KR102639871B1 - 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 제1전기 구조물 및 상기 제1전기 구조물과 스크류 체결을 통해 전기적으로 연결되는 제1체결 영역 및 상기 제1체결 영역으로부터 연장되는 연장 영역을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)로서, 제1면과, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고, 상기 제1전기 구조물에 대면하는 제2면을 포함하는 유전체 기판과, 상기 유전체 기판의 상기 제1면에 배치되는 제1도전층 및 상기 제1도전층의 상부에 적층되는 제1보호층을 포함하는 FPCB를 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 제1도전층은 상기 제1보호층이 제거된 채 노출되고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 체결을 위한 스크류 관통홀을 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 관통홀 주변에 배치되고 상기 유전체 기판에서 상기 제1도전층까지 형성되는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치들은 복수의 전자 부품들(electronic function group) 및/또는 전기 구조물들을 포함할 수 있다. 전자 장치에 구비되는 전자 부품들 및/또는 전기 구조물들은 전자 장치내에서 서로 일정 간격으로 이격된 상태로 배치될 수 있다. 이러한 이격 배치는 전자 장치내의 각 부속물들간의 효율적인 설계 구조에 기인하기도 하고, 각 전자 부품에서 발생하는 노이즈에 의한 상대 전자 부품의 성능 저하를 방지하는 것에 기인할 수도 있다.
상술한 적어도 두 전자 부품들간의 전기적 연결을 위해서는 별도의 전기적 연결 장치가 수반되어야 하며, 이러한 전기적 연결 장치는 전자 장치를 오랜 기간 사용하거나, 외부의 충격에도 내구성이 우수하고, 노이즈가 차폐될 수 있는 신뢰성 있는 전기적 연결 구조가 요구될 수 있다.
전자 장치는 다양한 기능을 구현하기 위하여 이격 배치된 각각의 개별 전자 부품들이 상호 전기적으로 연결되는 구성을 가질 수 있다. 이러한 경우, 이격된 제1전자 부품과 제2전자 부품은 전기적 연결 장치에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전기적 연결 장치는 일정 길이의 FPCB(flexible printed circuit board)(예: 가요성 인쇄 회로 기판 또는 연성 회로 기판)를 포함할 수 있다. FPCB는 일단에 설치된 전기 커넥터(예: 플러그)가 인쇄 회로 기판과 같은 전자 부품에 결속될 수 있으며, 타단에 배치되는 스크류 체결부를 통해 안테나 방사체와 같은 전기 구조물에 스크류를 통해 체결됨으로서, 안테나 방사체와 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 경우, FPCB의 스크류가 체결되기 위한 체결부는, 금속 부재로서, FPCB에 별도로 체결될 수 있다.
그러나 이러한 체결부는 FPCB에 별도로 구비되어야 하므로, 제조 공정이 증가하고, 체결부의 자체 무게로 인한 쏠림 현상에 의해 자동 SMT(surface mount technology) 공정에 제약이 발생될 수 있다. 또한, 체결부는, 니켈 도금 SUS로 적용될 경우, 부식에 의한 전자 부품의 성능 저하를 유발시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제조 공정이 간단하고, 제조 원가가 절감될 수 있는 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오랜 기간 사용하더라도 장치의 신뢰성이 확보될 수 있도록 구성되는 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 제1전기 구조물 및 상기 제1전기 구조물과 스크류 체결을 통해 전기적으로 연결되는 제1체결 영역 및 상기 제1체결 영역으로부터 연장되는 연장 영역을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)로서, 제1면과, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고, 상기 제1전기 구조물에 대면하는 제2면을 포함하는 유전체 기판과, 상기 유전체 기판의 상기 제1면에 배치되는 제1도전층 및 상기 제1도전층의 상부에 적층되는 제1보호층을 포함하는 FPCB를 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 제1도전층은 상기 제1보호층이 제거된 채 노출되고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 체결을 위한 스크류 관통홀을 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 관통홀 주변에 배치되고 상기 유전체 기판에서 상기 제1도전층까지 형성되는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 제1전기 구조물과, 상기 제1전기 구조물과 이격 배치되는 제2전기 구조물과, 상기 제1전기 구조물과 스크류 체결을 통해 전기적으로 연결되는 제1체결 영역, 상기 제1체결 영역으로부터 연장되는 연장 영역 및 상기 연장 영역으로부터 연장되고, 상기 제2전기 구조물에 전기적으로 연결되는 제2체결 영역을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)로서, 제1면과, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고, 상기 제1전기 구조물에 대면하는 제2면을 포함하는 유전체 기판과, 상기 유전체 기판의 상기 제1면에 배치되는 제1도전층과, 상기 제1도전층의 상부에 적층되는 제1보호층과, 상기 유전체 기판의 상기 제2면에 배치되는 제1도전층 및 상기 제2도전층의 상부에 적층되는 제2보호층을 포함하는 FPCB를 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층은 상기 제1보호층 및 상기 제2보호층이 제거된 채 노출되고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 체결을 위한 스크류 관통홀을 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 관통홀 주변에 배치되고 상기 제1도전층으로부터 상기 유전체 기판을 통해 상기 제2도전층까지 형성되는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 전기적 연결 장치는 FPCB 구성시, 일부 영역에 스크류 체결을 위한 체결부가 함께 구성되기 때문에 제조 원가가 절감되고, FPCB를 위한 설계 자유도가 확보됨으로서, 다양한 형상의 체결부가 자동 SMT 공정에 적용됨으로서 제조 공정이 단순해질 수 있으며, FPCB의 도전층을 체결부에 이용함으로서 오랜 사용에도 장치의 신뢰성 확보에 일조할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치가 적용된 전자 장치의 구성도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치의 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치의 평면도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 라인 A-A'에서 바라본 전기적 연결 장치의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치를 도시한 단면도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치가 적용된 전자 장치의 구성도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치의 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치의 평면도이다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 라인 A-A'에서 바라본 전기적 연결 장치의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치를 도시한 단면도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치(500)가 적용된 전자 장치(400)의 구성도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100) 또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에서, 전기적 연결 장치(500)는, 인쇄 회로 기판(420)과, 안테나로 사용되는 도전성 부분(411)을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 구성에 대해 도시하고 이에 대하여 설명하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전기적 연결 장치(500)는 전자 장치 내부에 배치되는 다양한 전자 부품들의 전기적 연결에도 사용될 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 측면 부재(410)의 적어도 부분적으로 형성되는 내부 공간(4001)에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 전기 구조물들)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 인쇄 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들은 도전성 측면 부재(410)의 적어도 일부 영역에서 이격되도록 배치되는 한 쌍의 비도전성 부분들(4101, 4102)을 통해 주변 도전성 측면 부재와 절연되도록 배치되는 도전성 부분(411)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부분(411)은 인쇄 회로 기판(420)에 배치되는 무선 통신 회로를 통해 특정 주파수 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 인쇄 회로 기판(420)을, 인쇄회로기판(420)과 이격 배치된 도전성 부분(411)과 전기적으로 연결시키기 위하여 배치되는 전기적 연결 장치(500)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(500)는 일정 길이 및 일정 형상을 갖는 FPCB를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(500)는 도전성 부분(411) 근처에서, 도전성 부분(411)으로부터 연장되고, 스크류 체결구(예: 도 5c의 스크류 체결구(4112))를 포함하는 도전성 부싱(4111)에 스크류(S)를 통해 체결되는 제1체결부(510), 제1체결부(510)로부터 인쇄 회로 기판(420)까지 연장되는 연장부(520) 및 연장부(520)로부터 연장되고, 인쇄 회로 기판(420)에 전기 커넥터(531)를 통해 전기적으로 연결되는 제2체결부(530)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부싱(4111)은 도전성 부분(411)이 형성될 때, 일체로 형성될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따른, 전기적 연결 장치(500)는 FPCB의 도전층이 적어도 부분적으로 노출됨으로서, 스크류 체결을 위하여 사용되는 제1체결부(510)를 포함하여 자동 SMT의 제약으로부터 자유로울 수 있으며, 제조 공정이 간단해지고, 제조 원가 역시 절감될 수 있다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 전기적 연결 장치(500)에 대해 상세히 기술하기로 한다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치(500)의 사시도이다. 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치(500)의 평면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참고하면, 전기적 연결 장치(500)는, FPCB로서, 제1체결 영역(F1), 제1체결 영역(F1)으로부터 일정 길이 및 일정 형상으로 연장되는 연장 영역(C) 및 연장 영역(C)으로부터 연장되는 제2체결 영역(F2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(500)는 전술한 바와 같이, 제1체결 영역(F1)에 대응하는 제1체결부(510), 연장 영역(C)에 대응하는 연장부(520) 및 제2체결 영역(520)에 대응하는 제2체결부(530)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1체결부(510)는 FPCB로부터 노출된 적어도 하나의 도전층(예: 도 5c의 제1도전층(541) 및 제2도전층(542))을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1체결부(510)는 노출된 도전층에 형성되는 스크류 관통홀(5101)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1체결부(510)는 스크류 관통홀(5101)을 통해 관통된 스크류(예: 도 4의 스크류(S))를 통해 전자 부품(예: 도 4의 도전성 부분(411))에 고정됨으로서 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1체결부(510)는 스크류 관통홀(5101) 주변을 따라 일정하거나, 일정하지 않은 간격으로 배치됨으로서, 제1체결부(510)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있는 적어도 하나의 도전성 비아(545)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(545)는 제1체결부(510)의 노출된 도전층과 전자 부품들(예: 인쇄 회로 기판(420) 및/또는 도전성 부분(411))과의 전기적 연결에 도움을 줄 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연장부(520)는 두 전자 부품들(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(420)과 도전성 부분(411))간의 이격 거리 및/또는 배치 위치에 따라 다양한 길이 및/또는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(520)는 직선형, L형 또는 S형으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부(520)는 보호층(예: 도 5c의 제1보호층(543) 및 제2보호층(544))을 통해 적어도 하나의 도전층(541, 542)이 노출되지 않도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연장부는 적어도 부분적으로 실장되며, 도전층과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 전기 소자(521)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기 소자(521)는 안테나로 사용되는 도전성 부분(411)의 방사 성능 향상을 위한 적어도 하나의 매칭 회로를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기 소자(521)는 수동 소자를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1체결부(510)가 FPCB와 일체로 형성된 전기적 연결 장치(500)에서, 전기 소자(521)는 제1체결부(510) 근처까지 상대적으로 도전성 부분(411)에 더 가깝게 배치됨으로서, 안테나 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2체결부(530)는 전자 부품(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(420))에 체결되기 위한 전기 커넥터(531)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기 커넥터(531)는 전자 부품에 실장된 리셉터클에 체결될 수 있다. 다른 실시예로, 전기 커넥터(531)는 전자 부품에 실장된 피메일 커넥터에 체결되는 메일 커넥터를 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 제2체결부(530)는 전자 부품과 스크류 체결이 요구될 때, 제1체결부(510)와 실질적으로 동일한 구성을 갖도록 형성될 수도 있다.
도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 5b의 라인 A-A'에서 바라본 전기적 연결 장치(500)의 단면도이다.
도 5c를 참고하면, 전기적 연결 장치(500)는 FCCL(flexible copper clad laminate) 또는 CCL(copper clad laminate))(예: 유전체, 동박적층판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(500)는 유전체 기판(540), 유전체 기판(540)의 제1면(5401)에 적층되는 제1도전층(541) 및 제1면(5401)과 반대 방향으로 향하는 제2면(5402)에 적층되는 제2도전층(542)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(500)는 제1도전층(541)에 적어도 부분적으로 적층되는 제1보호층(543) 및 제2도전층(542)에 적어도 부분적으로 적층되는 제2보호층(544)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전층(541) 및/또는 제2도전층(542)은 전자 부품들(예: 도전성 부분(411) 및 인쇄 회로 기판(420))을 전기적으로 연결하는 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전층(541) 및/또는 제2도전층(542)은 그라운드 층을 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1도전층(541)과 제2도전층(542)은 유전체 기판(540)상에 배치되는 Cu를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1보호층(543) 및 제2보호층(544)은 PSR(photo-solder resist) 층 및/또는 커버레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(500)의 제1체결 영역(F1)은 제1보호층(543) 및 제2보호층(544)이 생략된 채, 제1도전층(541) 및 제2도전층(542)이 노출된 도전성 노출 영역으로 형성될 수 있다. 예컨대, 도전성 노출 영역을 통해 도전성 스크류(S)가 체결됨으로서, 도전층들(541, 542)과 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 도전성 부분(예: 도 4의 도전성 부분(411))은 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1체결 영역(F1)은 외부로 노출된 제1도전층(541) 및 제2도전층(542)상에 형성되는 추가 도금층(5411, 5412)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 추가 도금층(5411, 5412)은 부식 방지 및 우수한 전기적 연결을 위한 금 도금층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1체결 영역(F1)은 스크류 체결을 위한 스크류 관통홀(5101)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1체결 영역(F1)은 스크류 관통홀(5101) 주변을 둘러싸는 방식으로 형성되는 적어도 하나의 도전성 비아(545)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 비아(545)는 스크류 체결력을 견딜 수 있는 강성 보강을 위하여 사용될 수 있다. 다른 실시예로, 도전성 비아(545)는 유전체 기판(540)을 관통하고, 제1도전층(541) 및 제2도전층(542)과 접촉되는 방식으로 형성됨으로서, 제1도전층(541) 및/또는 제2도전층(542)과 도전성 부분(예: 도 4의 도전성 부분(411)) 사이의 전기적 연결에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 비아(545)는 스크류 관통홀(5101)의 가장자리를 따라 일정 간격 또는 일정하지 않은 간격으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연장 영역(C)은 제1도전층(541)과 연결되는 적어도 하나의 전기 소자(521)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기 소자(521)는 제1보호층(543)의 상부에 배치되고, 도전성 솔더(5431)(예: 프리 솔더)를 통해 제1도전층(541)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2체결부(F2)는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판(420)의 대응 커넥터(421)(예: 리셉터클)와 연결되기 위하여 실장되는 전기 커넥터(531)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기 커넥터(531) 역시 제1보호층(543)에서, 도전성 솔더(5431)를 통해 제1도전층(541)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 도전성 부분(예: 도 4의 도전성 부분(411))은 전기적 연결 장치(500)를 통해 인쇄 회로 기판(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(500)는 제1체결부(510)가 도전성 부분(예: 도 4의 도전성 부분(411))으로부터 내부 공간(예: 도 4의 내부 공간(4001)) 방향으로 연장된 도전성 부싱(4111)의 상부에 놓여진 상태에서, 스크류(S)가 스크류 체결 방향(① 방향)으로 체결될 수 있다. 이러한 경우, 스크류(S)는 제1체결부(510)의 스크류 관통홀(5101)에 관통된 후, 도전성 부싱(4111)에 마련된 스크류 체결구(4112)에 체결될 수 있다. 다른 실시예로, 제1체결부(510)은 도전성 부싱(4111)에 스크류 체결, 열 융착, 초음파 융착 또는 솔더링 중 적어도 하나의 공정을 통해 부착될 수도 있다. 따라서, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 도전성 부분(예: 도 4의 도전성 부분(411))은 도전성 부싱(4111), 제1체결부(510)의 제1도전층(541) 및 커넥터들(531, 421)을 통해 인쇄 회로 기판(420)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치(600-1, 600-2, 600-3)를 도시한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c를 설명함에 있어서, 전기적 연결 장치(600-1, 600-2, 600-3)는 도 5c의 전기적 연결 장치(500)와 실질적으로 동일한 구성 요소를 가질 수 있다. 따라서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.
도 6a를 참고하면, 전기적 연결 장치(600-1)는 제1체결 영역(F1)에서, 노출된 제1도전층(541)에 적층되는 보강 부재(551)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 부재(551)는 제1도전층(541) 또는 추가 도금층(5411)에 테이핑, 본딩, 솔더링 또는 융착 공정 중 적어도 하나를 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 부재(551)는 Al, SUS 또는 Cu와 같은 금속 부재를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보강 부재(551)는 PC와 같은 폴리머 재질을 포함할 수 있다. 따라서, 제1체결 영역(F1)은 보강 부재(551)를 통해 스크류 체결력을 견딜 수 있는 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 다른 실시예로, 제2체결 영역(F2) 역시, 제2보호층(544)의 상부에 배치되는 추가 보강 부재(552)를 통해 전기 커넥터(531) 체결시, 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
도 6b를 참고하면, 전기적 연결 장치(600-2)는 제1체결 영역(F1)에서, 노출된 제1도전층(541)에 적층되는 도전성 보강 부재(561)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 보강 부재(561)는 제2도전층(542) 또는 추가 도금층(5421)에 테이핑, 본딩, 솔더링 또는 융착 공정 중 적어도 하나를 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 보강 부재(551)는 Al, SUS 또는 Cu와 같은 일정 두께를 갖는 금속 부재를 포함할 수 있다.
도 6c를 참고하면, 전기적 연결 장치(600-3)는 제1체결 영역(F1)에서 유전체 기판(540) 및/또는 도전층들(5413, 5414)의 추가를 통해 강성 보강이 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(600-3)는 노출된 제1도전층(541)에 배치되는 제1추가 유전층(5403) 및 제2도전층(542)에 배치되는 제2추가 유전층(5404)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1추가 유전층(5403) 및 제2추가 유전층(5404)은 유전체 기판(540)과 동일한 재질 또는 동일하지 않은 유전체 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(600-3)는 제1추가 유전층(5403)의 상부에 적층되는 제3도전층(5413) 및/또는 제2추가 유전층(5404)의 상부에 적층되는 제4도전층(5414)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(600-3)는 제3도전층(5413)의 상부 및/또는 제4도전층(5414)의 상부에 배치되는 추가 도금층(5411, 5412)을 더 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제3도전층(5413) 및 제4도전층(5414)은 Cu를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 추가 도금층(5411, 5412)은 금 도금층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 도전성 비아(545)는 유전체 기판(540), 제1도전층(541), 제2도전층(542), 제1추가 유전층(5403) 및 제2추가 유전층(5404)을 관통한 후, 제3도전층(5413) 및 제4도전층(5414)까지 연결됨으로서, 제3도전층(5413)와 제4도전층(5414)은 적어도 하나의 도전성 비아(545)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1체결부(F1)는 추가 유전층들(5403, 5404)을 통해 다른 영역보다 그 두께를 두껍게 형성함으로서, 스크류 체결력을 견딜 수 있는 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 다른 실시예로, 제1체결부(F1)에서, 제1도전층(541) 및 제2도전층(542)은 생략될 수 있다. 이러한 경우, 제3도전층(5413) 및 제4도전층(5414)은 도전성 비아(545)를 통해 연장 영역(C)의 제1도전층(541) 및 제2도전층(542)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전기적 연결 장치(700)를 도시한 단면도이다.
도 7을 설명함에 있어서, 전기적 연결 장치(700)는 도 5c의 전기적 연결 장치(500)와 실질적으로 동일한 구성 요소를 가질 수 있다. 따라서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략될 수 있다.
