KR101748699B1 - 전기영동 표시소자 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제조비용이 절감되고 제조공정이 단순화된 전기영동 표시소자에 관한 것으로, 복수의 화소를 포함하는 화소영역 및 더미영역을 포함하는 제1기판 및 제2기판; 제1기판상에 형성된 박막트랜지스터; 상기 제1기판 상에 형성된 보호층; 상기 보호층 상부의 화소영역의 화상비표시부에 형성되어 복수의 화소를 구획하는 제1격벽 및 더미영역에 형성된 적어도 하나의 제2격벽; 상기 보호층 상부의 화소영역의 화상표시부에 형성된 화소전극; 상기 보호층 상부의 제1격벽 내부의 형성된 전기영동층; 상기 제2격벽에 형성된 도전층; 및 상기 제2기판에 배치되어 도전층을 통해 제1기판과 전기적으로 도통되는 공통전극으로 구성된다.

Description

전기영동 표시소자 및 그 제조방법{ELECTROPHORETIC DISPLAY DEVICE AND METHOD OF FABRICATING THEREOF}
본 발명은 전기영동 표시소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 전기영동물질을 박막트랜지스터가 형성되는 기판에 직접 충진함으로써 제조비용을 절감하고 제조시간을 단축할 수 있는 전기영동 표시소자 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 전기영동 표시소자는 전압이 인가되는 한쌍의 전극을 콜로이드용액에 담그면 콜로이드 입자가 어느 한쪽의 극성으로 이동하는 현상을 이용한 화상표시장치로서, 백라이트를 사용하지 않으면서 넓은 시야각, 높은 반사율, 저소비전력 등의 특성을 갖기 때문에, 전기종이(electric paper) 등의 전자기기로서 각광받고 있다.
이러한 전기영동 표시소자는 2개의 기판 사이에 전기영동층이 개재된 구조를 가지며, 2개의 기판중 하나는 투명한 기판으로 이루어지고 다른 하나는 구동소자가 형성된 어레이기판으로 구성됨으로써 입력되는 광을 반사하는 반사형 모드로 화상을 표시할 수 있다.
도 1은 종래 전기영동 표시소자(1)의 구조를 나타내는 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전기영동 표시소자(1)는 제1기판(20) 및 제2기판(40)과, 상기 제1기판(20)에 형성된 박막트랜지스터 및 화소전극(18)과, 상기 제2기판(40)에 형성된 공통전극(42)과, 상기 제1기판(20) 및 제2기판(40) 사이에 형성된 전기영동층(60)과, 상기 전기영동층(60)과 화소전극(18) 사이에 형성된 접착층(56)으로 이루어진다.
박막트랜지스터는 상기 제1기판(2)에 형성된 게이트전극(11)과, 상기 게이트전극(11)이 형성된 제1기판(20) 전체에 걸쳐 형성된 게이트절연층(22)과, 상기 게이트절연층(22) 위에 형성된 반도체층(13)과, 상기 반도체층(13) 위에 형성된 소스전극(15) 및 드레인전극(16)으로 이루어진다. 상기 박막트랜지스터의 소스전극(15) 및 드레인전극(16) 위에는 보호층(24)이 형성된다.
상기 보호층(24) 위에는 상기 전기영동층(60)에 신호를 인가하는 화소전극(18)이 형성된다. 이때, 상기 보호층(24)에는 컨택홀(28)이 형성되어 보호층(24) 상부의 화소전극(18)이 상기 컨택홀을 통해 박막트랜지스터의 드레인전극(16)에 접속된다.
또한, 제2기판(40)에는 공통전극(42)이 형성되며, 상기 공통전극(42) 위에 전기영동층(60)이 형성되어 있다. 이때, 상기 전기영동층(60) 위에 접착층(56)이 형성되어 전기영동층(60)을 포함하는 제2기판(40)을 제1기판(20)과 합착한다. 상기 전기영동층(60)은 내부에 전기영동 특성을 갖는 화이트입자(74)와 블랙입자(76)가 채워진 캡슐(70)을 포함한다. 상기 화소전극(18)에 신호가 인가되면, 상기 공통전극(42)과 화소전극(18) 사이에 전계가 발생하며, 상기 전계에 의해 캡슐(70) 내부의 화이트입자(74)와 블랙입자(76)가 이동함으로써 화상을 구현하는 것이다.
예를 들어, 화소전극(18)에 (-)전압이 인가되면, 제2기판(40)의 공통전극(42)은 상대적으로 (+)전위를 가지게 되어, (+)전하를 띄는 화이트입자(74)는 제1기판(20)쪽으로 이동하고, (-)전하를 띄는 블랙입자(76)는 제2기판(40)쪽으로 이동하게 된다. 이 상태에서 외부, 즉 제2기판(40)의 상부로부터 광이 입력되면, 입력된 광이 상기 블랙입자(76)에 의해 반사되므로, 전기영동 표시소자에는 블랙이 구현된다.
반대로, 상기 화소전극(18)에 (+)전압이 인가되면, 제2기판(40)의 공통전극(42)은 (-)전위를 가지게 되어, (+)전하를 띄는 화이트입자(74)는 제2기판(40)으로 이동하고, (-)전하를 띄는 블랙입자(76)는 제1기판(20)으로 이동하게 된다. 이 상태에서 외부, 즉 제2기판(40)의 상부로부터 광이 입력되면, 입력된 광이 상기 화이트입자(74)에 의해 반사되므로, 전기영동 표시소자에는 화이트가 구현되는 것이다.
그러나, 상기와 같은 구조의 종래 전기영동 표시소자(1)에서는 다음과 같은 문제가 발생한다.
종래 전기영동 표시소자(1)에서는 제1기판(20) 및 제2기판(40)을 별도로 제작한 후, 접착층(56)에 의해 상기 제1기판(20) 및 제2기판(40)을 합착함으로써 완성된다. 즉, 제1기판(20) 상에 단위 화소를 구동시키는 박막트랜지스터와 전기영동층(60)에 전계를 인가하는 화소전극(18)을 형성하고 별도의 공정에서 제2기판(40) 상에 공통전극(42), 전기영동층(60) 및 접착층(56)을 형성한 후, 상기 제1기판(20) 및 제2기판(40)을 합착함으로써 형성된다.
그러나, 통상 전기영동표시소자의 단위 화소는 가로 및 세로의 크기가 150마이크로미터 이내의 작은 크기로 형성되기 때문에, 이 크기에 정확히 맞도록 전기영동층을 정렬시키는 것은 매우 어렵게 된다. 전기영동층과 박막트랜지스터가 형성되어 있는 제1기판이 정확히 정렬되지 못하면 전계가 전기영동입자에 정확히 전달되지 못해 구동에러의 원인이 된다.
