JPS63305598A - 電磁シ−ルド材 - Google Patents

電磁シ−ルド材

Info

Publication number
JPS63305598A
JPS63305598A JP14198787A JP14198787A JPS63305598A JP S63305598 A JPS63305598 A JP S63305598A JP 14198787 A JP14198787 A JP 14198787A JP 14198787 A JP14198787 A JP 14198787A JP S63305598 A JPS63305598 A JP S63305598A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
amorphous alloy
layer
layers
thickness
shielding material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14198787A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0571199B2 (ja
Inventor
Hiroyoshi Ishii
石井 博義
Misao Kaneko
金子 美佐夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Riken Corp
Original Assignee
Riken Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Riken Corp filed Critical Riken Corp
Priority to JP14198787A priority Critical patent/JPS63305598A/ja
Publication of JPS63305598A publication Critical patent/JPS63305598A/ja
Publication of JPH0571199B2 publication Critical patent/JPH0571199B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 イ、産業上の利用分野 本発明は電磁シールド材に関する。
口、従来技術 近年、電気、電子機器の普及に伴い、これらのG量化、
低価格化のために材料にプラスチックが多用されるよう
になり、そのため、これら電気、電子機器からの漏洩電
磁波による電磁、波障害が大きな問題となってきている
。コンピュータや精密測定器のような精密な電気、電子
機器は、外部からの電磁波に曝されると、誤動作を起こ
したり測定値に誤差を生じたりすることが多々ある。そ
のため、米国や西独では電磁波規制がなされており、我
国に於いても近く電磁波規制の制度が制定されることが
予定されている。
ところが、電磁波を遮蔽する方法として種々の方法が検
討されているが、いずれも不十分である。
例えば、電気、電子機器のプラスチック製ケーシングの
表面をシールド材で覆う方法として、導電性塗料による
塗装、亜鉛溶射、めっき、蒸着及びスパッタリング等が
ある。これらの方法では、電界成分、のシールドにはか
なりの効果があるが、低周波領域の磁界成分に対しては
効果が少なく、また、剥離の問題もあってトラブルを起
こしかねず、十分な対策とは言い難い。
また、電気、電子機器の上記プラスチック中へ金属のフ
ィラーを混入してシールドする方法としては、磁界成分
のシールドをも考慮してステンレス鋼繊維等を用いられ
ているが、これもシールド効果が十分ではない。即ち、
シールド効果を十分に持たせるためには、上記金属フィ
ラーをかなりの量添加する必要があり、その結果、プラ
スチックの強度低下をきたし、また、表面に金属フィラ
ーが現れて更に塗装を施すためにコスト高となる。
更に、磁界成分のシールドをも考慮して鉄箔もシールド
材として検討されでいるが、低周波領域での磁界成分に
は透磁率が低くて十分なシールド効果が得られず、高周
波領域での電界成分に対しては銅やアルミニウム等と較
べると電気抵抗が大きく、シールド特性が十分ではない
ハ5発明の目的 本発明は、上記の事情に漏みて成されたものであって、
低周波領域に於ける磁界成分及び高周波領域に於ける電
界成分をも含めた広い周波数領域に亘る電磁波の効果的
な遮蔽を可能とし、更に可撓性を付与して取扱いの便利
な電磁シールド材を提供することを目的としている。
二8発明の構成 本発明は5、少なくとも1層の非晶質合金層と少なくと
も1層の網状導電性金属シートの眉とを具備し、、前記
非晶質合金層の1層と前記網状導電性金属シートの層の
1層とが5〜500 μmの間隔を隔てて積層され、か
つ、前記非晶質合金層が、厚さ5〜100μm、アスペ
クト比(但し、アスペクト比は最大厚さに対する最大長
さの比である。)10〜15000の鱗片状又はフレー
ク状軟磁性非晶質合金片を単位面積当んりの重量で10
0〜500g/M積層してなる構造を有する電磁シール
ド材に係る。
ホ0発明の作用効果 非晶質合金は、化学的、機械的性質に於いて通常の結晶
質合金に見られない特異な特性を示すために、各種機能
材料として注目されている。中でも鉄基、コバルト基等
の非晶質合金は、結晶異方性を示さないため、保磁力が
非常に小さく、透磁率が高いという極めて良好な軟磁気
特性を示し、この性質を利用しての実用化が期待されて
いる。
ところが、非晶質合金は通常厚さ数十μm、幅100鶴
程度のリボン状のものとして供給されており、所定の寸
法の板材とするには切断による破損や重ね合わせに際し
ての接着に問題があり、取扱いが非常に難しい。その上
、所定の厚さにするには幾層にも積層せねばならず、多
くの工数を要して生産性の点で難がある。
本発明者は、鋭意研究の結果、磁性非晶質合金を鱗片状
とし、これを積層することによって、磁性非晶質合金の
上記の優れた特性をその侭保有し、而も生産性にも優れ
