JP2016164902A - 検査用基板の準備方法および部品圧着装置における圧着動作検査方法 - Google Patents

検査用基板の準備方法および部品圧着装置における圧着動作検査方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2016164902A
JP2016164902A JP2015044144A JP2015044144A JP2016164902A JP 2016164902 A JP2016164902 A JP 2016164902A JP 2015044144 A JP2015044144 A JP 2015044144A JP 2015044144 A JP2015044144 A JP 2015044144A JP 2016164902 A JP2016164902 A JP 2016164902A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
crimping
substrate
component
inspection
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015044144A
Other languages
English (en)
Inventor
内山 宏
Hiroshi Uchiyama
宏 内山
孝文 辻澤
Takafumi Tsujisawa
孝文 辻澤
博州 宮崎
Hirokuni Miyazaki
博州 宮崎
暢也 松尾
Nobuya Matsuo
暢也 松尾
隆二 浜田
Ryuji Hamada
隆二 浜田
片野 良一郎
Ryoichiro Katano
良一郎 片野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2015044144A priority Critical patent/JP2016164902A/ja
Publication of JP2016164902A publication Critical patent/JP2016164902A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

【課題】実装基板の生産に用いられる材料を極力使用せずに圧着動作を検査することができる検査用基板の準備方法および圧着動作検査方法を提供する。
【解決手段】基板保持テーブルは、部品圧着位置としての電極部にマーカーが供給された基板を保持する。第2のカメラは、基板保持テーブルに保持された基板の基板マークを撮像する。第2の認識処理部は、撮像データに基づいて基板の位置を認識する。移動テーブルは、基板2の位置認識結果に基づいて、基板保持テーブルに保持された基板を圧着作業位置に位置決めする。圧着ツールは、圧着作業位置に位置決めされた基板に対して下降することによって、第1の部品が搭載されていない状態で部品圧着位置を押圧する。
【選択図】図18

Description

本発明は、基板に部品を圧着する部品圧着装置において実行される圧着動作を検査するための検査用基板の準備方法および部品圧着装置における圧着動作検査方法に関するものである。
パーソナルコンピュータや、スマートフォンをはじめとする携帯型移動端末などの電子機器には、液晶パネルなどの基板にICチップやFPC(Flexible Printed Circuits)などの部品が圧着により実装された実装基板を組み込んだものが数多く存在する。従来、実装基板を製造する装置として、テープ状のACF(Anisotropic Conductive Film(異方性導電フィルム))を介して基板に搭載(仮圧着)された状態の部品に対して、上方から圧着ツールを下降させ、その下面で部品を基板に押圧する圧着動作を実行することによって、基板に部品を圧着する部品圧着装置が広く用いられている。
近年、電子機器の小型化・高機能化に伴って、実装基板も小型化が進行している。そのため、部品圧着装置に対して高精度な部品の圧着が求められている。そこで従来、基板に部品が精度良く圧着されているかを検査するための検査装置が提案されている(例えば特許文献1を参照)。特許文献1には、ACF(特許文献1では「異方導電材」と表記)を介して基板の電極部に圧着された部品の実装位置ずれを検出カメラによって検出し、さらに、電極部に対する部品の圧着状態を圧痕検出カメラによって検出する構成が開示されている。
特許第4654829号公報
しかしながら、特許文献1を含む従来技術では、圧着動作を検査するため、部品やACFを用いて実際に実装基板の生産を行う必要があり、そのため部品やACFなどの材料の無駄が生じていた。
そこで本発明は、実装基板の生産に用いられる材料を極力使用せずに圧着動作を検査することができる検査用基板の準備方法および圧着動作検査方法を提供することを目的とする。
本発明の検査用基板の準備方法は、基板に設定された部品圧着位置に部品を圧着する部品圧着装置において実行される圧着動作を検査するための検査用基板の準備方法であって、前記部品圧着位置に感圧性又は感熱性の材料が供給された基板を基板保持テーブルに保持させる基板保持工程と、前記基板保持テーブルに保持された基板の位置を認識する認識工程と、認識結果に基づいて、前記基板保持テーブルに保持された基板を圧着作業位置に位置合わせする位置合わせ工程と、前記圧着作業位置に位置決めされた基板に対して圧着ツールを下降させることによって、前記圧着ツールで部品が搭載されていない状態で前記部品圧着位置を押圧する疑似圧着動作を実行する疑似圧着工程と、を含む。
本発明の圧着動作検査方法は、基板に設定された部品圧着位置に部品を圧着する部品圧着装置において実行される圧着動作を検査するための部品圧着装置における圧着動作検査方法であって、前記部品圧着位置に感圧性又は感熱性の材料が供給された基板を基板保持テーブルに保持させる基板保持工程と、前記基板保持テーブルに保持された基板の位置を認識する認識工程と、認識結果に基づいて、前記基板保持テーブルに保持された基板を圧着作業位置に位置合わせする位置合わせ工程と、前記圧着作業位置に位置合わせされた基板に対して圧着ツールを下降させることによって、前記圧着ツールで部品が搭載されていない状態で前記部品圧着位置を押圧する疑似圧着動作を実行する疑似圧着工程と、前記圧着ツールで押圧された後の前記部品圧着位置の状態を検査する検査工程と、を含む。
本発明によれば、実装基板の生産に用いられる材料を極力使用せずに圧着動作を検査することができる。
本発明の一実施の形態における部品圧着装置の平面図 (a)(b)本発明の一実施の形態における基板と部品の構造説明図 (a)(b)本発明の一実施の形態における部品圧着装置を構成するテープ貼付け部の構造説明図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け部が備える基板搬送機構の部分正面図 (a)(b)(c)本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け方法の動作説明図 (a)(b)(c)本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け方法の動作説明図 (a)(b)(c)(d)(e)(f)本発明の一実施の形態におけるテープ貼付け方法の動作説明図 (a)(b)本発明の一実施の形態における部品圧着装置を構成する部品搭載部の構造説明図 本発明の一実施の形態における部品搭載部が備える搭載ヘッドの部分側面図 本発明の一実施の形態における部品搭載部が備える撮像ユニットの構造説明図 (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態における部品搭載方法の動作説明図 (a)(b)本発明の一実施の形態における部品圧着装置を構成する第1の部品圧着部(第2の部品圧着部)の構造説明図 (a)(b)本発明の一実施の形態における部品圧着方法の動作説明図 本発明の一実施の形態における部品圧着装置を構成する基板受け渡し部の構造説明図 本発明の一実施の形態における部品圧着装置の制御系の構成を示すブロック図 (a)本発明の一実施の形態における基板の平面図(b)本発明の一実施の形態における第1の部品圧着部(第2の部品圧着部)が備える圧着ツールの下面(押圧面)の平面図 本発明の一実施の形態における基板の平面図 本発明の一実施の形態における圧着動作確認方法のフローチャート (a)(b)本発明の一実施の形態における認識画像を示す図 (a)(b)本発明の一実施の形態における認識画像を示す図
