CN103620898A

CN103620898A - 母线组件及制造方法

Info

Publication number: CN103620898A
Application number: CN201280021019.3A
Authority: CN
Inventors: N.D.贝纳维德斯
Original assignee: GE Energy Power Conversion Technology Ltd
Current assignee: GE Energy Power Conversion Technology Ltd
Priority date: 2011-04-29
Filing date: 2012-04-25
Publication date: 2014-03-05
Anticipated expiration: 2032-04-25
Also published as: EP2702654A1; EP2702654A4; US9979173B2; CA2833568A1; CN103620898B; WO2012148975A1; US20120273252A1

Abstract

本发明提供一种母线组件及制造方法。所述母线组件包括第一主导体、第二主导体以及提供在所述主导体之间的绝缘体构件。所述绝缘体构件包括：（i）绝缘体部件；（ii）第一导体层，所述第一导体层提供在所述绝缘体部件的上表面上；以及（iii）第二导体层，所述第二导体层提供在所述绝缘体部件的下表面上，其中所述第一导体层包括围绕其外围的外边缘，其中所述第一导体层的外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的外边缘至少相距特定距离，其中所述第二导体层包括围绕其外围的外边缘，其中所述第二导体层的外边缘与所述绝缘体部件的所述外边缘至少相距相同的特定距离，并且其中所述特定距离足以使所述母线组件满足所述组件的爬电要求。

Description

母线组件及制造方法

关于由联邦政府赞助的研究的声明

本发明在美国海军合约（NAVSEA）N00024-07下得到政府支持。美国政府可能对本发明享有一定权利。

技术领域

本发明涉及母线装置，确切地说，涉及一种母线组件及制造方法，所述母线组件包括设于绝缘体层上的导电覆层，以提高局部放电起始电压（Partial discharge inception voltage）。

背景技术

母线（Bus Bar）是电子系统和能量变换设备中通常用于能量和/或信号分配的多层装置。母线通常包括由绝缘层隔开的至少两个导体（通常采用铜等细长金属导体条或棒的形式），所述绝缘层由电介质材料等制成。导体通常具有从其延伸的多个分配引脚，用于在导体与其余电路部件之间进行电连接。

图1是现有技术母线组件2的局部截面图。母线组件2包括由诸如铜等制成的第一主导体4，由诸如铜等制成的第二主导体6，以及由诸如电介质材料等制成的绝缘体层8，所述绝缘体层8设于第一主导体4与第二主导体6之间。通常，空气10陷于第一主导体4与绝缘体层8之间以及第二主导体6与绝缘体层8之间的小气穴中。气穴中的空气10常导致在气穴中产生等离子体，称为局部放电。局部放电现象会导致问题，因为它会使绝缘体层10的材料缓慢断裂。局部放电效应是由电介质绝缘体中所用的高场强引起的，并且由绝缘体层8相对于空气10介电常数的相对介电常数恶化，致使场集中在小气穴中。尽管这不会导致出现电弧，但仍然会形成等离子体，称为局部放电。

因此，需要改进母线组件，以便减小母线组件中出现局部放电的可能性。

发明内容

在一个实施例中，提供一种用于具有爬电距离要求的应用中的母线组件，所述母线组件包括：第一主导体；第二主导体；以及提供在所述第一主导体与所述第二主导体之间的绝缘体构件，所述绝缘体构件包括：（i）绝缘体部件，所述绝缘体部件具有上表面、下表面以及围绕其外围的第一外边缘；（ii）提供在所述绝缘体部件的所述上表面上的第一导体层；以及（iii）提供在所述绝缘体部件的所述下表面上的第二导体层，其中所述第一导体层包括围绕其外围的第二外边缘，其中所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距特定距离，其中所述第二导体层包括围绕其外围的第三外边缘，其中所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，并且其中所述特定距离足以使所述母线组件满足所述爬电要求。

