KR102538757B1 - 쉴드 캔의 개구부를 덮는 도전성 플레이트와 연결된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 전기 소자가 배치된 인쇄 회로 기판과, 오목부 및 상기 오목부의 일부에 형성된 개구부를 포함하고, 상기 오목부 내부에 상기 적어도 하나의 전기 소자를 수용하여 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 쉴드캔과, 상기 오목부 외부에 상기 개구부를 덮도록 배치된 도전성 플레이트와 상기 도전성 플레이트 및 상기 오목부 외부 사이에 배치된 지지 부재 및 상기 지지 부재와 상기 오목부 외부 사이에 배치되고, 상기 지지 부재부터 상기 개구부 방향으로 연장되어 상기 개구부를 덮는 상기 금속 플레이트의 적어도 일부와 연결된 차폐 부재를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

쉴드 캔의 개구부를 덮는 도전성 플레이트와 연결된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SHIELDING MEMBER COUPLED WITH CONDUCTIVE PLATE COVERING OPENING OF A SHIELD CAN}
본 발명의 다양한 실시예들은 쉴드 캔의 개구부를 덮는 도전성 플레이트와 연결된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
근래 들어 전자 장치는 점차 소형화되어가는 반면, 그 기능은 점차 다양화되어 가고 있다. 따라서, 전자 장치에 내장되는 전기 소자들은 주변 구조물과의 간격이 점차 협소하게 배치될 수 있으며, 다양한 기능 수행으로 인한 고온의 열 및 노이즈가 발생될 수 있다. 이러한 고온의 열과 노이즈는 전자 장치의 오동작의 원인이 될 수 있으므로 효과적인 방열 동작 및 노이즈 차폐 동작을 수행할 수 있는 다양한 방안이 모색되고 있다.
전자 장치는 내부에 배치되는 전기 소자들로부터 방출되는 노이즈를 차폐하기 위하여 전기 소자를 둘러싸는 방식으로 배치되는 금속 재질의 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있다. 이러한 쉴드 캔은 전기 소자를 완전히 감싸는 밀폐된 방식으로 배치되기 때문에 전기 소자로부터 발생되는 노이즈를 효과적으로 차폐할 수 있으나, 쉴드 캔의 밀폐 구조에 의해 전기 소자로부터 방출되는 열은 외부로 효과적으로 방출될 수 없다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 쉴드 캔은 적어도 일부 영역에 형성되는 열 전달 통로인 개구(opening)를 포함할 수 있다. 따라서, 개구는 전기 소자와 쉴드 캔 상단의 열확산 구조물(예: 방열시트, 방열판, 히트 파이프(heatpipe), 베이퍼 챔버(vapor chamber)또는 금속 브라켓 등) 사이에 배치되어 열을 전달하는 열 전도 물질(예: TIM(thermal interface material))의 연결 통로로써 사용될 수 있다.
한편, 이러한 개구는 효과적인 열 전달 통로로써 사용될 수 있으나, 전기 소자로부터 방출되는 노이즈가 외부로 누설되는 통로로써 사용될 수 있으므로, 전자 장치는 해당 개구를 전기적으로 차폐시키면서 열 전달이 용이하도록 배치되는 적어도 하나의 차폐 구조물을 포함할 수 있다. 이러한 차폐 구조물은 노이즈를 차폐하기 위한 적어도 하나의 차폐 부재와 열 전달에 용이한 적어도 하나의 열 전도성 부재가 적층되는 방식으로 조립되는 바, 적어도 일부 공정이 수작업으로 진행됨으로써 작업 공수가 증가하는 문제점이 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 효과적인 방열 및 차폐 동작을 수행할 수 있는 쉴드 캔의 개구부를 덮는 도전성 플레이트와 연결된 차폐 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 적어도 하나의 전기 소자가 배치된 인쇄 회로 기판과, 오목부 및 상기 오목부의 일부에 형성된 개구부를 포함하고, 상기 오목부 내부에 상기 적어도 하나의 전기 소자를 수용하여 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 쉴드캔과, 상기 오목부 외부에 상기 개구부를 덮도록 배치된 도전성 플레이트와 상기 도전성 플레이트 및 상기 오목부 외부 사이에 배치된 지지 부재 및 상기 지지 부재와 상기 오목부 외부 사이에 배치되고, 상기 지지 부재부터 상기 개구부 방향으로 연장되어 상기 개구부를 덮는 상기 금속 플레이트의 적어도 일부와 연결된 차폐 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 전기 소자가 실장된 인쇄 회로 기판과, 제1 개구부가 형성된 플레이트부 및 상기 플레이트부의 테두리를 따라 일정 높이로 연장 형성되는 측면을 포함하고, 상기 플레이트부와 상기 측면에 의해 형성된 오목부에 상기 적어도 하나의 전기 소자가 수용되도록 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 쉴드캔 및 상기 플레이트부의 외면에 배치되어 상기 제1 