KR102543301B1 - 테이프 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제2플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 공간내에 배치되는 적어도 하나의 전기 소자가 실장된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판상에 실장되고 상기 적어도 하나의 전기 소자를 둘러싸도록 배치되는 쉴드 캔(shield can) 및 상기 쉴드 캔과 상기 전기 소자 사이에서, 상기 쉴드 캔의 내면에 부착되는 절연성 테이프 부재를 포함하고, 상기 절연성 테이프 부재는, 제1물질을 포함하고 제1두께로 형성되는 제1층과, 상기 제1층상에 접착제에 의해 적층되고, 제2물질을 포함하고 상기 제1두께와 동일하거나 더 두꺼운 제2두께로 형성되는 제2층 및 상기 제2층상에 형성되고 상기 쉴드 캔에 부착되기 위한 접착층을 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

테이프 부재 및 이를 포함하는 전자 장치{TAPE MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은 테이프 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
근래 들어 전자 장치는 점차 소형화되어가는 반면, 그 기능은 점차 다양화되어 가고 있다. 더욱이, 전자 장치는 슬림화 및 소형화에 따라 강성 보강을 위하여 금속 부재 배치 영역이 증가될 수 있으며, 이로 인한 주변 전기 소자와의 전기적 쇼트에 따른 오동작이 유발될 수 있다. 따라서, 전자 장치는 주변 금속 구조물들과 전기 소자간의 개선된 절연 방법이 모색되는 방향으로 발전되고 있다.
전자 장치는 다양한 기능을 지원하기 위하여 점차 많은 전기 소자가 배치되어 가고 있으며, 슬림화 및 소형화를 위하여 전기 소자간 간격은 점차 좁아질 수 있다. 따라서, 이러한 전기 소자 간 절연을 위한 절연성 테이프 부재의 배치 영역이 점차 늘어나고 있는 추세이므로, 절연성 테이프 부재를 자동화 공정에 적용하기 위하여 경주하고 있는 실정이다.
일반적으로 절연성 테이프 부재는 박막으로 형성될 수 있으며, 자동화 공정을 위하여 공압을 이용한 픽업 장치에 의해 전자 장치의 해당 위치로 이송될 수 있다. 이러한 경우, 박막의 절연성 테이프 부재는 상대적으로 얇은 두께로 인하여 절연성 테이프 부재 자체만으로는 픽업 장치에 의해 픽업될 때 약한 강성에 의해 변형이 발생되므로, 두꺼운 이형지가 부착된 상태에서 이송되고 전자 장치에 부착된 후 이형지를 제거하는 별도의 작업 공수가 추가 될 수 있다.. 더욱이, 이형지를 제거할 때, 하단의 절연 테이프의 역박리 가능성이 존재할 수 있고, 이형지 제거 및 박리된 이형지가 전자 장치 내부에 이물로 남아있지 않도록 검수 및 관리를 해야 할 수 있다..
본 발명의 다양한 실시예들은 테이프 부재 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 자동화 공정을 위한 테이프 부재 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제2플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 공간내에 배치되는 적어도 하나의 전기 소자가 실장된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판상에 실장되고 상기 적어도 하나의 전기 소자를 둘러싸도록 배치되는 쉴드 캔(shield can) 및 상기 쉴드 캔과 상기 전기 소자 사이에서, 상기 쉴드 캔의 내면에 부착되는 절연성 테이프 부재를 포함하고, 상기 절연성 테이프 부재는, 제1물질을 포함하고 제1두께로 형성되는 제1층과, 상기 제1층상에 접착제에 의해 적층되고, 제2물질을 포함하고 상기 제1두께와 동일하거나 더 두꺼운 제2두께로 형성되는 제2층 및 상기 제2층상에 형성되고 상기 쉴드 캔에 부착되기 위한 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제2플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징과, 상기 공간내에 배치되는 적어도 하나의 전기 소자와, 상기 공간내에서 상기 적어도 하나의 전기 소자 주변에 배치되는 금속 구조물 및 상기 적어도 하나의 전기 소자와 상기 금속 구조물 사이에서 상기 금속 구조물에 부착되는 절연성 테이프 부재를 포함하고, 상기 절연성 테이프 부재는, 제1물질을 포함하고 제1두께로 형성되는 제1층과, 상기 제1층상에 접착제에 의해 적층되고, 제2물질을 포함하고 상기 제1두께와 동일하거나 더 두꺼운 제2두께로 형성되는 제2층 및 상기 제2층상에 형성되고 상기 금속 구조물에 부착되기 위한 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트 및 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트를 포함하는 하우징과, 상기 하우징내 위치하며 제1표면을 포함하는 인쇄 회로 기판과, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1표면상에 장착되는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 전자 부품과 이격되어, 상기 전자 부품을 덮으면서, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1표면 상에 장착되며, 상기 제1표면과 마주보는 제2표면을 포함하는 도전성 차폐 구조 및 상기 제2표면과 상기 전자 부품 사이에 배치되고, 상기 제2표면 상에 부착된 절연 부재를 포함하며, 상기 절연 부재는, 상기 제2표면으로부터 상기 제1표면 쪽으로 향하는 방향으로 제1접착층과, 제1두께를 갖는 제1폴리이미드 필름층과, 제2접착층 및 제2두께를 갖는 제2폴리이미드 필름층을 포함하고, 상기 제1두께는 상기 제2두께와 같거나 더 크게 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 두께 증가 없이 적층 구조를 이용하여 강성이 증가되기 때문에 전자 장치에 적용 시, 별도의 이형지 분리 공정이 배제되고, 작업 공수가 단축되기 때문에 자동화 공정에 유리할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 절연성 테이프 부재의 제조 공정을 도시한 공정도이다,
