CN101620326A - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种显示装置，包括具有显示区域和外围区域的玻璃基板。驱动电路元件通过热压粘接在外围区域上而被安装在玻璃基板上，应力吸收区设置在玻璃基板内部的靠近电路元件的位置处，以便吸收电路元件的热变形所产生的应力。一种制造本发明的显示装置的方法，包括在玻璃基板内部形成应力吸收区以便吸收电路元件的加压粘接所产生的应力的步骤。

Description

显示装置及其制造方法

本申请基于并且宣称享有2008年7月4日提交的日本专利申请No.2008-175273的优先权，在此将该申请的全部内容通过参考结合进来。

技术领域

本申请涉及一种显示装置及其制造方法，且特别涉及具有玻璃基板的显示装置及其制造方法，其中在所述玻璃基板上通过使用热压粘接(thermocompression bonding)方式安装了驱动电路元件。

背景技术

作为显示装置的例子，液晶显示(LCD)装置广泛地用于工业应用中，并且近些年来，一个新的市场正在成长，如广播站和医疗影像装置中的显示监视器。当将其用于非常暗的操作环境下，如前面提及的广播站中的显示监视器，与通常操作环境相比，显示屏上的细微亮度差异将会被非常明显地视觉识别到。

特别地，在采用COG(玻璃芯片)(Chip On Glass)安装的LCD装置中，在集成电路芯片(后面称为IC芯片)中产生了很大的收缩应力，该集成电路芯片为用于驱动LCD装置的玻璃基板上的表面安装元件。因此，该玻璃基板易于承受很大的变形，从而与其他安装方法相比，会经常发生由该玻璃基板的变形引起的不均匀显示。特别地，当在黑暗中显示图像时，该不均匀显示极大地影响了显示图像。因此，需要改善由这种玻璃基板的变形所引起的不均匀显示。例如，在日本专利申请特许公开No.2003-140564(专利文献1)和对应于美国专利申请公开No.US2008/0013030A1的日本专利申请特许公开No.2008-020836(专利文献2)中公开了改善不均匀显示的相关技术。

例如在LCD装置中，作为显示装置的驱动电路元件的安装技术的一个例子，有一种所谓的TCP(带载封装)(Tape Carrier Package)安装方法和COF(薄膜芯片)(Chip On Film)安装方法，在COF安装方法中，与IC芯片一起作为柔性基板上的驱动电路元件安装的薄膜组件通过热压经由各向异性导电薄膜(后面称为ACF)粘接到玻璃基板上。但是，关注于成本削减和微连接(minute connection)的要求，COG安装方法在当前成为主流，该方法将IC芯片本身直接安装在基板上。

将参考图12到15来描述通过常规COG安装方法来安装用于LCD装置的显示面板的IC芯片的方法，以及所安装的结构。

如图12所示，一对玻璃基板粘接在一起，从而在它们之间保持固定的间隙以便插入液晶层。在一个玻璃基板上，虽然未显示，设置薄膜晶体管(TFT)、信号线、扫描线和像素电极，以便形成TFT基板2。信号线和扫描线从显示区域123延伸到端子电极组(未显示)，该电极组连接到作为外围区域126上的驱动电路元件的各个IC芯片4上。在作为CF(彩色滤光片)(Color Filter)基板3的另一个玻璃基板上，形成了公共电极和彩色层(未显示)。

在COG安装方法中，如图13所示，ACFs 5印刷在形成于TFT基板2上的那些端子电极上以等待与IC芯片4一起安装。之后，IC芯片4设置在ACFs 5上的合适位置上。接下来，IC芯片安装区域被设置在加压粘接台7上，并且通过在预定的温度和压力下以预定的时间将IC芯片4设置在加压粘接工具8和加压粘接台7之间而使各个ACFs 5硬化。

由于这些加热和加压，如图14所示，通过按压IC芯片4的突出电极11和TFT基板2的一组端子电极10之间的ACF 5的导电粒子9来实现电连接。当ACF树脂变硬时，IC芯片4被固定在玻璃基板(TFT基板2)上，而不会断开前面提及的电连接。