各図面を参照して、本発明の一実施の形態における部品圧着装置について説明する。図1において、部品圧着装置1は接着テープを液晶パネル等の基板に貼付け、この接着テープを介して基板に部品を圧着する機能を有する。接着テープとしては、例えば、ACFを接着材料としたものがある。以下、基板の搬送方向をX方向、X方向と水平面内において直交する方向をY方向と定義する。また、XY平面に対して垂直な方向をZ方向と定義する。また、図1において紙面左側を「上流」、紙面右側を「下流」と定義する。さらに、紙面下側を「前方」、紙面上側を「後方」と定義する。
図2(a)において、基板2は、ガラス基板2a(第1のガラス基板)に偏光板2b(第2のガラス基板)を積層して構成される。ガラス基板2aが部分的に露呈した側縁部Aには、部品接続用の複数の端子より構成される電極部3,4が幅方向に並列して設けられている。電極部3,4には、長尺の接着テープを所定サイズに切断した個片テープ5aが貼付けられる。また、ガラス基板2aには、一対の基板マーク6が電極部3の両側に形成されている。基板マーク6は、部品圧着装置1に備えられた制御部90(図15)が基板2の位置を認識する際に用いられる。
複数の電極部3,4のうち、基板2の外縁に近い側にある電極部3には、FPC等のフィルム状の部品7が圧着される。以下、この部品7を「第1の部品」と称する。本実施の形態における部品圧着装置1は、第1の部品7を基板2に圧着する。第1の部品7の一端部の下面には、複数の端子より構成される電極部8が設けられている。第1の部品7の圧着時には、個片テープ5aを介して基板2の電極部3と第1の部品7の電極部8を上下方向に一致させ、この状態で基板2に対して第1の部品7の一端部を上方から押圧する。したがって、図2(b)に示すように、第1の部品7はその一部が基板2からはみ出した状態で圧着される。このように、基板2において電極部3が設けられた位置は、第1の部品7が圧着される部品圧着位置として設定されている。
複数の電極部3,4のうち、偏光板2bに近い側にある電極部4には、ICチップ等の部品9が圧着される。以下、この部品9を「第2の部品」と称する。第2の部品9は、部品圧着装置1よりも上流側に設けられた図示しない部品圧着装置によって基板2に圧着される。つまり、本実施の形態における部品圧着装置1には、第2の部品9が圧着された状態の基板2が搬入される。
図1において、部品圧着装置1はX方向に並列した複数の基台10a,10b,10cを備えている。基台10aには基板搬入部11が設けられている。基台10bにはテープ貼付け部20、基板搬送部40、部品搭載部50、第1の部品圧着部70A、第2の部品圧着部70Bが設けられている。基台10cには基板搬出部12が設けられている。また、これらの各部よりも前方側の領域には、基板受け渡し部80が基台10a,10b,10cに跨って設けられている。
基板搬入部11は、生産対象となる基板2を部品圧着装置1に搬入する作業部である。この基板搬入部11は、X方向に並列した複数(2個)の基板保持テーブル13を備えている。各基板保持テーブル13は、上流側の設備から搬出された基板2を保持する。
テープ貼付け部20は、個片テープ5aを基板2に貼付ける作業部である。図3において、テープ貼付け部20は、基板搬送機構21と、基板搬送機構21よりも後方側に設けられたテープ貼付け機構22を含んで構成される。基板搬送機構21は、X軸ビーム22XとY軸ビーム22Yを段積みし、さらにY軸ビーム22Yに対してY方向に移動自在に装着された移動ステージ23を含んで構成される。Y軸ビーム22Yは、X軸ビーム22Xの駆動によってX方向に移動する。移動ステージ23は、Y軸ビーム22Yの駆動によってY方向に移動する。また、移動ステージ23は図示しない水平回転機構と接続されており、水平回転機構の駆動によって水平回転する。
図4において、移動ステージ23の下方には複数(2個)のシリンダ24がX方向に並列して設けられている。シリンダ24は、移動ステージ23を上下方向に貫通するロッド24aを有しており、ロッド24aの先端部には基板2を保持可能な基板保持テーブル25が設けられている。各基板保持テーブル25は、シリンダ24の駆動によって移動ステージ23に対して個別に昇降する。基板保持テーブル25上の基板2は、X軸ビーム22XとY軸ビーム22Yの駆動によって所定の位置まで搬送される。
図3(a),(b)において、テープ貼付け機構22はX方向に並列した複数(2個)のベースプレート26を備えている。ベースプレート26の前方側の面であって、その上方の位置には供給リール27が設けられている。図5(a)に示すように、供給リール27には長尺のテープ部材28が巻き回されている。テープ部材28は、セパレータ28aに接着テープ5が積層されて形成されている。供給リール27は、図示しないリール駆動機構によって回転駆動される。これにより、テープ部材28は所定の方向へ送給される。
図3(a)において、ベースプレート26の下端部の両側には、第1のガイドローラ29と第2のガイドローラ30が水平位置にそれぞれ設けられている。図5(a)に示すように、供給リール27から送給されたテープ部材28は、各ガイドローラ29,30に掛け回され、テープ回収リール34(図3(a))に巻き取られる。テープ部材28は、リール駆動機構の駆動により、接着テープ5を下向きにした姿勢で上流から下流に向かって水平方向に導かれる(矢印a)。
図3(a)において、2個のガイドローラ29,30の水平方向における間の位置であって、テープ部材28の上方には圧着ツール32が設けられている。圧着ツール32は、ツール昇降機構31によって昇降自在となっている。圧着ツール32よりも上流側の位置には、図示しないカッタが設けられている。カッタは、基板2の電極部3の長さ寸法に応じた長さに接着テープ5を切断する。この際、セパレータ28aは切断せずに繋がったままとなっている。これにより、図5(a)に示すように、接着テープ5を個片化した個片テープ5aがセパレータ28a上に形成される。圧着ツール32の下方には、この個片テープ5aが送給される。
図3(a)において、各圧着ツール32の下方には上面が平坦なバックアップステージ33がそれぞれ設けられている。バックアップステージ33は、基板搬送機構21によってテープ貼付け作業位置に位置決めされた基板2の側縁部Aを下方から支持する(図3(b))。テープ貼付け作業位置とは、図3(b)に示すように、各基板保持テーブル25に保持された基板2のそれぞれの電極部3、すなわち部品圧着位置を対応する圧着ツール32の下方に位置させることができる位置である。
図5(b)に示すように、バックアップステージ33によって基板2を支持した状態で圧着ツール32を下降させることで(矢印b)、個片テープ5aは電極部3に押しつけられる。これにより、基板2に個片テープ5aが貼付けられる。その後、図5(c)に示すように、圧着ツール32が上昇し(矢印c)、図示しない分離手段により個片テープ5aからセパレータ28aが分離される。セパレータ28aのみとなったテープ部材28は、第2のガイドローラ30を周回して上方に導かれ、テープ回収リール34によって回収される。
図3(a)において、複数の基板保持テーブル25に保持された基板2の搬送経路の上方には、撮像手段としての複数(2個)の第1のカメラ35が設けられている。第1のカメラ35は、基板保持テーブル25に保持された基板2の基板マーク6を上方から撮像する。撮像データは、制御部90が備える第1の認識処理部94(図15)によって認識処理される。