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 4의 공정에 따라 제작된 절연성 테이프 부재의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 자동화 공정에 의해 절연성 테이프 부재가 전자 장치에 부착되는 공정 순서를 도시한 모식도이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 절연성 테이프 부재가 전자 장치의 다양한 부분에 적용되는 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 절연성 테이프 부재의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 라인 A-A' 방향에서 바라본 전면 플레이트의 요부 단면도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(106), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는 적어도 하나의 전기 소자(341)(예: 전자 부품)이 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 소자(341)는 적어도 하나의 프로세서, 적어도 하나의 대응 기능을 수행하는 SMD(surface mounting device) 타입 칩류를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에 실장되는 전기 소자(341)는 발열 및 노이즈 발생을 동반할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 전기 소자(341)에서 발생되는 열을 외부로 방출하고, 노이즈를 효과적으로 차폐할 수 있는 금속 구조물인 차폐 구조물(342)(예: 쉴드 캔(shied))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 구조물(342)은 전자 장치(300) 조립시, 자동화 공정을 통해 인쇄 회로 기판(340)의 전기 소자(341)의 주변을 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있으나, 전기 소자(341)와의 근접 거리로 인해 전기적 쇼트 가능성이 배제될 수 없다. 따라서, 전기 소자(341)와 차폐 구조물(342) 사이에는 절연성 테이프 부재(343)가 개재될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연성 테이프 부재(343)는 전기 소자(341)로부터 도전성 차폐 구조물9342)을 전기적으로 절연시킴으로써 전기 소자(341)의 기능이 충분히 발현되도록 유도할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 절연성 테이프 부재(343)는 자동화 공정을 통해 차폐 구조물(342)에 부착될 수 있다. 이러한 경우, 절연성 테이프 부재(343)는 별도의 이형지 없이 자동화 공정 중 공압을 이용한 픽업 공정에 자체 변형없이 적용될 수 있을 정도로 강성이 보강된 구조를 가질 수 있다.
이하, 절연성 테이프 부재(343)의 구체적인 구성에 대하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 절연성 테이프 부재의 제조 공정을 도시한 공정도이다, 도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 4의 공정에 따라 제작된 절연성 테이프 부재(500)의 단면도이다.
도 4에 제시된 동작들은 그 순서가 적어도 부분적으로 변경되거나, 일부 동작은 생략될 수도 있다.
도 5의 절연성 테이프 부재(500)는 도 3의 절연성 테이프 부재(343)와 적어도 일부 유사하거나 절연성 테이프 부재의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참고하면, 401 동작에서, 제1물질(511)을 포함하는 제1층(510)이 필름 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(510)은 제1두께(t1)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1물질(511)은 내열 성능이 우수한 폴리이미드(PI; polyimide)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1물질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephtalate), 폴리올레핀(PO; polyolefine) 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphtalate) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
403 동작에서, 제1층(510)상에 제1접착층(520)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착층(520)은 아크릴(acryl), 실리콘(silicone) 또는 우레탄(urethane) 중 적어도 하나로 형성된 점착성 물질을 포함할 수 있다.
