TWI646370B - 顯示裝置及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種顯示裝置，包括一第一基板、多條信號線、一第二 基板、一顯示介質層、一密封膠、多個導電接墊以及多個阻水材料圖案。第一基板具有一第一側壁。多條信號線設置於第一基板的內表面，且多條信號線延伸至第一側壁。第二基板具有一第二側壁。第一側壁與第二側壁位於顯示裝置的同一側。多個導電接墊與多個阻水材料圖案沿一第一方向交錯排列，且覆蓋至少部份第一側壁、至少部份第二側壁以及密封膠。多個導電接墊電性連接對應的多條信號線。一種顯示裝置的製作方法亦被提出。

Description

顯示裝置及其製作方法

本發明是有關於一種顯示裝置及其製作方法，且特別是有關於一種尺寸再調後之顯示裝置具有阻水材料圖案以及上述顯示裝置的製作方法。

目前顯示面板已大量的運用於多種領域中，且為了有效的利用顯示面板空間而需要實現窄邊框的設計需求。然而，於實現窄邊框設計時，水氣可能容易進入顯示面板中，而容易使顯示面板內部的電子元件受潮，損傷電子元件，進而降低製造良率並影響顯示品質。

本發明提供一種顯示裝置，尤其是尺寸再調後之顯示裝置，其具有良好的阻水性能，防止電子元件因受潮失效。

本發明提供一種顯示裝置的製造方法，尤其是需要尺寸再調之顯示裝置的製造方法，其可製造出具有良好阻水性能的顯 示裝置，防止電子元件因受潮失效。

本發明的顯示裝置，包括一第一基板、多條信號線、一第二基板、一顯示介質層、一密封膠、多個導電接墊以及多個阻水材料圖案。第一基板具有一第一側壁。多條信號線設置於第一基板之內表面。多條信號線延伸至第一側壁。第二基板與第一基板相對設置，且第二基板具有一第二側壁。第一側壁與第二側壁位於顯示裝置的同一側。顯示介質層位於第一基板以及第二基板之間。密封膠位於第一基板與第二基板之間，且密封膠至少部分圍繞顯示介質層。多個導電接墊彼此分離，且沿著一第一方向排列，並分別覆蓋一第一部分的部份第一側壁、一第一部分的部份第二側壁以及一第一部分的密封膠。多個導電接墊電性連接對應之多條信號線。多個阻水材料圖案與多個導電接墊沿第一方向交錯排列。多個阻水材料圖案覆蓋一第二部分的部份第一側壁、一第二部分的部份第二側壁以及一第二部分的密封膠。

在本發明的一實施例中，上述的多個導電接墊的材料包括導電銀膠、導電奈米粒子或上述兩者其中之一與阻水材料的混合物。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括多個有機層，分別設置於第一基板與第二基板的其中至少一者之內表面上。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括至少一外部電路元件。至少一外部電路元件具有多個連接墊，且多個連 接墊與對應的多的導電接墊連接。外部電路元件覆蓋部分第一側壁與部分第二側壁。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置更包括至少一阻水牆。至少一阻水牆沿著第一方向設置於部份第一側壁或部份第二側壁。至少一阻水牆連接多個阻水材料圖案的至少一端。

在本發明的一實施例中，上述的阻水牆及與阻水牆連接之兩相鄰的多個阻水材料圖案圍繞多個導電接墊其中之一者。

本發明的顯示裝置的製作方法，包括提供一顯示面板；對顯示面板進行裁切；於顯示面板進行裁切的一側形成一密封膠；移除第一基板、第二基板以及密封膠，暴露出第一基板的一第一側壁、第二基板的一第二側壁以及各信號線的至少部分側表面；形成多個導電接墊；形成多個阻水材料圖案；以及固化導電接墊及多個阻水材料圖案。顯示面板包括一第一基板、設置於第一基板上的多條信號線、一第二基板以及位於第一基板與第二基板之間的一顯示介質層。密封膠填入第一基板與第二基板之間。密封膠至少部分圍繞顯示介質層。第一側壁與第二側壁位於顯示裝置進行裁切的一側。多個導電接墊沿著一第一方向排列，且分別覆蓋一第一部分的部份第一側壁、一第一部分的部份第二側壁以及一第一部分的密封膠。多個阻水材料圖案與多個導電接墊沿著第一方向交錯排列，且多個阻水材料圖案覆蓋一第二部分的部份第一側壁、一第二部分的部份第二側壁以及一第二部分的密封膠。

在本發明的一實施例中，上述的形成多個導電接墊於形成多個阻水材料圖案之前，或形成多個阻水材料圖案於形成多個導電接墊之間。

在本發明的一實施例中，上述的形成多個導電接墊與形成多個阻水材料圖案之間更包括一預先固化步驟。

在本發明的一實施例中，上述的形成多個導電結構或多個阻水材料圖案的方法包括轉印、網版印刷、凹版印刷、雷射燒蝕或噴墨印刷。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製作方法更包括提供至少一外部電路元件覆蓋於部分第一側壁與部分第二側壁。至少一外部電路元件具有多個連接墊，且多個連接墊與對應的多個導電接墊連接。

在本發明的一實施例中，上述的顯示裝置的製作方法更包括形成至少一阻水牆。至少一阻水牆沿著第一方向設置於部份第一側壁或部份第二側壁。至少一阻水牆連接多個阻水材料圖案的至少一端。

