CN101013236A - 黏贴结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于液晶显示装置的黏贴结构及其制造方法，该黏贴结构，包含：一离型纸，其上具有一第一区域及一第二区域；一第一各向异性导电胶，形成于该第一区域上；及一第二各向异性导电胶，形成于该第二区域上。该制造黏贴结构的方法，包含下列步骤：将第一各向异性导电胶及第二各向异性导电胶分别施予彼此相邻的二容置槽中；将一离型纸施予该第一各向异性导电胶及该第二各向异性导电胶上；移除该二容置槽，以显露出黏着于该离型纸上的该第一各向异性导电胶及该第二各向异性导电胶。当黏贴结构与液晶显示装置贴合时，二各向异性导电胶可同时贴附于液晶显示装置的玻璃基板上，可分别供与集成电路及软性电路板接合。

Description

黏贴结构及其制造方法

技术领域

本发明关于一种黏贴结构及其制造方法，特别是一种用于液晶显示装置中的各向异性导电胶的黏贴结构及其制造方法。

背景技术

由于液晶显示装置(Liquid Crystal Disp1ay，LCD)具有省电、重量轻、低辐射及易携带等优点，已逐渐取代传统的显示器，成为显示器市场的主流。在液晶显示装置的制造过程中，当面板工艺告一段落后，接下来便进入模块组装(module assembly)工艺，以组配成为最终产品。

模块组装工艺中，主要工作之一在于，将集成电路(IC)及软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)接合至面板(或玻璃基板)上的外引脚接合区(Outer Lead Bonding，OLB)，能与面板上已预先形成的电极或线路形成电性连接。

集成电路若直接结合于面板上的方法，称为玻璃覆晶封装(Chip OnGlass，COG)工艺。玻璃覆晶封装工艺可采用金属接合的方式(例如焊接)，将集成电路的凸块连接于面板上的电极。然而，此种方式虽然具有高导电性，但高温焊接可能造成元件的损害，且随着工艺进步，元件尺寸逐渐微小化，集成电路的凸块或软性电路板接脚间距离也逐渐缩短，金属接合方式在工艺上容易形成短路，反而导致良率降低。

目前而言，较佳的方式是利用各向异性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)，来作为集成电路或软性电路板与面板间的电性导通与连接。各向异性导电胶膜主要包含导电粒子及绝缘胶材二部分，一般制成卷带状，再视需要截取适当长度；使用时先将上膜(Cover Film)撕去，各向异性导电胶膜贴附至基板上之后，再把另一侧的底膜(Base Film)撕除。在精准对位后，将集成电路或软性电路板压合，经特定温度及加压一段时间后，使绝缘胶材固化，同时形成具有垂直导电、横向绝缘及胶合固定等功能。

请参阅图1所示，为现有液晶显示装置的面板10于外引脚接合区(OLB)的示意图。在此外引脚接合区(OLB)上，可包含有二区域，制造时分别取用第一各向异性导电胶11及第二各向异性导电胶13，再依序贴附于对应区域上；分别对应设置集成电路15及软性电路板17后，便可进行压合。由于集成电路15与软性电路板17的材质不同，所适用的各向异性导电胶也不同，故工艺上需要以不同胶卷分别施用。据此，集成电路15及软性电路板17可分别通过第一各向异性导电胶11及第二各向异性导电胶13，与面板10上的线路或电极电性导通。

然而，由于现有的工艺是依序分别贴附第一各向异性导电胶11及第二各向异性导电胶13，故至少需要二次贴附步骤，工艺上较为繁琐；而且，还须考虑贴附精度以及后续设置集成电路15及软性电路板17的公差，故通常需要预留空间，以避免接合不当或者压合时造成损伤。以目前的工艺而言，集成电路15及软性电路板17之间的距离D1，至少为约0.45毫米(mm)至0.5毫米(mm)之间。

如同前述，现有技术在工艺上仍嫌繁琐，面板设计上也倾向将外引脚接合区的尽量减小，以提升显示区比例、或使产品更趋微小化。有鉴于此，提供一于液晶显示装置的面板上，可同时贴附形成各向异性导电胶的黏贴结构，实为此一业界亟待解决的问题。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种黏贴结构及其制造方法，尤其适用于液晶显示装置的工艺，黏贴结构包含二各向异性导电胶。在一次贴附工艺中，即可将二各向异性导电胶同时施于面板上，达到有效简化工艺的效果。

