JP7395711B2 - 金属層及び電磁波シールドフィルム - Google Patents
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Description
本発明は、金属層及び電磁波シールドフィルムに関する。
従来から、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。
電磁波シールドフィルムは、通常、導電性接着剤層と、金属薄膜等からなるシールド層と、絶縁層とが順に積層された構成を有する。この電磁波シールドフィルムをプリント配線板に重ね合わせた状態で加熱プレスすることにより、電磁波シールドフィルムは接着剤層によってプリント配線板に接着されて、シールドプリント配線板が作製される。この接着後、はんだリフローによってプリント配線板に部品が実装される。また、プリント配線板は、ベースフィルム上のプリントパターンが絶縁フィルムで被覆された構成となっている。
シールドプリント配線板を製造する際に、加熱プレスやはんだリフローによりシールドプリント配線板を加熱すると、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層やプリント配線板の絶縁フィルム等からガスが発生する。また、プリント配線板のベースフィルムがポリイミドなど吸湿性の高い樹脂で形成されている場合には、加熱によりベースフィルムから水蒸気が発生する場合がある。導電性接着剤層や絶縁フィルムやベースフィルムから生じたこれらの揮発成分は、シールド層を通過することができないため、シールド層と導電性接着剤層との間に溜まってしまう。そのため、はんだリフロー工程で急激な加熱を行うと、シールド層と導電性接着剤層との間に溜まった揮発成分によって、シールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊され、シールド特性が低下してしまう場合がある。
このような問題を解決するために、特許文献１には、導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、前記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、前記シールド層には、複数の開口部が形成されており、前記開口部の開口面積は、７０～７１０００μｍ２であり、かつ、前記開口部の開口率は、０．０５～３．６％であることを特徴とする電磁波シールドフィルムが開示されている。
また、特許文献２には、保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、引張破断強度が１０～８０Ｎ／２０ｍｍであって、前記金属層は複数の開口部を有し、前記開口部の所定の計算式から求められる円径度係数の平均値が０．５以上であって、かつ金属層の開口率が０．１～２０％であることを特徴とする電磁波シールドシート（電磁波シールドフィルム）が開示されている。
また、特許文献２には、保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、引張破断強度が１０～８０Ｎ／２０ｍｍであって、前記金属層は複数の開口部を有し、前記開口部の所定の計算式から求められる円径度係数の平均値が０．５以上であって、かつ金属層の開口率が０．１～２０％であることを特徴とする電磁波シールドシート（電磁波シールドフィルム）が開示されている。
特許文献１及び２に記載の電磁波シールドフィルムのように、シールド層に所定の形状の開口部を設けると、揮発成分が発生したとしても、揮発成分は、開口部を通じてシールド層を通過することができる。そのため、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができ、層間密着が破壊されることによるシールド特性の低下を防止することができる。
しかし、揮発成分による層間密着の破壊を防止する効果には改良の余地があった。
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、揮発成分により電磁波シールドフィルムの層間密着が破壊されにくくすることができる電磁波シールドフィルム用の金属層を提供することである。
上記課題を解決するために、本発明者は鋭意検討を重ねた結果、電磁波シールドフィルムの金属層に形成される開口部の形状を制御することにより、電磁波シールドフィルムの層間密着が破壊されにくくなることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明の電磁波シールドフィルム用の金属層は、第１主面と、上記第１主面と反対側の第２主面とを有する金属層であって、上記金属層には上記第１主面から上記第２主面を貫通する複数の開口部が形成されており、上記第１主面における前記開口部の開口面積は、７０～７１０００μｍ２であり、かつ、上記第１主面における上記開口部の開口率は、０．１～２０％であり、上記第１主面の開口部の開口面積よりも、上記第２主面の開口部の開口面積が大きいことを特徴とする。
本発明の電磁波シールドフィルム用の金属層は、第１主面に絶縁層が配置され、第２主面に導電性接着剤層が配置されて電磁波シールドフィルムとなる。このような電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に貼付されることになる。
プリント配線板は電子部品を実装するために、加熱（リフロー）されることになるが、この際、主に揮発成分はプリント配線板から発生することになる。
本発明の金属層では、第１主面の開口部の開口面積よりも、第２主面の開口部の開口面積が大きいという特徴を有するので、揮発成分は、第２主面から第１主面側に抜けやすくなると考えられる。
そのため、本発明の金属層を用いた電磁波シールドフィルムでは、層間密着が破壊されにくい。
プリント配線板は電子部品を実装するために、加熱（リフロー）されることになるが、この際、主に揮発成分はプリント配線板から発生することになる。
本発明の金属層では、第１主面の開口部の開口面積よりも、第２主面の開口部の開口面積が大きいという特徴を有するので、揮発成分は、第２主面から第１主面側に抜けやすくなると考えられる。
そのため、本発明の金属層を用いた電磁波シールドフィルムでは、層間密着が破壊されにくい。
本発明の金属層では、上記開口部はテーパー状であることが好ましい。
開口部がテーパー状であると、揮発成分がより抜けやすくなる。
開口部がテーパー状であると、揮発成分がより抜けやすくなる。
本発明の金属層では、第１主面における上記開口部の最長径Ａと、上記第２主面における開口部の最長径Ｂとの比が、最長径Ａ／最長径Ｂ＝０．６５～０．９５であることが好ましい。
上記最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．６５未満であると、金属層を用いて電磁波シールドフィルムを作製し、当該電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する際に、電磁波シールドフィルムの表面に凹凸が形成されやすくなる。このような凹凸は、外観不良になり、また、シールド特性も低下する原因となる。