基於上述，本發明的顯示裝置與顯示裝置的製作方法，尤其是，於需要尺寸再調之顯示裝置時，透過對未尺寸再調之顯示面板裁切後進行移除(例如：研磨)而暴露出第一側壁及第二側壁且形成多個導電接墊，並在各導電接墊之間形成多個阻水材料圖案。如此一來，多個阻水材料圖案可以在顯示面板進行裁切後，於進行外部電路元件(例如：軟性電路板)接合至導電接墊 之前，與導電接墊覆蓋顯示面板所暴露出的顯示面板的側壁、各信號線的部分側表面、密封膠以及設置於基板內表面上的有機層(例如：配向膜或其它合適的膜層)。在上述的配置中，由於阻水材料圖案設置於導電接墊之間，因此可以覆蓋導電接墊之間暴露出的顯示面板的側壁，進而加強顯示面板的阻水氣特性。更甚者，亦可防止側邊若裸露的有機層(如：配向膜、彩色濾光片(Color filter)、覆蓋層(Overcoat)等等)時，可能產生的問題(例如：顯示品質下降)。相較於一般的窄邊框顯示裝置(例如：不具有阻水材料圖案及/或阻水牆)，本發明的顯示裝置及其製作方法可以於形成導電接墊的同時，形成阻水材料圖案，具有簡化製程，提升阻水能力，避免內部電子元件受潮而損傷，因此可以增加製造的良率及提升顯示品質。更甚者，亦可防止側邊若有裸露的有機層(如：配向膜、彩色濾光片(Color filter)、覆蓋層(Overcoat)等等)時，可能會產生的問題(例如：顯示品質下降)。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10、10a‧‧‧顯示裝置

D2‧‧‧第二方向

100‧‧‧顯示面板

110‧‧‧第一基板

112‧‧‧第一側壁

120‧‧‧第二基板

122‧‧‧第二側壁

130‧‧‧顯示介質層

140‧‧‧密封膠

150‧‧‧導電接墊

160‧‧‧阻水材料圖案

162‧‧‧阻水牆

170‧‧‧有機層

200‧‧‧外部電路元件

220‧‧‧連接墊

D‧‧‧汲極

D1‧‧‧第一方向

D3‧‧‧第三方向

G‧‧‧閘極

L1‧‧‧預定切割線

PE‧‧‧畫素電極

R1‧‧‧第一部分

R2‧‧‧第二部分

S‧‧‧源極

SL‧‧‧信號線

SP‧‧‧子畫素

S300、S310、S320、S330、S340、S350、S360、S370、S380、S390‧‧‧步驟

T‧‧‧電晶體

圖1繪示為本發明的一實施例的顯示裝置的局部立體透視圖。

圖2A繪示為圖1的顯示裝置的側視圖。

圖2B繪示為本發明的另一實施例的顯示裝置的側視圖。

圖3A繪示為圖2A的顯示裝置沿剖面線A-A’的局部剖面圖。

圖3B繪示為圖2A的顯示裝置沿剖面線B-B’的局部剖面圖。

圖4A繪示為圖2B的顯示裝置沿剖面線A-A’的局部剖面圖。

圖4B繪示為圖2B的顯示裝置沿剖面線B-B’的局部剖面圖。

圖5繪示為本發明實施例的顯示面板未再調尺寸與再調尺寸後示意圖。

圖6繪示為本發明實施例的一種再調尺寸顯示裝置的製造流程圖。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件”上”或”連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為”直接在另一元件上”或”直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，”連接”可以指物理及/或電性連接。再者，”電性連接”或”耦接”係可為二元件間存在其它元件。

本文使用的”約”、”近似”、或”實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測 量系統的限制)。例如，”約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30%、±20%、±10%、±5%內。再者，本文使用的“約”、”近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制權利要求的範圍。

圖1繪示為本發明的一實施例的顯示裝置的局部立體透視圖。圖2A繪示為圖1的顯示裝置的側視圖。請同時參考圖1，在本實施例中，顯示裝置10可包括一第一基板110、設置於第一 基板110上的多條信號線SL、一第二基板120、位於第一基板110與第二基板120之間的一顯示介質層130、以及密封膠140。而前述顯示裝置10所包含的元件組合，例如：第一基板110、多條信號線SL、第二基板120、位於第一基板110與第二基板120之間的顯示介質層130、以及密封膠140也可被稱為顯示面板100。當然，本實施例僅用以舉例說明，本發明並不以此為限。此外，本發明的圖示僅用以表示各元件的位置及連接關係，各元件的實際形狀大小及數量不會如圖所示。

顯示裝置10可更包括多個導電接墊150以及多個阻水材料圖案160。請參考圖1以及圖2A，在本實施例中，第一基板110具有一第一側壁112。多條信號線SL設置於第一基板110的內表面，且多條信號線SL延伸至第一基板110的第一側壁112。舉例而言，顯示面板100的內表面上，例如：第一基板110的內表面上更具有多個以陣列排列的子畫素SP。其中至少一個子畫素SP具體可選擇地包括電晶體T、閘極G、源極S與汲極D以及畫素電極PE。電晶體T可以為頂閘極薄膜電晶體、底閘極薄膜電晶體、立體薄膜電晶體、或其它合適的電晶體。

舉例而言，多個子畫素SP分別與多條信號線SL電性連接。多條信號線SL包括下列至少一種，掃描線、資料線、共通線、或電源線，然而本發明不限於此。在其他實施例中，本發明的多條信號線SL也可以包括觸控線。舉例而言，信號線SL之種類可依顯示介質130之類型，例如：非自發光材料、自發光材料、或其 它合適的材料，來改變且運用。多條信號線SL可分別透過與閘極G以及源極S電性連接，以驅動多個子畫素SP中的電晶體T。為了圖式及標號清楚，本發明的圖1僅示意性繪示三條信號線SL沿著預定方向(例如：第三方向D3)延伸至第一側壁112，而省略多條與信號線SL交錯(例如：interlace)設置的信號線(未繪示)。此外，圖1僅示意性繪示三個子畫素SP對應三條信號線SL，但本實施例所包括的子畫素SP的數量並不限於此，子畫素SP的數量可視實際需求(例如：解析度規格及信號線數量)而定。本領域具有通常知識者根據圖1所繪的顯示面板100及下列說明應能實現所需的顯示裝置10。基於導電性的考量，多條信號線SL一般是使用導電材料，例如：金屬材料，但本發明不限於此。在其他實施例中，信號線SL也可以使用例如：合金、合金與金屬材料的堆疊層、或其他合適導電材料、或前述材料至少一種與其他合適材料的堆疊層、或其他合適導電材料的堆疊層。