405 동작에서 제1접착층(520)상에 제2물질(531)을 포함하는 제2층(530)이 필름 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(530)은 제1층(510)과 동일하거나, 제1층(510)보다 더 두꺼운 제2두께(t2)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(530)은 제1접착층(520)에 의해 제1층(510)과 합지되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2물질(531)은 내열 성능이 우수한 폴리이미드(PI; polyimide)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2물질(531)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephtalate), 폴리올레핀(PO; polyolefine) 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphtalate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
407 동작에서, 제2층(530)상에 제3두께(t3)로 형성되는 제2접착층(540)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접착층(540)은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 전기 소자(예: 도 3의 전기 소자(341)) 주변의 금속 구조물(예: 도 3의 차폐 구조물(342)) 또는 전기 소자와, 이웃하는 전기 소자 사이의 경계 영역(예: 도전성 격벽 등)에 절연성 테이프 부재(500)를 부착시키기 위하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2접착층(540)은 내열성이 우수한 Si 계열의 접착 물질(예: PSA(pressure sensitive adhesive))(또는 점착 물질)을 포함할 수 있다.
409 동작에서, 제2접착층(540)상에 이형지(550)가 부착될 수 있다. 예컨대, 이형지(550)는 절연성 테이프 부재(500)가 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 적용 전에 롤링된 상태로 보관 또는 롤러에 적층될 때, 다층으로 권선되는 절연성 테이프 부재간의 원치않는 접착 현상을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이형지(550)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephtalate) 재질의 필름 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이형지(550)는 본 발명의 일실시예에 따른 자동화 공정 전에 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연성 테이프 부재(500)는 다층으로 형성될 수 있다. 이는 다층으로 형성될 경우, 하나의 층으로 형성된 절연성 테이프 부재보다 강성이 증가될 수 있음에 기인한다. 예를 들어, 하기 <표 1>에 도시된 바와 같이, 전체 두께(t)가 동일한 다층 절연성 테이프 부재(예: 제1층 및 제2층의 두께비는 1:1)와 단일층 절연성 테이프 부재의 강성을 5회에 걸쳐 측정한 결과, 다층 절연성 테이프 부재가 단일층 절연성 테이프 부재보다 좀더 높은 하중에 견딜 수 있음을 알 수 있다. 이는 다층 구조에 의한 절연성 테이프 부재가 동일한 두께를 갖더라도 강성이 향상됨을 의미할 수 있다.
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다양한 실시예에 따르면, 형상에 맞게 타발된 절연성 테이프 부재(500)는 자동화 공정을 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 구조물(570)(예: 금속 구조물)로 이송된 후 해당 위치에 부착될 수 있다. 이러한 경우, 절연성 테이프 부재(500)를 이송하기 위한 픽업 장치(560)는 공압(진공압)을 이용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 픽업 장치(560)는 흡입면이 절연성 테이프 부재(500)의 적어도 일부와 접촉된 후, 진공 흡입력으로 절연성 테이프 부재(500)를 이송시키는 바, 절연성 테이프 부재(500)는 픽업되거나 이송될 때, 형상의 변형 없이 그대로 유지되는 것이 바람직하다. 한 실시예에 따르면, 이송시, 변형을 방지하기 위하여 절연성 테이프 부재(500)는 픽업 방향(① 방향)으로 진행할수록 그 두께가 얇아지도록 형성될 수 있다. 다시 말하면, 절연성 테이프 부재(500)는 구조물(570)에 부착되는 절연성 테이프 부재(500)의 부착 방향(② 방향)으로 진행할수록 그 두께가 두꺼워지도록 형성될 수 있다. 이는, 절연성 테이프 부재(500)가 픽업 장치(560)에 의해 흡입되는 영역이 상방향으로 당겨짐으로서 상대적으로 흡입 영역 주변은 아래 방향으로 늘어나려는 인장력이 발생되고, 흡입 영역의 반대면은 눌리게 되는 압축력을 인가받기 때문에 이를 지지하기 위함이다. 따라서, 제1층(510)의 제1두께(t1)은 제2층(530)의 제2두께(t2)보다 더 얇게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연성 테이프 부재(500)의 총 두께는 5㎛ 내지 150㎛의 범위의 박막으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연성 테이프 부재(500)는 픽업 방향(① 방향)으로 진행할수록 그 두께가 서로 동일하거나 점진적으로 얇아지는 적층 구조 및 전체 두께를 유지한 채, 제1층(510), 제2층(530) 및 제2접착층(540)의 두께가 다양하게 변경될 수도 있다. 예컨대, 절연성 테이프 부재(500)는 전체 두께를 50㎛로 유지된 채, 제1층(510), 제2층(530) 및 제2접착층(540)의 두께가 각각 12.5㎛, 25㎛ 및 12.5㎛로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1층(510), 제2층(530) 및 제2접착층(540)의 두께가 각각 5㎛, 25㎛ 및 20㎛로 형성될 수도 있다. 다른 실시예로, 제1층(510), 제2층(530) 및 제2접착층(540)의 두께가 각각 7.5㎛, 25㎛ 및 17.5㎛로 형성될 수도 있다. 다른 실시예로, 제1층(510), 제2층(530) 및 제2접착층(540)의 두께가 각각 12.5㎛, 12.5㎛ 및 25㎛로 형성될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 자동화 공정에 의해 절연성 테이프 부재(500)가 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 구조물(570)에 부착되는 공정 순서를 도시한 모식도이다.
