CN110265565A - 一种显示装置及其封装方法 - Google Patents
一种显示装置及其封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110265565A CN110265565A CN201910476378.1A CN201910476378A CN110265565A CN 110265565 A CN110265565 A CN 110265565A CN 201910476378 A CN201910476378 A CN 201910476378A CN 110265565 A CN110265565 A CN 110265565A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- frame adhesive
- ring frame
- glue
- display device
- inner ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 67
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 67
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims description 20
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供了一种显示装置，其包括显示面板和其上设置的封装用盖板。其中所述盖板的封装区和所述显示面板之间从外到内依次设置有两圈间隔设置的边框胶(Dam胶)。本发明提供了一种显示装置，其采用新型的封装结构设置，使其内部的显示面板能够有效的隔绝外界水、氧的侵入，提高其自身的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及平面显示技术领域，尤其是，其中的一种显示装置及其封装方法，例如，OLED显示装置，但不限于。
背景技术
已知，封装制程是芯片结构和显示面板结构中的一项必不可少的工艺制程，其用于保护最终的芯片或是显示面板来实现其正常的使用。
以其中的大尺寸OLED TV为例而言，其通常采用的封装方式主要包括两种，一种是面贴合封装(Face Seal)封装方式，另一种是Dam胶(边框胶)/Getter胶(吸湿胶)/Fill胶(填充胶)封装方式。
进一步的，其中对于Dam胶/Getter胶/Fill胶封装方式而言，常见的结构一般是最外圈是一圈Dam胶，在其内侧设置一圈Getter胶，然后再在所述Getter胶圈内侧填充所述Fill胶，最后压合完成封装。
在这种Dam胶/Getter胶/Fill胶封装结构中，由于其中使用的Fill胶具有较强的流动性，常常在压合之后与其外侧的Getter胶发生接触，而由于使用的所述Getter胶内通常含有碱性金属氧化物，如此当两者接触后就会发生化学反应并生成醇类产物。
如此，在长时间的使用后，随着两者的不断反应会相应导致两者反应后生成的醇类产物也是不断累计增加，而累积的醇类产物必然会对其内部封装的OLED面板造成不良影响，使其发生相应的劣化。
另外，使用的所述Getter胶虽然能够对水汽进行吸收，但是其本身并不具备阻水的特性，因此当水/氧渗透过Dam胶后，Getter胶不但不能阻挡氧对面板的破坏，而且当其不能快速并完全的吸收侵入的水汽时，则使得侵入的水汽也能透过所述Getter胶进入到所述fill胶内并对其内部的OLED面板造成影响。
因此，确有必要来开发一种新型的显示装置及其封装方法，来克服现有技术中的缺陷。
发明内容
本发明的一个方面是提供一种显示装置，其采用新型的封装结构设置，使其能够有效的隔绝外界水、氧的侵入，提高其自身的稳定性。
本发明采用的技术方案如下：
一种显示装置，其包括显示面板和其上设置的封装用盖板。其中所述盖板的封装区和所述显示面板之间从外到内依次设置有两圈间隔设置的边框胶(Dam胶)。也就是说，其包括外圈边框胶和内圈边框胶，两者间隔设置；与现有单外圈边框胶的设置方式相比，本发明设置外、内两圈边框胶，使得外界侵入的水汽、氧气，即使突破了外圈的边框胶，还有内圈的边框胶对其进行阻挡，从而使得封装内的显示面板能够更加稳定的工作。
进一步的，在不同实施方式中，其中所述内圈边框胶内侧设置有填充胶(Fill胶)。
进一步的，在不同实施方式中，其中所述内圈边框胶与所述填充胶之间间隔设置。其中两者之间的具体间隔距离可随需要而定，并无限定，只要保证两者之间不直接接触即可。
进一步的，在不同实施方式中，其中所述外圈边框胶和内圈边框胶之间还设置有干燥剂。所述干燥剂用于快速吸收外界侵入所述外圈边框胶内的水汽，进而使得侵入的水汽不会存有太多，进而不会对所述内圈边框胶造成太大压力。
进一步的，在不同实施方式中，其中所述干燥剂包括Getter胶，但不限于。
进一步的，在不同实施方式中，其中所述外圈边框胶与所述干燥剂之间间隔设置。其中两者之间的具体间隔距离可随需要而定，并无限定，只要保证两者之间不直接接触即可。
进一步的，在不同实施方式中，其中所述干燥剂与所述内圈边框胶之间间隔设置。其中两者之间的具体间隔距离可随需要而定，并无限定，只要保证两者之间不直接接触即可。
进一步的，在不同实施方式中，其中所述显示面板包括OLED显示面板，其中所述OLED显示面板包括依次设置的TFT阵列基板、OLED器件功能层和阻水层。
进一步的，在不同实施方式中，其中所述阻水层将所述OLED器件功能层包裹于内。
进一步的，在不同实施方式中，其中所述填充胶将所述阻水层包裹于内。
进一步的，本发明的又一方面提供了一种上述本发明涉及的所述显示装置的封装方法，其包括以下步骤。