在本實施例中，多條信號線SL彼此分離，可沿著預定方向(例如：第一方向D1)排列且沿著預定方向(例如：第三方向D3)延伸至第一基板110的第一側壁112。第二基板120與第一基板110相對設置，且第二基板120亦具有一第二側壁122。因此，第一基板110的第一側壁112與第二基板120的第二側壁122可位於顯示裝置10(繪示於圖1)的同一側。從另一方面觀之，於圖1及圖2A所繪的示例，第一基板110的第一側壁112與第一基板120的第二側壁122可位於同一側，例如：顯示裝置10或前述 之顯示面板100的同一側，則多條信號線SL延伸至與第二側壁122同一側的第一側壁112且暴露出多條信號線SL的側表面。在本實施例中，第一側壁112、第二側壁122以及信號線SL的側表面實質上切齊，不過本發明不以此為限。於其它實施例中，信號線SL的側表面可內縮且可與第一側壁112及/或第二側壁122間存在間隔(未標示)，則信號線SL的側表面不與第一側壁112及/或第二側壁122切齊。

請參考圖1及圖2A，顯示介質層130位於第一基板110以及第二基板120之間。顯示介質層130例如是非自發光材料之液晶分子為範例，但不限於此。在本實施例中，於顯示面板100的至少一側形成(例如：塗佈)一密封膠140，例如：密封膠140填入第一基板110的第一側壁112以及第二基板120的第二側壁122之間。從另一方面觀之，密封膠140可位於第一基板110與第二基板120之間，且密封膠140至少部分圍繞顯示介質層130，然而本發明不以此為限。舉例而言，密封膠140可以將顯示介質層130密封於第一基板110、第二基板120與密封膠140之間，可避免顯示介質層130於第一側壁112及第二側壁122之間而暴露於顯示裝置10或顯示面板100之外。

在本實施例中，顯示裝置10可選擇性的更包括有機層或稱為有機功能層170(例如：多個配向膜、或其它合適的膜層(例如：色彩轉換層(例如：彩色濾光層、量子點/桿膜、或其它合適的膜層)、覆蓋層、或其它合適的膜層)、或前述之組合。有機層170(例 如：多個配向膜)可分別設置於於第一基板110與第二基板120的其中至少一者之內表面上。若，有機層170可為配向膜，則其材質可例如為聚醯亞胺(polyimide)，但不限於此。如圖2A為示例，有機層170(例如：兩個配向膜)分別設置於第一基板110與第二基板120的內表面上，且其中之一的有機層170(例如：配向膜)可覆蓋多條信號線SL上。如前實施例所述，有機層170(例如：配向膜)的類型可依前述顯示介質130的類型來選擇，且可選擇性的做為顯示面板100其中一個膜層，但不限於此。顯示介質層130(未繪示於圖2A)以及密封膠140可位於兩個有機層170(例如：配向膜)之間，然而本發明不以此為限。在其他實施例中，也可以僅只有一個有機層170(例如：配向膜)設置於第一基板110或第二基板120上，且有機層170(例如：配向膜)位於顯示介質層130與第一基板110或第二基板120之間。

請參考圖1以及圖2A，在本實施例中，多個導電接墊150彼此分離且實質上沿著預定方向(例如：第一方向D1)排列，且多個導電接墊150分別覆蓋顯示裝置10或者是顯示面板100的側壁的一第一部分R1。第一基板110的第一側壁112、密封膠140以及第二基板120的第二側壁122具有沿著預定方向(例如：第二方向D2)延伸的多個第一部分R1以及多個第二部分R2。多個第一部分R1與多個第二部分R2沿著預定方向(例如：第一方向D1)彼此交錯排列(staggered arrangement)或者稱為錯位排列(alternated arrangement)。舉例而言，多個第一部分R1包括多個 第一部分R1的第一側壁112、多個第一部分R1的密封膠140以及多個第一部分R1的第二側壁120。同樣地，多個第二部分R2包括多個第二部分R2的第一側壁112、多個第二部分R2的密封膠140以及多個第二部分R2的第二側壁120。多個第一部分R1彼此分離，且多個第二部分R2彼此分離，且每兩個相鄰的第一部分R1之間可由至少一個第二部分R2分離，然而本發明不以此為限。

在本實施例中，多個第一部分R1可分別對應多個信號線SL的側表面設置，例如：每一個第一部分R1可對應至少一條信號線SL設置，但不限於此。多個導電接墊150可分別覆蓋位於第一部分R1中的部份第一側壁112、第一部份R1中的部份第二側壁122、以及第一部分R1中的密封膠140。從另一方向觀之，每個導電接墊150可覆蓋位於第一部分R1中的部份第一側壁112、第一部份R1中的部份第二側壁122、以及第一部分R1中的密封膠140。此外，多個導電接墊150更可以覆蓋暴露於第一側壁112的多條信號線SL(例如：多條信號線SL的側表面)，例如：多個導電接墊150連接對應的多個第一部分R1之多條信號線SL(例如：多條信號線SL的側表面)，但不限於此。

