CN117882503A - 电磁波屏蔽膜 - Google Patents

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CN117882503A
CN117882503A CN202280059206.4A CN202280059206A CN117882503A CN 117882503 A CN117882503 A CN 117882503A CN 202280059206 A CN202280059206 A CN 202280059206A CN 117882503 A CN117882503 A CN 117882503A
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上农宪治
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Abstract

本发明提供一种电磁波屏蔽膜，其耐弯曲性充分高，并且即使用于传输高频区域的信号的传输电路，电磁波屏蔽特性也充分高。本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于，由粘合剂层、层叠于上述粘合剂层上的屏蔽层和层叠于上述屏蔽层上的绝缘层构成，在上述屏蔽层形成有多个开口面积为1～5000μm2的开口部，上述开口部包含开口面积超过1μm2且为300μm2以下的第一开口部和开口面积超过300μm2且为5000μm2以下的第二开口部，上述开口部中上述第一开口部所占数量的比例(累积频率)为30～90％，上述第二开口部所占数量的比例(累积频率)为10～70％。

Description

电磁波屏蔽膜
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽膜。
背景技术
以往，例如进行在柔性印刷线路板(FPC)等印刷线路板粘贴电磁波屏蔽膜来屏蔽来自外部的电磁波。
电磁波屏蔽膜通常具有依次层叠有导电性粘合剂层、由金属薄膜等构成的屏蔽层和绝缘层的构成。通过在使该电磁波屏蔽膜重叠于印刷线路板的状态下进行加热压制，电磁波屏蔽膜通过粘合剂层而粘合于印刷线路板，制作屏蔽印刷线路板。在该粘合后，通过焊料回流将部件安装于屏蔽印刷线路板。另外，印刷线路板成为基膜上的印刷图案由绝缘膜被覆的构成。
在制作屏蔽印刷线路板时，若通过加热压制、焊料回流来对屏蔽印刷线路板进行加热，则从电磁波屏蔽膜的粘合剂层、印刷线路板的绝缘膜等产生气体。另外，在印刷线路板的基膜由聚酰亚胺吸湿性较高的树脂形成的情况下，存在因加热而从基膜产生水蒸气的情况。由于从粘合剂层、绝缘膜、基膜产生的这些挥发成分无法通过屏蔽层，所以存留于屏蔽层与粘合剂层之间。因此，若在焊料回流工序中进行急剧的加热，则因存留于屏蔽层与粘合剂层之间的挥发成分，而破坏屏蔽层与粘合剂层的层间密合，存在导致电磁波屏蔽特性降低的情况。
为了解决这样的问题，而在屏蔽层(金属薄膜)设置多个开口部，来提高通气性。
若在屏蔽层设置多个开口部，则即使产生了挥发成分，挥发成分也能够穿过开口部而通过屏蔽层。因此，能够防止挥发成分存留于屏蔽层与导电性粘合剂层之间，从而能够防止层间密合被破坏而引起的电磁波屏蔽特性降低。
作为在这样的屏蔽层(金属薄膜)具有开口部的电磁波屏蔽膜，专利文献1公开了一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，其由导电性粘合剂层、层叠于上述导电性粘合剂层上的屏蔽层和层叠于上述屏蔽层上的绝缘层构成，在上述屏蔽层形成有多个开口部，在下述层间剥离评价中不会产生膨胀，利用KEC法测定的上述电磁波屏蔽膜在200MHz下的电磁波屏蔽特性为85dB以上，上述开口部的开口面积与开口间距满足规定的关系。
另外，专利文献2公开了一种电磁波屏蔽片，其特征在于，由绝缘层、金属层和导电性粘合剂层构成，上述金属层的膜厚为0.2～5μm，具有10000～200000个/cm2面积为0.7～5000μm2的开口部，开口率为0.05～40％，并且在金属层的开口部中，从开口部的中心点到最近邻的开口部的中心点的距离以及金属层的面积S中的开口部的个数满足规定的关系。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第6404533号公报
专利文献2：日本专利第6202177号公报
发明内容