도 6을 참고하면, 픽업 장치(560)는 절연성 테이프 부재(500)를 상방향으로 픽업할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연성 테이프 부재(500)는 전자 장치의 부착되려는 해당 위치에 대응하는 형상으로 타발될 수 있으며, 픽업 장치(560)의 이송전에 이형지는 제거될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도시된 바와 같이, 절연성 테이프 부재(500)가 픽업 장치(560)에 의해 흡입된 상태로 들어올려지게 되더라도, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 절연성 테이프 부재(500)는 다층 구조로 형성되기 때문에 기존의 단층 구조로 형성된 절연성 테이프 부재(500')와 달리 그 형상이 변형 없이 그대로 유지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연성 테이프 부재(500)는 픽업 장치에 의해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 대응 구조물(570)의 상부로 이송된 후, 하측 방향으로 이송되어 대응 구조물(570)에 부착될 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 절연성 테이프 부재(500)가 전자 장치(700)의 다양한 부분에 적용되는 상태를 도시한 도면이다. 도 7a는 도 2b의 라인 A-A'에서 바라본 단면도이다.
도 7a의 전자 장치(700)는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 전자 장치(700)는 제1플레이트(720), 제1플레이트(720)의 반대 방향을 향하는 제2플레이트(780) 및 제1플레이트(720)와 제2플레이트(780) 사이의 공간(7001)을 둘러싸는 측면 부재(710)(예: 측면 베젤 구조, 측면 지지 구조)를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1플레이트(720)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로 노출되는 디스플레이(730)(예: 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 측면 부재(710)로부터 공간(7001) 방향으로 연장되는 제1지지 구조(711)(예: 브라켓)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 구조(711)는 측면 부재(710)와 일체로 형성되거나 별도로 형성될 수 있으며, 적어도 일부는 도전성 영역(예: 금속 부재 영역)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 상술한 공간(7001)에 배치되는 인쇄회로기판(740)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 인쇄회로기판(740)과 제1지지 구조(711) 사이 및/또는 인쇄회로기판(740)과 제2지지 구조(760) 사이에서 인쇄회로기판(740)상에 실장되는 복수의 전기 소자들(741, 743)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(740)과 제1지지 부재(711) 사이에서, 인쇄회로기판(740)의 일면(7401)에 실장되고, 노이즈 차폐를 목적으로 복수의 전기 소자들 중 적어도 일부 전기 소자(741)를 감싸는 방식으로 실장되는 차폐 구조물로써 쉴드 캔(shield can)(742)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(740)과 제2지지 구조(760) 사이에도 역시 전기 소자(743)를 차폐하기 위한 내부 공간(7441)을 제공하기 위한 또 다른 쉴드 캔(744)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(742)은 전기 소자(741)를 감싸는 방식으로 배치될 수 있으나, 전자 장치(700)의 슬림화에 의해 전기 소자(741)와 상당히 근접한 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 쉴드 캔(742) 및 전기 소자(741) 사이에는 전기적 절연을 위하여 본 발명에 따른 절연성 테이프 부재(500)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 절연성 테이프 부재(500)는 쉴드 캔(742)과 인쇄회로기판 사이의 공간(7421)에서, 쉴드 캔(742)의 내면(7422)에 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(700))는 쉴드 캔(742)과 제1지지 구조(711) 사이에 배치되는 열 전도성 부재(790)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전도성 부재(790)는 쉴드 캔(742)으로부터 전달받은 열을 금속 재질의 제1지지 구조(711)로 방열시키기 위한 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.
