TW201438560A - 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板 Download PDF

Info

Publication number
TW201438560A
TW201438560A TW103121540A TW103121540A TW201438560A TW 201438560 A TW201438560 A TW 201438560A TW 103121540 A TW103121540 A TW 103121540A TW 103121540 A TW103121540 A TW 103121540A TW 201438560 A TW201438560 A TW 201438560A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
layer
metal layer
shielding film
Prior art date
Application number
TW103121540A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Totouge
Kenji Kamino
Syohei Morimoto
Yoshinori Kawakami
Original Assignee
Tatsuta Densen Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=40341200&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW201438560(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Tatsuta Densen Kk filed Critical Tatsuta Densen Kk
Publication of TW201438560A publication Critical patent/TW201438560A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本發明是在於提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板。印刷配線板用屏蔽薄膜(10)是具備形成於絕緣層(1)的一面之金屬層(2)，絕緣層(1)之一面表面的算術平均粗度(JIS B 0601(1994年))為0.5~5.0μm，且金屬層(2)是形成沿著絕緣層(1)的一面表面來成為蛇腹構造。本發明的印刷配線板是在基體薄膜貼附有印刷配線板用屏蔽薄膜(10)。

Description

印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板
本發明是有關在電腦、通信機器、攝影機等的裝置內等所使用的印刷配線板用屏蔽薄膜、及、印刷配線板。
以往使用金屬層的印刷配線板用屏蔽薄膜為公知。例如有揭示於下述專利文獻1者。在專利文獻1中揭示有：可容易轉印至FPC等的轉印用金屬薄膜薄板，其特徵是在合成樹脂薄板基材的至少一方的表面積層有金屬層，該金屬層與合成樹脂薄板的剝離強度為5N/cm以下、及附導電性接著層的轉印用金屬薄膜薄板，其特徵是在該轉印用金屬薄膜薄板的金屬層表面，使金屬粉末及/或碳粉末分散而成的導電性接著層積層於樹脂組成物。
[專利文獻1]特開2006-297714號公報
近年來在電腦、通信機器、攝影機等的裝置中，期望更耐於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為 止的重複彎曲‧滑動之印刷配線板用屏蔽薄膜、及、印刷配線板。
然而，專利文獻1者雖具有某程度的可撓性，但對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言並未被加以考量，一旦進行如此從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動，則會有時產生金屬層的破壞，有電磁波屏蔽特性降低的情況。
於是，本發明的目的是在於提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板。
(用以解決課題的手段及效果)
(1)本發明之印刷配線板用屏蔽薄膜係具備形成於絕緣層的一面之第1金屬層，上述絕緣層的一面表面的算術平均粗度(JIS B 0601(1994年))為0.5~5.0μm，且上述第1金屬層，係以能夠沿著上述絕緣層的一面表面來形成蛇腹構造之方式形成。
若根據上述構成，則由於金屬層為具備高彎曲性的蛇腹構造，因此可提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜。因此，可提供一種電磁波屏蔽特性不易降低的印刷配線板用屏蔽薄膜。 並且，在貼附於印刷配線板使用時，可保護印刷配線板，且即使印刷配線板重複彎曲‧滑動，還是可維持電磁波屏蔽特性。
(2)在上述(1)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，上述第1金屬層之與上述絕緣層相反側的面的算術平均粗度為0.5~5.0μm。
若根據上述構成，則可形成更佳形狀的蛇腹構造，可更確實地發揮上述(1)的效果。
(3)在上述(1)或(2)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，較理想是上述第1金屬層為使用鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅、及含該等材料的任一個以上的合金之任一材料的層。
藉由上述構成，可成為電磁波屏蔽特性高的金屬層。並且，在該金屬層的表面，將由相異的材料所構成的其他金屬層形成於表面時，成為容易合金化者。
(4)在上述(1)或(2)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，較理想是上述第1金屬層為以1種以上的鱗片狀金屬粒子所形成的層。
藉由上述構成，在對印刷配線板以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附使用時，在鱗片狀金屬粒子間，可形成間隙部份的同時亦產生金屬間結合而形成電性連接的金屬層，因此可成為更富有可撓性的導電層。因此，如上述般利用於印刷配線板時，可提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複 彎曲‧滑動而言，更不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜。
(5)在上述(1)或(2)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，較理想是在上述第1金屬層之與上述絕緣層相反的側形成有導電性接著劑層。
根據上述構成，可容易貼附於印刷配線板的同時，除了作為接著劑層使用以外，亦可作為具有電磁波屏蔽效果的層使用。更在上述(4)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，對印刷配線板加壓壓製來貼附使用時，導電性接著劑層會被充填於鱗片狀金屬粒子間的間隙，可使金屬層的強度及可撓性提升。
(6)並且，在上述(1)或(2)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，上述第1金屬層為具有複數孔的多孔質層，在上述第1金屬層之與上述絕緣層相反的側形成有導電性接著劑層。
若根據上述構成，則對印刷配線板加壓壓製來貼附使用時，導電性接著劑層會被充填於孔的空隙，可使金屬層的強度及可撓性提升。
(7)而且，在上述(1)或(2)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，在上述第1金屬層之與上述絕緣層相反的側形成有使用鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅、及含該等材料的任一個以上的合金之任一材料的第2金屬層，上述第1金屬層與上述第2金屬層係由相異種類的材料所構成。
若根據上述構成，則可藉由第2金屬層來取得對金屬層12防蝕的效果。並且，對印刷配線板以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附使用時，亦可在第1金屬層與第2金屬層之間形成金屬間化合物。其結果，對印刷配線板以所定溫度以上藉由加壓壓製來貼附使用時，可成為強度及可撓性提升的印刷配線板用屏蔽薄膜。
(8)在上述(7)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，較理想是上述第2金屬層為以1種以上的鱗片狀金屬粒子所形成的層。
藉由上述構成，在對印刷配線板以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附使用時，在構成第2金屬層的鱗片狀金屬粒子間，可形成間隙部份的同時亦產生金屬間結合而形成電性連接的金屬層，因此可成為更富有可撓性的導電層。因此，如上述般利用於印刷配線板時，可提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，更不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜。
(9)在上述(8)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，較理想是在上述第2金屬層之與上述絕緣層相反的側形成有導電性接著劑層。
根據上述構成，可容易貼附於印刷配線板的同時，除了作為接著劑層使用以外，亦可作為具有電磁波屏蔽效果的層使用。更對印刷配線板加壓壓製來貼附使用時，導電性接著劑層會被充填於鱗片狀金屬粒子間的間隙，可使金 屬層的強度及可撓性提升。
