CN101018447B - 电路基板与其构装结构及该构装结构的制法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电路基板与其构装结构及该构装结构的制法，该电路基板表面形成多条电极，且该电极形成有开叉结构，该制法包括：提供一电路基板及电路板，该电路基板及电路板表面形成有多条电极，且该电路基板表面的电极形成有开叉结构；将该电路板电极对应结合至该电路基板的电极开叉结构；以及将该电路基板上对应同一电极的开叉结构中结合至电路板不同电极的重叠部分予以切割。本发明在电路基板经热制程产生胀缩现象时，可提升与外界电路板电极电性结合的机率，同时对应于部分开叉结构与电路板电极产生电性重复叠接时，切断该叠接部分，即可避免现有电路基板电极间距因热变形导致后续与电路板作电性结合时，彼此电极无法有效对位或电性短路等问题。
Description
技术领域
本发明是关于一种电路基板与其构装结构及该构装结构的制法，特别是关于一种可应用在显示器上的可挠性基板与其构装结构，以及该可挠性基板构装结构的制法。
背景技术
由于科技的进步，平面显示器(Flat Panel Display，FPD)已成为目前重要的电子产品，凡是生活中各式电器几乎都可应用到该平面显示器，例如电视、户外广告牌、电子仪器的显示屏以及电子表等，因此光电产业均竭尽全力在此领域进行研发与改良，从早期的阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)到目前普及的液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)，各式平面显示器已不断地在进行改良与更新。再者，由于有机发光二极管(Organic light Emitting Diode，OLED)具有自发光、高对比，高亮度、驱动电压低及轻薄等优点，因此其已成为最具发展潜力的平面显示器。
另外，以玻璃基板为主的薄膜晶体管(Thin-Film Transistors，TFTs)驱动的液晶显示器(TFT-LCD)虽然已广泛应用于日常生活，为了便于携带，显示器重量的轻化与不易碎裂已成为下一代显示器研发的趋势，因此，对应的塑料基板(plastic substrate)与可挠性基板(flexible substrate)等软板即成为研发的重点。
软板的有效应用可将平面显示器带入可挠性的新领域，若在各式显示器制程中使用软板取代原有的玻璃基板，可使显示器更具有轻薄及携带方便等特性。
目前可挠性基板使用的塑料基材是以聚醚砜(Polyethersulfone，PES)为主，其玻璃转换温度约为200～220℃，热膨胀系数约为50～60ppm/℃，然而在显示器高温热循环制程下，该可挠性基板即易因温度的改变，使塑料基材发生明显的胀缩现象，甚而导致其上电极(electrode)间距产生过大的变化，使后续在可挠性基板与软性电路板(FPC)电性结合时，可挠性基板电极与软性电路板电极无法有效对位，甚而造成电性失效或电性短路等问题。
请参阅图1所示，它显示传统可挠性基板10因温度改变，使塑料基材发生明显胀缩现象，导致发生相邻电极100间距加大或缩小的问题，如此，在与软性电路板11电极110互相结合时，原本对应的结合电极，因可挠性基板10的热变形，使彼此电极无法有效对位，造成软性电路板11电极110与可挠性基板10电极100没有足够的结合面积发生电性失效问题，也或软性电路板11上多条电极110重复叠接到可挠性基板10同一电极100上发生电性短路问题。
针对显示装置中各项制程材料的热膨胀系数不同导致的热应力或热变形问题，业界也在努力寻求解决方案。如美国专利第5,644,373号案揭示的一种液晶显示装置，它具有一对相互间隔一预定距离的基板，将液晶收纳在该对基板间隔中，其中该对基板是不同材料，且其热膨胀系数差在正负50％之内，避免对位不良(misalignment)的问题。此方式仅是应用在玻璃基板，对于用于可挠性基板的热应力与热应变问是无法提供有效解决方案。