上記最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．９５を超えると、第１主面の開口部の大きさと、第２主面の開口部の大きさとの差が小さくなり、揮発成分が抜けやすくなる効果が得られにくくなる。
上記最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．６５未満であると、金属層を用いて電磁波シールドフィルムを作製し、当該電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する際に、電磁波シールドフィルムの表面に凹凸が形成されやすくなる。このような凹凸は、外観不良になり、また、シールド特性も低下する原因となる。
上記最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．９５を超えると、第１主面の開口部の大きさと、第２主面の開口部の大きさとの差が小さくなり、揮発成分が抜けやすくなる効果が得られにくくなる。
本発明の金属層では、上記電磁波シールドフィルム用の金属層を平面視した際に、上記開口部の形状は円形又は楕円形であることが好ましい。
円形又は楕円形の開口部は、角部が無いので、角部が起点となり金属層が破れてしまうことがない。
円形又は楕円形の開口部は、角部が無いので、角部が起点となり金属層が破れてしまうことがない。
本発明の金属層の厚さは、０．５～１０．０μｍであることが好ましい。
０．５μｍ未満であると、金属層が破れやすくなる。また、シールド性が不足する。
１０．０μｍを超えると、金属層の柔軟性が低下する。
０．５μｍ未満であると、金属層が破れやすくなる。また、シールド性が不足する。
１０．０μｍを超えると、金属層の柔軟性が低下する。
本発明の金属層は、銅、銀、ニッケル、アルミニウム及びチタンからなる群から選択される少なくとも１種の金属からなることが好ましい。
これらの金属からなる金属層を電磁波シールドフィルムに用いると、シールド特性が向上する。
これらの金属からなる金属層を電磁波シールドフィルムに用いると、シールド特性が向上する。
本発明の電磁波シールドフィルムは、絶縁層、金属層及び導電性接着剤層が順に積層された電磁波シールドフィルムであって、上記金属層は、上記本発明の金属層であり、上記金属層の第１主面が上記絶縁層と接触しており、上記金属層の第２主面が前記導電性接着剤層と接触していることを特徴とする。
本発明の電磁波シールドフィルムは、上記本発明の金属層が用いられている。そのため、揮発成分により層間密着が破壊されにくい電磁波シールドフィルムであるといえる。
本発明の金属層では、第１主面の開口部の開口面積よりも、第２主面の開口部の開口面積が大きい。
本発明の金属層は、第１主面に絶縁層が配置され、第２主面に導電性接着剤層が配置されて電磁波シールドフィルムとなる。このような電磁波シールドフィルムにおいて、揮発成分は主に導電性接着剤層から発生することになる。
本発明の金属層では、第１主面の開口部の開口面積よりも、第２主面の開口部の開口面積が大きいという特徴を有するので、揮発成分は、第２主面から第１主面側に抜けやすくなると考えられる。
そのため、本発明の金属層を用いた電磁波シールドフィルムでは、層間密着が破壊されにくい。
本発明の金属層は、第１主面に絶縁層が配置され、第２主面に導電性接着剤層が配置されて電磁波シールドフィルムとなる。このような電磁波シールドフィルムにおいて、揮発成分は主に導電性接着剤層から発生することになる。
本発明の金属層では、第１主面の開口部の開口面積よりも、第２主面の開口部の開口面積が大きいという特徴を有するので、揮発成分は、第２主面から第１主面側に抜けやすくなると考えられる。
そのため、本発明の金属層を用いた電磁波シールドフィルムでは、層間密着が破壊されにくい。
以下、本発明の電磁波シールドフィルム用の金属層について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
本発明の電磁波シールドフィルム用の金属層及び当該金属層が用いられた電磁波シールドフィルムについて図面を用いて説明する。
なお、本発明の電磁波シールドフィルム用の金属層が用いられた電磁波シールドフィルムも本発明の一態様である。
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルム用の金属層の一例を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ線断面図である。
図２は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルム用の金属層が用いられた電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
なお、本発明の電磁波シールドフィルム用の金属層が用いられた電磁波シールドフィルムも本発明の一態様である。
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルム用の金属層の一例を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ－Ａ線断面図である。
図２は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルム用の金属層が用いられた電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、金属層１０は、第１主面１１と、第１主面１１と反対側の第２主面１２とを有する。
金属層１０には第１主面１１から第２主面１２を貫通する複数の開口部２０が形成されている。
なお、図１Ｂでは、便宜上、開口部２０の第１主面１１側の端部を開口部２１とし、開口部２０の第２主面側の端部を開口部２２とする。
金属層１０には第１主面１１から第２主面１２を貫通する複数の開口部２０が形成されている。
なお、図１Ｂでは、便宜上、開口部２０の第１主面１１側の端部を開口部２１とし、開口部２０の第２主面側の端部を開口部２２とする。
図２に示すように、電磁波シールドフィルム５０は、金属層１０と、第１主面１１に配置された絶縁層６０と、第２主面１２配置された導電性接着剤層７０とからなる。
すなわち、電磁波シールドフィルム５０は、絶縁層６０、金属層１０及び導電性接着剤層７０が順に積層されている。電磁波シールドフィルム５０では、金属層１０の第１主面１１が絶縁層６０と接触しており、金属層１０の第２主面１２が導電性接着剤層７０と接触している。
すなわち、電磁波シールドフィルム５０は、絶縁層６０、金属層１０及び導電性接着剤層７０が順に積層されている。電磁波シールドフィルム５０では、金属層１０の第１主面１１が絶縁層６０と接触しており、金属層１０の第２主面１２が導電性接着剤層７０と接触している。
開口部２１の開口面積は、７０～７１０００μｍ２であり、７０～３２０００μｍ２であることが好ましく、７０～１００００μｍ２であることがより好ましく、８０～８０００μｍ２であることがさらに好ましい。
また、開口部２１の開口率は、０．１～２０％であり、０．１～１０．０％であることがより好ましい。
