WO2023162702A1 - 電磁波シールドフィルム - Google Patents

Abstract

金属層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくく、かつ、高周波帯の電磁波に対するシールド性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、等方導電性接着剤層と、金属層と、導電性接着剤層とが順に積層されており、上記金属層は開口部を有することを特徴とする。

Description

電磁波シールドフィルム

本発明は、電磁波シールドフィルムに関する。

従来から、スマートフォンやタブレット端末を始めとした携帯機器などには、内部から発生する電磁波や外部から侵入する電磁波を遮断するために、電磁波シールドフィルムを貼り付けたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）が用いられている。

近年、携帯機器の多機能化が進んでいる。例えば、インターネットの接続は勿論のこと、高精細、高画質、３Ｄ化、高速化などを実現するために、大容量の信号処理が必要となってきている。従って、このような大容量の信号を処理するため、信号処理もより高速化され、信号線が受けるノイズの抑制や信号の伝送特性が要求され、現状より優れたシールド特性と伝送特性を兼ね備えた、高周波対応のフレキシブルプリント配線板の要望が高くなっている。

電磁波シールドフィルムは、例えば、接着剤層と、シールド層としての金属薄膜と、保護層とが順に積層された構成を有する。この電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板に重ね合わせた状態で加熱プレスすることにより、電磁波シールドフィルムは接着剤層によってプリント配線板に接着されて、シールドプリント配線板が作製される。その後シールドプリント配線板には、はんだリフローによって部品が実装される。

ここで、電磁波シールドフィルムを備えたシールドプリント配線板は、加熱プレス工程やはんだリフロー工程において加熱されると、電磁波シールドフィルムの接着剤層やプリント配線板の保護フィルムなどからガスが発生する。また、プリント配線板のベースフィルムがポリイミドなど吸湿性の高い樹脂で形成されている場合には、加熱によりベースフィルムから水蒸気が発生する場合がある。接着剤層、保護フィルム、あるいはベースフィルムから生じたこれらの揮発成分（ガス）は、金属薄膜を通過することができないため、金属薄膜と接着剤層との間に溜まってしまう。そのため、はんだリフロー工程で急激な加熱を行うと、金属薄膜と接着剤層との間に溜まったガスによって、金属薄膜と接着剤層との層間密着が破壊されてしまう場合がある。

発生した水蒸気等のガスによる膨れを防止する方法として、金属薄膜に開口部を設ける方法がある。しかし、金属薄膜に開口部を設けると、１ＧＨｚを超えるような高周波帯の電磁波が、金属薄膜の開口部から透過しやすくなり、電磁波シールドフィルムのシールド性が低下する。
このような問題を解決するための手段として、特許文献１には、電磁波シールドフィルムの金属薄膜に開口部を設け、開口部をさらに金属薄膜で覆う方法が開示されている。
すなわち、特許文献１には、電磁波シールド層と、導電性接着剤層とを有し、上記電磁波シールド層は、開口部を有する第１シールド層（金属層）と、上記第１シールド層の上記開口部を覆うように形成された第２シールド層（金属層）とを有する、電磁波シールドフィルムが開示されている。

国際公開２０２０／１９６１６９号

特許文献１に記載の電磁波シールドフィルムでは、第２シールド層（金属層）が薄く、高周波帯の電磁波に対するシールド性が充分に高いと言えず、改良の余地があった。
また、１ＧＨｚを超える高周波帯の電磁波に対するシールド性を向上させるために第２シールド層を厚くする方法も考えられるが、この場合、揮発成分が溜まるという問題を解決しにくくなり、金属薄膜と接着剤層との層間密着が破壊される問題を解決しにくくなる。

本発明は、上記問題を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、金属層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくく、かつ、高周波帯の電磁波に対するシールド性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。

本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、等方導電性接着剤層と、金属層と、導電性接着剤層とが順に積層されており、上記金属層は開口部を有することを特徴とする。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、金属層に開口部が形成されている。
そのため、本発明の電磁波シールドフィルムを用いてプリント配線板を製造する際に、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は金属層の開口部から抜けることができる。
そのため、本発明の電磁波シールドフィルムにおいて、金属層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができる。その結果、本発明の電磁波シールドフィルムでは、揮発成分が原因となる金属層と導電性接着剤層との間の層間密着の破壊を防ぐことができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、保護層と、金属層との間に等方導電性接着剤層が配置されている。
等方導電性接着剤層の一部は、金属層に形成された開口部を埋める。等方導電性接着剤層は、等方導電性を有するので電磁波シールド層として機能する。
そのため、金属層に形成された開口部を透過しようとする高周波帯の電磁波を、等方導電性接着剤層でシールドすることができる。
その結果、本発明の電磁波シールドフィルムは、高周波帯の電磁波に対するシールド性が充分に高くなる。
また、等方導電性接着剤層には、通常、接着性を発現する接着性樹脂組成物等が含まれており、上記のように金属層の開口部から抜けてきた揮発成分は、等方導電性接着剤層の接着性樹脂組成物等を通過することができる。その結果、本発明の電磁波シールドフィルムでは、揮発成分が原因となる金属層と導電性接着剤層との間の層間密着の破壊が防止されるとともに、高周波帯の電磁波に対するシールド性が充分に高くなる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記等方導電性接着剤層は、導電性フィラーと、接着性樹脂組成物とを含み、上記等方導電性接着剤層における上記導電性フィラーの重量割合は、５０重量％より大きく、９０重量％より小さいことが好ましい。
導電性フィラーの重量割合がこの範囲であると、等方導電性接着剤層のシールド性が充分に高くなり、柔軟性も適切な範囲となる。
導電性フィラーの重量割合が５０重量％以下であると、導電性が低くなり、シールド性が充分に向上しにくくなる。
導電性フィラーの重量割合が９０重量％以上であると、等方導電性接着剤層が硬くなり、柔軟性が不充分になりやすくなる。また、接着性が低下し、金属層が剥離しやすくなる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性フィラーは、フレーク状導電性フィラーであることが好ましい。
導電性フィラーがフレーク状導電性フィラーであると、電磁波シールドフィルムを曲げた際、導電性フィラーも曲がり、導電性フィラー同士の接触が維持されやすくなる。その結果、等方導電性接着剤層の導電性が低下しにくくなる。
そのため、電磁波シールドフィルムを曲げた際に、等方導電性接着剤層のシールド性が低下しにくくなる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記等方導電性接着剤層の厚さは、３μｍより厚く、６０μｍより薄いことが好ましい。
等方導電性接着剤層の厚さが、３μｍ以下であると、等方導電性接着剤層の厚みに対して、等方導電性接着剤層中の導電性フィラーの粒子径が大きくなり、作製時に、等方導電性接着剤層から導電性フィラーが突出しやすくなり、電磁波シールドフィルムの作製が困難になりやすい。
等方導電性接着剤層の厚さが、６０μｍ以上であると、厚すぎるので、電磁波シールドフィルムを製造する際に、等方導電性接着剤層を形成しにくくなる。
また、電磁波シールドフィルム全体が厚くなり、電磁波シールドフィルムを配置するために大きなスペースが必要になる。