請參考圖1及圖2A，在本實施例中，多個阻水材料圖案160與多個導電接墊150沿預定方向(例如：第一方向D1)交錯排列(staggered arrangement)或者稱為錯位排列(alternated arrangement)。多個阻水材料圖案160分別覆蓋位於第二部分R2 中的部份第一側壁112、第二部分R2中的部份第二側壁122、以及第二部分R2中的密封膠140，例如：每個阻水材料圖案160可覆蓋位於第二部分R2中的部份第一側壁112、第二部分R2中的部份第二側壁122、以及第二部分R2中的密封膠140。從另一方面觀之，多個導電接墊150可對應多個第一部分R1設置，多個阻水材料圖案160可對應多個第二部分R2設置，且每兩個相鄰的導電接墊150之間可由一個阻水材料圖案160分離，然而本發明不以此為限。

在本實施例中，多個導電接墊150的材料可包括導電銀膠、導電奈米粒子、或上述兩者其中之一與阻水材料的混合物、或其它合適的材料，而也可具有阻水氣的效果。此外，由於兩相鄰的導電接墊150之間具有阻水材料圖案160設置於第一基板110的第一側壁112以及第二基板120的第二側壁122，因此多個導電接墊150與多個阻水材料圖案160可以覆蓋顯示面板100的一側，而不會暴露出密封膠140、有機層(例如：配向膜170)或多條訊號線SL的側表面。在上述的配置下，由於有機層(例如：配向膜170)、密封膠140及多條信號線SL不會暴露於環境下，因此水氣不容易進入顯示面板100中。基於上述，本發明的顯示裝置10可以避免內部電子元件受潮而損傷，更提升製造的良率及顯示品質。更甚者，在本實施例之設計方式，其亦可防止側邊若有裸露的有機層170(例如：配向膜、彩色濾光片(未繪示，Color filter)、覆蓋層(未繪示，Overcoat)等等)時，可能會產生的問題(例如： 顯示品質下降)。

圖3A繪示為圖2A的顯示裝置沿剖面線A-A’的局部剖面圖。圖3B繪示為圖2A的顯示裝置沿剖面線B-B’的局部剖面圖。請參考圖1、圖3A及圖3B，在本實施例中，顯示裝置10可選擇性的更包括至少一外部電路元件200。外部電路元件200具有多個連接墊220，且多個連接墊220與對應的多個導電接墊150連接。外部電路元件200可覆蓋部分的第一側壁112與部分的第二側壁122。外部電路元件200也可再選擇性地透過導電層(例如：異方性導電膠、導電膠、或其它合適的導電層，未繪示)連接至部分阻水材料圖案160。本實施例之外部電路元件200，較佳地，係以軟性電路板為範例，但不限於此。於其它實施例中，外部電路元件200也可為驅動電路件(例如：IC)、或其它合適的導電層。至少一外部電路元件200(例如：軟性電路板)的多個連接墊220也可以透過(例如：異方性導電膠，未繪示)接合至對應的多個導電接墊150，以完成電性連接，然而本發明不以此為限。在其他實施例中，外部電路元件200(例如：軟性電路板)也可以透過加熱熔接、雷射熔接、焊接、或其它合適的方式與導電接墊150電性連接。

請先參考圖3A，導電接墊150覆蓋部分第一側壁112、部分第二側壁122以及部分的密封膠140。於部份實施例中，導電接墊150亦可延伸覆蓋至第一側壁112的信號線SL以及至少一有機層170(例如：配向膜)。至少一外部電路元件200(例如：軟 性電路板)的連接墊220與對應的導電接墊150連接。連接墊220可至少藉由導電接墊150與信號線SL完成電性連接，且外部電路元件200(例如：軟性電路板)可與至少一外部電子元件(未繪示，例如：其它電路板、驅動電路件(例如：IC)、或其它合適的外部電子元件)電性連接。因此，信號線SL可以將外部電子元件(未繪示)的信號導入子畫素SP(繪示於圖1)以驅動電晶體T，或將顯示裝置10的訊號導出，不過本發明不以此為限。

請接著參考圖3B，在本實施例中，阻水材料圖案160覆蓋部分第一側壁112、部分第二側壁122以及部分的密封膠140。於部份實施例中，阻水材料圖案160亦可覆蓋至少一有機層170(例如：配向膜)。至少一外部電路元件200(例如：軟性電路板)覆蓋阻水材料圖案160。如圖3A及圖3B所示，至少一外部電路元件200(例如：軟性電路板)覆蓋多個導電接墊150以及阻水材料圖案160，以完成於顯示裝置10的側壁壓著外部電路元件200(例如：電路板)，實現窄或無邊框顯示裝置10或顯示面板100的需求。

由於顯示裝置10或裝置面板100在與外部電路元件200(例如：軟性電路板)接合前，第一基板110的第一側壁112與第二基板120的第二側壁122上的多個第一部分R1以及多個第二部分R2可以分別被多個導電接墊150以及多個阻水材料圖案160覆蓋，而不會將有機層170(例如：配向膜)、密封膠140以及多條信號線SL暴露於環境中，因此水氣不容易藉由有機層170(例 如：配向膜)、密封膠140以及多條信號線SL進入顯示裝置10或顯示面板100的內部中。藉此，組裝完成的顯示裝置10的內部電子元件(例如子畫素SP)不會因受潮而損壞，因此可以提升製造的良率及顯示品質。更甚者，在本實施例之設計方式，其亦可防止側邊若有裸露的有機層(例如：配向膜、彩色濾光片(未繪示，Color filter)、覆蓋層(未繪示，Overcoat)等等)時，可能會產生的問題(例如：顯示品質下降)。

