CN108347825A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

电子装置包含一壳体、一电路板、与一导电胶带。电路板具有面对壳体的一第一板面以及背对壳体的一第二板面。电路板具有一接地垫位于第二板面。导电胶带包含一第一部、一第二部、及一连接部。第一部位于第一板面与壳体之间。第一部具有相对的一第一黏着面与一第一非黏着面，且第一黏着面黏贴于壳体。第二部具有相对的一第二黏着面与一第二非黏着面。第二黏着面黏贴于接地垫。连接部连接第一部与第二部。

Description

电子装置
技术领域
本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有导电胶带的显示模块。
背景技术
随着消费性电子及通信产品的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)已广泛地应用于液晶电视、笔记本电脑、桌面计算机，以及智能型手机(Smart Phone)等产品。
一般显示模块会透过与电路板的接地垫连接的导电元件配置接地电路。然而，接地垫与导电元件之间的连接可能会受到其他元件变形或位移产生的牵引力而被破坏。因此接地效果受到影响并降低产品可靠性。
发明内容
根据本发明的一实施例，提出一种电子装置，其包含一壳体、一电路板、与一导电胶带。电路板具有面对壳体的一第一板面以及背对壳体的一第二板面。电路板具有一接地垫位于第二板面。导电胶带包含一第一部、一第二部、及一连接部。第一部位于第一板面与壳体之间。第一部具有相对的一第一黏着面与一第一非黏着面，且第一黏着面黏贴于壳体。第二部具有相对的一第二黏着面与一第二非黏着面。第二黏着面黏贴于接地垫。连接部连接第一部与第二部。
其中，该第一非黏着面上不具有黏胶层。
其中，该第一部包括一第一双面胶段与一第一无黏着性片材，该第一无黏着性片材贴附于该第一双面胶段，该第一双面胶段具有该第一黏着面，该第一无黏着性片材具有该第一非黏着面。
其中，该第一非黏着面的面积不小于该第一部与该第一板面的重迭面积。
其中，该第二非黏着面上不具有黏胶层。
其中，该第二部包括一第二双面胶段与一第二无黏着性片材，该第二无黏着性片材贴附于该第二双面胶段，该第二双面胶段具有该第二黏着面，该第二无黏着性片材具有该第二非黏着面。
其中，该第二非黏着面的面积不小于该第二部与该第二板面的重迭面积。
其中，该第一部、该第二部与该连接部共同具有一体成型的一基材，该基材于展平状态时具有相对的二侧，该第一部更包括一第一无黏性片材，该第二部更包括一第二无黏性片材，该第一无黏性片材与该第二无黏性片材分别设置在该二侧。
其中，该电子装置更包括更包括一软性电路板电性连接该电路板，其中该软性电路板从该壳体的一侧弯折至该壳体的另一侧上。
其中，该电子装置更包括一胶带件，该胶带件同时贴覆该壳体以及该电路板的该第二板面，其中该胶带件与该导电胶带在该第二板面上不重迭。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：
附图说明
图1绘示根据一实施例的电子装置的剖面示意图。
图2绘示根据一实施例的导电胶带于展平状态时的剖面示意图。
图3绘示根据另一实施例的导电胶带于展平状态时的剖面示意图。
图4绘示根据一实施例的电子装置的下视示意图。
其中，附图标记：
102、102A、102B：导电胶带
103：双面胶带
104：第一双面胶段
105：第二双面胶段
106：第一无黏着性片材
107：基材
108：第二无黏着性片材
109：黏胶层
111：黏胶层
113：第三双面胶段
120：第一部
122：第二部
124：连接部
126：第一黏着面
128：第一非黏着面
130：第二黏着面
132：第二非黏着面
233：电子装置
234：壳体
236：电路板
238：第一壳面
240：第一板面
242：第二板面
244：接地垫
246、246A、246B、246C：板侧面
248：软性电路板
250：壳侧面
252：第二壳面
254：胶带件
具体实施方式
请参照图1，其绘示根据一实施例的电子装置233的剖面示意图。电子装置233包含壳体234、电路板236与导电胶带102。导电胶带102与电路板236设置在壳体234的第一壳面238上。所述电子装置233例如为具有显示面板(未绘示)的显示设备，所述壳体234例如为显示面板的背铁壳。
电路板236具有相对的第一板面240与第二板面242，以及位于第二板面242的接地垫244。第一板面240面对壳体234，具有接地垫244的第二板面242背对壳体234。
导电胶带102包含第一部120、第二部122、与连接部124。连接部124连接第一部120与第二部122。可利用导电胶带102的可挠性质，将第一部120配置在电路板236的第一板面240与壳体234的第一壳面238之间并且贴附于壳体234的第一壳面238上，经由连接部124绕过电路板236的板侧面246后贴附至具有接地垫244的第二板面242上。
