CN109713165B - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示面板及其制备方法，属于显示技术领域，其可解决现有的显示面板的封装可靠性不足的问题。本发明的显示面板，包括：相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板分别具有环状且位置对应的封装区，在所述第一基板和所述第二基板的封装区之间设有同时与所述第一基板和所述第二基板连接的封装部，所述第一基板、所述第二基板和所述封装部组成的密封空间内设有显示器件；在第一方向上，所述封装部依次包括：吸水层、填充层、框胶层；其中，所述填充层包含热塑性材料；所述吸水层遇水能输出热量，使所述热塑性材料升温至预定温度区间而软化，封闭所述框胶层的裂纹，所述第一方向为逐渐远离所述密封空间的方向。

Description

显示面板及其制备方法

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

显示面板需要将一些显示器件密封在一个隔绝空气的密封空间内(即封装)，其封装方式可为将相对设置的第一基板和第二基板通过环状框胶层封装在一起。

然而，由于框胶层多为脆性树脂材料，且框胶层和第一基板、

第二基板的材质不同。因此，在对显示面板的第一基板、第二基板进行封装过程中以及在对显示面板进行搬运、运输过程中，都有可能造成框胶层上出现裂纹。

一旦框胶层上出现裂纹，空气极易通过裂纹进入显示面板的密封空间内，密封空间内对空气中的水汽、氧气敏感的显示器件会因此而失效，进而影响了显示面板的使用寿命，例如，有机发光二极管(OLED)显示面板的基板上设有多个对水汽、氧气敏感的显示器件。

发明内容

本发明针对现有的显示面板的封装结构可靠性不足的问题，提供一种第一基板和第二基板的封装部能进行自修复，提高了显示面板的封装可靠性，进而提高了显示面板的使用寿命。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，包括：相对设置的第一基板和第二基板，

所述第一基板和所述第二基板分别具有环状且位置对应的封装区，在所述第一基板和所述第二基板的封装区之间设有同时与所述第一基板和所述第二基板连接的封装部，所述第一基板、所述第二基板和所述封装部组成的密封空间内设有显示器件；

在第一方向上，所述封装部依次包括：吸水层、填充层、框胶层，所述第一方向为平行于所述第一基板且逐渐远离所述密封空间的方向；

其中，所述填充层包含热塑性材料；

所述吸水层遇水能输出热量，使所述热塑性材料升温至预定温度区间而软化，封闭所述框胶层的裂纹。

进一步地，所述第一基板的封装区设有第一凹槽，所述第二基板的封装区设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽对置，且所述框胶层与所述第一基板和所述第二基板连接的部分设置在所述第一凹槽和所述第二凹槽内；

和/或，

所述第一基板的封装区设有第三凹槽，所述第二基板的封装区设有第四凹槽，所述第三凹槽和所述第四凹槽对置，且所述吸水层与所述第一基板和所述第二基板连接的部分设置在所述第三凹槽和所述第四凹槽内。

进一步地，所述第一基板和所述第二基板分别与所述框胶层通过第一粘合层连接；

和/或，

所述第一基板和所述第二基板分别与所述吸水层通过第二粘合层连接。

进一步地，所述吸水层包括主体材料和分布在主体材料中的吸水放热材料；所述主体材料为树脂材料。

优选地，所述吸水放热材料包括氧化钙和/或氯化钙。

优选地，在所述吸水层中，所述吸水放热材料的质量百分含量在6％至18％。

进一步地，所述填充层包括多个修复颗粒，每个所述修复颗粒包括温敏性防水树脂材料的外壳和设于所述外壳中的所述热塑性材料，所述外壳的分解温度低于所述预定温度区间中的最低温度。

优选地，所述温敏性防水树脂材料包括聚乙烯异丁酞胺、聚氧化乙烯醚、聚乙烯吡咯烷酮、聚异丙基丙烯酞胺中的一种或组合。

优选地，所述修复颗粒的粒径在500nm至1μm，所述外壳的厚度在20nm至50nm。

优选地，所述热塑性材料包括氧化乙烯、聚二甲基硅氧烷、乙烯和丁烯的高聚物、乙烯和辛烯的高聚物中的一种。

进一步地，所述预定温度区间在60至75℃。

优选地，所述填充层在第一方向上的尺寸在300μm至500μm。

特别地，所述显示面板为OLED显示面板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板的制备方法，包括：

