KR101982036B1 - 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법 - Google Patents
전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 전자파 차폐필름은 차폐층 및 상기 차폐층 상에 형성된 커버레이층을 포함하고, 상기 차폐층은 제1 전도성 접착제층을 포함하고, 상기 커버레이층은 절연층을 포함하는 전자파 차폐필름이고, 상기 전자파 차폐필름은 제1 홀이 형성된다.
Description
본 발명은 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법에 관한 것이다.
전자기기의 내부에는 이를 동작시키기 위한 칩, 전자 부품 등이 실장되는 회로기판이 포함된다. 회로기판에서는 전자기기 동작 중에 전자파가 발생하는데, 이러한 전자파는 회로기판에 실장된 부품에 대해서 신호의 왜곡을 발생시키거나 인체에 유해한 영향을 미치는 등 다양한 문제를 발생시키며, 이를 차단하기 위해, 회로기판에는 전자파 차폐필름이 부착된다.
최근 전자기기들이 소형화, 고집적화 되면서, 발생되는 전자파의 밀도가 증가하고 있어, 전자파 차폐 성능이 향상된 전자파 차폐필름의 필요성이 높아지고 있다.
이에, 차폐 성능 향상을 위해 그라운드 확장 필름이 부가되는 전자파 차폐필름이 제안(한국 공개 특허 제2011-0044562호)되고 있다. 그러나, 기존의 제안되는 기술의 그라운드 확장 필름은 절연층 두께 보다 큰 입경의 도전성 입자가 절연층을 통과하여 도전층과 통전하는 방식으로써, 이는 절연층을 통과한 일부의 도전성 입자만을 통해 통전되므로 도전성 입자의 접촉 면적이 좁고, 합지 후 진행되는 여러 공정에서 발생하는 열에 의해 도전성 입자 경계면에서 접촉 신뢰성이 떨어져, 통전율 및 차폐효율이 저하되는 문제가 있다.
이와 관련한 선행 기술은 한국 공개 특허 제2006-0052892호에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 통전율이 우수하고, 전자파 차폐 효율이 개선된 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 공정성 및 신뢰성이 우수한 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명의 하나의 관점은 전자파 차폐필름에 관한 것이다.
일 구체예에 따르면, 상기 전자파 차폐필름은 차폐층 및 상기 차폐층 상에 형성된 커버레이층을 포함하고, 상기 차폐층은 제1 전도성 접착제층을 포함하고, 상기 커버레이층은 절연층을 포함하는 전자파 차폐필름이고, 상기 전자파 차폐필름은 제1 홀이 형성된다.
상기 제1 홀은 면적이 0.75 mm2 내지 300 mm2일 수 있다.
상기 커버레이층은 상기 절연층 하부에 형성된 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 차폐층은 상기 제1 전도성 접착제층 상에 형성된 금속층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 전도성 접착제층은 등방 전도성 접착제층일 수 있다.
상기 접착층은 저항이 106 Ω 이상일 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 전자파 차폐필름 제조방법에 관한 것이다.
일 구체예에서, 상기 전자파 차폐필름 제조방법은 차폐층 상에 커버레이층을 합지하는 단계 및 상기 차폐층 및 커버레이층에 일체로 제1 홀을 형성하는 단계를 포함하는 상기의 전자파 차폐필름 제조방법일 수 있다.
상기 차폐층 및 커버레이층에 일체로 제1 홀을 형성하는 단계는 타발 성형방법으로 수행할 수 있다.
본 발명의 또 다른 관점은 전자파 차폐 적층체에 관한 것이다.
일 구체예에서, 상기 전자파 차폐 적층체는 상기의 전자파 차폐필름, 상기 전자파 차폐필름 상에 형성된 그라운드 확장필름 및 상기 제1 전도성 접착제층 하부에 형성된 인쇄회로 기판을 포함하고, 상기 그라운드 확장필름은 제2 전도성 접착제층 및 상기 제2 전도성 접착제층 상에 형성된 금속층을 포함하며, 상기 인쇄회로 기판은 그라운드용 배선 패턴이 형성된 기재 및 상기 기재 상에 형성되고, 상기 그라운드용 배선 패턴이 상기 제1 전도성 접착제층과 접촉 되도록 제2 홀이 구비된 절연필름을 포함하고, 상기 제2 전도성 접착제층은 상기 제 1홀에 충진되고, 상기 제1 전도성 접착제층은 제2 홀에 충진되며, 상게 제1 전도성 접착제층은 상기 그라운드용 배선 패턴과 동전위를 형성할 수 있다.
