WO2023171731A1

WO2023171731A1 - 電磁波シールドフィルム及び電磁波シールドフィルムの製造方法

Info

Publication number: WO2023171731A1
Application number: PCT/JP2023/008944
Authority: WO
Inventors: 正博渡辺; 茂樹竹下; 晃司高見
Original assignee: タツタ電線株式会社
Priority date: 2022-03-11
Filing date: 2023-03-09
Publication date: 2023-09-14

Abstract

高い揮発成分の透過性を有し、かつ、高周波の電磁波に対し充分なシールド特性を有する電磁波シールドフィルムを提供する。本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、金属蒸着層と、電解めっき層と、導電性接着剤層とが順に積層されてなる電磁波シールドフィルムであって、上記電解めっき層には複数の貫通孔が形成されており、上記貫通孔を充填するように絶縁樹脂が配置されていることを特徴とする。

Description

電磁波シールドフィルム及び電磁波シールドフィルムの製造方法

本発明は、電磁波シールドフィルム及び電磁波シールドフィルムの製造方法に関する。

従来から、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。

電磁波シールドフィルムは、通常、導電性接着剤層と、金属薄膜等からなるシールド層と、絶縁層とが順に積層された構成を有する。この電磁波シールドフィルムをプリント配線板に重ね合わせた状態で加熱プレスすることにより、電磁波シールドフィルムは接着剤層によってプリント配線板に接着されて、シールドプリント配線板が作製される。この接着後、はんだリフローによってプリント配線板に部品が実装される。また、プリント配線板は、ベースフィルム上のプリントパターンが絶縁フィルムで被覆された構成となっている。

シールドプリント配線板を製造する際に、加熱プレスやはんだリフローによりシールドプリント配線板を加熱すると、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層やプリント配線板の絶縁フィルム等からガスが発生する。また、プリント配線板のベースフィルムがポリイミドなど吸湿性の高い樹脂で形成されている場合には、加熱によりベースフィルムから水蒸気が発生する場合がある。導電性接着剤層や絶縁フィルムやベースフィルムから生じたこれらの揮発成分は、シールド層を通過することができないため、シールド層と導電性接着剤層との間に溜まってしまう。そのため、はんだリフロー工程で急激な加熱を行うと、シールド層と導電性接着剤層との間に溜まった揮発成分によって、シールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊され、シールド特性が低下してしまう場合がある。

このような問題を解決するために、特許文献１には、シールド層（金属薄膜）に複数の開口部を設け、通気性を向上させた電磁波シールドフィルムが記載されている。
すなわち、特許文献１には、導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、前記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、前記シールド層には、複数の開口部が形成されており、前記開口部の開口面積は、７０～７１０００μｍ^２であり、かつ、前記開口部の開口率は、０．０５～３．６％であることを特徴とする電磁波シールドフィルムが開示されている。
シールド層に複数の開口部を設けると、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は、開口部を通じてシールド層を通過することができる。そのため、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができ、層間密着が破壊されることによるシールド特性の低下を防止することができる。

国際公開第２０１８／１４７２９８号

しかし、特許文献１に記載された電磁波シールドフィルムは、高周波の電磁波に対するシールド特性は充分に高いと言えなかった。

本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、高い揮発成分の透過性を有し、かつ、高周波の電磁波に対し充分なシールド特性を有する電磁波シールドフィルムを提供することである。

本発明者は、特許文献１に記載された電磁波シールドフィルムのシールド特性が充分に高くならない理由が、電磁波シールドフィルムの開口部には、電磁波をシールドするための物質がないので、電磁波が開口部を通過してしまうことを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、金属蒸着層と、電解めっき層と、導電性接着剤層とが順に積層されてなる電磁波シールドフィルムであって、上記電解めっき層には複数の貫通孔が形成されており、上記貫通孔を充填するように絶縁樹脂が配置されていることを特徴とする。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、金属蒸着層及び電解めっき層が電磁波をシールドするシールド層として機能する。
電解めっき層には、貫通孔が形成されているので、電磁波が当該貫通孔を通過する場合がある。しかし、本発明の電磁波シールドフィルムでは、金属蒸着層が形成されているので、電磁波が貫通孔を通過したとしても、金属蒸着層によりシールドされる。
また、金属蒸着層は、揮発成分の透過性があり、電解めっき層の貫通孔を充填する絶縁樹脂も揮発成分の透過性がある。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムでは、揮発成分の高い透過性、及び、高周波の電磁波に対し充分なシールド特性を両立させることができる。

本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記絶縁樹脂は、上記電解めっき層よりも上記導電性接着剤層側に突出するように配置されていることが好ましい。
詳しくは後述するが、本発明の電磁波シールドフィルムを製造する際は、金属蒸着層の上の所定の位置に絶縁樹脂を配置してから、金属蒸着層に上に電解めっきを行い、電解めっき層を形成する。電解めっきを形成する場合、絶縁樹脂が存在する部分が、電解めっきの貫通孔となる。
この際、絶縁樹脂の厚さ以上に電解めっき層を形成すると、電解めっき層は垂直方向だけでなく水平方向にも析出するので、絶縁樹脂の上部を周囲から覆うように電解めっき層が形成される。そうすると、絶縁樹脂の上部において、電解めっき層の貫通孔が埋まるように、電解めっき層が形成されてしまう。その結果、貫通孔の径が小さくなり、揮発成分の透過率が低下しやすくなる。
しかし、電解めっきを行う際に、絶縁樹脂の厚さ以上とならないように電解めっき層を形成すると、上記のように貫通孔の径が小さくなる現象は生じない。
このように電解めっき層を形成すると、結果的に絶縁樹脂が電解めっき層よりも導電性接着剤層側に突出することになる。
そのため、このような特徴を有する電磁波シールドフィルムでは、揮発成分の透過率が高くなる。