另美国专利第6,489,573号案则揭示一种可以降低软性电路板在结合制程中热膨胀影响的电极结合结构(Electrode bonding structure)，该电极结合结构包括一基板、一电路板以及一异方性导电膜(ACF)，该基板表面形成有介电层及具有凹口的焊垫(indenting pad)，该具有凹口的焊垫内表面低于基板介电层表面深H3，该电路板是相对平行于该基板，且其表面形成有电介电层(circuit dielectric layer)及凸块焊垫(bumppad)，该凸块焊垫高于电介电层表面约H1，该异方性导电膜则置于该基板及该电路板间，且其厚度为H2；在结合时，该凸块焊垫是对应接置在具有凹口的焊垫，且H1≥(H2+H3)，借以降低该电路板在结合时的热膨胀影响。
此技术中仍是仅应用在玻璃基板与软性电路板的结合，相对地对于可挠性基板与软性电路板在结合时的热膨胀影响，依旧无法有效提供解决方案。
对于可挠性基板的热变形影响，业界一般需要针对该可挠性基板的热变形状况，预估其热变形后电极的间距，制作不同具有相对应电极间距的软性电性路板，供与该可挠性基板对位结合。如此，不仅增加制程复杂性且相对提高制程成本，实不符经济效益。
另外，若在可挠性基板与电路板进行结合时，制程装置发生错误或操作不当，导致可挠性基板与电路板电极发生对位失常，即须将整批产品报废，造成制程成本严重地增加。
因此，如何有效解决上述现有可挠性基板存在的热变形问题，获取一可强化对位结合制程可靠性的可挠性基板与结合该可挠性基板的构装结构及制法，实已成为目前亟待解决的课题。
发明内容
为克服上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种电路基板与其构装结构及该构装结构的制法，可强化电路基板在热变形后的对位结合性。
本发明的再一目的在于提供一种电路基板与其构装结构及该构装结构的制法，减少电路基板经热制程后因塑料基材膨胀或收缩对后续电性对位的影响。
本发明的又一目的在于提供一种电路基板与其构装结构及该构装结构的制法，避免现有针对电路基板的热变形状况，需要制作具有不同电极间距的电路板与该电路基板结合所导致增加制程复杂性且相对提高制程成本等问题。
本发明的再一目的在于提供一种电路基板与其构装结构及该构装结构的制法，可避免制程装置发生错误导致电路基板与电路板电极对位失常且发生短路须报废整批产品、增加成本等问题。
为达成上揭及其它目的，本发明一种电路基板，该电路基板表面形成有多条电极，每一所述电极形成有至少两个开叉结构。该电路基板是塑料基板，且对应该电路基板上与外界信号导通的电极形成至少两个开叉结构，如此即便该电路基板经热制程产生胀缩现象，也可有效利用该开叉结构提升与外界电路板电极对位结合的机率，同时对应于部分开叉结构产生搭接时，仅需切割部分开叉结构即可。
因此，本发明也提供一种电路基板的构装结构，该电路基板的构装结构包括一表面具有多条电极的电路基板，其中每一所述电极形成有至少两个开叉结构；以及一表面具有多条电极的电路板，并使该电路板的电极对应结合至该电路基板的电极开叉结构。
本发明还提供一种电路基板构装结构的制法，该电路基板构装结构的制法包括：提供一电路基板及电路板，该电路基板及电路板表面形成有多条电极，且该电路基板表面的电极形成有开叉结构；将该电路板电极对应结合至该电路基板的电极开叉结构；以及将该电路基板上对应同一电极的开叉结构中结合至电路板不同电极的重叠部分予以切割。其中该切割可以采用激光或冲压刀具完成，避免发生电性短路问题。
也就是借由本发明的电路基板与其构装结构及该构装结构的制法，在电路基板上与外界产生信号导通的电极形成开叉结构，且该至少二个开叉结构之间形成间距，以通过该电极的开叉结构增加该电极与外界电路板电极对位结合的机率，避免现有电路基板上电极间距因热变形形成过大或过小间距，导致后续该电路基板与电路板作电性结合时，电路基板电极与软性电路板电极无法有效对位，甚而造成电性失联或电性短路等问题。
