WO2023038097A1

WO2023038097A1 - 電磁波シールドフィルム

Info

Publication number: WO2023038097A1
Application number: PCT/JP2022/033822
Authority: WO
Inventors: 貴彦香月; 宏田島; 宗悟石岡; 憲治上農
Original assignee: タツタ電線株式会社
Priority date: 2021-09-09
Filing date: 2022-09-09
Publication date: 2023-03-16
Also published as: JPWO2023038097A1; CN117882503A; TW202312855A; JP2024024660A

Abstract

耐屈曲性が充分に高く、かつ、高周波領域の信号を伝送する伝送回路に用いられたとしても電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供する。本発明の電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、開口面積が１～５０００μｍ２である複数の開口部が形成されており、上記開口部は、開口面積が１μｍ２を超え、３００μｍ２以下である第１開口部と、開口面積が３００μｍ２を超え、５０００μｍ２以下である第２開口部とを含み、上記開口部のうち、上記第１開口部が占める数の割合（累積頻度）が３０～９０％であり、上記第２開口部が占める数の割合（累積頻度）が１０～７０％であることを特徴とする。

Description

電磁波シールドフィルム

本発明は、電磁波シールドフィルムに関する。

従来から、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。

電磁波シールドフィルムは、通常、導電性接着剤層と、金属薄膜等からなるシールド層と、絶縁層とが順に積層された構成を有する。この電磁波シールドフィルムをプリント配線板に重ね合わせた状態で加熱プレスすることにより、電磁波シールドフィルムは接着剤層によってプリント配線板に接着されて、シールドプリント配線板が作製される。この接着後、はんだリフローによってシールドプリント配線板に部品が実装される。また、プリント配線板は、ベースフィルム上のプリントパターンが絶縁フィルムで被覆された構成となっている。

シールドプリント配線板を製造する際に、加熱プレスやはんだリフローによりシールドプリント配線板を加熱すると、電磁波シールドフィルムの接着剤層やプリント配線板の絶縁フィルム等からガスが発生する。また、プリント配線板のベースフィルムがポリイミドなど吸湿性の高い樹脂で形成されている場合には、加熱によりベースフィルムから水蒸気が発生する場合がある。接着剤層や絶縁フィルムやベースフィルムから生じたこれらの揮発成分は、シールド層を通過することができないため、シールド層と接着剤層との間に溜まってしまう。そのため、はんだリフロー工程で急激な加熱を行うと、シールド層と接着剤層との間に溜まった揮発成分によって、シールド層と接着剤層との層間密着が破壊され、電磁波シールド特性が低下してしまう場合がある。

このような問題を解決するために、シールド層（金属薄膜）に複数の開口部を設け、通気性を向上させることが行われている。
シールド層に複数の開口部を設けると、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は、開口部を通じてシールド層を通過することができる。そのため、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができ、層間密着が破壊されることによる電磁波シールド特性の低下を防止することができる。

このようなシールド層（金属薄膜）に開口部を有する電磁波シールドフィルムとして、特許文献１には、導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、前記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、前記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける前記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、８５ｄＢ以上であり、前記開口部の開口面積と、開口ピッチとが所定の関係を満たすことを特徴とする電磁波シールドフィルムが開示されている。

また、特許文献２には、絶縁層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、前記金属層は、膜厚が０．２～５μｍであり、面積が０．７～５０００μｍ^２の開口部を１００００～２０００００個／ｃｍ^２有し、開口率が０．０５～４０％であり、かつ金属層の開口部において、開口部の中心点から最近隣の開口部の中心点までの距離、及び、金属層の面積Ｓ中の開口部の個数が所定の関係を満たすことを特徴とする電磁波シールドシートが開示されている。

特許第６４０４５３３号公報特許第６２０２１７７号公報

特許文献１及び特許文献２に記載の電磁波シールドフィルム（電磁波シールドシート）では、シールド層（金属層）と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができ、層間密着が破壊されることをある程度防ぐことができる。しかし、シールド層に開口部を形成すると電磁波シールド特性や耐屈曲性が低下する。特に、５０ＧＨｚ以上の高周波領域の信号を伝送する伝送回路に用いられる場合は、電磁波シールド特性が不充分になるという問題があった。