また、本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂であることが好ましく、上記熱硬化性樹脂は、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、オレフィン系樹脂、メラミン系樹脂及びアルキッド系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムを電子機器に配置する際、電磁波シールドフィルムは熱処理を受けることになる。そのため、絶縁樹脂としては熱硬化性樹脂が適している。
また、上記種類の絶縁樹脂は、本発明の電磁波シールドフィルムを製造する際に、電解めっきの保護マスクとして好適に機能する。

本発明の別の態様の電磁波シールドフィルムは、保護層と、電解めっき層と、金属蒸着層と、導電性接着剤層とが順に積層されてなる電磁波シールドフィルムであって、上記電解めっき層には複数の貫通孔が形成されており、上記貫通孔を充填するように絶縁樹脂が配置されていることを特徴とする。

本発明の別の態様の電磁波シールドフィルムでは、金属蒸着層及び電解めっき層が電磁波をシールドするシールド層として機能する。
電解めっき層には、貫通孔が形成されているので、電磁波が当該貫通孔を通過する場合がある。しかし、本発明の電磁波シールドフィルムでは、金属蒸着層が形成されているので、電磁波が貫通孔を通過したとしても、金属蒸着層によりシールドされる。
また、金属蒸着層は、揮発成分の透過性があり、電解めっき層の貫通孔を充填する絶縁樹脂も揮発成分の透過性がある。
従って、本発明の別の態様の電磁波シールドフィルムでは、揮発成分の高い透過性、及び、高周波の電磁波に対し充分なシールド特性を両立させることができる。

本発明の別の態様の電磁波シールドフィルムでは、上記絶縁樹脂は、上記電解めっき層よりも上記保護層側に突出するように配置されていることが好ましい。
本発明の別の態様の電磁波シールドフィルムを製造する際は、金属蒸着層の上の所定の位置に絶縁樹脂を配置してから、金属蒸着層上に電解めっきを行い、電解めっき層を形成する。電解めっきを形成する場合、絶縁樹脂が存在する部分が、電解めっきの貫通孔となる。
この際、絶縁樹脂の厚さ以上に電解めっき層を形成すると、電解めっき層は垂直方向だけでなく水平方向にも析出するので、絶縁樹脂の上部を周囲から覆うように電解めっき層が形成される。そうすると、絶縁樹脂の上部において、電解めっき層の貫通孔が埋まるように、電解めっき層が形成されてしまう。その結果、貫通孔の径が小さくなり、揮発成分の透過率が低下しやすくなる。しかし、電解めっきを行う際に、絶縁樹脂の厚さ以上にならないように電解めっき層を形成すると、上記のように貫通孔の径が小さくなる現象は生じない。
このように電解めっき層を形成すると、結果的に絶縁樹脂が電解めっき層よりも保護層側に突出することになる。
そのため、このような特徴を有する電磁波シールドフィルムでは、揮発成分の透過率が高くなる。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法は、第１基材の上に金属蒸着層を形成する蒸着工程と、上記蒸着工程の後、上記金属蒸着層の上の所定の位置に点在するように、電解めっきに対して保護マスクとして機能する絶縁樹脂を配置する絶縁樹脂配置工程と、上記絶縁樹脂配置工程の後に、上記金属蒸着層の上に電解めっきを行い、電解めっき層を形成する電解めっき工程と、上記電解めっき工程の後、上記絶縁樹脂を配置したまま、上記電解めっき層の上に第２基材を配置する第２基材配置工程とを含み、上記電解めっき工程では、上記絶縁樹脂の周囲に上記電解めっき層を形成することを特徴とする。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法では、金属蒸着層の上の所定の位置に、電解めっきに対して保護マスクとして機能する絶縁樹脂を配置する。その後、金属蒸着層の上に電解めっきを行い、上記絶縁樹脂の周囲に電解めっき層を形成する。
その結果、絶縁樹脂が配置された部分は、電解めっき層の貫通孔となる。
このような方法により、絶縁樹脂が貫通孔に充填された電解めっき層を形成することができる。