次に図6及び図7を参照して、2個の基板保持テーブル25に保持された基板2に個片テープ5aを貼付けるテープ貼付け方法について説明する。便宜上、図6において紙面左側の基板保持テーブルの符号を「25A」とし、また、紙面右側の基板保持テーブルの符号を「25B」とする。さらに、図7ではテープ部材28の図示を省略している。図6(a)において、基板保持テーブル25A,25Bは、基板搬入部11から搬出された基板2A,2Bを所定の基板受け渡し位置において保持する(ST1:基板保持工程)。
次いで、基板2A,2Bの位置認識が行われる(ST2:位置認識工程)。すなわち、図6(b)に示すように、移動ステージ23は第1のカメラ35によって基板2A,2Bの基板マーク6を撮像可能な位置まで移動する(矢印d)。このとき、基板2A,2Bは、一対の基板マーク6のうち何れか一方の基板マーク6が第1のカメラ35の下方に位置するように位置合わせされる。そして、この状態で第1のカメラ35は一方の基板マーク6を撮像する。次いで図6(c)に示すように、移動ステージ23はX方向にスライドすることで(矢印e)、他方の基板マーク6が第1のカメラ35の下方に位置するように基板2A,2Bを位置合わせする。そして、この状態で第1のカメラ35は他方の基板マーク6を撮像する。撮像データは制御部90に送信される。第1の認識処理部94は、撮像データを認識処理することにより、基板保持テーブル25A,25Bに対する基板2A,2Bの位置を認識する。
次いで、圧着ツール32を用いた個片テープ5aの貼付けが行われる(ST3:貼付け工程)。まず、図7(a)に示すように、移動ステージ23は基板2A,2Bをテープ貼付け作業位置に位置決めする。このとき、移動ステージ23は第1の認識処理部94による基板2Aの位置の認識結果に基づいて移動する。これにより、基板2Aは、電極部3とセパレータ28a上に形成された個片テープ5aが上下方向において一致するように位置合わせされる。
次いで図7(b)に示すように、基板2Aに対応する圧着ツール32は下降することで(矢印f)、電極部3に個片テープ5aを押しつける。このとき、基板2Aの側縁部Aは圧着ツール32とバックアップステージ33によって挟まれた状態となる。この状態のまま図7(c)に示すように、基板保持テーブル25Aは僅かに下降する(矢印g)。これにより、基板2Aは、圧着ツール32とバックアップステージ33との間に挟まれた状態で保持され、基板保持テーブル25Aから分離する。
次いで、移動ステージ23は第1の認識処理部94による基板2Bの位置の認識結果に基づいて移動する。これにより、基板2Bは、電極部3と個片テープ5aが上下方向において一致するように位置合わせされるとともに、2枚の基板2A,2Bの相対位置が修正される。次いで図7(d)に示すように、基板2Bに対応する圧着ツール32は下降することで(矢印h)、電極部3に個片テープ5aを押しつける。
次いで図7(e)に示すように、基板保持テーブル25Aは元の高さ位置まで上昇することにより(矢印i)、基板2Aを再び保持する。そして、この状態で基板2Aに対応する圧着ツール32は上昇することにより(矢印j)、圧着ツール32とバックアップステージ33による基板2Aのクランプが解除される。その後、図7(f)に示すように、基板2Bに対応する圧着ツール32は上昇する(矢印k)。
このように、テープ貼付け部20は、テープ貼付け作業位置に位置決めされた複数の基板2に接着テープ5を貼付けるテープ貼付け動作を実行する。また、2枚の基板2A,2Bに対する接着テープ5の位置決め、貼付けは、タイミングをずらして順次行うようになっている。本明細書において、このような個片テープ5aの貼付け態様を「疑似同時貼付け」と称する。
図1において、基板搬送部40は部品搭載部50における部品搭載作業位置、若しくは第1の部品圧着部70A、第2の部品圧着部70Bにおける圧着作業位置まで基板2を搬送・位置決めする作業部である。基板搬送部40は、部品搭載部50、第1の部品圧着部70A、第2の部品圧着部70Bよりも前方側の領域に跨ってX方向に延伸したX軸ビーム41Xを備えている。X軸ビーム41Xには、複数(2個)のY軸ビーム41YがX方向に移動自在に装着されている。Y軸ビーム41Yは、X軸ビーム41Xの駆動によってX方向に移動する。
図8を用いて、基板搬送部40の詳細について説明する。各Y軸ビーム41Yには、移動ステージ42がY方向に移動自在に装着されている。移動ステージ42は、Y軸ビーム41Yの駆動によってY方向に移動する。移動ステージ42には、基板2を保持可能な複数(2個)の基板保持テーブル43がX方向に並列した状態で設けられている。各基板保持テーブル43には、後方側においてX方向に延びた当接部44aを有する枠状部材44が設けられている。枠状部材44は、部品搭載部50において第1の部品7を基板2に搭載する際に、基板2からはみ出した第1の部品7の一部を当接部44aに当接させて下方から支持する。
図1において、部品搭載部50はテープ貼付け部20の下流に設けられ、基板2に貼付けられた個片テープ5a上に第1の部品7を搭載(仮圧着)する作業部である。部品搭載部50は、部品供給機構51と、部品供給機構51よりも前方側に設けられた部品搭載機構52を含んで構成される。
部品供給機構51は、複数の第1の部品7を収納したトレイ53が段積みされたトレイ供給部54と、第1の部品7が供給されて空になったトレイ53を段積みするトレイ回収部55とを備えている。トレイ供給部54とトレイ回収部55との間には、部品搭載機構52が配置される領域までY方向に延伸したY軸ビーム56が設けられている。Y軸ビーム56には、図示しないトレイ保持テーブルがY方向に移動自在に装着されており、トレイ保持テーブルはY軸ビーム56の駆動によってY方向に移動する。トレイ供給部54に保持された1個のトレイ53は、図示しないトレイ移載機構によってトレイ供給部54から取り出され、トレイ保持テーブルに移載される。トレイ保持テーブルに移載されたトレイ53は、第1の部品7を後述する搭載ヘッド57に供給する部品供給位置(図1に示すトレイ53Aの位置)まで搬送される。
図1及び図8において、部品搭載機構52は搭載ヘッド57と、ヘッド移動機構58を含んで構成される。図9において、搭載ヘッド57の下方には、第1の部品7の一端部(電極部8が形成されている側の端部)が当接する当接部57aと、当接部57aの下面と同一高さに設定された吸着面を有する吸着ノズル57bが設けられている。搭載ヘッド57は、第1の部品7の一端部を当接部57aに当接させた状態で、吸着ノズル57bによって第1の部品7を吸着して保持する。
図8において、搭載ヘッド57の上方にはヘッド昇降機構59が設けられている。ヘッド昇降機構59は昇降自在なロッド59aを有しており、このロッド59aの端部に搭載ヘッド57が固定されている。搭載ヘッド57は、ヘッド昇降機構59の駆動によってロッド59aを介して昇降する。
図1において、ヘッド移動機構58は搭載ヘッド57をX方向、Y方向へ移動させるものであり、2個のY軸ビーム58Yと、2個のY軸ビーム58Yに架設されY方向に移動自在なX軸ビーム58Xを含んで構成される。搭載ヘッド57はX軸ビーム58Xに対してX方向に移動自在に装着されている。搭載ヘッド57は、Y軸ビーム58Y、X軸ビーム58Xの駆動によって、部品供給位置まで搬送されたトレイ53の上方をX方向、Y方向に移動する。
図8(a)において、基板搬送部40よりも後方側であって、搭載ヘッド57の移動領域内における所定の位置には、上面が平坦なバックアップステージ60が設けられている。バックアップステージ60は2本の柱と柱の頂点を結ぶ梁状の部材で形成されたフレーム部60aと、梁状の部材の略中央部分を切り抜いた箇所に装着された透明な下受け部材60bとを備える。バックアップステージ60は、基板搬送部40によって部品搭載作業位置に位置決めされた基板2の側縁部Aを下方から支持する(図8(b))。部品搭載作業位置とは、図8(b)に示すように、何れか一方の基板保持テーブル43に保持された基板2の電極部3を、バックアップステージ60の上方に位置させることができる位置である。