개구부를 밀폐시키는 차폐 어셈블리를 포함하고, 상기 차폐 어셈블리는 상기 쉴드 캔을 상부에서 바라볼 때, 상기 제1 개구부의 적어도 일부와 중첩되는 제2 개구부를 포함하는 차폐 부재와, 상기 차폐 부재에 적층되고, 상기 쉴드 캔을 상부에서 바라볼 때, 상기 제1개구부의 적어도 일부와 중첩되는 제3개구부를 포함하는 지지 부재 및 상기 지지 부재에 적층되고, 상기 제3개구부를 밀폐하도록 배치되는 도전성 플레이트를 포함하고, 상기 제2개구부와 인접한 상기 차폐 부재의 적어도 일부는 상기 제3개구부를 통하여 상기 도전성 플레이트에 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나의 전자 부품을 수용할 수 있는 오목부에 개구부가 형성된 쉴드 캔의 외면에 부착되는 차폐 어셈블리는, 도전성 플레이트와, 상기 도전성 플레이트의 아래에 배치되고, 상기 개구부에 대응하는 다른 개구부가 형성된 지지 부재 및 상기 지지 부재의 아래에 배치되고, 상기 지지 부재부터 상기 개구부 방향으로 연장되어 상기 개구부를 덮는 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부와 연결된 차폐 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기 소자의 노이즈 차폐 성능을 확보하면서 방열 성능이 향상됨과 동시에 차폐 부재, 지지 부재 및 도전성 플레이트간의 결합을 간소화 할 수 있고, 자동화 공정에 의해차폐 구조물을 전자 장치에 실장하여 조립 공정이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물의 분리 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 자동화 공정으로 전자 장치에 실장 가능한 차폐 구조물의 차폐 어셈블리를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기 소자를 포함하는 인쇄 회로 기판에 쉴드 캔이 실장된 상태를 도시한 요부 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 캔의 상부에 차폐 어셈블리가 배치된 상태를 도시한 차폐 구조물의 요부 사시도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물이 전자 장치의 열확산구조물과결합된 상태를 도시한 요부 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물이 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 구성을 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재의 다양한 형상을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물에 의해 발현되는 노이즈 차폐 성능을 도시한 그래프이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(106), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는 적어도 하나의 전기 소자(341)(예: 전자 부품)이 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 소자(341)는 적어도 하나의 프로세서, 적어도 하나의 대응 기능을 수행하는 SMD(surface mounting device) 타입 칩류를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에 실장되는 전기 소자(341)는 발열 및 노이즈 발생을 동반할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 전기 소자(341)에서 발생되는 열을 외부로 방출하고, 노이즈를 효과적으로 차폐할 수 있는 차폐 구조물(400)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 구조물(400)은 전자 장치(300) 조립시, 자동화 공정을 통해 인쇄 회로 기판(340)의 전기 소자(341)의 주변을 둘러싸는 방식으로 배치됨으로써 공정 효율이 향상될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 구조물(400)은 자동화 공정에 의해 인쇄 회로 기판(340)에 실장됨과 동시에, 효율적인 방열 작용 및 노이즈 차폐 작용을 동시에 수행할 수 있다.
이하, 차폐 구조물의 구체적인 구성에 대하여 설명하기로 한다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물(400)의 분리 사시도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 자동화 공정을 위한 차폐 구조물(400)의 차폐 어셈블리(A)를 도시한 도면이다.
도 4a 및 도 4b를 설명함에 있어, 본 실시예의 이해를 돕기 위하여 차폐 구조물(400)과 인쇄 회로 기판(340)이 역방향으로 배치되도록 도시되었으나, 도 3 및 도 4a를 통하여 차폐 구조물(400)의 실장 방향(예: Z 방향에서 - Z 방향)을 표기하였다.