상기 제2 전도성 접착제층은 상기 제1 전도성 접착제층과 통전될 수 있다.
상기 금속층은 외부 그라운드 부재와 접속될 수 있다.
상기 제2 전도성 접착제층은 등방 전도성 접착제층일 수 있다.
본 발명의 또 다른 관점은 전자파 차폐 적층체의 제조방법에 대한 것이다.
일 구체예에서, 상기 전자파 차폐 적층체의 제조방법은 인쇄회로 기판 상에 전자파 차폐필름을 형성하는 단계 및 상기 전자파 차폐필름 상에 그라운드 확장필름을 형성하는 단계를 포함하는 상기의 전자파 차폐 적층체의 제조방법일 수 있다.
본 발명은 통전율이 우수하고, 전자파 차폐 효율이 개선될 뿐만 아니라, 공정성 및 신뢰성이 우수한 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법을 제공하는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도를 간단히 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도를 간단히 도시한 것이다
도 3은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체의 단면도를 간단히 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도를 간단히 도시한 것이다
도 3은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체의 단면도를 간단히 도시한 것이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 구체예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 구체예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.
단지, 여기서 소개되는 구체예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해 줄 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 "상부"와 "하부"는 도면을 기준으로 정의한 것으로서, 시관점에 따라 "상부"가 "하부"로, "하부"가 "상부"로 변경될 수 있고, "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구조를 개재한 경우도 포함할 수 있다. 반면, "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구조를 개재하지 않은 것을 의미한다.
본 명세서에서 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다.
한편, 본 명세서에서 서술되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다'등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 방법 또는 제조방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
전자파 차폐필름
본 발명의 하나의 관점은 전자파 차폐필름에 관한 것이다.
도 1을 참고하여 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐필름을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도를 간단히 도시한 것이다.
본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐필름(1)은 차폐층(100) 및 상기 차폐층(100) 상에 형성된 커버레이층(200)을 포함하고, 상기 차폐층(100)은 제1 전도성 접착제층(110)을 포함하고, 상기 커버레이층(200)은 절연층(230)을 포함하는 전자파 차폐필름이고, 상기 전자파 차폐필름은 제1 홀(250)이 형성된다.
본 발명의 전자파 차폐필름은 제1 홀(250)이 형성됨으로써 제1 홀(250)의 전면을 통해 커버레이층(200) 상의 다른 부재(예를 들어, 하기 제2 전도성 접착제층)와 연결될 수 있어 접촉 신뢰성이 우수하다. 구체적으로, 제1 전도성 접착제층(이는 하기 기재되는 그라운드용 배선과 전기적으로 연결)이 제1 홀(250)을 통해 후술되는 그라운드 확장 필름의 제2 전도성 접착제층과 통전되므로, 절연층을 찢고 통전되는 방식에 비해, 통전율 및 전자파 차폐 효율이 우수한 효과가 있다. 특히, 제2 전도성 접착제층이 제 1홀(250)에 충진되면서 제1 전도성 접착제층(110)과 원주 부분에서 (수평 방향으로) 접촉하며, 제1 전도성 접착제층(110)의 두께(h)를 조절하면, 접촉 면적을 더욱 개선시킬 수 있으므로, 통전율(특히, SMT(surface mounter technology)에서 열충격 이후의 통전율) 및 신뢰성이 우수하고, 전자파 차폐 효율이 개선되는 장점이 있다.
상기 제1 전도성 접착제층의 두께(h)는 제1 홀의 지름(D)의 0.25배 초과, 구체적으로 0.30배 초과, 더욱 구체적으로 0.50배 초과일 수 있다. 상기 범위에서, 전자파 차폐 필름의 차폐 효율 및 박형화의 밸런스가 우수하다.