其中，没有空气陷于所述第一导体层与所述绝缘体部件的所述上表面之间，并且其中没有空气陷于所述第二导体层与所述绝缘体部件的所述下表面之间。

其中，所述第一导体层的形成是通过将第一导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述上表面上，并且移除所述第一导电材料的一部分，以使所述第一导体层的所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，并且其中所述第二导体层的形成是通过将第二导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述下表面上，并且移除所述第二导电材料的一部分，以使所述第二导体层的所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离。

其中，所述将第一导电材料沉积在所述上表面上包括将所述第一导电材料电镀、气相沉积或喷镀在所述上表面上，并且其中所述将第二导电材料沉积在所述上表面上包括将所述第二导电材料电镀、气相沉积或喷镀在所述上表面上。

其中，所述移除所述第一导电材料的一部分包括蚀刻掉所述第一导电材料的所述部分，并且其中所述移除所述第二导电材料的一部分包括蚀刻掉所述第二导电材料的所述部分。

其中，所述第一导电材料和第二导电材料是铜。

其中，所述绝缘体部件是电介质。

其中，所述绝缘体部件是选自由以下项构成的群组的电介质材料薄层：FR-4、GPO-2、GPO-3和陶瓷电介质材料。

其中，所述第一导体层包括第一外导体边缘，其中所述第二导体层包括第二外导体边缘，并且其中所述绝缘体部件延伸过并且悬垂在所述第一外导体边缘和所述第二外导体边缘之上。

其中，所述第一导体层包括多个第一外导体边缘，其中所述第二导体层包括多个第二外导体边缘，并且其中所述绝缘体部件延伸过并且悬垂在所述第一外导体边缘中的每个边缘和所述第二外导体边缘的每个边缘之上。

其中，所述绝缘体构件进一步包括多个附加绝缘体部件，每个附加绝缘体部件均具有上表面、下表面以及围绕其外围的第一附加外边缘，其中对于每个附加绝缘体部件，（i）第一附加导体层提供在所述附加绝缘体部件的所述上表面上，并且（ii）第二附加导体层提供在所述附加绝缘体部件的所述下表面上，其中每个第一附加导体层包括围绕其外围的第二附加外边缘，其中所述第二附加外边缘与围绕所述附加绝缘体部件外围的所述第一附加外边缘至少相距所述特定距离，其中每个第二附加导体层包括围绕其外围的第三附加外边缘，其中所述第三附加外边缘与围绕所述附加绝缘体部件外围的所述第一附加外边缘至少相距所述特定距离，并且其中所述特定距离足以使所述母线组件满足所述爬电要求。

其中，所述多个附加绝缘体部件包括三个附加绝缘体部件。

其中，所述第一导体层的形成是通过将第一导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述上表面上，所述沉积的方式使得所述第一导体层的所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，并且其中所述第二导体层的形成是通过将第二导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述下表面上，所述沉积的方式使得所述第二导体层的所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离。

在另一个实施例中，提供一种制造母线组件的方法，所述方法包括：确定所述母线组件的爬电距离要求；通过将第一导体层提供在绝缘体部件的上表面上，并且将第二导体层提供在所述绝缘体部件的下表面上形成绝缘体构件，其中所述绝缘体部件具有围绕其外围的第一外边缘，其中所述第一导体层包括围绕其外围的第二外边缘，其中所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距特定距离，其中所述第二导体层包括围绕其外围的第三外边缘，其中所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，并且其中所述特定距离足以使所述母线组件满足所述爬电要求；以及将所述绝缘体构件附接在第一主导体与第二主导体之间。

其中，在所述提供步骤之后，没有空气陷于所述第一导体层与所述绝缘体部件的所述上表面之间，并且没有空气陷于所述第二导体层与所述绝缘体部件的所述下表面之间。

其中，所述提供步骤包括将第一导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述上表面上，并且移除所述第一导电材料的一部分，以使所述第一导体层的所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，以及将第二导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述下表面上，并且移除所述第二导电材料的一部分，以使所述第二导体层的所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离。