(10)並且，在上述(7)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，上述第2金屬層可為具有複數孔的多孔質層，在上述第2金屬層之與上述絕緣層相反的側形成有導電性接著劑層。
若根據上述構成，則對印刷配線板加壓壓製來貼附使用時，導電性接著劑層的一部份會被充填於第2金屬層的孔的空隙，可使金屬層的強度及可撓性提升。
(11)在上述(1)或(2)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，較理想是上述第1金屬層為具有複數孔的多孔質層或以1種以上的鱗片狀金屬粒子所形成的層。
藉由上述構成，對印刷配線板加壓壓製來貼附使用時，當上述第1金屬層為具有複數個孔的多孔質層時是在孔的空隙充填有導電性接著劑層的一部份，當為1種以上的鱗片狀金屬粒子所形成的層時是在鱗片狀金屬粒子間的間隙充填有導電性接著劑層的一部份，可使第1金屬層的強度及可撓性提升。
(12)別的觀點，本發明的印刷配線板用屏蔽薄膜，可具備：形成於絕緣層的一面之第1金屬層；及形成於上述第1金屬層之與上述絕緣層相反的側之第2金屬層，上述第1金屬層及上述第2金屬層為使用鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅、及含該等材料的任一 個以上的合金之任一材料的層，且由彼此相異種類的材料所構成。
若根據上述構成，則可藉由第2金屬層來取得對金屬層12防蝕的效果。並且，對印刷配線板以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附使用時，亦可在第1金屬層與第2金屬層之間形成金屬間化合物。其結果，對印刷配線板以所定溫度以上藉由加壓壓製來貼附使用時，可成為強度及可撓性提升的印刷配線板用屏蔽薄膜。因此，可提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，更不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜。
(13)在上述(12)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，較理想是上述第2金屬層為以1種以上的鱗片狀金屬粒子所形成的層。
藉由上述構成，對印刷配線板以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附使用時，在構成第2金屬層的鱗片狀金屬粒子間，可形成間隙部份的同時亦產生金屬間結合而形成電性連接的金屬層，因此可成為更富有可撓性的導電層。因此，可提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，更不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜。
(14)在上述(13)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，較理想是在上述第2金屬層之與上述絕緣層相反的側形成有導電性接著劑層。
根據上述構成，可容易貼附於印刷配線板。更對印刷配線板加壓壓製來貼附使用時，導電性接著劑層會被充填於鱗片狀金屬粒子間的間隙，可使金屬層的強度及可撓性提升。
(15)並且，在上述(12)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，上述第2金屬層可為具有多數孔的多孔質層，在上述第2金屬層之與上述絕緣層相反的側形成有導電性接著劑層。
根據上述構成，對印刷配線板加壓壓製來貼附使用時，導電性接著劑層的一部份會被充填於第2金屬層的孔的空隙，可使第2金屬層的強度及可撓性提升。
(16)在上述(14)或(15)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，上述第1金屬層可為具有複數孔的多孔質層或以1種以上的鱗片狀金屬粒子所形成的層。
藉由上述構成，對印刷配線板加壓壓製來貼附使用時，當上述第1金屬層為具有複數孔的多孔質層時是在孔的空隙存在導電性接著劑層的一部份會經由第2金屬層來充填之處，當上述第1金屬層為以1種以上的鱗片狀金屬粒子所形成的層時是在鱗片狀金屬粒子間的間隙存在導電性接著劑層的一部份會經由第2金屬層來充填之處，因此可使第1金屬層的強度及可撓性提升。
(17)另外，別的觀點，本發明的印刷配線板用屏蔽薄膜可具備形成於絕緣層的一面之金屬層，上述金屬層為以1種以上的鱗片狀金屬粒子所形成的層。
藉由上述構成，以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附使用時，在鱗片狀金屬粒子間，可形成間隙部份的同時亦產生金屬間結合而形成電性連接的金屬層，因此可成為更富有可撓性的導電層。因此，可提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，更不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜。
(18)在上述(17)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，較理想是在上述金屬層之與上述絕緣層相反的側形成有導電性接著劑層。
根據上述構成，可容易貼附於印刷配線板。並且，對印刷配線板加壓壓製來貼附使用時，導電性接著劑層會被充填於鱗片狀金屬粒子間的間隙，可使金屬層的強度及可撓性提升。
(19)另外，其他的觀點，本發明的印刷配線板用屏蔽薄膜可具備形成於絕緣層的一面之金屬層，上述金屬層為具有複數孔的多孔質層，在上述金屬層之與上述絕緣層相反的側形成有導電性接著劑層。
根據上述構成，對印刷配線板加壓壓製來貼附使用時，導電性接著劑層的一部份會被充填於金屬層的孔的空隙，可使金屬層的強度及可撓性提升。因此，可提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，更不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜。
(20)在上述(1)、(2)、(12)~(15)、(17)~(19)的印刷配線板用屏蔽薄膜中，可使用彎曲半徑的下限為至1.0mm為止的重複彎曲‧滑動用的屏蔽薄膜。
(21)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(1)或(2)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述第1金屬層的導電性接著劑來貼附而成者。
(22)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(5)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述第1金屬層的上述導電性接著劑來貼附而成者，且，上述導電性接著劑層的一部份會被充填於上述鱗片狀金屬粒子的間隙。
(23)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(6)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述第1金屬層的上述導電性接著劑來貼附而成者，且，上述導電性接著劑層的一部份會被充填於上述孔的空隙。
(24)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(1)、(2)、(12)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述第2金屬層的導電性接著劑來貼附而成者，且在上述第1金屬層與上述第2金屬層之間，具備形成上述第1金屬層的材料與形成上述第2金屬層的材料之金屬間化合物層。
(25)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(1)、(2)、(13)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述第2金屬層的導電性接著劑來貼附而成者，且上述第2金屬層為1種以上的鱗片狀金屬粒子彼此間的金屬間結合層。
(26)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(1)、(2)、(14)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述第2金屬層的導電性接著劑來貼附而成者，且上述導電性接著劑層的一部份會被充填於上述鱗片狀金屬粒子的間隙。
(27)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(1)、(2)、(15)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述第2金屬層的上述導電性接著劑來貼附而成者，且上述導電性接著劑層的一部份會被充填於上述孔的空隙。
(28)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(11)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述第2金屬層的上述導電性接著劑來貼附而成者，且上述導電性接著劑層的一部份會被充填於上述第1金屬層的上述鱗片狀金屬粒子的間隙或上述孔的空隙。
(29)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(16)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述第2金屬層的上述導電性接著 劑來貼附而成者，且上述導電性接著劑層的一部份會被充填於上述第1金屬層的上述鱗片狀金屬粒子的間隙或上述孔的空隙。
(30)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(17)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述金屬層的導電性接著劑來貼附而成者，且上述金屬層為1種以上的鱗片狀金屬粒子彼此間的金屬間結合層。