제1 홀은 면적이 0.75 mm2 내지 300 mm2, 구체적으로 0.9 mm2 내지 200 mm2, 더욱 구체적으로 1 mm2 내지 150 mm2일 수 있다. 상기 범위에서, 제1 전도성 접착제층이 커버레이층 상에 형성되는 다른 부재와 안정적으로 통전될 수 있다.
이하, 전자파 차폐 필름의 각 구성들을 자세히 설명한다.
상기 차폐층(100)은 회로기판에서 발생하는 전자파를 차단하는 역할을 한다. 상기 차폐층(100)은 제1 전도성 접착제층(110)을 포함할 수 있고, 제1 전도성 접착제층(110)은 절연성 접착제와 절연성 접착제 중에 분산된 도전성 입자를로 구성될 수 있다.
상기 절연성 접착제는 접착성 수지로서, 폴리스티렌계, 아세트산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 도전성 입자는 구형, 덴드라이트(dendrite)형, 로드형, 침상형, 플레이크형(나뭇잎형), 럭비공형의 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 도전성 입자는 전도성 금속, 예를 들면 은, 구리, 니켈, 금, 알루미늄 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 구체적으로 구리분말, 은분말, 니켈분말, 은코팅 구리분말(Ag코팅Cu분말), 금코팅 구리분말, 은코팅 니켈분말(Ag코팅Ni분말), 금코팅 니켈분말 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 제1 전도성 접착제층(110)은 등방 전도성 접착제층일 수 있다. 이 경우, 제1 전도성 접착제층(110)은 제1 홀(250)에 충진되는 하기 제2 전도성 접착제층과 수평방향(또는 홀의 원주 부분)으로 통전이 우수한 장점이 있다.
상기 등방 전도성 접착제층은 덴드라이트형 또는 플레이크형(나뭇잎형) 은 입자 40 내지 70 중량%, 비스페놀A형 에폭시 수지 20 내지 40 중량%, 부타디엔 아크릴로니트릴(carboxy terminated butadiene acrylonitrile, CTBN) 5 내지 20 중량% 및 경화제 4 내지 10 중량%를 포함할 수 있다.
상기 제1 전도성 접착제층(110)은 두께가 1㎛ 내지 40㎛, 구체적으로, 3㎛ 내지 30㎛일 수 있다. 상기 두께 범위에서, 전자파 차폐 효율 및 단차 극복 효과의 밸런스가 우수하다.
상기 커버레이층(200)은 절연층(230)을 포함하고, 차폐층(100)과 별도로 형성될 수 있다.
상기 절연층(230)은 차폐층(100)과 다른 부재를 절연하는 역할을 한다. 상기 절연층(230)은 열경화성 절연 수지 또는 열가소성 절연수지를 사용할 수 있다. 열가소성 절연 수지로는 열가소성 폴리에스터, α-올레핀, 초산비닐, 폴리비닐아세탈, 에틸렌초산비닐, 염화비닐, 아크릴, 폴리이미드, 폴리아미드 및 셀룰로스 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 절연층(230)은 두께가 2㎛ 내지 70㎛, 구체적으로 5㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 절연성이 충분하고, 플렉시블 특성에 영향을 주지 않는다.
상기 커버레이층(200)은 절연층(230)에 일정 수준 이상의 접착력을 부여하기 위해 절연층(230) 하부에 접착층(210)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 차폐층(100)에 금속층을 포함하는 경우, 금속층과의 접착력 개선을 위해 접착층(210)을 더 포함할 수 있다.
상기 접착층(210)은 절연층(230)을 차폐층(100)에 안정적으로 고정시키는 역할을 한다. 상기 접착층(210)은 열경화성 수지, 열가소성 수지, 고무 바인더, 실란 커플링제, 불소계 계면활성제, 경화제, 경화촉진제, 난연제 및 내습제 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 열경화성 수지는 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 페녹시 수지, 열경화성 아미노 수지, 열경화성 폴리에스테르 수지, 및 열경화성 폴리우레탄계 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 열가소성 수지는 염화비닐수지, 폴리스티렌수지, ABS수지, 및 아크릴계 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 열경화성 수지는 프레스 성형에 적절하도록 열경화성 에폭시 수지를 사용할 수 있다.