其中，所述提供步骤包括将第一导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述上表面上，所述沉积的方式使得所述第一导体层的所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，以及将第二导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述下表面上，所述沉积的方式使得所述第二导体层的所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离。

因此，应清楚地了解，本发明实质上实现了上述所有方面和优势。本发明的其他方面和优点在以下说明中描述，或者可以部分从说明书中显而易见，或者可以通过实践本发明而了解。此外，本发明的方面和优势可以通过随附权利要求书中特别指出的工具和组合来实现和获得。

附图说明

附图示出了本发明的当前优选实施例，并且与上文给出的一般描述和下文给出的详细描述一起，用于解释本发明的原理。如附图所示，类似的数字代表类似或相应的部分。

图1是现有技术母线组件的一部分的截面图；

图2A和图2B示出了根据本发明一个示例性实施例的母线组件的一部分，图2A是分解图，而图2B是立体图；

图3是沿图2中的线3-3截取的母线组件的截面图；以及

图4是根据本发明替代示例性实施例的母线组件的一部分的截面图。

具体实施方式

除非另作明确说明，否则本说明书中所用的方向短语，例如但不限于，顶部、底部、左、右、上、下、前、后及其变体，均涉及附图中所示元件的方向，并不限制权利要求书。

本说明书中所述两个或更多个两件或部件“连接”在一起应意指，零件直接连接或操作在一起，或者通过一个或多个中间零件或部件连接或操作。

本说明书中所用术语“数量”应意指一个或者大于一的整数个（例如，多个）。

图2A和图2B示出了根据本发明一个示例性实施例的母线组件12的一部分，图2A是分解图，而图2B是立体图。图3是沿图2B中的线3-3截取的母线组件12的截面图。母线组件12包括具有分配插脚（Prong）(或指（Finger）)15的第一主导体14以及具有分配插脚(或指)17的第二主导体16。在示例性实施例中，第一主导体14和第二主导体16由铜制成，但是也可以使用其他合适的导电材料，例如其他金属。电镀绝缘体构件18提供在第一主导体14与第二主导体16之间。

如图2A、2B和3所示，电镀绝缘体构件18包括绝缘体部件20、提供在所述绝缘体部件20上表面上的导体层22A以及提供在所述绝缘体部件20下表面上的导体层22B。在示例性实施例中，绝缘体部件20是电介质材料薄层，例如但不限于FR-4（玻璃纤维板）、GPO-2（不饱和聚酯树脂玻璃纤维的一种）或GPO-3（不饱和聚酯树脂玻璃纤维的一种）或者陶瓷介质材料。此外，在示例性非限定实施例中，电镀绝缘体构件18通过将导体层22A电镀到绝缘体部件20的上表面上，并且将导体层22B电镀到绝缘体部件20的下表面上来制成。所述电镀方式是使用任何合适的金属电镀技术，例如印刷电路板制造领域中所用的任意已知电镀技术来将导体层22A、22B电镀到绝缘体部件20上，从而将金属镀层敷设在诸如FR-4等介电基片上。上述将导体层22A、22B沉积到绝缘体部件20上会将充电点（Charge Point）转移到每个导体层22A、22B的表面上。在示例性实施例中，电镀过程将确保没有空气陷于导体层22A与绝缘体部件20的上表面之间，或者陷于导体层22B与绝缘体部件20的下表面之间（即，消除混入空气或间隙的可能性）。或者，导体层22A、22B可以使用其他合适的沉积方法，例如但不限于，气相沉积（Vapor Deposition）或喷镀（Sputtering）来沉积在绝缘体部件20的相应表面上，其中没有空气陷于导体层22A与绝缘体部件20的上表面之间，或者导体层22B与绝缘体部件20的下表面之间。

