TWI642044B

TWI642044B - 電子裝置及其製造方法

Info

Publication number: TWI642044B
Application number: TW107100815A
Authority: TW
Inventors: 林能億; 莊皓安; 蔡璧妃
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2018-01-09
Filing date: 2018-01-09
Publication date: 2018-11-21
Also published as: CN108490700B; CN108490700A; TW201931345A

Abstract

一種電子裝置，包括：第一基板、第二基板、夾設於第一基板與第二基板之間的介質層、設置於第一基板之內表面上的至少二子畫素、至少二信號線、分別覆蓋信號線的鄰近於第一基板之至少一側面的一部份，以形成至少二個重疊區的至少二導電圖案、設置於第一基板與第二基板之間，並覆蓋信號線的一部份與重疊區的黏膠，且黏膠之部份表面與重疊區的至少一部份形成多個容納區、以及設置於第一基板之至少一側面上的至少二側電極。其中，側電極之一部份分別延伸至容納區並分別覆蓋導電圖案，且側電極之另一部份與至少一電路元件電性連接。

Description

電子裝置及其製造方法

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種應用側邊接合技術的電子裝置。

隨著技術的發展，顯示面板的邊框逐漸縮小，甚至出現無邊框的設計。

而為了實現顯示面板的窄邊框，需要改變面板與其他電子元件的接合方式。然而，二者於接合時，所接觸的導通面積較小，使得導通性較低。再者，在進行接合前與後的過程仍有可能產生走線損傷及/或接合不牢的情況發生。

有鑑於此，本發明提供一種電子裝置，其可能夠解決於側邊接合製程的導通面積過小、走線損傷、及/或接合不牢的問題。

本發明的電子裝置包括：第一基板、第二基板、夾設於第一基板與第二基板之間的介質層、設置於第一基板之內表面上的至少二子畫素、設置於第一基板之內表面上並與子畫素電性連接，且延伸至鄰近於第一基板之至少一側面的至少二信號線、分別設置於信號線上，並分別覆蓋信號線的鄰近於第一基板之至少一側面的一部份，以形成至少二個重疊區的至少二導電圖案、設置於第一基板與第二基板之間，並覆蓋信號線的一部份與重疊區的黏膠，且黏膠之部份表面與重疊區的至少一部份形成多個容納區、以及設置於第一基板之至少一側面上的至少二側電極。其中，側電極之一部份分別延伸至容納區並分別覆蓋導電圖案，且側電極之另一部份與至少一電路元件電性連接。

在本發明的一實施例中，上述的介質層為顯示介質或絕緣層。

在本發明的一實施例中，上述的信號線包含資料線、掃描線、共用電極線及電源供應線其中至少一者。

在本發明的一實施例中，上述的導電圖案的材料包含透明導電材料。

在本發明的一實施例中，上述的側電極更設置於第二基板之至少一側面上。

在本發明的一實施例中，上述的黏膠之部份表面係為黏膠之部份下表面，且容納區分別由黏膠之部份下表面與重疊區的至少一部份所形成。

在本發明的一實施例中，上述的黏膠之部份表面係為黏膠之側面，且容納區分別由黏膠之部份側面、第二基板之部份內表面與重疊區的至少一部份所形成。

在本發明的一實施例中，上述的黏膠包含第一部份與第二部份，且第一部份與第二部份分離設置。

本發明更提供一種電子裝置的製造方法，包括下列步驟：提供第一基板，第一基板的內表面具有：至少二子畫素、至少二信號線、以及至少二導電圖案，其中信號線與子畫素電性連接，且延伸至與鄰近於第一基板之至少一側面，導電圖案分別設置於信號線上，且分別覆蓋信號線的鄰近於第一基板之至少一側面的一部份，以形成至少二個重疊區；分別提供第二基板與黏膠，以黏合第一基板與第二基板，其中，黏膠位於第一基板與第二基板之間，且覆蓋信號線的一部份與重疊區；以及移除部份黏膠，以使黏膠之部份表面與重疊區的至少一部份形成多個容納區。