金属層１０に形成された開口部２１の開口面積及び開口率がこの範囲であれば、耐折り曲げ性が充分となる。また、本発明の金属層１０を用いた電磁波シールドフィルムにおいて、金属層１０と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができる。
なお、本明細書において、開口部２１の「開口率」とは、金属層１０の第１主面１１の全面積に対する、複数の開口部２１の総開口面積の割合のことを意味する。また、本明細書において、開口部２２の「開口率」とは、金属層１０の第２主面１２の全面積に対する、複数の開口部２２の総開口面積の割合のことを意味する。
また、開口部２１の開口率は、０．１～２０％であり、０．１～１０．０％であることがより好ましい。
金属層１０に形成された開口部２１の開口面積及び開口率がこの範囲であれば、耐折り曲げ性が充分となる。また、本発明の金属層１０を用いた電磁波シールドフィルムにおいて、金属層１０と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができる。
なお、本明細書において、開口部２１の「開口率」とは、金属層１０の第１主面１１の全面積に対する、複数の開口部２１の総開口面積の割合のことを意味する。また、本明細書において、開口部２２の「開口率」とは、金属層１０の第２主面１２の全面積に対する、複数の開口部２２の総開口面積の割合のことを意味する。
第１主面における開口部の開口面積が、７０μｍ２未満であると、開口部が狭すぎ、揮発成分が金属層を通過しにくくなる。その結果、金属層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。そのため、このような金属層を含む電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する際に、金属層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されやすくなる。その結果、リフロー時に膨れが発生する。
第１主面における開口部の開口面積が、７１０００μｍ２を超えると、開口部が広すぎ、金属層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。また、シールド特性が低下する。
第１主面における開口部の開口面積が、７１０００μｍ２を超えると、開口部が広すぎ、金属層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。また、シールド特性が低下する。
第１主面における開口部の開口率が、０．１％未満であると、開口部の割合が少なすぎ、揮発成分が金属層を通過しにくくなる。その結果、金属層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなり、リフロー時に膨れが発生する。
第１主面における開口部の開口率が、２０％を超えると、開口部の割合が多すぎ、金属層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。またシールド特性が低下する。
第１主面における開口部の開口率が、２０％を超えると、開口部の割合が多すぎ、金属層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。またシールド特性が低下する。
金属層１０では、開口部２１の開口面積よりも、第２主面１２の開口部２２の開口面積が大きい。
上記の通り、金属層１０は、第１主面１１に絶縁層６０が配置され、第２主面１２に導電性接着剤層７０が配置されて電磁波シールドフィルム５０となる。このような電磁波シールドフィルム５０は、プリント配線板に貼付されることになる。
プリント配線板は電子部品を実装するために、加熱（リフロー）されることになるが、この際、主に揮発成分はプリント配線板から発生することになる。
金属層１０では、開口部２１の開口面積よりも、開口部２２の開口面積が大きいという特徴を有するので、揮発成分は、第２主面１２から第１主面１１側に抜けやすくなると考えられる。
そのため、金属層１０を用いた電磁波シールドフィルム５０では、層間密着が破壊されにくい。
上記の通り、金属層１０は、第１主面１１に絶縁層６０が配置され、第２主面１２に導電性接着剤層７０が配置されて電磁波シールドフィルム５０となる。このような電磁波シールドフィルム５０は、プリント配線板に貼付されることになる。
プリント配線板は電子部品を実装するために、加熱（リフロー）されることになるが、この際、主に揮発成分はプリント配線板から発生することになる。
金属層１０では、開口部２１の開口面積よりも、開口部２２の開口面積が大きいという特徴を有するので、揮発成分は、第２主面１２から第１主面１１側に抜けやすくなると考えられる。
そのため、金属層１０を用いた電磁波シールドフィルム５０では、層間密着が破壊されにくい。
金属層１０では、開口部２１の開口面積よりも、開口部２２の開口面積が大きければ、特に、開口部の形状は限定されないが、テーパー状であることが好ましい。
開口部２０がテーパー状であると、揮発成分がより抜けやすくなる。
開口部２０がテーパー状であると、揮発成分がより抜けやすくなる。
図３Ａ及び図３Ｂは、金属層の開口部がテーパー状である場合において、開口部を、第１主面に垂直な方向に切断した断面の一例を模式的に示す断面図である。
図３Ａに示すように、開口部２０がテーパー状である場合、開口部２０を、第１主面１１に垂直な方向に切断した断面では、開口部２０の側面１３と第１主面１１とは鋭角αを形成する。
この鋭角αの角度は５～８５°であることが好ましく、１５～７５°であることがより好ましく、２０～６０°であることがさらに好ましい。
図３Ａに示すように、開口部２０がテーパー状である場合、開口部２０を、第１主面１１に垂直な方向に切断した断面では、開口部２０の側面１３と第１主面１１とは鋭角αを形成する。
この鋭角αの角度は５～８５°であることが好ましく、１５～７５°であることがより好ましく、２０～６０°であることがさらに好ましい。
また、図３Ｂに示すように、金属層１０では、第１主面１１側の開口部２０の先端がＲ面となる場合がある。
この場合、第１主面１１に垂直な方向に切断した金属層１０の断面において開口部２０の側面１３が直線状になる部分を延長した仮想直線１３´と、第１主面１１が直線状になる部分を延長した仮想直線１１´とが形成する角を鋭角αとする。
この場合、第１主面１１に垂直な方向に切断した金属層１０の断面において開口部２０の側面１３が直線状になる部分を延長した仮想直線１３´と、第１主面１１が直線状になる部分を延長した仮想直線１１´とが形成する角を鋭角αとする。
金属層１０では、開口部２１の最長径Ａと、開口部２２の最長径Ｂとの比が、最長径Ａ／最長径Ｂ＝０．６５～０．９５であることが好ましく、０．７～０．８５であることがより好ましい。
上記最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．６５未満であると、金属層を用いて電磁波シールドフィルムを作製し、当該電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する際に、電磁波シールドフィルムの表面に凹凸が形成されやすくなる。このような凹凸は、外観不良になり、また、シールド特性も低下する原因となる。