本发明的另一目的在于提供一种黏贴结构及其制造方法，已预先形成于离型纸上的二各向异性导电胶，可一次贴附完成，而无须考虑现有技术于分开贴附过程中，为容许贴附精度所产生的贴附误差所预留的空间，能拉近集成电路与软性电路板的距离。故使用本发明的黏贴结构所需要的外引脚接合区(OLB)，其占用面积较小，有助于液晶显示装置尺寸的缩减。

本发明的再一目的在于提供一种黏贴结构及其制造方法，由于黏贴结构可同时贴附二各向异性导电胶于面板上，后续接合(bonding)集成电路与软性电路板的工艺便可同时进行，再进一步简化工艺。

为达上述目的，本发明提供一种黏贴结构，包含：一离型纸，其上具有一第一区域及一第二区域；一第一各向异性导电胶，形成于该第一区域上；及一第二各向异性导电胶，形成于该第二区域上。

本发明还揭露一种用于液晶显示装置工艺的黏贴结构，包含一离型纸、一第一各向异性导电胶及一第二各向异性导电胶，第一各向异性导电胶及第二各向异性导电胶分别形成于离型纸上的第一区域及第二区域，当黏贴结构与液晶显示装置的面板贴合时，第一各向异性导电胶适可贴附于面板的集成电路接合区上，而第二各向异性导电胶适可贴附于面板的软性电路板接合区。

本发明更揭露一种制造前述黏贴结构的方法，首先将离型纸的表面区分为该第一区域及第二区域，然后将第一各向异性导电胶及第二各向异性导电胶分别施于该第一区域及该第二区域上。于工艺上，先将第一各向异性导电胶及第二各向异性导电胶分别施予彼此相邻的二容置槽中，再将离型纸施予前述第一各向异性导电胶及第二各向异性导电胶上；移除该二容置槽后，便可显露出黏着于离型纸上的第一各向异性导电胶及第二各向异性导电胶。

根据上述方案，本发明相对于现有技术的效果是显著的，具有如下有益效果：

一、本发明提供的黏贴结构及其制造方法，适用于液晶显示装置的工艺，黏贴结构包含二各向异性导电胶，在一次贴附工艺中，即可将二各向异性导电胶同时施于面板上，达到有效简化工艺的效果。

二、本发明提供的黏贴结构及其制造方法，已预先形成于离型纸上的二各向异性导电胶，可一次贴附完成，而无须考虑现有技术于分开贴附过程中，为容许贴附精度所产生的贴附误差所预留的空间，能拉近集成电路与软性电路板的距离。故使用本发明的黏贴结构所需要的外引脚接合区(OLB)，其占用面积较小，有助于液晶显示装置尺寸的缩减。

三、本发明提供的黏贴结构及其制造方法，由于黏贴结构可同时贴附二各向异性导电胶于面板上，后续接合(bonding)集成电路与软性电路板的工艺便可同时进行，再进一步简化工艺。

附图说明

图1为现有液晶显示装置的面板于外引脚接合区(OLB)的示意图。

图2为本发明黏贴结构的示意图。

图3为图2的进一步示意图。

图4为形成本发明黏贴结构的示意图。

图5为应用本发明黏贴结构于液晶显示装置上的示意图。

主要元件符号说明

10    面板

11    第一各向异性导电胶

13    第二各向异性导电胶

15    集成电路

17    软性电路板

2     黏贴结构

20    离型纸

21    第一区域

22       中间区域

23       第二区域

31       第一各向异性导电胶

32       黏着层

33       第二各向异性导电胶

41、43   容置槽

50       面板

501      集成电路接合区

503      软性电路板接合区

51       集成电路

53       软性电路板

具体实施方式

为让本发明的上述目的、技术特征和优点能更明显易懂，下文以较佳实施例配合所附图式进行详细说明。

如图2、图3所示，为本发明较佳实施例的黏贴结构2，其包含一离型纸20；为方便说明其制造方法，可将离型纸20的表面区分为第一区域21及第二区域23，于此实施例中，更可界定一中间区域22于第一区域21与第二区域23之间。

