CN105549272A - 显示面板的封装结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板的封装结构及封装方法。本发明的显示面板的封装结构,包括第一基板(10)、第二基板(30)、及粘结所述第一基板(10)与第二基板(30)的封框胶(20);所述封框胶(20)包括由内围向外围依次分布的第一封框胶层(21)、第二封框胶层(22)、及第三封框胶层(23);所述第一、三封框胶层(21、23)的材料为具有粘性的胶材料,所述第二封框胶层(22)的材料为防水汽材料或吸水汽材料;从而在保证封框胶的粘着力的情况下,有效提高了封框胶的防水汽效果,进而提高了显示面板的密封效果;本发明的显示面板的封装方法,采用上述封装结构的封框胶进行封装,提高了显示面板的密封效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的封装结构及封装方法。
背景技术
在显示技术领域,液晶显示装置(LCD,LiquidCrystalDisplay)及有机发光二级管显示器(OrganicLightEmittingDiode,OLED)等平板显示技术已经逐步取代阴极射线管显示器((CathodeRayTube,CRT)。平面光源技术是新型的光源,其技术研发已经接近市场化量产水平。在平板显示与平面光源技术当中,对于两片平板玻璃的粘结是一项很重要的技术,其封装效果将直接影响器件的性能。
以液晶显示面板为例,通常液晶显示面板由彩膜(CF,ColorFilter)基板、薄膜晶体管(TFT,ThinFilmTransistor)基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC,LiquidCrystal)及密封框胶(Sealant)组成;其成型工艺一般包括:前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合);其中,中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶,其主要包括:密封框胶涂布、液晶注入、真空组立及固化等几个制程。CF基板和TFT基板间通过封框胶进行粘连和封闭,封框胶在显示面板内主要起到粘合玻璃及防止水汽的作用。如图1所示,在现有的液晶显示面板的封装结构中,封框胶200涂覆于第一基板100(CF基板或TFT基板)的显示区域(ActiveArea,AA)的外围上,通过将第一基板100与第二基板(TFT基板或CF基板)贴合后而将显示面板密封,但封框胶200为单层结构,水汽从外侧进入显示面板内只需经过一层封框胶,因此现有的封装结构无法有效阻止水汽,从而因水汽进入封框胶导致的显示不良多有发生。
因此,为改善显示面板的封装效果及阻止水汽的效果,有必要提出新的显示面板的封装结构及封装方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板的封装结构,可在保证封框胶的粘合力的情况下,有效提高封框胶的防水汽效果,进而提高显示面板的密封效果。
本发明的目的还在于提供一种显示面板的封装方法,可在保证封框胶的粘合力的情况下,有效提高封框胶的防水汽效果,进而提高显示面板的良率。
为实现上述目的,本发明提供一种显示面板的封装结构,包括第一基板、与所述第一基板相对设置的第二基板、及位于第一基板与第二基板之间粘结所述第一基板与第二基板的封框胶;
所述封框胶包括在第一基板与第二基板之间由内围向外围依次分布的第一封框胶层、第二封框胶层、及第三封框胶层;
所述第一、三封框胶层的材料为具有粘性的胶材料,所述第二封框胶层的材料为防水汽材料或吸水汽材料。
所述第二封框胶层的材料为玻璃胶。
所述第二封框胶层的材料为干燥剂。
所述显示面板为液晶显示面板,所述第一基板为TFT阵列基板,所述第二基板为彩膜基板,所述第一基板与第二基板之间封装有液晶层。
所述显示面板为有机电激光显示面板,所述第一基板为TFT阵列基板,所述第二基板为封装盖板,所述第一基板与第二基板之间封装有设于所述第一基板上的OLED器件。
本发明还提供一种显示面板的封装方法,包括以下步骤:
步骤1、提供第一基板及第二基板,在所述第一基板或第二基板的边缘上涂覆两圈相间隔的第一封框胶层、及第三封框胶层,其中,所述第三封框胶层位于所述第一封框胶层的外围;
所述第一、三封框胶层的材料为具有粘性的胶材料;
步骤2、在所述第一、三封框胶层之间形成第二封框胶层,所述第一、二、三封框胶层共同构成封框胶;
所述第二封框胶层的材料为防水汽材料或吸水汽材料。
步骤3、将所述第一基板与第二基板相对贴合,所述封框胶将两者粘接在一起,从而完成封装。
所述第二封框胶层的材料为玻璃胶。
所述第二封框胶层的材料为干燥剂。