상기 접착층(210)은 비전도성일 수 있다. 구체적으로, 접착층(210)은 저항이 106 Ω 이상, 예를 들어 106 Ω 내지 1020 Ω, 구체적으로 108 Ω 내지 1017 Ω, 더욱 구체적으로 109 Ω 내지 1015 Ω일 수 있다. 상기 비전도성 접착층을 적용함을써, 전자파 차폐필름이 플렉시블 기판에 적용되는 경우에도 신뢰성이 우수한 장점이 있다.
상기 접착층(210)은 두께가 1㎛ 내지 60㎛, 구체적으로 5㎛ 내지 40㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 접착력이 충분하고, 플렉시블 특성에 영향을 주지 않는다.
도 2를 참고하여 본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐필름을 설명한다. 도 2는 본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐필름의 단면도를 간단히 도시한 것이다.
본 발명의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐필름(2)의 차폐층(100)은 상기 제1 전도성 접착제층(110) 상에 형성된 금속층(130)을 더 포함하는 것을 제외하고는 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐필름(1)과 실질적으로 동일하다.
이하, 금속층(130)을 중심으로 설명한다.
상기 금속층(130)은 인쇄 회로기판으로부터 발생되는 전자파 등의 노이즈를 차폐하여, 1GHz 이상의 고주파 또는 고속전송용 인쇄회로 기판에서 전자파 차폐효율을 개선시킬 수 있다. 상기 금속층(130)은 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 아연 및 이들 재료 중 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이들 중 2 이상을 포함하는 합금일 수 있다. 예를 들어, 상기 금속층(130)은 차폐 효율 및 경제성 면에서 구리를 사용할 수 있다. 또한, 금속층 표면에는 산화 방지, 내열 처리, 및 내화학 처리 등의 표면 처리를 할 수 있다.
상기 금속층(130)은 두께가 1㎛ 내지 20㎛, 구체적으로 2㎛ 내지 12㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 절연성이 충분하고, 플렉시블 특성에 영향을 주지 않는다.
전자파 차폐필름 제조방법
본 발명의 다른 관점은 전자파 차폐필름의 제조방법에 관한 것이다.
일 구체예에 따른 전자파 차폐필름 제조방법은 차폐층(100) 상에 커버레이층(200)을 합지하는 단계 및 상기 차폐층(100) 및 커버레이층(200)에 일체로 제1 홀(250)을 형성하는 단계를 포함하는 상기의 전자파 차폐필름 제조방법일 수 있다. 상기 차폐층 및 커버레이층에 일체로 제1 홀을 형성함으로써, 공정이 간단하고, 통전율 및 신뢰성이 우수하고, 전자파 차폐 효율이 개선될 수 있다.
상기 차폐층 상에 커버레이층을 합지하는 단계는 목적 및/또는 필요에 따라 가접 또는 본 합지의 방법을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 가접의 방법은 저온, 저압으로 다리미, 롤(roll) 또는 프레스(press)로 가접한 후, 이후 차폐필름을 전자파 차폐 대상에 합지하는 경우 본합지를 동시에 수행할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 본 합지 방법은 구체적으로, 핫프레스(hot press) 또는 퀵프레스(quick press)의 방법을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 핫프레스(hot press)는 예를 들어, 140℃ 내지 180℃에서 30 내지 50kgf로 30분 내지 90분 동안 합지할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기 차폐층 및 커버레이층에 일체로 제1 홀을 형성하는 단계는 타발 성형방법으로 수행할 수 있다. 상기 타발 성형은 예를 들어, 프레스 가공 또는 레이저 가공 방법을 사용할 수 있다.