但是，在上述的IC芯片安装方法中，当IC芯片4被热加压时，由于IC芯片4和玻璃基板(TFT基板2)之间的热膨胀差异，会产生IC芯片4卷曲成凹形的问题。

这种卷曲的原因如下。IC芯片4的热膨胀系数为大约3ppm，该值与具有约为3.8ppm的热膨胀系数的玻璃基板的热膨胀系数值大致相等。但是，与整个玻璃基板相比，所安装的IC芯片4的热容足够小，从而IC芯片4由于加压粘接工具的加热而热膨胀。与之相反，与IC芯片4相比，玻璃基板的热容足够大，而由于热膨胀变形被粘接到TFT基板2上的其他玻璃基板所限制，因此，IC芯片安装区域上几乎不产生热膨胀。由于通常ACF 5是由加热固化型的环氧系树脂制成，因此，热压粘接后，在热量下降过程中ACF 5就已经变硬，从而IC芯片4被固定在玻璃基板上。相应地，就在热压粘接之后，通过ACF 5而固定在玻璃基板上的IC芯片4处于热膨胀状态中，从而如图14所示，IC芯片4由于温度的下降所产生的收缩应力而变成凹形。

IC芯片4的卷曲通过ACF 5而影响玻璃基板，如图15所示，甚至显示区域也受到了卷曲的影响，从而产生了畸变。因此，由于这种畸变使液晶层的厚度局部发生变化，由于玻璃基板中所产生的双重折射，显示不均匀性(150)形成在IC芯片安装区域附近的显示区域上，从而降低了显示质量。特别地，当多个IC芯片4沿直线设置时，玻璃基板成波浪形变形。此时，相邻IC芯片4之间的间隔越大，畸变的幅度也就越大，从而显示的不均匀性的色荫(shade)更差。各个IC芯片4的纵向方向越长，畸变周期也就越大，从而显示的不均匀性扩展的范围也就越大。

在这种方式下，在通过热压方式将IC芯片4与ACF一起安装的过程中，玻璃基板的畸变的产生是不可避免的。由于结果产生了显示不均匀性，因此需要改善这种显示不均匀性的装置。

作为解决这种问题的一个例子，前面所述的专利文献1提出了这样一种技术，即在与所安装的IC芯片的主动面相对的表面上设置狭缝以便吸收IC芯片的收缩应力。根据专利文献1，由于IC芯片的收缩应力所产生的凹形变形由狭缝部分吸收，因此可以防止整个显示面板的弯曲变形，从而认为可以防止图像质量的恶化。

但是，在IC芯片加压步骤中，当通过加压粘接工具从与IC芯片的主动面相对的面上加热并加压IC芯片时，由于在专利文献1中狭缝设置在与加压粘接工具的交接面上，因此设置在与狭缝部分相对的主动面上的突出电极部件不能接收到压力，从而易于产生如连接失效的问题。

作为解决上述问题的另一个例子，本发明的申请人在前面所述的专利文献2中提出了一种显示装置，如图16和图17所示，其中，两个变形抑制部件12设置在显示区域和如IC芯片4之类的电路元件之间。通过在玻璃基板上设置变形抑制部件12，玻璃基板的刚度被局部增强。因此，IC芯片安装区域中的卷曲被抑制，由此通过抑制玻璃基板中的变形传递而不会影响显示区域。

虽然前面提及的专利文献2提出了通过设置变形抑制部件来强制抑制玻璃基板的畸变，但是，仍然在下述方面存在改进的空间。

首先，由于需要空间来设置变形抑制部件，因此需要更大的区域来安装元件，从而产生了显示装置小型化的问题。

其次，由于问题的解决需要变形抑制部件和其粘接材料，因此部件的数目增加，从而对于需要减轻重量的显示装置来说重量的增加不可避免。

发明内容

本发明的示例性目的是提供一种显示装置和其制造方法，其通过确实吸收由于驱动电路元件的热变形而产生的应力而能够抑制不均匀显示的产生，同时不会增加面板的尺寸以及部件的数目。