図10において、フレーム部60aに囲まれた空間には撮像ユニット61が設けられている。撮像ユニット61は、撮像面を互いに向き合わせた姿勢で設けられた撮像手段としての一対の第2のカメラ62を備えている。下受け部材60bの下方であって、一対の第2のカメラ62の水平な光軸上には、反射面をXY平面に対して所定角度(45度)だけ傾斜させた姿勢のミラー部材63がそれぞれ設けられている。
各ミラー部材63は、下受け部材60bの上方に存在する撮像対象からの光を対応する第2のカメラ62にそれぞれ反射する。これにより、第2のカメラ62は撮像対象を撮像する。撮像対象としては、基板2の側縁部Aをバックアップステージ60によって下受けさせた状態において、下受け部材60bの上方に位置する基板マーク6や、搭載ヘッド57が保持する第1の部品7に設けられた部品マーク(図示省略)がある。なお、ガラス基板2aは透明であるため、第2のカメラ62はガラス基板2aを介して基板マーク6や部品マークを下方から撮像することができる。撮像データは、制御部90が備える第2の認識処理部95(図15)によって認識処理される。
次に図11及び図12を参照して、2個の基板保持テーブル43に保持された基板2に第1の部品7を搭載する部品搭載方法について説明する。まず、2個の基板保持テーブル43は、テープ貼付け部20から搬出された基板2を所定の基板受け渡し位置において保持する(ST11:基板保持工程)。次いで、2個の基板保持テーブル43に保持された基板2の位置認識が行われる(ST12:(基板位置)認識工程)。すなわち、図11(a)に示すように、移動ステージ42は何れか一方の基板保持テーブル43に保持された基板2を部品搭載作業位置に位置決めする。これにより、基板2の側縁部Aはバックアップステージ60に下受けされる。次いで、一対の第2のカメラ62は位置決めされた基板2の基板マーク6をそれぞれ撮像する。撮像データは制御部90に送信される。第2の認識処理部95は撮像データを認識処理することにより、基板2の位置を認識する。
次いで、予め搭載ヘッド57によってトレイ53から取り出された第1の部品7の位置認識が行われる(ST13:(部品位置)認識工程)。すなわち、図11(b)に示すように、移動ステージ42は前方側に退避し(矢印m)、バックアップステージ60による基板2の下受けを解除する。次いで、第1の部品7を保持した状態の搭載ヘッド57はバックアップステージ60に対して所定量だけ下降する(矢印n)。次いで、第2のカメラ62は第1の部品7の部品マークを撮像する。撮像データは制御部90に送信される。第2の認識処理部95は撮像データを認識処理することにより、第1の部品7の位置を認識する。
次いで図11(c)に示すように、搭載ヘッド57は一旦上昇する(矢印o)。また、移動ステージ42は一方の基板保持テーブル43に保持された基板2を部品搭載作業位置に再び位置決めする(ST14:基板位置決め工程)。このとき、制御部90は、基板マーク6と部品マークの位置認識結果に基づいて、Y軸ビーム41YとX軸ビーム41Xを制御して移動ステージ42の位置を補正する。これにより、基板2の電極部3と第1の部品7の電極部8が上下方向において一致した状態となる。
次いで図11(d)に示すように、搭載ヘッド57は下降し(矢印p)、基板2の電極部3、すなわち部品圧着位置に個片テープ5aを介して第1の部品7を搭載する(ST15:部品搭載工程)。その後、これまで説明した工程に従って、他方の基板保持テーブル43に保持された基板2に第1の部品7が搭載される。これにより、2枚の基板2に対する第1の部品7の搭載が完了する。このように、部品搭載部50は、部品搭載作業位置に位置決めされた基板2に第1の部品7を搭載する部品搭載動作を実行する。
図1及び図12において、第1の部品圧着部70Aと第2の部品圧着部70Bは、基板2に搭載された第1の部品7を圧着(本圧着)する作業部である。第1の部品圧着部70Aと第2の部品圧着部70Bは同一の構造を有し、部品搭載部50をX方向から挟んだ状態で基台10bに配置されている。
図12において、第1の部品圧着部70Aと第2の部品圧着部70Bは、X方向に延伸したプレート部材71を備えている。このプレート部材71には、昇降自在なロッド72aを有する複数(2個)のツール昇降機構72が設けられている。各ロッド72aの端部には圧着ツール73が固定されている。各圧着ツール73は、ツール昇降機構72の駆動によって個別に昇降する。圧着ツール73はヒータ74(図15)を内蔵しており、ヒータ74により所定温度に加熱される。
各圧着ツール73の下方には、上面が平坦なバックアップステージ75がそれぞれ設けられている。バックアップステージ75は、基板搬送部40によって圧着作業位置に位置決めされた基板2の側縁部Aを下方から支持する(図12(b))。圧着作業位置とは、図12(b)に示すように、2個の基板保持テーブル43に保持されたそれぞれの基板2の電極部3、すなわち部品圧着位置を対応する圧着ツール73の下方に位置させることができる位置である。
図12(a)において、複数の基板保持テーブル43にそれぞれ保持された基板2の搬送経路の上方には、撮像手段としての複数(2個)の第3のカメラ76が設けられている。第3のカメラ76は、第1の部品圧着部70A又は第2の部品圧着部70Bにおいて実行される圧着動作を検査する際に用いられる。
次に図13を参照して、2個の基板保持テーブル43に保持された基板2に第1の部品7を圧着(本圧着)する部品圧着方法について説明する。まず図13(a)に示すように、移動ステージ42は複数の基板2Bを圧着作業位置に位置決めする(ST21:位置決め工程)(図12(b)も併せて参照)。このとき、移動ステージ42は、部品搭載部50において第2の認識処理部95が認識処理した基板2の位置情報に基づいて移動する。より具体的に説明すると、制御部90は、第2の認識処理部95によって認識処理した各基板2の位置情報に基づいて、基板保持テーブル43に対する位置ずれを基板2ごとに算出する。そして、制御部90は、各基板2の位置ずれ量の平均値を算出し、この平均値に基づいてY軸ビーム41Y、X軸ビーム41Xの駆動を制御する。これにより、移動ステージ42の位置は補正され、基板2の電極部3、すなわち部品圧着位置と対応する圧着ツール73の押圧面が上下方向で略一致した状態となる。
次いで、圧着ツール73を用いた第1の部品7の圧着が行われる(ST22:圧着工程)。すなわち、図13(b)に示すように、各圧着ツール73はヒータ74によって予め加熱された状態で同時に下降する(矢印q)。そして、各圧着ツール73は基板2の電極部3に個片テープ5aを介して第1の部品7を所定時間だけ押しつける。これにより、個片テープ5aは熱硬化し、基板2と第1の部品7が圧着(本圧着)される。その後、各圧着ツール73は元の高さ位置まで上昇する。なお、各圧着ツール73はタイミングをずらして下降してもよい。
図1において、基板搬出部12は第1の部品圧着部70A、第2の部品圧着部70Bで第1の部品7が圧着された基板2を部品圧着装置1から搬出する作業部である。基板搬出部12は、X方向に並列した複数(2個)の基板保持テーブル14を有している。各基板保持テーブル14は、第1の部品7が圧着された基板2を保持する。各基板保持テーブル14上の基板2は、図示しない基板搬出機構によって下流側の設備に搬出される。
図1及び図14において、基板受け渡し部80は作業部間における基板2の受け渡しを行う作業部である。基板受け渡し部80は、基台10a,10b,10cの前方領域に亘ってX方向に伸びたX軸ビーム81を有する。X軸ビーム81には、第1の基板受け渡し機構82A、第2の基板受け渡し機構82B及び第3の基板受け渡し機構82Cが上流側から順に設けられている。基板受け渡し機構82A〜82Cは、X軸ビーム81の駆動によってX方向に同期して移動する。