步骤S1、提供一显示面板；
步骤S2、提供一封装用盖板，在所述封装用盖板的封装区的外圈进行所述外圈边框胶的涂布，接着在所述外圈边框胶的内侧间隔涂布所述内圈边框胶；
步骤S3，其为在所述外圈边框胶和内圈边框胶之间的区域，设置Getter胶；
步骤S4，其为在所述内圈边框胶的内侧区域，涂布填充胶；
步骤S5，其为将所述提供的显示面板与所述封装用盖板进行真空贴合，并固化所述外圈边框胶、Getter胶、内圈边框胶和填充胶，从而完成所述本发明涉及的所述显示面板的封装。
进一步的，在不同实施方式中，其中所述外圈边框胶、Getter胶、内圈边框胶和填充胶是通过UV辐射或加热的方式进行固化。
相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明涉及的一种显示装置，其通过设置双层间隔边框胶结合内置干燥剂的方式，使得外界侵入的水汽、氧气即使突破了外圈第一层边框胶进入到所述显示装置内，其中的侵入水汽也会被所述干燥剂快速吸收，即使没被完全吸收，内侧还有设置的第二层内圈边框胶对其进行阻隔，从而有效的提高了其所在显示装置的稳定性。
进一步的，由于所述内圈边框胶的存在，使其起到了限制其内侧设置的填充胶的流动界限的作用，从而使得其内侧设置的填充胶不会在直接与干燥剂层发生接触，进而两者也就不会产生化学反应，相应的，也就不会产生并累积任何可能会对所述显示装置内部显示面板造成损害的物质，如此，也是避免了一处隐患。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一个实施方式中提供的一种显示装置的结构示意图；
图2为本发明的又一个实施方式中提供的一种显示装置封装方法中，其步骤S1中涉及使用的一种显示面板的结构示意图；
图3为图2所述的显示装置封装方法中，其涉及使用的封装用盖板在步骤S2后的结构示意图；
图4为图2所述的显示装置封装方法中，其涉及使用的封装用盖板在步骤S3后的结构示意图；
图5为图2所述的显示装置封装方法中，其涉及使用的封装用盖板在步骤S4后的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合附图和实施例，对本发明涉及的一种显示装置及其封装方法的技术方案作进一步的详细描述。
本发明的一个实施方式提供了一种显示装置，其包括显示面板和其上设置的封装用盖板。其中所述显示面板可以为OLED显示面板，也可以是液晶显示面板，优选为OLED显示面板。
以下将以OLED显示面板为例进行说明。
请参阅图1所示，其图示了一种本发明涉及的显示装置，其包括OLED显示面板和其上设置的封装用盖板。
其中所述OLED显示面板包括TFT阵列基板10，其上设置有OLED器件功能层20，所述OLED器件功能层20上设置有阻水层30，其中所述阻水层30可以采用低温PECVD的方式制备形成。其中所述封装用盖板40设置在所述阻水层30上。
进一步的，其中所述盖板40的封装区分外、中、内三圈空间间隔涂布有第一圈外圈边框胶50、中圈干燥剂60和第二圈内圈边框胶52。在所述内圈边框胶52的内侧设置有填充胶70。
其中涉及使用的干燥剂60可以采用业界通常使用的Getter胶，但不限于。其中涉及使用的所述边框胶以及填充胶均可以是采用业界通常使用的Dam胶和Fill胶，但不限于。
本发明涉及的一种显示装置，其通过设置双层间隔边框胶结合内置干燥剂的方式，使得外界侵入的水汽、氧气即使突破了外圈第一层边框胶进入到所述显示装置内，其中的侵入水汽也会被所述干燥剂快速吸收，即使没被完全吸收，内侧还有设置的第二层内圈边框胶对其进行阻隔，从而有效的提高了其所在显示装置的稳定性。
进一步的，由于所述内圈边框胶的存在，使其起到了限制其内侧设置的填充胶的流动界限的作用，从而使得其内侧设置的填充胶不会在直接与干燥剂发生接触，进而两者也就不会产生化学反应，相应的，也就不会产生并累积任何可能会对所述显示装置内部显示面板造成损害的物质，如此，也是避免了一处隐患。
进一步的，其中本发明涉及的所述显示装置可以是50寸以上的大尺寸的电视或是大尺寸的显示器，具体可随需要而定，并无限定。
进一步的，本发明的又一实施方式提供了一种上述本发明涉及的所述显示装置的封装方法，其包括以下步骤。
步骤S1、提供一显示面板；其中所述显示面板可以是液晶显示面板，也可以是OLED显示面板，具体可随需要而定并无限定。
若是采用OLED显示面板，其图示可参看图2所示。其包括TFT阵列基板10，其上设置有OLED器件功能层20，所述OLED器件功能层20上设置有阻水层30。
步骤S2、提供一封装用盖板40，在所述封装用盖板40的封装区的外圈进行第一圈边框胶50的涂布，接着在该外圈边框胶50内侧留下一段空隙后再涂布第二圈内圈边框胶52，其中完成后的结构图示请参阅图3所示。
步骤S3，其为在所述两圈边框胶50、52之间的区域，设置一圈干燥剂60，优选Getter胶；其中所述干燥剂60与外侧的所述外圈边框胶50之间空间间隔，与内侧的所述内圈边框胶52之间也是空间间隔；其中三者间的具体间隔距离可随具体需要而定，并无限定；其中完成后的结构图示请参阅图4所示。
步骤S4，其为在所述内圈边框胶52的内侧区域，涂布填充胶(Fill胶)70，其中完成后的结构图示请参阅图5所示。
步骤S5，其为将所述提供的显示面板与所述封装用盖板40进行真空贴合，然后通过UV辐射或加热的方式，使得所述两圈边框胶50、52、干燥剂60和填充胶70固化，从而完成所述本发明涉及的所述显示面板的封装，其中完成后的结构图示请参阅图1所示。
本发明的技术范围不仅仅局限于上述说明中的内容，本领域技术人员可以在不脱离本发明技术思想的前提下，对上述实施例进行多种变形和修改，而这些变形和修改均应当属于本发明的范围内。