구체적으로, 하기에 기재되는 그라운드 확장필름의 적층이 예정된 부분에 제1 홀을 형성할 수 있으며, 상기 제1 홀은 면적이 0.75 mm2 내지 300 mm2, 구체적으로 0.9 mm2 내지 200 mm2, 더욱 구체적으로 1 mm2 내지 150 mm2가 되도록 형성될 수 있다. 상기 범위에서, 제1 전도성 접착제층이 커버레이층 상에 형성되는 다른 부재(예를 들어, 하기 제2 전도성 접착제층)와 안정적으로 통전될 수 있다.
전자파 차폐
적층체
본 발명의 다른 관점은 전자파 차폐 적층체에 관한 것이다.
도 3을 참고하여 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체를 설명한다. 도 3은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체의 단면도를 간단히 도시한 것이다.
본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐 적층체(3)는 상기의 전자파 차폐필름, 상기 전자파 차폐필름 상에 형성된 그라운드 확장필름(300) 및 상기 제1 전도성 접착제층(110) 하부에 형성된 인쇄회로 기판(400)을 포함하고, 상기 그라운드 확장필름(300)은 제2 전도성 접착제층(310) 및 상기 제2 전도성 접착제층(310) 상에 형성된 금속층(330)을 포함하며, 상기 인쇄회로 기판(400)은 그라운드용 배선 패턴(430)이 형성된 기재(410) 및 상기 기재(410) 상에 형성되고, 상기 그라운드용 배선 패턴(430)이 상기 제1 전도성 접착제층(110)과 접촉 되도록 제2 홀(490)이 구비된 절연층(470)을 포함하고, 상기 제2 전도성 접착제층(310)은 상기 제 1홀(250)에 충진되고, 상기 제1 전도성 접착제층(110)은 제2 홀(490)에 충진되며, 상게 제1 전도성 접착제층(110)은 상기 그라운드용 배선 패턴(430)과 동전위를 형성할 수 있다.
상기 제2 전도성 접착제층(310)은 제1 홀(250)에 충진되어, 제1 전도성 접착제층(110)과 수평방향(제1 홀의 원주 부분)으로 통전되어, 절연층을 찢고 통전되는 방식에 비해, 통전율 및 전자파 차폐 효율이 우수한 효과가 있다. 상기 제2 전도성 접착제층은 두께(제1 홀이 형성되는 부분이 아닌 곳의 두께를 의미)가 3㎛ 내지 30㎛, 구체적으로 5㎛ 내지 20㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 전자파 차폐 효율이 우수하고, 플렉시블 특성에 영향을 주지 않는다.
상기 제2 전도성 접착제층(310)의 성분은 본 발명의 일 관점에 따른 일 구체예의 전자파 차폐필름에 기재된 바와 실질적으로 동일할 수 있으며, 구체적으로 제1 전도성 접착제층(11)과의 통전율 관점에서 등방 전도성 접착제층을 적용할 수 있다.
상기 금속층(300)은 제2 전도성 접착제층(310)을 통해 제1 전도성 접착층(이는 하기 기재되는 그라운드용 배선과 연결)과 통전되어, 전자파 차폐 효율을 더욱 개선시킬 수 있다. 상기 금속층(300)은 두께가 1㎛ 내지 30㎛, 구체적으로 2㎛ 내지 20㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 전자파 차폐 효율이 우수하고, 플렉시블 특성에 영향을 주지 않는다.
상기 금속층(300)의 성분은 본 발명의 일 관점의 다른 구체예에 따른 전자파 차폐필름에 기재된 금속층(130)과 실질적으로 동일할 수 있으며, 구체적으로 전자파 차폐 효율 관점에서 알루미늄 및 구리 중 하나 이상을 포함하는 금속층 또는 합금층을 적용할 수 있다.
상기 금속층(300)은 외부 그라운드 부재와 접속될 수 있다. 상기 금속층(300)이 외부그라운드 부재와도 접속되는 경우, 내부그라운드용 배선 패턴(하기 기재), 제1 전도성 접착제층(및 금속층(130)), 제2 전도성 접착제층, 금속층(300) 및 외부 그라운드 부재가 모두 동전위로 형성될 수 있어, 전자파 차폐 효율이 개선될 수 있는 장점이 있다.