上記最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．９５を超えると、第１主面の開口部の大きさと、第２主面の開口部の大きさとの差が小さくなり、揮発成分が抜けやすくなる効果が得られにくくなる。
上記最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．６５未満であると、金属層を用いて電磁波シールドフィルムを作製し、当該電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する際に、電磁波シールドフィルムの表面に凹凸が形成されやすくなる。このような凹凸は、外観不良になり、また、シールド特性も低下する原因となる。
上記最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．９５を超えると、第１主面の開口部の大きさと、第２主面の開口部の大きさとの差が小さくなり、揮発成分が抜けやすくなる効果が得られにくくなる。
最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．６５未満である場合に、電磁波シールドフィルムの表面に凹凸が形成されやすくなる原理について、以下に図面を用いて説明する。
図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃは、最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．６５未満である場合に、電磁波シールドフィルムの表面に凹凸が形成されやすくなる原理を説明する説明図である。
図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃは、最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．６５未満である場合に、電磁波シールドフィルムの表面に凹凸が形成されやすくなる原理を説明する説明図である。
図４Ａに示すように、最長径Ａと最長径Ｂとの比が０．６５未満である場合、すなわち、開口部２１の開口面積よりも、開口部２２の開口面積がかなり大きい場合、金属層１０の開口部２１の周辺部分１０ａは薄くなる。
図４Ｂに示すように、金属層１０では、第１主面１１に絶縁層６０が配置され、第２主面１２に導電性接着剤層７０が配置され、電磁波シールドフィルム５０とされる。
図４Ｃに示すように、電磁波シールドフィルム５０は、プリント配線板に配置された後、加熱・加圧されることになる（図４Ｃ中、圧力の方向を矢印で示す）。
この際に、金属層１０の開口部２１の周辺部分１０ａは薄いので折れやすくなる。
金属層１０の開口部２１の周辺部分１０ａが折れたことに起因して、電磁波シールドフィルムの表面に凹凸が形成されやすくなる。
図４Ｂに示すように、金属層１０では、第１主面１１に絶縁層６０が配置され、第２主面１２に導電性接着剤層７０が配置され、電磁波シールドフィルム５０とされる。
図４Ｃに示すように、電磁波シールドフィルム５０は、プリント配線板に配置された後、加熱・加圧されることになる（図４Ｃ中、圧力の方向を矢印で示す）。
この際に、金属層１０の開口部２１の周辺部分１０ａは薄いので折れやすくなる。
金属層１０の開口部２１の周辺部分１０ａが折れたことに起因して、電磁波シールドフィルムの表面に凹凸が形成されやすくなる。
金属層１０では、金属層１０を平面視した際の開口部２０の形状は、特に限定されず、多角形、円形、楕円形であってもよい。
これらの中では、円形又は楕円形であることが好ましい。
円形又は楕円形の開口部２０は、角部が無いので、角部が起点となり金属層が破れてしまうことがない。
これらの中では、円形又は楕円形であることが好ましい。
円形又は楕円形の開口部２０は、角部が無いので、角部が起点となり金属層が破れてしまうことがない。
金属層１０では、金属層１０を平面視した際、複数の開口部２０は等間隔で配列されていてもよい。
複数の開口部２０が等間隔で配列されている場合、その間隔は１０～１００００μｍであることが好ましく、２５～２０００μｍであることがより好ましく、２５０～２０００μｍであることがさらに好ましい。
開口部同士の間隔が１０μｍ未満であると、金属層全体で開口部の割合が多くなる。その結果、金属層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。またシールド特性が低下する。
開口部同士の間隔が１００００μｍを超えると、金属層全体で開口部の割合が少なくなる。その結果、揮発成分が金属層を通過しにくくなる。その結果、金属層が用いられた電磁波シールドフィルムにおいて、金属層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなり、リフロー時に膨れが発生する。
複数の開口部２０が等間隔で配列されている場合、その間隔は１０～１００００μｍであることが好ましく、２５～２０００μｍであることがより好ましく、２５０～２０００μｍであることがさらに好ましい。
開口部同士の間隔が１０μｍ未満であると、金属層全体で開口部の割合が多くなる。その結果、金属層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。またシールド特性が低下する。
開口部同士の間隔が１００００μｍを超えると、金属層全体で開口部の割合が少なくなる。その結果、揮発成分が金属層を通過しにくくなる。その結果、金属層が用いられた電磁波シールドフィルムにおいて、金属層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなり、リフロー時に膨れが発生する。
金属層１０における開口部２０は、不規則に分散していてもよく、一定の規則性をもって分散していてもよい。
金属層１０における開口部２０が一定の規則性をもって分散している場合、開口部２０は千鳥型に配列されていてもよく、格子型に配列していてもよい。
金属層１０における開口部２０が一定の規則性をもって分散している場合の配列パターンの例を、図面を用いて説明する。
図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃは、本発明の金属層における開口部の配列パターンの一例を模式的に示す平面図である。
なお、図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃは、金属層１０を第１主面１１側から平面視した図である。
図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃは、本発明の金属層における開口部の配列パターンの一例を模式的に示す平面図である。
なお、図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃは、金属層１０を第１主面１１側から平面視した図である。
図５Ａに示すように、開口部２０の配列パターンは、正三角形を縦横に連続的に並べた平面において、各開口部２０の中心が正三角形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。この配列パターンは千鳥型の配列パターンの一態様である。