本発明の別の態様の電磁波シールドフィルムは、保護層と、金属層と、等方導電性接着剤層と、異方導電性接着剤層とが順に積層されており、上記金属層は開口部を有することを特徴とする。

本発明の別の態様の電磁波シールドフィルムでは、金属層は開口部を有する。
そのため、本発明の電磁波シールドフィルムを用いてプリント配線板を製造する際に、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は金属層の開口部から抜けることができる。
そのため、本発明の電磁波シールドフィルムにおいて、金属層と等方導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができる。その結果、本発明の電磁波シールドフィルムでは、揮発成分が原因となる金属層と等方導電性接着剤層との間の層間密着の破壊を防ぐことができる。

本発明の別の態様の電磁波シールドフィルムでは、金属層と異方導電性接着剤層の間に等方導電性接着剤層が配置されている。
等方導電性接着剤層の一部は、金属層に形成された開口部を埋める。等方導電性接着剤層は、等方導電性を有するので電磁波シールド層として機能する。
そのため、金属層に形成された開口部を透過しようとする高周波帯の電磁波を、等方導電性接着剤層でシールドすることができる。
その結果、本発明の電磁波シールドフィルムは、高周波帯の電磁波に対するシールド性が充分に高くなる。

本発明の別の態様の電磁波シールドフィルムでは、上記等方導電性接着剤層は、導電性フィラーと、接着性樹脂組成物とを含み、上記等方導電性接着剤層における上記導電性フィラーの重量割合は、５０重量％より大きく、９０重量％より小さいことが好ましい。
導電性フィラーの重量割合がこの範囲であると、等方導電性接着剤層のシールド性が充分に高くなり、柔軟性も適切な範囲となる。
導電性フィラーの重量割合が５０重量％以下であると、導電性が低くなり、シールド性が充分に向上しにくくなる
導電性フィラーの重量割合が９０重量％以上であると、等方導電性接着剤層が硬くなり、柔軟性が不充分になりやすくなる。また、接着性が低下し、金属層が剥離しやすくなる。

本発明の別の態様の電磁波シールドフィルムでは、上記導電性フィラーは、フレーク状導電性フィラーであることが好ましい。
導電性フィラーがフレーク状導電性フィラーであると、電磁波シールドフィルムを曲げた際、導電性フィラーも曲がり、導電性フィラー同士の接触が維持されやすくなる。その結果、等方導電性接着剤層の導電性が低下しにくくなる。
そのため、電磁波シールドフィルムを曲げた際に、等方導電性接着剤層のシールド性が低下しにくくなる。

本発明の別の態様の電磁波シールドフィルムでは、上記等方導電性接着剤層の厚さは、３μｍより厚く、６０μｍより薄いことが好ましい。
等方導電性接着剤層の厚さが、３μｍ以下であると、等方導電性接着剤層の厚みに対して、等方導電性接着剤層中の導電性フィラーの粒子径が大きくなり、作製時に、等方導電性接着剤層から導電性フィラーが突出しやすくなり、電磁波シールドフィルムの作製が困難になりやすい。
等方導電性接着剤層の厚さが、６０μｍ以上であると、厚すぎるので、電磁波シールドフィルムを製造する際に、等方導電性接着剤層を形成しにくくなる。
また、電磁波シールドフィルム全体が厚くなり、電磁波シールドフィルムを配置するために大きなスペースが必要になる。

本発明によれば、金属層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくく、かつ、高周波帯の電磁波に対するシールド性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを備えるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図３Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを構成する金属層における開口部の配列パターンの一例を模式的に示す平面図である。 図３Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを構成する金属層における開口部の配列パターンの一例を模式的に示す平面図である。 図３Ｃは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを構成する金属層における開口部の配列パターンの一例を模式的に示す平面図である。 図３Ｄは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを構成する金属層における開口部の配列パターンの一例を模式的に示す平面図である。 図４Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第１積層体作製工程の一例を模式的に示す工程図である。 図４Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第１積層体作製工程の一例を模式的に示す工程図である。 図４Ｃは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第１積層体作製工程の一例を模式的に示す工程図である。 図５Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第２積層体作製工程の一例を模式的に示す工程図である。 図５Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第２積層体作製工程の一例を模式的に示す工程図である。 図５Ｃは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第２積層体作製工程の一例を模式的に示す工程図である。 図５Ｄは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第２積層体作製工程の一例を模式的に示す工程図である。 図６は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における熱圧着工程の一例を模式的に示す工程図である。 図７は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。 図８は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムを備えるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示す電磁波シールドフィルム１０は、保護層２０と、等方導電性接着剤層３０と、金属層４０と、導電性接着剤層５０とが順に積層されており、金属層４０は開口部４１を有する。