随后，将沉积在绝缘体部件20上下表面上的金属镀层从绝缘体部件20的每个外边缘24向回蚀刻一定量/距离，以便在如本说明书中所述最终组装完成时，母线组件12的爬电距离（Creepage Distance）适用于给定的应用，从而形成电镀绝缘体构件18。在如图2A、2B和3所示的示例性非限定实施例中，在每个外边缘位置24处将绝缘体部件20上下表面上的电镀层向回蚀刻一定量/距离，以在母线组件12如下所述组装完成时，使导体层22A与第一主导体14的相邻外边缘部分26（不包括插脚15，此处的外边缘也可对应为外导体边缘）对齐，并且导体层22B与第二主导体16的相邻外边缘部分28（不包括插脚17，此处的外边缘也可对应为外导体边缘）对齐。在示例性非限定实施例中，其余的电镀过程包括随后对导体层22A、22B进行镀锡或电镀，以防止腐蚀。

在替代实施例中，将不如上所述将金属层向回蚀刻，而是选择性地将金属层沉积在绝缘体部件20的上下表面上，使得在组装完成母线组件12之后，导体层22A与第一主导体14的相邻外边缘部分26（不包括插件15，此处的外边缘也可对应为外导体边缘）对齐，并且导体层22B与第二主导体16的相邻外表面部分28（不包括插脚17，此处的外边缘也可对应为外导体边缘）对齐。

在如上所述形成电镀绝缘体构件18之后，在导体层22A之上将第一主导体14连接到电镀绝缘体构件18的上表面，以便第一主导体14电连接到导体层22A，并且在导体层22B之上将第二主导体16连接到电镀绝缘体构件18的下表面，以便第二主导体16电连接到导体层22B。在示例性实施例中，这是通过使用非导电夹板或托架等将电镀绝缘体构件18夹在第一主导体14与第二主导体16之间来实现的，但是也可以使用其他合适的附接方法（例如，粘合剂）。如图3所示，由于将金属层向回蚀刻以形成导体层22A、22B，因此母线组件12将包括延伸过第一主导体14、第二主导体16和导体层22A、22B且围绕母线组件12外围的悬垂绝缘体部分30。如上所述，悬垂绝缘体部分30将增加第一主导体14与第二主导体16之间的表面路径距离，并且根据选择性执行的蚀刻量，使母线组件12满足相关应用的爬电距离要求。在任何特定应用中，所要求的爬电距离取决于将施加到两个导体（第一主导体14和第二主导体16）上的电压以及适用的任何标准（例如，IEC或UL）。更根本来说，所要求的爬电距离取决于在合理污染和空气质量条件下防止两个导体之间发生电弧放电所需的距离。通常，对于低电压（<1kV）而言，所述值（即所要求的爬电距离）是大于0.5英寸的任何值，对于中等电压（例如，1-30kV）而言，所述值为几英寸，而对于高电压（>30kV）而言，所述值为几英尺。此外，所需的爬电距离通常大于两个导体之间的必要空气间隙，因为电弧可能沿沉积在表面上的水分或其他污染物传导。

此外，通过包括上述电镀绝缘体构件18，母线组件12的局部放电起始电压将大幅增加，从而减小发生有害的局部放电的可能性。此外，如果空气陷于第一主导体14与导体层22A之间和/或第二主导体16与导体层22B之间，都能够防止两者之间的局部放电，因为这两个表面将处于相同的电势下。