所述显示面板为液晶显示面板,所述步骤1中提供的第一基板为TFT阵列基板,第二基板为彩膜基板;所述步骤3中将所述第一基板与第二基板相对贴合之前在所述第一基板与第二基板之间注入液晶层。
所述显示面板为有机电激光显示面板,所述步骤1中提供的第一基板为设有OLED器件的TFT阵列基板,所述第二基板为封装盖板;所述步骤3中将所述OLED器件封装于所述第一基板与第二基板之间。
有益效果:本发明的显示面板的封装结构,包括第一基板、与所述第一基板相对设置的第二基板、及位于第一基板与第二基板之间粘结所述第一基板与第二基板的封框胶;所述封框胶包括由内围向外围依次分布的第一封框胶层、第二封框胶层、及第三封框胶层;其中,第一、三封框胶层的材料为具有粘性的胶材料,第二封框胶层的材料为防水汽材料或吸水汽材料;从而在保证封框胶的粘着力的情况下,有效提高了封框胶的防水汽效果,进而提高了显示面板的密封效果;本发明的显示面板的封装方法,首先在第一基板或第二基板的边缘涂覆两圈相间隔的具有粘性的胶材料的第一、第三封框胶层,然后在两圈胶层之间形成防水汽材料或吸水汽材料的第二封框胶层,三层结构共同构成封框胶,然后将第一基板与第二基板进行贴合,完成封装,在保证封框胶的粘合力的情况下,有效提高了封框胶的防水汽效果,进而提高了显示面板的良率。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图中,
图1为现有的一种显示面板的封装结构中封框胶的示意图及局部放大图;
图2为本发明的显示面板的封装结构的第一实施例的剖面示意图;
图3为本发明的显示面板的封装结构的第二实施例的剖面示意图;
图4为本发明的显示面板的封装结构中封框胶的示意图及局部放大图;
图5为本发明的显示面板的封装方法的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2至图4,本发明首先提供一种显示面板的封装结构,包括第一基板10、与所述第一基板10相对设置的第二基板30、及位于第一基板10与第二基板30之间粘结所述第一基板10与第二基板30的封框胶20;
所述封框胶20包括由内围向外围依次分布的第一封框胶层21、第二封框胶层22、及第三封框胶层23;
所述第一、三封框胶层21、23的材料为具有粘性的胶材料,所述第二封框胶层22的材料为防水汽材料如玻璃胶,或吸水汽材料如干燥剂。
具体的,通过控制第一封框胶层21、及第三封框胶层23的合理宽度,从而保证第一基板10与第二基板30的粘合面积,进而保证第一基板10与第二基板30之间的粘合力。
请参阅图2,为本发明的显示面板的封装结构的第一实施例,所述显示面板为液晶显示面板,所述第一基板10为TFT阵列基板,所述第二基板30为彩膜基板,所述第一基板10与第二基板30之间封装有液晶层11。
请参阅图3,为本发明的显示面板的封装结构的第二实施例,所述显示面板为有机电激光显示面板,所述第一基板10为TFT阵列基板,所述第二基板30为封装盖板,所述第一基板10与第二基板30之间封装有设于所述第一基板10上的OLED器件12,其中所述封装盖板为玻璃板或金属板,与现有的有机电激光显示面板相比,由于本发明的封框胶20包括位于中间层的为防水汽材料或吸水汽材料的第二封框胶层22,因此,封框胶20与第一基板10及第二基板30围成的密闭空间内无需再设置干燥材料或封固材料,结构更为简单合理。
请参阅图5,并结合图2至图4,本发明还提供一种显示面板的封装方法,包括以下步骤:
步骤1、提供第一基板10及第二基板30,在所述第一基板10或第二基板30的边缘上涂覆两圈相间隔的第一封框胶层21、及第三封框胶层23,其中,所述第三封框胶层23位于所述第一封框胶层21的外围;
所述第一、三封框胶层21、23的材料为具有粘性的胶材料;
具体的,该步骤1中,第一封框胶层21、及第三封框胶层23通过喷涂工艺形成,并通过使用合适的喷头来控制第一封框胶层21、及第三封框胶层23的合理宽度,从而控制后续第一基板10与第二基板30的粘合面积,进而保证第一基板10与第二基板30之间的粘合力。
步骤2、在所述第一、三封框胶层21、23之间形成第二封框胶层22,所述第一、二、三封框胶层21、22、23共同构成封框胶20;
所述第二封框胶层22的材料为防水汽材料如玻璃胶,或吸水汽材料如干燥剂。
具体的,该步骤2中,通过喷涂工艺在所述第一、三封框胶层21、23之间涂布或植入防水汽材料或吸水汽材料,从而形成第二封框胶层22;
步骤3、将所述第一基板10与第二基板30相对贴合,所述封框胶20将两者粘接在一起,从而完成封装。
具体的,上述显示面板的封装方法可以应用于液晶显示面板中,请参阅图2,所述显示面板为液晶显示面板,所述步骤1中提供的第一基板10为TFT阵列基板,第二基板30为彩膜基板;所述步骤3中将所述第一基板10与第二基板30相对贴合之前在所述第一基板10与第二基板30之间注入液晶层11。