(31)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(18)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述金屬層的導電性接著劑來貼附而成者，且上述導電性接著劑層的一部份會被充填於上述鱗片狀金屬粒子的間隙。
(32)本發明的印刷配線板是在含1層以上的印刷電路的基板的至少一面，上述(19)所記載的印刷配線板用屏蔽薄膜為經由塗佈於上述金屬層的導電性接著劑來貼附而成者，且上述導電性接著劑層的一部份會被充填於上述孔的空隙。
若根據上述(21)~(32)的構成，則可提供一種具有上述(1)~(19)的印刷配線板用屏蔽薄膜的各個效果之印刷配線板。特別是可提供一種即使對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動，電磁波屏蔽特性也不會降低，且被物理性保護之印刷配線板。
1、11、21、31、41、61a、71a、71b、81‧‧‧絕緣層
2、12、13、22、32、33、42、62a、62b、82‧‧‧金屬層
10、20、30、40、50、60、70a、70b、80a、80b、90‧‧‧印刷配線板用屏蔽薄膜
43、63、74‧‧‧基薄膜
44、84‧‧‧印刷電路
44a‧‧‧信號電路
44b、64b、75b‧‧‧接地電路
44c、64c‧‧‧非絕緣部
45、65、76、85‧‧‧絕緣薄膜
45a、63a、65a、74a、76a‧‧‧絕緣除去部
46、66、77、86‧‧‧基體薄膜
47、67、68、78、79、87‧‧‧接著劑層
48a‧‧‧分離薄膜
48b‧‧‧離模層
49‧‧‧壓製機
75d‧‧‧貫通孔
91‧‧‧金屬箔
92‧‧‧接著性樹脂層
93、93a‧‧‧接地構件
78a、93a‧‧‧位置
100、101、102、103、104、111‧‧‧印刷配線板
121‧‧‧固定板
122‧‧‧滑動板
圖1是本發明的第1實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜的模式剖面圖。
圖2是本發明的第2實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜的模式剖面圖。
圖3是本發明的第3實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜的模式剖面圖。
圖4是形成圖3所示的印刷配線板用屏蔽薄膜的金屬層的鱗片狀金屬粒子群的模式圖。
圖5是本發明的第4實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜的模式剖面圖。
圖6是依序表示本發明的第5實施形態的印刷配線板的製造方法的工序模式剖面圖。
圖7是第5實施形態的印刷配線板用的屏蔽薄膜體。
圖8是本發明的第6實施形態的印刷配線板的模式剖面圖。
圖9是本發明的第7實施形態的印刷配線板的模式剖面圖。
圖10是本發明的第8實施形態的印刷配線板的模式剖面圖。
圖11是本發明的第9實施形態的印刷配線板的模式剖面圖。
圖12是表示耐彎曲性試驗的試驗方法的圖。
圖13(a)是表示本發明的實施例1的印刷配線板用屏蔽薄膜的SEM照片，(b)是表示(a)的SEM照片的攝影方向的模式圖。
<第1實施形態>
說明有關本發明的第1實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜。圖1是本發明的第1實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜的模式剖面圖。
圖1所示的印刷配線板用屏蔽薄膜10是在絕緣層1的一面(表面的算術平均粗度(JIS B 0601(1994年))為0.5~5.0μm)設置蛇腹構造的金屬層2者。
絕緣層1係由覆蓋薄膜或絕緣樹脂的被覆層所構成。覆蓋薄膜時是由工程塑料所構成。例如可舉聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚(PPS)、聚奈二甲醇乙二醇酯(PEN)等。不太被要求耐熱性時，較理想是便宜的聚酯薄膜，被要求難燃性時，較理想是聚苯硫醚薄膜，更被要求耐熱性時較理想是聚醯亞胺薄膜。絕緣樹脂時，只要是具有絕緣性的樹脂即可，例如可舉熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂等。熱硬化性樹脂，例如可舉酚樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、矽樹脂、丙烯酸變性矽樹脂等。紫外線硬化性樹脂，例如可舉環氧丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、及該等的甲基丙烯酸酯變性品 等。另外，硬化形態，可為熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化等，只要是硬化者即可。
絕緣層1的表面粗度的調整方法，可舉：以砂等的粒子來使絕緣層1的表面本身變粗的噴沙法、在絕緣層1的表面塗佈被分散混入微粒子的合成樹脂而賦予凹凸的化學表面粗糙法、在硬化前的樹脂材料本身預先混入微粒子而使硬化形成絕緣層1的攪拌混入法、利用酸性藥劑或鹼性藥劑等藥劑的蝕刻法、電漿蝕刻法等。
金屬層2之與絕緣層相反側的面的算術平均粗度為0.5~5.0μm，形成所望形狀的蛇腹構造。形成金屬層2的金屬材料，可舉鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅、及、含該等材料的任一個以上的合金等，金屬材料及厚度只要對應與所被要求的電磁波屏蔽特性及重複彎曲‧滑動耐性來適宜選擇即可，厚度方面只要設為0.1μm~8μm程度的厚度即可。另外，金屬層2的形成方法有電解電鍍法、無電解電鍍法、濺射法、電子束蒸鍍法、真空蒸鍍法、CVD法、MOCVD等。
另外，雖未圖示，但亦可在絕緣層1的外側依序形成有離模層及分離薄膜。又，亦可在金屬層2的外側形成接著劑層。藉由該等，在印刷配線板經由接著劑層來貼附之後，可用壓製機來將印刷配線板用屏蔽薄膜10予以一面加熱‧加壓一面接合，在該接合後，與離模層一起剝下分離薄膜，藉此可取得附屏蔽的印刷配線板。
在此，接著劑層，可使用聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯 系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚醯胺系、橡膠系、丙烯酸系等的熱可塑性樹脂、或酚系、環氧系、氨基甲酸乙酯系、三聚氰胺系、醇酸系等的熱硬化性樹脂。不特別要求耐熱性時，最好是保管條件等不受約制的聚酯系的熱可塑性樹脂，被要求耐熱性或更佳的可撓性時，最好是形成屏蔽層之後的可靠度高的環氧系的熱硬化性樹脂。無論是哪種情況，當然最好是熱壓時的滲出(樹脂流)小。
又，接著劑層較理想是以含有導電性填充物的上述樹脂所構成。因為除了作為接著劑層使用以外，還可作為具有電磁波屏蔽效果的層使用。導電性填充物，可使用對碳、銀、銅、鎳、焊錫、鋁及銅粉施以鍍銀的銀覆蓋銅填充物，此外對樹脂球或玻璃串珠等施以金屬電鍍的填充物或該等的填充物的混合體。因為銀高價，銅欠耐熱的可靠度，鋁欠耐濕的可靠度，焊錫難以取得充分的導電性，所以較理想是使用比較便宜且具有良好的導電性，可靠度高的銀覆蓋銅填充物或鎳。
金屬填充物等的導電性填充物之至接著性樹脂的調配比例雖亦受填充物的形狀等所左右，但為銀覆蓋銅填充物時，對接著性樹脂100重量份而言，較理想是為10~400重量份，更理想是可為20~150重量份。一旦超過400重量份，則至接地電路(銅箔)的接著性會降低，印刷配線板等的可撓性會變差。又，若低於10重量份，則導電性會顯著降低。此外，為鎳填充物時，對接著性樹脂100重量份而言，較理想是為40~400重量份，更理想是可為 100~350重量份。一旦超過400重量份，則至接地電路(銅箔)的接著性會降低，屏蔽FPC等的可撓性會變差。又，若低於40重量份，則導電性會顯著降低。金屬填充物的形狀可為球狀、針狀、纖維狀、薄片狀、樹脂狀的任一個。又，上述導電性填充物較理想是低融點金屬。
若根據本實施形態，則由於金屬層2為具備高彎曲性的蛇腹構造，因此可提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，不易產生金屬層2的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜10。因此，可提供一種電磁波屏蔽特性不易降低的印刷配線板用屏蔽薄膜。並且，在貼附於印刷配線板使用時，可保護印刷配線板，且即使印刷配線板重複彎曲‧滑動，還是可維持電磁波屏蔽特性。
<第2實施形態>
其次，說明有關本發明的第2實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜。圖2是本發明的第2實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜的模式剖面圖。另外，對與第1實施形態的符號1、2同様的部份依序賦予符號11、12，有時省略其說明。
本實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜20是在金屬層12(第1金屬層)之與絕緣層11相反側的面具備蛇腹構造的金屬層13(第2金屬層)的點與第1實施形態相異。
金屬層13是鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅、及含該等材料的任一個以上的合金之任一材料，雖使用與金屬層12相異的材料來形成，但金屬材料及厚度只要對應於所被要求的電磁波屏蔽特性及重複彎曲‧滑動耐性來適宜選擇即可。另外，厚度方面只要為0.1μm~8μm程度的厚度即可。又，金屬層13的形成方法有電解電鍍法、無電解電鍍法、濺射法、電子束蒸鍍法、真空蒸鍍法、CVD法、MOCVD等。又，金屬層13之與絕緣層相反側的面的算術平均粗度為0.5~5.0μm，形成所望形狀的蛇腹構造。在此，就一變形例而言，當金屬層13是由錫等比較柔軟度高的金屬材料構成時，外部側的面亦可不形成蛇腹構造。