本発明は、上記問題を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、耐屈曲性が充分に高く、かつ、高周波領域の信号を伝送する伝送回路に用いられたとしても電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することである。

本発明の電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、開口面積が１～５０００μｍ^２である複数の開口部が形成されており、上記開口部は、開口面積が１μｍ^２を超え、３００μｍ^２以下である第１開口部と、開口面積が３００μｍ^２を超え、５０００μｍ^２以下である第２開口部とを含み、上記開口部のうち、上記第１開口部が占める数の割合（累積頻度）が３０～９０％であり、上記第２開口部が占める数の割合（累積頻度）が１０～７０％であることを特徴とする。

本発明の電磁波シールドフィルムには、開口面積が１～５０００μｍ^２である複数の開口部が形成されている。
そのため、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置する際に、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は開口部を通過することができる。従って、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができ、層間密着が破壊されることを防ぐことができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、シールド層に開口部が形成されており、該開口部が、開口面積が１μｍ^２を超え、３００μｍ^２以下である第１開口部と、開口面積が３００μｍ^２を超え、５０００μｍ^２以下である第２開口部とを含む。
電磁波シールドフィルムにおいて、電磁波シールド特性はシールド層の面積に依存する。そのため、揮発成分の透過性を向上させるためシールド層の開口部の面積を大きくすると、電磁波シールド特性が低下してしまう。つまり、電磁波シールド特性と揮発成分の透過性とはトレードオフの関係にある。
開口部の大きさを一様に調整した場合、電磁波シールド特性と揮発成分の透過性とを高いレベルで両立することは難しい。
一方、本発明の電磁波シールドフィルムでは、シールド層に開口面積が小さい第１開口部と開口面積が大きい第２開口部とが形成されている。
このように開口面積が大きい第２開口部と開口面積が小さい第１開口部とを併存させることにより、電磁波シールド特性を維持したまま、揮発成分の透過性を向上させることができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、開口部のうち、上記第１開口部が占める数の割合（累積頻度）が３０～９０％であり、上記第２開口部が占める数の割合（累積頻度）が１０～７０％である。
このような範囲であると、揮発成分の透過性及び電磁波シールド特性を充分に向上させることができる。
開口部のうち、第１開口部が占める数の割合（累積頻度）が３０％未満であると、第２開口部が占める割合が多くなるので、電磁波シールド特性が低下する。
開口部のうち、第１開口部が占める数の割合（累積頻度）が９０％を超えると、第２開口部が占める割合が少なくなるので、揮発成分の透過性が低下する。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層の開口率は、３～１０％であることが好ましい。
シールド層の開口率が上記範囲内であると、揮発成分の透過性及び電磁波シールド特性を両立させつつ、これらを向上させることができる。
シールド層の開口率が３％未満であると、揮発成分の透過性が低下しやすくなる。
シールド層の開口率が１０％を超えると、電磁波シールド特性が低下しやすくなる。また、シールド層の強度が低下し、耐屈曲性が低下しやすくなる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、４０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上であることが好ましい。
水蒸気透過度がこのような範囲であると、シールド層と接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくくなる。そのため、揮発成分によりシールド層と接着剤層との層間密着が破壊されにくくなる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、シールド層が金属層からなることが好ましい。
また、金属層は、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、錫、パラジウム、クロム、チタン及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。
これらの金属は、電磁波シールドフィルムのシールド層として適している。

本発明によれば、耐屈曲性が充分に高く、かつ、高周波領域の信号を伝送する伝送回路に用いられたとしても電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することができる。

図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図２Ａは、本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｂは、本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層の別の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｃは、本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層の別の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｄは、本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層の別の一例を模式的に示す平面図である。図３は、本発明の電磁波シールドフィルムを備えるプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。図４は、実施例１に係る電磁波シールドフィルムのシールド層の平面写真の二値化画像である。図５は、実施例１に係る電磁波シールドフィルムのシールド層における開口面積の大きさの階級と、開口部の数の累積頻度との関係を示すヒストグラムである。図６は、比較例１に係る電磁波シールドフィルムのシールド層の平面写真の二値化画像である。図７は、比較例１に係る電磁波シールドフィルムのシールド層における開口面積の大きさの階級と、開口部の数の累積頻度との関係を示すヒストグラムである。図８は、比較例２に係る電磁波シールドフィルムのシールド層の平面写真の二値化画像である。図９は、比較例２に係る電磁波シールドフィルムのシールド層における開口面積の大きさの階級と、開口部の数の累積頻度との関係を示すヒストグラムである。

