CN102625564A - 屏蔽印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明的屏蔽印刷电路板包括印刷电路板、屏蔽膜和加强部件。印刷电路板包括形成有接地用电路图案的基底部件和设置于基底部件且覆盖接地用电路图案的绝缘膜，在设置于基底部件的下表面的安装部位连接有电子部件。设置在印刷电路板上的屏蔽膜包括：导电层，与接地用电路图案等电位，被配置在印刷电路板上并覆盖与安装部位相对的区域的一部分或全部；以及设置于导电层的绝缘层。加强部件具有导电性，设置于屏蔽膜上与安装部位相对的区域。加强部件通过包含球状的导电性粒子的导电性接合剂与绝缘层接合。绝缘层的层厚小于导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下从导电性接合剂突出的长度。导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下与导电层接触。

Description

屏蔽印刷电路板

技术领域

本发明涉及用于便携式电话、计算机等的屏蔽印刷电路板。

背景技术

以往，便携式电话、计算机等电子设备由于小型化和高速处理化等原因，容易受到来自主板或者外部的电磁波等的噪声影响。因此，对具有屏蔽电磁波等噪声的屏蔽膜的印刷电路板的需求在增加。另外，这种印刷电路板与便携式电话、计算机等中使用的电子部件连接在一起进行使用，由于使用时的弯曲等，有时安装电子部件的安装部位会发生扭曲变形。因此，通过在与安装电子部件的安装部位相对的位置处设置加强部件来解决上述问题。

例如，图5是现有的屏蔽印刷电路板100的示意图。如图5所示，屏蔽印刷电路板100包括印刷电路板110，印刷电路板110包括：基底部件112，形成有接地用电路图案114、115；绝缘膜111，通过接合剂层113设置在基底部件112上并覆盖接地用电路图案114、115。另外，在屏蔽印刷电路板100的绝缘膜111上设置有依次包括导电材料123、导电层122及绝缘层121而成的屏蔽膜120。在此，印刷电路板110的绝缘膜111及接合剂层113中形成有供接地用电路图案114露出的孔部140。由于屏蔽膜120的导电材料123填充于该孔部140中，因而导电层122和接地用电路图案114导通，使双方保持等电位。由此，可以通过屏蔽膜120屏蔽对印刷电路板110辐射的电磁波90a。并且，电子部件150与设置于印刷电路板110的下表面的安装部位连接。而且，在印刷电路板110上与电子部件150的安装部位相对的位置处设置有加强部件135。

在此，印刷电路板110和与其连接的电子部件150可能会受到来自外部的电磁波90b等的噪声影响，因此，安装该电子部件150的部位也需要具有屏蔽效果。因此，在加强部件135中使用具有导电性的材料以使得加强部件135具有屏蔽效果，从而使加强部件135实现加强效果和屏蔽效果这两种功能。

在此，为了使加强部件135具有充分的屏蔽效果，需要使加强部件135与接地用电路图案114、115保持等电位。为此，现有技术中，在屏蔽印刷电路板100的外部另外设置了未图示的接地用部件，通过该接地用部件使加强部件135与接地用电路图案114、115保持等电位。然而，在屏蔽印刷电路板100的外部设置接地用部件时，例如，将产生如下的问题，即，由于需要设置用于连接加强部件135和接地用部件的布线等，屏蔽印刷电路板的面积就会相应地增加，从而导致设计自由度受限。

因此，在现有的屏蔽印刷电路板100中，通过在加强部件135的正下方配置接地用电路图案115，在绝缘膜111及接合剂层113形成孔部160以暴露该接地用电路图案115，并在该孔部160中填充树枝形状的导电性接合剂130，从而使加强部件135和接地用电路图案115保持等电位。

例如，专利文献1中公开了一种通过上述方法使加强部件和接地用电路图案保持等电位的柔性印刷电路板。在该柔性印刷电路板中，通过在用于暴露接地电路的开口中填充导电性接合剂，使金属加强板和接地电路保持等电位，从而使金属加强板具有屏蔽效果。

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2009-218443号”

发明内容

然而，如上所述，如果将导电性接合剂130填充于孔部160，有时在导电性接合剂130和接地用电路图案115的连接部会产生空隙160a、160b。出现这种情况的原因在于，导电性接合剂130与接地用电路图案115的连接部由诸如加强部件135和基底部件112等的硬质材料上下夹住，在贴装加强部件135时导电性接合剂130未充分迎合孔部160的台阶。在这种情况下，在便携式电话、计算机等的主板上安装屏蔽印刷电路板100的回流步骤中，空隙160a、空隙160b受热而发生膨胀，从而导致导电性接合剂130和接地用电路图案115之间不能实现充分的电连接。其结果产生如下的问题，例如，导致不良外观，不能将加强部件135保持为接地电位，难以确保充分的屏蔽效果等。

另外，为了使导电性接合剂130和接地用电路图案115之间的连接部不产生空隙160a、空隙160b，需要尽可能加厚导电性接合剂130的厚度，在这种情况下，为了保持导电性，需要提高导电性接合剂130中含有的导电性粒子的比例，这将导致成本相应上升，效率不佳。并且，如果采用上述方法，还需要在配置有加强部件135的正下方配置接地用电路图案115，存在设计自由度受限的问题。

本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种即使在连接有电子部件的印刷电路板中在与电子部件相对的位置处设置有加强部件的情况下也能够既确保设计自由度又可对电子部件的安装部位保持屏蔽效果的屏蔽印刷电路板。