図14において、各基板受け渡し機構82A〜82Cは、X軸ビーム81に対してX方向に移動自在に装着された基部83と、基部83上においてX方向に並列して設けられた複数(2個)のアームユニット84を有する。各アームユニット84は、基部83に固定されたアームベース85と、アームベース85から後方側に伸びた一対のアーム86を備えている。各アーム86には、吸着面を下方に向けた複数(2個)の吸着パッド87が設けられており、計4個の吸着パッド87によって基板2を吸着して保持する。
第1の基板受け渡し機構82Aは、基板搬入部11に搬入された2枚の基板を保持して、テープ貼付け部20が備える複数の基板保持テーブル25に受け渡す。第2の基板受け渡し機構82Bは、複数の基板保持テーブル25に保持されたテープ貼付け済みの基板2を保持して、基板搬送部40が備える複数の基板保持テーブル43に受け渡す。第3の基板受け渡し機構82Cは、複数の基板保持テーブル43に保持された部品圧着済みの基板2を保持して、基板搬出部12が備える基板保持テーブル14に受け渡す。
次に図15を参照して、部品圧着装置1の制御系の構成について説明する。部品圧着装置1に備えられた制御部90は、記憶部91、機構駆動部92、カメラ制御部93、第1の認識処理部94、第2の認識処理部95、第3の認識処理部96及び検査処理部97を含んで構成される。また、制御部90は、テープ貼付け部20、基板搬送部40、部品搭載部50、第1の部品圧着部70A、第2の部品圧着部70B、基板受け渡し部80を構成する各機構等と接続されている。さらに、制御部90はタッチパネル98と接続されている。
記憶部91は、作業データ91a、基板データ91b、部品データ91c、設備データ91d等を記憶する。作業データ91aは、個片テープ5aの貼付け、第1の部品7の搭載、圧着等、各作業部において所定の作業を行うために必要なデータであり、例えば、基板2に設定された部品圧着位置のXY座標、第1の部品7の搭載角度等の情報を含む。
基板データ91bは、生産対象となる基板2の各種情報を示すものである。図16(a)を参照してより具体的に説明すると、基板データ91bは、例えば、電極部3,4の長辺側と短辺側の長さ寸法に加え、電極部3と電極部4との間の距離L1(各電極部3,4の中心を長手方向に通る線分CL1,CL2間の距離)、電極部4の偏光板2bに隣接する側の端辺と偏光板2bの端辺との間の距離L2等の情報を含む。
部品データ91cは、第1の部品7に関する各種の情報を示すものであり、例えば、第1の部品7の外形形状、長辺側と短辺側の長さ寸法等の情報を含む。設備データ91dは、部品圧着装置1を構成する各種の部材に関する情報を示すものであり、例えば、図16(b)に示す圧着ツール73の下面であって、第1の部品7を押圧する押圧面73aの短辺側と短辺側の長さ寸法等の情報を含む。
機構駆動部92は、制御部90に制御されて、テープ貼付け部20、基板搬送部40、部品搭載部50、第1の部品圧着部70A,第2の部品圧着部70Bを構成する各種の機構を駆動する。これにより、個片テープ5aの貼付け動作、第1の部品7の搭載動作、第1の部品7の圧着動作等が実行される。
カメラ制御部93は、第1のカメラ35、第2のカメラ62、第3のカメラ76の撮像を制御する。これにより、基板2の基板マーク6や第1の部品7の部品マーク等、撮像対象物の撮像データが取得される。第1の認識処理部94、第2の認識処理部95、第3の認識処理部96は、撮像データを認識処理することによって、撮像対象物の位置を認識する。
検査処理部97は、第1の部品圧着部70A、第2の部品圧着部70Bで実行される圧着動作の検査を行う。すなわち、検査処理部97は、圧着動作が実行された結果、圧着ツール73が基板2の電極部3、すなわち部品圧着位置を精度良く押圧できているか否かを検査する。
タッチパネル98は、圧着動作の検査等を行うために必要な各種の案内画面を表示する表示部として機能する。また、タッチパネル98は案内画面に表示されるパネルを介して所定の操作・入力を行う操作・入力部としても機能する。
本実施の形態における部品圧着装置1は以上のように構成される。次に、圧着動作検査方法について説明する。圧着動作の検査を開始するに際しては、図17に示すように、オペレータは電極部3にマーカー99が塗布された基板2Cを予め準備しておく。なお、電極部4に個片テープ5aを貼り付けておいたり、第2の部品9を圧着させておいたりする必要はない。マーカー99は、例えば感熱性の塗料であり、加熱された圧着ツール73でマーカー99を所定の力で押圧すると押圧範囲が変色する特性を有する。これにより、マーカー99の塗布領域内における圧着ツール73の押圧範囲を特定することができる。なお、マーカー99は感圧性の塗料でもよく、また、同様の特性(感熱性、感圧性)を有する塗料以外の材料をマーカー99に替えて用いてもよい。本実施の形態におけるマーカー99の塗布領域の形状は、電極部3の形状に倣って矩形であり、また、電極部3のサイズと一致(略一致を含む)する。
基板搬入部11が備える2個の基板保持テーブル13に基板2Cが搬入されたならば、第1の基板受け渡し機構82Aは、2枚の基板2Cを取り出してテープ貼付け部20が備える2個の基板保持テーブル25に受け渡す。すなわち、部品圧着位置に感熱性又は感圧性の材料が供給された基板2Cを基板保持テーブル25に保持させる(ST31:第1の基板保持工程)。
次いで、基板2Cの位置認識が行われる(ST32:認識工程)。(ST32)での具体的な動作は、テープ貼付け部20において説明した(ST2)と同一である。すなわち、移動ステージ23は、一対の基板マーク6のうち何れか一方の基板マーク6が第1のカメラ35の下方に位置するように基板2Cを位置合わせする。そして、この状態で第1のカメラ35は一方の基板マーク6を撮像する。次いで、移動ステージ23は他方の基板マーク6が第1のカメラ35の下方に位置するように基板2Cを位置合わせする。そして、この状態で第1のカメラ35は他方の基板マーク6を撮像する(図6も併せて参照)。撮像データは制御部90に送信される。第1の認識処理部94は、撮像データを認識処理することによって、基板保持テーブル25に保持された基板2Cの位置を認識する。
次いで、テープ貼付け部20において、複数の基板保持テーブル25に保持された基板2Cごとに、接着テープ5を供給しない状態でテープ貼付け動作を疑似的に実行する(ST33:疑似貼付け工程)。接着テープ5を供給しない状態は、例えば、テープ貼付け動作の実行時にリール駆動機構を駆動させない、又はベースプレート26から供給リール27を取り外しておくことで創出される。
(ST33)での具体的な動作は、接着テープ5を供給しないことを除いて、テープ貼付け部20において説明した(ST3)と同一である。すなわち、(ST33)では、接着テープ5を供給しない状態で、図7を用いて説明した「疑似同時貼付け」が行われる。その結果、2個の基板保持テーブル25にそれぞれ保持された基板2C同士の相対位置の修正が行われる。
次いで、第2の基板受け渡し機構82Bは2枚の基板2Cを基板保持テーブル25から取り出して、基板搬送部40が備える2個の基板保持テーブル43に受け渡す。すなわち、部品圧着位置に感熱性又は感圧性の材料が供給された基板2Cを基板保持テーブル43に保持させる(ST34:第2の基板保持工程)。
次いで、基板保持テーブル43に保持された基板2Cの位置認識が行われる(ST35:認識工程)。(ST35)での具体的な動作は、部品搭載部50において説明した(ST12)と同一である。すなわち、移動ステージ42は何れか一方の基板保持テーブル43に保持された基板2Cを部品搭載作業位置に位置決めする。そして、一対の第2のカメラ62は位置合わせされた基板2Cの基板マーク6を撮像する。撮像データは制御部90に送信され、第2の認識処理部95は、撮像データを認識処理することによって基板2の位置を認識する。
次いで、制御部90は基板マーク6の位置認識結果に基づいて、Y軸ビーム41YとX軸ビーム41Xを制御して移動ステージ42の位置を補正する。これにより、一方の基板保持テーブル43に保持された基板2は部品搭載作業位置に正しく位置決めされる(ST36:基板位置決め工程)。