另外，雖未圖示，但亦可在絕緣層11的外側依序形成有離模層及分離薄膜。又，亦可在金屬層13的外側形成與第1實施形態同様的接著劑層。藉由該等，在印刷配線板經由接著劑層來貼附之後，可用壓製機來將印刷配線板用屏蔽薄膜20予以一面加熱‧加壓一面接合，在該接合後，與離模層一起剝下分離薄膜，藉此可取得附屏蔽的印刷配線板。
若根據本實施形態，則可發揮與第1實施形態同様的效果。又，可藉由金屬層13來取得對金屬層12防蝕的效果。並且，對印刷配線板以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附使用時，亦可在金屬層12與金屬層13之間形成金屬間化合物。其結果，對印刷配線板以所 定溫度以上藉由加壓壓製來貼附使用時，由於強度會提升，因此可提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，更不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜。
<第3實施形態>
其次，說明有關本發明的第3實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜。圖3是本發明的第3實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜的模式剖面圖。
圖3所示的印刷配線板用屏蔽薄膜30是設置藉由在絕緣層21的大致平面的一面使1種以上的鱗片狀金屬粒子堆積而成的金屬層22者。
金屬層22是如圖4的模式圖所示，藉由使多數的鱗片狀金屬粒子堆積來形成者。此鱗片狀金屬粒子的平均粒子徑是1μm~100μm，厚度是0.1μm~8μm，但厚度超過8μm者，因為金屬層22過厚，無法取得所望厚度的薄膜，所以較不理想。又，鱗片狀金屬粒子的材料，雖可舉鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅、及、含該等的任一個以上的合金等，但可對應於所被要求的電磁波屏蔽特性及重複彎曲‧滑動耐性來適宜選擇1種以上的材料。另外，在如此的鱗片狀金屬粒子堆積的金屬層中，藉由所定溫度以上的加熱下的加壓，在鱗片狀金屬粒子間形成間隙部份的同時亦產生金屬間結合，可成為電性連接的層。另外，此時的金屬層22是預先調整成在將含該金屬 層22的屏蔽薄膜以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附於印刷配線板時，可形成0.1μm~8μm的厚度之類的厚度。
另外，雖未圖示，但亦可在絕緣層21的外側依序形成有離模層及分離薄膜。又，亦可在金屬層22的外側形成與第1實施形態同様的接著劑層。藉由該等，在印刷配線板經由接著劑層來貼附之後，可用壓製機來將印刷配線板用屏蔽薄膜30予以一面加熱‧加壓一面接合，在該接合後，與離模層一起剝下分離薄膜，藉此可取得附屏蔽的印刷配線板。此時，特別是藉由加熱‧加壓在形成於鱗片狀金屬粒子間的間隙部份充填接著劑層的一部份，可使金屬層的強度及可撓性提升。
若根據本實施形態，則對印刷配線板以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附使用時，在鱗片狀金屬粒子間，可形成間隙部份的同時亦產生金屬間結合而形成電性連接的金屬層，因此可成為更富有可撓性的導電層。因此，如上述般利用於印刷配線板時，可提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，更不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜。
<第4實施形態>
其次，說明有關本發明的第4實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜。圖5是本發明的第4實施形態的印刷配線板 用屏蔽薄膜的模式剖面圖。
本實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜40是在絕緣層31的大致平面的一面依序設置金屬層32(第1金屬層)、金屬層33(第2金屬層)者。
金屬層33是鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅、及含該等材料的任一個以上的合金之任一材料，雖使用與金屬層32相異的材料來形成，但金屬材料及厚度只要對應於所被要求的電磁波屏蔽特性及重複彎曲‧滑動耐性來適宜選擇即可。另外，金屬層32、33的厚度只要為0.1μm~8μm程度的厚度即可。又，金屬層32、33的形成方法有電解電鍍法、無電解電鍍法、濺射法、電子束蒸鍍法、真空蒸鍍法、CVD法、MOCVD等。
另外，雖未圖示，但亦可在絕緣層31的外側依序形成有離模層及分離薄膜。又，亦可在金屬層32的外側形成與第1實施形態同様的接著劑層。藉由該等，在印刷配線板經由接著劑層來貼附之後，可用壓製機來將印刷配線板用屏蔽薄膜40予以一面加熱‧加壓一面接合，在該接合後，與離模層一起剝下分離薄膜，藉此可取得附屏蔽的印刷配線板。
若根據本實施形態，則可藉由金屬層33來取得對金屬層32防蝕的效果。並且，對印刷配線板以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附使用時，亦可在金屬層32與金屬層33之間形成金屬間化合物(未圖示)。其結果，對印刷配線板以所定溫度以上藉由加壓壓 製來貼附使用時，由於強度會提升，因此可提供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，更不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏蔽薄膜。
<第5實施形態>
其次，說明有關本發明的第5實施形態的印刷配線板。圖6是依序表示本發明的第5實施形態的印刷配線板的製造方法的工序模式剖面圖。圖7是第5實施形態的印刷配線板用的屏蔽薄膜體。另外，對與第1實施形態的符號1、2、10同様的部份依序賦予符號41、42、50，有時省略其說明。
本實施形態的印刷配線板100，如圖6(c)所示，和第1實施形態同様的印刷配線板用屏蔽薄膜50與基體薄膜46是藉由接著劑層47來接著者。基體薄膜46是具備：基薄膜43、及形成於基薄膜43上的印刷電路44(信號電路44a及接地電路44b)、及至少除了一部份(非絕緣部)44c以外形成於印刷電路44上的絕緣薄膜45。
基薄膜43、絕緣薄膜45皆是由工程塑料所構成。例如可舉聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚酰亞胺、聚苯硫醚(PPS)等的樹脂。不太被要求耐熱性時，較理想是便宜的聚酯薄膜，被要求難燃性時，較理想是聚苯硫醚薄膜，更被要求耐熱性時，較理想是聚醯亞胺薄膜。
在此，基薄膜43與印刷電路44的接合是可藉由接著劑來接著，或不使用接著劑，與所謂無接著劑型銅張積層板同様地接合。又，絕緣薄膜45是可使用接著劑來貼合可撓性絕緣薄膜，或藉由感光性絕緣樹脂的塗工、乾燥、曝光、顯像、熱處理等的一連串手法來形成。又，基體薄膜46可適當採用：只在基薄膜的一方的面具有印刷電路的單面型印刷配線板、在基薄膜的兩面具有印刷電路的兩面型印刷配線板、這様的印刷配線板被複數層積層的多層型印刷配線板、具有多層零件搭載部及電纜部的“FLEXBOARD”(註冊商標)、或將構成多層部的構件設為硬質者的伸縮硬基板、或捲帶式晶片載體封裝(TCP：Tape-Carrier Package)用的TAB捲帶等來實施。
接著劑層47是以作為接著性樹脂之聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚醯胺系、橡膠系、丙烯酸系等的熱可塑性樹脂、或酚系、環氧系、氨基甲酸乙酯系、三聚氰胺系、醇酸系等的熱硬化性樹脂所構成。又，亦可使用該等接著性樹脂中混合金屬、碳等的導電性填充物，使持有導電性的導電性接著劑。又，亦可減少導電性填充物的量等來形成異方性導電層。不特別被要求耐熱性時，最好是保管條件等不受約制的聚酯系的熱可塑性樹脂，被要求耐熱性或更佳的可撓性時，最好是形成屏蔽層之後的可靠度高的環氧系的熱硬化性樹脂。無論是哪種情況，當然最好是熱壓時的滲出(樹脂流)小。
導電性填充物，可使用對碳、銀、銅、鎳、焊錫、鋁 及銅粉施以鍍銀的銀覆蓋銅填充物，此外對樹脂球或玻璃串珠等施以金屬電鍍的填充物或該等的填充物的混合體。因為銀高價，銅欠耐熱的可靠度，鋁欠耐濕的可靠度，焊錫難以取得充分的導電性，所以較理想是使用比較便宜且具有良好的導電性，可靠度高的銀覆蓋銅填充物或鎳。
導電性填充物之至接著性樹脂的調配比例雖亦受填充物的形狀等所左右，但為銀覆蓋銅填充物時，對接著性樹脂100重量份而言，較理想是為10~400重量份，更理想是可為20~150重量份。一旦超過400重量份，則至接地電路(銅箔)44b的接著性會降低，印刷配線板100等的可撓性會變差。又，若低於10重量份，則導電性會顯著降低。此外，為鎳填充物時，對接著性樹脂100重量份而言，較理想是為40~400重量份，更理想是可為100~350重量份。一旦超過400重量份，則至接地電路(銅箔)44b的接著性會降低，印刷配線板100的可撓性會變差。又，若低於40重量份，則導電性會顯著降低。金屬填充物等的導電性填充物的形狀可為球狀、針狀、纖維狀、薄片狀、樹脂狀的其中之一。
接著劑層47的厚度，如前述般，混合金屬填充物等的導電性填充物時，僅該等填充物的部份變厚，形成20±5μm程度。並且，不混合導電性填充物時，為1μm~10μm。因此，可使屏蔽層(金屬層42及接著劑層47)的全體厚度變薄，可為薄的印刷配線板100。
其次，利用圖7來說明有關使用於本發明的第5實施 形態的印刷配線板的製造之屏蔽薄膜體。圖7的屏蔽薄膜體是具有：與第1實施形態同様的印刷配線板用屏蔽薄膜50、及依序形成於印刷配線板用屏蔽薄膜50的絕緣層41(與金屬層42相反側)的表面之離模層48b、分離薄膜48a、及形成於金屬層42(與絕緣層41相反側)的表面之上述接著劑層47。另外，當接著劑層47為導電性接著劑層時，是與金屬層42一起形成屏蔽層。