なお、図５Ａでは、隣り合う開口部２０同士を結ぶ線分が形成する角の角度は、６０°であるが、本発明の金属層では、この角の角度は、特に限定されず、例えば４５°であってもよい。
なお、図５Ａでは、隣り合う開口部２０同士を結ぶ線分が形成する角の角度は、６０°であるが、本発明の金属層では、この角の角度は、特に限定されず、例えば４５°であってもよい。
また、図５Ｂに示すように、開口部２０の配列パターンは、正方形を縦横に連続的に並べた平面において、開口部２０の中心が正方形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。この配列パターンは格子型の配列パターンの一態様である。
なお、図５Ｂでは、開口部２０の中心が正方形の頂点に位置するように配列されているが、本発明の金属層では、開口部２０の中心が矩形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。
なお、図５Ｂでは、開口部２０の中心が正方形の頂点に位置するように配列されているが、本発明の金属層では、開口部２０の中心が矩形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。
また、図５Ｃに示すように、開口部２０の配列パターンは、正六角形を縦横に連続的に並べた平面において、開口部２０の中心が正六角形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。
金属層１０の厚さは、０．５～１０．０μｍであることが好ましく、１．０～６．０μｍであることがより好ましく、２．０～６．０μｍであることがさらに好ましい。
０．５μｍ未満であると、金属層が破れやすくなる。また、シールド性が不足する。
１０．０μｍを超えると、金属層の柔軟性が低下する。
０．５μｍ未満であると、金属層が破れやすくなる。また、シールド性が不足する。
１０．０μｍを超えると、金属層の柔軟性が低下する。
また、金属層の厚さが０．５μｍ以上であると、周波数が１ＧＨｚ以上である高周波の信号を伝送する信号伝達系において伝送特性が良好になる。
なお、金属層に開口部が形成されていない場合、金属層が厚くなると、当該金属層を備える電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する際に、金属層と導電性接着剤層との間における層間密着の破壊が生じやすくなる。特に、金属層の厚さが、１０．０μｍを超えると、層間密着の破壊が顕著に生じる。しかし、金属層１０には、開口部２０が形成されているので、金属層１０と導電性接着剤層７０との間の層間密着が破壊されることを防止することができる。
なお、金属層に開口部が形成されていない場合、金属層が厚くなると、当該金属層を備える電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する際に、金属層と導電性接着剤層との間における層間密着の破壊が生じやすくなる。特に、金属層の厚さが、１０．０μｍを超えると、層間密着の破壊が顕著に生じる。しかし、金属層１０には、開口部２０が形成されているので、金属層１０と導電性接着剤層７０との間の層間密着が破壊されることを防止することができる。
金属層１０は、特に限定されないが、銅、銀、ニッケル、アルミニウム及びチタンからなる群から選択される少なくとも１種の金属からなることが好ましい。また、金属層はこれらの合金であってもよい。
これらの金属からなる金属層を電磁波シールドフィルムに用いると、シールド特性が向上する。
これらの金属からなる金属層を電磁波シールドフィルムに用いると、シールド特性が向上する。
本発明の金属層を作製する方法としては、特に限定されないが、例えば、開口部が形成されていない金属箔をエッチングして開口部を形成することにより作製する方法、金属めっき法、真空蒸着法、スパッタリング法等により作製する方法が挙げられる。
なお、エッチングにて本発明の金属層を作製する場合には、エッチング液の組成や、エッチング時間を調整し金属箔をエッチングすることにより第１主面の開口部の開口面積よりも、第２主面の開口部の開口面積を大きくすることができる。
また、金属めっき等にて本発明の金属層を作製する場合には、例えば、予め基材上に樹脂組成物等からなる錘状や錐台状の凸部等を形成し、基材、及び、錘状や錐台状の凸部等が完全に埋没しない程度に金属めっき等により金属層を形成する。なお、錘状や錐台状の凸部の底面は円形や楕円形であることが好ましい。
このように金属層を形成することで、第１主面の開口部の開口面積よりも、第２主面の開口部の開口面積を大きくすることができる。
なお、エッチングにて本発明の金属層を作製する場合には、エッチング液の組成や、エッチング時間を調整し金属箔をエッチングすることにより第１主面の開口部の開口面積よりも、第２主面の開口部の開口面積を大きくすることができる。
また、金属めっき等にて本発明の金属層を作製する場合には、例えば、予め基材上に樹脂組成物等からなる錘状や錐台状の凸部等を形成し、基材、及び、錘状や錐台状の凸部等が完全に埋没しない程度に金属めっき等により金属層を形成する。なお、錘状や錐台状の凸部の底面は円形や楕円形であることが好ましい。
このように金属層を形成することで、第１主面の開口部の開口面積よりも、第２主面の開口部の開口面積を大きくすることができる。
次に、電磁波シールドフィルム５０の絶縁層６０について説明する。
絶縁層６０は充分な絶縁性を有し、金属層１０及び導電性接着剤層７０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが好ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
絶縁層６０は充分な絶縁性を有し、金属層１０及び導電性接着剤層７０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが好ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
絶縁層６０は１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
絶縁層６０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
絶縁層６０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがより好ましい。
絶縁層６０の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので金属層１０及び導電性接着剤層７０を充分に保護しにくくなる。
絶縁層６０の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルム５０が折り曲りにくくなり、また、絶縁層６０自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
絶縁層６０の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので金属層１０及び導電性接着剤層７０を充分に保護しにくくなる。
