CN107479228A - 显示模组及显示模组的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供一种显示模组及显示模组的制备方法，涉及显示技术领域，可改善绑定工艺过程中产生的弯曲变形，从而改善COG Mura。一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板，第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区，第二IC绑定于所述阵列基板远离所述对盒基板的一侧；其中，所述第一IC和所述第二IC一一对应，且在所述阵列基板的衬底上的投影重叠。或者，一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板；第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区；所述阵列基板包括第一衬底，所述对盒基板包括第二衬底，所述第一衬底的杨氏模量大于所述第二衬底的杨氏模量。

Description

显示模组及显示模组的制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示模组的制备方法。
背景技术
在显示装置的制造过程中，通常需要在显示面板上绑定IC(Integrated Circuit，集成电路)，一般利用COG(Chip On Glass，固定于玻璃基板上的芯片)绑定方式，从而实现IC与玻璃基板上引线的电连接。
然而，由于IC11、ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)、玻璃基板12膨胀系数不同，会造成在COG绑定过程中玻璃基板12的边缘发生弯曲变形(如图1所示)。而玻璃基板12变形后产生应力，根据玻璃的光弹性理论，玻璃会产生延迟量，最终会导致漏光不良的发生，称为COG Mura。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示模组及显示模组的制备方法，可改善绑定工艺过程中产生的弯曲变形，从而改善COG Mura。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板，第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区，第二IC绑定于所述阵列基板远离所述对盒基板的一侧；其中，所述第一IC和所述第二IC一一对应，且在所述阵列基板的衬底上的投影重叠。通过在阵列基板靠近对盒基板一侧的绑定区绑定第一IC，在阵列基板远离对盒基板的一侧绑定第二IC，且使第一IC和第二IC在阵列基板的衬底上的投影重叠，可使绑定工艺过程中产生的弯曲变形抵消，从而改善COG Mura。
优选的，任意对应的一对所述第一IC和所述第二IC的尺寸相同。
优选的，所述阵列基板的衬底在远离所述对盒基板一侧具有凹槽；所述第二IC位于所述凹槽中。
基于上述，所述显示面板还包括设置于所述阵列基板和所述对盒基板之间的液晶层、设置于所述阵列基板一侧的下偏光片、以及设置于所述对盒基板一侧的上偏光片。
第二方面，提供一种显示模组的制备方法，包括：通过COG工艺将第一IC绑定于显示面板的阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区；通过COG工艺将第二IC绑定于所述阵列基板远离所述显示面板的对盒基板一侧；其中，所述第一IC和所述第二IC一一对应，且在所述阵列基板的衬底上的投影重叠。其具有与第一方面所述显示模组相同的有益效果。
优选的，任意对应的一对第一IC和第二IC的尺寸相同。
优选的，通过COG工艺绑定所述第一IC时，所述阵列基板与COG机台的平台接触，并使所述阵列基板的绑定区超出所述平台，位于所述COG机台的第一支撑预热台上；通过COG工艺绑定所述第二IC时，所述对盒基板与所述平台接触，并使所述阵列基板的绑定区超出所述平台，位于所述COG机台的第二支撑预热台上；其中，所述第二支撑预热台的表面具有凹槽，该凹槽用于放置所述第一IC。