在分離薄膜48a中是使用與基薄膜43、絕緣薄膜45、絕緣層41同様的工程塑料，但因為在製造過程會被除去，所以較理想是便宜的聚酯薄膜。
離模層48b並無特別加以限定，只要是對絕緣層41具有剝離性者即可，例如可使用被覆矽的PET薄膜等。
其次，說明有關本發明的第5實施形態的印刷配線板的製造方法。首先，在基體薄膜46上載置上述圖7的屏蔽薄膜體，使用壓製機49(49a、49b)來一面加熱一面加壓。藉由加熱變軟的接著劑層47的一部份是利用加壓來如箭號那樣流進絕緣除去部45a(參照圖6(a))。
如此，接著劑層47的一部份與接地電路44b的非絕緣部44c及絕緣薄膜45充分地接著之後，從壓製機49取出所被形成的印刷配線板10，若將印刷配線板用屏蔽薄膜50的分離薄膜48a與離模層48b一起剝離f(參照圖6(b))，則可取得印刷配線板100(參照圖6(c))。
若根據本實施形態，則可發揮第1實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜的效果。
特別是可提供一種即使對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動，電磁波屏蔽特性也不會降低，且被物理性保護之印刷配線板100。
<第6實施形態>
其次，說明有關本發明的第6實施形態的印刷配線板。圖8是本發明的第6實施形態的印刷配線板的模式剖面圖。另外，對與第2實施形態的符號11、12、13、20同様的部份依序賦予符號51、52、53、50，有時省略其說明。並且，對與第5實施形態的符號43~47同様的部份依序賦予符號54~58，有時省略其說明。
本實施形態的印刷配線板101是取代印刷配線板用屏蔽薄膜50，而具備與第2實施形態同様的印刷配線板用屏蔽薄膜60的點與第5實施形態相異。另外，印刷配線板101可使用與第5實施形態同様的製造方法來製造。
若根據本實施形態，則可發揮與第5實施形態的印刷配線板同様的效果。另外，就其變形例而言，可為取代印刷配線板用屏蔽薄膜60，將第3或第4實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜與本實施形態同様貼附之印刷配線板。
<第7實施形態>
其次，說明有關本發明的第7實施形態的印刷配線板。圖9是本發明的第7實施形態的印刷配線板的模式剖面圖。另外，對與第3實施形態的符號21、22、30同様 的部份依序賦予符號61a、62a、70a(61b、62b、70b)，有時省略其說明。並且，對與第5實施形態的符號44~47同様的部份依序賦予符號64~67，有時省略其說明。
本實施形態的印刷配線板102是(1)經由接著劑層67、68來將與第3實施形態同様的印刷配線板用屏蔽薄膜70a、70b分別貼附於基體薄膜66的兩面的點、(2)在接地電路64b上下的絕緣薄膜65及基薄膜63側設有絕緣除去部65a及絕緣除去部63a，在接地電路64b的上下面的非絕緣部64c中，各接著劑層67、68與接地電路64b會被連接的點是與第5實施形態相異。另外，在接著劑層68中是使用與接著劑層67同様的材料。並且，印刷配線板102可使用與第5實施形態同様的製造方法來製造。
若根據本實施形態，則可提供一種能夠在基體薄膜66的兩面發揮與第5實施形態的印刷配線板100同様的效果之印刷配線板102。
另外，就其變形例而言，可為取代印刷配線板用屏蔽薄膜70a、70b，將第1、第2、或第4實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜予以和本實施形態同様地貼附之印刷配線板。又，亦可適當組合使用第1~第4實施形態的各印刷配線板用屏蔽薄膜。
<第8實施形態>
其次，說明有關本發明的第8實施形態的印刷配線 板。圖10是本發明的第8實施形態的印刷配線板的模式剖面圖。另外，對與第4實施形態的符號31、32、33、40同様的部份依序賦予符號71a、72a、73a、80a(71b、72b、73b、80b)，有時省略其說明。並且，對與第5實施形態的符號45~47同様的部份依序賦予符號76~78，有時省略其說明。
本實施形態的印刷配線板103是(1)經由接著劑層78、79來將與第4實施形態同様的印刷配線板用屏蔽薄膜80a、80b分別貼附於基體薄膜77的兩面的點、(2)在接地電路75b上下的絕緣薄膜76及基薄膜74側設有絕緣除去部76a及絕緣除去部74a，且在接地電路75b設有使絕緣除去部76a與絕緣除去部74a連通的貫通孔75d，在該貫通孔75d內接著劑層78、79會在位置78a接觸的點是與第5實施形態相異。另外，在接著劑層79中是使用與接著劑層78同様的材料。並且，印刷配線板103可使用與第5實施形態同様的製造方法來製造。
若根據本實施形態，則可提供一種能夠在基體薄膜77的兩面發揮與第5實施形態的印刷配線板同様的效果之印刷配線板103。
另外，就其變形例而言，可為取代印刷配線板用屏蔽薄膜70a、70b，將第1、第2、或第4實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜予以和本實施形態同様地貼附之印刷配線板。又，亦可適當組合使用第1~第4實施形態的各印刷配線板用屏蔽薄膜。
<第9實施形態>
其次，說明有關本發明的第9實施形態的印刷配線板。圖11是本發明的第8實施形態的印刷配線板的模式剖面圖。另外，對與第1實施形態的符號1、2、10同様的部份依序賦予符號81、82、90，有時省略其說明。並且，對與第5實施形態的符號43~47同様的部份依序賦予符號83~87，有時省略其說明。
本實施形態的印刷配線板104是在基體薄膜86的一面經由接著劑層87來被覆印刷配線板用屏蔽薄膜90，在其端部設置矩形狀的接地構件93。
接地構件93是在寬度W的矩形狀的金屬箔91的一面設置接著性樹脂層92。接地構件93的寬度W是越大，接地阻抗越小，較理想，但最好由操作性及經濟性的觀點來適當選定。就此例而言，寬度W之中，寬度W1會露出，寬度W2是與接著劑層87接著。只要將此寬度W1的露出部份利用適當的導電構件來連接至附近的接地部，便可確實地接地。並且，若接著被確實地進行，則亦可更縮小寬度W2。而且，接地構件93的長度，就此例而言是為了加工容易，而使與屏蔽薄膜90或基體薄膜86的寬度一致，但亦為更短或更長，只要是連接至導電性接著劑層92的部份、及可露出而連接至附近的接地部者即可。
同様，接地構件93的形狀亦非限於矩形狀，只要是其一部份被連接至接著劑層87，其他的一部份可連接至 附近的接地部之形狀者即可。
並且，其配設位置並非一定限於印刷配線板104的端部，如圖11(a)的假想線所示，亦可為端部以外的位置93a。但，此情況為了能夠連接至附近的接地部，接地構件93a是形成從屏蔽薄膜90往側部伸出而露出。往兩側的伸出長度L1，L2是只要可連接至機器的框體等附近的接地部之長度即可，伸出部亦可只有一端。以使金屬層82的表面能夠接至接地部的方式，藉由螺絲固定或錫焊等來連接。
接地構件93的金屬箔91的材料，基於導電性、可撓性、經濟性等的點，較理想是銅箔，但並非限於此。又，亦可取代金屬箔，使用導電性樹脂，但基於導電性的點，較理想是金屬箔。
又，接著性樹脂層92較理想是使用聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚醯胺系、橡膠系、丙烯酸系等的熱可塑性樹脂、或酚系、環氧系、氨基甲酸乙酯系、三聚氰胺系、聚醯亞胺系、醇酸系等的熱硬化性樹脂，對構成接地構件93的金屬箔、接著性樹脂層或基體薄膜86的絕緣薄膜85而言接著性佳者。又，接地構件93是予以設於端部以外的位置而用屏蔽層(為金屬層82，但當接著劑層87為導電性接著劑層時，亦包含接著劑層87)來覆蓋時，亦可僅以金屬箔或金屬線來構成。
如上述般，屏蔽薄膜90的屏蔽層(為金屬層82，但 當接著劑層87為導電性接著劑層時，亦包含接著劑層87)是藉由接地構件93來接地，因此不必設置寬廣的接地線作為印刷電路的一部份，該部份可提高信號線的配線密度。而且，接地構件93的接地阻抗相較於以往的印刷配線板的接地線的接地阻抗，較容易縮小，因此屏蔽層的電磁波屏蔽效果也會變大。
此外，和以往同様設置寬廣的接地線來與屏蔽層(為金屬層82，但當接著劑層87為導電性接著劑層時，亦含接著劑層87)連接的印刷配線板中設置接地構件者當然包含於本發明。此情況，因為寬廣的接地線之基板接地、及接地構件之框架接地的相加效果，所以電磁波屏蔽效果更佳，更安定。
基體薄膜86的前端部是僅寬度t1露出，印刷電路84會露出。並且，就此例而言，接地構件93是以其寬度方向的一端能夠從絕緣薄膜85的端部僅隔寬度t2之方式接著，藉由此寬度t2來確保與信號線之間的絕緣電阻。
另外，接地構件是除了圖11所示的形態以外亦可為各種的形態。例如，可為：接地構件是由銅、銀、鋁等所構成的金屬箔，從金屬箔的一面突出的複數個導電性凸塊會貫穿覆蓋薄膜來連接至屏蔽層，露出的金屬箔會被連接至其附近的接地部之形態。
又，亦可為：接地構件是複數的突起會被形成於一面，由銅、銀、鋁等所構成的金屬板，突起會貫穿覆蓋薄膜來連接至屏蔽層，露出的金屬板會被連接至其附近的接 地部之形態。
又，亦可為：接地構件是由銅、銀、鋁等所構成的金屬箔，從金屬箔的一面突出的複數個金屬填充物會貫穿覆蓋薄膜來連接至屏蔽層的接著劑層及金屬層，露出的金屬箔會被連接至其附近的接地部之形態。
又，亦可為：利用准分子雷射來除去覆蓋薄膜，藉此在屏蔽薄膜的所定位置形成窗部，在窗部經由混合導電性填充物的導電性接著劑來連接導體的接地構件的一端之形態。接地構件的另一端是被連接至位於附近的接地部。或，亦可不經由接地構件，位於附近的接地部直接連接至該窗部。
另外，就其變形例而言，亦可為取代印刷配線板用屏蔽薄膜90，將第2~第4實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜予以和本實施形態同様地貼附之印刷配線板。
〔實施例〕 (實施例1)