以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、絶縁層２０と、シールド層３０と、接着剤層４０とが順に積層された電磁波シールドフィルムである。

また、シールド層３０には、開口面積が１～５０００μｍ^２である複数の開口部５０が形成されている。開口部５０の開口面積は、５０～５０００μｍ^２であることが好ましく、５０～２０００μｍ^２であることがさらに好ましい。
このような開口部５０が形成されていると、電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板に配置する際に、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は開口部を通過することができる。そのため、シールド層３０と接着剤層４０との間に揮発成分が溜まることを防止することができ、層間密着が破壊されることを防ぐことができる。

開口部５０は、開口面積が１μｍ^２を超え、３００μｍ^２以下である第１開口部５１と、開口面積が３００μｍ^２を超え、５０００μｍ^２以下である第２開口部５２とを含む。
電磁波シールドフィルムにおいて、電磁波シールド特性はシールド層の面積に依存する。そのため、揮発成分の透過性を向上させるためシールド層の開口部の面積を大きくすると、電磁波シールド特性が低下してしまう。つまり、電磁波シールド特性と揮発成分の透過性とはトレードオフの関係にある。
開口部の大きさを一様に調整した場合、電磁波シールド特性と揮発成分の透過性とを高いレベルで両立することは難しい。
一方、電磁波シールドフィルム１０では、シールド層３０に開口面積が小さい第１開口部５１と開口面積が大きい第２開口部５２とが形成されている。
このように開口面積が大きい第２開口部５２と開口面積が小さい第１開口部５１とを併存させることにより、電磁波シールド特性を維持したまま、揮発成分の透過性を向上させることができる。

電磁波シールドフィルム１０では、開口部５０のうち、第１開口部５１が占める数の割合（累積頻度）が３０～９０％であり、第２開口部５２が占める数の割合（累積頻度）が１０～７０％である。
なお、第１開口部５１が占める数の割合（累積頻度）が３０～８０％であることが好ましく、第２開口部５２が占める数の割合（累積頻度）が２０～７０％であることが好ましい。
このような範囲であると、揮発成分の透過性及び電磁波シールド特性を充分に向上させることができる。
開口部のうち、第１開口部が占める数の割合（累積頻度）が３０％未満であると、第２開口部が占める割合が多くなるので、シールド特定が低下する。
開口部のうち、第１開口部が占める数の割合（累積頻度）が９０％を超えると、第２開口部が占める割合が少なくなるので、揮発成分の透過性が低下する。

なお、本明細書において、第１開口部及び第２開口部の判定、第１開口部が占める数の割合（累積頻度）及び第２開口部が占める数の割合（累積頻度）は、以下の方法で測定することができる。
まず、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてシールド層の画像を取得する。次に、取得した画像を、画像解析ソフト「ＧＩＭＰ２．１０．６」を用いて、シールド層３０部分と、開口部５０の空隙部分とを白と黒に２値化する。次いで、開口部５０の空隙部分のピクセル数から、第１開口部５１であるか、第２開口部５２であるかの判定を行う。第１開口部が占める数の割合（累積頻度）及び第２開口部が占める数の割合（累積頻度）は、第１開口部５１の数及び第２開口部５２の数を数えることにより算出する。

電磁波シールドフィルム１０では、シールド層３０の開口率は、３～１０％であることが好ましい。
シールド層３０の開口率が上記範囲内であると、揮発成分の透過性及び電磁波シールド特性を両立させつつ、これらを向上させることができる。
シールド層の開口率が３％未満であると、揮発成分の透過性が低下しやすくなる。
シールド層の開口率が１０％を超えると、電磁波シールド特性が低下しやすくなる。また、シールド層の強度が低下し、耐屈曲性が低下しやすくなる。