本发明的屏蔽印刷电路板包括：印刷电路板、屏蔽膜以及加强部件，其中，所述印刷电路板包括：基底部件，形成有接地用电路图案；以及绝缘膜，设置于该基底部件上并覆盖所述接地用电路图案，并且，在设置于基底部件的下表面的安装部位连接有电子部件；所述屏蔽膜设置于所述印刷电路板上，并包括：导电层，与所述接地用电路图案等电位，被配置于所述印刷电路板的上表面并且覆盖与所述安装部位相对的区域的一部分或全部；以及绝缘层，设置于所述导电层上；所述加强部件具有导电性，并且设置在所述屏蔽膜上与所述安装部位相对的区域；本发明的屏蔽印刷电路板的特征在于：所述加强部件通过包含球状导电性粒子的导电性接合剂接合于所述绝缘层上；所述绝缘层的层厚小于所述导电性粒子在所述导电性接合剂与所述绝缘层接合的状态下从所述导电性接合剂突出的突出长度，所述导电性粒子在所述导电性接合剂与所述绝缘层接合的状态下与所述导电层接触。

根据如上的构成，在印刷电路板上配置与接地用电路图案等电位的导电层并且该导电层覆盖与电子部件的安装部位相对的区域的一部分或全部。由此，可以通过具有导电层的屏蔽膜屏蔽由外部对电子部件的安装部位辐射的电磁波。另外，通过设置于屏蔽膜上的加强部件来加固与电子部件的安装部位相对的区域。由此，通过加强部件可以防止因弯曲等原因而在安装部位产生变形等。另外，加强部件通过导电性接合剂接合于屏蔽膜的绝缘层上，且导电性接合剂包含的导电性粒子在导电性接合剂与绝缘层接合的状态下与屏蔽膜的导电层接触，因此可以将具有导电性的加强部件的电位和导电层的电位变成等电位，这样还可以使加强部件具有屏蔽效果。由此，可以通过双重效果更可靠地对电子部件的安装部位提供屏蔽效果，所述双重效果包括屏蔽膜的屏蔽效果和加强部件的屏蔽效果。因此，无需象现有技术那样为使加强部件的电位等于接地电位而暴露接地用电路图案并通过导电性接合剂将加强部件和接地用电路图案连接在一起，所以，也就不需要根据加强部件的配置位置来形成接地用电路图案，从而提高了设计自由度。另外，由于不需要通过导电性接合剂将加强部件和接地用电路图案连接在一起，因此，也不会发生因在该连接部分中发生的空隙所引起的回流时的缺陷。如以上那样，既可以确保设计自由度又可以保持屏蔽效果。另外，由于导电性粒子为球状，因此，在导电性接合剂中，无论导电性粒子向哪个方向倾斜，从导电性接合剂突出的长度在层厚方向上大致一定。由此，例如，较之于薄片状或者树枝状，球状导电性粒子更易于突破绝缘层、容易与导电层接触。其结果，可以更可靠地使加强部件和导电层保持等电位。

另外，在本发明的屏蔽印刷电路板中，所述加强部件还可以与外部的接地用部件连接，其中，所述外部的接地用部件与所述接地用电路图案保持等电位。

根据上述的构成，加强部件通过导电性接合剂包含的导电性粒子在内部与接地用电路图案保持等电位，并且，还通过外部的接地用部件与接地用电路图案保持等电位，因此，可以进一步提高屏蔽效果。

另外，本发明的屏蔽印刷电路板中，所述屏蔽膜的所述绝缘层涂布于所述导电层上。

根据上述的构成，由于屏蔽膜的绝缘层涂布于导电层上，因此，例如，较之于膜状的绝缘层，所述屏蔽膜的绝缘层更薄，从而从导电性接合剂突出的导电性粒子容易突破绝缘层与导电层接触。

另外，本发明的屏蔽印刷电路板中，所述加强部件由不锈钢材料形成。

根据上述的构成，由于不锈钢材料具有适合加固的硬度且耐蚀性优秀，因此，可以更有效地既加固电子部件的安装部位又对安装部位提供屏蔽效果。

根据本发明的屏蔽印刷电路板，可以通过具有导电性的屏蔽膜屏蔽由外部对电子部件的安装部位辐射的电磁波。另外，可以通过加强部件防止由弯曲等原因而在安装部位发生的变形等。另外，可以使具有导电性的加强部件的电位和导电层的电位处于等电位，可以使加强部件也具有屏蔽效果。由此，根据双重效果可以更可靠地对电子部件的安装部位提供屏蔽效果，所述双重效果包括屏蔽膜的屏蔽效果和加强部件的屏蔽效果。所以，不需要象现有技术那样为使加强部件处于接地电位而暴露接地用电路图案并通过导电性接合剂将加强部件和接地用电路图案连接在一起，因此，不需要根据加强部件的配置位置来形成接地用电路图案，从而提高了设计自由度。另外，由于不需要通过导电性接合剂将加强部件和接地用电路图案连接在一起，因此也不会发生因在该连接部分中发生的空隙所引起的回流时的缺陷。如以上那样，既可以确保设计自由度又可以保持屏蔽效果。另外，例如，较之于薄片状或者树枝状，球状的导电性粒子将更易于突破绝缘层、容易与导电层22接触。其结果，可以更可靠地使加强部件和导电层保持等电位。

附图说明

图1是本实施方式的屏蔽印刷电路板的局部截面图。

图2(a)是表示本实施方式的屏蔽印刷电路板的制造方法中孔部形成步骤的图。图2(b)是表示本实施方式的屏蔽印刷电路板的制造方法中屏蔽膜接合步骤的图。图2(c)是表示本实施方式的屏蔽印刷电路板的制造方法中屏蔽膜的剥离层剥离步骤的图。

图3(d)是表示本实施方式的屏蔽印刷电路板的制造方法中导电性接合剂接合步骤的图。图3(e)是表示本实施方式的屏蔽印刷电路板的制造方法中加强部件接合步骤的图。图3(f)是表示在本实施方式的屏蔽印刷电路板上连接电子部件的电子部件连接步骤的图。