如图3所示，接着便可将第一各向异性导电胶31及第二各向异性导电胶33分别形成于第一区域21及第二区域23上，能使第一各向异性导电胶31及第二各向异性导电胶33间适可形成一间隔。较佳地，于中间区域22上、且于第一各向异性导电胶31与第二各向异性导电胶33之间，更形成有一黏着层32，用以部分黏结第一各向异性导电胶31及第二各向异性导电胶33，而黏着层32可不具导电性。由于黏着层32可辅助维持第一各向异性导电胶31及该第二各向异性导电胶33的相对位置，在施用上将有更佳的效果。

须说明的是，于离型纸20上形成第一各向异性导电胶31及第二各向异性导电胶33的方法众多，例如以特殊工艺设备，分别将各向异性导电胶形成于离型纸20上的指定区域。若考虑工艺成本，在此例示一种制造方法如图4所示，先将第一各向异性导电胶31及第二各向异性导电胶33分别施予彼此相邻的容置槽41、43中；详细而言，是先将绝缘胶材置于容置槽41、43内，再分别施以特殊导电粒子；然后，将离型纸20施予第一各向异性导电胶31及第二各向异性导电胶33上，如图4的箭头方向所示；接着，移除二容置槽41、43，便可显露出黏着于离型纸20上的第一各向异性导电胶31及第二各向异性导电胶33，如图3所示。可以想到地，此时可再施以黏着层32于第一各向异性导电胶31及第二各向异性导电胶33之间。

本发明的黏贴结构2完成后，便可应用于液晶显示装置的制造工艺。如图5所示，液晶显示装置包含一面板50，在面板50的外引脚接合区(OLB)上，可区分一集成电路接合区501及一软性电路板接合区503。当黏贴结构2与面板50贴合时，第一各向异性导电胶31适可贴附于集成电路接合区501上，同时，第二各向异性导电胶33适可贴附于软性电路板接合区503，然后利用一滚轮将离型纸20剥离即可。据此，使第一各向异性导电胶31具有一黏贴面，适可与一集成电路51电性连接，而第二各向异性导电胶33具有一黏贴面，适可与一软性电路板53电性连接，再经由一定温度、压力及时间的压合，便可完成集成电路51与软性电路板53的接合工艺。

须说明的是，由于集成电路51及软性电路板53的材质不同，第一各向异性导电胶31与第二各向异性导电胶33也须为不同材质，才能达到较佳的贴附与导电效果。详细而言，第一各向异性导电胶31具有一第一胶材及形成于该第一胶材中的复数个第一导电粒子，而第二各向异性导电胶33具有一第二胶材及形成于该第二胶材中的复数个第二导电粒子，其中该第一胶材适合黏贴金、硅、或玻璃的材料，而第二胶材则适合黏贴聚亚醯胺(po1yimide，PI)、玻璃或环氧树脂(Epoxy Resin)的材料；然而，上述胶材所适合黏贴的材料仅为例示，在此不作限制。

可以理解地，本发明也可省却黏着层32的设置，利用工艺方法使第一各向异性导电胶31与第二各向异性导电胶33之间保留一间隔，而使中间区域22暴露出来，即可施用于工艺当中。另一较佳实施例为：第一各向异性导电胶31与第二各向异性导电胶33彼此邻接，也可达到本发明的效果。

通过前述揭露，本发明的黏贴结构可同时将二各向异性导电胶形成于面板上，有效简化工艺；此外，如图5所示，集成电路与软性电路板间的距离D2相较于现有技术，可缩短至约0.2毫米(mm)至0.3毫米(mm)左右或其它适合的尺寸，使面板尺寸更微小化，故最终产品的液晶显示装置具有较佳的竞争力。

上述的实施例仅用来例举本发明的实施形态以及阐释本发明的技术特征，并非用来限制本发明的保护范畴。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本发明所主张的范围，本发明的权利保护范围应以权利要求书为准。

Claims (19)

