CN103278956A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents

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郤玉生
刘家荣
林鸿涛
王章涛
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    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制造方法，涉及显示技术领域。所述显示面板包括：相对贴合的彩膜基板和阵列基板，所述彩膜基板和所述阵列基板之间填充有液晶，所述阵列基板的外围非显示区域设有柔性电路板，所述柔性电路板位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间。本发明使得柔性电路板的贴附效果更好，并且能够在一定程度上防止外力作用造成的柔性电路板与基板的接触不良，提高了产品的信赖性。另外，由于在切割工艺之后再进行对盒工艺，可以显著增加对盒精度，从而避免对位不准造成的漏光。

Description

显示面板及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制造方法。
背景技术
液晶显示面板是由阵列基板和彩膜基板进行对位贴合，并在这两个基板之间注入液晶形成的。在阵列基板的外围区域通过各向异性导电胶（ACF）贴附有柔性电路板（COF）和印刷电路板（PCB）。现有显示面板的制造流程如图1所示，制备好彩膜基板和阵列基板后，经液晶灌注及封框胶涂布后进行成盒工艺，然后进行切割工艺，之后在阵列基板外围区域贴附柔性电路板和印刷电路板。
现有显示面板的结构如图2和图3所示，包括：阵列基板11、彩膜基板12、以及贴附在阵列基板11上的栅线端柔性电路板13、数据线端柔性电路板14和印刷电路板15。现有的显示面板在制备过程中，通常彩膜基板比阵列基板要小，阵列基板的外围多出的区域用于贴附柔性电路板和印刷电路板。这样制作的显示面板中柔性电路板很容易产生绑定（Bonding）不良，并且在外力的作用下很容易造成柔性电路板与阵列基板接触不良，从而导致显示面板显示异常。
发明内容
（一）要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是：如何提供一种对盒精度高、柔性电路板贴附效果好、且能避免对位漏光的显示面板及其制造方法。
（二）技术方案
为解决上述问题，本发明提供了一种显示面板，该显示面板包括：相对贴合的彩膜基板和阵列基板，所述彩膜基板和所述阵列基板之间填充有液晶，所述阵列基板的外围非显示区域设有柔性电路板，所述柔性电路板位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间。
优选地，所述柔性电路板包括栅线端的柔性电路板和数据线端的柔性电路板。
优选地，所述柔性电路板通过各向异性导电胶贴附到所述阵列基板上。
优选地，所述阵列基板上贴附柔性电路板的区域进行过厚度减薄处理。
优选地，所述彩膜基板上接触到柔性电路板的区域进行过厚度减薄处理。
优选地，所述减薄处理中，减薄的厚度在几十微米量级。
本发明还提供了一种显示面板的制造方法，该方法包括以下步骤：
S1、制备彩膜基板和阵列基板；
S2、对所述彩膜基板和所述阵列基板进行切割；
S3、对切割后的阵列基板贴附柔性电路板；
S4、进行液晶灌注和封框胶涂布后，将切割后的彩膜基板和贴附柔性电路板后的阵列基板进行对盒贴合，形成显示面板；
优选地，步骤S3中还包括：
对切割后的阵列基板贴附印刷电路板。
优选地，在步骤S3之前进一步包括以下步骤：
对切割后的阵列基板上将要贴附柔性电路板的区域进行厚度减薄处理。
优选地，在步骤S4之前进一步包括以下步骤：
对切割后的彩膜基板上将要接触柔性电路板的区域进行厚度减薄处理。
（三）有益效果
本发明使得柔性电路板位于彩膜基板和阵列基板之间，在两层基板的挤压之下，柔性电路板的贴附效果更好，并且能够在一定程度上防止外力作用造成的柔性电路板与基板的接触不良，提高了产品的信赖性。另外，由于在切割工艺之后再进行对盒工艺，可以显著增加对盒精度，从而避免对位不准造成的漏光。
附图说明
图1是现有显示面板的制造流程示意图；
图2是现有显示面板结构俯视图；
图3是现有显示面板结构立体图；
图4是依照本发明一种实施例的显示面板俯视图；
图5是依照本发明一种实施例的显示面板立体图；
图6是本发明提供的显示面板的制造方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
图4和图5是依照本发明一种实施例的显示面板的结构示意图，该显示面板包括：相对贴合的阵列基板21和彩膜基板22，所述阵列基板21和所述彩膜基板22之间填充有液晶，所述阵列基板21的外围区域设有柔性电路板（COF），这里的外围区域指没有填充液晶的外围非显示区域，所述柔性电路板位于所述阵列基板21和所述彩膜基板22之间，其同时与所述彩膜基板22相接触。