도 4a를 참고하면, 차폐 구조물(400)은 전기 소자(341)를 포함하는 인쇄 회로 기판(340), 인쇄 회로 기판(340)의 전기 소자(341)가 적어도 부분적으로 밀폐되도록 배치되는 쉴드 캔(shield can)(410), 쉴드 캔(410)을 관통하는 제1열 전도성 부재(460), 쉴드 캔(410)의 상부에 순차적으로 적층되는 차폐 부재(420), 지지 부재(430), 도전성 플레이트(440) 및 제2 열전도성 부재(450)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(410)은 플레이트부(411) 및 플레이트부(411)의 테두리를 따라 일정 높이를 갖도록 연장 형성되는 측면(412)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(410)은 플레이트부(411) 및 측면(412)에 의해, 전기 소자(341)를 수용할 수 있도록 형성되는 오목부(4103)(예: 리세스(recess))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(410)은 인쇄 회로 기판(340)에 전기 소자(341)를 밀폐시키도록 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(410)은 인쇄 회로 기판(340)에 실장될 경우, 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 경우, 쉴드 캔(410)은 측면(412)이 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드에 솔더링됨으로써 인쇄 회로 기판(340)에 고정 및 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예로, 쉴드 캔(410)은 인쇄 회로 기판(340)의 그라운드에 전기적으로 연결되도록 고정된 별도의 고정 부재(예: 메탈 프레임)에 의해 측면(412)이 고정되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(410)은, 쉴드 캔(410)을 상부에서 바라볼 때(예: - Z 방향으로 바라볼 때), 전기 소자(341)의 적어도 일부 영역이 중첩되는 위치에서 플레이트부(411)에 형성되는 일정 크기의 제1개구부(4111)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1개구부(4111)는 전기 소자(341)에서 방출되는 열이 외부로 전달되는 열 전달 통로로써 기여될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(410)의 플레이트부(411)는 제1면(4101)(예: 외면) 및 제1면(4101)과 대향되고 전기 소자(341)와 마주 보는 방향으로 배치되는 제2면(4102)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(410)은 인쇄 회로 기판(340)에 실장될 경우, 제1개구부(4111)를 통하여 전기 소자(341)의 적어도 일부가 보일 수 있도록 배치되며, 오목부(4103)에서 제2면(4102)과 전기 소자(341)가 수직 방향(예: -Z 및 Z 방향)으로 일정 간격으로 이격된 공간을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(420)는 쉴드 캔(410)을 상부에서 바라볼 때, 쉴드 캔(410)의 제1개구부(4111)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 형성되는 제2개구부(421)를 포함할 수있다. 한 실시예에 따르면, 제2개구부(421)의 면적은 제1개구부(4111)의 면적보다 크지 않도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 차폐 부재(420)가 쉴드 캔(410)의 제1면(4101)에 부착될 경우, 쉴드 캔(410)을 상부에서 바라볼 때, 제2개구부(421)는 제1개구부(4111)에 포함되는 위치에 중첩 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(420)는 제2개구부(421)의 테두리를 따라 차폐 부재(420)의 면보다 낮도록 단차지며 제2개구부(421) 방향으로 일정 폭을 가지면 연장되는 연장부(422)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 단차진 연장부(422) 및 제2개구부(421)는 타발 공정에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전도성 부재(460)는 차폐 부재(420)의 제2개구부(421)를 포함하여 단차진 연장부(422)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(430)는 차폐 부재(420)와 도전성 플레이트(440) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(430)는 차폐 부재(420)를 지지할 수 있는 물질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(430)는 일정 가압력을 수반하여 최종 조립될 경우, 각 구성 요소들간의 조립 공차에 의해 제1열 전도성 부재(460)가 도전성 플레이트(440) 및 전기 소자와 이격되는 현상을 방지하기 위한 상술한 공차 이상의 탄성 변형율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(430)는 다공성 스펀지(예: polyurethane foam)또는 고무를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(430)는 쉴드 캔(410)을 상부에서 바라볼 때, 제1개구부(4111)와 적어도 일부 중첩되는 위치에 형성되는 제3개구부(431)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3개구부(431)는, 쉴드 캔(410)을 상부에서 바라볼 때, 차폐 부재(420)의 연장부(422)의 적어도 일부가 제3개구부(431)와 중첩될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 따라서, 차폐 부재(420), 지지 부재(430) 및 도전성 플레이트(440)가 순차적으로 적층될 경우, 차폐 부재(420)의 연장부(422)는 지지 부재(430)의 제3개부구(431)에 노출되는 도전성 플레이트(440)에 부착될 수 있다. 이는 쉴드 캔(410)의 제1면(4101), 차폐 부재(420) 및 도전성 플레이트(440)를 통한 전기적 연결 구조를 형성함으로서, 쉴드 캔(410)의 제1개구부(4111)를 통하여 누설될 수 있는 노이즈를 효과적으로 차폐하는데 기여할 수 있다. 또한, 차폐 부재(420)와 지지 부재(430)가 지지 부재(430)의 제3개구부(431)를 통한 내측 접합 구조를 갖기 때문에 별도의 지그 또는 장치에 의한 공정(예: 지지 부재의 외측을 감싸는 랩핑 공정)없이 타발 공정을 수행할 수 있으므로 차폐 어셈블리(A)의 제작이 용이하다..