次いで、部品搭載部50において、基板2Cに第1の部品7を供給しない状態で部品搭載動作を疑似的に実行する(ST37:疑似搭載工程)。(ST37)での具体的な動作は、第1の部品7を供給しないことを除いて部品搭載部50で説明した(ST15)と同一である。第1の部品7を供給しない状態は、例えば、第1の部品7が収納されていない空のトレイ53を搭載ヘッド57による部品供給位置まで搬送し、当該空のトレイ53に対して搭載ヘッド57に部品取り出し動作を実行させる。そして、第1の部品7を保持していない状態の搭載ヘッド57を基板2Cに対して昇降させる疑似搭載動作を実行することで創出される。なお、この工程(ST36)は、前工程(ST35)において位置認識がなされた基板2Cが作業対象となる。このように、認識工程(ST35)は、疑似搭載工程(ST37)よりも前に行われる。
次いで、制御部90は2個の基板保持テーブル43に保持された全ての基板2Cに対して疑似搭載動作が実行されたか否かを判断する(ST38:判断工程)。疑似搭載動作が実行されていない基板2Cがある場合(「No」の場合)には、(ST35)に戻る。なお、(ST36)と(ST37)は、圧着動作の検査結果に特段の影響を及ぼさないため省略してもよい。すなわち、2個の基板保持テーブル43に保持された2枚の基板2Cの位置認識を連続して行い(ST35)、その後、以下に説明する工程(ST39)に移行してもよい。これにより、圧着動作の検査時間を短縮することができる。
また、全ての基板2Cに対して疑似搭載動作が実行されている場合(「Yes」の場合)、圧着作業位置への基板2Cの位置決めが行われる(ST39:位置決め工程)。(ST39)での具体的な動作は、第1の部品圧着部70A(第2の部品圧着部70B)において説明した(ST21)と同一であり、(ST35)における基板2Cの認識結果に基づいて、移動ステージ42の位置が補正される。すなわち、この工程(ST39)では、第2の認識処理部95による認識結果に基づいて、基板保持テーブル43に保持された基板2Cを圧着作業位置に位置決めする。
次いで、圧着ツール73を用いた圧着動作が疑似的に行われる(ST40:疑似圧着工程)。(ST40)での具体的な動作は、第1の部品圧着部70A(第2の部品圧着部70B)において説明した(ST22)と同様である。すなわち、圧着ツール73は、ヒータ74によって予め加熱された状態で、圧着作業位置に位置決めされた部品未搭載の基板2Cに対して下降する。そして、圧着ツール73はマーカー99が塗布された電極部3、すなわち部品圧着位置を所定時間にわたって押圧する。これにより、圧着ツール73で押圧されたマーカー99の一部の領域が変色する。すなわち、この工程(ST40)は、圧着作業位置に位置決めされた基板2Cに対して圧着ツール73を下降させることによって、圧着ツール73で第1の部品7が搭載されていない状態で部品圧着位置を押圧する。
また、疑似圧着工程(ST40)は、疑似貼付け工程(ST33)によって2枚の基板2C同士の相対位置が修正されたうえで行われる。すなわち、疑似圧着工程(ST40)において、複数の基板保持テーブル43にそれぞれ保持された基板2C同士の相対位置が修正されたうえで、それぞれの基板2Cに対して圧着ツール73を下降させることによって、圧着ツール73でそれぞれの基板2Cに設定された第1の部品圧着位置を押圧する。
次いで、第3のカメラ76を用いた基板2Cの撮像が行われる(ST41:撮像工程)。すなわち、移動ステージ42は第3のカメラ76によって基板2Cを撮像可能な位置まで移動する。このとき、制御部90は、基板2Cの電極部3,4の長手方向における一端部が第3のカメラ76の撮像視野に収まるように、移動ステージ42の移動を制御する。そして、この状態で第3のカメラ76は基板2Cを撮像する。これにより、電極部3,4の一端部を含む撮像データが取得される。その後、制御部90は、基板2Cの電極部3,4の長手方向における他端部が第3のカメラ76の撮像視野に収まるように、移動ステージ42の移動を制御する。そして、この状態で第3のカメラ76は基板2Cを撮像することにより、電極部3,4の他端部を含む撮像データが取得される。なお、本実施の形態では、基板マーク6も第3のカメラ76の撮像範囲に含めるようにしている。
次いで、検査処理部97は第3のカメラ76によって取得した複数の撮像データに基づいて圧着動作の検査を行う(ST42:検査工程)。すなわち、検査処理部97は複数の撮像データを認識処理することで、マーカー99が塗布された電極部3と、電極部4の長手方向における両端部を認識する。図19(a)は電極部3,4の一端部を含む認識画像100aを示す。図19(b)は電極部3,4の他端部を含む認識画像100bを示す。便宜上、図19(a),(b)ではマーカー99の塗布領域をハッチング(斜線)で示している。
検査処理部97は認識画像100a,100bに基づいて、マーカー99の塗布領域内に存在する圧着ツール73の押圧痕101のエッジ部E1(図19(a))を特定する。そして、検査処理部97は、エッジ部E1と、当該エッジ部E1に対応するマーカー99のエッジ部E2とを結ぶ直線のY方向成分の長さt1(ここで言うY方向は、電極部3の短辺と並行な方向)を算出する。この長さt1が大きい程、圧着ツール73の押圧位置のずれ量は大きい。
検査処理部97は、長さt1と予め設定された閾値を比較し、長さt1が閾値よりも大きい場合、圧着動作が不良であると判定する。「圧着動作が不良」とは、圧着ツール73が部品圧着位置を精度よく押圧できていないことを意味する。また、長さt1が閾値よりも小さい場合、検査処理部97は圧着動作が良好であると判定する。「圧着動作が良好」とは、圧着ツール73が部品圧着位置を精度よく押圧できたことを意味する。
また、検査処理部97はマーカー99(電極部3)の短辺上における圧着ツール73の押圧痕101の境界位置E3(図19(b))を特定する。そして、検査処理部97は、境界位置E3と、境界位置E3に対応するマーカー99のエッジ部E4とを結ぶ直線の長さt2を算出する。この長さt2が大きい程、圧着ツール73の押圧位置のずれ量は大きい。検査処理部97は、長さt2と予め設定された閾値を比較し、長さt2が閾値よりも大きい場合、圧着動作が不良である判定する。また、長さt2が閾値よりも小さい場合、検査処理部97は圧着動作が良好であると判定する。
さらに、検査処理部97は、マーカー99の塗布領域内にある押圧痕101のエッジ部E1と、圧着ツール73の押圧面73aの長辺側の長さ寸法等に基づいて、電極部4に最も近い圧着ツール73の押圧痕101の仮想的なエッジ部E5(図19(b))を算出する。そして、検査処理部97は、エッジ部E5と、エッジ部E5に最も近い電極部4のエッジ部E6とを結ぶ直線のY方向成分の長さt3(電極部3の短辺と並行なエッジ部E5,E6間の距離)を算出する。この長さt3が小さい程、圧着ツール73は電極部4、すなわち第2の部品9の圧着位置の近傍を押圧したことになる。したがって、例えば、圧着ツール73の取り付け位置等の設定をこのままにした状態で基板2の本生産に移行すると、圧着ツール73が第2の部品9に干渉して損傷させるおそれがある。検査処理部97は、長さt3と予め設定された閾値を比較し、長さt3が閾値よりも小さい場合、圧着動作が不良であると判定する。また、長さt2が閾値よりも大きい場合、検査処理部97は圧着動作が良好であると判定する。
以上、認識画像100a,100bに基づいた検査の具体的な手法について説明したが、上述した手法は一例であり、その他の手法を用いて検査してもよい。例えば、圧着動作が良好か不良か示すとともに、長さt1〜t3の具体的な数値を表示するようにしてもよい。また、検査処理部97はマーカー99の塗布領域内における圧着ツール73の押圧範囲102(図19(a),(b))の面積を算出し、得られた数値に基づいて圧着動作の良否を判定してもよい。