또한, 상기 제1기판(20) 및 제2기판(40)은 각각 다른 공정상에서 제작된 후, 이송수단에 의해 이송되어 합착공정에서 서로 합착해야 되므로, 인라인으로 제조공정을 형성할 수가 없었다.
한편, 제2기판(40)상에는 공통전극(42)을 형성하고 전기영동층(60)을 도포한 후 접착층(56)을 도포한다. 상기 제2기판(40)을 합착공정으로 이송하여 제1기판(20)과 합착하기 위해서는 상기 접착층(56)의 접착력이 저하되거나 접착층(56)에 이물질이 부착되는 것을 방지하기 위해, 상기 접착층(56)에 보호필름을 부착한 상태에서 이송해야만 한다. 이송된 제2기판(40)을 제1기판(20)에 부착하기 위해서는 제2기판(40)으로부터 보호필름을 박리해야만 하는데, 보호필름의 박리과정에서 정전기가 발생하여 되며, 이 발생된 정전기는 전기영동입자의 초기 배열에 오정렬을 유발시키게 되어 전기영동표시소자의 동작시 빗살무늬모양의 모아레가 발생하는 원인이 되었다.
이와 같이, 종래 전기영동 표시소자에서는 상기 제1기판(20) 및 제2기판(40)은 각각 다른 공정에서 제작되기 때문에, 전기영동층의 접착시 제1기판(20)과 제2기판(40) 사이에 오정렬이 발생하거나 공정이 복잡해지고, 접착층의 박리시 정전기가 발생하여 화질이 불량으로 된다는 문제 등이 있었다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 전기영동층을 박막트랜지스터가 형성되는 기판에 직접 형성함으로써 전기영동층과 제1기판 사이의 오정렬을 방지하며, 제조비용을 절감하고 제조공정을 단순화할 수 있는 전기영동 표시소자 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 더미영역에 격벽을 형성하고 이 격벽에 도전층을 형성하여 제1기판과 제2기판을 전기적으로 접속함으로써 제2기판의 공통전극에 공통전압을 인가할 수 있는 전기영동 표시소자 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전기영동 표시소자는 복수의 화소를 포함하는 화소영역 및 더미영역을 포함하는 제1기판 및 제2기판; 제1기판상에 형성된 박막트랜지스터; 상기 제1기판 상에 형성된 보호층; 상기 보호층 상부의 화소영역의 화상비표시부에 형성되어 복수의 화소를 구획하는 제1격벽 및 더미영역에 형성된 적어도 하나의 제2격벽; 상기 보호층 상부의 화소영역의 화상표시부에 형성된 화소전극; 상기 보호층 상부의 제1격벽 내부의 형성된 전기영동층; 상기 제2격벽에 형성된 도전층; 및 상기 제2기판에 배치되어 도전층을 통해 제1기판과 전기적으로 도통되는 공통전극으로 구성된다.
상기 전기영동물질은 전하특성을 갖는 화이트입자 및 블랙입자, 또는 전하특성을 갖는 컬러입자를 포함하며, 상기 입자는 분산매질에 분산된다.
상기 제2격벽은 상부에서 볼 때 폐곡선형상으로 이루어지고 도전층은 제2격벽 내부에 충진된 도전물질이다. 또는 상기 제2격벽은 일정 길이로 형성되며, 도전층은 상기 제2격벽 상면 및 측벽에 형성된다.
또한, 본 발명에 따른 전기영동 표시소자 제조방법은 복수의 화소를 포함하는 화소영역 및 더미영역을 포함하는 제1기판 및 제2기판을 제공하는 단계; 제1기판상에 박막트랜지스터를 형성하는 단계; 상기 제1기판 상에 보호층을 형성하는 단계; 상기 보호층 상부의 화소영역에 복수의 화소를 구획하는 제1격벽 및 화소전극을 형성하는 단계; 상기 보호층 상부의 더미영역에 적어도 하나의 제2격벽을 형성하는 단계; 상기 보호층 상부의 제1격벽 내부의 화소내에 전기영동물질을 충진하는 단계; 상기 제2격벽에 도전층을 형성하는 단계; 상기 제2기판에 배치되어 도전층과 전기적으로 접속하는 공통전극을 형성하는 단계; 및 제1기판 및 제2기판을 합착하는 단계로 구성된다.
본 발명에서는 전기영동층이 박막트랜지스터가 형성되어 있는 어레이기판에 직접 도포되어 형성되므로, 별도의 기판에 전기영동층이 형성되던 종래에 비해 전기영동층을 합착하기 위한 접착층이나 접착층을 보호하기 위한 보호필름이 필요없게 되어 제조비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 기존의 박막트랜지스터 제조라인상에서 전기영동층 인라인으로 형성할 수 있기 때문에 제조공정을 단순화할 수 있게 된다. 또한, 전기영동층이 어레이기판상에 직접 형성되기 때문에 전기영동층과 어레이 기판을 정확히 정렬시키는 정렬과정이 필요없어 되므로, 제1기판과 전기영동층의 오정열 문제를 근본적으로 해결할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에서는 화소영역내에 제1격벽을 형성할 때 더미영역에 제2격벽을 형성한 후, 도전물질을 제2격벽에 둘러 싸인 영역이나 제2격벽 상면 및 측벽에 형성하여 제1기판과 제2기판을 도통하므로, 제1기판과 제2기판 사이의 간격이 멀어도 제1기판 및 제2기판의 도통불량이 발생하거나 더미영역의 증가와 제조비용의 증가라는 문제를 해결할 수 있게 된다.
도 1은 종래 전기영동 표시소자를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전기영동 표시소자의 구조를 나타내는 도면.
3a-2g는 본 발명의 제1실시예에 따른 전기영동 표시소자의 제조방법을 나타내는 도면.
도 4a 및 도 4b는 각각 본 발명에 따른 전기영동 표시소자의 전기영동층을 형성하는 방법을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 전기영동 표시소자의 구조를 나타내는 도면.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전기영동 표시소자에 대해 상세히 설명한다.
본 발명에서는 전기영동층을 박막트랜지스터가 형성되는 제1기판에 형성한다. 즉, 본 발명에서는 박막트랜지스터 제조공정에서 전기영동층을 형성한다. 따라서, 박막트랜지스터의 제조장비를 이용하여 전기영동층을 형성할 수 있기 때문에, 다른 공정상에서 제2기판상에 전기영동층을 형성한 후 제2기판을 제1기판과 합착함으로써 전기영동 표시소자를 완성하는 종래의 방법에 비해 제조공정을 대폭 간소화할 수 있게 된다.
