材を含んでいない。そして、封着材料層15の幅は、パッケージ基体10の枠部13の頂部の幅よりも小さく、更にカバーガラス11の端縁から離間している。
また、上記気密パッケージ1は、次のようにして作製することができる。まず封着材料層15と枠部13の頂部が接するように、封着材料層15が予め形成されたカバーガラス11をパッケージ基体10上に載置する。続いて、カバーガラス11側から封着材料層15に沿って、レーザー照射装置から出射したレーザー光Lを照射する。これにより、封着材料層15が軟化流動し、パッケージ基体10の枠部13の頂部の表層と反応することで、パッケージ基体10とカバーガラス11が気密一体化されて、気密パッケージ1の気密構造が形成される。
本発明のカバーガラスは、一方の表面上に封着材料層を有する。封着材料層は、レーザー封着の際に軟化変形して、パッケージ基体の表層に反応層を形成し、パッケージ基体とカバーガラスとを気密一体化する機能を有している。
封着材料層には、空隙が形成されており、その空隙の幅は、封着材料層の平均幅の2〜60%が好ましく、3〜40%、4〜30%、特に5〜20%が好ましい。空隙の幅が封着材料層の平均幅に比べて小さ過ぎると、封着材料層の幅方向の中央領域と端縁部とで温度差が大きくなり、熱歪みの偏在化が生じて、気密信頼性が低下する虞がある。一方、空隙の幅が封着材料層の平均幅に比べて大き過ぎると、レーザー封着強度やレーザー封着精度が低下して、気密信頼性が低下する虞がある。
空隙の平均幅は、好ましくは10〜800μm、より好ましくは20〜300μm、特に好ましくは30〜200μmである。空隙の平均幅が小さ過ぎると、封着材料層の幅方向の中央領域と端縁部とで温度差が大きくなり、熱歪みの偏在化が生じて、気密信頼性が低下する虞がある。一方、空隙の平均幅が大き過ぎると、レーザー封着強度やレーザー封着精度が低下して、気密信頼性が低下する虞がある。
空隙の形状は、特に限定されないが、封着材料層の幅方向の中央領域と端縁部の温度差を低減する観点から、封着材料層の幅方向の中心線に沿って、線状の空隙が封着材料層の全部に亘って形成されていることが好ましく、封着材料層の幅方向の中心線に沿って、真円状の空隙が一定間隔で連続的に形成されていることも好ましい。特に、封着材料層の幅方向の中心線に沿って、線状の空隙が封着材料層の全部に亘って形成されていることが好ましい。
封着材料層の平均幅は、好ましくは100〜3000μm、より好ましくは300〜2000μm、特に好ましくは500〜1500μmである。封着材料層の平均幅が小さ過ぎると、レーザー封着強度やレーザー封着精度が低下して、気密信頼性が低下する虞がある。一方、封着材料層の平均幅が大き過ぎると、封着材料層の幅方向の中央領域と端縁部とで温度差が大きくなり、熱歪みの偏在化が生じて、気密信頼性が低下する虞がある。
封着材料層は、少なくともガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含む複合粉末の焼結体が好ましい。このようにすれば、封着材料層の表面平滑性を高めることができる。結果として、レーザー封着時に、カバーガラスの熱歪みが低減されると共に、気密パッケージの気密信頼性を高めることができる。ガラス粉末は、レーザー封着の際に軟化変形して、パッケージ基体とカバーガラスとを気密一体化する成分である。耐火性フィラー粉末は、骨材として作用し、封着材料層の熱膨張係数を低下させつつ、機械的強度を高める成分である。なお、封着材料層には、ガラス粉末と耐火性フィラー粉末以外にも、光吸収特性を高めるために、レーザー吸収材を含んでいてもよい。
複合粉末として、種々の材料が使用可能である。その中でも、レーザー封着強度を高める観点から、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラー粉末を含む複合粉末を用いることが好ましい。複合粉末として、55〜95体積%のビスマス系ガラス粉末と5〜45体積%の耐火性フィラー粉末を含有する複合粉末を用いることが好ましく、60〜85体積%のビスマス系ガラス粉末と15〜40体積%の耐火性フィラー粉末を含有する複合粉末を用いることが更に好ましく、60〜80体積%のビスマス系ガラス粉末と20〜40体積%の耐火性フィラー粉末を含有する複合粉末を用いることが特に好ましい。耐火性フィラー粉末を添加すれば、封着材料層の熱膨張係数が、カバーガラスとパッケージ基体の熱膨張係数に整合し易くなる。その結果、レーザー封着後に封着部分に不当な応力が残留する事態を防止し易くなる。一方、耐火性フィラー粉末の含有量が多過ぎると、ビスマス系ガラス粉末の含有量が相対的に少なくなるため、封着材料層の表面平滑性が低下して、レーザー封着精度が低下し易くなる。