圧着動作の検査が終了した後、制御部90はタッチパネル98に検査結果を表示する(ST43:表示工程)。圧着動作以上の工程を経て、圧着動作検査方法は終了する。オペレータは、タッチパネル98を通じて検査結果や認識画像100a,100bを視認する。特に、圧着動作が不良である旨の判定を受けた箇所が1カ所以上存在する場合、オペレータは検査結果等を通じてその原因を究明し、必要に応じて圧着ツール73の取り付け位置を調整し、また、各機構の制御パラメータを修正する等の措置をとることができる。
以上のように、本実施の形態における圧着動作検査方法は、部品圧着位置に感圧性又は感熱性の材料が供給された基板2Cを基板保持テーブル43に保持させる基板保持工程と(ST34)、基板保持テーブル43に保持された基板2Cの位置を認識する認識工程と(ST35)、認識結果に基づいて、基板保持テーブル43に保持された基板2Cを圧着作業位置に位置決めする位置決め工程と(ST39)、圧着作業位置に位置決めされた基板2Cに対して圧着ツール73を下降させることによって、圧着ツール73で部品が搭載されていない状態で部品圧着位置を押圧する疑似圧着動作を実行する疑似圧着工程と(ST40)、を含んでいる。これにより、基板の生産に用いられる材料、例えば接着テープ5や第1の部品7(第2の部品9)を極力使用せずに圧着動作を検査することができる。
なお、圧着動作の検査は部品圧着装置1に搭載されている認識カメラで行わずに、オペレータによる別作業により行ってもよい。すなわち、疑似圧着工程(ST40)が終了した後、第3の基板受け渡し機構82Cは2個の基板保持テーブル43から基板2Cを取り出して基板搬出部12が備える複数の基板保持テーブル14に受け渡す。オペレータは、基板搬出部12から搬出された基板2Cを取り出し、当該基板2Cに形成された圧着ツール73の押圧痕を部品圧着装置1とは異なる検査装置等で検査しても良い。また、検査装置等を用いずに目視で押圧痕を検査してもよい。すなわち、圧着ツール73の押圧痕101が形成された基板2Cは、部品圧着装置1において実行された圧着動作を検査するための検査用基板として用いられる。そして、検査用基板は(ST31)〜(ST40)を実行することによって準備することができる。なお、検査用基板は電極部3にマーカー99を塗布し直すことによって再利用することができる。
次に図20(a),(b)を参照して、第2の部品9を対象とした圧着動作の検査方法について説明する。この検査では、第2の部品9の圧着位置である電極部4にマーカー99を塗布した基板2を準備する。そして、この基板2を部品圧着装置1に投入し、前述した各工程(ST31)〜(ST43)を実行する。なお、疑似圧着動作を終えた後の基板2を第3のカメラ76によって撮像する際には、撮像視野に少なくともマーカー99、マーカー99に近い電極部3の端辺、偏光板の端辺を含める。
図20(a),(b)は、電極部3,4の一端部と偏光板2bの端辺を含む認識画像100cを示す。図20(b)は電極部3,4の他端部と偏光板2bの端辺を含む認識画像100dを示す。検査処理部97は認識画像100c,100dに基づいて、マーカー99の塗布領域内に存在する圧着ツール73の押圧痕101のエッジ部E7(図20(a))を特定する。次いで、検査処理部97は、エッジ部E7と、当該エッジ部E7に対応するマーカー99のエッジ部E8とを結ぶ直線のY方向成分の長さt4(ここで言うY方向は、電極部4の短辺に平行な方向)を算出する。そして、検査処理部97は、長さt4と予め設定された閾値を比較し、圧着動作の良否を判定する。
また、検査処理部97は押圧痕101のエッジ部E7と、圧着ツール73の押圧面73aの短辺側の長さ寸法等に基づいて、電極部3に最も近い圧着ツール73の押圧痕101の仮想的なエッジ部E9(図20(a))を算出する。そして、検査処理部97は、エッジ部E9と、エッジ部E9に最も近い電極部3のエッジ部E10とを結ぶ直線のY方向成分の長さt5を算出する。この長さt5が小さい程、圧着ツール73は第1の部品7の圧着位置の近傍を押圧したことになる。したがって、このままの状態で基板2の本生産に移行すると、圧着ツール73が電極部3を押圧して基板2の品質に悪影響を及ぼすおそれがある。検査処理部97は、長さt5と予め設定された閾値を比較し、長さt5が閾値よりも小さい場合、圧着動作が不良であると判定する。また、長さt5が閾値よりも大きい場合、検査処理部97は圧着動作が良好であると判定する。
また、検査処理部97はマーカー99(電極部4)の短辺上における圧着ツール73の押圧痕101の境界位置E11(図20(b))を特定する。そして、検査処理部97は、境界位置E11と、境界位置E11に対応するマーカー99のエッジ部E12とを結ぶ直線のY方向成分の長さt6を算出する。検査処理部97は、長さt6と予め設定された閾値を比較し、圧着動作の良否を判定する。
さらに、検査処理部97はマーカー99の塗布領域内にある押圧痕101のエッジ部E7と、圧着ツール73の押圧面73aの長辺側の長さ寸法等に基づいて、偏光板2bに最も近い圧着ツール73の押圧痕101の仮想的なエッジ部E13(図20(b))を算出する。そして、検査処理部97は、エッジ部E13と、偏光板2bの端辺との最近接部との長さt7を算出する。この長さt7が小さい程、圧着ツール73は偏光板2bの近傍を押圧したことになる。したがって、このままの状態で基板2の本生産に移行すると、圧着ツール73が偏光板2bに干渉して損傷させ、また、第2の部品9を適切な押圧力で押圧することができないおそれがある。検査処理部97は、長さt7と予め設定された閾値を比較し、長さt7が閾値よりも小さい場合、圧着動作が不良であると判定する。また、長さt7が閾値よりも大きい場合、検査処理部97は圧着動作が良好であると判定する。
本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができる。例えば、部品圧着装置1は基板2を1枚ずつ各作業部に搬送して所定の作業を行う形態のものであってもよい。また、部品圧着部(70A,70B)の数は1つでもよい。
本発明によれば、実装基板の生産に用いられる材料を極力使用せずに圧着動作を検査することができ、電子部品実装分野において有用である。
1 部品圧着装置
2,2A,2B,2C 基板
5 接着テープ
7 第1の部品(部品)
20 テープ貼付け部
43 基板保持テーブル
50 部品搭載部
70A 第1の部品圧着部(部品圧着部)
70B 第2の部品圧着部(部品圧着部)
73 圧着ツール
99 マーカー(感圧性又は感熱性の材料)

Claims (7)

  1. 基板に設定された部品圧着位置に部品を圧着する部品圧着装置において実行される圧着動作を検査するための検査用基板の準備方法であって、
    前記部品圧着位置に感圧性又は感熱性の材料が供給された基板を基板保持テーブルに保持させる基板保持工程と、
    前記基板保持テーブルに保持された基板の位置を認識する認識工程と、
    認識結果に基づいて、前記基板保持テーブルに保持された基板を圧着作業位置に位置決めする位置決め工程と、
    前記圧着作業位置に位置決めされた基板に対して圧着ツールを下降させることによって、前記圧着ツールで部品が搭載されていない状態で前記部品圧着位置を押圧する疑似圧着動作を実行する疑似圧着工程と、
    を含む検査用基板の準備方法。
  2. 前記部品圧着装置は、部品搭載作業位置に位置決めされた基板に部品を搭載する部品搭載動作を実行する部品搭載部を備えており、
    前記部品搭載部において、基板に部品を供給しない状態で前記部品搭載動作を実行する疑似搭載工程をさらに含み、
    前記認識工程は、前記疑似搭載工程よりも前に行われる、
    請求項1に記載の検査用基板の準備方法。
  3. 前記部品圧着装置は、前記基板保持テーブルと前記圧着ツールのそれぞれを複数備えており、
    前記疑似圧着工程において、複数の前記基板保持テーブルにそれぞれ保持された基板同士の相対位置が修正されたうえで、それぞれの基板に対して前記圧着ツールを下降させることによって、前記圧着ツールでそれぞれの基板に設定された前記部品圧着位置を押圧することを特徴とする請求項1又は2に記載の検査用基板の準備方法。