통상적으로 제2기판에 전기영동층을 형성하는 종래의 전기영동 표시소자 제조공정에서는 전기영동층을 다른 공장, 심지어는 다른 부품회사로부터 공급받아 이를 박막트랜지스터가 형성되는 제조공장으로 이송한 후, 제1기판과 합착해야만 하기 때문에 제조공정이 지연되고 번거로울 뿐만 아니라 차량과 같은 이송수단에 의해 제2기판을 이송하는 과정에서 제2기판이 파손되는 문제도 있었다.
반면에, 본 발명에서는 이미 존재하는 박막트랜지스터 제조장비를 이용하여 전기영동층을 제1기판상에 형성하므로, 신속한 전기영동 표시소자의 제작이 가능하게 된다.
또한, 본 발명에서는 표시소자의 외부영역에 격벽을 형성하고 그 상부에 도전층을 형성하거나 외부영역에 2중의 격벽을 형성하고 그 내부에 은과 같은 도전물질을 충진하여 전기영동 표시소자 상부의 공통전극에 공통전압을 안정적으로 공급하는 것이 가능하게 된다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 제1실시예에 따른 전기영동 표시소자의 구조를 나타내는 도면으로, 도 2a는 평면도이고 도 2b는 단면도이다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전기영동 표시소자는 더미영역과 복수의 화소로 이루어진 화소영역으로 이루어져 있지만, 설명의 편의를 위해 단면도에는 화소영역의 한화소 및 더미영역만을 도시하였다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 제1기판(120)은 복수의 게이트라인(105)과 데이터라인(106)에 의해 정의되는 복수의 화소가 형성되어 실제 화상이 표시되는 화소영역과 상기 화소영역의 외부의 더미영역으로 이루어진다.
게이트라인(105)과 데이터라인(106)은 각각 게이트패드(101)과 데이터패드(102)를 통해 외부의 게이트구동부 및 데이터구동부(도면표시하지 않음)에 연결되며, 각각의 화소에는 박막트랜지스터(107)가 배치된다.
도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 박막트랜지스터(107)는 제1기판(120)에 형성된 게이트전극(111)과, 상기 제1기판(120) 전체에 걸쳐 형성된 게이트절연층(122)과, 상기 게이트절연층(122) 위에 형성된 반도체층(113)과, 상기 반도체층(113) 위에 형성된 소스전극(115) 및 드레인전극(116)으로 이루어진다.
상기 박막트랜지터(107)가 형성된 제1기판(120)에는 보호층(124)이 형성되며, 화소영역의 화상비표시부 및 더미영역에는 각각 제1격벽(180a) 및 제2격벽(180b)가 형성된다. 상기 제1격벽(180a)은 게이트라인(102) 및 데이터라인(103)을 따라 보호층(124) 위에 형성되어 매트릭스형상을 이루고 있으며, 실질적으로 화소를 구획하는 역할을 한다.
제2격벽(180b)는 제1기판(120)의 더미영역의 2 영역에 형성되는데, 이때 상기 제2격벽(180b)은 원형이나 타원형, 또는 사각형상 등의 다각형상의 우물형태로, 상면에서 보았을 때 폐곡선을 이루도록 형성된다. 제2격벽(180b)에 의해 둘러 싸인 영역에는 은(Ag)과 같은 전기전도도가 좋은 도전물질이 충진되어 도전층(184)이 형성된다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 도전층(184)은 공통전압 공급라인(183)에 접촉되며, 상기 공통전압 공급라인(183)은 공통전압패드(108)를 통해 외부의 공통전압 공급부와 연결되어, 공통전압이 인가된다.
도면에서는 상기 도전층(184)이 패드영역의 2 영역에 형성되어 있지만, 1 영역이나 3 영역에 형성할 수도 있다. 그러나, 패드영역의 복수의 영역에 도전층(184)을 형성하는 것이, 신호의 지연없이 공통전압을 인가할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
화소영역의 화상표시부의 보호층(124) 위에는 ITO(Indium Tin Oxide)나 IZO(Indium Zinc Oixde)와 같은 투명도전물질이나 불투명한 금속으로 이루어진 화소전극(118)이 형성된다. 이때, 상기 화소전극(118)은 보호층(124) 위에만 형성되는 것이라 제1격벽(180a)의 측벽까지 연장되어 형성되어 보호층(124) 위의 화소전극과 제1격벽(180a) 측벽의 화소전극(118)은 일체로 형성되는데, 이와 같이 화소전극(118)을 제1격벽(180a)의 측벽까지 연장하는 이유는 다음과 같다.
첫째, 화소전극(118)을 제1격벽(180a)의 측벽까지 연장함에 따라 화질이 향상된다. 화소전극(118)을 보호층(124) 위에만 형성하고 제1격벽(180a)에는 형성하지 않는 경우, 제1격벽(180a)의 맨 아래의 화소전극(118), 즉 제1격벽(180a)과 보호층(124)의 모서리영역에 화소전극(118)이 정상적으로 형성되지 않아 전계가 비정상적으로 인가되는 사영역(dead area)이 된다. 이와 같은 사영역은 액정표시소자의 개구율을 저하시킬 뿐만 아니라 콘트라스트의 저하 등과 같은 많은 문제를 일으키게 된다.
그러나, 본 발명과 같이 제1격벽(180a)의 측벽에 화소전극(118)을 형성하는 경우 제1격벽(180a)과 보호층(124) 사이의 모서리영역까지 화소전극(118)이 형성되기 때문에, 사영역이 발생하지 않게 되며, 그 결과 개구율이 향상되고 콘트라스트가 향상되며, 응답속도가 향상된다.
둘째, 화소전극(118)을 제1격벽(180a)의 측벽까지 연장함에 따라 공정이 용이하게 된다. 이후 제조방법에서 언급될 것이지만, 제1격벽(180a)과 보호층(124)에 의해 정의되는 제1기판(120) 상부 영역에는 전기영동물질이 충진된다. 화소전극(118)을 보호층(124) 위에만 형성하고 제1격벽(180a)에는 형성하지 않는 경우, 전기영동물질의 충진시 보호층(124) 상부의 화소전극(118)의 표면 특성과 제1격벽(180a)의 표면 특성이 다르기 때문에, 전기영동물질의 충진시 제1격벽(180a)의 표면에 전기영동물질이 잘 도포되지 않게 되어 전기영동물질의 주입이 용이하게 이루어지지 않게 된다. 이를 방지하기 위해, 격벽의 표면을 플라즈마 처리하거나 화학처리하여 표면특성을 향상시킬 수는 있지만, 이 경우 공정이 복잡해지고 비용이 증가하게 된다.
그러나, 화소전극(118)을 제1격벽(180a)의 측벽까지 연장하는 경우 별도의 표면처리 없이도 제1격벽(180a)의 측면, 즉 화소전극(118)이 형성된 측벽에 전기영동물질이 용이하게 도포되므로, 전기영동물질을 제1격벽(180a) 내부로 원활하게 충진할 수 있게 된다.
물론, 상기 화소전극(118)은 보호층(124) 위에만 형성되고 제1격벽(180a)의 측벽에는 형성되지 않을 수도 있다. 이 경우, 보호층(124) 위에 ITO나 IZO와 같은 투명도전물질이나 금속을 적층한 후, 식각하여 화상표시부의 보호층(124) 위에 화소전극(118)을 형성하고 화소전극(118)이 형성되지 않은 화상비표시부에 제1격벽(180a)을 형성할 수도 있을 것이다.
화상표시부의 제1격벽(180a) 내부에는 전기영동층(160)이 형성된다. 상기 전기영동층(160)은 전기영동물질로 이루어지는데, 이러한 전기영동물질은 양전하 및 음전하 특성을 갖는 입자로 이루어진다. 이때, 상기 입자는 화이트입자(164)와 블랙입자(165)일 수도 있고, 시안(cyan), 마젠타(Magenta), 옐로우(yellow)와 같은 컬러입자 또는 R(Red), G(Green), B(Blue)와 같은 컬러입자일 수도 있다.
화이트입자(164)의 경우 TiO2와 같은 반사율이 좋은 입자를 사용하며, 블랙입자(165)의 경우 카본블랙(canbon black) 등과 같은 블랙특성을 갖는 입자를 사용한다. 이때, 화이트입자(164)가 음전하특성을 갖고 블랙입자(165)가 양전하특성을 갖을 수도 있고 화이트입자(164)가 양전하특성을 갖고 블랙입자(165)가 음양전하특성을 갖을 수도 있을 것이다.
또한, 컬러입자의 경우 전하특성을 갖는 색소로서, 이때 컬러입자는 음전하를 가질 수도 있고 음전하를 가질 수도 있을 것이다.
상기 전기영동물질에는 액상폴리머와 같은 분산매질이 포함될 수 있다. 이 분산매질은 블랙입자나 화이트입자, 컬러입자가 분포되는 것으로, 액상 폴리머와 같은 액체일 수도 있고 공기 자체일 수도 있다. 상기와 같이 분산매질이 공기 자체라는 것은 분산매질이 없어도 전압이 인가됨에 따라 입자가 공기중에서 움직인다는 것을 의미한다.
그리고, 상기 전기영동물질은 폴리머중합체(polymer binder)에 전자잉크를 충진한 캡슐을 분포시킨 물질일 수도 있다. 이때, 상기 캡슐내에 분포하는 전자잉크는 화이트입자(또는 화이트잉크)와 블랙입자(또는 블랙잉크)로 이루어져 있다. 이때, 상기 화이트입자와 블랙입자는 각각 양전하와 음전하 특성을 가진다. 한편, 화이트입자나 블랙입자, 그리고 컬러입자는 특정한 물질만 사용되는 것이 아니라 현재 알려진 모든 입자가 사용될 수 있을 것이다.
상기와 같은 전기영동층(160)은 실링층(168)에 의해 실링된다. 제2기판(140)에는 공통전극(142)이 형성된다. 상기 공통전극(142)은 ITO나 IZO와 같이 투명한 도전물질을 적층함으로써 형성된다. 또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 제2기판(140)에는 컬러필터층이 형성될 수도 있다. 이 컬러필터층은 컬러필터층(146)은 R(Red), G(Green), B(Blue) 컬러필터로 이루어져 있으며, 전기영동물질이 블랙입자와 화이트입자로 이루어진 경우 컬러를 구현한다.
상기 제1기판(120) 및 제2기판(140)을 합착할 때, 상기 제2기판(140)의 공통전극(142)은 제1기판(120)의 제2격벽(180b) 내부에 형성되는 도전층(184)과 접촉한다. 다시 말해서, 상기 공통전극(142)은 도전층(184) 및 공통전압 공급라인을 통해 외부의 공통전압 공급부과 접속되어, 상기 공통전압 공급부로부터 공통전극(142)으로 공통전압이 인가된다.
이러한 구조의 전기영동 표시소자 구동을 살펴보면 다음과 같다. 외부의 게이트구동부로부터 게이트라인(105)을 통해 박막트랜지스터(107)에 주사신호가 입력되면, 박막트랜지스터(107)의 반도체층(113)이 활성화되어, 외부의 데이터구동부로부터 데이터라인(106)을 통해 입력되는 화상신호가 박막트랜지스터(107)의 소스전극(115), 반도체층(113)의 채널영역 및 드레이전극(116)을 거쳐 화소전극(118)으로 입력된다. 이와 동시에, 외부의 공통전압 공급부로부터 공통전압 공급라인(183)을 통해 공통전압이 공급되면, 이 공통전압은 제2격벽(180b)에 의해 형성되는 도전층(184)을 통해 제2기판(140)의 공통전극(142)으로 인가되어, 상기 화소전극(118)과 공통전극(142) 사이에 전계가 형성된다.
전기영동물질(160)이 화이트입자(164)와 블랙입자(165)로 이루어진 경우, 화이트입자(164)가 양전하 또는 음전하 특성을 가지기 때문에, 화소전극(118)과 공통전극(142) 사이에 발생하는 전계에 의해 화이트입자(164)와 전기영동층(160) 내에서 이동하게 된다.
예를 들어, 화이트입자(164)가 (+)전하를 갖는 경우, 화소전극(118)에 (+)전압이 인가되면 제2기판(140)의 공통전극(142)은 상대적으로 (-)전위를 가지게 되므로 (+)전하를 띄는 화이트입자(164)는 제2기판(140)쪽으로 이동하게 된다. 따라서, 외부, 즉 제2기판(140)의 상부로부터 광이 입력되면, 입력된 광이 상기 화이트입자(164)에 의해 대부분 반사되므로 전기영동 표시소자에는 화이트가 구현된다.
이때, 인가되는 화소전극(118)에 인가되는 전압의 세기에 따라 제2기판(140)쪽으로 이동하는 화이트입자(164)의 밀도 또는 제2기판(140)과의 간격이 달라지기 때문에, 외부로부터 입력되어 화이트입자(164)에 의해 반사되는 광의 세기도 달라지게 되므로, 원하는 휘도의 구현할 수 있게 된다.
반대로, 상기 화소전극(118)에 (-)전압이 인가되면, 제2기판(140)의 공통전극(142)은 (+)전위를 가지게 되어, (+)전하를 띄는 화이트입자(164)는 제1기판(120)으로 이동하게 되어 외부로부터 광이 입력되면, 입력된 광이 거의 반사되지 않게 되므로, 블랙을 구현하게 된다.