複合粉末の軟化点は、好ましくは510℃以下、480℃以下、特に450℃以下である。複合粉末の軟化点が高過ぎると、封着材料層の表面平滑性を高め難くなる。複合粉末の軟化点の下限は特に設定されないが、ガラス粉末の熱的安定性を考慮すると、複合粉末の軟化点は350℃以上が好ましい。ここで、「軟化点」は、マクロ型DTA装置で測定した際の第四変曲点であり、図3中のTsに相当する。
ビスマス系ガラスは、ガラス組成として、モル%で、Bi2O3 28〜60%、B2O3 15〜37%、ZnO 0〜30%、CuO+MnO 15〜40%を含有することが好ましい。各成分の含有範囲を上記のように限定した理由を以下に説明する。なお、ガラス組成範囲の説明において、%表示はモル%を指す。
Bi2O3は、軟化点を低下させるための主要成分である。Bi2O3の含有量は、好ましくは28〜60%、33〜55%、特に35〜45%である。Bi2O3の含有量が少な過ぎると、軟化点が高くなり過ぎて、軟化流動性が低下し易くなる。一方、Bi2O3の含有量が多過ぎると、レーザー封着の際にガラスが失透し易くなり、この失透に起因して、軟化流動性が低下し易くなる。
B2O3は、ガラス形成成分として必須の成分である。B2O3の含有量は、好ましくは15〜37%、19〜33%、特に22〜30%である。B2O3の含有量が少な過ぎると、ガラスネットワークが形成され難くなるため、レーザー封着の際にガラスが失透し易くなる。一方、B2O3の含有量が多過ぎると、ガラスの粘性が高くなり、軟化流動性が低下し易くなる。
ZnOは、耐失透性を高める成分である。ZnOの含有量は、好ましくは0〜30%、3〜25%、5〜22%、特に5〜20%である。ZnOの含有量が多過ぎると、ガラス組成の成分バランスが崩れて、かえって耐失透性が低下し易くなる。
CuOとMnOは、レーザー吸収能を大幅に高める成分である。CuOとMnOの合量は、好ましくは15〜40%、20〜35%、特に25〜30%である。CuOとMnOの合量が少な過ぎると、レーザー吸収能が低下し易くなる。一方、CuOとMnOの合量が多過ぎると、軟化点が高くなり過ぎて、レーザー光を照射しても、ガラスが軟化流動し難くなる。またガラスが熱的に不安定になり、レーザー封着時にガラスが失透し易くなる。なお、CuOの含有量は、好ましくは8〜30%、特に13〜25%である。MnOの含有量は、好ましくは0〜25%、3〜25%、特に5〜15%である。
上記成分以外にも、例えば、以下の成分を添加してもよい。
SiO2は、耐水性を高める成分である。SiO2の含有量は、好ましくは0〜5%、0〜3%、0〜2%、特に0〜1%である。SiO2の含有量が多過ぎると、軟化点が不当に上昇する虞がある。またレーザー封着の際にガラスが失透し易くなる。
Al2O3は、耐水性を高める成分である。Al2O3の含有量は0〜10%、0.1〜5%、特に0.5〜3%が好ましい。Al2O3の含有量が多過ぎると、軟化点が不当に上昇する虞がある。
Li2O、Na2O及びK2Oは、耐失透性を低下させる成分である。よって、Li2O、Na2O及びK2Oの含有量は、それぞれ0〜5%、0〜3%、特に0〜1%未満が好ましい。
MgO、CaO、SrO及びBaOは、耐失透性を高める成分であるが、軟化点を上昇させる成分である。よって、MgO、CaO、SrO及びBaOの含有量は、それぞれ0〜20%、0〜10%、特に0〜5%が好ましい。
Fe2O3は、耐失透性とレーザー吸収能を高める成分である。Fe2O3の含有量は、好ましくは0〜10%、0.1〜5%、特に0.4〜2%である。Fe2O3の含有量が多過ぎると、ガラス組成の成分バランスが崩れて、かえって耐失透性が低下し易くなる。
Sb2O3は、耐失透性を高める成分である。Sb2O3の含有量は、好ましくは0〜5%、特に0〜2%である。Sb2O3の含有量が多過ぎると、ガラス組成の成分バランスが崩れて、かえって耐失透性が低下し易くなる。
ガラス粉末の平均粒径D50は、好ましくは15μm未満、0.5〜10μm、特に1〜5μmである。ガラス粉末の平均粒径D50が小さい程、ガラス粉末の軟化点が低下する。ここで、「平均粒径D50」は、レーザー回折法により体積基準で測定した値を指す。