도 7c에 도시된 바와 같이, 절연성 테이프 부재(500)는 전자 장치(700)의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 절연성 테이프 부재(500)는 인쇄회로기판(740)과 제2지지 부재(760) 사이에서 인쇄회로기판(740)에 실장된 전기 소자들(743)과 제2지지 부재(760)의 전기적 절연을 위하여 적용될 수도 있다. 이러한 경우, 절연성 테이프 부재(500)는 제2지지 부재(760)의 전기 소자(743)를 향하는 면(761)에 부착될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 절연성 테이프 부재(800)의 단면도이다.
도 8의 절연성 테이프 부재(800)는 도 3의 절연성 테이프 부재(343)와 적어도 일부 유사하거나, 절연성 테이프 부재의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 8을 참고하면, 절연성 테이프 부재(800)는 제1물질(811)을 포함하는 제1층(810), 제1층(810)상에 형성되는 제1접착층(801), 제1접착층(801)상에 형성되는 제2물질(821)을 포함하는 제2층(820), 제2층(820)상에 형성되는 제2접착층(802), 제2접착층(802)상에 형성되는 제3물질(831)을 포함하는 제3층(830), 제3층(830)상에 형성되는 제3접착층(840) 및 제3접착층(840)상에 형성되는 이형층(850)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1층(810)은 제1두께(t1)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(820)은 제1층(810)과 동일하거나 더 두꺼운 제2두께(t2)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3층(830)은 제2층(820)과 동일하거나 더 두꺼운 제3두께(t3)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접착층(840)은 제4두께(t4)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1물질(811), 제2물질(821) 또는 제3물질(831)은 내열 성능이 우수한 폴리이미드(PI; polyimide)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1물질(811), 제2물질(821) 또는 제3물질(831)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephtalate), 폴리올레핀(PO; polyolefine) 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphtalate) 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(810), 제2층(820) 및 제3층(830)은 제1접착층(801) 및 제2접착층(802)에 의해 합지되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1접착층(801) 및 제2접착층(802)은 아크릴(acryl), 실리콘(silicone) 또는 우레탄(urethane) 중 적어도 하나로 형성된 점착성 물질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접착층(840)은 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 전기 소자(예: 도 3의 전기 소자(341)) 주변의 금속 구조물(예: 도 3의 차폐 구조물(342)) 또는 전기 소자와, 이웃하는 전기 소자 사이의 경계 영역(예: 도전성 격벽 등)에 절연성 테이프 부재(800)를 부착시키기 위하여 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3접착층(840)은 내열성이 우수한 Si 계열의 접착 물질(예: PSA(pressure sensitive adhesive))(또는 점착 물질)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이형층(850)은 절연성 테이프 부재(800)가 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))에 적용 전에 롤링된 상태로 보관 또는 롤러에 적층될 때, 다층으로 권선되는 절연성 테이프 부재간의 원치않는 접착 현상을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이형층(850)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephtalate) 재질의 필름 형태로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이형층(850)은 본 발명에 따른 자동화 공정 전에 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연성 테이프 부재(800)는 픽업 방향(① 방향)으로 진행할수록 그 두께가 서로 동일하거나 점진적으로 얇아지는 적층 구조 및 전체 두께를 유지한 채, 제1층(810), 제2층(820), 제3층(830) 및 제3접착층(840)의 두께가 다양하게 변경될 수도 있다. 예컨대, 절연성 테이프 부재(800)는 전체 두께를 50㎛로 유지된 채, 제1층(810), 제2층(820), 제3층(830) 및 제3접착층(840)의 두께가 각각 5㎛, 7.5㎛, 12.5㎛ 및 25㎛로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 제1층(810), 제2층(820), 제3층(830) 및 제3접착층(840)의 두께가 각각 5㎛, 7.5㎛, 25㎛ 및 12.5㎛로 형성될 수도 있다. 다른 실시예로, 제1층(810), 제2층(820), 제3층(830) 및 제3접착층(840)의 두께가 각각 7.5㎛, 12.5㎛, 12.5㎛ 및 17.5㎛로 형성될 수도 있다. 