圖5繪示為本發明實施例的顯示面板未再調尺寸前與再調尺寸後示意圖。圖6繪示為本發明的一實施例的一種再調尺寸顯示裝置的製造流程圖。請參考圖6，為了避免再調尺寸顯示裝置的內部電子元件受潮，本實施例的製造方法提出了前述實施例之顯示裝置10需要再調尺寸的製造方法，其包括步驟S300~S390。

首先，提供一顯示面板100，其為未再調尺寸前的顯示面板。未再調尺寸前的顯示面板100包括一第一基板110、設置於第一基板110上的多條信號線SL、一第二基板120以及位於第一基板110與第二基板120之間的一顯示介質層130(步驟S300)。此外，多個子畫素SP可以陣列排列的方式設置於第一基板110的內表面上並分別電性連接多條信號線SL。另外，本實施例更選擇性地包括多個有機層170(例如：配向膜、彩色濾光片(Color filter)、覆蓋層(Overcoat))。多個有機層170(例如：配向膜)分別設置於第一基板110與第二基板120的其中至少一者之內表面上，覆蓋多條信號線SL，然而本發明不以此為限。於本實施例中，顯示 面板100可以如前述實施例所示例或一般的類型，於此不再說明。

在顯示面板100製作完成之後，已可被外加至少的一種的其它元件(例如：光學膜片、框、背光模組、外殼、或其它合適的其它元件)製造成顯示裝置10。然而，若需要對製造完成的顯示面板100進行再調尺寸製程時，則可接著對顯示面板100進行裁切(步驟S310)。請參考圖5，未再調尺寸前的(例如：切割前)的顯示面板100具有一預定切割線L1適於定義進行裁切的位置。於進行裁切時，會沿著預定切割線L1，分別地將部分的第一基板110、第二基板120以及顯示介質層130切割並移除。於再調尺寸後(例如：切割後)，顯示面板100可以在預定切割線L1的一側上外露出第一基板110的第一側壁112以及第二基板120的第二側壁122，以及位於第一基板110與第二基板120之間的顯示介質層130。在本實施例中，裁切顯示面板100的方式可以為機械切割、雷射切割、或其他合適的方式進行切割、或前述至少二種之組合，本發明並不特別限制。再者，於圖5的顯示面板100未進行再調整尺寸時，顯示面板100之圖示包含實線(例如：左部份)與虛線部份(例如：右部份)，當顯示面板100進行再調整尺寸時，顯示面板100之圖示就只包含實線部份(例如：左部份)，而虛線部份(例如：右部份)的圖示就被當作顯示面板100於切割後被移除的部份。於其它實施例中，可依需要保留的位置來確定顯示面板100進行再調整尺寸時可移除的部份(虛線部份)，例如：左部份、下部份、上部份、一部份之中間部份、或其它合適的部 份、或前述至少二者之組合。

接著如圖5所示，於顯示面板100沿著預定切割線L1進行裁切的一側形成(例如：塗佈)一密封膠140，並使第一基板110與相對設置的第二基板120透過密封膠140接合。在本實施例中，密封膠140可以填入第一基板110與第二基板120之間，且密封膠140至少部分圍繞顯示介質層130。於部份實施例中，若顯示面板100於再調尺寸時，係為部份移除(例如：顯示面板100的一側、二側、或三側)，則顯示面板100會存在原先的密封膠(未標示)於預定框膠區(未標示)，而本實施例所述的密封膠140就稱為新的密封膠或者是再調尺寸密封膠於另一預定框膠區(未標示)，且預定框膠區(未標示)與另一預定框膠區(未標示)可為不同側。因此，本實施例填入的框膠140可較為避免顯示介質層220(例如：液晶)於再調尺寸過程中減少(例如：流失)而影響顯示面板100的顯示品質。於部份實施例中，在填入框膠140之前，可對切割後的顯示面板之切割處附近施加壓力(例如：按壓於切割後的顯示面板之切割處或其它合適的方式)，可以較讓切割後的顯示面板之切割處的顯示介質層220(例如液晶)可較為不易損失(例如：流失)。在填入密封膠140的製程中，密封膠140也可以部分地形成於第一基板110或第二基板120的外表面上，以確實的將顯示介質層130密封於顯示面板100中。密封膠140的材質可例如為光固化、熱固化的樹脂、或其它合適的材料，然而本發明不限於此。

接著，移除(例如：研磨)第一基板110、第二基板120以及密封膠140，暴露出第一基板110的一第一側壁112、第二基板120的一第二側壁122以及各信號線SL的至少部分側表面，其中第一側壁112與第二側壁122位於顯示面板100進行裁切的一側(步驟S330)。舉例而言，藉由移除(例如：研磨)第一基板110、第二基板120以及密封膠140被裁切的一側，以進行顯示面板100的再調尺寸製程。由於密封膠140將顯示介質層130密封於第一基板110與第二基板120之間，因此於進行移除(例如：研磨)後，可暴露第一側壁112、第二側壁122以及各信號線SL的部分側表面而可較為不減損顯示介質層130。此外，有機層170(例如：多個配向膜)亦可在移除(例如：研磨)後暴露於顯示面板100進行裁切的一側。第一側壁112、第二側壁122、有機層170(例如：配向膜)以及各信號線SL的部分側表面實質上切齊，然而本發明不以此為限。於其它實施例中，信號線SL的側表面可內縮且可與第一側壁112及/或第二側壁122間存在間隔(未標示)，則信號線SL的側表面不與第一側壁112及/或第二側壁122切齊。