なお、本明細書において、シールド層の開口率は、以下の方法で測定した値を意味する。
まず、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてシールド層の画像を取得する。次に、取得した画像を、画像解析ソフト「ＧＩＭＰ２．１０．６」を用いて、シールド層３０部分と、開口部５０の空隙部分とを白と黒に２値化する。次いで、シールド層３０部分のピクセル数と、開口部５０の空隙部分のピクセル数から開口率を算出する。

電磁波シールドフィルム１０では、シールド層３０における開口部５０の密度は、特に限定されないが、１０～１０００個／ｍｍ^２であることが好ましく、２０～５００個／ｍｍ^２であることがより好ましく、５０～２００個／ｍｍ^２であることがさらに好ましい。
シールド層における開口部の密度が、１０個／ｍｍ^２で未満であると、揮発成分の通り道が狭くなるので、層間密着の破壊が生じやすくなる。
シールド層における開口部の密度が、１０００個／ｍｍ^２を超えると、シールド層の強度が低下し、シールド層が破壊されやすくなる。

電磁波シールドフィルム１０では、シールド層３０の厚さは、０．１～２０μｍであることが好ましく、０．５～１０μｍであることがより好ましく、１．０～６μｍであることがさらに好ましい。
シールド層の厚さが０．１μｍ未満であると、シールド層が薄すぎるためシールド層の強度が低くなる。そのため、耐屈曲性が低下する。また、電磁波を充分に反射及び吸収しにくくなるので電磁波シールド特性が低下する。
シールド層の厚さが２０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体が厚くなり扱いにくくなる。

電磁波シールドフィルム１０では、シールド層３０は金属層からなっていてもよく、導電性接着剤層からなっていても良い。

シールド層３０が金属層からなる場合、金属層は、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、錫、パラジウム、クロム、チタン及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含むことが好ましい。また、金属層は、これらの群から選択される少なくとも２種の合金からなっていてもよい。
これらの金属は、電磁波シールドフィルムのシールド層として適している。

シールド層３０が、導電性接着剤層からなる場合、導電性接着剤層は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていることが好ましい。

導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。

接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。

次に、電磁波シールドフィルム１０における第１開口部５１及び第２開口部５２の配置について説明する。
図２Ａは、本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層の一例を模式的に示す平面図である。
図２Ｂは、本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層の別の一例を模式的に示す平面図である。
図２Ｃは、本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層の別の一例を模式的に示す平面図である。
図２Ｄは、本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層の別の一例を模式的に示す平面図である。

図２Ａに示すように、電磁波シールドフィルム１０では、第１開口部５１及び第２開口部５２の形状及び配列が不規則に形成されていてもよい。
このような第１開口部５１及び第２開口部５２を形成する方法としては、例えば以下の方法を挙げることができる。
まず、エッチング液に対して溶解性の低い難溶解性成分と、難溶解性成分よりもエッチング液に対して溶解性の高い易溶解性成分を含む金属箔を準備する。この金属箔をエッチング液に浸し易溶解性成分を溶解することにより易溶解性成分があった部分に開口部を形成することができる。
易溶解性成分として、第１開口部５１が形成されるような大きさの成分と、第２開口部５２が形成されるような大きさの成分を金属箔に含ませるようにし、エッチング液の組成、エッチング条件等を調整することにより第１開口部５１及び第２開口部５２が占める数の割合（累積頻度）を制御することができる。
なお、図２Ａに示すような第１開口部５１及び第２開口部５２を有するシールド層では、開口部が形成されている部分と、シールド層が存在している部分に斑が生じる。そのため、シールド層が広く存在する部分が生じる。このような部分を有する電磁波シールドフィルム１０は電磁波シールド特性が向上する。