電磁波シールドフィルム１０では、金属層４０は開口部４１を有する。
そのため、電磁波シールドフィルム１０を用いてプリント配線板を製造する際に、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は金属層４０の開口部４１から抜けることができる。
そのため、電磁波シールドフィルム１０において、金属層４０と導電性接着剤層５０との間に揮発成分が溜まることを防止することができる。その結果、電磁波シールドフィルム１０では、揮発成分が原因となる金属層４０と導電性接着剤層５０との間の層間密着の破壊を防ぐことができる。

電磁波シールドフィルム１０では、保護層２０と、金属層４０との間に等方導電性接着剤層３０が配置されている。
等方導電性接着剤層３０の一部は、金属層４０に形成された開口部４１を埋める。等方導電性接着剤層３０は、等方導電性を有するので電磁波シールド層として機能する。
そのため、金属層４０に形成された開口部４１を透過しようとする高周波帯の電磁波、特に、１ＧＨｚを超える高周波の電磁波を、等方導電性接着剤層３０でシールドすることができる。
その結果、電磁波シールドフィルム１０は、高周波帯の電磁波に対するシールド性が充分に高くなる。

また、等方導電性接着剤層３０には、接着性を発現する接着性樹脂組成物等が含まれており、上記のように金属層４０の開口部４１から抜けてきた揮発成分は、等方導電性接着剤層３０の接着性樹脂組成物等を通過することができる。その結果、電磁波シールドフィルム１０では、揮発成分が原因となる金属層４０と導電性接着剤層５０との間の層間密着の破壊が防止されるとともに、高周波帯の電磁波に対するシールド性が充分に高くなる。

電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に貼付されることになる。
そこで、電磁波シールドフィルム１０を備えるシールドプリント配線板について以下に図面を用いて説明する。
図２は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを備えるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。

図２に示すシールドプリント配線板１は、プリント配線板６０と、プリント配線板６０に貼付された電磁波シールドフィルム１０とからなる。
プリント配線板６０は、ベースフィルム６１と、ベースフィルム６１の上に配置されたグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と、プリント回路６２を覆うカバーレイ６３とからなる。なお、カバーレイ６３には、グランド回路６２ａを露出する開口部６３ａが形成されている。
シールドプリント配線板１では、電磁波シールドフィルム１０の導電性接着剤層５０がカバーレイ６３に接触するように貼付されている。
また、電磁波シールドフィルム１０の導電性接着剤層５０は、カバーレイ６３の開口部６３ａを埋め、グランド回路６２ａと接触している。
そのため、プリント配線板６０のグランド回路６２ａと、電磁波シールドフィルム１０の等方導電性接着剤層３０及び金属層４０とが電気的に接続される。これにより、電磁波シールドフィルム１０が好適に電磁波をシールドすることができる。

以下、電磁波シールドフィルム１０の各構成について詳述する。

（保護層）
電磁波シールドフィルム１０では、保護層２０は充分な絶縁性を有し、等方導電性接着剤層３０、金属層４０及び導電性接着剤層５０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性化エネルギー性硬化性樹脂組成物等から構成されていることが好ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。

上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。

上記活性化エネルギー性硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。

保護層２０は１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。

保護層２０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。

保護層２０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがより好ましい。
保護層２０の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので、等方導電性接着剤層３０、金属層４０及び導電性接着剤層５０を充分に保護しにくくなる。
保護層２０の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので、電磁波シールドフィルム１０が折り曲りにくくなり、また、保護層２０自身の靭性が低下し、破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。

（等方導電性接着剤層）
等方導電性接着剤層は、導電性フィラーと、接着性樹脂組成物とを含む。

導電性フィラーは、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。

導電性フィラーが金属微粒子である場合、金属フィラーとしては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。

導電性フィラーの形状は、特に限定されないが、球状、フレーク状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。これらの中では、フレーク状であることが好ましい。
導電性フィラーがフレーク状導電性フィラーであると、電磁波シールドフィルム１０を曲げた際、導電性フィラーも曲がり、導電性フィラー同士の接触が維持されやすくなる。その結果、等方導電性接着剤層の導電性が低下しにくくなる。
そのため、電磁波シールドフィルム１０を曲げた際に、等方導電性接着剤層のシールド性が低下しにくくなる。

導電性フィラーの平均長径は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが好ましく、５．０～１３．０μｍであることがより好ましい。
導電性フィラーの平均長径が０．５μｍ以上であると、等方導電性接着剤層の導電性が良好となる。
導電性フィラーの平均長径が１５．０μｍ以下であると、等方導電性接着剤層を薄くすることができる。
なお、本明細書において導電性フィラーの平均長径とは以下の方法で測定された値を意味する。
等方導電性接着剤層を切断した断面の走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）画像を取得する。導電性フィラーの平均長径とは、そのＳＥＭ画像における任意の５個の導電性フィラーの長径の平均値のことを意味する。