再者，在本发明中该电路基板与电路板结合时，对应该电路基板同一电极的开叉结构中结合至电路板不同电极的重叠部分，仅需予以切断，避免发生电性短路问题，如此对不同制程温度的产品即可适用同一类型的电路板，毋需针对电路基板的热变形状况，制作具有不同电极间距的软性电性路板与该电路基板作结合，可简化制程并相对降低制程成本。
另外，本发明的电路基板在制程设备发生错误或操作不当，导致电路基板与电路板电极结合发生对位失常发生电极重复结合产生短路问题时，也仅须将重复结合的开叉电极部分予以切断，即可避免将整批产品报废所造成制程成本增加等问题。
附图说明
图1是现有可挠性基板因温度改变造成相邻电极间距加大或缩小，导致其与电路板电极对位结合时发生错位问题的平面示意图；
图2A是本发明的电路基板实施例1的平面示意图；
图2B是本发明的电路基板构装结构实施例1的平面示意图；
图3A至图3C是本发明的电路基板构装结构的制法剖面示意图；
图4A是本发明的电路基板实施例2的平面示意图；以及
图4B是本发明的电路基板构装结构实施例2的平面示意图。
具体实施方式
实施例1
请参阅图2A是本发明的电路基板平面示意图，该电路基板20表面形成有多条电极200，其中各该电极200形成有至少两个开叉结构200a。如图所示，该电路基板20将用于与外界作信号导通的电极200向外扩张并一分为二进行开叉，即该至少两个开叉结构200a之间形成间距，以增加该电极可与外界电路板电极对位的结合机率。
该电路基板20是塑料基板，例如应用在可挠性显示器的可挠性基板(flexible substrate)，且该电路基板20使用的绝缘塑料基材是例如为聚醚砜(Polyethersulfone，PES)，其玻璃转换温度约为200～220℃，热膨胀系数约为50～60ppm/℃。另应注意的是，本发明的电路基板20并非以应用在可挠性基板中为限，任何可能因热环境发生电极间距涨缩的电路基板皆可加以应用。
该电路基板20上用于与外界信号导通的电极200形成开叉结构200a，增加该电极与外界电路板电极对位的结合机率，如此即便该电路基板20经热制程产生胀缩现象，也可有效利用该开叉结构200a与电路板进行良好的电性结合。
请参阅图2B，本发明也一种电路基板的构装结构，该电路基板的构装结构包括一表面具有多条电极200的电路基板20，其中该电极200形成有开叉结构200a；以及一表面具有多条电极210的电路板21，并使该电路板21的电极210对应结合至该电路基板20的电极开叉结构200a。
如图所示，在该构装结构中，即便电路基板20在高温热循环制程下使其基材发生明显胀缩现象，甚而导致其上电极(electrode)间距相对变大或变小，由于该电极200形成有开叉结构200a，即该至少两个开叉结构200a之间形成间距，因此在与电路板21的电极210对位结合时，仍可借由该开叉结构200a增加与电路板21的电极210相互电性导通的机率，进而提升制程的对位性，同时，对应该电路基板20同一电极的开叉结构200a中结合至电路板21不同电极210的重叠部分，仅需予以切断，即可以避免发生电性短路的问题。另该电路板21是例如软性电路板(FPC)。
另外应予特别注意的是，在本实施例中虽然该电路基板电极处形成的开叉结构是向外扩张并进行开叉，在应用时也可直接从该电极形成开叉结构未予以外扩，如此，仍可在该电路基板与电路板电性结合时，对应该电路基板同一电极的开叉结构中结合至电路板不同电极的重叠部分予以切断，避免发生电性短路问题，如此即便该电路基板经热制程产生胀缩现象，也可有效利用该开叉结构与电路板进行良好电性结合。
还请参阅图3A至图3C，它是本发明的电路基板构装结构的制法的剖面示意图。如图3A所示，首先提供一电路基板20及电路板21，该电路基板20及电路板21表面形成有多条电极200、210，且该电路基板20表面的电极200形成有开叉结构200a。