また、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法では、絶縁樹脂を配置したまま、電解めっき層の上に第２基材を配置する。
そのため、絶縁樹脂を除去しなくてもよいので、廃棄物と工程数が減り、製造コストが低くなる。
また、絶縁樹脂が貫通孔を充填しているので、第２基材が貫通孔の中に充填されることを防ぐことができる。第２基材が貫通孔の中に充填されてしまうと、その部分だけ多くの量の第２基材が必要になり製造コストが高くなる。特に第２基材が導電性接着剤である場合、導電性接着剤に含まれる導電性粒子は高価なので、製造コストがより高くなる。
しかし、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法では、第２基材が貫通孔の中に充填されないので製造コストが低くなる。
なお、第２基材が導電性接着剤である場合、導電性接着剤に含まれる導電性粒子が、揮発成分の透過を阻害し透過率が低下するが、絶縁樹脂が貫通孔に充填されていると、このように透過率が低下することを防ぐことができる。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法では、上記電解めっき工程において、上記電解めっき層の厚さが、上記絶縁樹脂の厚さ未満になるように上記電解めっき層を形成することが好ましい。
このように電解めっき層を形成することで、絶縁樹脂は、電解めっき層から突出した状態となる。
絶縁樹脂の厚さ以上に電解めっき層を形成すると、電解めっき層は垂直方向だけでなく水平方向にも析出するので、絶縁樹脂の上部を周囲から覆うように電解めっき層が形成される。そうすると、絶縁樹脂の上部において、電解めっき層の貫通孔が埋まるように、電解めっき層が形成されてしまう。その結果、貫通孔の径が小さくなり、揮発成分の透過率が低下しやすくなる。
しかし、電解めっきを行う際に、絶縁樹脂の厚さ以上にならないように電解めっき層を形成すると、上記のように貫通孔の径が小さくなる現象は生じない。
そのため、製造される電磁波シールドフィルムでは、揮発成分の透過率が高くなる。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法では、上記絶縁樹脂は熱硬化性樹脂であることが好ましく、上記熱硬化性樹脂は、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、オレフィン系樹脂、メラミン系樹脂及びアルキッド系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムを電子機器に配置する際、電磁波シールドフィルムは熱処理を受けることになる。そのため、絶縁樹脂としては熱硬化樹脂が適している。
また、上記種類の絶縁樹脂は、電解めっきの保護マスクとして好適に機能する。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法では、上記第１基材は保護層であり、上記第２基材は導電性接着剤層であってもよい。
この場合、保護層、金属蒸着層、電解めっき層及び導電性接着剤層が順に積層された電磁波シールドフィルムを製造することができる。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法では、上記第１基材は導電性接着剤層であり、上記第２基材は保護層であってもよい。
この場合、保護層、電解めっき層、金属蒸着層及び導電性接着剤層が順に積層された電磁波シールドフィルムを製造することができる。

本発明の電磁波シールドフィルムによれば、高い揮発成分の透過性を有し、かつ、高周波の電磁波に対し充分なシールド特性を有する電磁波シールドフィルムを提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図２Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムにおける電解めっき層の貫通孔の配置の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムにおける電解めっき層の貫通孔の配置の別の一例を模式的に示す平面図である。図２Ｃは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムにおける電解めっき層の貫通孔の配置の別の一例を模式的に示す平面図である。図３は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの別の一例を模式的に示す断面図である。図４は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における蒸着工程の一例を模式的に示す工程図である。図５は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における絶縁樹脂配置工程の一例を模式的に示す工程図である。図６は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における電解めっき工程の一例を模式的に示す工程図である。図７は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第２基材配置工程の一例を模式的に示す工程図である。図８は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。図９は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの別の一例を模式的に示す断面図である。図１０は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における蒸着工程の一例を模式的に示す工程図である。図１１は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における絶縁樹脂配置工程の一例を模式的に示す工程図である。図１２は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における電解めっき工程の一例を模式的に示す工程図である。図１３は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第２基材配置工程の一例を模式的に示す工程図である。

以下、本発明の電磁波シールドフィルム及び電磁波シールドフィルムの製造方法について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムは、保護層と、金属蒸着層と、電解めっき層と、導電性接着剤層とが順に積層されてなる電磁波シールドフィルムであって、上記電解めっき層には複数の貫通孔が形成されており、上記貫通孔を充填するように絶縁樹脂が配置されていることを特徴とする。
以下、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて図面を用いて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。

図１に示す電磁波シールドフィルム１０は、保護層２０と、金属蒸着層３０と、電解めっき層４０と、導電性接着剤層５０とが積層されてなる。

電磁波シールドフィルム１０では、電解めっき層４０には、複数の貫通孔４１が形成されており、貫通孔４１を充填するように絶縁樹脂６０が配置されている。

電磁波シールドフィルム１０では、金属蒸着層３０及び電解めっき層４０が電磁波をシールドするシールド層として機能する。
電解めっき層４０には、貫通孔４１が形成されているので、電磁波が当該貫通孔４１を通過する場合がある。しかし、電磁波シールドフィルム１０では、金属蒸着層３０が形成されているので、電磁波が貫通孔４１を通過したとしても、金属蒸着層３０によりシールドされる。
また、金属蒸着層３０は、揮発成分の透過性があり、電解めっき層４０の貫通孔４１を充填する絶縁樹脂６０も揮発成分の透過性が充分にある。
従って、電磁波シールドフィルム１０では、高い揮発成分の透過性、及び、高周波の電磁波に対し充分なシールド特性を両立させることができる。

なお、電磁波シールドフィルムにおいてシールド層が金属蒸着層のみからなる場合、シールド特性が不充分になる。しかし、電磁波シールドフィルム１０では、電解めっき層４０が形成されているので、シールド特性が充分に高くなる。