  4. 前記部品圧着装置は、テープ貼り付け作業位置に位置決めされた複数の基板に接着テープを貼り付けるテープ貼り付け動作を実行するテープ貼り付け部を備えており、
    複数の前記基板保持テーブルにそれぞれ保持された基板ごとに、接着テープを供給しない状態で前記テープ貼り付け動作を実行する疑似貼り付け工程をさらに含み、
    前記疑似貼り付け工程において、複数の前記基板保持テーブルにそれぞれ保持された基板同士の相対位置の修正を行う、
    請求項1乃至3の何れかに記載の検査用基板の準備方法。
  5. 前記圧着ツールは加熱された状態で前記部品圧着位置を押圧する、
    請求項1乃至4の何れかに記載の検査用基板の準備方法。
  6. 前記感圧性又は感熱性の材料は、塗料である、
    請求項1乃至5の何れかに記載の検査用基板の準備方法。
  7. 基板に設定された部品圧着位置に部品を圧着する部品圧着装置において実行される圧着動作を検査するための部品圧着装置における圧着動作検査方法であって、
    前記部品圧着位置に感圧性又は感熱性の材料が供給された基板を基板保持テーブルに保持させる基板保持工程と、
    前記基板保持テーブルに保持された基板の位置を認識する認識工程と、
    認識結果に基づいて、前記基板保持テーブルに保持された基板を圧着作業位置に位置決めする位置決め工程と、
    前記圧着作業位置に位置合わせされた基板に対して圧着ツールを下降させることによって、前記圧着ツールで部品が搭載されていない状態で前記部品圧着位置を押圧する疑似圧着動作を実行する疑似圧着工程と、
    前記圧着ツールで押圧された後の前記部品圧着位置の状態を検査する検査工程と、
    を含む部品圧着装置における圧着動作検査方法。
JP2015044144A 2015-03-06 2015-03-06 検査用基板の準備方法および部品圧着装置における圧着動作検査方法 Pending JP2016164902A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015044144A JP2016164902A (ja) 2015-03-06 2015-03-06 検査用基板の準備方法および部品圧着装置における圧着動作検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015044144A JP2016164902A (ja) 2015-03-06 2015-03-06 検査用基板の準備方法および部品圧着装置における圧着動作検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016164902A true JP2016164902A (ja) 2016-09-08

Family

ID=56876625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015044144A Pending JP2016164902A (ja) 2015-03-06 2015-03-06 検査用基板の準備方法および部品圧着装置における圧着動作検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2016164902A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019087624A (ja) * 2017-11-07 2019-06-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 圧着装置及び圧着方法
JP2019160854A (ja) * 2018-03-08 2019-09-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装方法及び部品実装ライン
CN111656882A (zh) * 2018-03-07 2020-09-11 株式会社富士 元件安装系统

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019087624A (ja) * 2017-11-07 2019-06-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 圧着装置及び圧着方法
JP6998508B2 (ja) 2017-11-07 2022-01-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 圧着装置及び圧着方法
CN111656882A (zh) * 2018-03-07 2020-09-11 株式会社富士 元件安装系统
JP2019160854A (ja) * 2018-03-08 2019-09-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装方法及び部品実装ライン

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108430167B (zh) 电子零件的安装装置和显示用部件的制造方法
JP2016164902A (ja) 検査用基板の準備方法および部品圧着装置における圧着動作検査方法
JP6767333B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP5475059B2 (ja) 塗布装置
JP2014041890A (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP2011199056A (ja) Fpdモジュールの組立装置
JP4628205B2 (ja) フィードバック補正方法および部品実装方法
US10314177B2 (en) Component mounting method
WO2014030326A1 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP5062204B2 (ja) 部品実装基板の検査方法と装置及び部品実装装置
JP5845417B2 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
JP2020120127A (ja) 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法
JP6663940B2 (ja) 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法
JP5218355B2 (ja) 部品圧着方法
TWI657728B (zh) 電子元件的安裝裝置及顯示用構件的製造方法
KR200210465Y1 (ko) Pdp에서의 플렉시블 기판용 이방성 도전필름의 자동 열압착 장치
JP5487982B2 (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機の異物検出方法
JP6547126B2 (ja) 部品実装装置及び部品支持部材の取り付け状態の判定方法
JP2002368394A (ja) 異方性導電膜と回路基板の位置合わせ装置、位置合わせ方法、および異方性導電膜の供給装置
JP2016100409A (ja) 表示パネル製造方法
JP5408183B2 (ja) Acf貼着装置、部品実装システム、acf貼着方法及び部品実装方法
JP2011097095A (ja) 圧着装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置
JP2021027294A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
CN114302635A (zh) 部件安装系统以及部件安装方法
JP2006322724A (ja) 基板検査装置および基板検査方法ならびにテープ貼付け状態検査方法