图4是表示使用本实施方式的屏蔽印刷电路板的实施例以及比较例所获得的实验结果的图。

图5是现有屏蔽印刷电路板的局部截面图。

附图标记说明

1：屏蔽印刷电路板     10：印刷电路板

11：绝缘膜            12：基底部件

13：接合剂层          14：接地用电路图案

20：屏蔽膜            21：绝缘层

22：导电层            23：导电材料

30：导电性接合剂      31：接合剂

32：导电性粒子        35：加强部件

40：孔部              50：电子部件

90a：电磁波           90b：电磁波

具体实施方式

下面，参考附图说明本发明的优选实施方式。

(屏蔽印刷电路板1的整体结构)

首先，使用图1说明本实施方式的屏蔽印刷电路板1。如图1所示，屏蔽印刷电路板1包括印刷电路板10、屏蔽膜20以及加强部件35。而且，设置于印刷电路板10的下表面的安装部位连接有电子部件50。另外，屏蔽膜20设置在印刷电路板10上并且覆盖与连接电子部件50的安装部位相对的区域的一部分或全部。由此，利用屏蔽膜20屏蔽由外部对电子部件50的安装部位辐射的电磁波90b等的噪声。

而且，加强部件35设置于屏蔽膜20上，且其设置位置与连接电子部件50的安装部位相对。加强部件35以接触状态与导电性接合剂30接合，且通过该导电性接合剂30贴装在屏蔽膜20的绝缘层21上。在此，图1的放大部a是对导电性接合剂30与屏蔽膜20的绝缘层21之间的接合状态进行放大表示的图，其中，导电性接合剂30以接触状态与加强部件35接合。如放大部a所示，导电性接合剂30包含导电性粒子32和接合剂31，导电性粒子32从接合剂31中突出。而且，以接触状态与导电性接合剂30的上表面接合的加强部件35与导电性粒子32接触。另一方面，从导电性接合剂30的下表面突出的导电性粒子32突破屏蔽膜20的绝缘层21，并与其下的导电层22接触。由此，加强部件35与屏蔽膜20的导电层22通过导电性接合剂30的导电性粒子32而处于导通状态，从而可以使具有导电性的加强部件35与导电层22处于等电位。因此，可以使具有导电性的加强部件35提供屏蔽效果。

由此，屏蔽印刷电路板1的加强部件35将至少可以具有下述双重作用，即，对电子部件50的安装部位进行加强的作用以及屏蔽由外部对电子部件50的安装部位辐射的电磁波90b等的噪声。

下面，具体说明各结构。

(印刷电路板10)

印刷电路板10包括：基底部件12，形成有多个电路图案，如未图示的信号用电路图案和接地用电路图案14等；接合剂层13，设置于基底部件12上；以及绝缘膜11，与接合剂层13接合。

未图示的信号用电路图案和接地用电路图案14等形成于基底部件12的上表面。这些电路图案通过对导电性材料实施蚀刻处理而形成。另外，其中的接地用电路图案14是指保持接地电位的图案。

接合剂层13是处于信号用电路图案和接地用电路图案14等与绝缘膜11之间的接合剂，具有保持绝缘性且使绝缘膜11和基底部件12相互接合的作用。另外，接合剂层13的厚度为10μm至40μm，可以适当地设置而不需要作特别的限定。

基底部件12和绝缘膜11两者都由工程塑料制成。例如，可以为聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。在不太要求耐热性的情况下优选廉价的聚酯膜。在要求难燃性的情况下优选聚苯硫醚膜，在还要求耐热性的情况下优选聚酰亚胺膜。另外，基底部件12的厚度为10μm至40μm，绝缘膜11的厚度为10μm至30μm，可以适当地设置而不需要作特别的限定。

另外，在上述绝缘膜11以及接合剂层13中，通过激光加工等方式形成有孔部40。孔部40用于使选自多个接地用电路图案和信号用电路图案的电路图案的部分区域露出。本实施方式中，在绝缘膜11及接合剂层13中沿着层叠方向形成有孔部40，以使接地用电路图案14的部分区域暴露在外。另外，孔部40设有适当的孔径以使邻近的其他电路图案不暴露。

(加强部件35)

加强部件35由具有导电性的材料形成，例如不锈钢材料。另外，加强部件35设置在屏蔽膜20上与电子部件50的安装部位相对的位置，通过对电子部件50的安装部位进行加强以防止由于弯曲等原因而在安装部位产生扭曲变形等。另外，加强部件35并不限于不锈钢材料，可以使用能够加强安装部位且具有导电性的任何材料，但由于不锈钢材料具有适于加固的硬度且耐蚀性优良，因此使用不锈钢材料能更有效地加固电子部件50的安装部位且可以对安装部位提供屏蔽效果。而且，为了提高电子部件50的电连接性，优选为在不锈钢材料的表面实施镀镍。另外，加强部件35的厚度为0.05mm至1mm，可以根据构成适当地设定。

(导电性接合剂30)

导电性接合剂30由各向同性导电性接合剂和各向异性导电性接合剂中的任一种形成。各向同性导电性接合剂具有与现有焊料相同的电气性质。因此，以各向同性导电性接合剂形成导电性接合剂30的情况下，可以确保在厚度方向及宽度方向、长度方向构成的三维空间的全部方向上处于导电状态。另一方面，以各向异性导电性接合剂形成导电性接合剂30的情况下，可以确保仅在由厚度方向构成的二维方向上处于导电状态。

另外，导电性接合剂30还可以由混合以软磁性材料作为主成分的导电性粒子32和接合剂31所得到的导电性接合剂形成。这种情况下，通过导电性粒子32发挥高磁化作用，即使对于高频率电磁波也可以抑制磁导率的下降，从而可以吸收电波。由此，通过其与加强部件35的组合，除了具有屏蔽效果的功能之外，还具有吸收电波的功能。

具体地，导电性接合剂30形成为导电性粒子32和接合剂31的混合体。即，导电性接合剂30是通过使导电性粒子32分散于接合剂31来构成的。导电性接合剂30的电连接是通过接合剂31内的一个或者多个导电性粒子32在导电性接合剂30的厚度方向连续接触来实现的，且通过接合剂31的接合力保持。