提供第一基板、第二基板，所述第一基板和所述第二基板分别具有环状的封装区；

使所述第一基板的封装区、所述第二基板的封装区处于相对应位置，并在二者之间形成同时与所述第一基板和所述第二基板连接的环状封装部，在第一方向上，封装部依次包括：吸水层、填充层、框胶层，所述第一方向为平行于所述第一基板且逐渐远离所述密封空间的方向；

其中，所述填充层包含热塑性材料；

所述吸水层遇水能输出热量，使所述热塑性材料升温至预定温度区间而软化，封闭所述框胶层的裂纹

附图说明

图1为本发明实施例1提供的一种显示面板示意图；

图2为本发明实施例1提供的另一种显示面板示意图；

图3为图2中的第一基板的示意图；

图4为本发明实施例1提供的再一种显示面板示意图；

图5为本发明实施例1提供的一种提供的显示面板的封装部的一种填充层的结构示意图；

图6为本发明实施例1提供的一种显示面的填充部的一种填充层封闭框胶层的结构示意图；

图7为本发明实施例2提供的一种显示面板的制备方法的工艺制备流程图；

其中，附图标记为：11、第一基板；12、第二基板；21、吸水层；22、填充层；23、框胶层；3、显示器件；4、干燥片；51、第一凹槽；52、第二凹槽；6、粘合层；221、外壳；222、热塑性材料。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供一种显示面板，包括：

相对设置的第一基板11和第二基板12，第一基板11和第二基板12分别具有环状且位置对应的封装区，在第一基板11和第二基板12的封装区之间设有同时与第一基板11和第二基板12连接的封装部，第一基板11、第二基板12和封装部组成的密封空间内设有显示器件3。

在第一方向上，封装部依次包括：吸水层21、填充层22、框胶层23；其中，填充层22包含热塑性材料222。

吸水层21遇水能输出热量，使热塑性材料222升温至预定温度区间而软化，封闭框胶层23的裂纹，第一方向为平行于第一基板11且逐渐远离密封空间的方向。

热塑性材料222具有在受热时能发生软化，冷却后可以保持一定形状的性质。这里的软化是指热塑性材料222能产生一定的粘滞性和/或流动性。热塑性材料222软化后的粘滞性和流动性会因为受热温度不同而不同。

当热塑性材料222软化后流动性不是太强，热塑性材料222维持其本身的形状，此时，热塑性材料222可以粘贴在框胶层23上，进而封闭框胶层23的裂纹。当热塑性材料222软化后流动性很好，此时，热塑性材料222软化后的流体填充至裂纹内，进而封闭框胶层23的裂纹。当然，还可以是，软化后的热塑性材料222部分产生了流动性，剩余部分还是固态，流体可以填充至框胶层23的裂纹内，剩余固态部分可以粘合在框胶层23上，同样可以封闭框胶层23的裂纹。因此，热塑性材料222软化后可以通过粘贴或者填充的方式封闭框胶层23的裂纹。

由此，如果框胶层23出现裂纹(可以是框胶层23和基板脱离，也可以是框胶层23本体上的裂纹)，水汽穿过裂纹到达吸水层21，吸水层21遇水产生的温度效应值大于热塑性材料222的热塑性变形临界温度值，热量同步转移至填充层22，使得填充层22中热塑性材料222软化，软化后的热塑性材料222封闭胶层的裂纹，避免水汽二次进入，造成对显示器件3的损坏。

由此，通过吸水层21和填充层22的配合，实现了框胶层23出现裂纹后的自修复，避免了水汽、氧气二次进入密封空间内，有效的保护了密封空间内的显示器件3不受水汽、氧气损坏，提升了显示面板的封装可靠性，进而延长了显示面板的使用寿命。