在本發明的一實施例中，於移除部份黏膠時，移除部分第一基板之側面以及部份第二基板之側面的至少一者。

在本發明的一實施例中，上述的移除部份黏膠、部份第一基板之側面與部分第二基板之側面的方法包括研磨方法。

在本發明的一實施例中，上述的移除第一基板之側面與第二基板之側面的移除速率小於移除黏膠的移除速率。

在本發明的一實施例中，上述的移除部份黏膠的方法包括雷射移除法。

在本發明的一實施例中，上述的移除部份黏膠的方法包括水解法。

在本發明的一實施例中，當提供黏膠以黏合第一基板與第二基板時，分別形成黏膠之第一部份與黏膠之第二部份於第一基板與第二基板之間，且第一部份與第二部份分離設置。

在本發明的一實施例中，移除部份黏膠時，移除黏膠的第一部份之至少一部份。

在本發明的一實施例中，上述的移除第一基板之側面與第二基板之側面的移除速率小於移除黏膠的第一部份的移除速率。

在本發明的一實施例中，上述的電子裝置的製造方法更包括：於第一基板之至少一側面上形成至少二側電極，側電極之一部份分別延伸至容納區並分別覆蓋導電圖案，且側電極之另一部份與至少一電路元件電性連接。

基於上述，本發明的電子裝置能夠解決側邊接合製程的導通面積過小以及走線損傷的問題，而能進一步縮小面板的邊框面積，同時也不影響其導通性。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件”上”或”連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為”直接在另一元件上”或”直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，”連接”可以指物理及/或電性連接。再者，”電性連接”或”耦接/耦合”係可為二元件間存在其它元件。

本文使用的”約”、”近似”、或”實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，”約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的“約”、”近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制權利要求的範圍。

本文的示意圖僅是用以示意本發明部分的實施例。因此，示意圖中所示之各個元件的形狀、數量及比例大小不應被用來限制本發明。舉例來說，示意圖中之側電極以及容納區的實際數量、大小以及形狀僅是用來作為示意，並不代表本發明之側電極以及容納區的實際數量、大小以及形狀一定要如圖中所示。

首先，對本發明的電子裝置進行說明。

圖1A是本發明的一實施例的電子裝置的局部立體透視示意圖。圖1B是圖1A的電子裝置的預定方向(例如：D3方向)側視示意圖。圖1C是圖1A的電子裝置的沿剖面線A-A’的剖面示意圖。

請同時參考圖1A、圖1B，電子裝置1包括第一基板100、第二基板200、夾設於第一基板100與第二基板200之間的介質層150、設置於第一基板100與第二基板200之間的黏膠140以及設置於第一基板100之至少一側面101上的側電極160。第二基板200也具有至少一側面201。舉例而言，第一基板100之至少一側面101與第二基板200之至少一側面201係為同一側，也可視為電子裝置1之同一側。

在本實施例中，第一基板100例如為薄膜電晶體畫素陣列(Thin Film Transistor Array，TFT array)基板，但不以此為限。在圖1A中，第一基板100的內表面102上設置有至少二子畫素114。

第一基板100的內表面102上設置有至少二信號線SL，並與對應的子畫素114電性連接，且信號線SL可延伸至鄰近於第一基板100之至少一側面101。信號線SL包含資料線110、掃描線111、共用電極線112、電源供應線(未標示)及其它合適的線路其中至少一者。舉例而言，信號線SL之種類可依當介質層150為顯示介質150(例如：非自發光材料、自發光材料、或其它合適的材料)之類型，來改變且運用。在圖1A中，信號線SL例如是資料線110、掃描線111以及/或共用電極線112，但不限於此。於其它實施例中，共用電極線112可與後述的畫素電極113耦合而與對應的子畫素114電性連接。

舉例而言，子畫素114至少包括至少一開關元件T、信號線SL(例如資料線110、掃描線111以及/或共用電極線112)以及至少一畫素電極113。於其它實施例中，子畫素114可選擇性的不包含信號線SL中的共用電極線112。如圖1A所示，開關元件T可以分別配置在第一基板100上，可位於多條信號線SL的交錯處(interlace)，例如：開關元件T可以配置在二條信號線SL(例如：資料線110以及掃描線111)的交錯處，且分別與二條信號線SL(例如：資料線110以及掃描線111)電性連接，但不限於此。於其它實施例中，開關元件T可位於鄰近交錯處或非交錯處，且分別與二條信號線SL(例如：資料線110以及掃描線111)電性連接。在本實施例中，開關元件T例如為薄膜電晶體（TFT），且其可包括底閘極式（bottom-gate）、頂閘極式（top-gate）、立體式的電晶體（vertical TFT）、或其它合適的電晶體，本發明並不特別限制。開關元件T可以以矩陣的形式配置在第一基板100上，並分別電性連接所對應的至少一條信號線SL(例如：資料線110及/或掃描線111)。