Claims (10)
1.一种显示装置，其包括显示面板和其上设置的封装用盖板；其特征在于，其中所述盖板的封装区和所述显示面板之间设置有外圈边框胶和内圈边框胶；其中所述内圈边框胶处于所述外圈边框胶的内侧，并与所述外圈边框胶空间间隔。
2.根据权利要求1所述的显示装置；其特征在于，其中所述内圈边框胶内侧设置有填充胶。
3.根据权利要求2所述的显示装置；其特征在于，其中所述内圈边框胶与所述填充胶之间间隔设置。
4.根据权利要求1所述的显示装置；其特征在于，其中所述外圈边框胶和内圈边框胶之间还设置有干燥剂。
5.根据权利要求4所述的显示装置；其特征在于，其中所述干燥剂包括Getter胶。
6.根据权利要求4所述的显示装置；其特征在于，其中所述外圈边框胶与所述干燥剂之间间隔设置。
7.根据权利要求4所述的显示装置；其特征在于，其中所述干燥剂与所述内圈边框胶之间间隔设置。
8.根据权利要求1所述的显示装置；其特征在于，其中所述显示面板包括OLED显示面板，其中所述OLED显示面板包括TFT阵列基板和设置在所述TFT阵列基板上的OLED器件功能层，所述OLED器件层上设置有阻水层。
9.一种权利要求1所述显示装置的封装方法；其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1、提供一显示面板；
步骤S2、提供一封装用盖板，在所述封装用盖板的封装区的外圈进行所述外圈边框胶的涂布，接着在所述外圈边框胶内侧间隔涂布所述内圈边框胶；
步骤S3，其为在所述外圈边框胶和内圈边框胶之间的区域，设置Getter胶；
步骤S4，其为在所述内圈边框胶内侧的区域，涂布填充胶；以及
步骤S5，其为将所述提供的显示面板与所述封装用盖板进行真空贴合，并固化所述外圈边框胶、Getter胶、内圈边框胶和填充胶，从而完成所述显示面板的封装。
10.根据权利要求9所述显示装置的封装方法；其特征在于，其中所述外圈边框胶、Getter胶、内圈边框胶和填充胶是通过UV辐射或加热的方式进行固化。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910476378.1A CN110265565A (zh) | 2019-06-03 | 2019-06-03 | 一种显示装置及其封装方法 |
| PCT/CN2019/107304 WO2020244101A1 (zh) | 2019-06-03 | 2019-09-23 | 一种显示装置及其封装方法 |
| US16/613,199 US11563193B2 (en) | 2019-06-03 | 2019-09-23 | Display device and package method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910476378.1A CN110265565A (zh) | 2019-06-03 | 2019-06-03 | 一种显示装置及其封装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110265565A true CN110265565A (zh) | 2019-09-20 |
Family
ID=67916415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910476378.1A Pending CN110265565A (zh) | 2019-06-03 | 2019-06-03 | 一种显示装置及其封装方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11563193B2 (zh) |
| CN (1) | CN110265565A (zh) |
| WO (1) | WO2020244101A1 (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111599934A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-08-28 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
| WO2020244101A1 (zh) * | 2019-06-03 | 2020-12-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置及其封装方法 |
| CN112563432A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制造方法 |
| CN114188382A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其封装方法 |
| CN114335380A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-04-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板和显示装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110429206B (zh) * | 2019-08-07 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1964095A (zh) * | 2005-11-10 | 2007-05-16 | 铼宝科技股份有限公司 | 顶部发光型有机发光二极管显示装置 |