首先，製作與圖1所示的印刷配線板用屏蔽薄膜10同様構成的印刷配線板用屏蔽薄膜(金屬層的詳細是參照下述表1的實施例1)。圖13(a)是表示此時所被製作的印刷配線板用屏蔽薄膜的SEM照片。又，圖13(b)是表示圖13(a)的SEM照片的攝影方向的模式圖。在製作具有如此的蛇腹構造的金屬層之印刷配線板用屏蔽薄膜後，將此印刷配線板用屏蔽薄膜經由接著劑來以壓製機一 面加熱‧加壓一面接合至印刷配線板，製作附屏蔽的印刷配線板(寬度10mm、長度170mm)。在此，本實施例的印刷配線板用屏蔽薄膜的絕緣層是厚度為12.5μm的聚醯亞胺樹脂層。接著劑層是使用厚度為17μm的環氧樹脂。將如此製作的印刷配線板作為實施例1的試料。
(實施例2)
其次，製作與圖1所示的印刷配線板用屏蔽薄膜10同様構成的印刷配線板用屏蔽薄膜(金屬層的詳細是參照下述表1的實施例2)。然後，將此印刷配線板用屏蔽薄膜經由接著劑來以壓製機一面加熱‧加壓一面接合至印刷配線板，製作附屏蔽的印刷配線板(寬度10mm、長度170mm)。另外，絕緣層及接著劑是使用與實施例1同様者。將如此製作的印刷配線板作為實施例2的試料。
(實施例3)
其次，製作與圖1所示的印刷配線板用屏蔽薄膜10同様構成的印刷配線板用屏蔽薄膜(金屬層的詳細是參照下述表1的實施例3)。然後，將此印刷配線板用屏蔽薄膜經由接著劑來以壓製機一面加熱‧加壓一面接合至印刷配線板，製作附屏蔽的印刷配線板(寬度10mm、長度170mm)。另外，絕緣層及接著劑是使用與實施例1同様者。將如此製作的印刷配線板作為實施例3的試料。
(比較例1)
取代實施例1之2層的金屬層，製作一形成厚度為0.1μm的1層的銀薄膜層之印刷配線板用屏蔽薄膜。然後，將此印刷配線板用屏蔽薄膜經由接著劑來以壓製機一面加熱‧加壓一面接合至印刷配線板，製作附屏蔽的印刷配線板(寬度10mm、長度170mm)。另外，絕緣層及接著劑是使用與實施例1同様者。將如此製作的印刷配線板作為比較例1的試料。
(比較例2)
取代實施例1之2層的金屬層，製作一形成厚度為20μm的1層的銀糊層之印刷配線板用屏蔽薄膜。然後，將此印刷配線板用屏蔽薄膜經由接著劑來以壓製機一面加熱‧加壓一面接合至印刷配線板，製作附屏蔽的印刷配線板(寬度10mm、長度170mm)。另外，絕緣層及接著劑是使用與實施例1同様者。將如此製作的印刷配線板作為比較例2的試料。
〔耐彎曲性試驗〕
依照IPC規格，如圖12所示，在固定板121與滑動板122之間使附屏蔽的印刷配線板111(為上述實施例1及比較例1、2的試料的任一個)在將曲率設為1.0mm的狀態下彎曲成U字型來安裝，在試驗環境23℃中，驗證有關使滑動板122在30mm的行程、滑動速度100次/分 的條件下滑動於上下時之印刷配線板用屏蔽薄膜的金屬層的耐性(電磁屏蔽性的維持)及是否可保護印刷配線板。另外，上述實施例1及比較例1、2的試料之各印刷配線板的印刷電路是使用線數為6條，線寬為0.12mm，空間寬為0.1mm者。並且，有關印刷配線板用屏蔽薄膜的金屬層的耐性(電磁屏蔽性的維持)及是否可保護印刷配線板方面是藉由測定各試料的金屬層或印刷電路的通電量來驗證。將驗證結果顯示於下述表1。
由表1可知，實施例1~3的試料是金屬層具有耐性，且可保護印刷配線板。相對的，由比較例1可知，雖可保護印刷配線板，但銀薄膜層的電磁屏蔽性無法維持會降低(通電量降低)。又，由比較例2可知，雖可維持銀糊層的電磁屏蔽性，但無法保護印刷配線板(斷線)。
另外，本發明可在不脫離申請專利範圍的範圍內實施設計變更，非限於上述實施形態或實施例。例如，在上述實施形態中，雖金屬層為顯示2層，但金屬層亦可為3層以上。
並且，在上述實施形態的各金屬層，亦可使用具有複數孔或空隙的多孔質(porous)者。在具有複數孔的多孔質金屬層時，孔的直徑為0.1μm~10μm，在具有複數空隙的多孔質金屬層時，空隙的大小為0.1μm~10μm，空隙率為1~50%。另外，若空隙率未滿1%，則幾乎不可能具有後述的效果，若超過50%，則導電性會相當降低。另外，此時的金屬層是在將含該金屬層的屏蔽薄膜以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附於印刷配線板時，預先被調整成0.1μm~8μm的厚度之類的厚度。並且，有關複數金屬層的使用，亦與第2或第4實施形態同様，以所定溫度(例如150℃)以上藉由加壓壓製來貼附於印刷配線板使用時，可在金屬層12與金屬層13之間形成金屬間化合物。藉由該等，對印刷配線板加壓壓製來貼附使用時，導電性接著劑層的一部份會被充填於金屬層的孔的空隙，可使金屬層的強度及可撓性提升。因此，可提 供一種對於從大的彎曲半徑到形成小的彎曲半徑(1.0mm)為止的重複彎曲‧滑動而言，更不易產生金屬層的破壞之印刷配線板用屏薄膜及被貼附此薄膜的印刷配線板。
又，亦可為適當組合印刷配線板用屏蔽薄膜的各實施形態的各層之類的印刷配線板用屏蔽薄膜。並且，在各實施形態的印刷配線板用屏蔽薄膜中，雖是僅顯示在絕緣層的一面側設置金屬層者，但亦可在絕緣層的兩面設置。
又，本發明的印刷配線板用屏蔽薄膜，可利用於FPC、COF(薄膜承載晶粒構裝(Chip on Flex))、RF(伸縮印刷板)、多層可撓性基板、硬基板等，但並非限於該等。
1‧‧‧絕緣層
2‧‧‧金屬層
10‧‧‧印刷配線板用屏蔽薄膜

Claims (8)

  1. 一種印刷配線板用屏蔽薄膜，其特徵係具備：形成於絕緣層的一面之第1金屬層；及形成於上述第1金屬層之與上述絕緣層相反側的面之第2金屬層，上述第1金屬層及上述第2金屬層為使用鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鋁、鉻、鈦、鋅、及含該等材料的任一個以上的合金之任一材料的層，且由彼此相異種類的材料所構成。
  2. 如申請專利範圍第1項之印刷配線板用屏蔽薄膜，其中，上述第2金屬層為以1種以上的鱗片狀金屬粒子所形成的層。
  3. 如申請專利範圍第2項之印刷配線板用屏蔽薄膜，其中，在上述第2金屬層之與上述絕緣層相反側的面形成有導電性接著劑層。
  4. 如申請專利範圍第1項之印刷配線板用屏蔽薄膜，其中，上述第2金屬層為具有多數孔的多孔質層，在上述第2金屬層之與上述絕緣層相反側的面形成有導電性接著劑層。
  5. 如申請專利範圍第3或4項之印刷配線板用屏蔽薄膜，其中，上述第1金屬層為具有複數孔的多孔質層或以1種以上的鱗片狀金屬粒子所形成的層。
  6. 如申請專利範圍第1~5項中的任一項所記載之印刷配線板用屏蔽薄膜，其中，上述第1金屬層及上述第2 金屬層係以在上述第1金屬層與上述第2金屬層之間形成有金屬間化合物的方式加熱‧加壓。
  7. 一種印刷配線板用屏蔽薄膜，其特徵為：具備形成於絕緣層的一面之金屬層，上述金屬層為以1種以上的鱗片狀金屬粒子所形成的層，在上述金屬層之與上述絕緣層相反側的面形成有導電性接著劑層。
  8. 如申請專利範圍第7項之印刷配線板用屏蔽薄膜，其中，上述金屬層係以在上述鱗片狀金屬粒子間形成有間隙且藉由金屬間結合來電性連接的方式加熱‧加壓。
TW103121540A 2007-08-03 2008-08-01 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板 TW201438560A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007202709A JP4974803B2 (ja) 2007-08-03 2007-08-03 プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201438560A true TW201438560A (zh) 2014-10-01

Family

ID=40341200

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103121540A TW201438560A (zh) 2007-08-03 2008-08-01 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板
TW097129426A TWI477229B (zh) 2007-08-03 2008-08-01 Printed wiring board with shielding film and printed wiring board
TW106127129A TWI700983B (zh) 2007-08-03 2008-08-01 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板
TW107129337A TWI700984B (zh) 2007-08-03 2008-08-01 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097129426A TWI477229B (zh) 2007-08-03 2008-08-01 Printed wiring board with shielding film and printed wiring board
TW106127129A TWI700983B (zh) 2007-08-03 2008-08-01 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板
TW107129337A TWI700984B (zh) 2007-08-03 2008-08-01 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4974803B2 (zh)
KR (3) KR101553282B1 (zh)
CN (1) CN101772996B (zh)
TW (4) TW201438560A (zh)
WO (1) WO2009019963A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI748975B (zh) * 2015-12-25 2021-12-11 日商拓自達電線股份有限公司 電磁波屏蔽膜及其製造方法

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5150534B2 (ja) 2009-03-06 2013-02-20 信越ポリマー株式会社 カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板