导电性接合剂30包含的接合剂31例如可以列举丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅树脂、热塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂、氨基甲酸酯类树脂等。另外，接合剂31可以是上述树脂的单体，还可以是上述树脂的混合物。另外，接合剂31还可以包含增粘剂。作为增粘剂，例如，可以列举脂肪酸烃类树脂、C5/C9混合树脂、松香、松香衍生物、萜烯树脂、芳香族烃类树脂、热反应性树脂等增粘剂。

导电性接合剂30包含的导电性粒子32的一部分或者全部由金属材料形成。例如，导电性粒子32有铜粉、银粉、镍粉、覆银铜粉、覆金铜粉、覆银镍粉、覆金镍粉，这些金属粉可以通过雾化(atomization)法、羰基化(carbonylation)法来制备。另外，除了以上所述之外，还可以使用由树脂包覆金属粉所获得的粒子、由金属粉包覆树脂所获得的粒子。另外，导电性粒子32优选为覆银铜粉或者覆银镍粉。其原因是因为可以由廉价的材料获得导电性稳定的导电性粒子32。另外，导电性粒子32的形状并不限于球状，例如还可以以球状作为基础，在球面上形成有凸起。在这种情况下，导电性粒子32将更易于突破绝缘层21。另外，在导电性粒子32的形状为球状的情况下，在导电性接合剂30中，无论导电性粒子向哪个方向倾斜，导电性粒子从导电性接合剂30突出的长度在层厚方向上大致一定。由此，例如与薄片形状或者树枝形状相比，导电性粒子32将更易于突破绝缘层21，易于与导电层22接触。

在具有如上所述结构的导电性接合剂30中，接合剂31的厚度为5μm至40μm，导电性粒子32的平均粒径为10μm至100μm。另外，导电性粒子32的平均粒径为接合剂31厚度的1.5倍至3倍。因此，导电性粒子32的一部分从导电性接合剂30的接合剂31突出。另外，导电性粒子32的平均粒径的偏差优选为±5μm以内。在这种情况下，由于从导电性接合剂30突出的导电性粒子32的突出长度不存在大的偏差，因此与导电层22之间的连接电阻稳定。由此，能够稳定地将加强部件35和导电层22保持等电位。并且，导电性粒子32相对于接合剂31的混合量为30wt％至70wt％，从接合力以及导电性角度来看，优选为50wt％。

(屏蔽膜20)

屏蔽膜20包括：导电层22，以接触状态接合于导电材料23；以及绝缘层21，设置于导电层22上。

导电材料23由各向同性导电性接合剂或者各向异性导电性接合剂形成。各向同性导电性接合剂具有与现有焊料相同的电气性质。因此，以各向同性导电性接合剂形成导电材料23的情况下，可以确保在由厚度方向及宽度方向、长度方向构成的三维空间的全部方向上处于导电状态。另一方面，以各向异性导电性接合剂形成导电材料23的情况下，可以确保仅在由厚度方向构成的二维方向上处于导电状态。另外，导电材料23由各向同性导电性接合剂形成的情况下，由于导电材料23可以具有导电层22的功能，因此有时也可以不设置导电层22。

另外，导电材料23由绝缘性接合剂以及分散于绝缘性接合剂中的导电性粒子构成。具体地，绝缘性接合剂可以由以下作为接合性树脂的材料构成：聚苯乙烯类、醋酸乙烯类、聚酯类、聚乙烯类、聚丙烯类、聚酰胺类、橡胶类、丙烯酸类等热塑性树脂，或者，酚类、环氧类、氨基甲酸酯类、三聚氰胺类、醇酸类等热固性树脂。另外，向这些接合性树脂中混合金属、碳等导电性粒子从而形成具有导电性的导电性接合剂。在不特别要求耐热性的情况下优选采用不受保管条件等限制的聚酯类热塑性树脂，在要求耐热性或者较出色的可挠性的情况下优选采用可靠性高的环氧类热固性树脂。另外，在任何一种情况下，热压时渗出(resin flow，树脂流量)小的材料为优选。另外，导电材料23的厚度为3μm至30μm，但可以适当地设置而不需要作特别的限定。

另外，导电材料23包含的导电性粒子具有比孔部40的孔径小的平均粒径以使得导电性粒子进入所述孔部40内。而且，部分或者全部导电性粒子由金属材料形成。例如，导电性粒子有铜粉、银粉、镍粉、覆银铜粉、覆金铜粉、覆银镍粉、覆金镍粉，这些金属粉可以通过雾化法、羰基化法等来制备。另外，除了以上所述之外，还可以使用由树脂包覆金属粉所获得的粒子、由金属粉包覆树脂所获得的粒子。另外，导电性粒子优选为覆银铜粉或者覆银镍粉。其原因是因为可以由廉价的材料获得导电性稳定的导电性粒子。另外，导电材料23的导电性粒子的形状不必限于球状，例如也可以是薄片状或者树枝状。

导电层22具有屏蔽效果，即，屏蔽由主板送出的电信号中的不必要的辐射以及来自外部的电磁波等的噪声。导电层22是金属层，该金属层由镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛或锌形成，或者，由含有这些材料中的任一种材料的合金形成，或者，由含有这些材料中的两种以上材料的合金形成。另外，作为金属材料，根据所需的屏蔽效果进行适当选择即可，然而，铜存在当与大气接触时容易发生氧化的问题，金的价格昂贵，因此廉价的铝或者可靠性高的银为优选。另外，对于膜的厚度，根据所需的屏蔽效果以及对反复弯曲、滑动的耐受性进行适当选择即可，但厚度优选为0.01μm至10μm。厚度小于0.01μm时不能得到充分的屏蔽效果，超过10μm时弯曲性将成为问题。另外，导电层22的形成方法有真空沉积法、溅射法、CVD法、MO(金属有机法)法、镀敷法、薄片法等，如果考虑到批量生产，则真空沉积法为优选，可以得到廉价且稳定的导电层22。另外，如上所述，导电材料23由各向同性导电性接合剂形成的情况下，有时也可以不设置导电层22。