1.一种黏贴结构，其特征在于，包含：

一离型纸，其上具有一第一区域及一第二区域；

一第一各向异性导电胶，形成于该第一区域上；及

一第二各向异性导电胶，形成于该第二区域上。

2.如权利要求1所述的黏贴结构，其特征在于，该第一各向异性导电胶与该第二各向异性导电胶彼此邻接。

3.如权利要求1所述的黏贴结构，其特征在于，该离型纸上更具有一中间区域，介于该第一区域及该第二区域之间，使该第一各向异性导电胶及该第二各向异性导电胶间形成一间隔。

4.如权利要求3所述的黏贴结构，其特征在于，更包含一黏着层，该黏着层形成于该离型纸的中间区域，用以部分黏结该第一各向异性导电胶及该第二各向异性导电胶。

5.如权利要求4所述的黏贴结构，其特征在于，该黏着层不具导电性。

6.如权利要求1所述的黏贴结构，其特征在于，该第一各向异性导电胶具有一第一胶材及形成于该第一胶材中的复数个第一导电粒子，该第二各向异性导电胶具有一第二胶材及形成于该第二胶材中的复数个第二导电粒子。

7.如权利要求6所述的黏贴结构，其特征在于，该第一胶材适合黏贴金、硅、玻璃或其组合，该第二胶材适合黏贴聚亚醯胺、玻璃、环氧树脂或其组合。

8.一种黏贴结构，其特征在于，适用于液晶显示装置的制造工艺，该液晶显示装置包含一面板，该面板上具有一集成电路接合区及一软性电路板接合区，该黏贴结构包含：

一离型纸，该离型纸上具有一第一区域及一第二区域；

一第一各向异性导电胶，形成于该离型纸的第一区域上；及

一第二各向异性导电胶，形成于该离型纸的第二区域上；

其中，该第一各向异性导电胶贴附于该集成电路接合区上，而该第二各向异性导电胶贴附于该软性电路板接合区。

9.如权利要求8所述的黏贴结构，其特征在于，该第一各向异性导电胶与该第二各向异性导电胶彼此邻接。

10.如权利要求8所述的黏贴结构，其特征在于，该离型纸上更具有一中间区域，介于该第一区域及该第二区域之间，使该第一各向异性导电胶及该第二各向异性导电胶间形成一间隔。

11.如权利要求10所述的黏贴结构，其特征在于，更包含一黏着层，该黏着层形成于该离型纸的中间区域，用以部分黏结该第一各向异性导电胶及该第二各向异性导电胶。

12.如权利要求11所述的黏贴结构，其特征在于，该黏着层不具导电性。

13.如权利要求8所述的黏贴结构，其特征在于，该第一各向异性导电胶，相对于与该集成电路接合区的一黏贴面，与一集成电路电性连接，而该第二各向异性导电胶，相对于与该软性电路板接合区的一黏贴面，与一软性电路板电性连接。

14.如权利要求13所述的黏贴结构，其特征在于，该第一各向异性导电胶具有一第一胶材及形成于该第一胶材中的复数个第一导电粒子，该第二各向异性导电胶具有一第二胶材及形成于该第二胶材中的复数个第二导电粒子。

15.如权利要求14所述的黏贴结构，其特征在于，该第一胶材适合黏贴金、硅、玻璃或其组合，该第二胶材适合黏贴聚亚醯胺、玻璃、环氧树脂或其组合。

16.一种制造黏贴结构的方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一离型纸，该离型纸的表面具有第一区域及第二区域；

将第一各向异性导电胶及第二各向异性导电胶分别施予该第一区域及该第二区域上。

17.如权利要求16所述的制造黏贴结构的方法，其特征在于，该离型纸的表面另具有一中间区域，能使该中间区域形成于该第一区域与该第二区域间。

18.如权利要求17所述的制造黏贴结构的方法，其特征在于，更包含形成一黏着层于该离型纸的中间区域的步骤，能黏结该第一各向异性导电胶及该第二各向异性导电胶。

19.一种制造黏贴结构的方法，其特征在于，包含下列步骤：

将第一各向异性导电胶及第二各向异性导电胶分别施予彼此相邻的二容置槽中；

将一离型纸施予该第一各向异性导电胶及该第二各向异性导电胶上；

移除该二容置槽，以显露出黏着于该离型纸上的该第一各向异性导电胶及该第二各向异性导电胶。

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