图4是根据本发明替代示例性实施例的母线组件12′的一部分的截面图。母线组件12′包括与母线组件12相同的多个部件，并且在图4中，类似的部件用类似的参考数字表示。如图4所示，在示例性实施例中，母线组件12′包括由铜制成的第一主导体14和第二主导体16，但是也可以使用其他合适的导电材料，例如其他金属。此外，本说明书中其他地方所述的多个电镀绝缘体构件18提供在第一主导体14与第二主导体16之间。在图示的实施例中，四个电镀绝缘体构件18A、18B、18C和18D提供在第一主导体14与第二主导体16之间，但是也可以在本发明的范围内使用更多或更少的电镀绝缘体构件18。如本说明书中其他地方所述，每个电镀绝缘体构件18上的导体层22的形成方法是将导体材料沉积在电镀绝缘体构件18的相应表面上，然后从相关绝缘体部件20的边缘向回蚀刻所述导电材料，以便在组装母线组件12′时形成包括多个悬垂绝缘体部分30的悬垂绝缘体部分32。在示例性实施例中，母线组件12′的组装方法是使用非导电夹板或托架等将电镀绝缘体构件18A、18B、18C、18D夹在第一主导体14与第二主导体16之间，但是也可以使用其他合适的附接方法（例如，粘合剂）。包括多个悬垂绝缘体部分30的悬垂绝缘体部分32将增加第一主导体14与第二主导体16之间的表面路径距离，并且根据选择性执行的蚀刻量，使母线组件12′满足相关应用的爬电距离要求。

尽管上文已描述并图示本发明的优选实施例，但应了解，这些是本发明的示例性实施例，并不视作限定性的。可以在不脱离本发明精神或范围的情况下进行添加、删除、替代和其他修改。因此，本发明并不视作受上述说明限制，而是仅受随附权利要求书的范围限制。

Claims

1.一种用于具有爬电距离要求的应用中的母线组件，所述母线组件包括：

第一主导体；

第二主导体；以及

提供在所述第一主导体与所述第二主导体之间的绝缘体构件，所述绝缘体构件包括：（i）绝缘体部件，所述绝缘体部件具有上表面、下表面以及围绕其外围的第一外边缘；（ii）提供在所述绝缘体部件的所述上表面上的第一导体层；以及（iii）提供在所述绝缘体部件的所述下表面上的第二导体层，其中所述第一导体层包括围绕其外围的第二外边缘，其中所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距特定距离，其中所述第二导体层包括围绕其外围的第三外边缘，其中所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，并且其中所述特定距离足以使所述母线组件满足所述爬电要求。

2.根据权利要求1所述的母线组件，其中没有空气陷于所述第一导体层与所述绝缘体部件的所述上表面之间，并且其中没有空气陷于所述第二导体层与所述绝缘体部件的所述下表面之间。

3.根据权利要求1所述的母线组件，其中所述第一导体层的形成是通过将第一导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述上表面上，并且移除所述第一导电材料的一部分，以使所述第一导体层的所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，并且其中所述第二导体层的形成是通过将第二导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述下表面上，并且移除所述第二导电材料的一部分，以使所述第二导体层的所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离。

4.根据权利要求3所述的母线组件，其中所述将第一导电材料沉积在所述上表面上包括将所述第一导电材料电镀、气相沉积或喷镀在所述上表面上，并且其中所述将第二导电材料沉积在所述上表面上包括将所述第二导电材料电镀、气相沉积或喷镀在所述上表面上。

5.根据权利要求3所述的母线组件，其中所述移除所述第一导电材料的一部分包括蚀刻掉所述第一导电材料的所述部分，并且其中所述移除所述第二导电材料的一部分包括蚀刻掉所述第二导电材料的所述部分。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的母线组件，其中所述第一导电材料和第二导电材料是铜。

7.根据权利要求1所述的母线组件，其中所述绝缘体部件是电介质。

8.根据权利要求7所述的母线组件，其中所述绝缘体部件是选自由以下项构成的群组的电介质材料薄层：FR-4、GPO-2、GPO-3和陶瓷电介质材料。

9.根据权利要求1所述的母线组件，其中所述第一导体层包括第一外导体边缘，其中所述第二导体层包括第二外导体边缘，并且其中所述绝缘体部件延伸过并且悬垂在所述第一外导体边缘和所述第二外导体边缘之上。

10.根据权利要求1所述的母线组件，其中所述第一导体层包括多个第一外导体边缘，其中所述第二导体层包括多个第二外导体边缘，并且其中所述绝缘体部件延伸过并且悬垂在所述第一外导体边缘中的每个边缘和所述第二外导体边缘的每个边缘之上。