在专利文献1和专利文献2记载的电磁波屏蔽膜(电磁波屏蔽片)中，能够防止挥发成分存留于屏蔽层(金属层)与导电性粘合剂层之间，从而能够一定程度防止层间密合被破坏。但是，若在屏蔽层形成开口部，则电磁波屏蔽特性、耐弯曲性降低。特别是在用于传输50GHz以上的高频区域的信号的传输电路的情况下，存在电磁波屏蔽特性变得不足的问题。
本发明是为了解决上述问题而完成的发明，本发明的目的在于提供一种电磁波屏蔽膜，其耐弯曲性充分高，并且即使用于传输高频区域的信号的传输电路，电磁波屏蔽特性也充分高。
本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于，其由粘合剂层、层叠于上述粘合剂层上的屏蔽层和层叠于上述屏蔽层上的绝缘层构成，在上述屏蔽层形成有多个开口面积为1～5000μm2的开口部，上述开口部包含开口面积超过1μm2且为300μm2以下的第一开口部和开口面积超过300μm2且为5000μm2以下的第二开口部，上述开口部中上述第一开口部所占数量的比例(累积频率)为30～90％，上述第二开口部所占数量的比例(累积频率)为10～70％。
在本发明的电磁波屏蔽膜形成有多个开口面积为1～5000μm2的开口部。
因此，在将电磁波屏蔽膜配置于印刷线路板时，即使产生了挥发成分，挥发成分也能够通过开口部。因此，能够防止挥发成分存留于屏蔽层与导电性粘合剂层之间，从而能够防止层间密合被破坏。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，在屏蔽层形成有开口部，该开口部包含开口面积超过1μm2且为300μm2以下的第一开口部和开口面积超过300μm2且为5000μm2以下的第二开口部。
在电磁波屏蔽膜中，电磁波屏蔽特性取决于屏蔽层的面积。因此，若为了提高挥发成分的透过性而增大屏蔽层的开口部的面积，则电磁波屏蔽特性降低。即，电磁波屏蔽特性与挥发成分的透过性处于权衡的关系。
在均匀地调整开口部的大小的情况下，难以高水平地兼顾电磁波屏蔽特性和挥发成分的透过性。
另一方面，在本发明的电磁波屏蔽膜中，在屏蔽层形成有开口面积小的第一开口部和开口面积大的第二开口部。
这样，通过使开口面积大的第二开口部与开口面积小的第一开口部并存，能够在维持电磁波屏蔽特性的状态下提高挥发成分的透过性。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，开口部中上述第一开口部所占数量的比例(累积频率)为30～90％，上述第二开口部所占数量的比例(累积频率)为10～70％。
若为这样的范围，则能够充分提高挥发成分的透过性和电磁波屏蔽特性。
若开口部中第一开口部所占数量的比例(累积频率)小于30％，则第二开口部所占比例变多，因此电磁波屏蔽特性降低。
若开口部中第一开口部所占数量的比例(累积频率)超过90％，则第二开口部所占比例变少，因此挥发成分的透过性降低。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，上述屏蔽层的开口率优选为3～10％。
若屏蔽层的开口率为上述范围内，则能够兼顾挥发成分的透过性和电磁波屏蔽特性并提高它们。
若屏蔽层的开口率小于3％，则挥发成分的透过性容易降低。
若屏蔽层的开口率超过10％，则电磁波屏蔽特性容易降低。另外，屏蔽层的强度降低，耐弯曲性容易降低。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选依据JISK7129的水蒸气透过度在温度80℃、湿度95％RH、差压1atm下为40g/m2·24h以上。
若水蒸气透过度为这样的范围，则挥发成分不易存留于屏蔽层与粘合剂层之间。因此，屏蔽层与粘合剂层的层间密合不易因挥发成分而被破坏。
在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选屏蔽层由金属层构成。
另外，金属层优选包含选自铜、银、金、铝、镍、锡、钯、铬、钛和锌中的至少一种金属。
这些金属适合作为电磁波屏蔽膜的屏蔽层。
根据本发明，能够提供一种耐弯曲性充分高，并且即使用于传输高频区域的信号的传输电路，电磁波屏蔽特性也充分高的电磁波屏蔽膜。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的电磁波屏蔽膜的一个例子的剖视图。
图2A是示意性地表示本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的一个例子的俯视图。