耐火性フィラー粉末として、コーディエライト、ジルコン、酸化錫、酸化ニオブ、リン酸ジルコニウム系セラミック、ウイレマイト、β−ユークリプタイト、β−石英固溶体から選ばれる一種又は二種以上が好ましく、特にβ−ユークリプタイト又はコーディエライトが好ましい。これらの耐火性フィラー粉末は、熱膨張係数が低いことに加えて、機械的強度が高く、しかもビスマス系ガラスとの適合性が良好である。
耐火性フィラー粉末の平均粒径D50は、好ましくは2μm未満、特に0.1μm以上、且つ1.5μm未満である。耐火性フィラー粉末の平均粒径D50が大き過ぎると、封着材料層の表面平滑性が低下し易くなると共に、封着材料層の平均厚みが大きくなり易く、結果として、レーザー封着精度が低下し易くなる。
耐火性フィラー粉末の99%粒径D99は、好ましくは5μm未満、4μm以下、特に0.3μm以上、且つ3μm以下である。耐火性フィラー粉末の99%粒径D99が大き過ぎると、封着材料層の表面平滑性が低下し易くなると共に、封着材料層の平均厚みが大きくなり易く、結果として、レーザー封着精度が低下し易くなる。ここで、「99%粒径D99」は、レーザー回折法により体積基準で測定した値を指す。
封着材料層は、光吸収特性を高めるために、更にレーザー吸収材を含んでもよいが、レーザー吸収材は、ビスマス系ガラスの失透を助長する作用を有する。よって、封着材料層中のレーザー吸収材の含有量は、好ましくは10体積%以下、5体積%以下、1体積%以下、0.5体積%以下、特に実質的に含有しないことが好ましい。ビスマス系ガラスの耐失透性が良好である場合は、レーザー吸収能を高めるために、レーザー吸収材を1体積%以上、特に3体積%以上導入してもよい。なお、レーザー吸収材として、Cu系酸化物、Fe系酸化物、Cr系酸化物、Mn系酸化物及びこれらのスピネル型複合酸化物等が使用可能である。
封着材料層の熱膨張係数は、好ましくは55×10−7〜100×10−7/℃、60×10−7〜82×10−7/℃、特に65×10−7〜76×10−7/℃である。このようにすれば、封着材料層の熱膨張係数がカバーガラスやパッケージ基体の熱膨張係数に整合して、封着部分に残留する応力が小さくなる。なお、「熱膨張係数」は、30〜300℃の温度範囲において、TMA(押棒式熱膨張係数測定)装置で測定した値である。
封着材料層の平均厚みは、好ましくは8.0μm未満、特に1.0μm以上、且つ6.0μm未満である。封着材料層の平均厚みが小さい程、封着材料層とカバーガラスの熱膨張係数が不整合である時に、レーザー封着後に封着部分に残留する応力を低減することができる。またレーザー封着精度を高めることもできる。なお、上記のように封着材料層の平均厚みを規制する方法としては、複合粉末ペーストを薄く塗布する方法、封着材料層の表面を研磨処理する方法が挙げられる。
封着材料層の波長808nmの単色光での光吸収率は、好ましくは60%以上、特に70%以上である。この光吸収率が低いと、レーザー封着時のレーザー出力を高めなければ封着材料層が軟化変形しなくなる。結果として、カバーガラスに不当な熱歪みが発生する虞が生じ、内部素子が熱損傷する虞も生じる。ここで、「波長808nmの単色光での光吸収率」は、封着材料層の厚み方向の反射率と透過率を分光光度計で測定し、その合計値を100%から減じた値を指す。
封着材料層の表面粗さRaは、好ましくは0.5μm未満、0.2μm以下、特に0.01〜0.15μmである。また、封着材料層の表面粗さRMSは、好ましくは1.0μm未満、0.5μm以下、特に0.05〜0.3μmである。このようにすれば、パッケージ基体と封着材料層の密着性が向上し、レーザー封着精度が向上する。ここで、「表面粗さRa」と「表面粗さRMS」は、例えば、触針式又は非接触式のレーザー膜厚計や表面粗さ計により測定することができる。なお、上記のように封着材料層の表面粗さRa、RMSを規制する方法としては、封着材料層の表面を研磨処理する方法、耐火性フィラー粉末の粒度を小さくする方法が挙げられる。
封着材料層は、種々の方法により形成可能であるが、その中でも、複合粉末ペーストの塗布、焼結により形成することが好ましい。そして、複合粉末ペーストの塗布は、ディスペンサーやスクリーン印刷機等の塗布機を用いることが好ましい。このようにすれば、封着材料層の寸法精度を高めることができる。ここで、複合粉末ペーストは、複合粉末とビークルの混合物である。そして、ビークルは、通常、溶媒と樹脂を含む。樹脂は、ペーストの粘性を調整する目的で添加される。また、必要に応じて、界面活性剤、増粘剤等を添加することもできる。