한편, 화이트입자(164)가 (-)전하를 갖는 경우, 화소전극(118)에 (+)전압이 인가되면 제2기판(140)의 공통전극(142)은 상대적으로 (-)전위를 가지게 되므로 (-)전하를 띄는 화이트입자(164)는 제1기판(120)쪽으로 이동하게 된다. 따라서, 외부, 즉 제2기판(140)의 상부로부터 광이 입력되면, 입력된 광이 상기 대부분 반사되지 않으므로 전기영동 표시소자에는 블랙이 구현된다.
반대로, 상기 화소전극(118)에 (-)전압이 인가되면, 제2기판(140)의 공통전극(142)은 (+)전위를 가지게 되어, (-)전하를 띄는 화이트입자(164)는 제2기판(140)으로 이동하게 되어 외부로부터 광이 입력되면, 입력된 광이 상기 화이트입자(164)에 의해 반사되므로, 화이트를 구현하게 된다.
전기영동물질이 컬러입자로 이루어진 경우, 화소전극(118)에 인가되는 신호에 따라 R,G,B 컬러입자나 시안(cyan), 마젠타(Magenta), 옐로우(yellow)와 같은 컬러입자가 제2기판(140)을 이동하여 해당 컬러 혹은 다른 화소와 혼합된 컬러를 구현할 수 있게 된다.
전기영동물질이 화이트입자 및 블랙입자가 충진된 캡슐이 분포된 폴리머중합체로 이루어진 경우, 상기 캡슐내에 분포하는 전자잉크에 포함된 화이트입자와 블랙입자가 각각 양전하와 음전하 특성을 가지기 때문에, 외부로부터 신호가 입력되어 화소전극(118)에 신호가 인가되면, 화소전극(118)과 공통전극(142) 사이에 발생하는 전계에 의해 화이트입자와 블랙입자가 캡슐내에서 분리된다. 예를 들어, 화소전극(118)에 (-)전압이 인가되면, 제2기판(140)의 공통전극(142)은 상대적으로 (+)전위를 가지게 되어, (+)전하를 띄는 화이트입자는 제1기판(120)쪽으로 이동하고, (-)전하를 띄는 블랙입자는 제2기판(140)쪽으로 이동하게 된다. 이 상태에서 외부, 즉 제2기판(140)의 상부로부터 광이 입력되면, 입력된 광이 상기 블랙입자에 의해 반사되므로, 전기영동 표시소자에는 블랙이 구현된다.
반대로, 상기 화소전극(118)에 (+)전압이 인가되면, 제2기판(140)의 공통전극(142)은 (-)전위를 가지게 되어, (+)전하를 띄는 화이트입자는 제2기판(140)으로 이동하고, (-)전하를 띄는 블랙입자는 제1기판(140)으로 이동하게 된다.
이 상태에서 외부, 즉 제2기판(140)의 상부로부터 광이 입력되면, 입력된 광이 상기 화이트입자에 의해 반사되므로, 화이트가 구현되는 것이다.
이때, 캡슐내의 화이트입자와 블랙입자가 각각 음전하와 양전하 특성을 갖는 경우, 반대의 동작으로 화이트 및 블랙을 구현할 수 있게 된다.
한편, 본 발명에서는 제2기판(140)의 공통전극(142)에 공통전압을 인가하기 위한 도통수단이 제2격벽(180b)에 도전물질을 충진하여 형성하는데, 그 이유는 다음과 같다.
일반적으로 전기영동 표시소자에서는 제1기판(120)과 제2기판(140)을 도통하기 위해, 은도트(Ag dot)를 사용한다. 특히, 이러한 은도트는 액정표시소자와 같은 평판표시소자에서 제2기판의 공통전극에 공통전압을 인가하기 위해 주로 사용된다.
그런데, 본 발명에서는 제1격벽(180a)가 약 100㎛ 이하의 높이, 적어도 20-40㎛의 높이로 형성되기 때문에, 제1기판(120)과 제2기판(140) 사이의 간격은 100㎛ 이하, 적어도 20-40㎛로 된다. 이러한 본 발명의 전기영동 표시소자에서의 제1기판(120) 및 제2기판(140) 사이의 간격은 액정표시소자와 같은 다른 평판표시소자의 간격(약 수㎛)에 비해 훨씬 크게 된다. 따라서, 은도트를 제1기판(120)에 형성하는 경우, 은도트의 높이가 100㎛ 이하, 적어도 20-40㎛로 되어야만 하는데, 이러한 은으로 이러한 높은 높이의 도트를 형성하는 것은 쉽지 않기 때문에, 온도트를 형성할 때 불량이 발생하게 되며, 그 결과 은도트가 제2기판(140)의 공통전극(142)과 접촉불량을 야기하게 되는 문제가 있었다.
은도트에 불량이 발생하지 않는 경우에도, 상기 높이의 은도트를 형성하기 위해서는 은도트의 밑면의 면적이 증가하게 되어 전기영동 표시소자의 더미영역이 증가하게 되어 완성된 전기영동 표시소자의 베젤(bezzel)의 넓이가 증가하게 될 뿐만 아니라 고가의 은이 대단히 많이 필요하게 되어 제조비용이 증가하는 문제도 있었다.
그러나, 본 발명에서는 제2격벽(180b)을 형성하고 그 내부에 은과 같은 도전물질을 충진하여 도전층(184)을 형성하므로, 상기 제2격벽(180b)이 도전물질을 가두는 일종의 댐역할을 하므로, 도전층(184)의 형성시 불량이 발생하지 않게 되며, 좁은 면적으로 도전층(184)을 용이하게 형성할 수 있게 되어 더미영역의 넓이 증가 및 제조비용이 증가하는 것을 방지할 수 있게 된다. 다시 말해서, 이미 설정된 영역내에 댐을 형성하고 댐 내부에 도전물질을 충진하기 때문에, 좁은 영역에서도 높은 도전층을 형성할 수 있게 되는 것이다.
도 3a-도 3g는 본 발명의 제1실시예에 따른 전기영동 표시소자의 제조방법을 나타내는 도면이다.
우선, 도 3a에 도시된 바와 같이, 화소영역이 화상표시부와 비표시부로 이루어지고 유리나 플라스틱과 같이 투명한 물질로 이루어진 제1기판(120) 위에 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금과 같이 도전성이 좋은 불투명 금속을 스퍼터링법(sputtering process)에 의해 적층한 후 사진식각방법(photolithography process)에 의해 식각하여 게이트전극(111)을 형성한 후, 상기 게이트전극(111)이 형성된 제1기판(120) 전체에 걸쳐 CVD(Chemicla Vapor Deposition)법에 의해 SiO2나 SiNx 등과 같은 무기절연물질을 적층하여 게이트절연층(122)을 형성한다.