상기 절연필름(470)은 접착제(450)을 매개로 기판에 접착될 수 있고, 상기 접착제는 본 발명의 하나의 관점에 따른 일 구체예에 기재된 접착층(210)과 실질적으로 동일하다.
상기 전자파 차폐 적층체(4)는 내부그라운드용 배선 패턴(하기 기재), 제1 전도성 접착제층(및 금속층(130)), 제2 전도성 접착제층, 및 금속층(300)이 모두 동전위를 형성하여, 인쇄회로 기판에서 발생하는 전자파를 효과적으로 차단할 수 있다.
전자파 차폐
적층체
제조방법
일 구체예에서, 상기 전자파 차폐 적층체의 제조방법은 인쇄회로 기판 상에 전자파 차폐필름을 형성하는 단계 및 상기 전자파 차폐필름 상에 그라운드 확장필름을 형성하는 단계를 포함하는 상기의 전자파 차폐 적층체의 제조방법일 수 있다.
상기 인쇄회로 기판 상에 전자파 차폐필름을 형성하는 단계는 제2 홀에 제1 전도성 접착제층이 충진되도록 적층할 수 있다. 구체적으로, 상기 인쇄회로 기판 상에 전자파 차폐필름을 형성하는 단계는 상기 전자파 차폐필름의 제조방법에 기재된 가접 또는 본 합지와 실질적으로 동일한 공정을 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 이에 제한 없이 다양한 합지 공정을 적용할 수 있다.
상기 전자파 차폐필름 상에 그라운드 확장필름을 형성하는 단계는 제1 홀에 제2 전도성 잡착제층이 충진되도록 적층할 수 있다. 구체적으로, 상기 전자파 차폐필름 상에 그라운드 확장필름을 형성하는 단계는 상기 전자파 차폐필름의 제조방법에 기재된 가접 또는 본 합지와 실질적으로 동일한 공정을 적용할 수 있을 뿐만 아니라, 이에 제한 없이 다양한 합지 공정을 적용할 수 있다.
이상 본 발명의 구체예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 구체예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 구체예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
1, 2: 전자파 차폐필름 3: 전자파 차폐 적층체
100: 차폐층 110: 제1 전도성 접착제층
130: 금속층 200: 커버레이층
210: 접착층 230: 절연층
250: 제1 홀 300: 그라운드 확장필름
310: 제2 전도성 접착제층 330: 금속층
400: 인쇄 회로기판 410: 기재
430: 그라운드 배선 패턴 450: 접착제
470 절연층 490: 제2 홀
100: 차폐층 110: 제1 전도성 접착제층
130: 금속층 200: 커버레이층
210: 접착층 230: 절연층
250: 제1 홀 300: 그라운드 확장필름
310: 제2 전도성 접착제층 330: 금속층
400: 인쇄 회로기판 410: 기재
430: 그라운드 배선 패턴 450: 접착제
470 절연층 490: 제2 홀
Claims (13)
- 차폐층 및 상기 차폐층 상에 형성된 커버레이층을 포함하고,
상기 차폐층은 제1 전도성 접착제층을 포함하고,
상기 커버레이층은 절연층을 포함하는 전자파 차폐필름이고,
상기 전자파 차폐필름은 제1 홀이 형성되는 전자파 차폐필름으로서,
상기 제1 홀은 상기 차폐층 및 상기 커버레이층 내에 일체로 형성되어 있고,
상기 제1 전도성 접착제층의 두께는 상기 제1 홀의 지름의 0.25배 초과이고,
상기 제1 전도성 접착제층은 덴드라이트형 은 입자 40 내지 70 중량%, 비스페놀A형 에폭시 수지 20 내지 40중량%, 부타디엔 아크릴로니트릴(carboxy terminated butadiene acrylonitrile, CTBN) 5 내지 20중량% 및 경화제 4 내지 10중량%를 포함하는 것인, 전자파 차폐필름.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 홀은 면적이 0.75 mm2 내지 300 mm2인 전자파 차폐필름.