複合粉末ペーストは、通常、三本ローラー等により、複合粉末とビークルを混練することにより作製される。ビークルは、通常、樹脂と溶剤を含む。ビークルに用いる樹脂として、アクリル酸エステル(アクリル樹脂)、エチルセルロース、ポリエチレングリコール誘導体、ニトロセルロース、ポリメチルスチレン、ポリエチレンカーボネート、ポリプロピレンカーボネート、メタクリル酸エステル等が使用可能である。ビークルに用いる溶剤として、N、N’−ジメチルホルムアミド(DMF)、α−ターピネオール、高級アルコール、γ−ブチルラクトン(γ−BL)、テトラリン、ブチルカルビトールアセテート、酢酸エチル、酢酸イソアミル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、トルエン、3−メトキシ−3−メチルブタノール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレンカーボネート、ジメチルスルホキシド(DMSO)、N−メチル−2−ピロリドン等が使用可能である。
複合粉末ペーストは、パッケージ基体上、特にパッケージ基体の枠部の頂部上に塗布してもよいが、カバーガラスの外周端縁に沿って、額縁状に塗布することが好ましい。このようにすれば、パッケージ基体への封着材料層の焼き付けが不要になり、MEMS素子等の内部素子の熱劣化を抑制することができる。
カバーガラスとして、種々のガラスが使用可能である。例えば、無アルカリガラス、アルカリホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰ガラスが使用可能である。なお、カバーガラスは、複数枚のガラス板を貼り合わせた積層ガラスであってもよい。
カバーガラスの内部素子側の表面に機能膜を形成してもよく、カバーガラスの外側の表面に機能膜を形成してもよい。特に機能膜として反射防止膜が好ましい。これにより、カバーガラスの表面で反射する光を低減することができる。
カバーガラスの厚みは、好ましくは0.1mm以上、0.15〜2.0mm、特に0.2〜1.0mmである。カバーガラスの厚みが小さいと、気密パッケージの強度が低下し易くなる。一方、カバーガラスの厚みが大きいと、気密パッケージの薄型化を図り難くなる。
カバーガラスと封着材料層の熱膨張係数差は50×10−7/℃未満、40×10−7/℃未満、特に30×10−7/℃以下が好ましい。この熱膨張係数差が大き過ぎると、封着部分に残留する応力が不当に高くなり、気密パッケージの気密信頼性が低下し易くなる。
封着材料層は、カバーガラスの端縁に沿って、カバーガラスの端縁から50μm以上、60μm以上、70〜1500μm、特に80〜800μm離間するように形成されていることが好ましい。カバーガラスの端縁と封着材料層の離間距離が短過ぎると、レーザー封着の際に、カバーガラスの端縁領域において、カバーガラスの内部素子側の表面と外側の表面の表面温度差が大きくなり、カバーガラスが破損し易くなる。
本発明の気密パッケージは、パッケージ基体と、カバーガラスと、を有する気密パッケージにおいて、パッケージ基体とカバーガラスの間に封着材料層が配されており、該封着材料層に空隙が形成されていることを特徴とする。本発明の気密パッケージの技術的特徴の一部は、本発明のカバーガラスの説明欄に既に記載済みであり、その重複部分については、便宜上、詳細な説明を省略する。
本発明の気密パッケージにおいて、パッケージ基体は、基部と基部上に設けられた枠部とを有することが好ましい。このようにすれば、パッケージ基体の枠部内に内部素子を収容し易くなる。パッケージ基体の枠部は、パッケージ基体の外周に額縁状に形成されていることが好ましい。このようにすれば、デバイスとして機能する有効面積を拡大することができる。また気密パッケージ内の空間に内部素子を収容し易くなり、且つ配線接合等も行い易くなる。
枠部の頂部における封着材料層が配される領域の表面の表面粗さRaは1.0μm未満であることが好ましい。この表面の表面粗さRaが大きくなると、レーザー封着精度が低下し易くなる。
枠部の頂部の幅は、好ましくは100〜3000μm、200〜1500μm、特に300〜900μmである。枠部の頂部の幅が狭過ぎると、封着材料層と枠部の頂部との位置合わせが困難になる。一方、枠部の頂部の幅が広過ぎると、デバイスとして機能する有効面積が小さくなる。