图2B是示意性地表示本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的另一个例子的俯视图。
图2C是示意性地表示本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的另一个例子的俯视图。
图2D是示意性地表示本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的另一个例子的俯视图。
图3是示意性地表示具备本发明的电磁波屏蔽膜的印刷线路板的一个例子的剖视图。
图4是实施例1的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的平面照片的二值化图像。
图5是表示实施例1的电磁波屏蔽膜的屏蔽层中的开口面积大小的等级与开口部数量的累积频率的关系的直方图。
图6是比较例1的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的平面照片的二值化图像。
图7是表示比较例1的电磁波屏蔽膜的屏蔽层中的开口面积大小的等级与开口部数量的累积频率的关系的直方图。
图8是比较例2的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的平面照片的二值化图像。
图9是表示比较例2的电磁波屏蔽膜的屏蔽层中的开口面积大小的等级与开口部数量的累积频率的关系的直方图。
具体实施方式
以下，对本发明的电磁波屏蔽膜具体地进行说明。然而，本发明不限定于以下的实施方式，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更而应用。
图1是示意性地表示本发明的电磁波屏蔽膜的一个例子的剖视图。
如图1所示，电磁波屏蔽膜10是依次层叠有绝缘层20、屏蔽层30和粘合剂层40的电磁波屏蔽膜。
另外，在屏蔽层30形成有多个开口面积为1～5000μm2的开口部50。开口部50的开口面积优选为50～5000μm2，进一步优选为50～2000μm2。
若形成有这样的开口部50，则在将电磁波屏蔽膜10配置于印刷线路板时，即使产生了挥发成分，挥发成分也能够通过开口部。因此，能够防止挥发成分存留于屏蔽层30与粘合剂层40之间，从而能够防止层间密合被破坏。
开口部50包含开口面积超过1μm2且为300μm2以下的第一开口部51和开口面积超过300μm2且为5000μm2以下的第二开口部52。
在电磁波屏蔽膜中，电磁波屏蔽特性取决于屏蔽层的面积。因此，若为了提高挥发成分的透过性而增大屏蔽层的开口部的面积，则电磁波屏蔽特性降低。即，电磁波屏蔽特性与挥发成分的透过性处于权衡的关系。
在均匀地调整开口部的大小的情况下，难以高水平地兼顾电磁波屏蔽特性和挥发成分的透过性。
另一方面，在电磁波屏蔽膜10中，在屏蔽层30形成有开口面积小的第一开口部51和开口面积大的第二开口部52。
这样，通过使开口面积大的第二开口部52与开口面积小的第一开口部51并存，能够在维持电磁波屏蔽特性的状态下提高挥发成分的透过性。
在电磁波屏蔽膜10中，开口部50中第一开口部51所占数量的比例(累积频率)为30～90％，第二开口部52所占数量的比例(累积频率)为10～70％。
应予说明，第一开口部51所占数量的比例(累积频率)优选为30～80％，第二开口部52所占数量的比例(累积频率)优选为20～70％。
若为这样的范围，则能够充分提高挥发成分的透过性和电磁波屏蔽特性。
若开口部中第一开口部所占数量的比例(累积频率)小于30％，则第二开口部所占比例变多，因此屏蔽特定降低。
若开口部中第一开口部所占数量的比例(累积频率)超过90％，则第二开口部所占比例变少，因此挥发成分的透过性降低。
应予说明，在本说明书中，第一开口部和第二开口部的判定、第一开口部所占数量的比例(累积频率)和第二开口部所占数量的比例(累积频率)可以通过以下方法来测定。
首先，使用扫描电子显微镜(SEM)获取屏蔽层的图像。接下来，对所获取的图像使用图像分析软件“GIMP2.10.6”，将屏蔽层30部分和开口部50的空隙部分二值化为白色和黑色。接着，根据开口部50的空隙部分的像素数判定是第一开口部51或第二开口部52。第一开口部所占数量的比例(累积频率)和第二开口部所占数量的比例(累积频率)通过计算第一开口部51的数量和第二开口部52的数量来算出。
在电磁波屏蔽膜10中，屏蔽层30的开口率优选为3～10％。