接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。

等方導電性接着剤層３０における導電性フィラーの重量割合は、５０重量％より大きく、９０重量％より小さいことが好ましい。
なお、導電性フィラーの重量割合は、５５重量％以上であることがより好ましく、６０重量％以上であることがさらに好ましい。
また、導電性フィラーの重量割合は、８０重量％以下であることがより好ましく、７５重量％以下であることがさらに好ましく、６９重量％以下であることがよりさらに好ましい。
導電性フィラーの重量割合がこの範囲であると、等方導電性接着剤層３０のシールド性が充分に高くなり、柔軟性も適切な範囲となる。
導電性フィラーの重量割合が５０重量％以下であると、導電性が低くなり、シールド性が充分に向上しにくくなる
導電性フィラーの重量割合が９０重量％以上であると、等方導電性接着剤層が硬くなり、柔軟性が不充分になりやすくなる。また、接着性が低下し、金属層が剥離しやすくなる。

等方導電性接着剤層３０の厚さは、３μｍより厚く、６０μｍより薄いことが好ましい。
また、等方導電性接着剤層３０の厚さは、５μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。
また、等方導電性接着剤層３０の厚さは、４０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましい。
等方導電性接着剤層の厚さが、３μｍ以下であると、等方導電性接着剤層の厚みに対して、等方導電性接着剤層中の導電性フィラーの粒子径が大きくなり、作製時に、等方導電性接着剤層から導電性フィラーが突出しやすくなり、電磁波シールドフィルムの作製が困難になりやすい。
等方導電性接着剤層の厚さが、６０μｍ以上であると、厚すぎるので、電磁波シールドフィルムを製造する際に、等方導電性接着剤層を形成しにくくなる。
また、電磁波シールドフィルム全体が厚くなり、電磁波シールドフィルムを配置するために大きなスペースが必要になる。

（金属層）
金属層４０は、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛、又はこれらの合金等からなることが好ましい。これらの金属層４０がこれらの金属からなると、金属層４０のシールド性が向上する。
これらの中では、高周波帯の電磁波のシールド性能に優れる観点から、銅層、銀層が好ましく、経済性の観点から、銅であることが好ましい。

金属層４０の厚さは、０．５～１０μｍであることが好ましく、１～６μｍであることがより好ましい。
金属層４０の厚さが０．５μｍ以上であると、開口部４１を有しつつ高周波帯の電磁波のシールド性がより良好となる。
なお、金属層４０の厚さは１０μｍを超えてもシールド性はほぼ向上しないため、１０μｍ以下とすることで、シールド性を最大限に発揮しつつ、コストを抑えることができ、また本発明の電磁波シールドフィルムを備える電子機器を小さく設計することができる。

金属層４０は、開口部４１を有する。
開口部４１の平面形状（すなわち、電磁波シールドフィルム上面から見た形状）として、円形、楕円形、レーストラック形、多角形（例えば、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形等）、星形などが挙げられる。中でも、開口部の形成のしやすさから、円形であることが好ましい。
また、断面形状（すなわち、電磁波シールドフィルムの断面正面から見た形状）として、矩形状、すり鉢状（台形）などが挙げられる。
開口部４１は、全て同じ形状であってもよく、二種以上の異なる形状であってもよい。

金属層４０では、開口部４１は、規則的に一定の間隔で配列されていてもよく、無作為に形成されていてもよい。
開口部４１が規則的に一定の間隔で配置されている場合、その配列パターンは、特に限定されないが、例えば、以下に示す配列パターンであってもよい。

図３Ａ～図３Ｄは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを構成する金属層における開口部の配列パターンの一例を模式的に示す平面図である。

図３Ａに示すように、開口部４１の配列パターンは、正三角形を縦横に連続的に並べた平面において、各開口部４１の中心が正三角形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。

また、図３Ｂに示すように、開口部４１の配列パターンは、正方形を縦横に連続的に並べた平面において、開口部４１の中心が正方形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。

また、図３Ｃに示すように、開口部４１の配列パターンは、正方形を縦横に連続的に並べた平面において、開口部４１の中心が正方形の頂点及び正方形の重心に位置するような配列パターンであってもよい。

また、図３Ｄに示すように、開口部４１の配列パターンは、正六角形を縦横に連続的に並べた平面において、開口部４１の中心が正六角形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。

開口部４１の開口面積（各開口部の面積）は、特に限定されないが、５０～７５０００μｍ^２であることが好ましく、６０～３５０００μｍ^２であることがより好ましく、７０～１００００μｍ^２であることがさらに好ましい。
開口部の開口面積が５０μｍ^２未満であると、金属層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。
開口部の開口面積が７５０００μｍ^２を超えると、電磁波が金属層を透過しやすくなり、シールド性が低下しやすくなる。

金属層４０において、開口部４１の開口率は、特に限定されないが、２．０～３０％であることが好ましく、３．６～１５％であることがより好ましく、３．６～８．０％であることがさらに好ましい。
開口部の開口率が２．０％未満であると、金属層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。
開口部の開口率が３０％を超えると、電磁波が金属層を透過しやすくなり、シールド性が低下しやすくなる。また、金属層の強度が低下しやすくなる。

（導電性接着剤層）
導電性接着剤層５０は、等方導電性を有していてもよく、異方導電性を有していてもよい。
上記の通り導電性接着剤層５０は、プリント配線板６０のグランド回路６２ａと接触することになる。
導電性接着剤層５０が、等方導電性及び異方導電性のいずれかを有していると、導電性接着剤層５０を介し、プリント配線板６０のグランド回路６２ａと、電磁波シールドフィルム１０の等方導電性接着剤層３０及び金属層４０とを電気的に接続することができる。これにより、電磁波シールドフィルム１０が好適に電磁波をシールドすることができる。