封着材料層は、枠部との接触位置が枠部の頂部の内側端縁から離間するように形成されると共に、枠部の頂部の外側端縁から離間するように形成することが好ましく、枠部の頂部の内側端縁から50μm以上、60μm以上、70〜2000μm、特に80〜1000μm離間した位置に形成されることが更に好ましい。枠部の頂部の内側端縁と封着材料層の離間距離が短過ぎると、レーザー封着の際に、局所加熱で発生した熱が逃げ難くなるため、冷却過程でカバーガラスが破損し易くなる。一方、枠部の頂部の内側端縁と封着材料層の離間距離が長過ぎると、気密パッケージの小型化が困難になる。また枠部の頂部の外側端縁から50μm以上、60μm以上、70〜2000μm、特に80〜1000μm離間した位置に形成されていることが好ましい。枠部の頂部の外側端縁と封着材料層の離間距離が短過ぎると、レーザー封着の際に、局所加熱で発生した熱が逃げ難くなるため、冷却過程でカバーガラスが破損し易くなる。一方、枠部の頂部の外側端縁と封着材料層の離間距離が長過ぎると、気密パッケージの小型化が困難になる。
パッケージ基体の基部の厚みは0.1〜4.5mm、特に0.2〜3.5mmが好ましい。これにより、気密パッケージの薄型化を図ることができる。
パッケージ基体の枠部の高さ、つまりパッケージ基体から基部の厚みを引いた高さは、好ましくは100〜4000μm、特に200〜3000μmである。このようにすれば、内部素子を適正に収容しつつ、気密パッケージの薄型化を図り易くなる。
パッケージ基体は、ガラス、ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの何れか、或いはこれらの複合材料(例えば、窒化アルミニウムとガラスセラミックを一体化したもの)であることが好ましい。ガラスセラミックは、封着材料層と反応層を形成し易いため、レーザー封着で強固な封着強度を確保することができる。更にサーマルビアを容易に形成し得るため、気密パッケージが過度に温度上昇する事態を適正に防止することができる。窒化アルミニウムと酸化アルミニウムは、放熱性が良好であるため、気密パッケージが過度に温度上昇する事態を適正に防止することができる。
ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムは、黒色顔料が分散されている(黒色顔料が分散された状態で焼結されてなる)ことが好ましい。このようにすれば、パッケージ基体が、封着材料層を透過したレーザー光を吸収することができる。その結果、レーザー封着の際にパッケージ基体の封着材料層と接触する箇所が加熱されるため、封着材料層とパッケージ基体の界面で反応層の形成を促進することができる。
本発明の気密パッケージを製造する方法としては、カバーガラス側から封着材料層に向けてレーザー光を照射し、封着材料層を軟化変形させることにより、パッケージ基体とカバーガラスとを気密一体化して、気密パッケージを得ることが好ましい。この場合、カバーガラスをパッケージ基体の下方に配置してもよいが、レーザー封着効率の観点から、カバーガラスをパッケージ基体の上方に配置することが好ましい。
レーザーとして、種々のレーザーを使用することができる。特に、近赤外半導体レーザーは、取扱いが容易な点で好ましい。
レーザー封着を行う雰囲気は特に限定されず、大気雰囲気でもよく、窒素雰囲気等の不活性雰囲気でもよい。
レーザー封着を行う際に、100℃以上、且つ内部素子の耐熱温度以下の温度でカバーガラスを予備加熱すると、レーザー封着の際にサーマルショックによるカバーガラスの破損を抑制し易くなる。またレーザー封着直後に、カバーガラス側からアニールレーザーを照射すると、サーマルショックや残留応力によるカバーガラスの破損を更に抑制し易くなる。
カバーガラスを押圧した状態でレーザー封着を行うことが好ましい。これにより、レーザー封着の際に封着材料層の軟化変形を促進することができる。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、以下の実施例は単なる例示である。本発明は、以下の実施例に何ら限定されない。
表1は、本発明の実施例(試料No.1〜5)を示している。表2は、比較例(試料No.6〜10)を示している。