第一基板100的內表面102上設置有至少二導電圖案120，分別設置於對應的信號線SL(例如：資料線110、掃描線111、共用電極線112、電源供應線(未標示)、或其它合適的線路其中至少一者、或是前述線路之至少二條)上，並分別覆蓋信號線SL鄰近於第一基板100之至少一側面101的一部份，以形成至少二個重疊區122。在一實施例中，導電圖案120可為單層或多層結構，且其材料包含透明導電材料，例如氧化銦錫(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)、鋁鋅氧化物(AZO)、奈米碳管或奈米碳桿、或其它合適的材料。藉由導電圖案120的設置，可使信號線SL與側電極160之間電性連接，同時也可保護信號線SL，以避免在加工過程中因信號線SL氧化而產生的良率降低。

此處，所謂「覆蓋信號線SL鄰近於第一基板100之至少一側面101的一部份」是指：導電圖案120設置在第一基板100上，且其設置位置鄰近於第一基板100的至少一側面101，且導電圖案120覆蓋信號線SL的至少一部份。以圖1A、圖1B為例，導電圖案120設置在鄰近於第一基板100的側面101處，且覆蓋做為信號線SL(例如：掃描線111及/或共用電極線112)，且在預定方向(例如：D3方向)上觀測時，導電圖案120可更覆蓋信號線SL(例如：掃描線111及/或共用電極線112)之外的部份第一基板100，但是兩相鄰的導電圖案120仍是相分隔開來。

或者，也可如圖2A的變形例所示，導電圖案120設置在鄰近於第一基板100的側面101處，且覆蓋信號線SL(例如：掃描線111)，並在預定方向(例如：D3方向)上觀測時，導電圖案120僅覆蓋信號線SL(例如：掃描線111及/或共用電極線112)。於其它實施例中，為保護或其它設計需求，也可如圖2A的變形例所示，於第二基板200的內表面204上選擇性的設置導電圖案202(或稱為另一導電圖案)。導電圖案202可為單層或多層結構，且其材料包含透明導電材料，可選用前述導電圖案120之材料，而導電圖案202之材料可實質上相同或不同於導電圖案120之材料。圖2A所示的變形例中，導電圖案202可僅設置於未設置有側電極160的第二基板200的內表面204上，則導電圖案202與導電圖案120垂直投影於第一基板100內表面102上呈現交錯排列（staggered arrangement，或者稱為錯位排列(alternated arrangement)），但不限於此。於部份實施例中，導電圖案202也可設置於設置有側電極160的第二基板200的內表面204上。

或者，也可如圖2B的變形例所示，導電圖案120設置在鄰近於第一基板100的側面101處，且覆蓋信號線SL(例如：掃描線111及/或共用電極線112)，並在預定方向(例如：D3方向)上觀測時，導電圖案120僅覆蓋信號線SL(例如：掃描線111及/或共用電極線112)的其中一部分。

第二基板200例如是色彩轉換基板，其上具有色轉換層（例如：彩色濾光層、量子點或量子桿膜、或其它合適的膜層，未標示)，但不以此為限。在一實施例中，第二基板200也可為透明基板或者可選擇性的設置其它膜層(例如：電極層、平坦層、或其它合適的膜層)，且色彩轉換層(未標示)也可設置於第一基板100上。

介質層150夾設於第一基板100與第二基板200之間。在一實施例中，介質層150可為顯示介質或絕緣層。其中，顯示介質的材料如前所述，而絕緣層之材料可為有機材料、無機材料、或其它合適的材料、或前述之組合。此處應說明的是，介質層150與第一基板100上的信號線SL之間通常可設置有另一絕緣層(未繪示)，此處為進一步說明信號線SL與導電圖案120的相對關係，而省略了該絕緣層的繪示。絕緣層的設置與否可依據需求而決定。