绝缘层21由环氧类、聚酯类、丙烯酸类、酚类以及氨基甲酸酯类等树脂或者这些树脂的混合物形成，起到保持绝缘性并且进行覆盖以使导电层22不直接暴露在外的作用。另外，绝缘层21的厚度为1μm至10μm，通过直接涂布于导电层22来形成绝缘层21，这种方式例如较之于膜状能形成得更薄，从而可使导电性粒子32更易于突破绝缘层21。

另外，加强部件35通过导电性接合剂30设置于屏蔽膜20上时，导电性接合剂30接合于屏蔽膜20内的绝缘层21上。在进行上述接合时，从加强部件35侧对绝缘层21进行加热使其软化。如此，通过加热来软化绝缘层21，导电性接合剂30的导电性粒子32将易于突破绝缘层21。因此，形成绝缘层21的环氧类等树脂由能够在绝缘层21上设置加强部件35时的加热温度下发生软化的树脂形成。

在此，如图1的放大部a所示，接合导电性接合剂30和绝缘层21时，导电性接合剂30包含的导电性粒子32的一部分从接合剂31的下表面突出，该导电性粒子32的突出部突破绝缘层21并与导电层22接触。因此，绝缘层21的层厚L1被设定为小于导电性粒子32从导电性接合剂30突出的突出长度L2。具体地，在导电性接合剂30的接合剂31的厚度为5μm至15μm、导电性粒子32的平均粒径为10μm至20μm的情况下，导电性粒子32的突出长度L2为5μm至15μm，因此，绝缘层21的厚度处于2μm至12μm的范围。另外，如图1所示，导电性粒子32被逐一配置在导电性接合剂30的层厚方向上并且在与所述层厚方向正交的方向上排成一列。例如，也可以在导电性接合剂30的层厚方向上叠加两列或三列导电性粒子32。即，本实施方式中，在导电性接合剂30的层厚方向上，加强部件35和导电层22通过一个导电性粒子32实现电连接，但并不限于此，也可以在导电性接合剂30的层厚方向上叠加配置多个导电性粒子32，通过该多个导电性粒子32使加强部件35和导电层22电连接。只要绝缘层21的层厚被设置为比导电性粒子32从导电性接合剂30突出的突出长度小即可。

具有如上所述构成的屏蔽膜20中，导电材料23进入孔部40内并与暴露在外的接地用电路图案14接触。由此，导电层22通过以接触状态接合的导电材料23与接地用电路图案14导通并与其保持等电位。由此，屏蔽膜20具有屏蔽效果，从而可以屏蔽来自外部的电磁波90a等噪声。

另外，对屏蔽膜20进行配置使其覆盖与电子部件的安装部位相对的区域的一部分或全部，所述电子部件在所述安装部位连接印刷电路板10。由此，可以利用屏蔽膜20屏蔽由外部对电子部件50的安装部位辐射的电磁波90b等的噪声。

另外，从导电性接合剂30的下表面突出的导电性粒子32可以突破屏蔽膜20的绝缘层21并与其下的导电层22接触。由此，加强部件35和屏蔽膜20的导电层22通过导电性接合剂30的导电性粒子32而成为导通状态，从而可以使具有导电性的加强部件35和导电层22处于等电位。

如上所述，本实施方式的屏蔽印刷电路板1包括：印刷电路板10、屏蔽膜20和加强部件35，其中，印刷电路板10包括形成有接地用电路图案14的基底部件12以及设置于基底部件12上并覆盖接地用电路图案14的绝缘膜11，并且在设置于基底部件12的下表面的安装部位连接有电子部件50；屏蔽膜20设置于印刷电路板10上，包括：与接地用电路图案14处于等电位且覆盖与安装部位相对的区域的一部分或全部的导电层22、以及设置于导电层22上的绝缘层21；加强部件35配置于屏蔽膜20上与安装部位相对的区域并具有导电性；在该屏蔽印刷电路板1中，加强部件35通过包含球状导电性粒子32的导电性接合剂30接合于绝缘层21上，绝缘层21的层厚小于导电性粒子32在导电性接合剂30与绝缘层21接合的状态下从导电性接合剂30突出的突出长度，导电性粒子32在导电性接合剂30与绝缘层21接合的状态下与导电层22接触。

根据上述结构，在印刷电路板10上配置有与接地用电路图案14处于等电位的导电层22并且该导电层22覆盖与电子部件50的安装部位相对的区域的一部分或全部。由此，通过具有导电层22的屏蔽膜20可以屏蔽由外部对电子部件50的安装部位辐射的电磁波90a。另外，与电子部件50的安装部位相对的区域通过设置于屏蔽膜20上的加强部件35得以加强。由此，通过加强部件35可以防止由弯曲等所导致的产生于安装部位的变形等。并且，导电性接合剂30包含的导电性粒子32在导电性接合剂30与绝缘层21接合的状态下与屏蔽膜20的导电层22接触，其中，所述导电性接合剂30用于将加强部件35接合于屏蔽膜20的绝缘层21上。因此，可以使具有导电性的加强部件35的电位和导电层22的电位处于等电位，能够使加强部件35也具有屏蔽效果。由此，通过屏蔽膜20的屏蔽效果和加强部件35的屏蔽效果这双重效果可以更可靠地对电子部件50的安装部位提供屏蔽效果。因此，不需要象现有技术那样为了使加强部件35处于接地电位而暴露接地用电路图案14并通过导电性接合剂使加强部件35和接地用电路图案14连接，因此，不需要根据加强部件35的配置位置来形成接地用电路图案14，从而提高了设计自由度。另外，由于不需要通过导电性接合剂使加强部件35和接地用电路图案14连接，因此也不会发生因在该连接部分中出现空隙所引起的回流时的缺陷。如上所述，既可以确保设计自由度又可以保持屏蔽效果。另外，由于导电性粒子32为球状，因此在导电性接合剂30中无论导电性粒子32向哪个方向倾斜，导电性粒子32从导电性接合剂30突出的长度在层厚方向上大致一定。由此，例如，较之于薄片状或者树枝状，导电性粒子32将更易于突破绝缘层21从而易于与导电层22接触。其结果，可以更可靠地将加强部件35和导电层22保持在等电位。