如图3B所示，在该电路基板20及该电路板21间间隔一高分子胶体，例如是异方性导电膜(ACF)22，进行该电路基板20及该电路板21的热压合，并使该电路板21电极210对应结合并电性导通至该电路基板20的电极开叉结构200a。
如图3C所示，将该电路基板20上对应同一电极200的开叉结构200a中结合至电路板21不同电极210的重叠部分予以切割。其中该切割可以用激光或冲压刀具完成，避免发生电性短路问题。
另外，通过上述制程，若制程装置发生错误或操作不当导致电路基板与电路板电极结合时对位失常后发生电极重复结合产生短路问题，也仅须将重复结合的开叉电极部分予以切断，即可避免将整批产品报废所造成制程成本增加等问题。
因此，本发明的电路基板与其构装结构及该构装结构的制法将电路基板上用于与外界产生信号导通的电极形成开叉结构，通过该电极的开叉结构增加该电极与外界电路板电极对位结合的机率，避免现有电路基板上电极间距因热变形形成过大或过小间距，导致后续将该电路基板与电路板作电性结合时，电路基板电极与软性电路板电极无法有效对位，甚而造成电性失效或电性短路等问题。
再者，在本发明的该电路基板与电路板结合时，对应该电路基板同一电极的开叉结构中结合至电路板不同电极的重叠部分，仅需予以切断，避免发生电性短路问题，如此即可适用于同一类型的电路板，毋需针对电路基板的热变形状况，制作具有不同电极间距的软性电性路板与该电路基板作结合，可简化制程并相对降低制程成本。
实施例2
图4A及图4B是本发明的电路基板实施例2的平面示意图，以及该电路基板构装结构实施例2的平面示意图。
如图所示，本发明实施例2的电路基板及其构装结构与上述实施例1大致相同，主要差异在于该电路基板30上形成于电极300的开叉结构是呈条栅状300a，因此，不仅可进一步增加该电路基板30电极300与外界电路板31电极310对位结合的机率，同时可增加该电路基板30及电路板31电极下捕捉异方性导电膜中的导电粒子数，降低结合电阻并增加导通机率。
再者，在本发明的实施例2中，该电路基板30上对应同一条栅状的电极开叉结构中结合至电路板31不同电极时，该重叠部分的切断作业也较方便施行。
Claims (30)
1.一种电路基板，该电路基板表面形成有多条电极，其特征在于，每一所述电极形成有至少两个开叉结构，其中，该电路基板同一电极的该至少两个开叉结构中结合至电路板不同电极的重叠部分，是予切割避免发生电性短路。
2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，该电路基板是应用在显示装置的可挠性基板。
3.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，该至少两个开叉结构是形成于电路基板表面与外界信号导通的电极，该至少两个开叉结构之间形成间距，以增加该电路基板电极与外界电路板电极对位结合的机率。
4.如权利要求3所述的电路基板，其特征在于，该电路板是软性电路板。
5.如权利要求3所述的电路基板，其特征在于，该电路基板与电路板是借由异方性导电膜相互电性导通。
6.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，切割方式是采用激光或冲压刀具其中一种切割方式。
7.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，该电路基板使用的绝缘基材是聚醚砜。
8.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，该电路基板上形成于电极的该至少两个开叉结构是呈条栅状。
9.如权利要求8所述的电路基板，其特征在于，该电路基板是通过异方性导电膜与外界的电路板电性导通，且该条栅状的该至少两个开叉结构可增加该电路基板与该电路板作电性导通时，电极捕捉异方性导电膜的导电粒子数。
10.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，该电极的该至少两个开叉结构可选择进行外扩或不外扩。