黏膠140設置於第一基板100與第二基板200之間，並覆蓋信號線SL的一部份與重疊區122，且黏膠140之部份表面與重疊區122的至少一部份形成多個容納區148。從另一方面觀之，黏膠140可位於第一基板100與第二基板200之間，且黏膠140至少部分圍繞介質層150，然而本發明不以此為限。舉例而言，黏膠140可以將介質層150密封於第一基板100、第二基板200與黏膠140之間，可避免介質層150於側面101及側面201之間而暴露於電子裝置1之外。再者，於圖1A中僅繪示部份黏膠140而其它部份的黏膠140雖然未繪出，但對於在本領域人士而言，為了讓電子裝置1的介質層150(例如：顯示介質層)不易損失且仍位於黏膠140所形成的區域內，電子裝置1仍可存在其它部份的黏膠140。

在一實施例中，如圖1B、圖1C所示，上述的黏膠140之部份表面係為黏膠140之側面141(例如：遠離介質層150之側面)，且容納區148分別由黏膠140之部份側面141、第二基板200之部份內表面204與重疊區122的至少一部份(例如：導電圖案120的至少一部份表面)所形成。於其它實施例中，若第二基板200之部份內表面204上具有其它膜層(例如：前述之膜層，但不限於此)，則容納區148分別由黏膠140之部份側面141、第二基板200之部份內表面204上的其它膜層與重疊區122的至少一部份(例如：導電圖案120的至少一部份表面)所形成。

此外，也可如圖3A的變形例所示，上述的黏膠140之部份表面係為黏膠140之部份下表面143，且容納區148分別由黏膠140之部份下表面143與重疊區122的至少一部份(例如：導電圖案120的至少一部份表面)所形成。

此外，也可如圖3B、圖3C的變形例所示，將黏膠140分為第一部份142以及第二部分144。舉例而言，黏膠140的第一部份142設置於第二部分144的外周部。因此，黏膠140的第一部份142較第二部分144遠離介質層150(例如：顯示介質層)。黏膠140的第一部份142以及第二部分144呈分離方式設置，因此，在設置過程中會有空隙146的產生，但也可以使空隙146不存在的方式設置黏膠140的第一部份142以及第二部分144。

在圖3B的變形例中，上述的黏膠140之部份表面係為第一部份142之側面141’，且容納區148分別由第一部份142之部份側面141’、第二基板200之部份內表面204與重疊區122的至少一部份(例如：導電圖案120的至少一部份表面)所形成。於其它實施例中，若第二基板200之部份內表面204上具有其它膜層(例如：前述之膜層，但不限於此)，則容納區148分別由黏膠140之部份側面141’、第二基板200之部份內表面204上的其它膜層與重疊區122的至少一部份(例如：導電圖案120的至少一部份表面)所形成。

在圖3C的變形例中，上述的黏膠140之部份表面係為第一部份142之部份下表面143’，且容納區148分別由第一部份142之部份下表面143’與重疊區122的至少一部份(例如：導電圖案120的至少一部份表面)所形成。

黏膠140的使用材料並無特別限制，例如可使用一般的框膠(例如：商品名：723K1，協立化學製)、封端膠(例如：商品名：784-180，積水化學製)、UV膠、或者水解膠(例如：商品名：FR156，永寬化學製)、或其它合適的材料。在黏膠140分為第一部份142以及第二部分144的實施例中，較佳地，第一部份142之材料物性及/或化性可不同於第二部分144之材料，例如：第一部份142可為蕭氏硬度(Shore Durometer)低於第二部分144的材料、第一部份142可為接著能力較第二部分144差的材料、第一部份142可為流動性較第二部分144高的材料、或者第一部份142可為可經由水解、雷射或其他蝕刻方式移除的材料。舉例來說，當第二部分144較佳地使用框膠時，而第一部份142較佳地可使用UV膠、封端膠或者水解膠，但不限於此。於其它實施例中，第一部份142與第二部分144做用實質上相同的材料，但二者的物性及/或化性不同。

側電極160可設置於第一基板100之至少一側面101上。其中，側電極160之一部份可延伸至容納區148並覆蓋導電圖案120，且側電極160之另一部份與至少一電路元件300電性連接。舉例而言，側電極160可包括延伸部162以及側邊部164。側電極160的側邊部164設置於第一基板100之至少一側面101上，延伸部162延伸至容納區148並覆蓋對應的導電圖案120，且側邊部164與至少一電路元件300電性連接。