其中，所述柔性电路板包括栅线端柔性电路板23和数据线端柔性电路板24。栅线端柔性电路板23和数据线端柔性电路板24通过各向异性导电胶（ACF）贴附到所述阵列基板21上。
本实施例中，彩膜基板22和阵列基板21的四条边是对齐的，在实际应用中也可以是不完全对齐的，但必须保证柔性电路板位于阵列基板21和彩膜基板22之间，其不仅与阵列基板21接触，同时还与彩膜基板22接触。在两层基板的挤压之下，柔性电路板的贴附效果更好，遇到外力作用时，柔性电路板不容易从基板脱落而造成接触不良，因此提高了产品的信赖性。
目前柔性电路板的厚度为几十个微米，而彩膜基板和阵列基板对盒后的间隙值在十微米左右，现阶段为了保证阵列基板和彩膜基板成盒后的间隙值不受影响，最好对阵列基板上贴附柔性电路板的区域进行减薄处理，或者对彩膜基板上接触到柔性电路板的区域进行减薄处理，具体减薄的厚度视柔性电路板的厚度而定，大约在几十微米的量级。
图6是本发明提供的显示面板的制造方法流程图，该方法包括以下步骤：
S1、制备彩膜基板和阵列基板；
S2、对所述彩膜基板和所述阵列基板进行切割；
S3、对切割后的阵列基板贴附柔性电路板（COF）；
S4、进行液晶灌注和封框胶涂布后，将切割后的彩膜基板和贴附柔性电路板后的阵列基板进行对盒贴合，完成最终成盒；
其中，步骤S3中还可以包括：
对切割后的阵列基板贴附印刷电路板（PCB）。
本发明方法在彩膜基板和阵列基板的制程之后，首先进行切割工艺，对整张玻璃基板进行切割。之后对阵列基板进行柔性电路板的贴附，然后经液晶灌注及封框胶涂布后，将切割后的彩膜基板与贴附柔性电路板后的阵列基板成盒，从而完成整个制备工艺。
现阶段为了保证阵列基板和彩膜基板成盒后的间隙值不受影响，在步骤S3之前还可以对切割后的阵列基板上将要贴附柔性电路板的区域进行减薄处理；或者，在步骤S4之前还可以对切割后的彩膜基板上将要接触柔性电路板的区域进行减薄处理。
本发明可以使柔性电路板位于两层玻璃基板之间，这样柔性电路板在两层基板的挤压之下贴附效果更好，并且在外力作用下不容易造成柔性电路板与基板接触不良，提高产品的信赖性。另外，本发明对显示面板的制程工艺改进，将常规的“成盒→切割→COF和PCB贴附”的工艺流程改成“切割→COF和PCB贴附→成盒”的工艺流程。通过在切割之后再成盒，可以显著提高对盒精度，从而避免对位不准造成的漏光。
本发明以TFT-LCD显示面板为实施例进行了阐述，但本发明的适用范围不限于TFT-LCD、OLED等模式的显示面板。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，该显示面板包括：相对贴合的彩膜基板和阵列基板，所述彩膜基板和所述阵列基板之间填充有液晶，所述阵列基板的外围非显示区域设有柔性电路板，所述柔性电路板夹在所述阵列基板和所述彩膜基板之间。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述柔性电路板包括栅线端的柔性电路板和数据线端的柔性电路板。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述柔性电路板通过各向异性导电胶贴附到所述阵列基板上。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板上贴附柔性电路板的区域进行过厚度减薄处理。
5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述彩膜基板上接触到柔性电路板的区域进行过厚度减薄处理。
6.如权利要求4或5所述的显示面板，其特征在于，所述减薄处理中，减薄的厚度在几十微米量级。
7.一种显示面板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
S1、制备彩膜基板和阵列基板；
S2、对所述彩膜基板和所述阵列基板进行切割；
S3、对切割后的阵列基板贴附柔性电路板；
S4、进行液晶灌注和封框胶涂布后，将切割后的彩膜基板和贴附柔性电路板后的阵列基板进行对盒贴合，形成显示面板。
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，步骤S3中还包括：
对切割后的阵列基板贴附印刷电路板。
9.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在步骤S3之前进一步包括以下步骤：
对切割后的阵列基板上将要贴附柔性电路板的区域进行厚度减薄处理。
10.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在步骤S4之前进一步包括以下步骤：
对切割后的彩膜基板上将要接触柔性电路板的区域进行厚度减薄处理。
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