另外，本实施方式的屏蔽印刷电路板1中，印刷电路板10还包括：形成有接地用电路图案14的基底部件12、以及设置于基底部件12上并覆盖接地用电路图案14的绝缘膜11，在绝缘膜11中形成有供部分接地用电路图案14露出的孔部40，屏蔽膜20的导电层22设置于导电材料23上并接触该导电材料23，其中，导电材料23设置于绝缘层11上并且填充于孔部40中。

根据上述构成，可以通过导电材料23将屏蔽膜20的导电层22的电位与接地用电路图案14的电位变成等电位，其中，所述导电材料23填充在形成于绝缘膜11的孔部40中。由此，不需要为了使导电层22的电位处于接地电位而特意连接外部接地用部件。

另外，本实施方式的屏蔽印刷电路板1中，屏蔽膜20的绝缘层21涂布于导电层22上。

根据上述构成，由于屏蔽膜20的绝缘层21涂布于导电层上，因此，例如可以使其比膜状的绝缘层21更薄，从而从导电性接合剂30突出的导电性粒子32将易于突破绝缘层21并与导电层22接触。

另外，本实施方式的屏蔽印刷电路板1中，加强部件35由不锈钢材料形成。

根据上述构成，由于不锈钢材料具有适合于加固的硬度且耐蚀性优秀，因此可以更有效地既加固电子部件50的安装部位又对安装部位提供屏蔽效果。

另外，在本实施方式中，加强部件35还可以进一步连接与接地用电路图案14保持等电位的外部接地用部件。即，也可以构成为，在外部另行准备与接地用电路图案14处于等电位的接地用部件，使用布线等进一步将加强部件35与接地用部件连接。据此，加强部件35通过导电性接合剂30包含的导电性粒子32在内部与接地用电路图案14保持等电位，并且，还可通过外部的接地用部件与接地用电路图案14保持等电位，因此可以进一步提高屏蔽效果。

(屏蔽印刷电路板1的制造方法)

接下来，使用图2以及图3说明本实施方式的屏蔽印刷电路板1的制造方法。如图2以及图3所示，本实施方式的屏蔽印刷电路板1的制造方法包括：孔部形成步骤，在印刷电路板10的绝缘膜11中形成孔部40；屏蔽膜接合步骤，在印刷电路板10的上表面设置屏蔽膜20；剥离层剥离步骤，剥离位于屏蔽膜20的最上面的剥离层28；导电性接合剂接合步骤，在屏蔽膜20的绝缘层21的上表面接合导电性接合剂30；加强部件接合步骤，将加强部件35接合于导电性接合剂30上；以及电子部件连接步骤，在印刷电路板10的下表面上与加强部件35相对的位置处连接电子部件50。

下面，具体说明各个步骤。如图2(a)所示，在孔部形成步骤中，首先准备印刷电路板10。然后，通过对印刷电路板10的绝缘膜11以及接合剂层13进行激光加工等方式来形成孔部40。通过该步骤，选自多个信号用电路图案和接地用电路图案等的接地用电路图案14的部分区域通过孔部40暴露在外。

接下来，如图2(b)所示，在屏蔽膜接合步骤中，在印刷电路板10的绝缘膜11上接合屏蔽膜20。该接合过程中，一边通过加热器h加热屏蔽膜20的导电材料23一边通过压力机P在上下方向上压合印刷电路板10和屏蔽膜20。由此，屏蔽膜20的导电材料23通过加热器h的加热而变软，并通过压力机P所施加的压力接合于绝缘膜11上，并且填充于孔部40中。然后，填充于孔部40中的导电材料23很快与接地用电路图案14接触。通过该步骤，在印刷电路板10的绝缘膜11上设置屏蔽膜20，并且，屏蔽膜20的导电层22和接地用电路图案14通过导电材料23导通。由此，屏蔽膜20的导电层22和接地用电路图案14保持等电位，可以通过屏蔽膜20屏蔽来自外部的电磁波90a等噪声。

接下来，如图2(c)所示，在剥离层剥离步骤中剥离预先设置于屏蔽膜20的最上面的剥离层28。

接下来，如图3(d)所示，在导电性接合剂接合步骤中，导电性接合剂30接合于屏蔽膜20的绝缘层21上。另外，在该步骤中，导电性接合剂30临时接合于绝缘层21上。

接下来，如图3(e)所示，在加强部件接合步骤中，在导电性接合剂30上接合加强部件35。该接合过程中，一边通过加热器h加热导电性接合剂30一边由压力机P通过缓冲材料60在上下方向将设置于印刷电路板10的屏蔽膜20和加强部件35压合。由此，导电性接合剂30的接合剂31通过加热器h的加热而变软，导电性粒子32通过压力机P所施加的压力从接合剂31突出。而且，从导电性接合剂30突出的导电性粒子32通过压力机P所施加的压力突破因加热器h的加热而变软的绝缘层21，并且很快与导电层22接触。另外，加热器h的加热温度为150℃至190℃，压力机P的压力为2MPa至5MPa。另外，压力机P进行加压的时间为5分钟至60分钟。通过该步骤，在屏蔽膜20上设置加强部件35且加强部件35与屏蔽膜20的导电层22通过导电性粒子32被导通。由此，加强部件35与导电层22以及接地用电路图案14保持等电位，可以使加强部件35也具有屏蔽效果。