具体的,上述显示面板的封装方法还可以应用于有机电激光显示面板中,请参阅图3,所述显示面板为有机电激光显示面板,所述步骤1中提供的第一基板10为设有OLED器件12的TFT阵列基板,所述第二基板30为封装盖板;所述步骤3将所述OLED器件12封装于所述第一基板10与第二基板30之间。
综上所述,本发明的显示面板的封装结构,包括第一基板、与所述第一基板相对设置的第二基板、及位于第一基板与第二基板之间粘结所述第一基板与第二基板的封框胶;所述封框胶包括由内围向外围依次分布的第一封框胶层、第二封框胶层、及第三封框胶层;其中,第一、三封框胶层的材料为具有粘性的胶材料,第二封框胶层的材料为防水汽材料或吸水汽材料;从而在保证封框胶的粘着力的情况下,有效提高了封框胶的防水汽效果,进而提高了显示面板的密封效果;本发明的显示面板的封装方法,首先在第一基板或第二基板的边缘涂覆两圈相间隔的具有粘性的胶材料的第一、第三封框胶层,然后在两圈胶层之间形成防水汽材料或吸水汽材料的第二封框胶层,三层结构共同构成封框胶,然后将第一基板与第二基板进行贴合,完成封装,在保证封框胶的粘合力的情况下,有效提高了封框胶的防水汽效果,进而提高了显示面板的良率。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示面板的封装结构,其特征在于,包括第一基板(10)、与所述第一基板(10)相对设置的第二基板(30)、及位于第一基板(10)与第二基板(30)之间粘结所述第一基板(10)与第二基板(30)的封框胶(20);
所述封框胶(20)包括在第一基板(10)与第二基板(30)之间由内围向外围依次分布的第一封框胶层(21)、第二封框胶层(22)、及第三封框胶层(23);
所述第一、三封框胶层(21、23)的材料为具有粘性的胶材料,所述第二封框胶层(22)的材料为防水汽材料或吸水汽材料。
2.如权利要求1所述的显示面板的封装结构,其特征在于,所述第二封框胶层(22)的材料为玻璃胶。
3.如权利要求1所述的显示面板的封装结构,其特征在于,所述第二封框胶层(22)的材料为干燥剂。
4.如权利要求1所述的显示面板的封装结构,其特征在于,所述显示面板为液晶显示面板,所述第一基板(10)为TFT阵列基板,所述第二基板(30)为彩膜基板,所述第一基板(10)与第二基板(30)之间封装有液晶层(11)。
5.如权利要求1所述的显示面板的封装结构,其特征在于,所述显示面板为有机电激光显示面板,所述第一基板(10)为TFT阵列基板,所述第二基板(30)为封装盖板,所述第一基板(10)与第二基板(30)之间封装有设于所述第一基板(10)上的OLED器件(12)。
6.一种显示面板的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、提供第一基板(10)及第二基板(30),在所述第一基板(10)或第二基板(30)的边缘上涂覆两圈相间隔的第一封框胶层(21)、及第三封框胶层(23),其中,所述第三封框胶层(23)位于所述第一封框胶层(21)的外围;
所述第一、三封框胶层(21、23)的材料为具有粘性的胶材料;
步骤2、在所述第一、三封框胶层(21、23)之间形成第二封框胶层(22),所述第一、二、三封框胶层(21、22、23)共同构成封框胶(20);
所述第二封框胶层(22)的材料为防水汽材料或吸水汽材料;
步骤3、将所述第一基板(10)与第二基板(30)相对贴合,所述封框胶(20)将两者粘接在一起,从而完成封装。
7.如权利要求6所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述第二封框胶层(22)的材料为玻璃胶。
8.如权利要求6所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述第二封框胶层(22)的材料为干燥剂。
9.如权利要求6所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述显示面板为液晶显示面板,所述步骤1中提供的第一基板(10)为TFT阵列基板,第二基板(30)为彩膜基板;所述步骤3中将所述第一基板(10)与第二基板(30)相对贴合之前在所述第一基板(10)与第二基板(30)之间注入液晶层(11)。
10.如权利要求6所述的显示面板的封装方法,其特征在于,所述显示面板为有机电激光显示面板,所述步骤1中提供的第一基板(10)为设有OLED器件(12)的TFT阵列基板,所述第二基板(30)为封装盖板;所述步骤3中将所述OLED器件(12)封装于所述第一基板(10)与第二基板(30)之间。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
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