最初に、ガラス組成として、モル%で、Bi2O3 39%、B2O3 23.7%、ZnO 14.1%、Al2O3 2.7%、CuO 20%、Fe2O3 0.5%を含有するように、各種酸化物、炭酸塩等の原料を調合したガラスバッチを準備し、これを白金坩堝に入れて1200℃で2時間溶融した。次に、得られた溶融ガラスを水冷ローラーにより薄片状に成形した。最後に、薄片状のビスマス系ガラスをボールミルにて粉砕後、空気分級してビスマス系ガラス粉末を得た。
更に、ビスマス系ガラス粉末を70.0体積%、耐火性フィラー粉末を30.0体積%の割合で混合して、複合粉末を作製した。ここで、ビスマス系ガラス粉末の平均粒径D50を1.0μm、99%粒径D99を2.5μmとし、耐火性フィラー粉末の平均粒径D50を1.0μm、99%粒径D99を2.5μmとした。なお、耐火性フィラー粉末はβ−ユークリプタイトである。
得られた複合粉末につき、熱膨張係数を測定したところ、その熱膨張係数は、71×10−7/℃であった。なお、熱膨張係数は、押棒式TMA装置で測定したものであり、その測定温度範囲は30〜300℃である。
次に、ホウケイ酸ガラスからなるカバーガラス(日本電気硝子社製BDA、厚み0.3mm)の外周端縁に沿って、上記複合粉末を用いて額縁状の封着材料層を形成した。詳述すると、まず粘度が約100Pa・s(25℃、Shear rate:4)になるように、上記の複合粉末、ビークル及び溶剤を混練した後、更に三本ロールミルで粉末が均一に分散するまで混錬して、ペースト化し、複合粉末ペーストを得た。ビークルにはトリプロピレングリコールモノブチルエーテルにエチルセルロース樹脂を溶解させたものを使用した。その後、カバーガラスの外周端縁から100μm離間した位置に、外周端縁に沿って、スクリーン印刷機により上記の複合粉末ペーストを額縁状に印刷した。試料No.1〜5に係る封着材料層については、中心線に沿って線状の空隙を全周に亘って形成したが、試料No.6〜10に係る封着材料層については、空隙を形成しなかった。更に、大気雰囲気下にて、120℃で10分間乾燥した後、大気雰囲気下にて、500℃で10分間焼成(室温からの昇温速度5℃/分、室温までの降温速度5℃/分)することにより、カバーガラスの一方の表面上に、表に記載の寸法を有する封着材料層を形成した。
続いて、略矩形の基部と、基部の外周に沿って設けられた略額縁状の枠部と、を有するパッケージ基体を作製した。詳述すると、カバーガラスと同様の縦横寸法を有し、更に枠部の幅2.5mm、枠部の高さ2.5mm、基部の厚み1.0mmの寸法を有するパッケージ基体が得られるように、グリーンシート(日本電気硝子社製MLB−26B)を積層、圧着した後、870℃で20分間焼成し、ガラスセラミックからなるパッケージ基体を得た。
最後に、封着材料層を介して、パッケージ基体とカバーガラスを積層配置した。その後、押圧治具を用いてカバーガラスを押圧しながら、カバーガラス側から封着材料層に向けて、スポット径0.8〜2.3mm、波長808nmの半導体レーザーを照射速度15mm/秒で照射して、封着材料層を軟化変形させることにより、パッケージ基体とカバーガラスとを気密一体化して、気密パッケージを得た。なお、レーザー封着後の封着材料層の平均幅は、レーザー封着前の封着材料層の平均幅の120%になるように、レーザー照射径と出力を調整した。
次に、得られた気密パッケージについて、気密信頼性を評価した。詳述すると、得られた気密パッケージに対して、高温高湿高圧試験(温度85℃、相対湿度85%、1000時間)を行った後、封着材料層の近傍を観察したところ、カバーガラスにクラック、破損等が全く認められなかったものを「○」、カバーガラスにクラック、破損等が認められたものを「×」として気密信頼性を評価した。
表1から分かるように、試料No.1〜5は、封着材料層に空隙が設けられているため、気密信頼性の評価が良好であった。一方、表2から分かるように、試料No.6〜10は、封着材料層に空隙が設けられていないため、気密信頼性の評価が不良であった。
本発明の気密パッケージは、MEMS(微小電気機械システム)素子等の内部素子が実装された気密パッケージに好適であるが、それ以外にも圧電振動素子や樹脂中に量子ドットを分散させた波長変換素子等を収容する気密パッケージ等にも好適に適用可能である。
Claims (9)
- 一方の表面上に封着材料層を有するカバーガラスであって、
封着材料層に空隙が形成されていることを特徴とするカバーガラス。 - 封着材料層の空隙の幅が、封着材料層の平均幅の2〜60%であることを特徴とする請求項1に記載のカバーガラス。