本发明的示例性方面的显示装置、应力吸收区以下述方式形成在玻璃基板内部，即应力吸收区靠近或正好在安装驱动电路元件的下部设置，以便吸收由这种显示装置中的驱动电路元件的热变形所产生的应力，该显示装置在玻璃基板表面上在显示区域外的外围部分通过热压粘接设置有驱动电路元件。

本发明的示例性方面的显示装置的制造方法，即在玻璃基板中形成应力吸收区，以便吸收电路的热压粘接所产生的应力的步骤。

附图说明

从随后结合附图的详细描述中，本发明的示例性特点和优点将变得显而易见，在附图中：

图1为显示本发明的第一示例性实施例中的显示面板结构的平面视图。

图2为沿图1所示的I-I线的横截面视图。

图3A到图3D为示意性横截面视图，显示了形成本发明的第一示例性实施例中的应力吸收区的激光加工技术的步骤。

图4为本发明的第一示例性实施例中的显示面板的一部分的示意透视图。

图5为显示本发明的第一示例性实施例中的显示面板的其他结构的平面视图。

图6A为显示本发明的第二示例性实施例中的显示面板结构的平面视图。

图6B为图6A中的点线部分61的局部放大平面视图。

图7A为显示本发明的第二示例性实施例中的显示面板的其他结构的平面视图。

图7B为图7A中的点线部分71的局部放大平面视图。

图8A为显示本发明的第二示例性实施例中的显示面板的其他结构的平面视图。

图8B为图8A中的点线部分81的局部放大平面视图。

图9A为显示本发明的第二示例性实施例中的显示面板的其他结构的平面视图。

图9B为沿图9A中II-II线的横截面视图。

图10为沿图9A中III-III线的横截面视图。

图11A到图11D为显示本发明的第二示例性实施例中的显示面板的其他结构的平面视图。

图12为显示相关技术中的显示面板结构的平面视图。

图13为显示IC芯片加压粘接步骤的透视图。

图14为沿图12中IV-IV线的横截面视图。

图15为显示相关技术中的显示面板的透视图。

图16为专利文献2中的显示面板结构的平面图。

图17为沿图16中V-V线的横截面视图。

具体实施方式

现在将根据附图来详细描述本发明的示例性实施例。

[示例性实施例1]

首先，将参考图1到图5来描述本发明的第一示例性实施例中的显示装置。图1为显示本发明的第一示例性实施例中的显示面板结构的平面视图，图2为沿图1的I-I线的横截面视图。图3A到图3D为横截面视图，显示了形成这个示例性实施例中的应力吸收区的形成过程，图4为透视图，显示了IC芯片安装在这个示例性实施例的显示面板上之后的状态。图5为显示本发明的这个示例性实施例中的显示面板的其他结构的平面视图。

如图1所示，这个示例性实施例中的显示面板1包括两个玻璃基板，每个玻璃基板的厚度都为大约0.7mm，其中一个为设置有晶体管、信号线与扫描线以及像素电极(未显示)的薄膜晶体管基板(后面简称为TFT基板2)，该薄膜晶体管基板与相对的基板3粘接，从而层叠在一对偏光镜(未显示)之间。虽然该相对的基板3可以是设置有透明公共电极和与各个像素相关联的彩色层的所谓CF(彩色滤光片)基板，但是，例如，它可以是不具有彩色层的单色滤光片基板，此外，它可以是不具有透明公共电极的滤光片基板。液晶层(未显示)插入到TFT基板2和CF基板3之间。

TFT基板2的总体尺寸做得比CF基板3要大，从而使得从信号线与扫描线延伸的端子电极形成在TFT基板2的暴露在外的外围区域126上，该区域并不与CF基板3相对，从而提供了这样一种结构，即，端子电极与用作驱动电路元件的IC芯片4的突出电极相连接。