また、電磁波シールドフィルムにおいて、電解めっき層の貫通孔に、導電性粒子と接着性樹脂とからなる導電性樹脂が充填されていると、揮発成分の透過が導電性粒子により阻害されるので、電磁波シールドフィルム全体の揮発成分の透過性が低下する。しかし、電磁波シールドフィルム１０では、電解めっき層４０の貫通孔４１に絶縁樹脂６０が配置されているので、電磁波シールドフィルム全体の揮発成分の透過性が充分に高い。

以下、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの各構成について詳述する。

（保護層）
電磁波シールドフィルム１０では、保護層２０は充分な絶縁性を有し、金属蒸着層３０、電解めっき層４０及び導電性接着剤層５０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが好ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。

上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、ポリエステル系樹脂組成物、ポリアミド系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、オレフィン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。

上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。

保護層２０は１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。

保護層２０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。

保護層２０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがより好ましい。
保護層２０の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので、金属蒸着層３０、電解めっき層４０及び導電性接着剤層５０を充分に保護しにくくなる。
保護層２０の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルム１０が折り曲りにくくなり、また、保護層２０の柔軟性が低下するので破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。

（金属蒸着層）
電磁波シールドフィルム１０において、金属蒸着層３０は、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、金等からなることが好ましい。これらの金属は、導電性が高く、電磁波をシールドするために好適な材料である。
また、後述するように、電解めっき層４０は、金属蒸着層３０の上に電解めっきを行うことにより形成される。電解めっきを行う上で、上記の材料は好適である。

金属蒸着層３０の厚さは、１０～５００ｎｍであることが好ましく、５０～３００ｎｍであることがより好ましい。
金属蒸着層の厚さが１０ｎｍ未満であると、薄いので金属蒸着層が破れやすくなる。
金属蒸着層の厚さが５００ｎｍを超えると、金属蒸着層を形成するための時間が長くなり及びコストがかかる。

金属蒸着層３０は、物理蒸着（ＰＶＤ）法により形成された物理蒸着層であってもよく、化学蒸着（ＣＶＤ）法により形成された化学蒸着層であってもよい。

（電解めっき層）
電磁波シールドフィルム１０において、電解めっき層４０は、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、金等からなることが好ましい。これらの金属は、導電性が高く、電磁波をシールドするために好適な材料である。

電解めっき層４０に形成された貫通孔４１の１つあたりの面積（電解めっき層４０を平面視した際の面積）は、７９μｍ^２以上であることが好ましく、１９６３μｍ^２以上であることがより好ましい。
開口面積が、７９μｍ^２未満であると、揮発成分が貫通孔を通過しにくくなる。その結果、電解めっき層４０と導電性接着剤層５０との間に揮発成分が溜まりやすくなる。

また、電解めっき層４０に形成された貫通孔４１の開口率（電解めっき層４０を平面視した際の、電解めっき層４０全体の面積に対する各貫通孔４１の開口面積の合計値の割合）は、５．７０％以上であることが好ましく、６．４０％以上であることがより好ましい。
開口率が５．７０％未満であると、揮発成分が貫通孔を通過しにくくなる。その結果、電解めっき層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。

電磁波シールドフィルム１０では、電解めっき層４０を平面視した際の貫通孔４１の形状は、特に限定されず、円形、楕円形、レーストラック形、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形、星形等であってもよい。
これらの中では、貫通孔４１の形成のしやすさから、円形であることが好ましい。
また、電解めっき層４０に形成された貫通孔４１の形状は、１種単独であってもよく、複数種類が組み合わされていてもよい。

電磁波シールドフィルム１０では、隣り合う貫通孔４１の重心間の距離は、２５０μｍ以上であることが好ましく、５００μｍ以上であることがより好ましい。

電磁波シールドフィルム１０では、貫通孔４１は均一に分散していることが好ましく、規則的に一定の間隔で配列されていることがより好ましい。
しかし、貫通孔４１が均一に分散していると、電解めっき層４０において揮発成分が均一に貫通孔を通過することができる。そのため、電解めっき層４０と導電性接着剤層５０との間に揮発成分が溜まることを防ぐことができる。

電磁波シールドフィルム１０では、貫通孔４１が規則的に一定の間隔で配列されている場合、その配列パターンは特に限定されないが、例えば、以下に示す配列パターンであってもよい。
図２Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムにおける電解めっき層の貫通孔の配置の一例を模式的に示す平面図である。
図２Ｂは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムにおける電解めっき層の貫通孔の配置の別の一例を模式的に示す平面図である。
図２Ｃは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムにおける電解めっき層の貫通孔の配置の別の一例を模式的に示す平面図である。

図２Ａに示すように、貫通孔４１の配列パターンは、正三角形を縦横に連続的に並べた平面において、各貫通孔４１の中心が正三角形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。

また、図２Ｂに示すように、貫通孔４１の配列パターンは、正方形を縦横に連続的に並べた平面において、各貫通孔４１の中心が正方形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。

また、図２Ｃに示すように、貫通孔４１の配列パターンは、正六角形を縦横に連続的に並べた平面において、各貫通孔４１の中心が正六角形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。