| CN101908554A (zh) * | 2009-06-03 | 2010-12-08 | 乐金显示有限公司 | 有机电致发光显示器件及其制造方法 |
| JP2012048841A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Nec Lighting Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス照明装置の製造方法 |
| TW201310740A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-03-01 | Semiconductor Energy Lab | 發光裝置，電子裝置，照明設備及發光裝置的製造方法 |
| CN103594488A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-02-19 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件的封装方法及封装结构 |
| CN105549272A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-05-04 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板的封装结构及封装方法 |
| CN107623085A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-01-23 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板的封装方法及封装结构 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080088032A (ko) | 2007-03-28 | 2008-10-02 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102145889B1 (ko) * | 2013-12-20 | 2020-08-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN110265565A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置及其封装方法 |
-
2019
- 2019-06-03 CN CN201910476378.1A patent/CN110265565A/zh active Pending
- 2019-09-23 WO PCT/CN2019/107304 patent/WO2020244101A1/zh active Application Filing
- 2019-09-23 US US16/613,199 patent/US11563193B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1964095A (zh) * | 2005-11-10 | 2007-05-16 | 铼宝科技股份有限公司 | 顶部发光型有机发光二极管显示装置 |
| CN101908554A (zh) * | 2009-06-03 | 2010-12-08 | 乐金显示有限公司 | 有机电致发光显示器件及其制造方法 |
| JP2012048841A (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-08 | Nec Lighting Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス照明装置の製造方法 |
| TW201310740A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-03-01 | Semiconductor Energy Lab | 發光裝置，電子裝置，照明設備及發光裝置的製造方法 |
| CN103594488A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-02-19 | 四川虹视显示技术有限公司 | 一种oled显示器件的封装方法及封装结构 |
| CN105549272A (zh) * | 2016-01-29 | 2016-05-04 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板的封装结构及封装方法 |
| CN107623085A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-01-23 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled面板的封装方法及封装结构 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020244101A1 (zh) * | 2019-06-03 | 2020-12-10 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置及其封装方法 |