若屏蔽层30的开口率为上述范围内，则能够兼顾挥发成分的透过性和电磁波屏蔽特性并提高它们。
若屏蔽层的开口率小于3％，则挥发成分的透过性容易降低。
若屏蔽层的开口率超过10％，则电磁波屏蔽特性容易降低。另外，屏蔽层的强度降低，耐弯曲性容易降低。
应予说明，在本说明书中，屏蔽层的开口率是指通过以下方法测定的值。
首先，使用扫描电子显微镜(SEM)获取屏蔽层的图像。接下来，对所获取的图像使用图像分析软件“GIMP2.10.6”，将屏蔽层30部分和开口部50的空隙部分二值化为白色和黑色。接着，根据屏蔽层30部分的像素数和开口部50的空隙部分的像素数算出开口率。
在电磁波屏蔽膜10中，屏蔽层30中的开口部50的密度没有特别限定，但优选为10～1000个/mm2，更优选为20～500个/mm2，进一步优选为50～200个/mm2。
若屏蔽层中的开口部的密度小于10个/mm2，则挥发成分的通道变窄，因此容易产生层间密合的破坏。
若屏蔽层中的开口部的密度超过1000个/mm2，则屏蔽层的强度降低，屏蔽层容易被破坏。
在电磁波屏蔽膜10中，屏蔽层30的厚度优选为0.1～20μm，更优选为0.5～10μm，进一步优选为1.0～6μm。
若屏蔽层的厚度小于0.1μm，则屏蔽层过薄，因此屏蔽层的强度变低。因此，耐弯曲性降低。另外，由于难以充分反射和吸收电磁波，所以电磁波屏蔽特性降低。
若屏蔽层的厚度超过20μm，则电磁波屏蔽膜整体变厚，难以处理。
在电磁波屏蔽膜10中，屏蔽层30可以由金属层构成，也可以由导电性粘合剂层构成。
在屏蔽层30由金属层构成的情况下，金属层优选包含选自铜、银、金、铝、镍、锡、钯、铬、钛和锌中的至少一种金属。另外，金属层也可以由选自它们中的至少两种的合金构成。
这些金属适合作为电磁波屏蔽膜的屏蔽层。
在屏蔽层30由导电性粘合剂层构成的情况下，导电性粘合剂层优选由导电性粒子和粘合性树脂组合物构成。
作为导电性粒子，没有特别限定，但也可以是金属微粒、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。
作为粘合性树脂组合物的材料，没有特别限定，但能够使用苯乙烯系树脂组合物、乙酸乙烯酯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、聚乙烯系树脂组合物、聚丙烯系树脂组合物、酰亚胺系树脂组合物、酰胺系树脂组合物、丙烯酸系树脂组合物等热塑性树脂组合物、或酚醛系树脂组合物、环氧系树脂组合物、聚氨酯系树脂组合物、三聚氰胺系树脂组合物、醇酸系树脂组合物等热固性树脂组合物等。
粘合性树脂组合物的材料可以是这些中的单独一种，也可以是两种以上的组合。
接下来，对电磁波屏蔽膜10中的第一开口部51和第二开口部52的配置进行说明。
图2A是示意性地表示本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的一个例子的俯视图。
图2B是示意性地表示本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的另一个例子的俯视图。
图2C是示意性地表示本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的另一个例子的俯视图。
图2D是示意性地表示本发明的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的另一个例子的俯视图。
如图2A所示，在电磁波屏蔽膜10中，可以不规则地形成有第一开口部51和第二开口部52的形状和排列。
作为形成这样的第一开口部51和第二开口部52的方法，例如可举出以下方法。
首先，准备包含对蚀刻液的溶解性低的难溶解性成分和对蚀刻液的溶解性比难溶解性成分高的易溶解性成分的金属箔。通过将该金属箔浸渍于蚀刻液而使易溶解性成分溶解，由此能够在存在易溶解性成分的部分形成开口部。
作为易溶解性成分，使金属箔包含形成第一开口部51的大小的成分和形成第二开口部52的大小的成分，调整蚀刻液的组成、蚀刻条件等，由此能够控制第一开口部51和第二开口部52所占数量的比例(累积频率)。
应予说明，在具有如图2A所示的第一开口部51和第二开口部52的屏蔽层中，在形成有开口部的部分和存在屏蔽层的部分产生不均。因此，产生屏蔽层广泛存在的部分。具有这样的部分的电磁波屏蔽膜10的电磁波屏蔽特性提高。
另外，如图2B所示，在电磁波屏蔽膜10中，可以规则地以恒定周期形成有第一开口部51，且不规则地形成有第二开口部52的形状和排列。