다른 실시예로, 절연 테이프 부재의 두께가 100㎛를 유지한 채, 더 다양한 복수의 적층 레이어들이 더 추가될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연성 테이프 부재(800)는 제1접착층(801) 및 제2접착증(802)의 접착 특성을 서로 다르게 구현함으로써, 픽업 시, 변형되는 현상을 방지하는데 일조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착층들(801,802)은 픽업 방향(① 방향)으로 진행할수록 soft type의 접착 특성을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2접착층(802)은 제1접착층(801)보다 큰 모듈러스(modulus) 특성을 포함하는 hard type 접착 특성을 갖도록 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 절연성 테이프 부재(예: 도 3의 절연성테이프 부재(343), 도 5의 절연성 테이프 부재(500) 또는 도 8의 절연성 테이프 부재(800))는 주변 구조물에 부착되는 방향(② 방향)으로 진행할수록 그 두께가 점점 두꺼워지게 배치되는 도 5의 2층 구조 또는 도 8의 3층 구조 이외에, 절연성 테이프 부재의 전체 두께에 제한이 없다면, 4층 이상의 적층 구조가 적용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절연성 테이프 부재(예: 도 3의 절연성테이프 부재(343), 도 5의 절연성 테이프 부재(500) 또는 도 8의 절연성 테이프 부재(800))는 적층되는 적어도 하나의 층을 이용하여 절연 기능뿐만 아니라 여타 다양한 기능이 수행될 수도 있다. 예컨대, 적어도 하나의 층은 절연 기능뿐만 아니라 내열 기능 또는 전자파 차단 기능을 갖는 물질을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다층으로 형성되는 절연성 테이프 부재(예: 도 3의 절연성테이프 부재(343), 도 5의 절연성 테이프 부재(500) 또는 도 8의 절연성 테이프 부재(800))는 일부 층이 손상되더라도 다음 층에 의해 구조물이 보호를 받기 때문에 내스크래치성이 개선될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 라인 A-A' 방향에서 바라본 전면 플레이트의 요부 단면도이다.
도 9의 전자 장치(900)은 도 1의 전자 장치(100) 또는 도 7a의 전자 장치(700)과 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(900)의 전면 플레이트(901)(예: 도 1의 전면 플레이트(102))는 전술한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 절연성 테이프 부재의 다층 적층 구조가 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 다층 적층 구조는 전면 플레이트(901)의 굽어지는 영역(예: 도 1의 제1영역(110D) 또는 도 2의 제2영역(110E)에 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(901)는 전자 장치(900)의 외관을 형성하는 제1층(910), 제1층(910)에 적층되는 제2층(920), 제2층(920)에 적층되는 제3층(930) 및 제3층(930)에 적층되고 전자 장치(900)의 하우징 구조(918)(예: 도 1의 측면 베젤 구조(118))에 부착되는 접착층(940)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1층(910)은 전자 장치(900)의 외부 환경에 접하므로, 상대적으로 단단하며 얇은 글라스 재질 또는 필름 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3층(930) 역시 제1층(910)과 유사하게 단단한 재질의 글라스 재질또는 필름 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층(920)은 연질이며, 내충격성을 갖는 상대적으로 두꺼운 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 전면 플레이트(901)는 접착층 방향으로 진행될수록 상대적으로 두꺼운 적층된 구조로 인해 취성, 연성 개선을 통한 강도 개선과 층간 접합면과의 전단응력 상호 작용으로 열 성형, 쿨링 또는 스프링 백 현상에 대한 개선으로 치수 정밀도가 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 제1플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(320)), 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380)) 및 상기 제2플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(310))과, 상기 공간내에 배치되는 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 3의 전기 소자(341))가 실장된 인쇄회로기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(340))과, 상기 인쇄회로기판상에 실장되고 상기 적어도 하나의 전기 소자를 둘러싸도록 배치되는 쉴드 캔(shield can)(예: 도 3의 쉴드 캔(342)) 및 상기 쉴드 캔과 상기 전기 소자 사이에서, 상기 쉴드 캔의 내면에 부착되는 절연성 테이프 부재를(예: 도 3의 절연성 테이프 부재(343)) 포함하고, 상기 절연성 테이프 부재(예: 도 5의 절연성 테이프 부재(500))는, 제1물질(예: 도 5의 제1물질(511))을 포함하고 제1두께(예: 도 5의 제1두께(t1))로 형성되는 제1층(예: 도 5의 제1층(510))과, 상기 제1층상에 접착제(예: 도 5의 제1접착층(520))에 의해 적층되고, 제2물질(예: 도 5의 제2물질(531))을 포함하고 상기 제1두께와 동일하거나 더 두꺼운 제2두께(예: 도 5의 제2두께(t2))로 형성되는 제2층(예: 도 5의 