各个IC芯片4为厚度为0.2mm到0.6mm的近似长方体形状，并且通过使用热压粘接经由ACF 5连接到端子电极上。IC芯片4向显示面板1提供输出信号，从而通过从未显示的印刷电路板将电信号输入IC芯片4而控制显示面板1。

至于这个示例性实施例的重要特点，即应力吸收区6的形成，可使用激光标记(laser marking)技术，如亚表层标记(sub-surface marking)或内部玻璃标记(inner glass marking)(IGM)。应力吸收区6设计成通过在玻璃基板内聚焦高输出强度的激光束，由于非线性吸收而产生所谓“光学破坏”或“光学断裂”的光学破坏，由此在TFT基板2内产生热应变，最终形成无数的微裂缝。在平面视图中，这些应力吸收区6设置在IC芯片安装区域和显示区域123之间，各个吸收区域沿IC芯片4的长度侧方向延伸，以便像宽度为大约0.1mm到0.2mm的直线那样延伸，并且其长度大于沿着TFT基板2的各个侧边的最外侧IC芯片两端之间的距离。

如图2所示，其为沿图1的I-I线的横截面视图，各个应力吸收区6沿TFT基板2的厚度方向形成在大致中间部分上，其高度为大约0.1mm到0.2mm。

在制造这个示例性实施例中的液晶显示装置的方法中，应力吸收区6在形成TFT基板2之前就已经事先形成在粗玻璃板的台子上。

下文中，结合应力吸收区6的形成原理来描述这个示例性实施例中的液晶显示装置的制造方法。

首先，如图3A所示，使用透镜31将激光束30聚焦在玻璃基板32的中间区域中。作为其波长在玻璃中不被吸收的激光束30的一个例子，可以使用纳秒(nano-second)激光器，例如Nd-YAG(钕钇铝石榴石)(Neodymium-Yttrium Aluminum Garnet)激光器和Nd-YLF(钕钇氟化锂)(Neodymium-Yttrium Lithium Fluoride)激光器。聚焦激光束30，使其能量密度不小于在玻璃基板32中形成非线性吸收的阈值。当该非线性吸收产生在玻璃基板内部时，所吸收的能量转变成热量，从而玻璃基板被局部加热。因此，该加热的热玻璃或局部气化的玻璃体积膨胀，从而引起折射率和吸收率的光学特性变化，并进一步在玻璃基板内部产生应力畸变。这个过程形成了无数的微裂缝36，从而缓减了应力(参见图3B)。微裂缝的尺寸和方向可以通过激光束的照射能量以及入射角的角度来进行控制，从而裂缝的中心部分将会处于中空状态。如图3C中的箭头33所示，移动形成这种微裂缝的聚焦点能够在任意位置中形成微裂缝，。因此，如图3D所示，可以在玻璃基板32内部形成具有微裂缝聚集体和中空部分的应力吸收区6。

可以通过将公知的TFT制造技术和面板制造技术应用到玻璃基板中而得到显示面板1，其中根据前面所述的原理通过激光照射而在该玻璃基板中的将要安装IC芯片4的区域中设置了应力吸收区6。

在ACF 5印刷到显示面板1的端子电极区域上后，IC芯片4被布置在ACF 5上，并在之后以预定的温度、压力和时间经受热压粘接，以便通过硬化ACF 5而将IC芯片4固定在显示面板1上。因此，IC芯片4的突出电极和显示面板1的端子电极经由ACF 5中的导电粒子而电连接在一起。