11.根据权利要求1所述母线组件，其中所述绝缘体构件进一步包括多个附加绝缘体部件，每个附加绝缘体部件均具有上表面、下表面以及围绕其外围的第一附加外边缘，其中对于每个附加绝缘体部件，（i）第一附加导体层提供在所述附加绝缘体部件的所述上表面上，并且（ii）第二附加导体层提供在所述附加绝缘体部件的所述下表面上，其中每个第一附加导体层包括围绕其外围的第二附加外边缘，其中所述第二附加外边缘与围绕所述附加绝缘体部件外围的所述第一附加外边缘至少相距所述特定距离，其中每个第二附加导体层包括围绕其外围的第三附加外边缘，其中所述第三附加外边缘与围绕所述附加绝缘体部件外围的所述第一附加外边缘至少相距所述特定距离，并且其中所述特定距离足以使所述母线组件满足所述爬电要求。

12.根据权利要求11所述的母线组件，其中所述多个附加绝缘体部件包括三个附加绝缘体部件。

13.根据权利要求1所述的母线组件，其中所述第一导体层的形成是通过将第一导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述上表面上，所述沉积的方式使得所述第一导体层的所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，并且其中所述第二导体层的形成是通过将第二导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述下表面上，所述沉积的方式使得所述第二导体层的所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离。

14.一种制造母线组件的方法，所述方法包括：

确定所述母线组件的爬电距离要求；

通过将第一导体层提供在绝缘体部件的上表面上，并且将第二导体层提供在所述绝缘体部件的下表面上形成绝缘体构件，其中所述绝缘体部件具有围绕其外围的第一外边缘，其中所述第一导体层包括围绕其外围的第二外边缘，其中所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距特定距离，其中所述第二导体层包括围绕其外围的第三外边缘，其中所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，并且其中所述特定距离足以使所述母线组件满足所述爬电要求；以及

将所述绝缘体构件附接在第一主导体与第二主导体之间。

15.根据权利要求14所述的方法，其中在所述提供步骤之后，没有空气陷于所述第一导体层与所述绝缘体部件的所述上表面之间，并且没有空气陷于所述第二导体层与所述绝缘体部件的所述下表面之间。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述提供步骤包括将第一导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述上表面上，并且移除所述第一导电材料的一部分，以使所述第一导体层的所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，以及将第二导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述下表面上，并且移除所述第二导电材料的一部分，以使所述第二导体层的所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述将第一导电材料沉积在所述上表面上包括将所述第一导电材料电镀、气相沉积或喷镀在所述上表面上，并且其中所述将第二导电材料沉积在所述上表面上包括将所述第二导电材料电镀、气相沉积或喷镀在所述上表面上。

18.根据权利要求16所述的方法，其中所述移除所述第一导电材料的一部分包括蚀刻掉所述第一导电材料的所述部分，并且其中所述移除所述第二导电材料的一部分包括蚀刻掉所述第二导电材料的所述部分。

19.根据权利要求14所述的方法，其中所述第一导体层包括第一外导体边缘，其中所述第二导体层包括第二外导体边缘，并且其中所述绝缘体部件延伸过并且悬垂在所述第一外导体边缘和所述第二外导体边缘之上。

20.根据权利要求14所述的方法，其中所述第一导体层包括多个第一外导体边缘，其中所述第二导体层包括多个第二外导体边缘，并且其中所述绝缘体部件延伸过并且悬垂在所述第一外导体边缘中的每个边缘和所述第二外导体边缘的每个边缘之上。

21.根据权利要求14所述的方法，其中所述提供步骤包括将第一导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述上表面上，所述沉积的方式使得所述第一导体层的所述第二外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离，以及将第二导电材料沉积在所述绝缘体部件的所述下表面上，所述沉积的方式使得所述第二导体层的所述第三外边缘与围绕所述绝缘体部件外围的所述第一外边缘至少相距所述特定距离。