また、図２Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム１０では、第１開口部５１が規則的に一定の周期で形成されており、第２開口部５２の形状及び配列が不規則に形成されていてもよい。
このような第１開口部５１及び第２開口部５２を形成する方法としては、例えば以下の方法を挙げることができる。
まず、エッチング液に対して溶解性の低い難溶解性成分と、難溶解性成分よりもエッチング液に対して溶解性の高い易溶解性成分を含む金属箔を準備する。この金属箔をエッチング液に浸し易溶解性成分を溶解することにより易溶解性成分があった部分に開口部を形成することができる。
この際、易溶解性成分として、第２開口部が形成されるような成分を金属箔に含ませる。これにより第２開口部５２の形状及び配列が不規則に形成されたシールド層を形成することができる。
その後、シールド層に、レーザー等で規則的に一定の周期で第１開口部５１を形成することにより図２Ｂに示すような、第１開口部５１が規則的に一定の周期で形成されており、第２開口部５２の形状及び配列が不規則に形成されているようなシールド層３０を形成することができる。

また、図２Ｃに示すように、電磁波シールドフィルム１０では、第１開口部５１の形状及び配列が不規則に形成されており、第２開口部５２が規則的に一定の周期で形成されていてもよい。
このような第１開口部５１及び第２開口部５２を形成する方法としては、例えば以下の方法を挙げることができる。
まず、エッチング液に対して溶解性の低い難溶解性成分と、難溶解性成分よりもエッチング液に対して溶解性の高い易溶解性成分を含む金属箔を準備する。この金属箔をエッチング液に浸し易溶解性成分を溶解することにより易溶解性成分があった部分に開口部を形成することができる。
この際、易溶解性成分として、第１開口部が形成されるような成分を金属箔に含ませる。これにより第１開口部５１の形状及び配列が不規則に形成されたシールド層を形成することができる。
その後、シールド層に、レーザー等で規則的に一定の周期で第２開口部５２を形成することにより図２Ｃに示すような、第１開口部５１の形状及び配列が不規則に形成されており、第２開口部５２が規則的に一定の周期で形成されているようなシールド層３０を形成することができる。

また、図２Ｄに示すように、電磁波シールドフィルム１０では、第１開口部５１及び第２開口部５２が規則的に一定の周期で形成されていてもよい。
このような第１開口部５１及び第２開口部５２は、シールド層となる金属箔に上記のような開口部が形成されるようにレーザー等により開口部を形成してもよく、シールド層となる金属箔に上記のような開口部が形成されるようにレジストを配置した後にエッチングにより形成してもよく、上記のような開口部が形成されるように金属めっきを行うことにより形成してもよく、上記のような開口部が形成されるように導電性ペーストを印刷して形成しても良い。

電磁波シールドフィルム１０では、絶縁層２０は充分な絶縁性を有し、シールド層３０及び接着剤層４０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが好ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。

上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。

上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。

絶縁層２０は１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。

絶縁層２０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。

絶縁層２０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがより好ましい。
絶縁層２０の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるのでシールド層３０及び接着剤層４０を充分に保護しにくくなる。
絶縁層２０の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルム１０が折り曲りにくくなり、また、絶縁層２０自身が破損しやすくなる。そのため、耐屈曲が要求される部材へ適用しにくくなる。

電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層４０は、導電性を有していてもよく、導電性を有していなくてもよいが、導電性を有していることが好ましい。

まず、接着剤層４０が導電性を有する場合について説明する。
接着剤層４０が導電性を有する場合、接着剤層４０は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていることが好ましい。

導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。

導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが好ましい。
導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、接着剤層の導電性が良好となる。
導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、接着剤層を薄くすることができる。

導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。

接着剤層４０における導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０重量％であることが好ましく、１５～６０重量％であることがより好ましい。
上記範囲であると、接着剤層４０のプリント配線板への接着性が向上する。

接着剤層４０の厚さは、特に限定されず、必要に応じ適宜設定することができるが、０．５～２０．０μｍであることが好ましい。
接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。
接着剤層の厚さが２０．０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。

また、接着剤層４０は、異方導電性を有していてもよく、等方導電性を有していてもよいが、異方導電性を有することが好ましい。
接着剤層４０が異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。

接着剤層４０における導電性粒子の割合を２～４０重量％とすることにより、接着剤層４０に異方導電性を付与することができる。
また、接着剤層４０における導電性粒子の割合を、４０重量％を超え、８０重量％以下とすることにより、接着剤層４０に等方導電性を付与することができる。