- 空隙が、封着材料層の中心線に沿って形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のカバーガラス。
- 封着材料層が、カバーガラスの外周端縁に沿って額縁形状に形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のカバーガラス。
- 封着材料層の平均厚みが8.0μm未満であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のカバーガラス。
- パッケージ基体と、カバーガラスと、を有する気密パッケージにおいて、
パッケージ基体とカバーガラスの間に封着材料層が配されており、
該封着材料層に空隙が形成されていることを特徴とする気密パッケージ。 - 封着材料層の空隙の幅が、封着材料層の平均幅の2〜60%であることを特徴とする請求項6に記載の気密パッケージ。
- パッケージ基体が、基部と基部上に設けられた枠部とを有し、
パッケージ基体の枠部内に、内部素子が収容されており、
パッケージ基体の枠部の頂部とカバーガラスの間に封着材料層が配されていることを特徴とする請求項6又は7に記載の気密パッケージ。 - パッケージ基体が、ガラス、ガラスセラミック、窒化アルミニウム、酸化アルミニウムの何れか、或いはこれらの複合材料であることを特徴とする請求項6〜8の何れかに記載の気密パッケージ。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017081147A JP2018177600A (ja) | 2017-04-17 | 2017-04-17 | カバーガラス及びこれを用いた気密パッケージ |
US16/605,629 US20200135596A1 (en) | 2017-04-17 | 2018-03-15 | Cover glass and airtight package using same |
KR1020197022237A KR20190134595A (ko) | 2017-04-17 | 2018-03-15 | 커버 유리 및 이것을 사용한 기밀 패키지 |
CN201880023372.2A CN110475755A (zh) | 2017-04-17 | 2018-03-15 | 玻璃盖及使用了该玻璃盖的气密封装体 |
PCT/JP2018/010197 WO2018193767A1 (ja) | 2017-04-17 | 2018-03-15 | カバーガラス及びこれを用いた気密パッケージ |
TW107109808A TW201842655A (zh) | 2017-04-17 | 2018-03-22 | 覆蓋玻璃及使用此之氣密封裝 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017081147A JP2018177600A (ja) | 2017-04-17 | 2017-04-17 | カバーガラス及びこれを用いた気密パッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018177600A true JP2018177600A (ja) | 2018-11-15 |
Family
ID=63855757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017081147A Pending JP2018177600A (ja) | 2017-04-17 | 2017-04-17 | カバーガラス及びこれを用いた気密パッケージ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200135596A1 (ja) |
JP (1) | JP2018177600A (ja) |
KR (1) | KR20190134595A (ja) |
CN (1) | CN110475755A (ja) |
TW (1) | TW201842655A (ja) |
WO (1) | WO2018193767A1 (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100585771C (zh) * | 2005-12-06 | 2010-01-27 | 康宁股份有限公司 | 包封显示元件的方法 |