在圖1A、圖1B中，側電極160可設置於第一基板100之一側面101上，而透過導電圖案120與信號線SL(例如：掃描線112或共用電極線111)連接，但本發明並不限制於此情形。於部份實施例中，側電極160也可設置於第一基板100之另一側面103上，而透過導電圖案120與信號線SL(例如：資料線110)連接，而信號線SL(例如：資料線110)與其相關之描述亦可參閱前述來加以變動。於其它實施例中，圖2A至圖3C中的側電極160也可設置於第一基板100之另一側面103上，而透過導電圖案120與信號線SL(例如：資料線110)連接，而信號線SL(例如：資料線110)與其相關之描述亦可參閱前述之說明來加以變動。側面101與另一側面103不為同一側面，可視為二側面位於電子裝置1之不同側面。

延伸部162以及側邊部164的設置方式並無特別限制。在一實施例中，如圖1A、圖1B所示，一個側電極160具有一個延伸部162以及一個側邊部164，且延伸部162的寬度可小於側邊部164。

或者，也可如圖2A的變形例所示，一個側電極160具有一個延伸部162以及一個側邊部164，且延伸部162的寬度實質上等於側邊部164。

或者，也可如圖2B的變形例所示，一個側電極160具有兩個以上的延伸部162以及一個側邊部164。

另外，在圖1A至圖3C中，側電極160(例如：側邊部164)可選擇性的更設置於第二基板200之至少一側面201上，例如：側電極160可更延伸設置於第二基板200之至少一側面201上，但於其它實施例中，側電極160也可設置於第一基板100之一側面101上，但未延伸至第二基板200之至少一側面201上。

前述實施例中的側電極160的使用材料並無特別限制，例如可使用一般的聚合物摻有導電粒子(例如：導電膠)、導電聚合物、銀、銅、鋁、鎳、錫等基底銲料、或其它合適的材料、或前述材料之組合或堆疊。

接著，對本發明的電子裝置1的製造方法進行說明。在此必須說明的是，下述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

首先，提供第一基板100。在第一基板100的內表面102上具有至少二信號線SL(例如資料線110、掃描線111以及/或共用電極線112、電源供應線(未繪示)、或其它合適的線路)、至少二子畫素114以及至少二導電圖案120。子畫素114包括開關元件T、信號線SL(例如資料線110、掃描線111、共用電極線112、電源供應線(未繪示)、或其它合適的線路)以及畫素電極113。信號線SL(例如：資料線110、掃描線111以及共用電極線112、電源供應線(未繪示)、或其它合適的線路)與對應的子畫素114電性連接，且可延伸至鄰近於第一基板100之至少一側面101。導電圖案120可設置於對應的信號線SL(例如資料線110、掃描線111、共用電極線112、電源供應線(未繪示)、或其它合適的線路)上，且分別覆蓋信號線SL鄰近於第一基板100之至少一側面101的一部份，以形成至少二個重疊區122。

接著，分別提供第二基板200與黏膠140，以黏合第一基板100與第二基板200。其中，黏膠140位於第一基板100與第二基板200之間，且覆蓋信號線SL的一部份與重疊區122。

在一實施例中，當提供黏膠140之前或之後，可提供介質層150，使黏膠140設置於介質層150的外周部或外表面。當介質層150為顯示介質(材料可參閱前述描述)，且其為非自發光材料時，提供介質層150可於黏膠140之後或之前，較佳地提供介質層150可於黏膠140之後；當介質層150為顯示介質(材料可參閱前述描述)，且其為自發光材料時，提供介質層150可於黏膠140之前；當介質層150(材料可參閱前述描述)為絕緣層時，提供介質層150可依設計需要於黏膠140之前或之後。

在另一實施例中，當提供黏膠140以黏合第一基板100與第二基板200時，可分別形成黏膠140之第一部份142與第二部份144於第一基板100與第二基板200之間。第一部份142設置於第二部份144的外周部或外表面，且第一部份142與第二部份144分離設置。

接著，移除部分黏膠140，以使黏膠140之部份表面與重疊區122的至少一部份形成多個容納區148。於其它實施例中，與容納區148相關之元件設置與描述可採用圖1A至圖3C所述之任一種實施例。