作为形成这样的第一开口部51和第二开口部52的方法，例如可举出以下方法。
首先，准备包含对蚀刻液的溶解性低的难溶解性成分和对蚀刻液的溶解性比难溶解性成分高的易溶解性成分的金属箔。通过将该金属箔浸渍于蚀刻液而使易溶解性成分溶解，由此能够在存在易溶解性成分的部分形成开口部。
此时，作为易溶解性成分，使金属箔包含形成第二开口部的成分。由此，能够形成不规则地形成有第二开口部52的形状和排列的屏蔽层。
然后，通过利用激光等在屏蔽层规则地以恒定周期形成第一开口部51，能够形成如图2B所示的、规则地以恒定周期形成有第一开口部51且不规则地形成有第二开口部52的形状和排列的屏蔽层30。
另外，如图2C所示，在电磁波屏蔽膜10中，可以不规则地形成有第一开口部51的形状和排列，且规则地以恒定周期形成有第二开口部52。
作为形成这样的第一开口部51和第二开口部52的方法，例如可举出以下方法。
首先，准备包含对蚀刻液的溶解性低的难溶解性成分和对蚀刻液的溶解性比难溶解性成分高的易溶解性成分的金属箔。通过将该金属箔浸渍于蚀刻液而使易溶解性成分溶解，由此能够在存在易溶解性成分的部分形成开口部。
此时，作为易溶解性成分，使金属箔包含形成第一开口部的成分。由此，能够形成不规则地形成有第一开口部51的形状和排列的屏蔽层。
然后，通过利用激光等在屏蔽层规则地以恒定周期形成第二开口部52，能够形成如图2C所示的、不规则地形成有第一开口部51的形状和排列且规则地以恒定周期形成有第二开口部52的屏蔽层30。
另外，如图2D所示，在电磁波屏蔽膜10中，可以规则地以恒定周期形成有第一开口部51和第二开口部52。
这样的第一开口部51和第二开口部52可以在成为屏蔽层的金属箔以形成如上所述的开口部的方式利用激光等形成开口部，也可以在成为屏蔽层的金属箔以形成如上所述的开口部的方式配置抗蚀剂后通过蚀刻来形成，也可以以形成如上所述的开口部的方式通过进行金属镀覆来形成，也可以以形成如上所述的开口部的方式印刷导电性糊料来形成。
在电磁波屏蔽膜10中，绝缘层20只要具有充分的绝缘性并能够保护屏蔽层30和粘合剂层40，则没有特别限定，但例如优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物，活性能量射线固化性组合物等构成。
作为上述热塑性树脂组合物，没有特别限定，但可举出苯乙烯系树脂组合物、乙酸乙烯酯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、聚乙烯系树脂组合物、聚丙烯系树脂组合物、酰亚胺系树脂组合物、丙烯酸系树脂组合物等。
作为上述热固性树脂组合物，没有特别限定，但可举出酚醛系树脂组合物、环氧系树脂组合物、聚酰胺系树脂组合物、三聚氰胺系树脂组合物、醇酸系树脂组合物等。
作为上述活性能量射线固化性组合物，没有特别限定，但例如可举出在分子中至少具有两个(甲基)丙烯酰氧基的聚合性化合物等。
绝缘层20可以由单独一种材料构成，也可以由两种以上的材料构成。
绝缘层20也可以根据需要而包含固化促进剂、增粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂、填充剂、阻燃剂、粘度调节剂、防粘连剂等。
绝缘层20的厚度没有特别限定，可以根据需要适当地设定，但优选为1～15μm，更优选为3～10μm。
若绝缘层20的厚度小于1μm，则过薄，因此难以充分保护屏蔽层30和粘合剂层40。
若绝缘层20的厚度超过15μm，则过厚，因此电磁波屏蔽膜10难以弯折，另外，绝缘层20自身容易破损。因此，难以应用于要求耐弯曲的构件。
在电磁波屏蔽膜10中，粘合剂层40可以具有导电性，也可以不具有导电性，但优选具有导电性。
首先，对粘合剂层40具有导电性的情况进行说明。
在粘合剂层40具有导电性的情况下，粘合剂层40优选由导电性粒子和粘合性树脂组合物构成。
作为导电性粒子，没有特别限定，但也可以是金属微粒、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。
在导电性粒子为金属微粒的情况下，作为金属微粒，没有特别限定，但也可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、以金属被覆高分子微粒、玻璃珠等而得的微粒等。
这些中，从经济性的观点考虑，优选为能够廉价地得到的铜粉或银包铜粉。
导电性粒子的平均粒径没有特别限定，但优选为0.5～15.0μm。