再來，形成(例如：塗佈)多個導電接墊150於顯示面板100進行裁切的一側。舉例而言，多個導電接墊150沿著預定方向(例如：第一方向D1)排列，且各導電接墊150分別覆蓋顯示面板100一側的一第一部分R1中的部份第一側壁112、部份第二側壁122以及密封膠140(步驟S340)，如圖1及圖2A所示。 每一第一部分R1可對應至少一信號線SL設置，形成(例如：塗佈)於第一部分R1的導電接墊150會覆蓋信號線SL的至少部分側表面。多個導電接墊150沿著與預定方向(例如：第一方向D1)交錯(例如：垂直)的預定方向(例如：第二方向D2)塗佈。此外，多個導電接墊150的材料包括導電銀膠、導電奈米粒子、或上述兩者其中之一與阻水材料的混合物、或其它合適的材料。

接著，形成(例如：塗佈)多個阻水材料圖案160於顯示面板100進行裁切的一側。舉例而言，多個阻水材料圖案160與多個導電接墊150沿著預定方向(例如：第一方向D1)交錯(interlace)排列，且多個阻水材料圖案160分別覆蓋顯示面板100一側的一第二部分R2中的部份第一側壁112、部份第二側壁122以及密封膠140(步驟S350)，如圖1及圖2A所示。各第二部分R2位於相鄰的兩個第一部分R1之間並分離多個第一部分R1。多個阻水材料圖案160沿著預定方向(例如：第二方向D2)設置(例如：塗佈)。另外，於步驟S340以及步驟S350中，用於形成多個導電接墊150或多個阻水材料圖案160的方法包括轉印、網版印刷、凹版印刷、雷射燒蝕、或噴墨印刷、或其它合適的方式。此外，多個導電接墊150或多個阻水材料圖案160的阻水材料可例如為PHOTOLEC A-700(Sekisui Chemical Co.,Ltd)，然而本發明不以此為限。

接著於步驟S350後，固化多個導電接墊150以及多個阻水材料圖案160(步驟S370)。固化多個導電接墊150以及多個阻 水材料圖案160的方法可例如為加熱、照光、或其它合適的方式，本發明並不以此為限。

藉由形成(例如：塗佈)後固化的方式可在顯示面板100進行裁切的一側形成多個導電接墊150以及多個阻水材料圖案160，進而可簡化製造顯示裝置10的程序及難度。此外，由於相鄰的多個導電接墊150之間具有對應的(例如：至少一個)阻水材料圖案160設置於顯示面板100的第一側壁112以及第二側壁122，因此多個導電接墊150與多個阻水材料圖案160可以覆蓋顯示面板100進行裁切的一側，而不會暴露出密封膠140、有機層170(例如：配向膜)、或多條訊號線SL的側表面。在上述的配置下，由於有機層170(例如：配向膜)、密封膠140及多條信號線SL不會暴露於環境下，因此水氣不容易進入顯示面板100中。基於上述，本發明的顯示裝置10可以避免內部電子元件(例如子畫素SP)受潮而損傷，更提升製造的良率及顯示品質。

在本實施例中，形成(例如：塗佈)多個導電接墊150(步驟S340)於形成(例如：塗佈)多個阻水材料圖案160(步驟S350)之前，然而本發明不以此為限。在其他實施例中，形成(例如：塗佈)多個阻水材料圖案160(步驟S350)也可以形成於形成(例如：塗佈)多個導電接墊150(步驟S340)之前。此外，在形成(例如：塗佈)多個導電接墊150(步驟S340)與形成(例如：塗佈)多個阻水材料圖案160(步驟S350)之間，更可以選擇性地包括一預先固化步驟(步驟S390)。預先固化步驟可 以例如加熱、光、或其它合適的方式固化導電接墊150或阻水材料圖案160至半固化狀態。在本實施例中，可以選擇性地先預先固化多個導電接墊150以避免在形成(例如：塗佈)阻水材料圖案160之前，由於導電接墊150處於液態而流動，影響導電接墊150形成的位置以及電性連接其他元件與阻水氣的效果，然而本發明不以此為限。在其他實施例中，也可以選擇性地先預先固化多個阻水材料圖案160以避免在形成(例如：塗佈)導電接墊150之前，由於阻水材料圖案160因流動而影響阻水材料圖案160形成的位置以及阻水氣的效果。於其它實施例中，若阻水材料圖案160及/或導電接墊150圖案化方式可為其它方式形成，例如：曝光蝕刻方式，則步驟S390及/或步驟370其中至少一者可選擇性的不用進行。

接著，提供至少一外部電路元件200(例如：軟性電路板或其它合適的元件)覆蓋於部分第一側壁112與部分第二側壁122，如圖3所示。至少一外部電路元件200(例如：軟性電路板)具有多個連接墊220，且多個連接墊220與對應的多個導電接墊150連接(步驟S380)。舉例而言，至少一外部電路元件200(例如：軟性電路板)可選擇性地透過導電層(例如：異方性導電膠或其它合適的材料)接合至部分阻水材料圖案160，且多個連接墊220也可以透過導電層(例如：異方性導電膠)接合至對應的多個導電接墊150，以完成電性連接至顯示面板100裁切的一側，實現窄或無邊框顯示面板的需求。然而本發明不限於此，在其他實施例中， 外部電路元件200(例如：軟性電路板)也可以透過加熱熔接、雷射熔接、焊接、或其它合適的方式與導電接墊150電性連接。自此，外部電路元件200(例如：軟性電路板)電性連接至顯示面板100，進而完成本實施例的顯示裝置10的製作。