11.一种电路基板构装结构，其特征在于，该电路基板构装结构包括：
一表面具有多条电极的电路基板，其中每一所述电极形成有至少两个开叉结构；以及
一表面具有多条电极的电路板，并使该电路板的电极对应结合并电性导通至该电路基板的电极的该至少两个开叉结构，其中，该电路基板同一电极的该至少两个开叉结构中结合至该电路板不同电极的重叠部分，是予切割以避免发生电性短路。
12.如权利要求11所述的电路基板构装结构，其特征在于，该电路基板是应用在显示装置的可挠性基板。
13.如权利要求11所述的电路基板构装结构，其特征在于，该至少两个开叉结构形成于电路基板表面与外界信号导通的电极，该至少两个开叉结构之间形成间距，以增加该电路基板电极与该电路板电极对位结合的机率。
14.如权利要求11所述的电路基板构装结构，其特征在于，该电路板是软性电路板。
15.如权利要求11所述的电路基板构装结构，其特征在于，该电路基板与电路板是借由异方性导电膜相互电性导通。
16.如权利要求11所述的电路基板构装结构，其特征在于，切割方式是采用激光或冲压刀具其中一种切割方式。
17.如权利要求11所述的电路基板构装结构，其特征在于，该电路基板使用的绝缘基材是聚醚砜。
18.如权利要求11所述的电路基板构装结构，其特征在于，该电路基板上形成于电极的该至少两个开叉结构是呈条栅状。
19.如权利要求18所述的电路基板构装结构，其特征在于，该电路基板与电路板是借由异方性导电膜相互电性导通，且该条栅状的该至少两个开叉结构可增加该电路基板与该电路板作电性导通时，电极捕捉异方性导电膜的导电粒子数。
20.如权利要求11所述的电路基板构装结构，其特征在于，该电极的该至少两个开叉结构可选择进行外扩或不外扩。
21.一种电路基板构装结构的制法，其特征在于，该电路基板构装结构的制法包括：
提供一电路基板及电路板，该电路基板及电路板表面形成有多条电极，且该电路基板表面的电极形成有开叉结构；
将该电路板电极对应结合至该电路基板的电极开叉结构；以及
将该电路基板上对应同一电极的开叉结构中结合至电路板不同电极的重叠部分予以切割。
22.如权利要求21所述的电路基板构装结构的制法，其特征在于，该电路基板是应用在显示装置的可挠性基板。
23.如权利要求21所述的电路基板构装结构的制法，其特征在于，该开叉结构是形成于电路基板表面与外界信号导通的电极，增加该电路基板电极与该电路板电极对位结合的机率。
24.如权利要求21所述的电路基板构装结构的制法，其特征在于，该电路板是软性电路板。
25.如权利要求21所述的电路基板构装结构的制法，其特征在于，该电路基板与电路板是借由异方性导电膜相互电性导通。
26.如权利要求21所述的电路基板构装结构的制法，其特征在于，切割方式是采用激光或冲压刀具其中一种切割方式。
27.如权利要求21所述的电路基板构装结构的制法，其特征在于，该电路基板所使用的绝缘基材是聚醚砜。
28.如权利要求21所述的电路基板构装结构的制法，其特征在于，该电路基板上形成于电极的开叉结构是呈条栅状。
29.如权利要求28所述的电路基板构装结构的制法，其特征在于，该电路基板与电路板是借由异方性导电膜相互电性导通，且该条栅状的开叉结构可增加该电路基板与该电路板作电性导通时，电极捕捉异方性导电膜的导电粒子数。
30.如权利要求21所述的电路基板构装结构的制法，其特征在于，该电极的开叉结构可选择进行外扩或不外扩。
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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Granted publication date: 20100609 Termination date: 20150210 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |