CN101384131B - 电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包括一基板、一第一导电层、至少一通孔、一保护层、多个导电接点以及一锁固元件。第一导电层形成于该基板之上。通孔开设于该基板以及该第一导电层之上。保护层形成于该第一导电层之上，其中，该保护层包括多个镂空部，该等镂空部环绕该通孔，该第一导电层于该等镂空部中裸露。导电接点填设于该等镂空部之中，其中，该等导电接点突出于该保护层的表面。锁固元件锁固于该通孔之中，其中，该锁固元件接触该等导电接点。

Description

电路板及其制造方法 
技术领域
本发明有关于一种电路板，特别是有关于一种容易组装的电路板。 
背景技术
参照图1a，为现有的电路板1，包括基板10、多个通孔11、多个锁固元件20以及多个环形导电垫21。参照图1b，为图1a中的A部分的放大图，其中，基板10的上方覆盖有一保护层13以及一导电层14。保护层13在通孔11周围，具有镂空部12。导电层14在镂空部12中裸露。当锁固元件20锁固于通孔11之中时，环形导电垫21夹设于该锁固元件20与该基板10之间，此时，环形导电垫21接触镂空部12中裸露的导电层14，以电性连接该导电层14以及该锁固元件20。 
在现有技术中，由于需要使用环形导电垫21进行导电，因此零件成本较高。此外，在组装的过程中，由于导电垫不易定位，容易脱落，因此造成组装时的不便。 
发明内容
本发明的目的在于提供一种可容易组装的电路板，可以降低成本并安装方便。 
本发明提供一种电路板，包括一基板、一第一导电层、至少一通孔、一保护层、多个导电接点以及一锁固元件。第一导电层形成于该基板之上。该通孔贯穿该基板。保护层形成于该第一导电层之上，其中，该保护层包括多个镂空部，该等镂空部环绕该通孔，该第一导电层于该等镂空部中裸露。导电接点填设于该等镂空部之中，其中，该等导电接点突出于该保护层的表面。锁固元件锁固于该通孔之中，其中，该锁固元件接触该等导电接点，该电路板还包括一 第二导电层以及多个介层孔，该等介层孔导通该第一导电层以及该第二导电层，且该等介层孔环绕该通孔；以及一环形区域，该环形区域包括一介层区域以及一接点区域，该环形区域环绕该通孔，该等镂空部位于该接点区域之中，该等介层孔位于该介层区域之中。。 
本发明提供一种电路板制造方法，包括提供一电路板，包括一基板、一第一导电层、一保护层和一通孔，该通孔贯穿该基板、该第一导电层以及该保护层，该保护层包括多个镂空部，该等镂空部环绕该通孔，该第一导电层于该等镂空部中裸露；接着，将一盖板覆盖于该保护层之上，该盖板包括多个开口，该等开口对应该等镂空部；然后，透过该盖板，对该电路板进行一表面黏着制程，以在每一镂空部之中形成一导电接点，其中，该等导电接点突出于该保护层的表面；最后，将一锁固元件锁固于该通孔中，其中，该锁固元件接触该等导电接点。 
本发明的技术效果在于，由于电接点是在电路板制程中形成的，因此相比于现有技术，节省了组合环形导电垫的动作，制程较简单，且成本较低廉。并且，由于本发明的电接点提供充足的结构强度，因此可抵抗锁固元件(螺丝)的扭力，避免电路板刮伤，在本发明的实施例中，电接点可抵抗12kg/cm2的扭力。 
附图说明
图1a是现有的电路板； 
图1b是图1a中的A部分的放大图； 
图2是本发明的电路板； 
图3是图2中的B部分的放大图； 
图4a显示当通孔位于电路板角落时，导电接点的分布情形； 
图4b及图4c显示当通孔位于电路板边缘时，导电接点的分布情形； 
图4d显示当通孔位于电路板的中间区域时，导电接点的分布情形； 
图5是本发明的电路板的制造方法； 
图6是盖板位于电路板上方的情形；以及 
图7a-7c是显示开口对应镂空部的情形。 
其中，主要元件符号说明如下： 
1～电路板；       10～基板； 
11～通孔；        12～镂空部； 
13～保护层；      14～导电层； 
20～锁固元件；    21～环形导电垫； 
100～电路板；     101～介层区域； 
102～接点区域；   103～环形区域； 
110～基板；       111～第一导电层； 
112～第二导电层； 113～保护层； 
114～镂空部；     115～第一边缘； 
116～第二边缘；   120～通孔； 
130～导电接点；   140～介层孔； 
200～盖板；       210～开口； 
S1、S2、S4、S5～步骤。 
具体实施方式
为了让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。 
参照图2，为本发明的电路板100，包括基板110、多个通孔120以及多个锁固元件20。参照图3，为图2中的B部分的放大图，其中，电路板100更包括第一导电层111、第二导电层112、保护层113以及导电接点130。第一导电层111以及第二导电层112均形成于基板110表面，并由基板110所间隔。通孔120贯穿基板110、第一导电层111以及第二导电层112。保护层113形成于第一导电层111之上，其中，该保护层113包括多个镂空部114，该等镂空部114环绕该通孔120，该第一导电层111于该等镂空部114中裸露。导电接点130则填设于该等镂空部114之中，其中，该等导电接点130突出于该保护层113的 表面。锁固元件20锁固于该通孔120之中，其中，该锁固元件20接触该等导电接点130。导电接点130电性连接锁固元件20以及第一导电层111，以使第一导电层111接地，降低射频干扰(EMI)。 
在本发明的实施例中，通孔120为一螺孔，锁固元件20为一螺丝，导电接点130为锡接点，保护层113为防焊漆。 
电路板100更包括一环形区域103，该环形区域103包括一介层区域101以及一接点区域102，该环形区域103环绕该通孔120。该等镂空部114位于该接点区域102之中。该介层区域101之中具有多个介层孔140，该等介层孔140环绕该通孔120，该等介层孔140导通该第一导电层111以及该第二导电层112，以使第二导电层112透过该第一导电层111、该导电接点130以及该锁固元件20而接地，降低射频干扰(EMI)。 
该等镂空部114呈扇形，并以辐射状且均匀散布的方式环绕该通孔120。 
基板110包括一第一边缘115以及一第二边缘116，该等导电接点130与该第一边缘115以及该第二边缘116之间的距离不小于一夹持预定距离d1，在本实施例中该夹持预定距离d1大约为5毫米。 
参照图4a-4d，图4a显示当通孔120位于电路板角落时，导电接点130的分布情形；图4b以及图4c显示当通孔120位于电路板边缘时，导电接点130的分布情形，图4d显示当通孔120位于电路板的中间区域时，导电接点130的分布情形。参照图4a，当通孔120位于电路板角落时，导电接点130的数量为2个。参照图4b以及图4c，当通孔120位于电路板边缘时，导电接点130的数量为6个。参照图4d，当通孔120位于电路板的中间区域时，导电接点130的数量亦为6个。 
以下参照图5，说明本发明的电路板的制造方法。首先，提供一电路板，包括一基板、一第一导电层、一保护层以及一通孔，该通孔贯穿该基板、该第一导电层以及该保护层，该保护层包括多个镂空部，该等镂空部环绕该通孔，该第一导电层于该等镂空部中裸露(S1)；接着，将一盖板覆盖于该保护层之上，该 盖板包括多个开口，该等开口对应该等镂空部(S2)；然后，透过该盖板，对该电路板进行一表面粘着制程(SMD)，以在每一镂空部之中形成一导电接点，其中，该等导电接点突出于该保护层的表面(S4)；最后，将一锁固元件锁固于该通孔之中，其中，该锁固元件接触该等导电接点(S5)。 
在上述制程中，该等开口的面积大于该等镂空部的面积。因此，当导电接点(锡接点)经过该等开口于镂空部之中形成时，锡材料会由于表面张力以及冷缩等效应产生聚锡的效果，而产生突出于该保护层的表面的导电接点。     
参照图6，为盖板200位于电路板100上方的情形，其中，盖板200具有开口210。参照图7a-7c，显示该等开口210对应该等镂空部114的情形。其中，该等开口210与该等镂空部114之间的面积比例介于1∶0.7～1∶0.85之间，例如1∶0.8。在上述实施例中，开口210之间的最小间距d2约为0.3毫米。应用本发明，由于电接点系于电路板制程中形成，因此相较于习知技术，节省了组合环形导电垫的动作，制程较简单，且成本较低廉。且，由于本发明的电接点提供充足的结构强度，因此可抵抗锁固元件(螺丝)的扭力，避免电路板刮伤，在本发明的实施例中，电接点可抵抗12kg/cm2的扭力。 