도 7을 참고하면, 전술한 바와 달리, 전기적 연결 장치(700)는 유전체 기판(540)상에 배치되는 하나의 도전층(541)을 포함하는 단층 FPCB를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제2도전층(예: 도 5c의 제2도전층(542))은 생략될 수 있으며, 유전체 기판(540)상에 배치되는 보호층(544)(예: 커버레이)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보호층(544)은 제1체결 영역(F1)까지 연장될 수 있다. 이러한 경우, 전기적 연결 장치(700)는 제1도전층(541) 및 추가 도금층(5411)에 체결된 도전성 스크류(S)를 통해 도전성 부싱(4111)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 장치(700)는 유전체 기판(540)을 사이에 두고 두 개의 도전층(541, 542) 또는 하나의 도전층(541)을 포함하고 있으나, 다층 유전체 기판을 포함하고, 그 사이에 복수의 도전층을 포함하는 다층 FPCB를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 상기 전자 장치의 내부 공간(예: 도 4의 전자 장치(400))에 배치되는 제1전기 구조물(예: 도 4의 도전성 부분(411)) 및 상기 제1전기 구조물과 스크류(예: 도 4의 스크류(S)) 체결을 통해 전기적으로 연결되는 제1체결 영역(예: 도 5c의 제1체결 영역(F1)) 및 상기 제1체결 영역으로부터 연장되는 연장 영역(예: 도 5c의 연장 영역(C))을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)(예: 도 5c의 전기적 연결 장치(500))로서, 제1면(예: 도 5c의 제1면(5401))과, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고, 상기 제1전기 구조물에 대면하는 제2면(예: 도 5c의 제2면(5402))을 포함하는 유전체 기판(예: 도 5c의 유전체 기판(540))과, 상기 유전체 기판의 상기 제1면에 배치되는 제1도전층(예: 도 5c의 제1도전층(541)) 및 상기 제1도전층의 상부에 적층되는 제1보호층(예: 도 5c의 제1보호층(543))을 포함하는 FPCB를 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 제1도전층은 상기 제1보호층이 제거된 채 노출되고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 체결을 위한 스크류 관통홀(예: 도 5c의 스크류 관통홀(5101))을 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 관통홀 주변에 배치되고 상기 유전체 기판에서 상기 제1도전층까지 형성되는 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 5c의 도전성 비아(545))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1체결 영역에서, 상기 노출된 제1도전층의 상부에 적층되는 추가 도금층(예: 도 5c의 추가 도금층(5411))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 추가 도금층은 금 도금층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1체결 영역에서, 상기 제1도전층에 적층되는 보강 부재(예: 도 6a의 보강 부재(551))의 를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는 SUS, AL 또는 Cu 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는 본딩, 테이핑, 솔더링 또는 융착 공정 중 적어도 하나를 통해 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 유전체 기판의 제2면(예: 도 5c의 제2면(5402))에 배치되는 제2도전층(예: 도 5c의 제2도전층(542)) 및 상기 제2도전층에 배치되는 제2보호층(예: 도 5c의 제2보호층(544))을 더 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 제2도전층은 상기 제2보호층이 제거된 채 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1체결 영역에서, 상기 제2도전층에 적층되는 보강 부재(예: 도 6b의 보강 부재(561))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 보강 부재는 폴리머 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1전기 구조물은, 상기 전자 장치에서 적어도 부분적으로 외부로 노출되는 측면 부재(예: 도 4의 측면 부재(410))의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1전기 구조물은, 상기 측면 부재에서, 이격된 한 쌍의 비도전성 부분(예: 도 4의 비도전성 부분들(4101, 4102))에 의해 배치되는 도전성 부분(예: 도 4의 도전성 부분(411))을 포함하고, 상기 도전성 부분은 안테나 방사체로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부분은 상기 전자 장치의 내부 공간으로 연장되고, 스크류 체결구(예: 도 5c의 스크류 체결구(4112))를 포함하는 도전성 부싱(예: 도 5c의 도전성 부싱(4111))을 포함하고, 상기 전기적 연결 장치의 제1체결 영역은 스크류를 통해 상기 도전성 부싱에 체결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1체결 영역에서, 상기 제1도전층의 상부에 적층되는 제1추가 유전층(예: 도 6c의 제1추가 유전층(5403)) 및 상기 제1추가 유전층의 상부에 배치되는 제2도전층(예: 도 6c의 제3도전층(5413))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 연장 영역으로부터 연장되고, 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 제2전기 구조물에 전기적으로 연결되는 제2체결 영역(예: 