进一步地，预定温度区间在60至75℃。

该预定温度高于常规的环境温度，故热塑性材料222一般不会自行软化，同时该温度在能够使填充层22软化的前提下，不会对显示面板造成明显影响。

进一步地，如图2至3所示，第一基板11的封装区可以设有第一凹槽51，第二基板12的封装区可以设有第二凹槽52，第一凹槽51和第二凹槽52对置，且框胶层23与第一基板11和第二基板12连接的部分设置在第一凹槽51和第二凹槽52内。

将框胶层23部分设置在第一凹槽51和第二凹槽52内，一方面可以提升第一基板11和第二基板12的对盒精度(因为可用凹槽作为对位标记)，另一方面，加强了封装部对显示面板的密封效果，具体说明：第一，第一凹槽51加大了框胶层23和第一基板11的连接面积，同理，第二凹槽52也加大了框胶层23和第二基板12的连接面积，使得框胶层23和基板的连接更加牢固；第二，在外力作用在显示面板上时，第一凹槽51和第二凹槽52对容置在其内的框胶层23有限位的作用，降低了外力对框胶层23的冲击；第三，如果框胶层23与第一基板11和/或第二基板12脱离，第一凹槽51和第二凹槽52也延长了水汽进入密封空间的路径，使得水汽不易进入密封空间内。

更优选地，第一基板11的封装区可以设有第三凹槽，第二基板12的封装区可以设有第四凹槽，第三凹槽和第四凹槽对置，且吸水层21与第一基板11和第二基板12连接的部分设置在第三凹槽和第四凹槽内。

将吸水层21部分设置在第三凹槽和第四凹槽内，更进一步地提升了第一基板11和第二基板12的对盒精度，第三凹槽和第四凹槽也方便固定吸水层21，同时，也进一步地加强了封装部的密封效果。

进一步地，如图4所示，第一基板11和第二基板12可以分别与框胶层23通过第一粘合层6连接。

框胶层23是通过粘合的方式和第一基板11、第二基板12连接在一起的，由于框胶层23和第一基板11、第二基板12的材质不同，框胶层23和第一基板11、第二基板12的粘合界面不够牢固，很可能随着时间推移粘合失效或者因外力作用在显示面板上，而造成框胶层23和第一基板11、第二基板12的脱离。

第一粘合层6可以采用与框胶层23、第一基板11、第二基板12都具有良好粘合效果的材料，第一粘合层6包含的材料可以是具有良好的机械性能及耐热耐高温性能的杂钛白粉、氧化钙及氧化硅的环氧树脂中的一种或组合。第一粘合层6提升框胶层23与第一基板11、第二基板12之间的粘合度，进而提升了显示面板的封装可靠性。

更优选地，第一基板11和第二基板12分别与吸水层21通过第二粘合层6连接。

第二粘合层6可以采用与第一粘合层6相同的材料。

当然，当封装区具有以上各凹槽时，则粘合层6也可设于相应的凹槽中。

进一步地，吸水层21包括主体材料和分布在主体材料中的吸水放热材料；主体材料为树脂材料。

优选地，吸水放热材料均匀的分布在主体材料中。由于吸水层21发出的热量要能够使热塑性材料222升温至预定温度区间而软化，因此，更优选地在吸水层中，吸水放热材料的质量百分含量在6％至18％。

优选地，主体材料为高分子树脂材料，吸水后能够避免发生形成较大的膨胀应力。吸水放热材料包括氧化钙和/或氯化钙。吸水放热材料可以为粉末状的。

进一步地，填充层包括多个修复颗粒，每个修复颗粒包括温敏性防水树脂材料的外壳221和设于外壳中的热塑性材料222，外壳221的分解温度低于预定温度区间中的最低温度。

由于穿过框胶层23的水汽，首先经过填充层22的多个修复颗粒的间隙才能到达吸热层，因此，为了避免水汽影响热塑性材料222的软化，如图5至6所示，将热塑性材料222设置于包含温敏性防水树脂材料的外壳221中，且水汽穿过填充层22时，不会破坏外壳221，吸水层21遇水能输出热量，使外壳221升温而分解，将里面的热塑性材料222暴露出来。