다양한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(440)는 차폐 부재(420)와 접합되어 쉴드 캔(410)의 제1개구부(4111)를 차폐할 수 있으며, 지지 부재(430)의 제3개구부(431), 차폐 부재(420)의 제2개구부(421) 및 쉴드 캔(410)의 제1개구부(4111)를 통하여 배치되는 제1열 전도성 부재(460)와 접촉됨으로서 효율적인 방열 동작에도 일조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(440)는 SUS 합금 또는 구리(Cu) 합금으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1열 전도성 부재(460)는 차폐 부재(420)의 연장부(422)에 중첩 배치될 수 있으며, 일면은 전기 소자(341)에 접촉되고 타면은 쉴드 캔(410)의 제1개구부(4111), 차폐 부재(420)의 제2개구부(421) 및 지지 부재(430)의 제3개구부(431)를 통하여 도전성 플레이트(440)에 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 열전도성 부재(460)는 열 전도성 입자 또는 탄소 섬유(carbon fiber) 가 합성 수지에 혼합된 물질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전도성 입자는 산화알루미늄(Al2O3) 또는 질화알루미늄(AlN) 입자를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 열전도성 부재(460)의 합성 수지는 실리콘 또는 아크릴 계열의 합성 수지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전도성 부재(460)의 탄소 섬유는 전기 소자에 대하여 수직된 방향으로 정렬되어 배치됨으로써, 전기 소자(341)로부터 발생된 열을 수직 방향으로 도전성 플레이트(440)까지 용이하게 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전도성 부재(460)는 약 2W/mK ~ 약 100W/mK 범위의 열 전도도를 갖는 고상 또는 액상 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(440)에 부착되는 제2열 전도성 부재(450)는 열 전도 물질(TIM: thermal interface material)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열 전도성 부재(450)는 열 전도성 입자가 합성 수지에 혼합된 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2열 전도성 부재(450)의 열 전도성 입자는 산화알루미늄(Al2O3) 또는 질화알루미늄(AlN)입자를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열 전도성 부재(450)의 합성 수지는 실리콘 수지 또는 아크릴 수지를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열 전도성 부재(450)는 절연 테이프에 비하여 상대적으로 높은 열 전도도를 갖도록 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열 전도성 부재(450)는 약 2W/mK 보다 높은 열전도도를 가질 수 있다. 따라서, 제2열 전도성 부재(450)는 절연 테이프를 포함하는 종래의 열 전도성 부재에 비하여 상대적으로 높은 열 전도 효율을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 감전 등의 PL(product liability) 사고를 방지하기 위하여 도전성 플레이트(440)가 주변 금속 구조물(예: 도 3의 제1지지부재(311))와 전기적으로 연결되는 것을 방지하도록, 제2 열전도성 부재(450)는 도전성 플레이트(440)보다 큰 면적을 갖도록 형성될 수도 있다. 다른 실시예로, 제2열 전도성 부재(450)는 도전성 플레이트(440) 사이에 발생되는 에어갭을 제거하고 열 전도 효율을 향상시키고자, 표면을 거칠게 가공한 도전성 플레이트(440)에 도포되어 경화되는 액상 TIM을 포함할 수도 있다.
도 4b를 참고하면, 일련의 자동화 공정을 통하여 제1열 전도성 부재(460)가 부착된 차폐 부재(420), 지지 부재(430), 도전성 플레이트(440) 및 제2열 전도성 부재(450)가 순차적으로 적층된 차폐 어셈블리(A)가 제공될 수 있다. 이러한 차폐 어셈블리(A)는 인쇄 회로 기판(340)의 전기 소자(341)를 감싸도록 실장된 쉴드 캔(410)의 상면(예: 제1면(4101))에 소정의 픽업 장치(미도시 됨)에 의해 이송된 후, 일정 가압력으로 쉴드 캔(410)의 상부에서 가압됨으로써 조립이 완료될 수 있다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기 소자(341)를 포함하는 인쇄 회로 기판(340)에 쉴드 캔(410)이 실장된 상태를 도시한 요부 사시도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 캔(410)의 상부에 차폐 어셈블리(A)가 배치된 상태를 도시한 차폐 구조물의 요부 사시도이다. 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물이 전자 장치의 제1지지부재(311)(예: 열 확산 구조물)와 결합된 상태를 도시한 요부 사시도이다.
도 5a 내지 도 5c는 차폐 구조물(예: 도 4의 차폐 구조물(400))을 자동화 공정에 의해 조립하기 위한 과정을 도시한 도면으로써, 도 5a를 참고하면, 인쇄 회로 기판(340)에 전기 소자(341)가 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기 소자(341)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 프로세서 또는 각종 기능을 수행하는 칩셋을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기 소자(341)를 둘러싸도록 쉴드 캔(410)이 인쇄 회로 기판(340)에 실장될 수 있다. 이러한 경우, 쉴드 캔(410)의 오목부(4103)에 전기 소자(341)가 포함되도록 배치될 수 있으며, 쉴드 캔(410)을 상부에서 바라볼 때, 제1개구부(4111)의 적어도 일부가 전기 소자(341)와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 전기 소자(341)는 제1개구부(4111)를 통하여 적어도 일부가 보일 수 있도록 배치될 수 있다.
도 5b를 참고하면, 소정의 픽업 장치(미도시 됨)를 통하여 차폐 어셈블리(A)가 쉴드 캔(410)의 제1면(4101)(예: 상면)에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 어셈블리(A)는 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1열 전도성 부재(460)가 부착된 차폐 부재(420), 지지 부재(430), 도전성 플레이트(440) 및 제2 열전도성 부재(450)가 미리 상호 결합(예: 부착 또는 적층)된 하나의 단품으로 형성될 수 있다. 따라서, 자동화 공정의 픽업 장치는 복수의 차폐 어셈블리들(A)이 순차적으로 배열된 카트리지로부터 하나의 차폐 어셈블리(A)를 픽업하여 쉴드 캔(410)의 상부에 적층시킬 수 있다.