第三方面，提供一种显示模组，包括显示面板，所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板；第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区；所述阵列基板包括第一衬底，所述对盒基板包括第二衬底，所述第一衬底的杨氏模量大于所述第二衬底的杨氏模量。由于第一IC绑定于阵列基板的第一衬底上，形变的来源主要是第一衬底，而对盒基板的第二衬底的形变主要是由于封框胶将阵列基板和对盒基板粘附到一起，导致第二衬底跟随阵列基板形变，因此，通过增加第一衬底的杨氏模量，可降低第一IC绑定时导致的弯曲变形量，从而改善COG Mura。
优选的，所述第一衬底和所述第二衬底的杨氏模量差值为5～45GPa。
基于上述，所述显示面板还包括设置于所述阵列基板和所述对盒基板之间的液晶层、设置于所述阵列基板一侧的下偏光片、以及设置于所述对盒基板一侧的上偏光片。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种COG绑定过程中玻璃基板的边缘发生弯曲变形的示意图；
图2为本发明提供的一种显示模组的示意图一；
图3为本发明提供的一种显示模组的示意图二；
图4a为本发明提供的一种绑定第一IC的过程示意图一；
图4b为本发明提供的一种绑定第一IC的过程示意图二；
图5a为本发明提供的一种绑定第二IC的过程示意图一；
图5b为本发明提供的一种绑定第二IC的过程示意图二；
图6为本发明提供的一种第一衬底和第二衬底的杨氏模量不同时得到的翘曲量和漏光量的示意图。
附图标记：
11-IC；12-玻璃基板；20-显示面板；21-阵列基板；22-对盒基板；30-第一IC；40-第二IC；50-ACF；61-平台；62-第一支撑预热台；63-第二支撑预热台。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种显示模组，如图2所示，包括显示面板20，显示面板20包括对盒的阵列基板21和对盒基板22，第一IC30绑定于阵列基板21靠近对盒基板22一侧的绑定区，第二IC40绑定于阵列基板21远离对盒基板22的一侧；其中，第一IC30和第二IC40一一对应，且在阵列基板21的衬底上的投影重叠。
第一IC30和第二IC40可通过COG工艺进行绑定，以通过COG工艺绑定第一IC30为例，其工艺过程包括：
首先，对阵列基板21上的绑定区进行清洁，保证绑定区表面洁净。其中，绑定区即为需要绑定第一IC30的区域，在绑定区，阵列基板上具有电极。
其次，涂覆(贴附)ACF50；ACF50主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分，树脂黏着剂的功能除了防湿气、黏着、耐热及绝缘功能外，主要用于固定第一IC30与绑定区中电极的相对位置，并提供压迫力以维持绑定区中电极与导电粒子间的接触面积。
其中，ACF50的特点在于，在Z轴(即显示面板的盒厚方向上)电气导通，在XY平面绝缘。这样，利用ACF50，可使绑定区中的电极与第一IC30上的引脚导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路。
之后，将第一IC30放置在ACF50上，同时将压头加热到一定温度。
之后，对放置好第一IC30的地方进行预压，用于保证第一IC30与绑定区中电极的准确对位。
最后，进行本压，保证ACF50中的导电粒子被完全压开，这样绑定区中的电极与IC上的引脚便可具有良好的导电性。
当第一IC30绑定完成后，将显示面板20翻转180°，进行第二IC40的绑定，其绑定过程与第一IC30类似，在此不再详述。由于第二IC40绑定于阵列基板21远离对盒基板22的一侧，其不起驱动作用，因而，在绑定第二IC40时，仅仅是将其固定于阵列基板21远离对盒基板22的一侧，不会涉及与阵列基板上导电结构的电连接问题。
当仅绑定第一IC30后，由于在本压过程中，第一IC30、ACF50与阵列基板21的衬底都会产生膨胀，第一IC30的膨胀量Δl1＝CTE1×ΔT1，ACF50的膨胀量Δl2＝CTE2×ΔT2，衬底的膨胀量Δl3＝CTE3×ΔT3；CTE1、CTE2、CTE3分别为第一IC30、ACF50和衬底的膨胀系数，ΔT1、ΔT2、ΔT3分别为第一IC30、ACF50和衬底的温度变化量。由于第一IC30、ACF50和衬底的膨胀系数不同，因而导致三者的膨胀量不相同，导致显示面板的绑定第一IC30的边缘区域发生弯曲(翘曲)变形。
此外，在本压过程中，在绑定区域位置处，衬底的靠近第一IC30的上表面与相对的下表面的温度场分布不同，也会导致显示面板的绑定第一IC30的边缘区域发生弯曲变形。