| US11563193B2 (en) | 2019-06-03 | 2023-01-24 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display device and package method thereof |
| CN111599934A (zh) * | 2020-05-07 | 2020-08-28 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
| CN112563432A (zh) * | 2020-12-04 | 2021-03-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制造方法 |
| CN114188382A (zh) * | 2021-12-03 | 2022-03-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其封装方法 |
| CN114335380A (zh) * | 2021-12-16 | 2022-04-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板和显示装置 |
| CN114335380B (zh) * | 2021-12-16 | 2024-05-31 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板和显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20210343976A1 (en) | 2021-11-04 |
| WO2020244101A1 (zh) | 2020-12-10 |
| US11563193B2 (en) | 2023-01-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110265565A (zh) | 一种显示装置及其封装方法 | |
| US8647899B2 (en) | Organic light emitting device and manufacturing method thereof | |
| US20110156571A1 (en) | Cover structure and package structure of light emitting device and packaging method thereof | |
| WO2016029523A1 (zh) | Oled的封装方法及oled封装结构 | |
| RU2005102486A (ru) | Устройство со светопоглощающей маской и способ его изготовления | |
| CN105549272A (zh) | 显示面板的封装结构及封装方法 | |
| CN101861528A (zh) | 放射线检测器及其制造方法 | |
| WO2016107038A1 (zh) | 显示面板及其制作方法以及显示装置 | |
| TW201444137A (zh) | 有機光電元件之封裝結構以及封裝方法 | |
| CN110048013B (zh) | 显示基板、显示装置和显示基板的制造方法 | |
| GB2549407A (en) | OLED packaging method and OLED packaging structure | |
| JP2012052965A (ja) | 放射線検出器及びその製造方法 | |
| CN104241199A (zh) | 放射线检测器的制造方法以及放射线检测器 | |
| EP3664176B1 (en) | Screen printing plate, packaging method, display panel and display device | |
| CN109616588A (zh) | 一种发光器件的封装结构、封装方法和显示装置 | |
| JP5305996B2 (ja) | 放射線検出器およびその製造方法 | |
| CN104793399B (zh) | 显示装置及其制备方法 | |
| CN102692750B (zh) | 液晶显示元件的制造方法及液晶显示元件 | |
| US10490775B2 (en) | Package structure of display panel and display device | |
| JP5774806B2 (ja) | 放射線検出パネルの製造方法および放射線画像検出器の製造方法 | |
| US20180244959A1 (en) | Display panel, manufacturing method thereof and display device | |
| CN205900597U (zh) | 一种封框胶结构、显示面板和显示装置 | |
| US11309516B2 (en) | Display panel packaging method and packaging structure each having laminated structure of water-blocking layer and light-absorbing adhesive layer | |
| CN106784383A (zh) | 用有回字形凹槽的盖板封装的oled器件 | |
| US9513383B1 (en) | Scintillator sealing with foil |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190920 |