絶縁層６０の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルム５０が折り曲りにくくなり、また、絶縁層６０自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
次に、電磁波シールドフィルム５０の導電性接着剤層７０について説明する。
電磁波シールドフィルム５０では、導電性接着剤層７０は、導電性を有し接着剤として機能できればどのような材料から構成されていてもよい。
例えば、導電性接着剤層７０は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。
電磁波シールドフィルム５０では、導電性接着剤層７０は、導電性を有し接着剤として機能できればどのような材料から構成されていてもよい。
例えば、導電性接着剤層７０は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。
導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが好ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性接着剤層を薄くすることができる。
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
導電性接着剤層７０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等が含まれていてもよい。
導電性接着剤層７０における導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０質量％であることが好ましく、１５～６０質量％であることがより好ましい。
上記範囲であると、導電性接着剤層のプリント配線板への接着性が向上する。
上記範囲であると、導電性接着剤層のプリント配線板への接着性が向上する。
導電性接着剤層７０の厚さは、特に限定されず、必要に応じ適宜設定することができるが、０．５～２０．０μｍであることが好ましい。
導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。導電性接着剤層の厚さが２０．０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。
導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。導電性接着剤層の厚さが２０．０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。
また、導電性接着剤層７０は、異方導電性を有することが好ましい。
導電性接着剤層７０が異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。
導電性接着剤層７０が異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。
（その他の構成）
電磁波シールドフィルム５０では、絶縁層６０と金属層１０との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
電磁波シールドフィルム５０では、絶縁層６０と金属層１０との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
また、電磁波シールドフィルム５０では、絶縁層６０側に支持体フィルムを備えていてもよく、導電性接着剤層７０側に剥離性フィルムを有していてもよい。
電磁波シールドフィルム５０が、支持体フィルムや剥離性フィルムを有していると、電磁波シールドフィルム５０の輸送や、電磁波シールドフィルム５０をプリント配線板等に貼付する際の作業において、電磁波シールドフィルム５０が扱いやすくなる。
電磁波シールドフィルム５０が、支持体フィルムや剥離性フィルムを有していると、電磁波シールドフィルム５０の輸送や、電磁波シールドフィルム５０をプリント配線板等に貼付する際の作業において、電磁波シールドフィルム５０が扱いやすくなる。
電磁波シールドフィルム５０は、電磁波を遮断する目的であればどのような用途で用いてもよい。
特に、電磁波シールドフィルム５０は、プリント配線板、特に、フレキシブルプリント配線板に用いることが好ましい。
特に、電磁波シールドフィルム５０は、プリント配線板、特に、フレキシブルプリント配線板に用いることが好ましい。
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
開口部のある金属層を以下の方法により形成した。
（１）基材の作製
グラビア塗工により、表面に離型処理を施したＰＥＴフィルムの離型処理面に、銀ペーストを印刷して銀層を形成した。
銀層の厚みは３０ｎｍであった。
銀ペーストとしては、下記調整例１で得られた銀ペーストを用いた。
開口部のある金属層を以下の方法により形成した。
（１）基材の作製
グラビア塗工により、表面に離型処理を施したＰＥＴフィルムの離型処理面に、銀ペーストを印刷して銀層を形成した。
銀層の厚みは３０ｎｍであった。
銀ペーストとしては、下記調整例１で得られた銀ペーストを用いた。
（調製例１：銀ペーストの調製例）
エタノール３５質量部と、イオン交換水６５質量部との混合溶媒に、分散剤としてポリエチレンイミン化合物を用いて平均粒子径３０ｎｍの銀粒子を分散させることにより、銀濃度が１５質量％の銀ペーストを得た。
エタノール３５質量部と、イオン交換水６５質量部との混合溶媒に、分散剤としてポリエチレンイミン化合物を用いて平均粒子径３０ｎｍの銀粒子を分散させることにより、銀濃度が１５質量％の銀ペーストを得た。
（２）パターン状の凸部の形成
次に、銀ペーストの上に、頂部が３０μｍ、底部が３５μｍ、高さが３μｍ、ピッチ３７０μｍの千鳥型の配列パターンになるように、エポキシ樹脂により凸部をグラビア印刷で形成した。なお、隣り合う凸部同士を結ぶ線分が形成する角の角度を４５°とした。
凸部の頂部は、後述する銅層の一方の主面（第１主面）における開口部の最長径Ａにあたり、凸部の底部は、他方の主面（第２主面）における開口部の最長径Ｂにあたる。
印刷後の凸部の実測値は、頂部が３８μｍ、底面が４２μｍ、高さは２μｍであった。なお、凸部の実測値は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、凸部を形成した銀ペーストの表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い解析した。２値化のパラメータは高さで、自動しきい値アルゴリズムはＫｉｔｔｌｅｒ法を用いた。
次に、銀ペーストの上に、頂部が３０μｍ、底部が３５μｍ、高さが３μｍ、ピッチ３７０μｍの千鳥型の配列パターンになるように、エポキシ樹脂により凸部をグラビア印刷で形成した。なお、隣り合う凸部同士を結ぶ線分が形成する角の角度を４５°とした。
凸部の頂部は、後述する銅層の一方の主面（第１主面）における開口部の最長径Ａにあたり、凸部の底部は、他方の主面（第２主面）における開口部の最長径Ｂにあたる。