次に、接着剤層４０が導電性を有さない場合について説明する。
接着剤層４０が導電性を有さない場合、接着剤層４０は、接着性樹脂組成物から構成されていることが好ましい。
接着性樹脂組成物の好ましい材料は、上述した接着剤層４０が導電性を有する場合における好ましい接着性樹脂組成物の材料と同じである。

接着剤層４０が導電性を有する場合、及び、導電性を有さない場合のいずれの場合であっても、必要に応じて、接着剤層４０は、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等を含んでいてもよい。

電磁波シールドフィルム１０では、ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、４０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上であることが好ましく、２００ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上であることがより好ましい。
電磁波シールドフィルム１０がこのようなパラメータを有すると揮発成分がシールド層を通過しやすくなる。その結果、シールド層と接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくくなる。そのため、揮発成分によりシールド層と接着剤層との層間密着が破壊されにくくなる。

電磁波シールドフィルム１０では、絶縁層２０とシールド層３０との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。

また、電磁波シールドフィルム１０は、絶縁層２０側に支持体フィルムを備えていてもよく、接着剤層４０側に剥離性フィルムを有していてもよい。
電磁波シールドフィルム１０が、支持体フィルムや剥離性フィルムを有していると、電磁波シールドフィルム１０の輸送や、電磁波シールドフィルム１０を用いたシールドプリント配線板等を製造する際の作業において、電磁波シールドフィルム１０が扱いやすくなる。
なお、このような支持体フィルムや剥離性フィルムは、プリント配線板等に電磁波シールドフィルム１０を配置する際に剥がされることになる。

本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に配置され、シールドプリント配線板の一部となる。このようなシールドプリント配線板について説明する。

図３は、本発明の電磁波シールドフィルムを備えるプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図３に示すシールドプリント配線板１は、プリント回路６２が形成されたベース部材６１と、プリント回路６２を覆うようにベース部材６１上に設けられた絶縁フィルム６３を有するプリント配線板６０と、プリント配線板６０上に設けられた電磁波シールドフィルム１０を有する。
なお、シールドプリント配線板１では、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層４０が、プリント配線板の絶縁フィルム６３に接している。

シールドプリント配線板１は、電磁波シールドフィルム１０を備える。
そのため、電磁波シールドフィルム１０のシールド層３０と接着剤層４０との層間剥離が生じにくく、電磁波シールド特性が良好となる。

なお、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層４０が導電性を有し、プリント回路６２にはグランド回路が含まれている場合、絶縁フィルム６３にグランド回路を露出するように孔を設け、接着剤層４０と、グランド回路とを接触させてもよい。
このような構成とすることにより、シールド層３０とグランド回路とを電気的に接続することができるので、電磁波シールド特性が向上する。

また、ベース部材６１と絶縁フィルム６３は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなることが好ましい。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。

プリント回路６２は、銅等の通常の回路用材料を用いることができる。

ベース部材６１とプリント回路６２とは、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、いわゆる、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム６３は、複数枚の可撓性絶縁フィルムを接着剤により貼り合わせたものであっても良く、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。

以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
厚さが５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層を準備した。
次に、絶縁層に、厚みが３μｍであり、酸化銅（Ｉ）粒子を含む圧延銅箔を配置した。
その後、圧延銅箔に対しエッチング処理を行って厚み１μｍにした。これにより銅箔中の酸化銅（Ｉ）を溶解し開口部を設け、これをシールド層とした。

シールド層をＳＥＭにより撮影し、画像解析ソフト「ＧＩＭＰ２．１０．６」を用いて、シールド層部分と、開口部の空隙部分とを白と黒に２値化した。
ＳＥＭ画像の２値化後の画像を図４に示す。
図４は、実施例１に係る電磁波シールドフィルムのシールド層の平面写真の二値化画像である。
また、その画像を解析し、第１開口部が占める数の割合（累積頻度）、第２開口部が占める数の割合（累積頻度）及びシールド層の開口率を算出した。結果を表１に示す。
また、実施例１に係るシールド層に形成された開口部の開口面積の大きさの階級と、開口部の数の累積頻度との関係を図５に示す。
図５は、実施例１に係る電磁波シールドフィルムのシールド層における開口面積の大きさの階級と、開口部の数の累積頻度との関係を示すヒストグラムである。