实施例中，第一部120具有相对的第一黏着面126与第一非黏着面128。第二部122具有相对的第二黏着面130与第二非黏着面132。其中第一黏着面126与第二非黏着面132系位于导电胶带102的同一面，而第一非黏着面128与第二黏着面130则位于导电胶带102的另一面；换句话说，第一非黏着面128与第二非黏着面132系位于导电胶带102的不同面。
导电胶带102的第一部120的第一黏着面126系黏贴于壳体234，第二部122的第二黏着面130系黏贴于电路板236的接地垫244，壳体234与接地垫244可透过导电胶带102电性连接。
于此实施例中，导电胶带102的第一部120的第一非黏着面128系配置朝向电路板236的第一板面240。利用第一非黏着面128可使电路板236的第一板面240与壳体234之间不具黏着性，能避免电路板236及/或壳体234形变(例如电路板236翘曲)或之间相对位移时牵引应力造成的结构破坏问题，特别是能避免影响接地垫244与第二黏着面130之间的黏贴情况，借此有效维持接地垫244与壳体234之间的电性连接。类似地，可利用导电胶带102的第二部122的第二非黏着面132避免电路板236及/或其上方其他元件形变或之间相对位移时牵引应力造成的结构破坏问题，特别是能避免影响接地垫244与第二黏着面130之间的黏贴情况，借此有效维持接地垫244与壳体234之间的电性连接。一实施例中，第一非黏着面128的面积不小于第一部120与第一板面240的重迭面积，例如第一非黏着面128可延伸至连接部124上。第二非黏着面132的面积不小于第二部122与第二板面242的重迭面积，例如第二非黏着面132可延伸至连接部124上。于此实施例中，第一非黏着面128与第二非黏着面132例如由绝缘材料形成，因此能电性阻绝其他元件，避免导电胶带102与其他导电元件之间产生不期望的电性连接而发生短路问题。
电子装置233可更包括与电路板236电性连接的软性电路板248。软性电路板248可从电路板236的第二板面242弯折至其他侧，例如弯折跨过壳体234的壳侧面250侧而至相对于第一壳面238的第二壳面252侧。电子装置233可更包括一胶带件254。实施例中，胶带件254同时贴覆壳体234以及电路板236的第二板面242。举例来说，胶带件254可从电路板236的第二板面242弯折至其他侧，例如弯折跨过壳体234的壳侧面250侧而至第二壳面252侧，借此黏贴固定电路板236与壳体234。胶带件254与导电胶带102在第二板面242上不重迭，此时第1图中导电胶带102与胶带件254系位于不同切面上。胶带件254的材质可包括导电材料但不在此限。
请参照图2，其绘示根据一实施例的导电胶带102于展平状态时的剖面示意图。此实施例中，导电胶带102包括一片双面胶带103与配置在双面胶带103的相反侧的第一无黏着性片材106与第二无黏着性片材108。更详细地举例来说，双面胶带103包括一体成型的基材107，与配置在基材107的相反侧的黏胶层109与黏胶层111。此时，黏胶层109具有导电性，例如于胶层中掺杂导电粒子。
导电胶带102的第一部120包含第一无黏着性片材106与双面胶带103的第一双面胶段104。第一双面胶段104的黏胶层111具有第一黏着面126。第一无黏着性片材106配置在第一双面胶段104的黏胶层109上，并具有相对于第一黏着面126的第一非黏着面128。本实施例中，第一无黏着性片材106的表面上不具有黏胶层。另外，导电胶带102的第二部122包含第二无黏着性片材108与双面胶带103的第二双面胶段105。第二双面胶段105的黏胶层109具有第二黏着面130。第二无黏着性片材108配置在第二双面胶段105的黏胶层111上，并具有相对于第二黏着面130的第二非黏着面132。于此实施例中，第二无黏着性片材108的表面上不具有黏胶层。一实施例中，第一无黏着性片材106与第二无黏着性片材108系由绝缘材料构成，因此能电性阻绝其他元件，避免导电胶带102与其他导电元件之间产生不期望的电性连接而发生短路问题。绝缘材料包括例如乙烯对苯二甲酸酯(PET)，但不限于此，也可使用其他合适的绝缘材质。导电胶带102的连接部包括双面胶带103的连接在第一双面胶段104与第二双面胶段105之间的第三双面胶段113。
请参照图3，其绘示根据另一实施例的导电胶带102于展平状态时的剖面示意图。此实施例中，导电胶带102包括基材107，与配置在基材107的相反侧的黏胶层109与黏胶层111。一实施例中，基材107可为一体成型的基材。此实施例中，基材107可包括例如铝、铜等金属，但不限于此，也可使用其他合适的导电材质，例如导电织布等。一实施例中，如图3所示的导电胶带102可仅与接地垫(例如电路板236的接地垫244)接触，而不会与接地垫以外的电子元件接触。