電磁波シールドフィルム１０では、電解めっき層４０の厚さは、０．５μｍ以上であることが好ましく、１．０μｍ以上であることがより好ましい。また、電解めっき層４０の厚さは、１０μｍ以下であることが好ましい。
電解めっき層の厚さが０．５μｍ未満であると、電解めっき層が薄すぎるので、シールド特性が低くなる。
電解めっき層４０の厚さが１．０μｍ以上であると、周波数が０．０１～１０ＧＨｚである高周波の信号を伝送する信号伝達系において伝送特性が良好になる。
なお、電解めっき層に貫通孔が形成されていない場合、電解めっき層が厚くなると、シールドプリント配線板を製造する際に、電解めっき層と導電性接着剤層との間における層間密着の破壊が生じやすくなる。特に、電解めっき層の厚さが、１．０μｍを超えると、層間密着の破壊が顕著に生じる。しかし、電磁波シールドフィルム１０では、電解めっき層４０には貫通孔４１が形成されているので、電解めっき層４０と導電性接着剤層５０との間の層間密着が破壊されることを防止することができる。

（導電性接着剤層）
電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層５０は、導電性を有し接着剤として機能できればどのような材料から構成されていてもよい。
例えば、導電性接着剤層５０は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。

導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。

導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。

導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが好ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性接着剤層を薄くすることができる。

導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。

接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、熱硬化性樹脂であることが好ましく、上記熱硬化性樹脂は、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、オレフィン系樹脂、メラミン系樹脂及びアルキッド系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。

導電性接着剤層５０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等が含まれていてもよい。

導電性接着剤層５０における導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０質量％であることが好ましく、１５～６０質量％であることがより好ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に貼付されることになるが、導電性粒子の配合量が、上記範囲であると、導電性接着剤層のプリント配線板への接着性が向上する。

導電性接着剤層５０の厚さは、特に限定されず、必要に応じ適宜設定することができるが、０．５～２０．０μｍであることが好ましい。
導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。導電性接着剤層の厚さが２０．０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。

また、導電性接着剤層５０は、異方導電性を有することが好ましい。
導電性接着剤層５０が異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。

（絶縁樹脂）
電磁波シールドフィルム１０では、絶縁樹脂６０は、絶縁性を有し、かつ、電解めっきに対して保護マスクとして機能を有する樹脂であれば、その材料は特に限定されない。
絶縁樹脂６０の好ましい材料は、例えば、導電性接着剤層５０に含まれる接着性樹脂組成物の好ましい材料と同じである。
つまり、絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂であることが好ましく、上記熱硬化性樹脂は、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、オレフィン系樹脂、メラミン系樹脂及びアルキッド系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。
電磁波シールドフィルム１０を電子機器に配置する際、電磁波シールドフィルムは熱処理を受けることになる。そのため、絶縁樹脂としては熱硬化樹脂が適している。
また、上記種類の絶縁樹脂は、電解めっきの保護マスクとして好適に機能する。
また、電磁波シールドフィルム１０において、絶縁樹脂６０の材料と、導電性接着剤層５０に含まれる接着性樹脂組成物の材料とは同じであってもよく、異なっていてもよい。

また、絶縁樹脂６０には、難燃剤として、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホスフィン酸金属塩、メラミンシアヌレート等が含まれていてもよい。

電磁波シールドフィルム１０では、絶縁樹脂６０は、電解めっき層４０よりも導電性接着剤層５０側に突出するように配置されていることが好ましい。
このような電磁波シールドフィルムを、図面を用いて説明する。
図３は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの別の一例を模式的に示す断面図である。

図３に示す電磁波シールドフィルム１０´では、絶縁樹脂６０´が、電解めっき層４０よりも導電性接着剤層５０側に突出するように配置されている。
後述するように、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを製造する際は、金属蒸着層の上の所定の位置に絶縁樹脂を配置してから、金属蒸着層に上に電解めっきを行い、電解めっき層を形成する。電解めっきを形成する場合、絶縁樹脂が存在する部分が、電解めっきの貫通孔となる。
この際、絶縁樹脂の厚さ以上に電解めっき層を形成すると、電解めっき層は垂直方向だけでなく水平方向にも析出するので、絶縁樹脂の上部を周囲から覆うように電解めっき層が形成される。そうすると、絶縁樹脂の上部において、電解めっき層の貫通孔が埋まるように、電解めっき層が形成されてしまう。その結果、貫通孔の径が小さくなり、揮発成分の透過率が低下しやすくなる。しかし、電解めっきを行う際に、絶縁樹脂の厚さ以上にならないように電解めっき層を形成すると、上記のように貫通孔の径が小さくなる現象は生じない。
このように電解めっき層を形成すると、結果的に絶縁樹脂が電解めっき層よりも導電性接着剤層側に突出することになる。
電磁波シールドフィルム１０´は、このように製造された電磁波シールドフィルムである。
そのため、電磁波シールドフィルム１０´では、揮発成分の透過率が高くなる。

電磁波シールドフィルム１０´において、絶縁樹脂６０´が、電解めっき層４０から突出している部分の厚さ（図３中、Ｔ_１で示す厚さ）は、導電性接着剤層よりも薄いことが好ましい。突出している部分の厚さが、導電性接着剤よりも厚いと、絶縁樹脂６０´が導電性接着剤層からも突出してしまい扱いにくくなる。また、突出している部分の厚さが、導電性接着剤よりも厚いと、導電性接着剤層を配置しにくくなる。
絶縁樹脂６０´が、電解めっき層４０から突出している部分の厚さは、０．１～１０μｍであることがより好ましく、１～５μｍであることがさらに好ましい。