若导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上，则粘合剂层的导电性良好。
若导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下，则能够使粘合剂层变薄。
导电性粒子的形状没有特别限定，但可以从球状、扁平状、鳞片状、树枝状、棒状、纤维状等中适当地选择。
作为粘合性树脂组合物的材料，没有特别限定，但能够使用苯乙烯系树脂组合物、乙酸乙烯酯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、聚乙烯系树脂组合物、聚丙烯系树脂组合物、酰亚胺系树脂组合物、酰胺系树脂组合物、丙烯酸系树脂组合物等热塑性树脂组合物、或酚醛系树脂组合物、环氧系树脂组合物、聚氨酯系树脂组合物、三聚氰胺系树脂组合物、醇酸系树脂组合物等热固性树脂组合物等。
粘合性树脂组合物的材料可以是这些中的单独一种，也可以是两种以上的组合。
粘合剂层40中的导电性粒子的配合量没有特别限定，但优选为15～80重量％，更优选为15～60重量％。
若为上述范围，则粘合剂层40向印刷线路板的粘合性提高。
粘合剂层40的厚度没有特别限定，可以根据需要适当地设定，但优选为0.5～20.0μm。
若粘合剂层的厚度小于0.5μm，则难以得到良好的导电性。
若粘合剂层的厚度超过20.0μm，则电磁波屏蔽膜整体的厚度变厚，难以处理。
另外，粘合剂层40可以具有各向异性导电性，也可以具有各向同性导电性，但优选具有各向异性导电性。
若粘合剂层40具有各向异性导电性，则与具有各向同性导电性的情况相比，通过印刷线路板的信号电路传输的高频信号的传输特性提高。
通过使粘合剂层40中的导电性粒子的比例为2～40重量％，能够对粘合剂层40赋予各向异性导电性。
另外，通过使粘合剂层40中的导电性粒子的比例超过40重量％且为80重量％以下，能够对粘合剂层40赋予各向同性导电性。
接下来，对粘合剂层40不具有导电性的情况进行说明。
在粘合剂层40不具有导电性的情况下，粘合剂层40优选由粘合性树脂组合物构成。
粘合性树脂组合物的优选的材料与上述的粘合剂层40具有导电性的情况下的优选的粘合性树脂组合物的材料相同。
在粘合剂层40具有导电性的情况以及不具有导电性的情况中的任一种情况下，粘合剂层40都可以根据需要而包含固化促进剂、增粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂、填充剂、阻燃剂、粘度调节剂等。
在电磁波屏蔽膜10中，依据JISK7129的水蒸气透过度在温度80℃、湿度95％RH、差压1atm下优选为40g/m2·24h以上，更优选为200g/m2·24h以上。
若电磁波屏蔽膜10具有这样的参数，则挥发成分容易通过屏蔽层。其结果，挥发成分不易存留于屏蔽层与粘合剂层之间。因此，屏蔽层与粘合剂层的层间密合不易因挥发成分而被破坏。
在电磁波屏蔽膜10中，也可以在绝缘层20与屏蔽层30之间形成有锚固涂层。
作为锚固涂层的材料，可举出聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳且以丙烯酸树脂为核的核壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、使多异氰酸酯与苯酚等封端剂反应而得到的封端异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮等。
另外，电磁波屏蔽膜10也可以在绝缘层20侧具备支承体膜，也可以在粘合剂层40侧具有剥离性膜。
若电磁波屏蔽膜10具有支承体膜、剥离性膜，则在电磁波屏蔽膜10的输送、制造使用了电磁波屏蔽膜10的屏蔽印刷线路板等时的作业中，电磁波屏蔽膜10变得容易处理。
应予说明，这样的支承体膜、剥离性膜当在印刷线路板等配置电磁波屏蔽膜10时剥离。
本发明的电磁波屏蔽膜配置于印刷线路板，成为屏蔽印刷线路板的一部分。对这样的屏蔽印刷线路板进行说明。
图3是示意性地表示具备本发明的电磁波屏蔽膜的印刷线路板的一个例子的剖视图。
图3所示的屏蔽印刷线路板1具有印刷线路板60和设置于印刷线路板60上的电磁波屏蔽膜10，上述印刷线路板60具有形成有印刷电路62的基底构件61和以覆盖印刷电路62的方式设置于基底构件61上的绝缘膜63。
应予说明，在屏蔽印刷线路板1中，电磁波屏蔽膜10的粘合剂层40与印刷线路板的绝缘膜63相接。