最后，如图3(f)所示，在电子部件连接步骤中，在印刷电路板10下表面(图中的下侧表面)的安装部位连接电子部件50。此时，在印刷电路板10的上表面(图中的上侧表面)配置屏蔽膜20的导电层22并且该导电层22覆盖与电子部件50的安装部位相对的区域的一部分或全部。由此，可以利用屏蔽膜20屏蔽由外部对电子部件50的安装部位辐射的电磁波90b。另外，在屏蔽膜20的上表面(附图中的上侧表面)设置加强部件35并且其设置位置与电子部件50的安装部位相对。由此，通过加强部件35的屏蔽效果可以更可靠地屏蔽由外部对电子部件50的安装部位辐射的电磁波90b。

另外，图3(d)所示的导电性接合剂接合步骤以及图3(e)所示的加强部件接合步骤中，先将导电性接合剂30贴于绝缘层21上，然后使加强部件35接合于导电性接合剂30。也可以先将加强部件35和导电性接合剂30接合，然后将接合体贴于绝缘层21上。但是，较之于使导电性接合剂30接合于加强部件35，使导电性接合剂30接合于绝缘层21时的密合性更好，因此，本实施方式的制造方法的操作性好，易于制造。

(实施例和比较例)

接下来，使用本实施方式的屏蔽印刷电路板1的实施例和比较例来具体说明本发明。实施例以及比较例的详细内容以及实验结果示于图4中。

如图4所示，实施例1至5以及比较例1和2中使用具有与图1所示的本发明实施方式的屏蔽印刷电路板1相同结构的屏蔽印刷电路板，比较例3中使用具有与图5所示的现有屏蔽印刷电路板100相同结构的屏蔽印刷电路板。更具体而言，对于加强部件和接地用电路图案之间的连接形态，实施例1至5以及比较例1和2具有与本实施方式的屏蔽印刷电路板1相同的连接形态，只有比较例3具有与现有屏蔽印刷电路板100相同的连接形态。在此，用于实施例以及比较例的印刷电路板10、110中，基底部件12、112的厚度为25μm，接地用电路图案14、114、115的厚度为18μm，接合剂层13、113的厚度为25μm，绝缘膜11、111的厚度为12μm。另外，用于实施例以及比较例的屏蔽膜20、120中，导电材料23、123的厚度为10μm，导电层22、122的厚度为0.1μm，绝缘层21、121的厚度为5μm。另外，加强部件35、135使用具有导电性的被镀镍的不锈钢材料，其厚度为0.2mm。

另外，实施例1至5以及比较例1、2中，使加强部件35接合于绝缘层21的导电性接合剂30的厚度为10μm，并如图4所示那样分别设置导电性粒子32的平均粒径。另外，实施例的导电性粒子32的平均粒径偏差为±5μm以内。例如，在实施例1中，导电性粒子32的平均粒径为5μm，在加强部件35与绝缘层21接合的状态下导电性接合剂30及导电性粒子32的厚度为10μm。在该实施例1中，由于导电性粒子32的平均粒径(5μm)比导电性接合剂30的厚度(10μm)小，因此，导电性粒子32以埋于导电性接合剂30中的形式存在，接合状态下的厚度(10μm)也与导电性接合剂30的厚度相同。另外，在实施例1中，由于即使考虑偏差，导电性粒子32的粒径最大也是10μm，因此，导电性粒子32以埋于导电性接合剂30的形式存在。另外，例如，在实施例2中，导电性粒子32的平均粒径为10μm，在加强部件35与绝缘层21接合的状态下导电性接合剂30及导电性粒子32的厚度为10μm。在该实施例2中，导电性粒子32的平均粒径(如果考虑偏差，则为15μm)比导电性接合剂30的厚度(10μm)大，导电性粒子32从导电性接合剂30突出的突出长度(5μm)与绝缘层21的厚度(5μm)相同。因此，如果考虑导电性粒子32的平均粒径的偏差，则从导电性接合剂30突出的导电性粒子32恰好突破绝缘层21，并与其下的导电层22接触。

此外，如图4所示，实施例1至5中导电性接合剂30的导电性粒子32的形状为球状。并且，比较例1中导电性接合剂30的导电性粒子32的形状为薄片状，比较例2中导电性接合剂30的导电性粒子32的形状为树枝状。另外，比较例3中导电性接合剂130的导电性粒子的形状被设定为树枝状。另外，所有实施例以及比较例中导电性粒子的混合量统一为50wt％。

使用如上那样设定的实施例以及比较例，测定加强部件和接地用电路图案之间的连接电阻。此外，结合测定到的连接电阻的测量值和对回流步骤中耐回流性进行判断所获得的结果来作出综合评价，在所述回流步骤中加热温度约为260℃。在此，对于加强部件和接地用电路图案之间的连接电阻的测定值设立了如下的判定标准，即，小于0.5Ω时为“○”，大于等于0.5Ω且小于10.0Ω时为“△”，大于等于10.0Ω时为“×”。另外，关于耐回流性，根据安装后的外观检测、屏蔽检测等的电气检测，对合格与否进行判定并分别标示为“○”、“△”及“×”。

其结果，关于耐回流性，在比较例3中由于产生了空隙而引起膨胀，通过外观检测等判定为不合格，即“×”。作为其理由可以认为：对于加强部件和接地用电路图案之间的连接形态，由于比较例3具有与图5所示的现有屏蔽印刷电路板100相同的连接形态，因此，在导电性接合剂130和接地用电路图案115之间的连接部中产生了空隙。即，可以认为，现有的屏蔽印刷电路板100中，由于加强部件135与接地用电路图案115之间的连接部上下用硬质材料夹住，因此，在贴附加强部件135时，导电性接合剂130未充分迎合孔部160的台阶。其结果，导致在导电性接合剂130和接地用电路图案115之间的连接部发生了空隙160a、160b，该空隙因回流步骤的加热而膨胀，从而发生如外观不良、未保持屏蔽效果等缺陷。另外，关于实施例5，由于发生了若干空隙，导致在外观检测等中被判定为“△”。作为其理由可以认为：在实施例5的情况下，由于导电性粒子32的平均粒径为30μm，导电性粒子32的平均粒径相对于导电性接合剂30及绝缘层21的厚度过大，因此，导电性接合剂30和绝缘层21之间的间隙较大，从而可能导致发生若干空隙。