이어서, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1기판(120) 전체에 걸쳐 비정질실리콘(a-Si)과 같은 반도체물질을 CVD법에 의해 적층한 후 식각하여 반도체층(113)을 형성한다. 또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 반도체층(113)의 일부에 불순물을 도핑하거나 불순물이 첨가된 비정질실리콘을 적층하여 이후 형성되는 소스전극 및 드레인전극을 반도체층(113)과 오믹접합시키는 오믹컨택층(ohmic contact layer)을 형성한다.
그후, 도 3c에 도시된 바와 같이, 제1기판(120) 상에 Cr, Mo, Ta, Cu, Ti, Al 또는 Al합금과 같이 도전성이 좋은 불투명 금속을 스퍼터링법에 의해 적층한 후 식각하여 반도체층(113) 위, 엄밀하게 말해서 오믹컨택층 위에 소스전극(115) 및 드레인전극(116)을 형성하고, 이어서 상기 소스전극(115) 및 드레인전극(116)이 형성된 제1기판(120) 전체에 걸쳐 BCB(Benzo Cyclo Butene)이나 포토아크릴(photo acryl)과 같은 유기절연물질을 적층하여 보호층(124)을 형성한다.
또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 보호층(124)은 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호층(124)은 BCB이나 포토아크릴과 같은 유기절연물질로 이루어진 유기절연층 및 SiO2나 SiNx 등과 같은 무기절연물질로 이루어진 무기절연층의 이중의 층으로 형성될 수도 있고, 무기절연층과 유기절연층 및 무기절연층으로 형성할 수도 있을 것이다. 유기절연층을 형성함에 따라 보호층(124)의 표면이 평탄하게 형성되며, 무기절연층을 적용함에 따라 보호층(124)과의 계면특성이 향상된다.
또한, 상기 보호층(124)에 컨택홀(117)을 형성하여 박막트랜지스터의 드레인전극(116)을 외부로 노출시킨다.
이어서, 도 3d에 도시된 바와 같이, 화소영역의 비표시부의 보호층(124) 상부에 제1격벽(180a)을 형성하고, 더미영역의 보호층(124) 상부에 제2격벽(180b)을 형성한다.
상기 제1격벽(180a) 및 제2격벽(180b)은 수지 등으로 이루어진 절연층을 적층한 후 포토레지스트를 이용한 사진식각방법에 의해 식각함으로써 형성할 수도 있고 감광성 수지를 적층한 후 사진식각방법에 의해 식각함으로써 형성할 수도 있다. 또한, 상기 제1격벽(180a) 및 제2격벽(180b)은 인쇄롤 등과 같은 인쇄법에 의해 패턴화된 격벽(180)을 인쇄함으로써 형성할 수도 있으며, 제1격벽 및 제2격벽에 대응하는 홈이 형성된 몰드를 제작한 후, 상기 몰드의 절연물질을 제1기판(120)으로 전사함으로써 형성할 수도 있다. 그리고, 상기 제1격벽(180a) 및 제2격벽(180b)은 임프린트(imprint)방식으로 형성될 수도 있을 것이다.
실질적으로 이러한 제1격벽(180a) 및 제2격벽(180b)의 형성은 특정한 방법에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기에서 특정한 방법을 설명한 것은 설명의 편의를 위한 것이지, 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니다. 상기 제1격벽(180a) 및 제2격벽(180b)은 이미 알려진 다양한 방법에 의해 형성될 수 있을 것이다.
상기 제1격벽(180a)는 100㎛ 이하의 높이, 특히 20-40㎛의 높이로 형성하고 폭은 약 5㎛ 이상, 특히 약 100-1000㎛로 형성하며, 상기 제2격벽(180b)은 100㎛ 이하의 높이, 특히 20-40㎛의 높이로 형성되며, 그 폭은 5㎛ 이상, 특히 약 100-1000㎛으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2격벽(180b)에 의해 형성되는 폐곡선은 원형인 경우, 지름이 약 2mm이하로 형성한다.
상기와 같은 제1격벽(180a) 및 제2격벽(180b)의 높이와 폭, 제2격벽(180b)에 의해 형성되는 폐곡선의 면적 등은 특정한 수치에 한정되는 것은 아니다. 상세한 설명에서는 상기 제1격벽(180a) 및 제2격벽(180b)의 폭이 동일하게 형성되지만, 서로 다른 폭으로 형성될 수도 있을 것이다.
이어서, 도 3e에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(124) 위에 ITO(Indium Tin Oxide)나 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명한 도전물질 또는 불투명한 금속을 적층하고 식각하여 화소전극(118)을 형성한다. 이때, 상기 화소전극(118)을 형성하기 전에 보호층(124)을 식각하여 박막트랜지스터의 드레인전극(116)이 오픈되도록 컨택홀(117)을 형성하여, 상기 컨택홀(117)을 통해 화소전극(118)이 박막트랜지스터의 드레인전극(116)과 전기적으로 접속되도록 한다.
한편, 상기 화소전극(118)은 보호층(124) 위에만 형성되는 것이 아니라 제1격벽(180a)의 측벽에도 형성된다. 이때, 상기 제1격벽(180a) 측벽의 화소전극(118)은 보호층(124) 상부의 화소전극(118)과 일체로 형성된다.
또한, 상기 화소전극(118)은 화상표시부, 즉 제1격벽(180a) 내부의 보호층(124) 위에만 형성할 수도 있다. 이 경우, 보호층(124) 위에 ITO나 IZO와 같은 투명도전물질이나 불투명 금속을 적층한 후, 식각하여 화상표시부의 보호층(124) 위에 화소전극(118)을 형성하고 화소전극(118)이 형성되지 않은 화상비표시부에 제1격벽(180a)을 형성할 수도 있을 것이다.
그후, 도 3f에 도시된 바와 같이, 제1격벽(180a) 내부에 전기영동물질을 충진하여 전기영동층(160)을 형성하고 제2격벽(180b)에 둘러 싸인 영역 내부에 은(Ag)과 같이 전기전도도가 좋은 물질을 충진하여 도전층(184)을 형성한다.
격벽(180) 내로의 상기 전기영동물질의 충전은 다양한 방법에 의해 이루어질 수 있는데, 이러한 전기영동물질의 충전방법을 설명하면 다음과 같다.
도 4a 및 도 4b는 제1기판(120)에 형성된 격벽(180) 내부로 전기영동물질을 충진하여 전기영동층(160)을 형성하는 방법을 나타내는 도면이다.
도 4a에 도시된 방법은 잉크젯방식 또는 노즐방식에 관한 것으로, 도 4a에 도시된 바와 같이 실린지(또는 노즐)(185) 내부에 전기영동물질(160a)을 충진한 후, 상기 제1기판(120) 상부에 상기 실린지(185)를 위치시킨다. 이후, 외부의 공기공급장치(도면표시하지 않음)에 의해 실린지(185)에 압력을 인가한 상태에서 상기 실린지(185)를 제1기판(120) 상에서 이동시킴에 따라 상기 격벽(180) 내부에 전기영동물질(160a)이 적하되어 제1기판(120) 상에 전기영동층(160)이 형성된다.
