CN109064886A - 一种绑定机台水平对位系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种绑定机台水平对位系统及方法，所述绑定机台水平对位系统包括：承载模块，用于承载所述基板；压合模块，包括下刀部和热压头；激光对位模块，包括激光校准单元和激光接收单元，所述激光接收单元用于接收所述激光校准单元发出的激光信号；控制模块，用于根据所述激光信号调整所述承载模块和所述下刀部的位置。本发明通过在基板与待绑定板压合之前，对所述承载平台和下刀部分别进行精准对位，以提高所述承载平台和下刀部的水平高度精度，进而防止基板上形成不良甚至破片，提高了产品的品质。

Description

一种绑定机台水平对位系统及方法
技术领域
本发明涉及显示装置制备技术领域，具体涉及一种绑定机台水平对位系统及方法。
背景技术
随着显示面板技术的发展，集成电路与玻璃基板的绑定技术在小尺寸面板显示行业非常重要，直接涉及到产品良率及成本。
目前，在显示面板行业及其它半导体行业中，包括集成电路绑定技术在内的其它制程，经常忽视玻璃基板绑定机台与压合设备之间的水平对位精度，同时缺乏有效的监控手段，会导致在绑定机台进行绑定工艺过程中因绑定平台与压合设备之间存在水平高度差异，进而在玻璃基板上形成不良甚至破片。因此，为了降低玻璃基板与集成电路之间的绑定不良或其它缺陷，本发明提出了一种绑定机台水平对位系统及方法以解决上述问题。
发明内容
本发明提供了一种绑定机台水平对位系统及方法，以解决现有绑定平台与压合设备之间的水平对位精度不够，致使绑定平台与压合设备之间存在水平高度差异，导致玻璃基板上形成不良甚至破片的问题。
根据本发明的一个方面，提供了一种绑定机台水平对位系统，用于在基板与待绑定板绑定过程中进行水平对位，所述基板包括与所述待绑定板相匹配的绑定区域，所述绑定机台水平对位系统包括：
承载模块，用于承载所述基板；
压合模块，包括用于压合所述基板与所述待绑定板的下刀部和热压头；
激光对位模块，包括激光校准单元和激光接收单元，所述激光接收单元分别固定于所述承载模块和所述下刀部表面，所述激光接收单元用于接收所述激光校准单元发出的激光信号；
控制模块，用于根据所述激光信号调整所述承载模块和所述下刀部的位置，直至所述承载平台和所述承载模块达到指定位置。
根据本发明一优选实施例，所述承载模块包括承载平台；
其中，所述承载平台和所述激光校准单元固定于机台上，所述承载平台用于承载所述基板，所述激光校准单元通过所述机台固定在预定水平高度，以作为所述承载模块和所述下刀部的水平位置参照点。
根据本发明一优选实施例，在对所述基板和所述待绑定板进行绑定时，所述下刀部和所述承载平台位于所述基板的一侧，所述热压头位于所述基板的另一侧。
根据本发明一优选实施例，所述承载平台包括承载所述基板的支撑板；
所述激光接收单元包括第一激光接收器和第二激光接收器；
其中，所述第一激光接收器位于所述支撑板靠近所述激光校准单元的一侧，所述第二激光接收器位于所述下刀部靠近所述激光校准单元的一侧。
根据本发明一优选实施例，所述激光接收单元包括至少两种刻度的光源接收模板。
根据本发明一优选实施例，所述基板包括：
第一偏光板；
位于所述第一偏光板上的阵列基板；
位于所述阵列基板上的彩膜基板；
位于所述彩膜基板上的第二偏光板；
其中，在对所述基板进行压合时，所述第一偏光板与所述承载模板接触。
根据本发明一优选实施例，所述待绑定板为集成电路板。
根据本发明的另一方面，还提供了一种绑定机台水平对位的方法，采用所述权利要求1-7任一所述的绑定机台水平对位系统进行水平对位，所述绑定机台水平对位的方法包括：
步骤S10、将所述基板放置在所述承载平台上，提供一待绑定板，将所述待绑定板放置在所述基板的待绑定区域；
步骤S20、调整所述承载平台的水平高度，接收所述第一激光接收器的激光信号，进行第一次水平对位，将所述承载平台调至预定水平高度位置，获得第一数据，上传第一数据至所述控制模块；
步骤S30、调整所述下刀部的水平高度，接收所述第二激光接收器的激光信号，进行第二次水平对位，将所述下刀部调整至预定水平高度位置，获得第二数据，上传所述第二数据至所述控制模块；
步骤S40、将所述第一数据与所述第二数据进行对比，若所述承载平台和所述下刀部处在同一水平高度位置，方可执行压合；若所述承载平台和所述下刀部处在不同水平高度位置，则系统显示异常，再次进行调整。
根据本发明一优选实施例，所述第一数据为所述承载平台靠近所述基板一侧的表面的水平位置。