도 5c를 참고하면, 차폐 어셈블리(A)가 쉴드 캔(410)의 상부에 적층된 후, 차폐 어셈블리(A)의 제2열 전도성 부재(450)의 상부에는 추가적으로 방열 부재(470)가 접촉되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 부재(470)는 제2열 전도성 부재(예: 도 4a의 제2열 전도성 부재(450))와 접촉하도록 배치되는 방열시트, 방열판, 히트 파이프(heat pipe), 베이퍼 챔버(vapor chamber) 또는 이들을 중 적어도 하나를 포함하는 금속 구조물(예: 브라켓)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(410), 차폐 어셈블리(A) 및 방열 부재(470)가 조립된 인쇄 회로 기판(340)이 제1지지부재(311)에 조립될 경우, 금속 재질의 제1지지부재(311)의 적어도 일부는 방열 부재(470)와 접촉하도록 배치됨으로써, 전기 소자(341)로부터 방출된 열의 확산 및 방출 수단으로 사용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물(400)이 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 6을 참고하면, 전기 소자(341)가 실장된 인쇄 회로 기판(340)에 쉴드 캔(410)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(410)을 상부에서 바라볼 때, 쉴드 캔(410)은 제1개구부(4111)가 전기 소자(341)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치되도록 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(410)의 상부에는 차폐 부재(420), 지지 부재(430), 도전성 플레이트(440), 제2 열전도성 부재(450), 방열 부재(470) 및 제1지지부재(311)(예:금속 구조물)가 순차적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(420)는 연장부(422)가 지지 부재(430)의 제3개부구(431)에 노출되는 도전성 플레이트(440)에 부착될 수 있다. 따라서, 쉴드 캔(410)의 제1면(4101), 차폐 부재(420) 및 도전성 플레이트(440)를 통한 전기적 연결 구조를 형성함으로서, 쉴드 캔(410)의 제1개구부(4111)를 통하여 누설될 수 있는 노이즈가 쉴드 캔(410)의 오목부(4103)에서 도시된 ① 방향으로 유도됨으로써 효과적으로 차폐될 수 있다. 또한, 차폐 부재(420)와 지지 부재(430)가 지지 부재(430)의 제3개구부(431)를 통한 내측 접합 구조를 갖기 때문에 별도의 지그 또는 장치에 의한 공정(예: 지지 부재의 외측을 감싸는 랩핑 공정)없이 타발 공정을 수행할 수 있으므로 차폐 어셈블리(A)의 제작이 용이하다..
다양한 실시예에 따르면, 쉴드 캔(410)의 오목부(4103)에서 전기 소자(431)의 상부에는 제1 열전도성 부재(460)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 열전도성 부재(460)는 쉴드 캔(410)의 제1 개구부(4111), 차폐 부재(420)의 제2 개구부(예: 도 4a의 제2개구부(421)) 및 지지 부재(430)의 제3 개구부(431)를 통하여 도전성 플레이트(440)에 접촉됨으로써, 전기 소자(341)에서 발생된 열은 제1 열전도성 부재(460)(도 6의 점선으로 표시된 부분)(예: 도 4a의 제1열 전도성 부재(460)), 도전성 플레이트(440), 제2열 전도성 부재(450), 방열 부재(470) 및 제1지지부재(311)를 통하여 도시된 ② 방향으로 효율적인 방열 동작이 수행될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(420)의 구성을 도시한 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 차폐 부재(420)는 도전성 플레이트(440)와 쉴드 캔(410)의 제1면(4101) 사이에 배치되어 제1개구부(4111)의 테두리를 따라 외부로 누설될 수 있는 노이즈를 차폐할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재(420)는 300~700nm의 직경을 가진 복수의 나노 섬유(nano-fiber)(4202)가 서로 연결된 공간(4201)에 수직 방향(예: 도 7a의 Z와 -Z 방향)으로 침투된 도금 물질(423)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도금 물질(423)은 니켈(Ni) 또는 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 따라서, 기존의 차폐 부재보다 상대적으로 낮은 수직 저항을 확보함으로서 쉴드캔(410)의 제1면(4101)과 도전성 플레이트(440)간의 전기 저항을 낮춰 더욱 효율적인 차폐 기능을 수행할 수 있다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재(810, 820, 830, 840)의 다양한 형상을 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8d의 차폐 부재들(810, 820, 830, 840) 중 적어도 하나는 도 4a의 차폐 부재(420)와 적어도 일부 유사하거나 차폐 부재의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 차폐 성능을 향상시키기 위하여, 지지 부재(예: 도 4a의 지지 부재(430))의 개구부(예: 도 4a의 제3개구부(431))를 통해 도전성 플레이트(예: 도 4a의 도전성 플레이트(440))에 부착되는 차폐 부재(예: 도 4a의 차폐 부재(420))의 연장부(예: 도 4a의 연장부(422))는 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(810)는 사각형의 개구부(8101)를 포함할 수 있으며, 개구부(8101)의 테두리를 따라 이음매 없는(seamless) 단차진 연장부(811)가 형성될 수 있다.