之后，柔性板或印刷电路板将被连接到所制造的显示面板1上，装配背光单元和外壳，以形成液晶显示装置。

在前面的描述中，在制造显示面板之前，在玻璃基板中形成应力吸收区6。这是因为，薄膜图案例如TFT布线存在于用于形成应力吸收区6的激光照射区域中，如果激光输出能量水平很高时，薄膜图案容易受到破坏。虽然在显示区域中连接到TFT装置的布线图案通常存在于IC芯片安装区域的周围，但是，当所形成的布线图案布局的图案和应力吸收区6布置合适，不会被激光束照射时，则应力吸收区6能够在布线图案化加工之后形成，或者在IC芯片安装处理之后形成，而不会产生任何问题。

上述方法所制造的显示面板1提供了局部增强的柔性，这是因为玻璃基板的厚度在应力吸收区6变薄，该应力吸收区6在玻璃基板内部具有中空的部分。因此，如图4所示，即使产生了玻璃基板变形，该变形是由于使用ACF 5通过热压粘接而在IC芯片上形成应力收缩引起的，也能由应力吸收区6吸收该应力(畸变)，从而玻璃基板变形对显示区域的影响得到抑制。

因此，玻璃基板在显示区域中的畸变被减小，液晶层中的局部间隙变化和玻璃基板的双重折射可以得到抑制，显示不均匀的发生机率减少，从而能够提供高质量的液晶显示装置。

此外，由于应力吸收区6形成在玻璃基板内部，因此不会影响显示装置的小型化。另外，由于没有使用额外的元件，因此可以在不增加元件数目的情况下提供高质量的液晶显示装置。

在这个示例性实施例中，虽然应力吸收区6通过局部破坏玻璃基板内部而形成，但是只要应力吸收区6沿厚度方向位于玻璃基板的大致中心部分中，其中应力吸收区的尺寸(高度)为：其到玻璃基板的前和后表面的距离足以使得应力吸收区6的微裂缝不会发展到玻璃基板的前和后表面的范围中(例如，最多为玻璃基板厚度的30％)，则不会对玻璃基板的实际使用强度产生任何问题。

在这个示例性实施例中，虽然已经根据将IC芯片4直接安装在玻璃基板上的COG安装的情形进行了描述，但是本发明也可以应用于其他安装系统，例如将IC芯片4安装在柔性基板51上的COF安装和TCP安装，如图5所示，通过以相同的方式形成应力吸收区6，则能够抑制玻璃基板的变形。

[示例性实施例2]

接下来，将参考图6到图11来描述本发明的第二示例性实施例中的显示装置。在这些图中，图6A、图7A和图8A为显示与本发明的第二示例性实施例相关的显示面板的结构的平面视图，并且图6B、图7B和图8B为与图6A、图7A和图8A中的各个点线部分相对应的局部放大平面视图。图9A为显示本发明的第二示例性实施例中的显示面板的其他结构的平面视图，且图9B为沿图9A中II-II线的横截面视图。图10为沿图9A中III-III线的横截面视图。图11A到图11D为显示这个示例性实施例中的显示面板的附加的其他结构的平面视图。这个示例性实施例通过改变前面所述的第一示例性实施例中的应力吸收区的形状而获得。

在前面所述的第一示例性实施例中，虽然各个应力吸收区6形成为直线形状，但是只要能够吸收玻璃基板的应力，其他形状也是可用的，例如，如图6A和6B所示，各个应力吸收区6可以形成为沿各个IC芯片4的至少两个角具有大写字母“L”的形状，以便使各个应力吸收区6的一部分位于显示区域和靠近显示区域设置的所述两个角之间。在这种结构中，由于应力吸收区6能够吸收大的应力，尤其是IC芯片4的所述角周围的大的应力所产生的玻璃基板的变形，因此能够抑制玻璃基板变形在显示区域方向上的影响，从而减少显示不均匀的发生。

此外，如图7A和7B所示，各个应力吸收区6可以形成为浅底(shallow-bottomed)大写字母“U”的形状，使其底部位于显示区域和各个IC芯片4的靠近显示区域的长边之间，并且其两个壁部分至少沿各个IC芯片4的短边延伸。另外，如图8A和8B所示，各个应力吸收区6可以形成为框架形状，以便包围各个IC芯片4的四侧。在图7和图8所示的这些结构中，由于应力吸收区6形成为环绕IC芯片4的至少三个侧边，该IC芯片为产生玻璃基板变形的来源，因此可以更加有效地抑制玻璃基板朝向显示区域的变形，从而能够减少显示不均匀的发生。