根据本发明一优选实施例，所述第二数据为所述下头部靠近所述基板一侧的表面的水平位置。
本发明的优点是，提供了一种绑定机台水平对位系统及方法，通过在基板与待绑定板压合之前，对所述承载平台和下刀部分别进行精准对位，以提高所述承载平台和下刀部的水平高度精度，进而防止基板上形成不良甚至破片，提高了产品的品质。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的绑定机台水平对位系统的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的绑定机台水平对位方法的流程示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明提供了一种绑定机台水平对位系统及方法，现有绑定平台与压合设备之间的水平对位精度不够，致使绑定平台与压合设备之间存在水平高度差异，导致玻璃基板上形成不良甚至破片的问题，本实施例能够改善该缺陷。
下面接合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明：
如图1所示，根据本发明一实施例，提供了一种绑定机台水平对位系统，用于在基板(包括阵列基板11和彩膜基板12)与待绑定板4绑定过程中进行水平对位，具体的，所述水平对位指的是：将承载模块的承载面与下刀部的压合面设置在同一水平高度。
具体的，所述基板包括：
第一偏光板；
位于所述第一偏光板上的阵列基板11；
位于所述阵列基板11上的彩膜基板12；
位于所述彩膜基板12上的第二偏光板；
其中，在对所述基板进行压合时，所述第一偏光板与所述承载模板接触。
进一步的，所述待绑定板为集成电路板。
所述基板包括与所述待绑定板4相匹配的绑定区域，所述绑定机台水平对位系统包括：
承载模块，用于承载所述基板。
具体的，所述承载模块包括承载平台，所述承载平台包括平台21和承载所述基板的支撑板22。
进一步的，所述支撑板22的支撑面面积大于所述第一偏光板的面积。
压合模块，包括用于压合所述基板与所述待绑定板的下刀部52和热压头51；
优选的，在对所述基板和所述待绑定板4进行绑定时，所述下刀部52和所述承载平台(包括平台21和支撑板22)位于所述基板的一侧，所述热压头51位于所述基板的另一侧。
优选的，所述下刀部52和热压头51的位置与所述基板的绑定区域相匹配。
激光对位模块，包括激光校准单元32和激光接收单元(包括第一接收器311和第二接收器312)，所述激光接收单元分别固定在所述承载模块和所述下刀部52表面，所述激光接收单元用于接收所述激光校准单元32发出的激光信号。
优选的，所述激光校准单元32中的激光光源的光斑小于50微米。
进一步的，所述承载平台和所述激光校准单元32固定于机台上，所述承载平台用于承载所述基板，所述激光校准单元通过所述机台固定在预定水平高度，以作为所述承载模块和所述下刀部52的水平位置参照点；在本发明中，通过预定设定所述激光校准单元32，进而分别通过第一次水平对位确定承载平台的水平高度，再通过第二次水平对位确定下刀部52的水平高度，以确保所述承载平台和所述下刀部位于同一水平高度。
控制模块，用于根据所述激光信号调整所述承载模块和所述下刀部52的位置，直至所述承载平台和所述承载模块达到指定位置。
在一实施例中，所述激光接收单元包括第一激光接收器311和第二激光接收器312；
其中，所述第一激光接收器311位于所述支撑板22靠近所述激光校准单元的一侧，所述第二激光接收器312位于所述下刀部52靠近所述激光校准单元的一侧，以保证所述激光校准单元32能接收到所述激光接收单元32接收到所述激光信号。
根据本发明一优选实施例，所述激光接收单元包括至少两种刻度的光源接收模板，以便于反馈不同的对位精度，并上传至系统，进而降低了产品的成本。
如图2所示，根据本发明的另一方面，还提供了一种绑定机台水平对位的方法，采用所述权利要求1-7任一所述的绑定机台水平对位系统进行水平对位，所述绑定机台水平对位的方法包括：
步骤S10、将所述基板放置在所述承载平台上，提供一待绑定板4，将所述待绑定板放置在所述基板的待绑定区域；
步骤S20、调整所述承载平台的水平高度，接收所述第一激光接收器311的激光信号，进行第一次水平对位，将所述承载平台调至预定水平高度位置，获得第一数据，上传第一数据至所述控制模块；
步骤S30、调整所述下刀部52的水平高度，接收所述第二激光接收器312的激光信号，进行第二次水平对位，将所述下刀部52调整至预定水平高度位置，获得第二数据，上传所述第二数据至所述控制模块；