Claims (18)

1.一种电路板，其特征在于，该电路板包括：
一基板；
一第一导电层，形成于该基板之上；
至少一通孔，该通孔贯穿于该基板；
一保护层，形成于该第一导电层之上，其中，该保护层包括多个镂空部，该镂空部环绕该通孔，该第一导电层于该镂空部中裸露；
多个导电接点，填设于该镂空部之中，其中，该导电接点突出于该保护层的表面；
一锁固元件，锁固于该通孔之中，其中，该锁固元件接触该等导电接点；
一第二导电层以及多个介层孔，该等介层孔导通该第一导电层以及该第二导电层，且该等介层孔环绕该通孔；以及
一环形区域，该环形区域包括一介层区域以及一接点区域，该环形区域环绕该通孔，该等镂空部位于该接点区域之中，该等介层孔位于该介层区域之中。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该通孔为一螺孔，该锁固元件为一螺丝。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该导电接点为锡接点。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该保护层为防焊漆。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该等镂空部呈扇形，该等镂空部以辐射状的方式环绕该通孔。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该等镂空部呈扇形，该等镂空部以均匀散布的方式环绕该通孔。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该基板包括一第一边缘，该等导电接点与该第一边缘之间的距离不小于一夹持预定距离。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，该夹持预定距离为5毫米。
9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，该等导电接点的数量为6个。
10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，该基板更包括一第二边缘，该等导电接点与该边缘之间的距离不小于该夹持预定距离，该第一边缘垂直于该第二边缘。
11.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，该等导电接点的数量为2个。
12.一种电路板制造方法，其特征在于，该方法包括：
提供一电路板，包括一基板、一第一导电层、一保护层以及一通孔，该通孔贯穿该基板、该第一导电层以及该保护层，该保护层包括多个镂空部，该等镂空部环绕该通孔，该第一导电层于该等镂空部中裸露；
将一盖板覆盖于该保护层之上，该盖板包括多个开口，该等开口对应该等镂空部；
透过该盖板，对该电路板进行一表面粘着制程，以在每一镂空部之中形成一导电接点，其中，该等导电接点突出于该保护层的表面；以及
将一锁固元件锁固于该通孔之中，其中，该锁固元件接触该等导电接点。
13.如权利要求12所述的电路板制造方法，其特征在于，该通孔为一螺孔，该锁固元件为一螺丝。
14.如权利要求12所述的电路板制造方法，其特征在于，该等导电接点为锡接点。
15.如权利要求12所述的电路板制造方法，其特征在于，该保护层为防焊漆。
16.如权利要求12所述的电路板制造方法，其特征在于，该等镂空部与该等开口均呈扇形，该等镂空部以辐射状的方式环绕该通孔。
17.如权利要求12所述的电路板制造方法，其特征在于，该等开口与该等镂空部之间的面积比例介于1∶0.7～1∶0.85之间。
18.如权利要求12所述的电路板制造方法，其特征在于，该等开口与该等镂空部之间的面积比例为1∶0.8。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102200865B (zh) * 2010-03-25 2013-06-12 柏腾科技股份有限公司 兼具防止电磁干扰及电容式轨迹板功能的塑壳及其制备方法
KR102639871B1 (ko) * 2019-05-21 2024-02-23 삼성전자 주식회사 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1155369A (zh) * 1994-08-10 1997-07-23 Ast研究公司 印刷电路板用焊盘
CN2569525Y (zh) * 2002-08-30 2003-08-27 技嘉科技股份有限公司 电路板固定结构

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1155369A (zh) * 1994-08-10 1997-07-23 Ast研究公司 印刷电路板用焊盘
CN2569525Y (zh) * 2002-08-30 2003-08-27 技嘉科技股份有限公司 电路板固定结构

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2000－216565A 2000.08.04
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