此外，如图9A和图9B所示，各个应力吸收区6可以形成为与各个IC芯片4大致相同的形状，从而使得应力吸收区6正好位于IC芯片安装区域的下面。在这个结构中，如图10所示，由于正好在IC芯片安装区域下面的玻璃基板由于应力吸收区6而变薄，因此，通过应力吸收区6本身的变形，可以吸收IC芯片4的收缩应力所产生的玻璃基板变形可以，从而基本上防止了玻璃基板变形对IC芯片4周围部分的影响。IC芯片4的一组电极11和TFT基板2的一组端子电极10经由ACF 5的导电粒子9而电连接在一起。

此外，如图11A到11D所示，各个应力吸收区6可以制成为这样一种形状，即将前面所述的第一示例性实施例中所指示的直线状应力吸收区6与图6到图9所示的那些应力吸收区相组合，以便进一步减小玻璃基板变形对显示区域的影响，从而提供一种能够减少不均匀显示的高质量的液晶显示装置。

即，图11A所示的应力吸收区6的形状是将图1所示的应力吸收区6加到图6所示的显示装置中而得到的一种结构。类似地，图11B所示的应力吸收区6的形状是将图1所示的应力吸收区6加到图7所示的显示装置中而得到的一种结构。图11C所示的应力吸收区6的形状是将图1所示的应力吸收区6加到图8所示的显示装置中而得到的一种结构，且图11D所示的应力吸收区6的形状是将图1所示的应力吸收区6加到图9所示的显示装置中而得到的一种结构。

应力吸收区6并不需要沿各个IC芯片4或显示区域的各侧边方向彼此分离，它也不需要是连续的直线形状，它可以形成为点线或弯曲形状。只要应力吸收区至少位于显示区域和IC芯片安装区域之间或者正好在IC芯片安装区域下面，则应力吸收区可以采用任意的形状。

在前面所述的各个示例性实施例中，虽然本发明的安装结构应用于液晶显示装置的显示面板中，但是本发明并不限于前面所述的示例性实施例，它同样可以用于在玻璃基板上设置有充当应力源的元件的任意显示装置中。

通常，本发明可用于任何显示装置，例如液晶显示装置。

在背景技术中作为相关技术描述的专利文献1中产生了一个问题，例如与设置在IC芯片上的裂缝相对的部分的低的连接可靠性。虽然如专利文献2所示，还存在在电路元件和显示区域的间隙中设置变形抑制部件的方法，但是这种方法对于显示装置的小型化和重量的减轻不利。

本发明的一个示例性优点在于，它能够可靠地吸收驱动电路元件的热变形所产生的应力，并且抑制不均匀显示的发生，而不会增加各个元件的尺寸和数目。

在前面所述的示例性实施例中，虽然将液晶显示装置描述为显示装置，但是，本发明并不限于此，它们也可以是等离子显示器和有机电致发光显示器(organic electroluminescence display)等。此外，安装系统并不限于COG安装，也可以使用TCP安装和COF安装。进一步地，粘接材料并不限于薄膜形ACF，但是它广泛应用于这样的安装方法中，该安装方法使用热硬化型或热塑型粘接材料树脂，例如，胶状ACP(各向异性导电胶)(Anisotorophic Conductive Paste)、不包括导电粒子的NCF(非导电薄膜)(Non Conductive Film)和NCP(非导电胶)(Non Conductive Paste)。即，本发明可以用于具有下述安装结构的任意显示装置，在该安装结构中，由热压粘接引起的玻璃基板和驱动电路元件之间的热膨胀差异导致了玻璃基板的变形和间隙的变化，而影响显示质量。