도 5c의 제2체결 영역(F2))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2체결 영역에서, 상기 제1도전층에 전기적으로 연결되고, 상기 제2전기 구조물의 대상 커넥터에 접속되는 전기 커넥터(예: 도 5c의 전기 커넥터(531))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2전기 구조물은 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 제1전기 구조물과, 상기 제1전기 구조물과 이격 배치되는 제2전기 구조물과, 상기 제1전기 구조물과 스크류 체결을 통해 전기적으로 연결되는 제1체결 영역, 상기 제1체결 영역으로부터 연장되는 연장 영역 및 상기 연장 영역으로부터 연장되고, 상기 제2전기 구조물에 전기적으로 연결되는 제2체결 영역을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)로서, 제1면과, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고, 상기 제1전기 구조물에 대면하는 제2면을 포함하는 유전체 기판과, 상기 유전체 기판의 상기 제1면에 배치되는 제1도전층과, 상기 제1도전층의 상부에 적층되는 제1보호층과, 상기 유전체 기판의 상기 제2면에 배치되는 제1도전층 및 상기 제2도전층의 상부에 적층되는 제2보호층을 포함하는 FPCB를 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층은 상기 제1보호층 및 상기 제2보호층이 제거된 채 노출되고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 체결을 위한 스크류 관통홀을 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 관통홀 주변에 배치되고 상기 제1도전층으로부터 상기 유전체 기판을 통해 상기 제2도전층까지 형성되는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 비아는 상기 스크류 관통홀의 가장자리를 따라 둘러싸도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1전기 구조물은 상기 전자 장치의 안테나로 사용되고, 도전성 측면 부재의 적어도 일부로 배치되는 도전성 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2구조물은 무선 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 FPCB에 의해 전기적으로 연결된 상기 도전성 부분을 통해 특정 주파수 대역의 무선 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
500: 전기적 연결 장치 510: 제1체결부
520: 연장부 530: 제2체결부
540: 유전체 기판 541: 제1도전층
542: 제2도전층 545: 도전성 비아
5401: 제1유전층 5402: 제2유전층
5411: 제3도전층 5412: 제4도전층
F1: 제1체결 영역 C: 연장 영역
F2: 제2체결 영역
520: 연장부 530: 제2체결부
540: 유전체 기판 541: 제1도전층
542: 제2도전층 545: 도전성 비아
5401: 제1유전층 5402: 제2유전층
5411: 제3도전층 5412: 제4도전층
F1: 제1체결 영역 C: 연장 영역
F2: 제2체결 영역
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치에서 적어도 부분적으로 외부로 노출되는 측면 부재의 적어도 일부에서, 이격된 한 쌍의 비도전성 부분들 사이에 배치되고, 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부분; 및
상기 도전성 부분과 스크류 체결을 통해 전기적으로 연결되는 제1체결 영역 및 상기 제1체결 영역으로부터 연장되는 연장 영역을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하고,
상기 FPCB는,
제1면과, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고, 상기 도전성 부분에 대면하는 제2면을 포함하는 유전체 기판;
상기 유전체 기판의 상기 제1면에 배치되는 제1도전층; 및
상기 제1도전층의 상부에 적층되는 제1보호층을 포함하고,
상기 제1체결 영역에서, 상기 제1도전층은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결되고,
상기 제1체결 영역은 상기 스크류 체결을 위한 스크류 관통홀을 포함하고,
상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 관통홀 주변에 배치되고 상기 유전체 기판에서 상기 제1도전층까지 형성되는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함하고,
상기 도전성 부분은 상기 전자 장치의 내부 공간으로 연장되고, 스크류 체결구를 포함하는 도전성 부싱을 포함하고,
상기 FPCB의 제1체결 영역은 스크류를 통해 상기 도전성 부싱에 체결되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1체결 영역에서, 상기 노출된 제1도전층의 상부에 적층되는 추가 도금층을 더 포함하는 전자 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 추가 도금층은 금 도금층을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 제1체결 영역에서, 상기 제1도전층에 적층되는 보강 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 보강 부재는 SUS, AL 또는 Cu 중 적어도 하나의 재질로 형성되는 전자 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 보강 부재는 본딩, 테이핑, 솔더링 또는 융착 공정 중 적어도 하나를 통해 배치되는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 유전체 기판의 제2면에 배치되는 제2도전층; 및
상기 제2도전층에 배치되는 제2보호층을 더 포함하고,
상기 제1체결 영역에서, 상기 제2도전층은 상기 제2보호층이 제거된 채 노출되는 전자 장치.