步骤S40、将所述第一数据与所述第二数据进行对比，若所述承载平台和所述下刀部52处在同一水平高度位置，方可执行压合；若所述承载平台和所述下刀部52处在不同水平高度位置，则系统显示异常，再次进行调整。
需要解释的是，这里说的所述承载平台和所述下刀部52处在同一水平高度位置指的是：所述承载平台上表面和所述下刀部52的上表面处在同一水平高度位置。
优选的，所述第一数据为所述承载平台靠近所述基板一侧的表面的水平位置。
所述第二数据为所述下头部靠近所述基板一侧的表面的水平位置。
所述绑定机台水平对位的方法的工作原理与所述绑定机台水平对位系统的工作原理相似，所述绑定机台水平对位的方法的工作原理具体请参考所述绑定机台水平对位系统的工作原理，这里不再赘述。
本发明的优点是，本发明的优点是，提供了一种绑定机台水平对位系统及方法，通过在对基板与待绑定板压合之前，对所述承载平台和下刀部分别进行精准对位，以提高所述承载平台和下刀部的水平高度精度，进而防止基板上形成不良甚至破片，提高了产品的品质。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种绑定机台水平对位系统，用于在基板与待绑定板绑定过程中进行水平对位，其特征在于，所述基板包括与所述待绑定板相匹配的绑定区域，所述绑定机台水平对位系统包括：
承载模块，用于承载所述基板；
压合模块，包括用于压合所述基板与所述待绑定板的下刀部和热压头；
激光对位模块，包括激光校准单元和激光接收单元，所述激光接收单元分别固定于所述承载模块和所述下刀部表面，所述激光接收单元用于接收所述激光校准单元发出的激光信号；
控制模块，用于根据所述激光信号调整所述承载模块和所述下刀部的位置，直至所述承载平台和所述承载模块达到指定位置。
2.根据权利要求1所述的绑定机台水平对位系统，其特征在于，所述承载模块包括承载平台；
其中，所述承载平台和所述激光校准单元固定于机台上，所述承载平台用于承载所述基板，所述激光校准单元通过所述机台固定在预定水平高度。
3.根据权利要求2所述的绑定机台水平对位系统，其特征在于，在对所述基板和所述待绑定板进行绑定时，所述下刀部和所述承载平台位于所述基板的一侧，所述热压头位于所述基板的另一侧。
4.根据权利要求3所述的绑定机台水平对位系统，其特征在于，所述承载平台包括承载所述基板的支撑板；
所述激光接收单元包括第一激光接收器和第二激光接收器；
其中，所述第一激光接收器位于所述支撑板靠近所述激光校准单元的一侧，所述第二激光接收器位于所述下刀部靠近所述激光校准单元的一侧。
5.根据权利要求4所述的绑定机台水平对位系统，其特征在于，所述激光接收单元包括至少两种刻度的光源接收模板。
6.根据权利要求1所述的绑定机台水平对位系统，其特征在于，所述基板包括：
第一偏光板；
位于所述第一偏光板上的阵列基板；
位于所述阵列基板上的彩膜基板；
位于所述彩膜基板上的第二偏光板；
其中，在对所述基板进行压合时，所述第一偏光板与所述承载模板接触。
7.根据权利要求1所述的绑定机台水平对位系统，其特征在于，所述待绑定板为集成电路板。
8.一种绑定机台水平对位的方法，其特征在于，采用所述权利要求1-7任一所述的绑定机台水平对位系统进行水平对位，所述绑定机台水平对位的方法包括：
步骤S10、将所述基板放置在所述承载平台上，提供一待绑定板，将所述待绑定板放置在所述基板的待绑定区域；
步骤S20、调整所述承载平台的水平高度，接收所述第一激光接收器的激光信号，进行第一次水平对位，将所述承载平台调至预定水平高度位置，获得第一数据，上传第一数据至所述控制模块；
步骤S30、调整所述下刀部的水平高度，接收所述第二激光接收器的激光信号，进行第二次水平对位，将所述下刀部调整至预定水平高度位置，获得第二数据，上传所述第二数据至所述控制模块；
步骤S40、将所述第一数据与所述第二数据进行对比，若所述承载平台和所述下刀部处在同一水平高度位置，方可执行压合；若所述承载平台和所述下刀部处在不同水平高度位置，则系统显示异常，再次进行调整。
9.根据权利要求8所述的绑定机台水平对位的方法，其特征在于，所述第一数据为所述承载平台靠近所述基板一侧的表面的水平位置。
10.根据权利要求8所述的绑定机台水平对位的方法，其特征在于，所述第二数据为所述下头部靠近所述基板一侧的表面的水平位置。
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