印刷後の凸部の実測値は、頂部が３８μｍ、底面が４２μｍ、高さは２μｍであった。なお、凸部の実測値は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、凸部を形成した銀ペーストの表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い解析した。２値化のパラメータは高さで、自動しきい値アルゴリズムはＫｉｔｔｌｅｒ法を用いた。
（３）銅層の形成
次に、パターン状に凸部を形成した銀ペーストの上に、銅めっきにより金属層（銅層）を形成した。
銅めっき工程を以下に示す。
無電解銅めっき液（奥野製薬株式会社製「ＡＲＧカッパー」、ｐＨ１２．５）中に５５℃で２０分間浸漬し、銀層の上に無電解銅めっき膜（厚さ０．２μｍ）を形成した。
次いで、上記で得られた無電解銅めっき膜の表面をカソードに設置し、含リン銅をアノードに設置し、硫酸銅を含む電気めっき液を用いて電流密度２．５Ａ／ｄｍ２で３０分間電気めっきを行うことによって、銀層の上に、合計の厚さが２μｍの銅めっき層を積層した。上記電気めっき液としては、硫酸銅７０ｇ／リットル、硫酸２００ｇ／リットル、塩素イオン５０ｍｇ／リットル、トップルチナＳＦ（奥野製薬工業株式会社製の光沢剤）５ｇ／リットルの溶液を用いた。
次に、パターン状に凸部を形成した銀ペーストの上に、銅めっきにより金属層（銅層）を形成した。
銅めっき工程を以下に示す。
無電解銅めっき液（奥野製薬株式会社製「ＡＲＧカッパー」、ｐＨ１２．５）中に５５℃で２０分間浸漬し、銀層の上に無電解銅めっき膜（厚さ０．２μｍ）を形成した。
次いで、上記で得られた無電解銅めっき膜の表面をカソードに設置し、含リン銅をアノードに設置し、硫酸銅を含む電気めっき液を用いて電流密度２．５Ａ／ｄｍ２で３０分間電気めっきを行うことによって、銀層の上に、合計の厚さが２μｍの銅めっき層を積層した。上記電気めっき液としては、硫酸銅７０ｇ／リットル、硫酸２００ｇ／リットル、塩素イオン５０ｍｇ／リットル、トップルチナＳＦ（奥野製薬工業株式会社製の光沢剤）５ｇ／リットルの溶液を用いた。
実施例１に係る銅層の第１主面に垂直な方向の断面を図６に示す。
図６は、実施例１に係る銅層の第１主面に垂直な方向の断面図である。
図６は、実施例１に係る銅層の第１主面に垂直な方向の断面図である。
実施例１に係る銅層では、開口部の形状は平面視円形であり、第１主面に垂直な方向に切断した断面がテーパー状であった。
また、銅層の一方の主面（第１主面）における開口部の最長径Ａは、３８μｍであり、他方の主面（第２主面）における開口部の最長径Ｂは、４２μｍであり、銅層の一方の主面（第１主面）における開口部の面積は、１１１４μｍ２であり、他方の主面（第２主面）における開口部の面積は、１４１７μｍ２であった。
また、銅層の一方の主面（第１主面）における前記開口部の開口率は、１％であった。
また、銅層の厚さは、２μｍであった。
また、銅層の一方の主面（第１主面）における開口部の最長径Ａは、３８μｍであり、他方の主面（第２主面）における開口部の最長径Ｂは、４２μｍであり、銅層の一方の主面（第１主面）における開口部の面積は、１１１４μｍ２であり、他方の主面（第２主面）における開口部の面積は、１４１７μｍ２であった。
また、銅層の一方の主面（第１主面）における前記開口部の開口率は、１％であった。
また、銅層の厚さは、２μｍであった。
（実施例２）～（実施例１６）及び（比較例１）～（比較例５）
表１及び表２に示すパラメータに変更した以外は、実施例１と同様に、実施例２～１６及び比較例１～５に係る銅層を作製した。
表１及び表２に示すパラメータに変更した以外は、実施例１と同様に、実施例２～１６及び比較例１～５に係る銅層を作製した。
（電磁波シールドフィルムの作製）
エポキシ樹脂組成物を、表面に離型処理を施したＰＥＴフィルム基材に塗布し、１００℃、３分の条件で加熱硬化して厚さが５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層を形成した。次いで、各実施例及び各比較例の銅層の第１主面に、前記絶縁層を加熱ラミネートにより貼り合わせ、離型フィルムを剥離して絶縁層付きの金属層を形成した。次いで、金属層の第２主面に厚さが１５μｍとなるように導電性接着剤組成物を塗布し、１００℃、３分の条件で加熱硬化して、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを作製した。なお、導電性接着剤組成物は、エポキシ樹脂に、平均粒子径１２μｍの樹枝状ＡｇコートＣｕ粉末を２０質量％添加して作製した。
エポキシ樹脂組成物を、表面に離型処理を施したＰＥＴフィルム基材に塗布し、１００℃、３分の条件で加熱硬化して厚さが５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層を形成した。次いで、各実施例及び各比較例の銅層の第１主面に、前記絶縁層を加熱ラミネートにより貼り合わせ、離型フィルムを剥離して絶縁層付きの金属層を形成した。次いで、金属層の第２主面に厚さが１５μｍとなるように導電性接着剤組成物を塗布し、１００℃、３分の条件で加熱硬化して、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを作製した。なお、導電性接着剤組成物は、エポキシ樹脂に、平均粒子径１２μｍの樹枝状ＡｇコートＣｕ粉末を２０質量％添加して作製した。
（層間剥離の評価（リフロー耐性の評価））
各電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付けた。
次いで、このシールドプリント配線板を、２３℃、６３％ＲＨのクリーンルーム内に７日間放置した後、リフロー時の温度条件に曝して層間剥離の有無を評価した。なお、リフロー時の温度条件としては、鉛フリーハンダを想定し、最高２６５℃の温度プロファイルを設定した。また、層間剥離の有無は、シールドプリント配線板を大気リフローに５回通過させ、膨れの有無を目視により観察して評価した。
評価基準は以下の通りである。結果を表１及び表２に示す。
○：シールドフィルムに膨れが全く生じなかった。
×：シールドフィルムに膨れが生じた。
各電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付けた。
次いで、このシールドプリント配線板を、２３℃、６３％ＲＨのクリーンルーム内に７日間放置した後、リフロー時の温度条件に曝して層間剥離の有無を評価した。なお、リフロー時の温度条件としては、鉛フリーハンダを想定し、最高２６５℃の温度プロファイルを設定した。また、層間剥離の有無は、シールドプリント配線板を大気リフローに５回通過させ、膨れの有無を目視により観察して評価した。
評価基準は以下の通りである。結果を表１及び表２に示す。
○：シールドフィルムに膨れが全く生じなかった。
×：シールドフィルムに膨れが生じた。
（電磁波シールド特性の評価）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性について、一般社団法人ＫＥＣ関西電子工業振興センターで開発された電磁波シールド効果測定装置８０を用いたＫＥＣ法により評価した。
図７は、ＫＥＣ法で用いられるシステムの構成を模式的に示す模式図である。
ＫＥＣ法で用いられるシステムは、電磁波シールド効果測定装置８０と、スペクトラム・アナライザ９１と、１０ｄＢの減衰を行うアッテネータ９２と、３ｄＢの減衰を行うアッテネータ９３と、プリアンプ９４とで構成される。