도 4b에 도시된 방법은 스퀴즈방법에 관한 것으로, 도 4b에 도시된 바와 같이 복수의 격벽(180)이 형성된 제1기판(120) 상부에 전기영동물질(160a)을 도포한 후, 스퀴즈바(187)에 의해 제1기판(120) 상에서 이동시킴으로써 스퀴즈바(187)의 압력에 의해 전기영동물질(160a)이 단위 화소내의 격벽(180) 내부로 충진되어 전기영동층(160)이 형성되는 것이다.
물론, 본 발명이 상술한 바와 같은 방법에만 한정되는 것은 아니다. 상술한 방법은 본 발명에서 사용될 수 있는 전기영동층(160)의 형성공정의 일례를 나타내는 것으로서, 본 발명이 이러한 특정 공정에만 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 캐스팅인쇄법, 바코팅인쇄법, 스크린인쇄법, 몰드인쇄법과 같은 다양한 전기영동층(160) 형성공정이 본 발명에 적용될 수 있을 것이다.
이어서, 도 3f에 도시된 바와 같이, 상기와 같이 전기영동층(160) 위에 실링재를 도포하여 실링층(168)을 형성하여 상기 전기영동층(160)을 실링한 후, 제1기판(120)을 제2기판(140)과 합착하여 전기영동 표시소자를 완성한다.
상기 실링층(168)은 점도가 낮은 염료로 이루어진 전기영동층(160)이 유동하여 염료가 외부 혹은 인접하는 화소로 넘치는 것을 방지하기 위한 것이다. 또한, 상기 실링층(168)은 상기 전기영동층(160) 내부로 수분이 침투하여 전기영동층(160)이 불량으로 되는 것을 방지한다.
도면에서는 비록 상기 제1기판(120) 전체에 걸쳐 전기영동층(160)의 상면 에 형성되어 있지만, 상기 실링층(168)이 제1기판(120) 전체가 아니라 단위 화소의 외곽영역, 즉 제1격벽(180a) 및 제2격벽(180b)의 상부영역에만 형성될 수도 있다. 이 경우에도 제1기판(120) 및 제2기판(140)가 합착될 때 제1격벽(180a) 상부의 실링층(168)에 의해 제1기판(120)과 제2기판(140) 사이가 밀봉되므로, 전기영동층(160)의 전기영동물질이 합착된 전기영동 표시소자의 외부로 흘러 나가거나 외부의 수분이 전기영동층(160)의 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 도면에서는 상기 실링층(168)에 의해 제1기판(120) 및 제2기판(140)이 합착되지만, 제1기판(120) 및 제2기판(140)의 합착력을 향상시키기 위해 접착층을 형성할 수도 있다. 상기 접착층은 전기영동 표시소자의 외곽영역, 즉 제1격벽(180a) 및 제2격벽(180b) 상부의 실링층(168)에만 형성할 수도 있고 전기영동층(160) 상부의 실링층(168) 전체에 형성할 수도 있을 것이다.
유리나 플라스틱과 같이 투명한 물질로 이루어진 제2기판(140)에는 공통전극(142)이 형성된다. 상기 공통전극(142)은 ITO나 IZO와 같이 투명한 도전물질을 적층함으로써 형성된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 전기영동층(160)이 직접 제1기판(120)에 형성되므로, 전기영동층이 제2기판(140)에 형성되는 종래에 비해 전기영동층을 제2기판(140)에 부착하기 위한 접착층이나 접착층을 보호하기 위한 보호필름 등이 필요없게 된다. 또한, 본 발명에서는 전기영동층(160)을 기존의 박막트랜지스터 형성공정라인, 예를 들면 절연층 형성 등과 같은 공정라인에서 형성할 수 있기 때문에, 별도의 공정라인이 필요없게 되므로 제조비용을 더욱 절감할 수 있게 된다.
또한, 별도의 공장이나 제조업체에서 전기영동층을 제작하여 이를 운송하여 제2기판에 부착하고 이 제2기판을 다시 제1기판과 합착하는 종래에 비해, 본 발명에서는 전기영동층의 이송이나 전기영동층이 부착 등의 공정이 필요없게 되므로 제조공정을 단순화할 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 전기영동 표시소자를 나타내는 도면이다. 이때, 도 2에 도시된 구조와 동일한 구조에 대해서는 간략하게 설명하고 다른 구조에 대해서만 상세히 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제1기판(220)에는 게이트전극(211), 반도체층(213), 소스전극(215) 및 드레인전극(216)으로 이루어진 박막트랜지스터가 형성되어 있으며, 그 위에 제1기판(220) 전체에 걸쳐 보호층(224)이 형성된다. 화소영역의 보호층(224) 위의 화상비표시부에는 제1격벽(280a)이 형성되어 있으며, 보호층(224) 위의 더미영역에는 제2격벽(280b)이 형성된다. 도 2에 도시된 제1실시예에서는 상기 제2격벽이 상부에서 보았을 때 우물형상의 폐곡선을 이루지만, 본 실시예에서는 설정 길이로 형성된다.
보호층(224) 위의 화상표시부 및 제1격벽(280a)의 측벽에는 화소전극(218)이 형성되며, 제2격벽(280b)의 상면 및 측벽에는 도전층(284)이 형성된다. 이때, 상기 화소전극(218)과 도전층(284)은 보호층(224) 위에 제1격벽(280a) 및 제2격벽(280b)을 형성한 후, ITO나 IZO와 같은 투명도전물질 혹은 불투명한 금속을 제1기판(220) 전체에 걸쳐 적층한 후 식각함으로써 형성된다.
도면에는 도시하지 않았지만, 상기 도전층(284)은 제2격벽(280b)의 측벽에서 하부의 보호층(224)까지 연장되어 공통전압 공급라인(도면표시하지 않음)과 전기적으로 접속된다. 또한, 제2격벽(280b) 상면의 도전층(284)은 제2기판(240)에 형성되는 공통전극(242)과 접촉하여 전기적으로 연결된다. 즉, 상기 도전층(284)은 제1기판(220)과 제2기판(240)을 전기적으로 도통시켜 제2기판(240)에 형성되는 공통전극(242)에 공통전압을 인가하는 은도트의 역할을 한다.