次に、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法により、上記本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムを製造する方法を説明する。

この本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法において、第１基材として保護層を用い、第２基材として導電性接着剤層を用いることで、電磁波シールドフィルム１０を製造することができる。

以下、各工程について詳述する。

（蒸着工程）
図４は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における蒸着工程の一例を模式的に示す工程図である。
本工程では、図４に示すように、保護層２０に金属蒸着層３０を形成する。
蒸着方法としては、物理蒸着（ＰＶＤ）法であってもよく、化学蒸着（ＣＶＤ）法であってもよい。
これらの中では、物理蒸着（ＰＶＤ）法が好ましい。なお、物理蒸着（ＰＶＤ）法は、通常の真空蒸着装置を用いて行うことができる。

保護層２０及び金属蒸着層３０の好ましい材料等は、既に説明しているのでここでの記載は省略する。

（絶縁樹脂配置工程）
図５は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における絶縁樹脂配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
上位蒸着工程の後、図５に示すように、金属蒸着層３０が形成された保護層２０を反転させ、金属蒸着層３０の上の所定の位置に点在するように、電解めっきに対して保護マスクとして機能する絶縁樹脂６０を配置する。
絶縁樹脂６０の好ましい材料は、既に説明しているのでここでの記載は省略する。

配置する絶縁樹脂６０の形状は、柱体状であってもよく、錘体状であってもよく、半球状であってもよい。
これらの中では、柱体状であることが好ましく、円柱状であることがより好ましい。
絶縁樹脂６０の形状が柱体状であると、後述する電解めっき工程において形成する電解めっき層の貫通孔の厚さ方向に垂直な断面が均一になる。

絶縁樹脂６０の配置方法は特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等の印刷により配置してもよく、ノズルから絶縁樹脂を吐出して配置してもよい。また、感光性インキ又は感光性フィルムで露光、現像することにより配置してもよい。

なお、金属蒸着層に絶縁樹脂の代わりに導電性樹脂が配置されていると、後述する電解めっき工程において、導電性樹脂の上部にも電解めっき層が形成され、電解めっき層に貫通孔が形成されなくなる。そのため、金属蒸着層の上には、絶縁樹脂を配置する必要がある。

（電解めっき工程）
図６は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における電解めっき工程の一例を模式的に示す工程図である。
上記絶縁樹脂配置工程の後、金属蒸着層３０の上に電解めっきを行い、電解めっき層４０を形成する。この際、絶縁樹脂６０の周囲に電解めっき層４０を形成する。
絶縁樹脂６０は、金属蒸着層３０の保護マスクとして機能し、電解めっき層４０は、絶縁樹脂６０を避けて形成される。
その結果、絶縁樹脂６０が配置された部分は、電解めっき層４０の貫通孔４１となる。
このような方法により、絶縁樹脂６０が貫通孔４１に充填された電解めっき層４０を形成することができる。

電解めっきの条件としては、特に限定されないが、電解めっき層４０として銅めっき層を形成する場合、例えば、電解めっき液として硫酸銅五水和物、硫酸、塩酸及び光沢剤を含む組成物を用い、めっき処理時間、電流密度を制御することによって所望とする銅の厚さになるように調整して電解めっきを行うことが好ましい。

電解めっき工程では、電解めっき層４０の厚さが、絶縁樹脂６０の厚さ未満になるように電解めっき層４０を形成することが好ましい。
このように電解めっき層４０を形成することで、絶縁樹脂６０は、電解めっき層４０から突出した状態となる。
絶縁樹脂の厚さ以上に電解めっき層を形成すると、電解めっき層は垂直方向だけでなく水平方向にも析出するので、絶縁樹脂の上部を周囲から覆うように電解めっき層が形成される。そうすると、絶縁樹脂の上部において、電解めっき層の貫通孔が埋まるように、電解めっき層が形成されてしまう。その結果、貫通孔の径が小さくなり、揮発成分の透過率が低下しやすくなる。
しかし、電解めっきを行う際に、絶縁樹脂６０の高さを超えないように電解めっき層４０を形成すると、上記のように貫通孔の径が小さくなる現象は生じない。
そのため、製造される電磁波シールドフィルム１０では、揮発成分の透過率が高くなる。

（第２基材配置工程）
図７は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第２基材配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
上記電解めっき工程の後、図７に示すように、絶縁樹脂６０を配置したまま、電解めっき層４０の上に第２基材である導電性接着剤層５０を配置する。
導電性接着剤層５０を配置する方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法では、絶縁樹脂６０を配置したまま、電解めっき層４０の上に導電性接着剤層５０を配置する。
そのため、絶縁樹脂６０を除去しなくてもよいので、工程数を減らすことができる。
また、絶縁樹脂６０が貫通孔４１を充填しているので、導電性接着剤層５０が貫通孔４１の中に充填されることを防ぐことができる。導電性接着剤層５０が貫通孔４１の中に充填されてしまうと、その部分だけ多くの量の導電性接着剤層５０が必要になり製造コストが高くなるが、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法では、導電性接着剤層５０が貫通孔４１の中に充填されないので製造コストが低くなる。