제2층(530)) 및 상기 제2층상에 형성되고 상기 쉴드 캔에 부착되기 위한 접착층(예: 도 5의 제2접착층(540))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1물질 및/또는 상기 제2물질은 폴리이미드(PI; polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephtalate), 폴리올레핀(PO; polyolefine) 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphtalate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착제는 아크릴(acryl), 실리콘(silicone) 또는 우레탄(urethane) 중 적어도 하나로 형성된 점착성 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착층은 Si 계열의 접착 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착층상에 형성되는 이형층(예: 도 5의 이형지(550))을 더 포함하고, 상기 이형층은 상기 절연성 테이프 부재가 자동화 공정 적용 전에 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이형층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephtalate) 재질의 필름 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연성 테이프 부재는 5㎛ 내지 150㎛의 범위의 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간에 배치되고, 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통하여 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(700))는, 제1플레이트(예: 도 7a의 제1 플레이트(720)), 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트(예: 도 7a의 제2플레이트(780)) 및 상기 제2플레이트와 제2플레이트 사이의 공간(예: 도 7a의 공간(7001))을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 7a의 측면 부재(710))를 포함하는 하우징과, 상기 공간내에 배치되는 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 7a의 전기 소자(743))와, 상기 공간내에서 상기 적어도 하나의 전기 소자 주변에 배치되는 금속 구조물(예: 도 7a의 제2지지 부재(760)) 및 상기 적어도 하나의 전기 소자와 상기 금속 구조물 사이에서 상기 금속 구조물에 부착되는 절연성 테이프 부재(예: 도 7a의 절연성 테이프 부재(500))를 포함하고, 상기 절연성 테이프 부재(예: 도 5의 절연성 테이프 부재(500))는, 제1물질(예: 도 5의 제1물질(511))을 포함하고 제1두께(예: 도 5의 제1두께(t1))로 형성되는 제1층(예: 도 5의 제1층(510))과, 상기 제1층상에 접착제(예: 도 5의 제1접착층(520))에 의해 적층되고, 제2물질(예: 도 5의 제2물질(531))을 포함하고 상기 제1두께와 동일하거나 더 두꺼운 제2두께(예: 도 5의 제2두께(t2))로 형성되는 제2층(예: 도 5의 제2층(530)) 및 상기 제2층상에 형성되고 상기 쉴드 캔에 부착되기 위한 접착층(예: 도 5의 제2접착층(540))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1물질 및/또는 상기 제2물질은 폴리이미드(PI; polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephtalate), 폴리올레핀(PO; polyolefine) 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphtalate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착제는 아크릴(acryl), 실리콘(silicone) 또는 우레탄(urethane) 중 적어도 하나로 형성된 점착성 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착층은 Si 계열의 접착 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 구조물은 상기 측면 부재로부터 상기 공간으로 연장되는 도전성 지지 부재 또는 브라켓을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간에서 상기 적어도 하나의 전기 소자가 실장되는 인쇄회로기판을 더 포함하고, 상기 금속 구조물은 상기 적어도 하나의 전기 소자를 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판에 실장되는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연성 테이프 부재는 5㎛ 내지 150㎛의 범위의 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공간에 배치되고, 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통하여 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 제1플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 및 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))과, 상기 하우징내 위치하며 제1표면(예: 도 7b의 일면(7401))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 7b의 인쇄 회로 기판(740))과, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1표면상에 장착되는 