이와 같이, 이 실시예에서는 제1기판(220)에 은도트를 형성하여 제1기판(220)과 제2기판(240)을 전기적으로 도통하는 대신에, 제2격벽(280b)을 형성하고 그 위에 도전층(284)을 형성하여 공통전극(242)과 전기적으로 도통하기 때문에, 제1기판(220) 및 제2기판(240) 사이의 간격에 관계없이 제1기판(220) 및 제2기판(240)의 전기적 도통이 불량으로 되는 것을 방지하고 더미영역이 증가하거나 제조비용이 증가하는 것을 방지할 수 있게 된다.
특히, 이 실시예에서는 제1실시예와는 달리 별도의 도전물질의 적층없이 화소전극의 형성시 도전층(284)을 형성하기 때문에, 도전물질의 적층 공정이 필없게 되어 제조공정이 더욱 단순화되고 제조비용을 더욱 절감할 수 있게 된다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것이 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
120,140 : 기판 111 : 게이트전극
113 : 반도체층 115 : 소스전극
116 : 드레인전극 118 : 화소전극
124 : 보호층 142 : 공통전극
160 : 전기영동층 164 : 화이트입자
165 : 블랙입자 168 : 실링층
180a,180b : 격벽 184 : 도전층

Claims (26)

  1. 복수의 화소를 포함하는 화소영역 및 더미영역을 포함하는 제1기판 및 제2기판을 제공하는 단계;
    제1기판상에 박막트랜지스터를 형성하는 단계;
    상기 제1기판 상에 보호층을 형성하는 단계;
    상기 보호층 상부의 화소영역에 복수의 화소를 구획하는 제1격벽 및 화소전극을 형성하는 단계;
    상기 보호층 상부의 더미영역에 적어도 하나의 제2격벽을 형성하는 단계;
    상기 보호층 상부의 제1격벽 내부의 화소내에 전기영동물질을 충진하는 단계;
    상기 제2격벽에 도전층을 형성하는 단계;
    상기 제2기판에 배치되어 도전층과 전기적으로 접속하는 공통전극을 형성하는 단계; 및
    제1기판 및 제2기판을 합착하는 단계로 구성된 전기영동 표시소자 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 실링층을 형성하여 상기 제1격벽 내부의 전기영동물질을 실링하는 단계를 포함하는 전기영동 표시소자 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 실링층은 제1기판 전체에 걸쳐 형성되는 전기영동 표시소자 제조방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 실링층은 격벽 상부에 형성되는 전기영동 표시소자 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 제1기판 및 제2기판을 합착하는 단계는 제1기판 및 제2기판중 적어도 하나의 기판에 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 전기영동 표시소자 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 전기영동물질은 전하특성을 갖는 화이트입자 및 블랙입자를 포함하는 전기영동 표시소자 제조방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 전기영동물질은 전하특성을 갖는 컬러입자를 포함하는 전기영동 표시소자 제조방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 전기영동물질은 분산매질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기영동 표시소자 제조방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1격벽 및 화소전극을 형성하는 단계는,
    제1기판의 보호층 위에 화상표시부에 화소전극을 형성하는 단계; 및
    제1기판의 보호층 위에 화상비표시부에 제1격벽을 형성하는 단계로 이루어진 전기영동 표시소자 제조방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제1격벽 및 화소전극을 형성하는 단계는,
    제1기판의 보호층 위에 화상비표시부에 제1격벽을 형성하는 단계; 및
    제1기판의 보호층 위에 화상표시부에 화소전극을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기영동 표시소자 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 화소전극은 제1격벽의 측벽까지 연장되는 전기영동 표시소자 제조방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 도전층을 형성하는 단계는 상부에서 볼 때 폐곡선형상의 제2격벽 내부에 도전물질을 충진하는 단계로 이루어진 전기영동 표시소자 제조방법.
  13. 제1항에 있어서, 상기 도전층을 형성하는 단계는 일정 길이의 제2격벽 상면 및 측벽에 도전층을 형성하는 단계로 이루어진 전기영동 표시소자 제조방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 도전층은 화소전극과 동일한 공정에 의해 형성되는 전기영동 표시소자 제조방법.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제1격벽 및 제2격벽은 동일한 공정에 의해 형성되는 전기영동 표시소자 제조방법.
  16. 제1항에 있어서, 상기 박막트랜지스터를 형성하는 단계는,
    제1기판 위에 게이트전극을 형성하는 단계;
    상기 게이트전극 위에 반도체층을 형성하는 단계;
    상기 반도체층 위에 소스전극 및 드레인전극을 형성하는 단계로 이루어진 전기영동 표시소자 제조방법.
  17. 복수의 화소를 포함하는 화소영역 및 더미영역을 포함하는 제1기판 및 제2기판;
    상기 제1기판상에 형성된 박막트랜지스터;
    상기 제1기판 상에 형성된 보호층;
    상기 보호층 상부의 화소영역의 화상비표시부에 형성되어 복수의 화소를 구획하는 제1격벽 및 더미영역에 형성된 적어도 하나의 제2격벽;
    상기 보호층 상부의 화소영역의 화상표시부에 형성된 화소전극;
    상기 보호층 상부의 제1격벽 내부의 형성된 전기영동층;
    상기 제2격벽에 형성된 도전층; 및
    상기 제2기판에 배치되어 도전층을 통해 제1기판과 전기적으로 도통되는 공통전극으로 구성된 전기영동 표시소자.
  18. 제17항에 있어서, 상기 박막트랜지스터는,
    제1기판 위에 형성된 게이트전극;
    상기 게이트전극 위에 형성된 반도체층; 및
    상기 반도체층 위에 형성된 소스전극 및 드레인전극으로 이루어진 전기영동 표시소자.
  19. 제17항에 있어서, 상기 전기영동층은 전하특성을 갖는 화이트입자 및 블랙입자를 포함하는 전기영동 표시소자.
  20. 제17항에 있어서, 상기 전기영동층은 전하특성을 갖는 컬러입자를 포함하는 전기영동 표시소자.
  21. 제19항 또는 제20항에 있어서, 상기 전기영동층은 분산매질을 더 포함하는 전기영동 표시소자.
  22. 제17항에 있어서, 상기 전기영동층 상부에 형성되어 전기영동층을 밀봉하는 실링층을 추가로 포함하는 전기영동 표시소자.
  23. 제17항에 있어서, 상기 제1격벽과 제2격벽은 동일한 물질로 이루어진 전기영동 표시소자.
  24. 제17항에 있어서, 상기 화소전극은 제1격벽의 측벽까지 연장되는 전기영동 표시소자.
  25. 제17항에 있어서, 상기 제2격벽은 상부에서 볼 때 폐곡선형상으로 이루어지고 도전층은 제2격벽 내부에 충진된 도전물질인 전기영동 표시소자.
  26. 제17항에 있어서, 상기 제2격벽은 일정 길이로 형성되며, 도전층은 상기 제2격벽 상면 및 측벽에 형성되는 전기영동 표시소자.
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