導電性接着剤層５０が、異方導電性を有する場合、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。

導電性接着剤層５０は、導電性フィラーと接着性樹脂組成物とを含む。

導電性接着剤層５０に含まれる導電性フィラー及び接着性樹脂組成物の好ましい種類は、上記等方導電性接着剤層に含まれる導電性フィラー及び接着性樹脂組成物の好ましい種類と同じである。

導電性接着剤層５０に含まれる導電性フィラーの重量割合は、１０～８０重量％であることが好ましい。
導電性接着剤層５０が異方導電性を有する場合、導電性接着剤層５０に含まれる導電性フィラーの重量割合は、１０～４０重量％であることが好ましく、１５～３５重量％であることがより好ましい。

導電性接着剤層５０の厚さは、特に限定されず、必要に応じ適宜設定することができるが、０．５～３０．０μｍであることが好ましい。
導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。
導電性接着剤層の厚さが３０．０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体が厚くなり扱いにくくなる。

（その他の構成）
電磁波シールドフィルム１０は、保護層２０側に支持体フィルムを備えていてもよく、導電性接着剤層５０側に剥離性フィルムを有していてもよい。
電磁波シールドフィルム１０が、支持体フィルムや剥離性フィルムを有していると、電磁波シールドフィルム１０の輸送や、電磁波シールドフィルム１０を用いたシールドプリント配線板等を製造する際の作業において、電磁波シールドフィルム１０が扱いやすくなる。
なお、このような支持体フィルムや剥離性フィルムは、プリント配線板等に電磁波シールドフィルム１０を配置する際に剥がされることになる。

電磁波シールドフィルム１０では、ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、４０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上であることが好ましく、２００ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上であることがより好ましい。
電磁波シールドフィルム１０がこのようなパラメータを有すると揮発成分が金属層４０を通過しやすくなる。その結果、金属層４０と導電性接着剤層５０との間に揮発成分が溜まりにくくなる。そのため、揮発成分により金属層４０と導電性接着剤層５０との層間密着が破壊されにくくなる。

次に、プリント配線板６０の各構成の好ましい材料について説明する。

プリント配線板６０において、ベースフィルム６１とカバーレイ６３は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなることが好ましい。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。

プリント配線板６０において、プリント回路６２は、銅等の通常の回路用材料を用いることができる。

ベースフィルム６１とプリント回路６２とは、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、いわゆる、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、カバーレイ６３は、複数枚の可撓性絶縁フィルムを接着剤により貼り合わせたものであっても良く、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。

電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板６０の貼付する方法としては、従来公知の方法を採用することができる。
例えば、電磁波シールドフィルム１０の導電性接着剤層５０が、プリント配線板６０のカバーレイ６３に接触するように、電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板６０の上に配置した後、１５０～２００℃、２～５ＭＰａ、１～６０分の条件で熱圧着することが好ましい。

次に、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法について説明する。
以下に説明する電磁波シールドフィルムの製造方法は、支持体フィルム、保護層及び等方導電性接着剤層が順に積層された第１積層体を作製する第１積層体作製工程と、剥離性フィルム、導電性接着剤層及び金属層が順に積層された第２積層体を作製する第２積層体作製工程と、第１積層体及び第２積層体を熱圧着する熱圧着工程とを含む。各工程について以下に詳述する。

（第１積層体作製工程）
図４Ａ～図４Ｃは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第１積層体作製工程の一例を模式的に示す工程図である。

第１積層体作製工程では、まず、図４Ａに示すように、表面７１ａに離型処理を施した支持体フィルム７１を準備する。離型処理を施した支持体フィルム７１は、従来公知のものを用いることができる。
次に、図４Ｂに示すように、離型処理を施した支持体フィルム７１の表面７１ａに、保護層用組成物を塗布し保護層２０を形成する。

保護層用組成物を塗布する方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。

次に、導電性フィラー及び接着性樹脂組成物を混合し、上記等方導電性接着剤層３０を形成するための等方導電性接着剤を準備する。混合する導電性フィラー及び接着性樹脂組成物の割合は、等方導電性接着剤層３０が形成された際に、等方導電性が得られる割合とする。
その後、図４Ｃに示すように、等方導電性接着剤を保護層２０の上に塗布することで、等方導電性接着剤層３０を形成する。
等方導電性接着剤を塗布する方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。

以上の工程を経て、第１積層体８１を作製することができる。

（第２積層体作製工程）
図５Ａ～図５Ｄは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第２積層体作製工程の一例を模式的に示す工程図である。

第２積層体作製工程では、まず、図５Ａに示すように、表面７２ａに離型処理を施した剥離性フィルム７２を準備する。離型処理を施した剥離性フィルム７２は、従来公知のものを用いることができる。
次に、導電性フィラー及び接着性樹脂組成物を混合し、上記導電性接着剤層５０を形成するための導電性接着剤を準備する。
その後、図５Ｂに示すように、離型処理を施した剥離性フィルム７２の表面７２ａに、導電性接着剤を塗布することにより導電性接着剤層５０を形成する。

導電性接着剤を塗布する方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。

次に、図５Ｃに示すように、導電性接着剤層５０の表面に金属層４０を形成する。

金属層を形成する方法としては、金属箔を配置して形成してもよく、電解めっきや非電解めっき等のめっきにより形成してもよく、蒸着により形成してもよく、印刷により形成してもよい。
これらの方法は、従来公知の方法により行うことができる。

次に、図５Ｄに示すように、金属層４０に開口部４１を形成する。
開口部４１を設ける方法としては、特に限定されず、金属層４０にレジストを形成しエッチングを行う方法や、金属層４０にレーザーを照射する方法が挙げられる。