由於顯示面板100在與外部電路元件200(例如：軟性電路板)接合前，第一側壁112與第二側壁122上的多個第一部分R1以及多個第二部分R2可以分別被多個導電接墊150以及多個阻水材料圖案160覆蓋，而不會將有機層170(例如：配向膜(、密封膠140以及多條信號線SL暴露於環境中，因此水氣不容易藉由有機層170(例如：配向膜)、密封膠140以及多條信號線SL進入顯示面板100的內部中。藉此，組裝完成的顯示裝置10的內部電子元件(例如子畫素SP)不會因受潮而損壞，因此可以提升製造的良率及顯示品質。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，關於省略了相同技術內容的部分說明可參考前述實施例，下述實施例中不再重複贅述。

圖2B繪示為本發明的另一實施例的顯示裝置的側視圖。圖4A繪示為圖2B的顯示裝置沿剖面線A-A’的局部剖面圖。圖4B繪示為圖2B的顯示裝置沿剖面線B-B’的局部剖面圖。本實施例的顯示裝置10a與前述實施例的顯示裝置10相似，惟二者主要差異之處在於：形成(例如：塗佈)至少一阻水牆162，且阻水 牆162沿著預定方向(例如：第一方向D1)設置於第一側壁112或第二側壁122，且至少一阻水牆162連接多個阻水材料圖案160的至少一端。本實施例其餘之相同或相似的元件描述可參閱前述實施例中所述的元件描述，於此不再說明。

請參考圖2B，在本實施例中，例如：兩個阻水牆162延伸的預定方向(例如：第一方向D1)與多個阻水材料圖案160延伸的預定方向(例如：第二方向D2)交錯(例如：interlace)。舉例而言，兩個阻水牆162分別連接多個阻水材料圖案160位於第一側壁112的一端以及位於第二側壁122的另一端，然而本發明不以此為限。在其他實施例中，也可僅設置一個阻水牆162於第一側壁110或第二側壁120的其中之一者。

請參考圖2B、圖4A及圖4B，在本實施例中，阻水牆162以及與阻水牆162連接之兩相鄰的多個阻水材料圖案160可圍繞多個導電接墊150的其中之一者。舉例而言，多個阻水牆162可以設置於鄰近導電接墊150位於第一側壁112的一端以及鄰近導電接墊150位於第二側壁122的另一端，如圖4A所示。另外多個阻水牆162連接多個阻水材料圖案160可位於第一側壁112的一端以及/或位於第二側壁122的另一端，如圖4B所示。從另一方面觀之，多個阻水牆162連接多個阻水材料圖案160圍繞多個導電接墊150，而可形成具有多個開口的圖案，每一個開口環繞所對應的導電接墊150。不過本發明不限於此。在其他實施例中，阻水牆162連接多個阻水材料圖案160也可以不完全環繞導電接墊 150，而僅部份地圍繞導電接墊150及/或阻水材料圖案160。舉例而言，阻水牆162可為連續的圖案、分段的圖案、或前述之組合。

在本實施例的配置下，顯示裝置10a所暴露的第一側壁112與第二側壁122上除了分別被多個導電接墊150以及多個阻水材料圖案160覆蓋，而不會將配向膜170、密封膠140以及多條信號線SL暴露於環境中，顯示裝置10a更具有至少一阻水牆162沿著預定方向(例如：第一方向D1)設置。由於阻水牆162連接多個阻水材料圖案160並圍繞至少一個導電接墊150，因此水氣不容易藉由配向膜170、密封膠140以及多條信號線SL進入顯示裝置10a，更不容易由第一側壁112或第二側壁122進入顯示裝置10a的內部中。藉此，尺寸再製後且組裝完成的顯示裝置10a的內部電子元件(例如子畫素SP)不會因受潮而損壞，因此可以更提升製造的良率及顯示品質。

請參考圖6，本實施例的顯示裝置10a的製作方法與圖6中的顯示裝置10的製作方法相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例的顯示裝置10a的製作方法在步驟S350之後，不直接進行步驟S370，而是在步驟S350之後，先進行S360，再進行步驟S370與步驟S380。本實施例的其餘步驟之描述可參閱前述實施例中所述之步驟(例如：S300~S350、S370~S380)，於此不再說明。步驟360：顯示裝置10a的製作方法可更包括塗佈至少一阻水牆162。至少一阻水牆162沿著預定方向(例如：第一方向D1)設置於第一側壁112及/或第二側壁122，且至少一阻水牆162連接多個阻 水材料圖案160的至少一端。於此，本實施例的顯示裝置10a，因水氣不容易藉由有機層170(例如：配向膜)、密封膠140以及多條信號線SL進入顯示裝置10a，更不容易由第一側壁112及/或第二側壁122進入顯示裝置10a的內部中。藉此，組裝完成的顯示裝置10a的內部電子元件(例如子畫素SP)不會因受潮而損壞，因此可以更提升製造的良率及顯示品質。

前述實施例中，顯示介質層130係以非自發光材料(例如：液晶材料)為範例，但不限於此。於部份實施例中，非自發光材料也可包含電濕潤材料、電粉塵材料、電致變色材料、或其它合適的材料，且有機層170(例如：配向膜)可依需求加以選擇設置或不設置。於其它實施例中，顯示介質層130可為自發光材料，例如：無機材料、有機材料、或其它合適的材料、或前述之組合，可運用於前述的實施例中，且有機層170(例如：配向膜)可依需求加以選擇設置或不設置。