- 제1항에 있어서,
상기 커버레이층은 상기 절연층 하부에 형성된 접착층을 더 포함하는 전자파 차폐필름.
- 제1항에 있어서,
상기 차폐층은 상기 제1 전도성 접착제층 상에 형성된 금속층을 더 포함하는 전자파 차폐필름.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 전도성 접착제층은 등방 전도성 접착제층인 전자파 차폐필름.
- 제3항에 있어서,
상기 접착층은 저항이 106 Ω 이상인 전자파 차폐필름.
- 차폐층 상에 커버레이층을 합지하는 단계; 및
상기 차폐층 및 커버레이층 내에 일체로 제1 홀을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 차폐층은 제1 전도성 접착제층을 포함하고,
상기 커버레이층은 절연층을 포함하고,
상기 제1 전도성 접착제층의 두께는 상기 제1 홀의 지름의 0.25배 초과이고,
상기 제1 전도성 접착제층은 덴드라이트형 은 입자 40 내지 70 중량%, 비스페놀A형 에폭시 수지 20 내지 40중량%, 부타디엔 아크릴로니트릴(carboxy terminated butadiene acrylonitrile, CTBN) 5 내지 20중량% 및 경화제 4 내지 10중량%를 포함하는 것인, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 전자파 차폐필름 제조방법.
- 제7항에 있어서,
상기 차폐층 및 커버레이층 내에 일체로 제1 홀을 형성하는 단계는 타발 성형방법으로 수행하는 전자파 차폐필름 제조방법.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 전자파 차폐필름;
상기 전자파 차폐필름 상에 형성된 그라운드 확장필름; 및
상기 제1 전도성 접착제층 하부에 형성된 인쇄회로 기판;
을 포함하고,
상기 그라운드 확장필름은 제2 전도성 접착제층 및 상기 제2 전도성 접착제층 상에 형성된 금속층을 포함하며,
상기 인쇄회로 기판은 그라운드용 배선 패턴이 형성된 기재; 및
상기 기재 상에 형성되고, 상기 그라운드용 배선 패턴이 상기 제1 전도성 접착제층과 접촉 되도록 제2 홀이 구비된 절연필름을 포함하고,
상기 제2 전도성 접착제층은 상기 제 1홀에 충진되고, 상기 제1 전도성 접착제층은 제2 홀에 충진되며,
상기 제1 전도성 접착제층은 상기 그라운드용 배선 패턴과 동전위를 형성하는 전자파 차폐 적층체.
- 제9항에 있어서,
상기 제2 전도성 접착제층은 상기 제1 전도성 접착제층과 통전되는 전자파 차폐 적층체.
- 제9항에 있어서,
상기 금속층은 외부 그라운드 부재와 접속되어 있는 전자파 차폐 적층체.
- 제9항에 있어서,
상기 제2 전도성 접착제층은 등방 전도성 접착제층인 전자파 차폐 적층체.
- 인쇄회로 기판 상에 전자파 차폐필름을 형성하는 단계; 및
상기 전자파 차폐필름 상에 그라운드 확장필름을 형성하는 단계;
를 포함하는 제9항의 전자파 차폐 적층체의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170181655A KR101982036B1 (ko) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법 |
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| KR1020170181655A KR101982036B1 (ko) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법 |
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| KR1020170181655A KR101982036B1 (ko) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 전자파 차폐필름, 이를 포함하는 전자파 차폐 적층체, 및 이들의 제조방법 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2014078574A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板 |
| KR20150038074A (ko) * | 2012-07-13 | 2015-04-08 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 차폐 필름, 및 차폐 프린트 배선판 |
| JP2017059801A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法 |
-
2017
- 2017-12-27 KR KR1020170181655A patent/KR101982036B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20150038074A (ko) * | 2012-07-13 | 2015-04-08 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 차폐 필름, 및 차폐 프린트 배선판 |
| JP2014078574A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 電磁波シールド性カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板の製造方法、及びフレキシブルプリント配線板 |
| JP2017059801A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法 |
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