도 8b에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(820)는 사각형의 개구부(8201)를 포함할 수 있으며, 타발 공정으로 개구부(8201)의 테두리를 따라 사각형 형상의 단차진 연장부(821)를 형성할 경우, 모서리 부분에서 들뜸 현상이 발생될 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 각 모서리 부분에는 칼날 금형에 의해 형성되는 슬릿(8202)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 성능 저하를 방지하기 위하여 슬릿(8202)의 폭(t)은 약 0.1mm ~ 약 0.5mm의 범위를 갖도록 형성될 수 있다.
도 8c에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(830)는 원형의 개구부(8301)를 포함할 수 있으며, 원형의 개구부(8301)의 테두리를 따라 단차진 원형의 연장부(831)가 형성될 수도 있다.
도 8d에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(840)는 타원형의 개구부(8401)를 포함할 수 있으며, 타원형의 개구부(8401)의 테두리를 따라 단차진 타원형의 연장부(841)가 형성될 수도 있다.
따라서, 단차진 연장부(811, 821, 831, 841)의 형상에 따라 이에 부착되는 제1 열전도성 부재(예: 도 4a의 제1 열전도성 부재(460))의 형상 역시 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
미도시되었으나, 차폐 부재의 개구부의 형상 개구부의 테두리를 따라 형성되는 단차진 연장부의 형상이 서로 상이하게 형성될 수도 있다. 예컨대, 개구부의 형상은 원형 또는 타원형으로 형성되고, 개구부를 따라 단차진 연장부의 전체 형상은 사각형으로 형성될 수도 있다. 다른 실시예로, 개구부의 형상이 사각형으로 형성되고, 개구부를 따란 단차진 연장부의 전체 형상이 원형 또는 타원형으로 형성될 수도 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 차폐 구조물에 의해 발현되는 노이즈 차폐 성능을 도시한 그래프이다.
도 4a에 도시된 차폐 부재(420)에 형성된 연장부(422)가 지지 부재(430)의 제3개구부(431)를 통하여 그 상부의 도전성 플레이트(440)에 부착되는 경우, 도 9 및 하기 <표 1>을 참고하면, 각 주파수 별(예: 600MHz, 750MHz, 900MHz, 1.5GHz, 2.5GHz)로 X 축 방향 및 Y 축 방향에서의 차폐 성능은 각각 평균 약 46.6dB 및 약 45.7dB로, 약 40dB 이상의 우수한 차폐 성능이 발현됨을 알 수 있다.
Figure 112018078324647-pat00001
이는 제조성 향상을 위하여, 차폐 부재(420)의 일부 영역(예: 도 4a의 연장부(422))이 지지 부재(430)의 제3개구부(431)를 통한 도전성 플레이트(440)와의 내측 차폐 구조를 구현하더라도 높은 차폐 성능을 발현될 수 있음을 의미한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 4a의 전기 소자(341))가 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 인쇄 회로 기판(340))과, 오목부(예: 도 4a의 오목부(4103)) 및 상기 오목부의 일부에 형성된 개구부(예: 도 4a의 제1 개구부(4111))를 포함하고, 상기 오목부 내부에 상기 적어도 하나의 전기 소자를 수용하여 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 쉴드 캔(예: 도 4a의 쉴드 캔(410))과, 상기 오목부 외부에 상기 개구부를 덮도록 배치된 도전성 플레이트(예: 도 4a의 도전성 플레이트(440))와 상기 도전성 플레이트 및 상기 오목부 외부 사이에 배치된 지지 부재(예: 도 4a의 지지 부재(430)) 및 상기 지지 부재와 상기 오목부 외부 사이에 배치되고, 상기 지지 부재부터 상기 개구부 방향으로 연장되어 상기 개구부를 덮는 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부와 연결된 차폐 부재(예: 도 4a의 차폐 부재(420))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 개구부를 관통하여 배치되고, 상기 적어도 하나의 전기 소자 및 상기 도전성 플레이트와 접하는 열 전도성 부재(예: 도 4a의 제1열 전도성 부재(460))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 열 전도성 부재와 적어도 일부 중첩되는 위치에 형성되는 차폐 개구부(예: 도 4a의 제2개구부(421)) 및 상기 차폐 개구부의 테두리를 따라 일정 폭으로 주변보다 낮게 형성되는 단차진 연장부(예: 도 4a의 연장부(422))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전도성 부재는 상기 차폐 개구부를 포함하여 상기 단차진 연장부에 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 쉴드 캔의 상기 개구부에 대응하여 형성된 다른(another) 개구부(예: 도 4a의 제3개구부(431))를 포함하고, 상기 연장부는 상기 지지 부재의 상기 다른 개구부를 통하여 상기 도전성 플레이트에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 전도성 부재의 적어도 일부는 상기 차폐 부재의 차폐 개구부 및 상기 지지 부재의 다른 개구부를 통하여 상기 도전성 플레이트에 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 복수의 나노 섬유들(예: 도 7a의 나노 섬유들(4202))이 서로 연결된 필름 테이프 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 복수의 나노 섬유들에 의해 상기 쉴드 캔의 