移除部分黏膠140的方法並無特別限制，例如可列舉研磨法、蝕刻法、雷射移除法、水解法、或其它合適的方法。

此外，也可如同圖4A、圖4B所示，對藉由黏膠140的第二部分144而組裝好的第一基板100與第二基板200進行部份移除，例如：可先對第一基板100與第二基板200其中至少一個的側面移除(例如：切割、研磨、或其它合適的方式)部份基板(例如：圖4A所示的移除區180)，之後，可在第一基板100與第二基板200的側面塗佈黏膠140的第一部份142。舉例而言：可選擇性的施加壓力F(例如：在第二基板200的外表面施加壓力F及/或在第一基板100的外表面施加壓力F)，並在施加壓力F的同時在第一基板100與第二基板200的側面(例如:101、201)塗佈黏膠140的第一部份142。如此，在移除壓力F之後，黏膠140的第一部份142會因壓力變化而被吸入第一基板100與第二基板200之間。在使用上述方法塗佈第一部份142時，第一部份142的材料例如為光固化的樹脂(例如：UV膠)、熱固化的樹脂、或其它合適的材料，然而本發明不限於此。其中，圖4A、圖4B僅繪示部份元件，而未繪示的元件可參閱前述實施例所述。

在一實施例中，使用研磨法移除部分黏膠140時，有時也會移除部分第一基板100之側面101以及部份第二基板200之側面201的至少一者。只要在移除第一基板100之側面101與第二基板200之側面201的移除速率小於移除黏膠140的移除速率的情況下，可較易使得容納區148(例如：圖4B所示)產生。

在研磨過程中，黏膠140會因研磨而發生剝落(peeling)現象，進而導致黏膠140的部分下表面(例如：圖3A或圖3C其中一者)與第一基板100的重疊區122(例如：導電圖案120之表面)分離，而使第一基板100上的重疊區122露出。因此，此時的容納區148由黏膠140之部份下表面(例如：圖3A或圖3C其中一者)與重疊區122的至少一部份所形成。

或者，在研磨過程中，黏膠140會因與第一基板100與第二基板200的移除速率的差異，而使黏膠140的外側或側面(例如：圖1C或圖3B其中一者)的移除程度大於第一基板100與第二基板200的移除程度，進而使得黏膠140的側面向內凹陷，而使第一基板100上的重疊區122以及第二基板200之部份內表面204露出。因此，此時的容納區148由黏膠140之部份側面(例如：圖1C或圖3B其中一者)、第二基板200之部份內表面204與重疊區122的至少一部份(例如：導電圖案120之表面)所形成。

在一實施例中，若將黏膠140設置為第一部份142與第二部份144時，「移除部分黏膠140」指的是移除黏膠140的第一部份142之至少一部份。舉例而言，於進行上述研磨時，是對第一部份142(例如外側部份，其鄰近第一基板之側面101)進行研磨，此時，容納區148的產生方式與僅設置黏膠140的情形類似，可參閱前述實施例之描述，在此不另贅述。

在一實施例中，若將黏膠140設置為第一部份142與第二部份144時，可使第一部份142的蕭氏硬度(Shore Durometer)低於第二部分144，或者使第一部份142的接著能力較第二部分144差，以利於研磨的進行，同時又不損及位於基板內部的第二部分144以及介質層150(例如:顯示介質層)。若介質層150為絕緣層時，可依需求於部份移除第一部份142，將介質層150移除或保留，在此不另贅述。在使用上述方法移除部份第一部份142時，第一部份142的材料例如為UV膠、封端膠、或者其它合適的材料(例如：色轉換層、黑矩陣、或其它合適的材料)。

在一實施例中，使用蝕刻法移除部分黏膠140時，可利用雷射對特定區域的黏膠140進行移除。當使用雷射移除法移除黏膠140時，可依據黏膠140、第一基板100與第二基板200的材料不同而適宜選擇所使用的雷射波長。在一實施例中，若使用玻璃基板做為第一基板100以及第二基板200，使用框膠做為黏膠140時，可使用波長例如：約為1 μm的雷射，則此雷射對黏膠140(例如：樹脂類)有最佳能量吸收率及最低玻璃和導電層(例如：銅或其合金，或其它合適的材料)之吸收率。

或者，在另一實施例中，也可利用水解法移除位於第一基板100與第二基板200的側面的黏膠140。當使用水解法移除黏膠140時，較佳將黏膠140的設置分為第一部份142與第二部份144，此時第一部份142的材料例如為水解膠，第二部份144的材料例如為非水解膠(例如：框膠)等不會透過水解法而被移除的材料。