在本发明中，各个应力吸收区可以形成为具有下述不同结构。它可以沿驱动电路元件的位于显示区域和驱动电路元件安装区域之间的显示区域侧形成。它可以沿驱动电路元件的位于显示区域侧的各个角形成大写字母“L”形。它可以沿驱动电路元件的位于显示区域侧的三个侧边形成大写字母“U”形。它可以沿驱动电路元件的整个周长形成框架形。当从玻璃基板的法线方向上观察时，它可以形成为与驱动电路元件大致叠置。

在本发明中，应力吸收区需要包括中空部分和微裂缝集聚体。

根据本发明，由于应力吸收区形成在玻璃基板内部，因此不需要新的附加元件，也不需要额外的空间来设置变形抑制部件。此外，也不会因为形成应力吸收区而产生起绒粉尘。进一步地，由于各个应力吸收区具有中空部分，因此玻璃基板的柔性局部增强。因此，即使IC芯片的收缩应力所引起的玻璃基板变形产生在IC芯片周围，应力(畸变)也会由应力吸收区吸收，从而玻璃基板的显示区域中的畸变可以得到缓减，从而提供了没有不均匀显示的高质量显示装置。由于应力吸收区设置在玻璃基板内部，因此在使用加压粘接工具的加压过程中不会产生压力的不均衡，从而防止了连接失效的产生。

根据本发明的显示装置，通过在IC芯片安装区域附近提供应力吸收区，就能够抑制安装有IC芯片的玻璃基板上的应力(畸变)对显示区域的影响，由此可以减小液晶层中的局部间隙变化和玻璃基板的双重折射，从而抑制显示装置的不均匀显示的产生。

此外，由于在玻璃基板内部通过中空处理而形成了应力吸收区，因此可以在不改变基板的玻璃表面的平坦度的情况下局部提高柔性。由于在玻璃基板内部形成应力吸收区时没有粉尘起绒加工，因此不需要进行特别的清洗步骤等，从而能够通过通常的生产步骤来制造显示装置。

尽管已经结合示例性实施例特别示出并描述了本发明，但是本发明并不限于这些实施例。本领域的普通技术人员可以理解，在不脱离由权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对它们进行各种形式和细节上的改变。

进一步地，发明者的意图是保留所宣称发明的所有等同物，即使在审查过程中对权利要求进行了修改。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括：

玻璃基板，该玻璃基板具有显示区域和外围区域；

驱动电路元件，该驱动电路元件通过热压粘接在所述外围区域上而被安装在所述玻璃基板上；和

应力吸收区，该应力吸收区设置在所述玻璃基板内部的靠近所述电路元件的位置处，以便吸收所述电路元件的热变形所产生的应力。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述应力吸收区位于所述显示区域和所述电路元件之间，以便沿所述电路元件的靠近所述显示区域的侧部延伸。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述应力吸收区位于所述电路元件的设置在所述显示区域附近的两个角周围，以便沿所述两个角中的每个角以大写字母“L”的形状延伸。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述应力吸收区位于所述电路元件的设置在所述显示区域附近的三个侧边周围，以便沿所述三个侧边以大写字母“U”的形状延伸。

5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述应力吸收区设置成以框架形状围绕所述电路元件。

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述应力吸收区设置成沿所述玻璃基板的法线方向与所述电路元件叠置。

7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述应力吸收区包括中空部分和微裂缝聚集体。

8.一种制造显示装置的方法，包括：

在玻璃基板内部形成应力吸收区，该应力吸收区位于显示区域和一组端子电极之间；和

使用热压粘接将电路元件固定在所述端子电极组上。

9.如权利要求8所述的制造显示装置的方法，其特征在于，通过将激光束照射在所述玻璃基板中以便形成中空部分和微裂缝聚集体，从而形成所述应力吸收区。

10.如权利要求9所述的制造显示装置的方法，其特征在于，所述应力吸收区沿所述玻璃基板的厚度方向形成在所述玻璃基板的中间部分上。

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