なお、導電性接着剤層５０の好ましい材料等は、既に説明しているのでここでの記載は省略する。

以上の工程を経て、電磁波シールドフィルム１０を製造することができる。

（第２実施形態）
次に本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて説明する。
本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムは、保護層と、電解めっき層と、金属蒸着層と、導電性接着剤層とが順に積層されてなる電磁波シールドフィルムであって、上記電解めっき層には複数の貫通孔が形成されており、上記貫通孔を充填するように絶縁樹脂が配置されていることを特徴とする。
以下、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムについて図面を用いて説明する。
図８は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。

図８に示す電磁波シールドフィルム１１０は、保護層１２０と、電解めっき層１４０と、金属蒸着層１３０と、導電性接着剤層１５０とが順に積層されてなる。

電磁波シールドフィルム１０では、電解めっき層１４０には、複数の貫通孔１４１が形成されており、貫通孔１４１を充填するように絶縁樹脂１６０が配置されている。

電磁波シールドフィルム１１０では、金属蒸着層１３０及び電解めっき層１４０が電磁波をシールドするシールド層として機能する。
電解めっき層１４０には、貫通孔１４１が形成されているので、電磁波が当該貫通孔１４１を通過する場合がある。しかし、電磁波シールドフィルム１１０では、金属蒸着層１３０が形成されているので、電磁波が貫通孔１４１を通過したとしても、金属蒸着層１３０によりシールドされる。
また、金属蒸着層１３０は、揮発成分の透過性があり、電解めっき層１４０の貫通孔１４１を充填する絶縁樹脂１６０も揮発成分の透過性がある。
従って、電磁波シールドフィルム１１０では、高い揮発成分の透過性、及び、高周波の電磁波に対し充分なシールド特性を両立させることができる。

電磁波シールドフィルム１１０の保護層１２０、電解めっき層１４０、金属蒸着層１３０、導電性接着剤層１５０及び絶縁樹脂１６０の好ましい構成は、それぞれ、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルム１０の保護層２０、電解めっき層４０、金属蒸着層３０、導電性接着剤層５０及び絶縁樹脂６０の好ましい構成と同じである。

電磁波シールドフィルム１１０では、絶縁樹脂１６０は、電解めっき層１４０よりも保護層１２０側に突出するように配置されていることが好ましい。
このような電磁波シールドフィルムを、図面を用いて説明する。
図９は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの別の一例を模式的に示す断面図である。

図９に示す電磁波シールドフィルム１１０´では、絶縁樹脂１６０´が、電解めっき層１４０よりも保護層１２０側に突出するように配置されている。
後述するように、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムを製造する際は、金属蒸着層の上の所定の位置に絶縁樹脂を配置してから、金属蒸着層の上に電解めっきを行い、電解めっき層を形成する。電解めっきを形成する場合、絶縁樹脂が存在する部分が、電解めっきの貫通孔となる。
この際、絶縁樹脂の厚さ以上に電解めっき層を形成すると、電解めっき層は垂直方向だけでなく水平方向にも析出するので、絶縁樹脂の上部を周囲から覆うように電解めっき層が形成される。そうすると、絶縁樹脂の上部において、電解めっき層の貫通孔が埋まるように、電解めっき層が形成されてしまう。その結果、貫通孔の径が小さくなり、揮発成分の透過率が低下しやすくなる。
しかし、電解めっきを行う際に、絶縁樹脂の厚さ以上にならないように電解めっき層を形成すると、上記のように貫通孔の径が小さくなる現象は生じない。
このように電解めっき層を形成すると、結果的に絶縁樹脂が電解めっき層よりも保護層側に突出することになる。
電磁波シールドフィルム１１０´は、このように製造された電磁波シールドフィルムである。
そのため、電磁波シールドフィルム１１０´では、揮発成分の透過率が高くなる。

電磁波シールドフィルム１１０´において、絶縁樹脂１６０´が、電解めっき層１４０から突出している部分の厚さ（図９中、Ｔ_２で示す厚さ）は、０．１～１０μｍであることが好ましく、１～５μｍであることがより好ましい。

次に、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法により、上記本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムを製造する方法を説明する。

本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法において、第１基材として導電性接着剤層を用い、第２基材として保護層を用いることで、電磁波シールドフィルム１１０を製造することができる。
以下、各工程について詳述する。

（蒸着工程）
図１０は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における蒸着工程の一例を模式的に示す工程図である。
本工程では、図１０に示すように、導電性接着剤層１５０に金属蒸着層１３０を形成する。
蒸着方法として好ましい方法は、上記電磁波シールドフィルム１０を製造する電磁波シールドフィルムの製造方法における蒸着工程で記載した方法と同じである。

（絶縁樹脂配置工程）
図１１は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における絶縁樹脂配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
上位蒸着工程の後、図１１に示すように、金属蒸着層１３０が形成された導電性接着剤層１５０を反転させ、金属蒸着層１３０の上の所定の位置に点在するように、電解めっきに対して保護マスクとして機能する絶縁樹脂１６０を配置する。
絶縁樹脂の配置方法として好ましい方法は、上記電磁波シールドフィルム１０を製造する電磁波シールドフィルムの製造方法における蒸着工程で記載した方法と同じである。