最後，前述實施例之電子裝置1製造方法中，於第一基板100之至少一側面101上形成至少二側電極160，側電極160之一部份延伸至容納區148並覆蓋導電圖案120，且側電極160之另一部份與至少一電路元件300電性連接。舉例而言，側電極160的延伸部162設置於容納區148中，而側邊部164設置於第一基板100之至少一側面101上，並與電路元件300電性連接。於部份實施例中，側電極160(例如：側邊部164)可選擇性的更設置於第二基板200之至少一側面201上，但側電極160也可僅設置於第一基板100之一側面101上。側電極160之形成可包含噴墨印刷方式、網版印刷方式、轉印方式、塗佈與部份移除方式、或其它合適的方式。再者，前述實施例之電子裝置1製造方法中，對於信號線SL、容納區148、電路元件300或其它相關元件之描述，可參閱前述實施例之圖1A至圖3C所述之內容。

此外，前述實施例之電子裝置1可為已製造完成。然而，若需要對製造完成的電子裝置1進行再調尺寸製程時，則也可接著對電子裝置1進行前述實施例之電子裝置1製造方法，並可獲得前述實施例所示之結構。再者，於圖4A未進行再調整尺寸時，電子裝置1之圖示可包含實線（例如：左部份）與虛線部份（例如：右部份），當電子裝置1進行再調整尺寸時，電子裝置1之圖示就只包含實線部份（例如：左部份），而虛線部份（例如：右部份）的圖示就被當作電子裝置1於切割後被移除的部份。於其它實施例中，可依需要保留的位置來確定電子裝置1進行再調整尺寸時可移除的部份(虛線部份)，例如：左部份、下部份、上部份、一部份之中間部份、或其它合適的部份、或前述至少二者之組合。於部份實施例中，若電子裝置1於再調尺寸時，係為部份移除（例如：電子裝置1的一側、二側、或三側），則電子裝置1會存在原先的密封膠(未標示)於預定框膠區(未標示)，而本實施例所述的黏膠140就稱為新的密封膠或者是再調尺寸密封膠於另一預定框膠區(未標示)，且預定框膠區(未標示)與另一預定框膠區(未標示)可為不同側。因此，本實施例填入的黏膠140可較為避免顯示介質層150（例如：液晶）於再調尺寸過程中減少（例如：流失）而影響電子裝置1的顯示品質。

綜上所述，本發明的電子裝置能夠解決側邊接合製程的導通面積過小以及走線損傷的問題，而能進一步縮小面板的邊框面積，同時也不影響其導通性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧電子裝置

100‧‧‧第一基板

101、103、141、141’、201‧‧‧側面

102、204‧‧‧內表面

110‧‧‧資料線

111‧‧‧掃描線

112‧‧‧共用電極線

113‧‧‧畫素電極

114‧‧‧子畫素

120、202‧‧‧導電圖案

122‧‧‧重疊區

140‧‧‧黏膠

142‧‧‧第一部份

143、143’‧‧‧下表面

144‧‧‧第二部分

146‧‧‧空隙

148‧‧‧容納區

150‧‧‧介質層

160‧‧‧側電極

162‧‧‧延伸部

164‧‧‧側邊部

180‧‧‧移除部

200‧‧‧第二基板

300‧‧‧電路元件

SL‧‧‧訊號線

T‧‧‧開關元件

D1、D2、D3‧‧‧方向

圖1A是本發明的實施例的電子裝置的局部立體透視示意圖。圖1B是圖1A的電子裝置的預定方向(例如：D3方向)側視示意圖。圖1C是圖1A的電子裝置的沿剖面線A-A’的剖面示意圖。圖2A是本發明的變形例的電子裝置的預定方向(例如：D3方向)側視示意圖。圖2B是本發明的變形例的電子裝置的預定方向(例如：D3方向)側視示意圖。圖3A是本發明的變形例的電子裝置的沿圖1A的剖面線A-A’的剖面示意圖。圖3B是本發明的變形例的電子裝置的沿圖1A的剖面線A-A’的剖面示意圖。圖3C是本發明的變形例的電子裝置的沿圖1A的剖面線A-A’的剖面示意圖。圖4A是本發明的電子裝置的製造方法的示意圖。圖4B是本發明的電子裝置的製造方法的示意圖。