その後、シールド層に、厚さが１５μｍとなるように、リン含有エポキシ樹脂に、ＡｇコートＣｕ粉末を２０重量％添加した導電性を有する接着剤層をコーティングした。コーティング方法としては、リップコート方式を用いた。
以上の工程を経て実施例１に係る電磁波シールドフィルムを作製した。

（比較例１）
厚さ１μｍの圧延銅箔（ＪＸ金属株式会社製）に対し、レーザー照射を行い、複数の開口部を形成し、シールド層とした。

シールド層をＳＥＭにより撮影し、画像解析ソフト「ＧＩＭＰ２．１０．６」を用いて、シールド層部分と、開口部の空隙部分とを白と黒に２値化した。
ＳＥＭ画像の２値化後の画像を図６に示す。
図６は、比較例１に係る電磁波シールドフィルムのシールド層の平面写真の二値化画像である。
また、その画像を解析し、第１開口部が占める数の割合（累積頻度）、第２開口部が占める数の割合（累積頻度）及びシールド層の開口率を算出した。結果を表１に示す。
また、比較例１に係るシールド層に形成された開口部の開口面積の大きさの階級と、開口部の数の累積頻度との関係を図７に示す。
図７は、比較例１に係る電磁波シールドフィルムのシールド層における開口面積の大きさの階級と、開口部の数の累積頻度との関係を示すヒストグラムである。

次に、シールド層を厚さが５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層の上に配置した。
その後、シールド層の上に、厚さが１５μｍとなるように、リン含有エポキシ樹脂に、ＡｇコートＣｕ粉末を２０重量％添加した導電性を有する接着剤層をコーティングした。コーティング方法としては、リップコート方式を用いた。
以上の工程を経て比較例１に係る電磁波シールドフィルムを作製した。

（比較例２）
厚さが５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層を準備した。
絶縁層の一方の主面に、銀ペーストを印刷して５０ｎｍの銀層を形成した。この際、銀層に、直径１００μｍの円形の露出部が、規則的に１０００μｍ毎に形成されるようにした。
次に、銀ペースト印刷後の絶縁層を無電解銅めっき液（奥野製薬工業株式会社製「ＡＲＧカッパー」、ｐＨ１２．５）中に５５℃で２０分間浸漬し、銀層の上に無電解銅めっき膜（厚さ０．５μｍ）を形成した。
次いで、上記で得られた無電解銅めっき膜の表面をカソードに設置し、含リン銅をアノードに設置し、硫酸銅を含む電気めっき液を用いて電流密度２．５Ａ／ｄｍ^２で３０分間電気めっきを行うことによって、銀層の上に、合計の厚さが１μｍの銅めっき層を積層しシールド層とした。電気めっき液としては、硫酸銅７０ｇ／リットル、硫酸２００ｇ／リットル、塩素イオン５０ｍｇ／リットル、トップルチナＳＦ（奥野製薬工業株式会社製の光沢剤）５ｇ／リットルの溶液を用いた。

シールド層をＳＥＭにより撮影し、画像解析ソフト「ＧＩＭＰ２．１０．６」を用いて、シールド層部分と、開口部の空隙部分とを白と黒に２値化した。
ＳＥＭ画像の２値化後の画像を図８に示す。
図８は、比較例２に係る電磁波シールドフィルムのシールド層の平面写真の二値化画像である。
また、その画像を解析し、第１開口部が占める数の割合（累積頻度）、第２開口部が占める数の割合（累積頻度）及びシールド層の開口率を算出した。結果を表１に示す。
また、比較例２に係るシールド層に形成された開口部の開口面積の大きさの階級と、開口部の数の累積頻度との関係を図９に示す。
図９は、比較例２に係る電磁波シールドフィルムのシールド層における開口面積の大きさの階級と、開口部の数の累積頻度との関係を示すヒストグラムである。

その後、シールド層に、厚さが１５μｍとなるように、リン含有エポキシ樹脂に、ＡｇコートＣｕ粉末を２０重量％添加した導電性を有する接着剤層をコーティングした。コーティング方法としては、リップコート方式を用いた。
以上の工程を経て比較例２に係る電磁波シールドフィルムを作製した。