然而，由于本发明还在阵列基板21远离对盒基板22的一侧绑定了第二IC40，而在第二IC40绑定过程中，同样会出现如上的膨胀量不相同，以及温度场分布的不相同的问题，但由于第一IC30和第二IC40位于阵列基板的相对两侧且在衬底的投影重叠，因而第一IC30和第二IC40导致的弯曲变形会相互抵消。
利用Ansys软件对仅绑定第一IC30以及同时绑定第一IC30和第二IC40两种情况进行模拟后，相对仅绑定第一IC30，同时绑定第一IC30和第二IC40后，弯曲变形量能至少降低45％，从而使COG Mura大大降低。
需要说明的是，由于第一IC30绑定于阵列基板21的衬底上，形变的来源主要是阵列基板21，而对盒基板22的形变主要是由于封框胶将阵列基板21和对盒基板22粘附到一起，导致对盒基板22跟随阵列基板21形变，因此，当阵列基板21的形变得到改善时，便可改善显示面板的形变。
综上，本发明通过在阵列基板靠近对盒基板22一侧的绑定区绑定第一IC30，在阵列基板21远离对盒基板22的一侧绑定第二IC40，且使第一IC30和第二IC40在阵列基板21的衬底上的投影重叠，可使绑定工艺过程中产生的弯曲变形抵消，从而改善COG Mura。
优选的，任意对应的一对第一IC30和第二IC40的尺寸相同。这样，可最大化的减小弯曲变形量。
优选的，如图3所示，阵列基板21的衬底在远离对盒基板22一侧具有凹槽；第二IC40位于凹槽中。这样，可避免绑定第二IC40对显示模组整体厚度的影响。
基于上述，考虑到在液晶显示面板上由于绑定第一IC30而导致的COG Mura更为严重，因此，所述显示面板20可以为液晶显示面板，即显示面板20包括阵列基板21、对盒基板22、位于二者之间的液晶层，还包括位于阵列基板21一侧的下偏光片和位于对盒基板22一侧的上偏光片。其中，上偏光片和下偏光片可位于显示面板的显示区。
其中，本领域技术人员知道，绑定区位于非显示区中，非显示区位于显示区的周围。绑定区占非显示区的一部分。
需要说明的是，图2和图3均以一个第一IC30为例进行示意，但本发明并不限于此，可以是多个。对于第二IC40，其个数与第一IC30的个数相同。
本发明实施例还提供一种显示模组的制备方法，参考图2所示，包括：通过COG工艺将第一IC30绑定于显示面板20的阵列基板21靠近对盒基板22一侧的绑定区；通过COG工艺将第二IC40绑定于阵列基板21远离显示面板20的对盒基板22一侧；其中，第一IC30和第二IC40一一对应，且在阵列基板21的衬底上的投影重叠。
对于COG工艺，在前述已进行描述，在此不再赘述。
本发明实施例提供一种显示模组的制备方法，在阵列基板靠近对盒基板22一侧的绑定区绑定第一IC30，在阵列基板10远离对盒基板22的一侧绑定第二IC40，且使第一IC30和第二IC40在阵列基板21的衬底上的投影重叠，可使绑定工艺过程中产生的弯曲变形抵消，从而改善COG Mura。
优选的，任意对应的一对第一IC30和第二IC40的尺寸相同。这样，可最大化的减小弯曲变形量。
优选的，通过COG工艺绑定第一IC30时，阵列基板21与COG机台的平台61接触，并使阵列基板21的绑定区超出平台61，位于COG机台的第一支撑预热台62上(如图4a)。基于此，在COG工艺后，将第一IC30绑定到绑定区(如图4b所示)。此处，采用第一支撑预热台62对衬底进行预热，可使衬底与第一IC30的温差减小，从而减小二者的形变差值。
通过COG工艺绑定第二IC40时，对盒基板22与平台61接触，并使阵列基板21的绑定区超出平台61，位于COG机台的第二支撑预热台63上；其中，第二支撑预热台63的表面具有凹槽，凹槽用于放置第一IC30(如图5a)。基于此，在COG工艺后，将第二IC40绑定到绑定区(如图5b所示)。
本发明实施例还提供一种显示模组，包括显示面板，显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板；第一IC绑定于阵列基板靠近对盒基板一侧的绑定区；阵列基板包括第一衬底，对盒基板包括第二衬底，第一衬底的杨氏模量大于第二衬底的杨氏模量。
可选的，第一衬底和第二衬底的杨氏模量差值为5～45GPa。
由于第一IC绑定于阵列基板的第一衬底上，形变的来源主要是第一衬底，而对盒基板的第二衬底的形变主要是由于封框胶将阵列基板和对盒基板粘附到一起，导致第二衬底跟随阵列基板形变，因此，通过增加第一衬底的杨氏模量，可降低第一IC绑定时导致的弯曲变形量。