另一方面，实施例1至4以及比较例1、2中，由于加强部件和接地用电路图案之间的连接形态是与本实施方式的屏蔽印刷电路板1相同的连接形态，且也不存在导电性粒子32的平均粒径过大的情况，因此，不存在如比较例3或者实施例5那样的缺陷，耐回流性满足标记为“○”的合格标准。

另外，关于加强部件和接地用电路图案之间的连接电阻，实施例2至5以及比较例3满足“○”标准，实施例1为“△”，比较例1、2为“×”。作为其理由可以认为：由于比较例1、2中导电性粒子为薄片状或者树枝状，因此，由于导电性粒子的倾斜状态而导致不能突破绝缘层21，不能将加强部件35保持为接地电位。另外，在实施例1中，导电性粒子32的平均粒径即使考虑其存在的偏差也和导电性接合剂30的厚度相同或者比导电性接合剂30的厚度小，因此，导电性粒子32从导电性接合剂30突出得少，因而很难与导电层22接触。

另一方面，在实施例2至5中，相对于导电性接合剂30的厚度与绝缘层21的厚度，导电性粒子32的平均粒径适当，因此，加强部件35与导电层22的导通状态稳定。其结果，加强部件35与接地用电路图案14的连接电阻能够维持在0.5Ω以下。另外，比较例3中，虽然在导电性接合剂130和接地用电路图案115的连接部产生了空隙160a、160b，但是，加强部件135与接地用电路图案115的导通状态通过树枝状的导电性接合剂130而被保持，从而可以将加强部件135与接地用电路图案115的连接电阻维持在0.5Ω以下。

根据以上的实验结果，如果以“○”、“△”、“×”对加强部件和接地用电路图案的连接电阻的判定以及耐回流性的判定进行综合评价，则评价结果如下：实施例2至4为“○”，实施例1、5为“△”，比较例1至3为“×”。根据该结果可知，如果使用本实施方式的屏蔽印刷电路板1中的加强部件35与接地用电路图案14的连接形态，则耐回流性满足“△”以上的合格标准。而且，根据该结果可知，在本实施方式的屏蔽印刷电路板1中，如果从导电性接合剂30突出的导电性粒子32与导电层22接触，那么加强部件与接地用电路图案的连接电阻满足“△”以上的合格标准。另外，根据该结果还可知，如果与导电性接合剂30以及绝缘层21的厚度相比导电性粒子32的平均粒径适当并且导电性接合剂30和绝缘层21之间产生的缝隙即使考虑偏差的情况下也不会超过10μm(实施例4中的情况)，那么，连接电阻和耐回流性也都为良好的结果，综合评价中满足“○”的合格标准。

以上，说明了本发明的实施方式。另外，本发明并不限于上述实施方式。

例如，本实施方式的屏蔽印刷电路板1中，通过从导电性接合剂30突出的导电性粒子32的突出部突破绝缘层21，使得加强部件35接触与接地用电路图案14等电位的导电层22。也可以使用其他方法使加强部件35和导电层22保持等电位。例如，可以使用激光等在绝缘层21的表面形成用于使导电层22暴露在外的多个孔部，在其上贴附包含树枝状导电性粒子的导电性接合剂，由此，使导电性粒子流入该孔部，使导电性粒子和导电层22接触。由此，可以通过导电性接合剂使加强部件35和导电层22保持等电位，所述导电性接合剂包含填充于孔部的树枝状导电性粒子。

以上，对本发明的实施例进行了说明，然而这仅仅是对具体实施例进行示例性说明，并不是对本发明的特别限制，对于具体的构成等可以进行适当的设计变更。另外，具体实施方式中描述的作用及效果仅仅列举了由本发明产生的最优作用及效果，本发明所产生的作用及效果并不限于具体实施方式的描述。

工业可利用性

本发明可以适用于便携式电话、计算机等电子设备所使用的屏蔽印刷电路板。

Claims (5)

1.屏蔽印刷电路板，包括：

印刷电路板，包括：基底部件，形成有接地用电路图案；以及绝缘膜，设置于所述基底部件上并覆盖所述接地用电路图案，并且，在设置于所述基底部件的下表面的安装部位连接有电子部件；

屏蔽膜，设置于所述印刷电路板上，所述屏蔽膜包括：导电层，与所述接地用电路图案等电位，被配置于所述印刷电路板的上表面并且覆盖与所述安装部位相对的区域的一部分或全部；以及绝缘层，设置于所述导电层上；以及

加强部件，具有导电性，并设置于所述屏蔽膜上与所述安装部位相对的区域，

其特征在于：

所述加强部件通过导电性接合剂接合于所述绝缘层上，所述导电性接合剂包含球状的导电性粒子，

所述绝缘层的层厚小于所述导电性粒子在所述导电性接合剂与所述绝缘层接合的状态下从所述导电性接合剂突出的突出长度，

所述导电性粒子在所述导电性接合剂与所述绝缘层接合的状态下与所述导电层接触。

2.根据权利要求1所述的屏蔽印刷电路板，其特征在于：

所述加强部件还与外部的接地用部件连接，其中，所述外部的接地用部件与所述接地用电路图案保持等电位。

3.根据权利要求1所述的屏蔽印刷电路板，其特征在于：

所述屏蔽膜的所述绝缘层涂布于所述导电层上。

4.根据权利要求2所述的屏蔽印刷电路板，其特征在于：

所述屏蔽膜的所述绝缘层涂布于所述导电层上。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的屏蔽印刷电路板，其特征在于：

所述加强部件由不锈钢材料形成。

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