TW200836580A (en) * | 2007-02-28 | 2008-09-01 | Corning Inc | Seal for light emitting display device and method |
US7815480B2 (en) * | 2007-11-30 | 2010-10-19 | Corning Incorporated | Methods and apparatus for packaging electronic components |
JP5458579B2 (ja) | 2008-02-28 | 2014-04-02 | 日本電気硝子株式会社 | 有機elディスプレイ用封着材料 |
JP2012014971A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Asahi Glass Co Ltd | 電子デバイス及びその製造方法 |
WO2013031509A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, electronic device, lighting device, and method for manufacturing the light-emitting device |
JP2013239609A (ja) * | 2012-05-16 | 2013-11-28 | Asahi Glass Co Ltd | 気密部材とその製造方法 |
JP2016027610A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-02-18 | 旭硝子株式会社 | パッケージ基板、パッケージ、および電子デバイス |
-
2017
- 2017-04-17 JP JP2017081147A patent/JP2018177600A/ja active Pending
-
2018
- 2018-03-15 KR KR1020197022237A patent/KR20190134595A/ko unknown
- 2018-03-15 CN CN201880023372.2A patent/CN110475755A/zh active Pending
- 2018-03-15 US US16/605,629 patent/US20200135596A1/en not_active Abandoned
- 2018-03-15 WO PCT/JP2018/010197 patent/WO2018193767A1/ja active Application Filing
- 2018-03-22 TW TW107109808A patent/TW201842655A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110475755A (zh) | 2019-11-19 |
KR20190134595A (ko) | 2019-12-04 |
TW201842655A (zh) | 2018-12-01 |
WO2018193767A1 (ja) | 2018-10-25 |
US20200135596A1 (en) | 2020-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102361856B1 (ko) | 기밀 패키지의 제조 방법 및 기밀 패키지 | |
JP7222245B2 (ja) | 気密パッケージ | |
KR102380455B1 (ko) | 기밀 패키지 | |
KR102400344B1 (ko) | 패키지 기체 및 그것을 사용한 기밀 패키지 | |
WO2018216587A1 (ja) | 気密パッケージの製造方法及び気密パッケージ | |
JP7082309B2 (ja) | カバーガラス及び気密パッケージ | |
JP6944642B2 (ja) | 気密パッケージの製造方法及び気密パッケージ | |
TWI762584B (zh) | 鉍系玻璃粉末、密封材料以及氣密封裝體 | |
JP2018177600A (ja) | カバーガラス及びこれを用いた気密パッケージ | |
JP7047270B2 (ja) | 封着材料層付きパッケージ基体の製造方法及び気密パッケージの製造方法 | |
JP6922253B2 (ja) | ガラス蓋 | |
WO2018131471A1 (ja) | 気密パッケージ及びガラス蓋 |