Claims

一種電子裝置，包括：一第一基板；一第二基板；一介質層，夾設於該第一基板與該第二基板之間；至少二子畫素，設置於該第一基板之內表面上；至少二信號線，設置於該第一基板之內表面上，並與該些子畫素電性連接，且該些信號線延伸至鄰近於該第一基板之至少一側面之該內表面上；至少二導電圖案，分別設置於該些信號線上，並分別覆蓋該些信號線鄰近於該第一基板之該至少一側面的一部份上，以形成至少二個重疊區；一黏膠，設置於該第一基板與該第二基板之間，並覆蓋該些信號線的一部份與該些重疊區，且該黏膠之部份表面與該些重疊區的至少一部份形成多個容納區；以及至少二側電極，設置於該第一基板之該至少一側面上，其中，該些側電極之一部份分別延伸至該些容納區並分別覆蓋該些導電圖案，且該些側電極之另一部份與至少一電路元件電性連接。
如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該介質層為顯示介質或絕緣層。
如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該些信號線包含資料線、掃描線、共用電極線及電源供應線其中至少一者。
如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該些導電圖案的材料包含透明導電材料。
如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該些側電極更設置於該第二基板之至少一側面上。
如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該黏膠之部份表面係為該黏膠之部份下表面，且該些容納區分別由該黏膠之部份該下表面與該些重疊區的至少一部份所形成。
如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該黏膠之部份表面係為該黏膠之側面，且該些容納區分別由該黏膠之部份該側面、該第二基板之部份內表面與該些重疊區的至少一部份所形成。
如申請專利範圍第6項或第7項所述的電子裝置，其中該黏膠包含一第一部份與一第二部份，且該第一部份與該第二部份分離設置。
一種電子裝置的製造方法，包括下列步驟：提供一第一基板，該第一基板的內表面具有：至少二子畫素；至少二信號線；以及至少二導電圖案，其中該些信號線與該些子畫素電性連接，且延伸至鄰近於該第一基板之至少一側面之該內表面上，該些導電圖案分別設置於該些信號線上，且分別覆蓋該些信號線鄰近於該第一基板之該至少一側面的一部份上，以形成至少二個重疊區；分別提供一第二基板與一黏膠，以黏合該第一基板與該第二基板，其中，該黏膠位於該第一基板與該第二基板之間，且覆蓋該些信號線的一部份與該些重疊區；以及移除部份該黏膠，以使該黏膠之部份表面與該些重疊區的至少一部份形成多個容納區。
如申請專利範圍第9項所述的電子裝置的製造方法，其中於移除部份該黏膠時，移除部分該第一基板之該側面以及部份該第二基板之一側面的至少一者。
如申請專利範圍第9項或第10項所述的電子裝置的製造方法，其中移除部份該黏膠、部份該第一基板之該側面與部分該第二基板之該側面的方法包括研磨方法。
如申請專利範圍第10項所述的電子裝置的製造方法，其中移除該第一基板之該側面與該第二基板之該側面的移除速率小於移除該黏膠的移除速率。
如申請專利範圍第9項或第10項所述的電子裝置的製造方法，其中移除部份該黏膠的方法包括雷射移除法。
如申請專利範圍第9項或第10項所述的電子裝置的製造方法，其中移除部份該黏膠的方法包括水解法。
如申請專利範圍第9項或第10項所述的電子裝置的製造方法，其中當提供該黏膠以黏合該第一基板與該第二基板時，分別形成該黏膠之一第一部份與該黏膠之一第二部份於該第一基板與該第二基板之間，且該第一部份與該第二部份分離設置。
如申請專利範圍第15項所述的電子裝置的製造方法，其中移除部份該黏膠時，移除該黏膠的該第一部份之至少一部份。
如申請專利範圍第16項所述的電子裝置的製造方法，其中移除該第一基板之該側面與該第二基板之該側面的移除速率小於移除該黏膠的該第一部份之至少一部份的移除速率。
如申請專利範圍第9項所述的電子裝置的製造方法，更包括：於該第一基板之該至少一側面上形成至少二側電極，該些側電極之一部份分別延伸至該些容納區並分別覆蓋該些導電圖案，且該些側電極之另一部份與至少一電路元件電性連接。