当然，热塑性材料222修复裂纹时，实际并不是以球状直接进入框胶层23中，图6只是示意性的表示其修复原理。

优选地，温敏性防水树脂材料，可以包括聚乙烯异丁酞胺(PNVIBA)、聚氧化乙烯醚(PEO)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚异丙基丙烯酞胺(PNIPAAm)中的一种或组合。

修复颗粒的粒径在500nm至1μm，外壳221的厚度在20nm至50nm。

热塑性材料222，可以包括氧化乙烯、聚二甲基硅氧烷、乙烯和丁烯的高聚物、乙烯和辛烯的高聚物中的一种，乙烯和丁烯的高聚物、乙烯和辛烯的高聚物也就是POE塑料，POE塑料是采用茂金属催化剂的乙烯和辛烯实现原位聚合的热塑性弹性体。

进一步地，填充层22在第一方向上的尺寸在300μm至500μm。

上述尺寸能够保证填充层22在吸水层21发出热量时较为容易的实现软化，进而能够很好的对框胶层23的裂纹进行封闭。

以垂直于第一基板11、第二基板12方向为第二方向，填充层22在第二方向上的尺寸为其高度尺寸，填充层22的高度尺寸等于第一基板11的封装区和第二基板12的封装区相面对的表面在第二方向上的距离。

换而言之，在图1中，填充层22在垂直于第一基板11、第二基板12的平面上的投影和框胶层23在垂直于第一基板11、第二基板12的平面上的投影相重叠。

在图2中，填充层22在垂直于第一基板11、第二基板12的平面上的投影和框胶层23在第一凹槽51和第二凹槽52以外的部分在垂直于第一基板11、第二基板12的平面上的投影相重叠。

填充层22采用上述尺寸设计，能够很好的对框胶层23的裂纹进行封闭。

进一步地，显示面板可以为OLED显示面板。第一基板11和第二基板12之一可以为薄膜场效应晶体管阵列基板，也即TFT阵列基板，薄膜场效应晶体管(Thin FilmTransistor；简称，TFT)。封装在密封空间内的显示器件3可以包括有机发光功能层、阴极和阳极，电子传输层，空穴传输层等，实现显示面板自发光的显示器件3。

进一步地，还可以在密封空间内设置干燥片4，该干燥片4可以贴附在第一基板11和/或第二基板12内表面中部区域，该干燥片4主要用于吸收进入至密封空间内部的水汽，防止显示器件3失效，起到保护作用；干燥剂可以传统的氧化钙、氯化钙等吸水材料组成。

实施例2

如图7所示，本实施例显示面板的制备方法。产品形态参照图1-图6，该制备方法包括：

步骤101，提供第一基板11、第二基板12，第一基板11和第二基板12分别具有环状的封装区；

步骤102，使第一基板11的封装区、第二基板12的封装区处于相对应位置，并在二者之间形成同时与第一基板11和第二基板12连接的环状封装部，在第一方向上，封装部依次包括：吸水层21、填充层22、框胶层23，第一方向为平行于第一基板11且逐渐远离密封空间的方向；

其中，填充层22包含热塑性材料222；

吸水层21遇水能输出热量，使热塑性材料222升温至预定温度区间而软化，封闭框胶层23的裂纹。

本实施例可以用于制备上述实施例1中记载的显示面板。

吸水层21、填充层22、框胶层23的形成方法可以采用涂覆方法，也可以为蒸镀、印刷等方式实现。可以优先形成框胶层23、吸水层21，在框胶层23和吸收层之间形成填充层22。

在形成框胶层23过程中，可以利用紫外线对框胶层23进行照射，使框胶层23固化。

进一步地，在步骤101和步骤102之间，可以包括：

步骤201，在第一基板11上形成框胶层23的位置形成第一凹槽51、在形成吸水层21的位置形成第三凹槽；在第二基板12上形成框胶层23的位置形成第二凹槽52、在形成吸水层21的位置形成第四凹槽。