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 7b의 전기 소자(741))과, 상기 전자 부품과 이격되어, 상기 전자 부품을 덮으면서, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 제1표면 상에 장착되며, 상기 제1표면과 마주보는 제2표면(예: 도 7b의 내면(7422))을 포함하는 도전성 차폐 구조(예: 도 7b의 쉴드 캔(742)) 및 상기 제2표면과 상기 전자 부품 사이에 배치되고, 상기 제2표면 상에 부착된 절연 부재(예: 도 7b의 절연성 테이프 부재(500))를 포함하며, 상기 절연 부재는, 상기 제2표면으로부터 상기 제1표면 쪽으로 향하는 방향으로 제1접착층(예: 도 5의 제2접착층(540))과, 제1두께(예: 도 5의 제2두께(t2))를 갖는 제1폴리이미드 필름층(예: 도 5의 제2층(530))과, 제2접착층(예: 도 5의 제1접착층(520)) 및 제2두께(예: 도 5의 제1두께(t1))를 갖는 제2폴리이미드 필름층(예: 도 5의 제1층))을 포함하고, 상기 제1두께는 상기 제2두께와 같거나 더 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1두께는 5㎛ 내지 150㎛의 범위의 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1두께는 상기 제2두께의 1배 내지 5배로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 절연 부재의 전체 두께는 5㎛ 내지 150㎛의 범위의 두께로 형성될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
500: 절연성 테이프 부재 510: 제1층
520: 제1접착층 530: 제2층
540: 제2접착층 550; 이형지
560: 픽업 장치 570: 구조물

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간내에 배치되는 적어도 하나의 전기 소자가 실장된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판상에 실장되고 상기 적어도 하나의 전기 소자를 둘러싸도록 배치되는 쉴드 캔(shield can); 및
    상기 쉴드 캔과 상기 전기 소자 사이에서, 상기 쉴드 캔의 내면에 부착되는 절연성 테이프 부재를 포함하고,
    상기 절연성 테이프 부재는,
    제1물질을 포함하고 제1두께로 형성되는 제1층;
    상기 제1층상에 제1접착층에 의해 적층되고, 제2물질을 포함하고 상기 제1두께 보다 더 두꺼운 제2두께로 형성되는 제2층; 및
    상기 제2층상에 형성되고 상기 쉴드 캔에 부착되기 위한 제2접착층을 포함하고,
    상기 제2접착층은 상기 제1접착층보다 더 큰 모듈러스 특성을 갖도록 형성되는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1물질 및/또는 상기 제2물질은 폴리이미드(PI; polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephtalate), 폴리올레핀(PO; polyolefine) 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN; polyethylene naphtalate) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1접착층은 아크릴(acryl), 실리콘(silicone) 또는 우레탄(urethane) 중 적어도 하나로 형성된 점착성 물질을 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2접착층은 Si 계열의 접착 물질을 포함하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2접착층상에 형성되는 이형층을 더 포함하고,
    상기 이형층은 상기 절연성 테이프 부재가 자동화 공정 적용 전에 제거되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이형층은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethylene terephtalate) 재질의 필름 형태로 형성되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 절연성 테이프 부재는 5㎛ ~ 150㎛의 범위의 두께로 형성되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 공간에 배치되고, 상기 제1플레이트의 적어도 일부를 통하여 외부로 노출되는 플렉서블 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
    상기 공간내에 배치되는 적어도 하나의 전기 소자;
    상기 공간내에서 상기 적어도 하나의 전기 소자 주변에 배치되는 금속 구조물; 및
    상기 적어도 하나의 전기 소자와 상기 금속 구조물 사이에서 상기 금속 구조물에 부착되는 절연성 테이프 부재를 포함하고,
    상기 절연성 테이프 부재는,
    제1물질을 포함하고 제1두께로 형성되는 제1층;
    상기 제1층상에 제1접착층에 의해 적층되고, 제2물질을 포함하고 상기 제1두께 보다 더 두꺼운 제2두께로 형성되는 제2층; 및
    상기 제2층상에 형성되고 상기 금속 구조물에 부착되기 위한 제2접착층을 포함하고,
    상기 제2접착층은 상기 제1접착층보다 더 큰 모듈러스 특성을 갖도록 형성되는 전자 장치.
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  14. 제9항에 있어서,
    상기 공간에서 상기 적어도 하나의 전기 소자가 실장되는 인쇄회로기판을 더 포함하고,
    상기 금속 구조물은 상기 적어도 하나의 전기 소자를 둘러싸도록 상기 인쇄회로기판에 실장되는 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치.
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