屏蔽印刷线路板1具备电磁波屏蔽膜10。
因此，不易产生电磁波屏蔽膜10的屏蔽层30与粘合剂层40的层间剥离，电磁波屏蔽特性变得良好。
应予说明，在电磁波屏蔽膜10的粘合剂层40具有导电性且印刷电路62中包含接地电路的情况下，也可以在绝缘膜63以使接地电路露出的方式设置孔，使粘合剂层40与接地电路接触。
通过设为这样的构成，能够使屏蔽层30与接地电路电连接，因此电磁波屏蔽特性提高。
另外，基底构件61和绝缘膜63均优选由工程塑料构成。例如可举出聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚(PPS)等树脂。
印刷电路62能够使用铜等通常的电路用材料。
基底构件61与印刷电路62可以利用粘合剂而粘合，也可以与不使用粘合剂的所谓无粘合剂型覆铜层叠板同样地接合。另外，绝缘膜63可以利用粘合剂贴合多张挠性绝缘膜而成，也可以通过感光性绝缘树脂的涂布、干燥、曝光、显影、热处理等一系列方法来形成。
实施例
以下示出更具体地说明本发明的实施例，但本发明不限定于这些实施例。
(实施例1)
准备厚度为5μm的环氧树脂所构成的绝缘层。
接下来，在绝缘层配置厚度为3μm且包含氧化铜(I)粒子的轧制铜箔。
然后，对轧制铜箔进行蚀刻处理而形成厚度1μm。由此，溶解铜箔中的氧化铜(I)而设置开口部，将其作为屏蔽层。
利用SEM拍摄屏蔽层，使用图像分析软件“GIMP2.10.6”，将屏蔽层部分和开口部的空隙部分二值化为白色和黑色。
将SEM图像的二值化后的图像示于图4。
图4是实施例1的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的平面照片的二值化图像。
另外，分析该图像，算出第一开口部所占数量的比例(累积频率)、第二开口部所占数量的比例(累积频率)和屏蔽层的开口率。将结果示于表1。
另外，将实施例1的形成于屏蔽层的开口部的开口面积大小的等级与开口部数量的累积频率的关系示于图5。
图5是表示实施例1的电磁波屏蔽膜的屏蔽层中的开口面积大小的等级与开口部数量的累积频率的关系的直方图。
然后，在屏蔽层以厚度成为15μm的方式涂覆在含磷环氧树脂中添加了20重量％的Ag包Cu粉末的具有导电性的粘合剂层。作为涂覆方法，使用唇涂方式。
经由以上工序制作实施例1的电磁波屏蔽膜。
(比较例1)
对厚度1μm的轧制铜箔(JX金属株式会社制)进行激光照射，形成多个开口部，制成屏蔽层。
利用SEM拍摄屏蔽层，使用图像分析软件“GIMP2.10.6”，将屏蔽层部分和开口部的空隙部分二值化为白色和黑色。
将SEM图像的二值化后的图像示于图6。
图6是比较例1的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的平面照片的二值化图像。
另外，分析该图像，算出第一开口部所占数量的比例(累积频率)、第二开口部所占数量的比例(累积频率)和屏蔽层的开口率。将结果示于表1。
另外，将比较例1的形成于屏蔽层的开口部的开口面积大小的等级与开口部数量的累积频率的关系示于图7。
图7是表示比较例1的电磁波屏蔽膜的屏蔽层中的开口面积大小的等级与开口部数量的累积频率的关系的直方图。
接下来，将屏蔽层配置于厚度为5μm的由环氧树脂构成的绝缘层上。
然后，在屏蔽层上以厚度成为15μm的方式涂覆在含磷环氧树脂中添加了20重量％的Ag包Cu粉末的具有导电性的粘合剂层。作为涂覆方法，使用唇涂方式。
经由以上工序制作比较例1的电磁波屏蔽膜。
(比较例2)
准备厚度为5μm的由环氧树脂构成的绝缘层。
在绝缘层的一个主面印刷银糊料而形成50nm的银层。此时，在银层规则地每1000μm形成直径100μm的圆形露出部。
接下来，将银糊料印刷后的绝缘层在55℃下浸渍于非电解镀铜液(奥野制药工业株式会社制“ARG Copper”，pH12.5)中20分钟，在银层上形成非电解镀铜膜(厚度0.5μm)。
接着，将上述得到的非电解镀铜膜的表面设置于阴极，将含磷铜设置于阳极，使用包含硫酸铜的电镀液以电流密度2.5A/dm2进行30分钟电镀，由此在银层上层叠合计厚度为1μm的镀铜层而制成屏蔽层。作为电镀液，使用硫酸铜70g/升、硫酸200g/升、氯离子50mg/升、TOP LUCINA SF(奥野制药工业株式会社制的光亮剂)5g/升的溶液。
利用SEM拍摄屏蔽层，使用图像分析软件“GIMP2.10.6”，将屏蔽层部分和开口部的空隙部分二值化为白色和黑色。
将SEM图像的二值化后的图像示于图8。