（層間剥離の有無の評価）
実施例１の電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に配置した。次いで、このプリント配線板を、２３℃、６３％ＲＨのクリーンルーム内に７日間放置した後、リフロー時の温度条件に曝して層間剥離の有無を評価した。なお、リフロー時の温度条件としては、鉛フリーハンダを想定し、最高２６５℃の温度プロファイルを設定した。また、層間剥離の有無は、シールドフィルムを貼り付けたプリント配線板をＩＲリフローに５回通過させ、膨れの有無を目視により観察して評価した。
その結果、実施例１に係る電磁波シールドフィルムには、膨れが全く生じなかった。

（耐屈曲性の評価）
実施例１及び比較例１～２に係る電磁波シールドフィルムを以下の方法で評価した。
各電磁波シールドフィルムを熱プレスにより５０μｍ厚みのポリイミドフィルムの両面に貼り付け、縦×横＝１３０ｍｍ×１５ｍｍの大きさにカットして試験片とし、各試験片の耐屈曲性を、ＭＩＴ耐折疲労試験機（株式会社安田精機製作所製、Ｎｏ．３０７　ＭＩＴ形耐折度試験機）を用い、ＪＩＳ　Ｐ８１１５：２００１に規定される方法に基づき耐屈曲性を測定した。
試験条件は、以下の通りである。
折曲げクランプ先端Ｒ：０．３８ｍｍ
折曲げ角度：±１３５°
折曲げ速度：１７５ｃｐｍ
荷重：５００ｇｆ
検出方法：内蔵電通装置にて、シールドフィルムの断線を感知

また、耐屈曲性の評価基準は以下の通りである。結果を表１に示す。
〇：折り曲げ回数が２５００回でも断線が発生しなかった。
×：折り曲げ回数が２５００回未満で断線が発生した。

（電磁波シールド特性の評価）
実施例１及び比較例１～２に係る電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性について、同軸管法により測定した。

同軸管法は、ＡＳＴＭ　Ｄ４９３５に準拠し、温度２５℃、相対湿度３０～５０％の条件で、キーコム社の同軸管タイプのシールド効果測定システムを用いて、１～１０ＧＨｚの電磁波が、実施例１及び比較例１～２に係る電磁波シールドフィルムによって減衰する減衰量を測定した。結果を表１に示す。
なお、表１中の電磁波シールド特性の評価における割合（％）は、１ＧＨｚでの電界の減衰量に対する、１０ＧＨｚでの電界の減衰量の割合を意味する。

表１に示すように、実施例１に係る電磁波シールドフィルムは、高周波領域における電磁波シールド特性が、低周波領域における電磁波シールド特性と比べ、低下しないことが判明した。さらに、耐屈曲性が充分に高いことが判明した。

一方、比較例１及び２に係る電磁波シールドフィルムでは、高周波領域における電磁波シールド特性が、低周波領域における電磁波シールド特性と比べ低下することが判明した。さらに、耐屈曲性が不充分であることが判明した。

１　シールドプリント配線板
１０　電磁波シールドフィルム
２０　絶縁層
３０　シールド層
４０　接着剤層
５０　開口部
５１　第１開口部
５２　第２開口部
６０　プリント配線板
６１　ベース部材
６２　プリント回路
６３　絶縁フィルム

Claims

接着剤層と、前記接着剤層の上に積層されたシールド層と、前記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、
前記シールド層には、開口面積が１～５０００μｍ^２である複数の開口部が形成されており、
前記開口部は、開口面積が１μｍ^２を超え、３００μｍ^２以下である第１開口部と、開口面積が３００μｍ^２を超え、５０００μｍ^２以下である第２開口部とを含み、
前記開口部のうち、前記第１開口部が占める数の割合（累積頻度）が３０～９０％であり、前記第２開口部が占める数の割合（累積頻度）が１０～７０％であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
前記シールド層の開口率は、３～１０％である請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、４０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上である請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
前記シールド層は、金属層からなる請求項１～３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
前記金属層は、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、錫、パラジウム、クロム、チタン及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含む請求項４に記載の電磁波シールドフィルム。