导电胶带102的第一部120的黏胶层111具有第一黏着面126。第一部120的基材107具有相对于第一黏着面126的第一非黏着面128，且第一非黏着面128上不具有黏胶层。另外，导电胶带102的第二部122的黏胶层109具有第二黏着面130。第二部122的基材107具有相对于第二黏着面130的第二非黏着面132，且第二非黏着面132上不具有黏胶层。连接部124并不限于如图3所示包括位在基材107的相反侧的黏胶层109与黏胶层111。其他实施例中，举例来说，连接部124的基材107可仅在其中一侧上具有黏胶层，或者基材107的相反侧上皆不具有黏胶层。
请参照图4，其绘示根据一实施例的电子装置233的下视示意图。本实施例中，电路板236的接地垫244以及与其连接的导电胶带102A与导电胶带102B系分别设置在电路板236的相对侧。导电胶带102A、导电胶带102B与胶带件254互不重迭，例如在电路板236的第二板面242上互不重迭。软性电路板248连接电路板236并往壳体234的壳侧面250弯折，以显示模块为例，软性电路板248可连接至例如背光模块的光源(未绘示)或是显示面板(未绘示)等显示模块中的发光或显示元件。于此实施例中，导电胶带102A系经由板侧面246A弯折而分别贴附至第一壳面238与第二板面242，但于其它实施例中可视实际需求选择于板侧面246B或板侧面246C弯折。其他实施例中(未显示)，在电路板的第二板面上的导电胶带可重迭胶带件，其中可利用由绝缘材料构成的第二非黏着面，使胶带件与导电胶带之间不具黏着性，并彼此电性隔离。
根据以上实施例，本揭露的概念至少有以下优点。导电胶带设置在电路板与壳体之间的第一部，其藉由第一非黏着面与电路板之间维持无黏性，并藉由相反侧的第一黏着面黏贴壳体，借此，能避免电路板及/或壳体形变或之间相对位移时牵引应力造成的结构破坏问题，特别是能避免影响导电胶带与电路板的接地垫之间的黏贴情况，借此有效维持接地垫与壳体之间的电性连接。可利用导电胶带的第二部的第二非黏着面避免电路板及/或其上方其他元件形变或之间相对位移时牵引应力造成的结构破坏问题，特别是能避免影响电路板的接地垫与导电胶带之间的黏贴情况，借此有效维持接地垫与壳体之间的电性连接。第一无黏着性片材及/或第二无黏着性片材系由绝缘材料构成，因此能电性阻绝其他元件，避免导电胶带与其他导电元件之间产生不期望的电性连接而发生短路问题。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：
一壳体；
一电路板，具有面对该壳体的一第一板面以及背对该壳体的一第二板面，该电路板具有一接地垫位于该第二板面；以及
一导电胶带，包含：
一第一部，位于该第一板面与该壳体之间，具有相对的一第一黏着面与一第一非黏着面，且该第一黏着面黏贴于该壳体；
一第二部，具有相对的一第二黏着面与一第二非黏着面，该第二黏着面黏贴于该接地垫；以及
一连接部，连接该第一部与该第二部。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一非黏着面上不具有黏胶层。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一部包括一第一双面胶段与一第一无黏着性片材，该第一无黏着性片材贴附于该第一双面胶段，该第一双面胶段具有该第一黏着面，该第一无黏着性片材具有该第一非黏着面。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一非黏着面的面积不小于该第一部与该第一板面的重迭面积。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二非黏着面上不具有黏胶层。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二部包括一第二双面胶段与一第二无黏着性片材，该第二无黏着性片材贴附于该第二双面胶段，该第二双面胶段具有该第二黏着面，该第二无黏着性片材具有该第二非黏着面。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二非黏着面的面积不小于该第二部与该第二板面的重迭面积。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一部、该第二部与该连接部共同具有一体成型的一基材，该基材于展平状态时具有相对的二侧，该第一部更包括一第一无黏性片材，该第二部更包括一第二无黏性片材，该第一无黏性片材与该第二无黏性片材分别设置在该二侧。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一软性电路板电性连接该电路板，其中该软性电路板从该壳体的一侧弯折至该壳体的另一侧上。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包括一胶带件，该胶带件同时贴覆该壳体以及该电路板的该第二板面，其中该胶带件与该导电胶带在该第二板面上不重迭。
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