JP5355478B2 (ja) * 2010-04-07 2013-11-27 株式会社フジクラ フレキシブルプリント基板及びその製造方法
WO2011146258A2 (en) * 2010-05-20 2011-11-24 3M Innovative Properties Company Flexible circuit coverfilm adhesion enhancement
JP5940279B2 (ja) * 2011-10-27 2016-06-29 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法
KR20190107768A (ko) 2011-11-24 2019-09-20 타츠타 전선 주식회사 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판, 및 차폐 필름의 제조 방법
TWI444132B (zh) * 2011-12-08 2014-07-01 Ind Tech Res Inst 電磁波屏蔽複合膜及具有該複合膜之軟性印刷電路板
US20150305144A1 (en) * 2012-06-07 2015-10-22 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Shield film and shield printed wiring board
CN102711428B (zh) * 2012-06-21 2015-11-18 广州方邦电子有限公司 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法
JP6152557B2 (ja) * 2012-11-30 2017-06-28 国立研究開発法人産業技術総合研究所 フレキシブル電力センサー
JP2014123630A (ja) * 2012-12-20 2014-07-03 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
US9820376B2 (en) * 2013-05-28 2017-11-14 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film
JP2015088658A (ja) * 2013-10-31 2015-05-07 積水ナノコートテクノロジー株式会社 シート状電磁波シールド材
CN103763893B (zh) * 2014-01-14 2016-04-13 广州方邦电子股份有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
CN105101761A (zh) * 2014-05-06 2015-11-25 昆山雅森电子材料科技有限公司 高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用
CN106465568B (zh) * 2014-06-02 2019-01-01 大自达电线股份有限公司 导电性接合膜、印刷布线板及电子设备
CN108811477B (zh) * 2014-09-01 2020-02-14 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 用于降低电磁辐射的电子产品贴膜
CN107073916A (zh) 2014-11-19 2017-08-18 帝人薄膜解决有限公司 双轴取向聚酯膜
CN107079611A (zh) * 2014-12-05 2017-08-18 拓自达电线株式会社 电磁波屏蔽膜
JP6520133B2 (ja) * 2015-01-16 2019-05-29 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6520143B2 (ja) * 2015-01-23 2019-05-29 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
JP6481864B2 (ja) * 2015-12-25 2019-03-13 東レＫｐフィルム株式会社 金属化フィルムおよびその製造方法
JP6202177B1 (ja) * 2016-01-21 2017-09-27 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP7023836B2 (ja) 2016-03-23 2022-02-22 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
JP2017212274A (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板
CN105960157A (zh) * 2016-07-06 2016-09-21 武汉华星光电技术有限公司 电磁屏蔽保护膜与fpc
CN106231885B (zh) * 2016-08-13 2018-12-14 深圳市超梦智能科技有限公司 导航路径显示方法
CN106393882A (zh) * 2016-08-30 2017-02-15 联泓(江苏)新材料研究院有限公司 一种可防电磁辐射的绝缘功能薄膜及其制备方法
US10825839B2 (en) * 2016-12-02 2020-11-03 Innolux Corporation Touch display device
WO2018147423A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 タツタ電線株式会社 グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
US20190373716A1 (en) * 2017-02-13 2019-12-05 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Printed Wiring Board
WO2018147426A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
WO2019012590A1 (ja) * 2017-07-10 2019-01-17 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム、およびそれを備えたシールドプリント配線板
JP2017212472A (ja) * 2017-09-12 2017-11-30 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
CN107592783A (zh) * 2017-09-15 2018-01-16 中山国安火炬科技发展有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
CN108323140A (zh) * 2018-01-24 2018-07-24 中山国安火炬科技发展有限公司 一种电磁波屏蔽膜及其制备方法和应用
CN108323143B (zh) * 2018-03-14 2020-05-05 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN108323145A (zh) * 2018-03-14 2018-07-24 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691502B (zh) * 2018-07-06 2024-04-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691497B (zh) * 2018-07-06 2024-04-23 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769666A (zh) * 2018-07-27 2020-02-07 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110769675B (zh) * 2018-07-27 2024-04-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN108990403B (zh) * 2018-08-13 2024-02-23 北京梦之墨科技有限公司 一种电磁屏蔽结构
CN109168313A (zh) * 2018-09-10 2019-01-08 深圳科诺桥科技股份有限公司 电磁屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板
TWI699279B (zh) * 2018-10-22 2020-07-21 長興材料工業股份有限公司 電磁波屏蔽膜及其製備方法與用途
KR102537333B1 (ko) * 2018-10-31 2023-05-26 주식회사 두산 전자파 차폐 필름 및 이를 포함하는 전자파 차폐형 연성 인쇄회로기판
JP7268446B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-08 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
JPWO2020203109A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08
JP6699783B2 (ja) * 2019-04-26 2020-05-27 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6699784B2 (ja) * 2019-04-26 2020-05-27 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