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性について、一般社団法人ＫＥＣ関西電子工業振興センターで開発された電磁波シールド効果測定装置８０を用いたＫＥＣ法により評価した。
図７は、ＫＥＣ法で用いられるシステムの構成を模式的に示す模式図である。
ＫＥＣ法で用いられるシステムは、電磁波シールド効果測定装置８０と、スペクトラム・アナライザ９１と、１０ｄＢの減衰を行うアッテネータ９２と、３ｄＢの減衰を行うアッテネータ９３と、プリアンプ９４とで構成される。
図７に示すように、電磁波シールド効果測定装置８０には、２つの測定治具８３が対向して設けられている。この測定治具８３の間に、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルム（図７中、符号５０で示す）が挟持されるように設置する。測定治具８３には、ＴＥＭセル（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｅｌｌ）の寸法配分が取り入れられ、その伝送軸方向に垂直な面内で左右対称に分割した構造になっている。但し、電磁波シールドフィルム５０の挿入によって短絡回路が形成されることを防止するために、平板状の中心導体８４は各測定治具８３との間に隙間を設けて配置されている。
ＫＥＣ法では、先ず、スペクトラム・アナライザ９１から出力した信号を、アッテネータ９２を介して送信側の測定治具８３に入力する。そして、受信側の測定治具８３で受けてアッテネータ９３を介した信号をプリアンプ９４で増幅してから、スペクトラム・アナライザ９１により信号レベルを測定する。なお、スペクトラム・アナライザ９１は、電磁波シールドフィルム５０を電磁波シールド効果測定装置８０に設置していない状態を基準として、電磁波シールドフィルム５０を電磁波シールド効果測定装置８０に設置した場合の減衰量を出力する。
このような装置を用い、温度２５℃、相対湿度３０～５０％の条件で、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを１５ｃｍ四方に裁断し、２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性の測定を行い評価した。
評価基準は以下の通りである。結果を表１及び表２に示す。
○：８５ｄＢ以上である。
△：８０ｄＢ以上、８５ｄＢ未満である。
×：８０ｄＢ未満である。
評価基準は以下の通りである。結果を表１及び表２に示す。
○：８５ｄＢ以上である。
△：８０ｄＢ以上、８５ｄＢ未満である。
×：８０ｄＢ未満である。
（密着性の評価）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層面に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製「カプトン１００ＥＮ」）を１７０℃、３ＭＰａ、３０分の条件で加熱加圧し測定サンプルを作製した。次いで接着強度測定のため、この測定サンプルを１０ｍｍ幅にカットし、引張試験機ＡＧＳ－Ｘ５０Ｎ（島津製作所社製）を使用して剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°で、導電性接着剤層とポリイミドフィルムとの界面を剥離することで接着強度を測定した。
評価基準は以下の通りである。結果を表１及び２に示す。
〇：４Ｎ／１０ｍｍ以上である。
△：３Ｎ／１０ｍｍ以上、４Ｎ／１０ｍｍ未満である。
×：３Ｎ／１０ｍｍ未満である。
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを、電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層面に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン社製「カプトン１００ＥＮ」）を１７０℃、３ＭＰａ、３０分の条件で加熱加圧し測定サンプルを作製した。次いで接着強度測定のため、この測定サンプルを１０ｍｍ幅にカットし、引張試験機ＡＧＳ－Ｘ５０Ｎ（島津製作所社製）を使用して剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°で、導電性接着剤層とポリイミドフィルムとの界面を剥離することで接着強度を測定した。
評価基準は以下の通りである。結果を表１及び２に示す。
〇：４Ｎ／１０ｍｍ以上である。
△：３Ｎ／１０ｍｍ以上、４Ｎ／１０ｍｍ未満である。
×：３Ｎ／１０ｍｍ未満である。
表１及び２に示すように、実施例１～１６に係る電磁波シールドフィルムは、リフロー耐性、電磁波シールド特性及び密着性が良好であった。
１０ 金属層
１０ａ 開口部２１の周辺部分
１１ 第１主面
１２ 第２主面
１３ 開口部の側面
２０ 開口部
２１ 第１主面側の開口部
２２ 第２主面側の開口部
５０ 電磁波シールドフィルム
６０ 絶縁層
７０ 導電性接着剤層
８０ 電磁波シールド効果測定装置
８３ 測定治具
８４ 中心導体
９１ スペクトラム・アナライザ
９２、９３ アッテネータ
９４ プリアンプ
１０ａ 開口部２１の周辺部分
１１ 第１主面
１２ 第２主面
１３ 開口部の側面
２０ 開口部
２１ 第１主面側の開口部
２２ 第２主面側の開口部
５０ 電磁波シールドフィルム
６０ 絶縁層
７０ 導電性接着剤層
８０ 電磁波シールド効果測定装置
８３ 測定治具
８４ 中心導体
９１ スペクトラム・アナライザ
９２、９３ アッテネータ
９４ プリアンプ
Claims (6)
- 第１主面と、前記第１主面と反対側の第２主面とを有する金属層であって、
前記金属層には前記第１主面から前記第２主面を貫通する複数の開口部が形成されており、
前記第１主面における前記開口部の開口面積は、７０～７１０００μｍ２であり、かつ、
前記第１主面における前記開口部の開口率は、０．１～２０％であり、
前記第１主面の開口部の開口面積よりも、前記第２主面の開口部の開口面積が大きく、
前記開口部はテーパー状であることを特徴とする電磁波シールドフィルム用の金属層。 - 前記第１主面における前記開口部の最長径Ａと、前記第２主面における開口部の最長径Ｂとの比が、最長径Ａ／最長径Ｂ＝０．６５～０．９５である請求項１に記載の金属層。
- 前記電磁波シールドフィルム用金属層を平面視した際に、前記開口部の形状は円形又は楕円形である請求項１又は２に記載の金属層。
- 厚さが０．５～１０．０μｍである請求項１～３のいずれかに記載の金属層。
- 銅、銀、ニッケル、アルミニウム及びチタンからなる群から選択される少なくとも１種の金属からなる請求項１～４のいずれかに記載の金属層。
- 絶縁層、金属層及び導電性接着剤層が順に積層された電磁波シールドフィルムであって、
前記金属層は、前記請求項１～５のいずれかに記載の金属層であり、
前記金属層の第１主面が前記絶縁層と接触しており、前記金属層の第２主面が前記導電性接着剤層と接触していることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
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