（電解めっき工程）
図１２は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における電解めっき工程の一例を模式的に示す工程図である。
上記絶縁樹脂配置工程の後、金属蒸着層１３０の上に電解めっきを行い、電解めっき層１４０を形成する。この際、絶縁樹脂１６０の周囲に電解めっき層１４０を形成する。
絶縁樹脂１６０は、金属蒸着層１３０の保護マスクとして機能し、電解めっき層１４０は、絶縁樹脂１６０を避けて形成される。
その結果、絶縁樹脂１６０が配置された部分は、電解めっき層１４０の貫通孔１４１となる。
このような方法により、絶縁樹脂１６０が貫通孔１４１に充填された電解めっき層１４０を形成することができる。

電解めっきの方法として好ましい方法は、上記電磁波シールドフィルム１０を製造する電磁波シールドフィルムの製造方法における電解めっき工程で記載した方法と同じである。

電解めっき工程では、電解めっき層１４０の厚さが、絶縁樹脂１６０の厚さ未満になるように電解めっき層１４０を形成することが好ましい。
このように電解めっき層１４０を形成することで、絶縁樹脂１６０は、電解めっき層１４０から突出した状態となる。
絶縁樹脂の厚さ以上に電解めっき層を形成すると、電解めっき層は垂直方向だけでなく水平方向にも析出するので、絶縁樹脂の上部を周囲から覆うように電解めっき層が形成される。そうすると、絶縁樹脂の上部において、電解めっき層の貫通孔が埋まるように、電解めっき層が形成されてしまう。その結果、貫通孔の径が小さくなり、揮発成分の透過率が低下しやすくなる。
しかし、電解めっきを行う際に、絶縁樹脂１６０の高さを超えないように電解めっき層１４０を形成すると、上記のように貫通孔の径が小さくなる現象は生じない。
そのため、製造される電磁波シールドフィルム１１０では、揮発成分の透過率が高くなる。

（第２基材配置工程）
図１３は、本発明の第２実施形態に係る電磁波シールドフィルムの製造方法における第２基材配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
上記電解めっき工程の後、図１３に示すように、絶縁樹脂１６０を配置したまま、電解めっき層１４０の上に第２基材である保護層１２０を配置する。
保護層１２０を配置する方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。

以上の工程を経て、電磁波シールドフィルム１１０を製造することができる。
なお、図１３に示す電磁波シールドフィルム１１０では、上方から順に保護層１２０、電解めっき層１４０、金属蒸着層１３０及び導電性接着剤層１５０が配置されてなる。図１３に示す電磁波シールドフィルム１１０の上下を反転させると、電磁波シールドフィルム１１０を構成する各層は、図８に示す電磁波シールドフィルム１１０と同じ配置順になる。

１０、１０´、１１０、１１０´　電磁波シールドフィルム
２０、１２０　保護層
３０、１３０　金属蒸着層
４０、１４０　電解めっき層
４１、１４１　貫通孔
５０、１５０　導電性接着剤層
６０、６０´、１６０、１６０´　絶縁樹脂

Claims

保護層と、金属蒸着層と、電解めっき層と、導電性接着剤層とが順に積層されてなる電磁波シールドフィルムであって、
前記電解めっき層には複数の貫通孔が形成されており、
前記貫通孔を充填するように絶縁樹脂が配置されていることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
前記絶縁樹脂は、前記電解めっき層よりも前記導電性接着剤層側に突出するように配置されている請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
前記絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂である請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
前記熱硬化性樹脂は、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、オレフィン系樹脂、メラミン系樹脂及びアルキッド系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項３に記載の電磁波シールドフィルム。
保護層と、電解めっき層と、金属蒸着層と、導電性接着剤層とが順に積層されてなる電磁波シールドフィルムであって、
前記電解めっき層には複数の貫通孔が形成されており、
前記貫通孔を充填するように絶縁樹脂が配置されていることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
前記絶縁樹脂は、前記電解めっき層よりも前記保護層側に突出するように配置されている請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。
前記絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂である請求項５又は６に記載の電磁波シールドフィルム。
前記熱硬化性樹脂は、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、オレフィン系樹脂、メラミン系樹脂及びアルキッド系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項７に記載の電磁波シールドフィルム。
第１基材の上に金属蒸着層を形成する蒸着工程と、
前記蒸着工程の後、前記金属蒸着層の上の所定の位置に点在するように、電解めっきに対して保護マスクとして機能する絶縁樹脂を配置する絶縁樹脂配置工程と、
前記絶縁樹脂配置工程の後に、前記金属蒸着層の上に電解めっきを行い、電解めっき層を形成する電解めっき工程と、
前記電解めっき工程の後、前記絶縁樹脂を配置したまま、前記電解めっき層の上に第２基材を配置する第２基材配置工程とを含み、
前記電解めっき工程では、前記絶縁樹脂の周囲に前記電解めっき層を形成することを特徴とする電磁波シールドフィルムの製造方法。
前記電解めっき工程において、前記電解めっき層の厚さが、前記絶縁樹脂の厚さ未満になるように前記電解めっき層を形成する請求項９に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
前記絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂である請求項９又は１０に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
前記熱硬化性樹脂は、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、オレフィン系樹脂、メラミン系樹脂及びアルキッド系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種を含む請求項１１に記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
前記第１基材は保護層であり、前記第２基材は導電性接着剤層である請求項９～１２のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。
前記第１基材は導電性接着剤層であり、前記第２基材は保護層である請求項９～１２のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムの製造方法。