金属層４０として、金属箔を配置する場合、金属箔にあらかじめ開口部４１を設けてもよい。
金属箔に開口部を設ける方法としては、レーザーを照射する方法や、ドリルで穴を空ける方法や、エッチングにより穴を空ける方法が挙げられる。

金属箔に、エッチングにより穴を空ける場合、以下の方法を採用してもよい。
まず、エッチング液に対して溶解性の低い難溶解性成分と、難溶解性成分よりもエッチング液に対して溶解性の高い易溶解性成分からなる金属箔を準備する。
この金属箔をエッチング液に浸すことにより易溶解性成分を溶解することにより易溶解性成分があった部分に開口部を形成することができる。
この場合において、難溶解性成分と易溶解性成分との組み合わせは、それぞれ、銅と酸化銅の組み合わせが挙げられる。

このような金属箔としては、酸化銅（Ｉ）と銅の純度が９９．９重量％以上の純銅とからなるものであって、酸化銅が易溶解性成分に相当し、純銅が難溶解性成分に相当するタフピッチ銅の圧延銅箔が好ましい。タフピッチ銅以外には、ＨＡ箔（ＪＸ金属製）等、酸化銅を含むものを使用することができる。さらに、圧延銅箔をエッチングすることによって所望の厚さの銅箔を得ることができるため、金属層４０の厚みを高精度のものとすることができる。

以上の工程を経て、第２積層体８２を作製することができる。

（熱圧着工程）
次に、図６に示すように、第１積層体８１の等方導電性接着剤層３０と、第２積層体８２の金属層４０とが接触するように、第１積層体８１及び第２積層体８２を配置し熱圧着を行う。
熱圧着の条件は、特に限定されないが、８０～１３０℃、０．０１～０．５０ＭＰａ、０．１～１０．０秒の条件であることが好ましい。

以上の工程を経て、本願の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルム１０を製造することができる。
なお、当該電磁波シールドフィルム１０には、支持体フィルム７１及び剥離性フィルム７２も配置されているが、電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼付する際に、これらのフィルムは剥離される。

（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図７に示す電磁波シールドフィルム１１０は、保護層１２０と、金属層１４０と、等方導電性接着剤層１３０と、異方導電性接着剤層１５５とが順に積層されており、金属層１４０は開口部１４１を有する。

電磁波シールドフィルム１１０では、金属層１４０は開口部１４１を有する。
そのため、電磁波シールドフィルム１１０を用いてプリント配線板を製造する際に、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は金属層１４０の開口部１４１から抜けることができる。
そのため、電磁波シールドフィルム１１０において、金属層１４０と等方導電性接着剤層１３０との間に揮発成分が溜まることを防止することができる。その結果、電磁波シールドフィルム１１０では、揮発成分が原因となる金属層１４０と等方導電性接着剤層１３０との間の層間密着の破壊を防ぐことができる。

電磁波シールドフィルム１１０では、金属層１４０と異方導電性接着剤層１５５の間に等方導電性接着剤層１３０が配置されている。
等方導電性接着剤層１３０の一部は、金属層１４０に形成された開口部１４１を埋める。等方導電性接着剤層１３０は、等方導電性を有するので電磁波シールド層として機能する。
そのため、金属層１４０に形成された開口部１４１を透過しようとする高周波帯の電磁波を、等方導電性接着剤層１３０でシールドすることができる。
その結果、電磁波シールドフィルム１１０は、高周波帯の電磁波に対するシールド性が充分に高くなる。

電磁波シールドフィルム１１０は、プリント配線板に貼付されることになる。
そこで、電磁波シールドフィルム１１０を備えるシールドプリント配線板について以下に図面を用いて説明する。
図８は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムを備えるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。

図８に示すシールドプリント配線板１０１は、プリント配線板１６０と、プリント配線板１６０に貼付された電磁波シールドフィルム１１０とからなる。
プリント配線板１６０は、ベースフィルム１６１と、ベースフィルム１６１の上に配置されたグランド回路１６２ａを含むプリント回路１６２と、プリント回路１６２を覆うカバーレイ１６３とからなる。なお、カバーレイ１６３には、グランド回路１６２ａを露出する開口部１６３ａが形成されている。
シールドプリント配線板１０１では、電磁波シールドフィルム１１０の異方導電性接着剤層１５５がカバーレイ１６３に接触するように貼付されている。
また、電磁波シールドフィルム１１０の異方導電性接着剤層１５５は、カバーレイ１６３の開口部１６３ａを埋め、グランド回路１６２ａと接触している。
そのため、プリント配線板１６０のグランド回路１６２ａと、電磁波シールドフィルム１１０の金属層４０及び等方導電性接着剤層１３０とが電気的に接続される。これにより、電磁波シールドフィルム１１０が好適に電磁波をシールドすることができる。

また、グランド回路１６２ａに接触する異方導電性接着剤層１５５は、異方導電性を有するので、プリント配線板１６０の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。

電磁波シールドフィルム１１０の保護層１２０、金属層１４０及び等方導電性接着剤層１３０の好ましい構成は、上記電磁波シールドフィルム１０の保護層２０、金属層４０及び等方導電性接着剤層３０の好ましい構成と同じである。

電磁波シールドフィルム１１０の異方導電性接着剤層１５５の好ましい構成は以下の通りである。

異方導電性接着剤層１５５は、導電性フィラーと、接着性樹脂組成物とを含む。

異方導電性接着剤層１５５に含まれる導電性フィラーは、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。

異方導電性接着剤層１５５に含まれる導電性フィラーが金属微粒子である場合、金属フィラーとしては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。