本發明的顯示裝置及顯示裝置的製作方法透過對顯示面板裁切後進行移除(例如：研磨)，於暴露出的第一側壁及第二側壁塗佈多個導電接墊，且在多個相鄰的導電接墊之間形成(例如：塗佈)多個阻水材料圖案，可再加以固化。如此一來，多個阻水材料圖案可以在顯示面板進行再調尺寸的裁切後，進行實現窄或無邊框顯示裝置的側壁壓著外部電路元件(例如：軟性電路板)製程。由於在將外部電路元件(例如：軟性電路板)電性連接至導電接墊之前，藉由阻水材料圖案覆蓋暴露出的部分第一側壁、 部分第二側壁、密封膠以及配向膜。因此，阻水材料圖案可以避免水氣藉由有機層(例如：配向膜)以及密封膠進入顯示裝置。此外，本發明的顯示裝置更可以包括阻水牆，且阻水牆連接阻水材料圖案以圍繞多個導電接墊。在上述的配置中，阻水牆可進一步的避免水氣藉由第一側壁或第二側壁進入顯示裝置的內部。因此，組裝完成的顯示裝置的內部電子元件不會因受潮而損壞，更可以提升製造的良率及顯示品質。另外，相較於一般的窄邊框顯示裝置(例如：不具有阻水材料圖案及/或阻水牆)，本發明的顯示裝置與其製作方法可以於形成導電接墊之時(例如：之前、之後、同時)，可形成阻水材料圖案，具有簡化製程，提升阻水能力，避免內部電子元件(例如子畫素SP)受潮而損傷，因此可以增加製造的良率及提升顯示品質。本發明的顯示裝置的製作方法還可以另外包括一預先固化步驟，進一步避免減損導電接墊與阻水材料圖案的阻水氣的效果。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (11)

1. 一種顯示裝置，包括：一第一基板，具有一第一側壁；多條信號線，設置於該第一基板之內表面，且該些信號線延伸至該第一側壁；一第二基板，與該第一基板相對設置，且該第二基板具有一第二側壁，其中該第一側壁與該第二側壁位於該顯示裝置的同一側；一顯示介質層，位於該第一基板以及該第二基板之間；一密封膠，位於該第一基板與該第二基板之間，該密封膠至少部分圍繞該顯示介質層；多個導電接墊，該些導電接墊彼此分離，且沿著一第一方向排列，並分別覆蓋一第一部分的部份該第一側壁、一第一部分的部份該第二側壁以及一第一部分的該密封膠，其中，該些導電接墊電性連接對應之該些信號線；以及多個阻水材料圖案，該些阻水材料圖案與該些導電接墊沿該第一方向交錯排列，且該些阻水材料圖案分別覆蓋一第二部分的部份該第一側壁、一第二部分的部份該第二側壁以及一第二部分的該密封膠，其中該些導電接墊的材料包括導電銀膠、導電奈米粒子或上述兩者其中之一與阻水材料的混合物。
2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，更包括多個有機層，該些有機層分別設置於該第一基板與該第二基板的其中至少一者之內表面上。
3. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，更包括至少一外部電路元件，具有多個連接墊，且該些連接墊與對應的該些導電接墊連接，其中該外部電路元件覆蓋部分該第一側壁與部分該第二側壁。
4. 如申請專利範圍第1項所述的顯示裝置，更包括至少一阻水牆，沿著該第一方向設置於部份該第一側壁或部份該第二側壁，且該至少一阻水牆連接該些阻水材料圖案的至少一端。
5. 如申請專利範圍第4項所述的顯示裝置，其中該阻水牆及與該阻水牆連接之兩相鄰的該些阻水材料圖案圍繞該些導電接墊其中之一者。
6. 一種顯示裝置的製作方法，包括：提供一顯示面板，包括一第一基板、設置於該第一基板上的多條信號線、一第二基板以及位於該第一基板與該第二基板之間的一顯示介質層；對該顯示面板進行裁切；於該顯示面板進行裁切的一側形成一密封膠，該密封膠填入該第一基板與該第二基板之間，該密封膠至少部分圍繞該顯示介質層；移除該第一基板、該第二基板以及該密封膠，暴露出該第一基板的一第一側壁、該第二基板的一第二側壁以及各該信號線的至少部分側表面，其中該第一側壁與該第二側壁位於該顯示面板進行裁切的一側；形成多個導電接墊，該些導電接墊沿著一第一方向排列，且分別覆蓋一第一部分的部份該第一側壁、一第一部分的部份該第二側壁以及一第一部分的該密封膠；形成多個阻水材料圖案，該些阻水材料圖案與該些導電接墊沿著該第一方向交錯排列，且該些阻水材料圖案分別覆蓋一第二部分的部份該第一側壁、一第二部分的部份該第二側壁以及一第二部分的該密封膠；以及固化該些導電接墊以及該些阻水材料圖案，其中該些導電接墊的材料包括導電銀膠、導電奈米粒子或上述兩者其中之一與阻水材料的混合物。
7. 如申請專利範圍第6項所述的顯示裝置的製作方法，其中形成該些導電接墊於形成該些阻水材料圖案之前，或形成該些阻水材料圖案於形成該些導電接墊之前。
8. 如申請專利範圍第7項所述的顯示裝置的製作方法，其中形成該些導電接墊與形成該些阻水材料圖案之間更包括一預先固化步驟。
9. 如申請專利範圍第6項所述的顯示裝置的製作方法，其中形成該些導電接墊或該些阻水材料圖案的方法包括轉印、網板印刷、凹板印刷、雷射燒蝕或噴墨印刷。
10. 如申請專利範圍第6項所述的顯示裝置的製作方法，更包括提供至少一外部電路元件覆蓋於部分該第一側壁與部分該第二側壁，其中該至少一外部電路元件具有多個連接墊，且該些連接墊與對應的該些導電接墊連接。
11. 如申請專利範圍第6項所述的顯示裝置的製作方法，更包括形成至少一阻水牆，沿著該第一方向設置於部份該第一側壁或部份該第二側壁，且該至少一阻水牆連接該些阻水材料圖案的至少一端。