图8是比较例2的电磁波屏蔽膜的屏蔽层的平面照片的二值化图像。
另外，分析该图像，算出第一开口部所占数量的比例(累积频率)、第二开口部所占数量的比例(累积频率)和屏蔽层的开口率。将结果示于表1。
另外，将比较例2的形成于屏蔽层的开口部的开口面积大小的等级与开口部数量的累积频率的关系示于图9。
图9是表示比较例2的电磁波屏蔽膜的屏蔽层中的开口面积大小的等级与开口部数量的累积频率的关系的直方图。
然后，在屏蔽层以厚度成为15μm的方式涂覆在含磷环氧树脂中添加了20重量％的Ag包Cu粉末的具有导电性的粘合剂层。作为涂覆方法，使用唇涂方式。
经由以上工序制作比较例2的电磁波屏蔽膜。
(有无层间剥离的评价)
通过热压将实施例1的电磁波屏蔽膜配置于印刷线路板上。接着，将该印刷线路板在23℃、63％RH的无尘室内放置7天后，暴露于回流焊时的温度条件而评价有无层间剥离。应予说明，作为回流焊时的温度条件，假定无铅焊料，设定最高265℃的温度曲线。另外，对于有无层间剥离，使粘贴有屏蔽膜的印刷线路板通过IR回流焊5次，目视观察有无膨胀来进行评价。
其结果是实施例1的电磁波屏蔽膜完全没有产生膨胀。
[表11
(耐弯曲性的评价)
通过以下方法评价实施例1和比较例1～2的电磁波屏蔽膜。
通过热压将各电磁波屏蔽膜粘贴于50μm厚度的聚酰亚胺膜的双面，切割成纵×横＝130mm×15mm的大小而制成试验片，对于各试验片的耐弯曲性，使用MIT耐折疲劳试验机(株式会社安田精机制作所制，No.307MIT形耐折度试验机)，基于JIS P8115：2001中规定的方法，测定耐弯曲性。
试验条件如下。
弯折夹紧件前端R：0.38mm
弯折角度：±135°
弯折速度：175cpm
载荷：500gf
检测方法：利用内置通电装置，感知屏蔽膜的断线
另外，耐弯曲性的评价基准如下。将结果示于表1。
〇：弯折次数为2500次也没有产生断线。
×：弯折次数小于2500而产生了断线。
(电磁波屏蔽特性的评价)
对于实施例1和比较例1～2的电磁波屏蔽膜的电磁波屏蔽特性，通过同轴管法进行测定。
同轴管法依据ASTM D4935，在温度25℃、相对湿度30～50％的条件下，使用KEYCOM公司的同轴管类型的屏蔽效果测定系统，测定1～10GHz的电磁波通过实施例1和比较例1～2的电磁波屏蔽膜而衰减的衰减量。将结果示于表1。
应予说明，表1中的电磁波屏蔽特性的评价中的比例(％)是指10GHz下的电场衰减量与1GHz下的电场衰减量的比例。
如表1所示，可知实施例1的电磁波屏蔽膜在高频区域的电磁波屏蔽特性不比在低频区域的电磁波屏蔽特性低。进而，可知耐弯曲性充分高。
另一方面，在比较例1和2的电磁波屏蔽膜中，可知在高频区域的电磁波屏蔽特性比在低频区域的电磁波屏蔽特性低。进而，可知耐弯曲性不足。
符号说明
1屏蔽印刷线路板
10电磁波屏蔽膜
20绝缘层
30屏蔽层
40粘合剂层
50开口部
51第一开口部
52第二开口部
60印刷线路板
61基底构件
62印刷电路
63绝缘膜

Claims (5)

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，其由粘合剂层、层叠于所述粘合剂层上的屏蔽层和层叠于所述屏蔽层上的绝缘层构成，
在所述屏蔽层形成有多个开口面积为1～5000μm2的开口部，
所述开口部包含开口面积超过1μm2且为300μm2以下的第一开口部和开口面积超过300μm2且为5000μm2以下的第二开口部，
所述开口部中所述第一开口部所占数量的比例即累积频率为30～90％，所述第二开口部所占数量的比例即累积频率为10～70％。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述屏蔽层的开口率为3～10％。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其中，依据JISK7129的水蒸气透过度在温度80℃、湿度95％RH、差压1atm下为40g/m2·24h以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述屏蔽层由金属层构成。
5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述金属层包含选自铜、银、金、铝、镍、锡、钯、铬、钛和锌中的至少一种金属。
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