異方導電性接着剤層１５５に含まれる導電性フィラーの形状は、特に限定されないが、球状であることが好ましい。

異方導電性接着剤層１５５に含まれる導電性フィラーの平均粒子径は、３～３０μｍであることが好ましく、５～２０μｍであることがより好ましい。

異方導電性接着剤層１５５における導電性フィラーの重量割合は、１０～４０重量％であることが好ましく、１５～３５重量％であることがより好ましい。
導電性フィラーの重量割合が１０重量％未満であると、異方導電性接着剤層が充分な導電性が得られにくい。
導電性フィラーの重量割合が４０重量％を超えると、導電性フィラーの量が多いので、等方導電性を有する接着剤層になってしまう。

（その他の構成）
電磁波シールドフィルム１１０では、保護層１２０と金属層１４０との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。

電磁波シールドフィルム１１０は、保護層１２０側に支持体フィルムを備えていてもよく、異方導電性接着剤層１５５側に剥離性フィルムを有していてもよい。
電磁波シールドフィルム１１０が、支持体フィルムや剥離性フィルムを有していると、電磁波シールドフィルム１１０の輸送や、電磁波シールドフィルム１０を用いたシールドプリント配線板等を製造する際の作業において、電磁波シールドフィルム１１０が扱いやすくなる。
なお、このような支持体フィルムや剥離性フィルムは、プリント配線板等に電磁波シールドフィルム１１０を配置する際に剥がされることになる。

電磁波シールドフィルム１１０では、ＪＩＳＫ７１２９に準じた水蒸気透過度が、温度８０℃、湿度９５％ＲＨ、差圧１ａｔｍで、４０ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上であることが好ましく、２００ｇ／ｍ^２・２４ｈ以上であることがより好ましい。
電磁波シールドフィルム１１０がこのようなパラメータを有すると揮発成分が金属層を通過しやすくなる。その結果、金属層１４０と、等方導電性接着剤層１３０との間に揮発成分が溜まりにくくなる。そのため、揮発成分により金属層１４０と等方導電性接着剤層１３０との層間密着が破壊されにくくなる。

上記プリント配線板１６０の各構成の好ましい材料は、上記プリント配線板６０の各構成の好ましい材料と同じである。

電磁波シールドフィルム１１０は、上記電磁波シールドフィルム１０の製造方法における第１積層体作製工程において、等方導電性接着剤層を形成せず、第２積層体作製工程において、導電性接着剤層を形成する代わりに、異方導電性接着剤層及び等方導電性接着剤層を順に形成することにより製造することができる。

以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
（第１積層体作製工程）
離型処理をしたポリエチレンテレフタレートからなる支持体フィルムを準備した。

次に、支持体フィルムの表面にエポキシ樹脂からなる樹脂組成物を厚さが５μｍとなるように塗布し、保護層を形成した。

次に、接着性樹脂組成物であるエポキシ樹脂を３５重量％と、導電性フィラーである銅粉１を６５重量％混合し、等方導電性接着剤を準備した。

次に、保護層の上に、当該等方導電性接着剤を厚さ５μｍとなるように、コーティングを行った。コーティング方法としては、リップコート方式を用いた。

以上の工程を経て、実施例１に係る第１積層体を作製した。

（第２積層体作製工程）
離型処理を施したポリエチレンテレフタレートからなる剥離性フィルムを準備した。

次に、接着性樹脂組成物であるリン含有エポキシ樹脂を８０重量％と、導電性フィラーである銀コート銅粉を２０重量％とを混合し、導電性接着剤を準備した。

次に、支持体フィルムの表面に導電性接着剤を厚さ１５μｍとなるように塗布し、導電性接着剤層を形成した。

次に、厚さが２μｍの銅箔を準備した。その後、銅箔に、ドリルにより以下の配列となるように、直径が５０μｍの円形の開口部を形成した。
すなわち、開口部は、１辺が２５０μｍの正方形を縦横に連続的に並べた平面において、開口部の中心が正方形の頂点及び正方形の重心に位置するように形成した。
開口部の開口面積は、１９７０μｍ^２であった。
銅箔の開口率は、６．２８％であった。

次に、開口部を有する銅箔を、導電性接着剤層の上に配置し金属層とした。

以上の工程を経て実施例１に係る第２積層体を作製した。

（熱圧着工程）
次に、第１積層体の等方導電性接着剤層と、第２積層体の金属層とが接触するように、第１積層体及び第２積層体を配置した。
その後、１２０℃、０．５ＭＰａ、５秒の条件で熱圧着した。

以上の工程を経て、実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。

（実施例２）～（実施例１０）
等方導電性接着剤層に含まれる導電性フィラー及び厚さを表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様に実施例２～実施例１０に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
表１に示す銅粉１及び銅粉２は、以下のものを用いた。
銅粉１：形状がフレーク状であり、平均長径が５μｍであるもの
銅粉２：形状がデンドライト状であり、平均長径が８μｍであるもの

（比較例１）
等方導電性接着剤層を形成しない以外は、実施例１と同様に比較例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。

（比較例２）
離型処理をしたポリエチレンテレフタレートからなる支持体フィルムを準備した。
支持体フィルムの表面にエポキシ樹脂からなる樹脂組成物を厚さが５μｍとなるように塗布し、保護層を形成した。