JP6849130B2 (ja) * 2020-04-30 2021-03-24 大日本印刷株式会社 積層体ならびにそれを用いた導電性基材の製造方法および電子デバイスの製造方法
JP6849131B2 (ja) * 2020-04-30 2021-03-24 大日本印刷株式会社 積層体、それを用いた導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、および転写具
CN114554686A (zh) * 2020-11-19 2022-05-27 广州方邦电子股份有限公司 一种复合金属箔及线路板
CN114650649B (zh) * 2021-02-09 2024-03-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜及线路板
JP7001187B1 (ja) 2021-03-19 2022-01-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器
CN116709759A (zh) * 2023-07-03 2023-09-05 广州方邦电子股份有限公司 一种电磁屏蔽膜及线路板

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55137577U (zh) * 1979-03-20 1980-09-30
JPS62256489A (ja) * 1986-04-30 1987-11-09 Hitachi Ltd 半導体レ−ザ装置
JPS63305598A (ja) * 1987-06-05 1988-12-13 Riken Corp 電磁シ−ルド材
JPH06132694A (ja) * 1992-10-15 1994-05-13 Mitsubishi Materials Corp 電磁波遮蔽蛇腹
JP2970297B2 (ja) * 1993-02-26 1999-11-02 三菱マテリアル株式会社 高抵抗磁気シールド材
JPH07202481A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Mitsubishi Materials Corp 磁気シールド材の製造方法
JPH0883994A (ja) * 1994-07-11 1996-03-26 Nippon Paint Co Ltd 広帯域電磁波吸収材料
JP3379843B2 (ja) * 1994-11-09 2003-02-24 山甚物産株式会社 電磁波遮蔽カバー及びその製造方法
KR19980703184A (ko) * 1995-03-29 1998-10-15 더글라스브루스리틀 전자기력 흡수 합성물
JPH09116293A (ja) * 1995-10-23 1997-05-02 Nippon Plast Kogyo Kk 電磁波遮蔽性材料及びその製造方法並びにその施工方法
JP3706440B2 (ja) * 1996-08-30 2005-10-12 三洋電機株式会社 モータ駆動回路
JPH10173392A (ja) * 1996-12-09 1998-06-26 Daido Steel Co Ltd 電磁波遮蔽用シート
JP2000269632A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP3854103B2 (ja) * 2001-06-28 2006-12-06 住友ベークライト株式会社 導電性ペースト及び該ペーストを用いてなる半導体装置
JP4201548B2 (ja) * 2002-07-08 2008-12-24 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
JP2005277262A (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Toray Ind Inc 電磁波シールドフィルム
US20080029476A1 (en) * 2004-03-31 2008-02-07 Tadahiro Ohmi Circuit Board And Manufacturing Method Thereof
JP2005327853A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 電磁波ノイズ抑制体およびその製造方法
JP2006060008A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Tdk Corp シート状複合磁性体及びシート品
JP4611700B2 (ja) * 2004-09-24 2011-01-12 信越ポリマー株式会社 電磁波ノイズ抑制シートおよびその使用方法
JP2006100541A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Toshiba Corp シールド型フレキシブル回路基板
JP2006297714A (ja) * 2005-04-19 2006-11-02 Seiren Co Ltd 転写用金属薄膜シート
JP4319167B2 (ja) * 2005-05-13 2009-08-26 タツタ システム・エレクトロニクス株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板、シールドフレキシブルプリント配線板、シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI748975B (zh) * 2015-12-25 2021-12-11 日商拓自達電線股份有限公司 電磁波屏蔽膜及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101510173B1 (ko) 2015-04-08
TW200922456A (en) 2009-05-16
KR101561132B1 (ko) 2015-10-19
JP4974803B2 (ja) 2012-07-11
TWI700983B (zh) 2020-08-01
TWI700984B (zh) 2020-08-01
JP2009038278A (ja) 2009-02-19
TW201844077A (zh) 2018-12-16
WO2009019963A1 (ja) 2009-02-12
KR20140093738A (ko) 2014-07-28
KR20140125458A (ko) 2014-10-28
KR20100051699A (ko) 2010-05-17
CN101772996A (zh) 2010-07-07
TWI477229B (zh) 2015-03-11
CN101772996B (zh) 2012-11-28
KR101553282B1 (ko) 2015-09-15
TW201742544A (zh) 2017-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI477229B (zh) Printed wiring board with shielding film and printed wiring board
JP2009038278A5 (zh)
JP6467701B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法
JP6435540B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれら製造方法
CN108323143B (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
JP2009290103A (ja) 電磁波シールド材及びプリント配線板
JP6368711B2 (ja) 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板
JP4340454B2 (ja) シールドフィルムおよびその製造方法
JP4324029B2 (ja) 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法
JP2017220641A (ja) プリント配線板および電子機器
WO2020090726A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
JP2022021641A (ja) 電磁波シールドフィルム、及び電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
JP2018201056A (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法
JP2018201055A (ja) 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法
CN216600683U (zh) 一种电磁屏蔽膜及带屏蔽结构的印刷线路板
WO2023038097A1 (ja) 電磁波シールドフィルム
CN110054996B (zh) 导电性接合膜及使用该导电性接合膜的电磁波屏蔽膜
TW202222563A (zh) 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板
CN110691497A (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
TW201208514A (en) Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same
JP2010205909A (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法