如图6所示为模拟的第一衬底和第二衬底的杨氏模量不同时，得到的弯曲变形量和漏光量。其中，该图6以第一衬底和第二衬底的杨氏模量均为70GPa时，弯曲变形量和漏光量为100％作为参考得到。菱形点代表弯曲变形量，矩形点代表漏光量。
从图中可以看出，第一衬底的杨氏模量E2为90GPa、第二衬底的杨氏模量E1为50GPa时，比第一衬底的杨氏模量E2和第二衬底的杨氏模量E1均为50GPa时，弯曲变形量能降低9％，漏光量则能降低13％，COG mura大大降低。
基于上述，考虑到在液晶显示面板上由于绑定第一IC而导致的COG Mura更为严重，因此，所述显示面板可以为液晶显示面板，即显示面板包括阵列基板、对盒基板、位于二者之间的液晶层，还包括位于阵列基板一侧的下偏光片和位于对盒基板一侧的上偏光片。其中，上偏光片和下偏光片可位于显示面板的显示区。
其中，本领域技术人员知道，绑定区位于非显示区中，非显示区位于显示区的周围。绑定区占非显示区的一部分。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种显示模组，其特征在于，包括显示面板，所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板，第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区，第二IC绑定于所述阵列基板远离所述对盒基板的一侧；
其中，所述第一IC和所述第二IC一一对应，且在所述阵列基板的衬底上的投影重叠。
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，任意对应的一对所述第一IC和所述第二IC的尺寸相同。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述阵列基板的衬底在远离所述对盒基板一侧具有凹槽；
所述第二IC位于所述凹槽中。
4.根据权利要求1-3任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板还包括设置于所述阵列基板和所述对盒基板之间的液晶层、设置于所述阵列基板一侧的下偏光片、以及设置于所述对盒基板一侧的上偏光片。
5.一种显示模组的制备方法，其特征在于，包括：
通过COG工艺将第一IC绑定于显示面板的阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区；
通过COG工艺将第二IC绑定于所述阵列基板远离所述显示面板的对盒基板一侧；
其中，所述第一IC和所述第二IC一一对应，且在所述阵列基板的衬底上的投影重叠。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，任意对应的一对第一IC和第二IC的尺寸相同。
7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，通过COG工艺绑定所述第一IC时，所述阵列基板与COG机台的平台接触，并使所述阵列基板的绑定区超出所述平台，位于所述COG机台的第一支撑预热台上；
通过COG工艺绑定所述第二IC时，所述对盒基板与所述平台接触，并使所述阵列基板的绑定区超出所述平台，位于所述COG机台的第二支撑预热台上；其中，所述第二支撑预热台的表面具有凹槽，该凹槽用于放置所述第一IC。
8.一种显示模组，其特征在于，包括显示面板，所述显示面板包括对盒的阵列基板和对盒基板；第一IC绑定于所述阵列基板靠近所述对盒基板一侧的绑定区；
所述阵列基板包括第一衬底，所述对盒基板包括第二衬底，所述第一衬底的杨氏模量大于所述第二衬底的杨氏模量。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述第一衬底和所述第二衬底的杨氏模量差值为5～45GPa。
10.根据权利要求8或9所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板还包括设置于所述阵列基板和所述对盒基板之间的液晶层、设置于所述阵列基板一侧的下偏光片、以及设置于所述对盒基板一侧的上偏光片。
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