次に、保護層上に、蒸着法により厚みが０．１μｍの銀蒸着層を形成した。

次に銀蒸着層上に、円形の開口面積が１５０５μｍ^２である開口部が、開口率が５．５％で形成されるように、銀ペーストでめっき触媒層を形成した。なお、めっき触媒層の厚さは、３０ｎｍであった。開口部の形状は円形であり、開口部の配列パターンは、千鳥状になるような配列パターンとした。
次に、めっき触媒層の上に無電解めっきにより、０．５μｍの無電解銅めっき膜を形成した。
次いで、上記で得られた無電解銅めっき膜の表面をカソードに設置し、含リン銅をアノードに設置し、硫酸銅を含む電気めっき液を用いて電流密度２．５Ａ／ｄｍ^２で３０分間電気めっきを行うことによって、合計の厚さが２．０μｍの開口部を有する銅めっき層を形成した。

次に、接着性樹脂組成物であるリン含有エポキシ樹脂を８０重量％と、導電性フィラーである銀コート銅粉を２０重量％とを混合し、導電性接着剤を準備した。
その後、当該導電性接着剤を、厚さが１５μｍとなるように銅めっき層にコーティングした。コーティング方法としては、リップコート方式を用いた。
そして、１００℃で３０秒加熱処理を施すことで、塗膜の溶媒成分を揮発させ、導電性接着剤層を形成した。
以上のようにして、保護層、銀蒸着層、開口部を有する銅めっき層、導電性接着剤層が順に積層された比較例２に係る電磁波シールドフィルムを製造した。

（比較例３）
形成する銅めっき層を表２に示すように変更した以外は、比較例２と同様に比較例３に係る電磁波シールドフィルムを製造した。

（シールド性評価）
各電磁波シールドフィルムのシールド性について、１ＧＨｚ、２ＧＨｚ、５ＧＨｚ及び１０ＧＨｚについては同軸管法により測定した。結果を表１～２に示す。
なお、同軸管法による測定では、ＡＳＴＭ　Ｄ４９３５に準拠し、温度２５℃、相対湿度３０～５０％の条件で、キーコム社の同軸管タイプのシールド効果測定システムを用いて、各周波数の電磁波が、各電磁波シールドフィルムによって減衰する減衰量を測定した。

（層間剥離評価）
以下の方法により、各電磁波シールドフィルムの層間剥離評価を行った。
まず、各電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付けた。
次いで、このシールドプリント配線板を、２３℃、６３％ＲＨのクリーンルーム内に７日間放置した後、リフロー時の温度条件に３０秒間曝して層間剥離の有無を評価した。なお、リフロー時の温度条件としては、鉛フリーハンダを想定し、最高２６５℃の温度プロファイルを設定した。また、層間剥離の有無は、シールドプリント配線板を大気リフローに５回通過させ、膨れの有無を目視により観察した。結果を表１～２に示す。
評価基準は以下の通りである。
○：層間剥離評価において膨れが生じていなかった。
×：層間剥離評価において膨れが生じていた。

（等方導電性接着剤層の加工性の評価）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを製造する際の等方導電性接着剤層の加工性を以下の基準で評価した。
〇：コーティングされた等方導電性接着剤層の厚さが均一であった。
△：コーティングされた等方導電性接着剤層の厚さが不均一であったが、電磁波シールドフィルムを製造する上で、許容可能であった。
×：等方導電性接着剤層のコーティングが困難であった。

表１に示すように、各実施例に係る電磁波シールドフィルムは、高周波帯（１ＧＨｚを超える周波帯）の電磁波に対するシールド性が充分に高いことが示された。
さらに、各実施例に係る電磁波シールドフィルムは、金属層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくく、金属層と導電性接着剤層との間の層間密着が破壊されにくいことが示された。
また、等方導電性接着剤層の厚さが厚かったり、等方導電性接着剤層に含まれる導電性フィラーの含有量が高いと、等方導電性接着剤層の加工性が低くなることが示された。

１、１０１　シールドプリント配線板
１０、１１０　電磁波シールドフィルム
２０、１２０　保護層
３０、１３０　等方導電性接着剤層
４０、１４０　金属層
４１、１４１　開口部
５０　導電性接着剤層
６０、１６０　プリント配線板
６１、１６１　ベースフィルム
６２、１６２　プリント回路
６２ａ、１６２ａ　グランド回路
６３、１６３　カバーレイ
６３ａ、１６３ａ　カバーレイの開口部
７１　支持体フィルム
７１ａ　支持体フィルムの表面
７２　剥離性フィルム
７２ａ　剥離性フィルムの表面
８１　第１積層体
８２　第２積層体
１５５　異方導電性接着剤層 

Claims (8)

1. 保護層と、等方導電性接着剤層と、金属層と、導電性接着剤層とが順に積層されており、
   前記金属層は開口部を有することを特徴とする電磁波シールドフィルム。
2. 前記等方導電性接着剤層は、導電性フィラーと、接着性樹脂組成物とを含み、
   前記等方導電性接着剤層における前記導電性フィラーの重量割合は、５０重量％より大きく、９０重量％より小さい請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
3. 前記導電性フィラーは、フレーク状導電性フィラーである請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。
4. 前記等方導電性接着剤層の厚さは、３μｍより厚く、６０μｍより薄い請求項１～３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
5. 保護層と、金属層と、等方導電性接着剤層と、異方導電性接着剤層とが順に積層されており、
   前記金属層は開口部を有することを特徴とする電磁波シールドフィルム。
6. 前記等方導電性接着剤層は、導電性フィラーと、接着性樹脂組成物とを含み、
   前記等方導電性接着剤層における前記導電性フィラーの重量割合は、５０重量％より大きく、９０重量％より小さい請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。
7. 前記導電性フィラーは、フレーク状導電性フィラーである請求項６に記載の電磁波シールドフィルム。
8. 前記等方導電性接着剤層の厚さは、３μｍより厚く、６０μｍより薄い請求項５～７のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
   
    

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