실장 방향과 평행한 방향으로 형성된 공간(예: 도 7a의 공간(4201))에 충진되는 도전성 도금 물질(예: 도 7a의 도전성 도금 물질(423))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 도금 물질은 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 적어도 하나의 전기 소자(예: 도 4a의 전기 소자(341))가 실장된 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 인쇄 회로 기판(340))과, 제1개구부(예: 도 4a의 제1개구부(4111))가 형성된 플레이트부(예: 도 4a의 플레이트부(411)) 및 상기 플레이트부의 테두리를 따라 일정 높이로 연장 형성되는 측면(예: 도 4a의 측면(412))을 포함하고, 상기 플레이트부와 상기 측면에 의해 형성된 오목부(예: 도 4a의 오목부(4103))에 상기 적어도 하나의 전기 소자가 수용되도록 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 쉴드 캔(예: 도 4a의 쉴드 캔(410)) 및 상기 플레이트부의 외면에 배치되어 상기 제1개구부를 밀폐시키는 차폐 어셈블리(예: 도 4a의 차폐 어셈블리(A))를 포함하고, 상기 차폐 어셈블리는, 상기 쉴드 캔의 외면(예: 도 4a의 제1면(4101))에 부착되고, 상기 쉴드 캔을 상부에서 바라볼 때, 상기 제1개구부의 적어도 일부와 중첩되는 제2개구부(예: 도 4a의 제2개구부(421))를 포함하는 차폐 부재(예: 도 4a의 차폐 부재(420))와, 상기 차폐 부재에 적층되고, 상기 쉴드 캔을 상부에서 바라볼 때, 상기 제1개구부의 적어도 일부와 중첩되는 제3개구부(예: 도 4a의 제3개구부(431))를 포함하는 지지 부재(예: 도 4a의 지지 부재(430)) 및 상기 지지 부재에 적층되고, 상기 제3개구부를 밀폐하도록 배치되는 도전성 플레이트(예: 도 4a의 도전성 플레이트(440))를 포함하고, 상기 제2개구부와 인접한 상기 차폐 부재의 적어도 일부는 상기 제3개구부를 통하여 상기 도전성 플레이트에 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2개구부의 테두리를 따라 일정 폭으로 주변보다 낮게 형성되는 단차진 연장부(예: 도 4a의 연장부(422))를 포함하고, 상기 연장부가 상기 도전성 플레이트에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 어셈블리는 상기 제2개구부를 포함하여 상기 단차진 연장부에 안착 고정되는 제1열 전도성 부재(예: 도 4a의 제1열 전도성 부재(460))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1열 전도성 부재는 상기 제2개구부 및 상기 제3개구부를 통하여 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부와 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 어셈블리가 상기 쉴드 캔에 배치될 때, 상기 제1열 전도성 부재는 상기 전기 소자의 적어도 일부와 접촉되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 복수의 나노 섬유들(예: 도 7a의 탄소 나노 섬유(4202))이 서로 연결된 필름 또는 테이프 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 복수의 나노 섬유들에 의해 상기 쉴드 캔의 실장 방향과 평행한 방향으로 형성된 공간(예: 도 7a의 공간(4201))에 충진되는 도전성 도금 물질(예: 도 7a의 도전성 도금 물질(423))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 도금 물질은 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트에 접촉되는 제2열 전도성 부재(예: 도 4a의 제2열 전도성 부재(450))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2열 전도성 부재는 상기 전자 장치의 금속 구조물에 물리적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 4a의 전기 소자(341))을 수용할 수 있는 오목부(예: 도 4a의 오목부(4103))에 개구부(예: 도 4a의 개구부(4111))가 형성된 쉴드 캔(예: 도 4a의 쉴드 캔(410))의 외면(예: 도 4a의 제1면(4101))에 부착되는 차폐 어셈블리(예: 도 4a의 차폐 어셈블리(A))는, 도전성 플레이트(예: 도 4a의 도전성 플레이트(440))와, 상기 도전성 플레이트의 아래에 배치되고, 상기 개구부에 대응하는 다른 개구부(예: 도 4a의 제3개구부(431))가 형성된 지지 부재(예: 도 4a의 지지 부재(430)) 및 상기 지지 부재의 아래에 배치되고, 상기 지지 부재부터 상기 개구부 방향으로 연장되어 상기 개구부를 덮는 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부와 연결된 차폐 부재(예: 도 4a의 차폐 부재(420))를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
400: 차폐 구조물 410: 쉴드 캔
420: 차폐 부재 430: 지지 부재
440: 도전성 플레이트 450: 제2열 전도성 부재
460: 제1열 전도성 부재 470: 방열 부재

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 전기 소자가 배치된 인쇄 회로 기판;
    오목부 및 상기 오목부의 일부에 형성된 제1개구부를 포함하고, 상기 오목부 내부에 상기 적어도 하나의 전기 소자를 수용하여 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 쉴드 캔;
    상기 오목부 외부에, 상기 제1개구부를 덮도록 배치된 도전성 플레이트;