- 제7항에 있어서,
상기 제1체결 영역에서, 상기 제2도전층에 적층되는 보강 부재를 더 포함하는 전자 장치.
- 제8항에 있어서,
상기 보강 부재는 폴리머 재질을 포함하는 전자 장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1체결 영역에서,
상기 제1도전층의 상부에 적층되는 제1추가 유전층; 및
상기 제1추가 유전층의 상부에 배치되는 제2도전층을 더 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 연장 영역으로부터 연장되고, 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 전기 구조물에 전기적으로 연결되는 제2체결 영역을 포함하는 전자 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 제2체결 영역에서,
상기 제1도전층에 전기적으로 연결되고, 상기 전기 구조물의 대상 커넥터에 접속되는 전기 커넥터를 포함하는 전자 장치.
- 제14항에 있어서,
상기 전기 구조물은 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
적어도 일부에서, 이격된 한 쌍의 비도전성 부분들 사이에 배치되고, 안테나 방사체로 사용되는 도전성 부분을 포함하는 측면 부재;
상기 도전성 부분과 이격 배치되는 전기 구조물;
상기 도전성 부분과 스크류 체결을 통해 전기적으로 연결되는 제1체결 영역, 상기 제1체결 영역으로부터 연장되는 연장 영역 및 상기 연장 영역으로부터 연장되고, 상기 전기 구조물에 전기적으로 연결되는 제2체결 영역을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)로서,
제1면과, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고, 상기 도전성 부분에 대면하는 제2면을 포함하는 유전체 기판;
상기 유전체 기판의 상기 제1면에 배치되는 제1도전층;
상기 제1도전층의 상부에 적층되는 제1보호층;
상기 유전체 기판의 상기 제2면에 배치되는 제2도전층; 및
상기 제2도전층의 상부에 적층되는 제2보호층을 포함하고,
상기 제1체결 영역에서, 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층은 상기 도전성 부분에 전기적으로 연결되는 FPCB;,
상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 체결을 위하여 형성된 스크류 관통홀; 및
상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 관통홀 주변에 배치되고 상기 제1도전층으로부터 상기 유전체 기판을 통해 상기 제2도전층까지 형성되는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함하고,
상기 도전성 부분은 상기 전자 장치의 내부 공간으로 연장되고, 스크류 체결구를 포함하는 도전성 부싱을 포함하고,
상기 FPCB의 제1체결 영역은 스크류를 통해 상기 도전성 부싱에 체결되는 전자 장치.
- 제17항에 있어서,
상기 적어도 하나의 도전성 비아는 상기 스크류 관통홀의 가장자리를 따라 둘러싸도록 배치되는 전자 장치.
- 삭제
- 제17항에 있어서,
상기 전기 구조물은 무선 통신 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 무선 통신 회로는 상기 FPCB에 의해 전기적으로 연결된 상기 도전성 부분을 통해 특정 주파수 대역의 무선 신호를 송수신하도록 설정되는 전자 장치.
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