框胶层23形成于第一凹槽51、第二凹槽52内，且框胶层23延伸至第一凹槽51和第二凹槽52以外，吸水层21形成于第三凹槽、第四凹槽内，且框胶层23延伸至第三凹槽和第四凹槽以外。

第一凹槽51、第二凹槽52、第三凹槽、第四凹槽都可以通过酸刻蚀工艺形成。

进一步地，步骤201和步骤102之间，还可以包括：

步骤202，分别在第一凹槽51、第二凹槽52内设置第一粘合层6，分别在第三凹槽和第四凹槽内设置第二粘合层6。

第一基板11和第二基板12分别与框胶层23通过第一粘合层6连接；第一基板11和第二基板12分别与吸水层21通过第二粘合层6连接。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种显示面板，包括：相对设置的第一基板和第二基板，

所述第一基板和所述第二基板分别具有环状且位置对应的封装区，在所述第一基板和所述第二基板的封装区之间设有同时与所述第一基板和所述第二基板连接的封装部，所述第一基板、所述第二基板和所述封装部组成的密封空间内设有显示器件；其特征在于，

在第一方向上，所述封装部依次包括：吸水层、填充层、框胶层，所述第一方向为平行于所述第一基板且逐渐远离所述密封空间的方向；

其中，所述填充层包含热塑性材料；

所述吸水层遇水能输出热量，使所述热塑性材料升温至预定温度区间而软化，封闭所述框胶层的裂纹。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一基板的封装区设有第一凹槽，所述第二基板的封装区设有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽对置，且所述框胶层与所述第一基板和所述第二基板连接的部分设置在所述第一凹槽和所述第二凹槽内；

和/或，

所述第一基板的封装区设有第三凹槽，所述第二基板的封装区设有第四凹槽，所述第三凹槽和所述第四凹槽对置，且所述吸水层与所述第一基板和所述第二基板连接的部分设置在所述第三凹槽和所述第四凹槽内。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述第一基板和所述第二基板分别与所述框胶层通过第一粘合层连接；

和/或，

所述第一基板和所述第二基板分别与所述吸水层通过第二粘合层连接。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述吸水层包括主体材料和分布在主体材料中的吸水放热材料；所述主体材料为树脂材料。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

所述吸水放热材料包括氧化钙和/或氯化钙。

6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

在所述吸水层中，所述吸水放热材料的质量百分含量在6％至18％。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述填充层包括多个修复颗粒，每个所述修复颗粒包括温敏性防水树脂材料的外壳和设于所述外壳中的所述热塑性材料，所述外壳的分解温度低于所述预定温度区间中的最低温度。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，

所述温敏性防水树脂材料包括聚乙烯异丁酞胺、聚氧化乙烯醚、聚乙烯吡咯烷酮、聚异丙基丙烯酞胺中的一种或组合。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，

所述修复颗粒的粒径在500nm至1μm，所述外壳的厚度在20nm至50nm。

10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述热塑性材料包括氧化乙烯、聚二甲基硅氧烷、乙烯和丁烯的高聚物、乙烯和辛烯的高聚物中的一种。

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述预定温度区间在60至75℃。

12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述填充层在第一方向上的尺寸在300μm至500μm。

13.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为OLED显示面板。

14.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一基板、第二基板，所述第一基板和所述第二基板分别具有环状的封装区；

使所述第一基板的封装区、所述第二基板的封装区处于相对应位置，并在二者之间形成同时与所述第一基板和所述第二基板连接的环状的封装部，所述第一基板、所述第二基板和所述封装部组成的密封空间内设有显示器件，在第一方向上，封装部依次包括：吸水层、填充层、框胶层，所述第一方向为平行于所述第一基板且逐渐远离所述密封空间的方向；

其中，所述填充层包含热塑性材料；

所述吸水层遇水能输出热量，使所述热塑性材料升温至预定温度区间而软化，封闭所述框胶层的裂纹。

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