    상기 도전성 플레이트 및 상기 오목부 외부 사이에 배치되고, 상기 제1개구부와 대응하는 영역에 형성된 제2개구부를 포함하는 지지 부재; 및
    상기 지지 부재와 상기 오목부 외부 사이에서, 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부와 연결되도록 배치되고, 상기 제1개구부보다 작은 제3개구부를 포함하는 차폐 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1개구부를 관통하여 배치되고, 상기 적어도 하나의 전기 소자 및 상기 도전성 플레이트와 접하는 열 전도성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2개구부는 상기 열 전도성 부재와 적어도 일부 중첩되는 위치에 형성되고,
    상기 차폐 부재는 상기 제3개구부의 테두리를 따라 일정 폭으로 주변보다 낮게 형성되는 단차진 연장부를 포함하는 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서
    상기 열 전도성 부재는 상기 단차진 연장부에 안착되는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 단차진 연장부는 상기 지지 부재의 상기 제2개구부를 통하여 상기 도전성 플레이트에 부착되는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 열 전도성 부재의 적어도 일부는 상기 차폐 부재의 상기 제3개구부 및 상기 지지 부재의 제2개구부를 통하여 상기 도전성 플레이트에 접촉되도록 배치되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 복수의 나노 섬유들이 서로 연결된 필름 또는 테이프 형상으로 형성되는 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 복수의 나노 섬유들에 의해 상기 쉴드 캔의 실장 방향과 평행한 방향으로 형성된 공간에 충진되는 도전성 도금 물질을 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 도전성 도금 물질은 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 포함하는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 전기 소자가 실장된 인쇄 회로 기판;
    제1개구부가 형성된 플레이트부 및 상기 플레이트부의 테두리를 따라 일정 높이로 연장 형성되는 측면을 포함하고, 상기 플레이트부와 상기 측면에 의해 형성된 오목부에 상기 적어도 하나의 전기 소자가 수용되도록 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 쉴드 캔; 및
    상기 플레이트부의 외면에 배치되어 상기 제1개구부를 밀폐시키는 차폐 어셈블리를 포함하고,
    상기 차폐 어셈블리는,
    상기 쉴드 캔의 외면에 부착되고, 상기 쉴드 캔을 상부에서 바라볼 때, 상기 제1개구부의 적어도 일부와 중첩되고, 상기 제1개구부보다 작은 제2개구부를 포함하는 차폐 부재;
    상기 차폐 부재에 적층되고, 상기 쉴드 캔을 상부에서 바라볼 때, 상기 제1개구부의 적어도 일부와 대응하는 제3개구부를 포함하는 지지 부재; 및
    상기 지지 부재에 적층되고, 상기 제3개구부를 밀폐하도록 배치되는 도전성 플레이트를 포함하고,
    상기 제2개구부와 인접한 상기 차폐 부재의 적어도 일부는 상기 제3개구부를 통하여 상기 도전성 플레이트에 접촉되도록 배치되는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2개구부의 테두리를 따라 일정 폭으로 주변보다 낮게 형성되는 단차진 연장부를 포함하고,
    상기 연장부가 상기 도전성 플레이트에 부착되는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 차폐 어셈블리는 상기 제2개구부를 포함하여 상기 단차진 연장부에 안착 고정되는 제1열 전도성 부재를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1열 전도성 부재는 상기 제2개구부 및 상기 제3개구부를 통하여 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 차폐 어셈블리가 상기 쉴드 캔에 배치될 때, 상기 제1열 전도성 부재는 상기 전기 소자의 적어도 일부와 접촉되도록 배치되는 전자 장치.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 복수의 나노 섬유들이 서로 연결된 필름 또는 테이프 형상으로 형성되는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 복수의 나노 섬유들에 의해 상기 쉴드 캔의 실장 방향과 평행한 방향으로 형성된 공간에 충진되는 도전성 도금 물질을 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 도전성 도금 물질은 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 포함하는 전자 장치.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트에 접촉되는 제2열 전도성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제2열 전도성 부재는 상기 전자 장치의 금속 구조물에 물리적으로 접촉되는 전자 장치.
  20. 적어도 하나의 전자 부품을 수용할 수 있는 오목부에 제1개구부가 형성된 쉴드 캔의 외면에 부착되는 차폐 어셈블리에 있어서,
    도전성 플레이트;
    상기 도전성 플레이트의 아래에 배치되고, 상기 제1개구부에 대응하는 제2개구부가 형성된 지지 부재; 및
    상기 지지 부재의 아래에서, 상기 제2개구부를 덮는 상기 도전성 플레이트의 적어도 일부와 연결되도록 배치되고, 상기 제1개구부보다 작은 제3개구부를 포함하는 차폐 부재를 포함하는 차폐 어셈블리.
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