た磁気シールド材が得られることを見出した。本発明は
上記の知見によってなされたものである。
軟磁性非晶質合金片(以下、単に非晶質合金片と呼ぶ。
)の厚さを5μm未満にすると非晶質合金片の製造が困
難であり、これが100μmを越えて厚くなると非晶質
化が難しくなるので、この厚さは5〜100 μmとす
る。特に好ましい厚さは20〜60μmである。
非晶質合金片のアスペクト比が10未満では、非晶質合
金片の透磁率が低下し、非晶質合金片の磁気特性が変化
するためと、積層が難しくなり、磁気シールド性が劣化
するようになる。他方、上記アスペクト比が15000
を越えると、非晶質合金片の取扱いが面倒になり、生産
性が低下するようになる。アスペクト比の特に好ましい
範囲は50〜10000である。
上記の非晶質合金片を単位面積当たりの重量で100〜
500g/rrrとなるように積層して非晶質合金層と
するのであるが、非晶質合金片の量が100g/rd未
満であると、非晶質合金片の積層及びこれらの間の接触
(導通)が難しくなって磁気シールド性が劣化する。こ
れが500g/mを越えると、非晶質合金片を積層して
密着させることが難しくなって非晶質合金層中に空隙が
できるため、単位面積当たりの非晶質合金片の量が増大
するにも拘わらず、磁気シールド性が悪くなる。非晶質
合金片の上記量の特に好ましい範囲は200〜350g
/rrlである。
以上のような構造とした非晶質合金層は、良好な軟磁性
を示す非晶質合金片からなっているので、低周波領域に
於ける磁界成分のシールドに有効であるが、高周波領域
に於ける電磁波に対しては電界成分が主体となるため、
銅やアルミニウムのような電気抵抗の小さい導電性材料
に較べると電気抵抗が高い(100〜150μΩ・cm
)ため、厚さを大きくせねばならず、不利である。
他方、高周波領域で使用される電磁シールド材には、電
気抵抗の低い導電性材料が用いられるが、これらは非磁
性材料又は透磁率の低い磁性材料であるため、低周波領
域での磁界成分に対しては、殆ど無力である。
そこで、本発明にあっては、低周波領域に於ける磁界成
分のシールドに有効な層として非晶質合金片を積層して
なる層と、高周波領域に於ける電界成分のシールドに有
効なシールド層として導電性材料の層とを積層し、広範
囲に亘る周波数領域の電磁波を有効に遮蔽するようにし
ている。
−非晶質合金層と導電性材料からなる層とを直接密着さ
せた構造とすると、両層が互いに干渉して特性的に期待
できないことと、接着剤による積層が工業的に有利であ
ることから、プラスチックフィルム等の絶縁材で両層の
間に間隔を設ける。この間隔、即ち絶縁層の厚さが5μ
m未満であると非晶質合金層と絶縁層との間の密着が難
しく、これが500μmを越えるとシールド材が厚くな
って取扱いが不便になり、工業的にも不利となる。従っ
て上記間隔(絶縁層の厚さ)は5〜500μmの範囲内
とするのが良い。
また、非晶質合金層と導電性材料の屑とを夫々複数層設
ける場合は、両層を互いに間隔を隔てて(絶縁′層を挟
んで)交互に配置するのが望ましい。
導電性材料としては、銅、アルミニウム、ニッケル及び
鉄等の金属を用いることができる。特に本発明にあって
は、電磁シールド材に可撓性を付与するために、上記導
電性材料の層を網状の導電性金属シートとする。網状の
金属シートとしては、エクスパンドメタルのシート及び
メソシュのシートが使用できる。その網目が5メツシユ
よリモ粗く4おと空間が多くなって高周波領域でのシー
ルド性が劣化し、250メツシユよりも細かいと線径が
小さくなってシートの重量が少なくなり高周波領域での
シールド性が劣化しまた高価にもなる。
従ってその粗さは5〜250メツシユの範囲内とするの
が良い。特に好ましい範囲は10〜100メツシユであ
る。
導電性金属の層を網状シートの層とすることにより、電
磁シールド材に優れたシールド性と共に可撓性が付与さ
れて、その取扱いが便利になる。
へ、実施例 以下、本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明に基づく電磁シールド材の平面図、第2
図は同じく構造を模式的に示す拡大断面図である。
この例は、非晶質合金片2aが積層してなる非晶質合金
PI2と銅等の導電性金属の網状シートの層3とがポリ
エステルフィルム4を挾み、更に非晶質金属層2上に同
じポリエステルフィルム4が被着されて、4層積層構造
として電磁シールド材1を構成した例である。但し、第
1図では最表層のポリエステルフィルムは図示省略−し
である。
第1図か・ら解るように、各非晶質合金片2aは方向が
ランダムになって均一に分散、積層するので、自然に無
方向性となる。これに対して非晶質合金リボンや結晶質
合金薄帯を積層するには、切断と接着の繰返し、無方向
性にするためにクロス方向及び角度を変えた接着をしな
ければならず、分散時に所定の方向に沿った若干の磁場
をかければ、非晶質合金片を長手方向に揃え、方向性を
付与することができる。
非晶質合金片の組成は、軟磁性を示す組成であれば磁気
シールド性を示す。
非晶質合金片は、リボンからの切断や公知のメルト・エ
クストラクション法によって作ることができるが、生産
性の観点及び非晶質合金片の周縁を薄肉にして鱗片状と
することができることから、本出願人が先に特開昭58
−6907号公報で提示したキャビテーション法(熔融
金属に対して濡れ性の小さな表面層を有し、高速で回転
しているロール表面に熔融金属を供給し、この熔融金属
を微細な熔融金冗滴に分断した後、引続いてこの溶融金
属滴を高速で回転する全屈回転体に衝突させて急速凝固
させる方法6)を応用することが望ましい。
以下に本発明の具体的な実施例について説明する。
夫Ju!LL 前記キャビテーション法によってCotHF erJs
 LフB!(元素記号に付した数字は当該元素成分の原
子%を表す。以下同じ。)の非晶質全屈片を作製した。
この非晶質合金片の平均厚さは30μm、アスペクト比
は400〜600である。
この非晶質合金片を使用して第1図及び第2図に示すよ
うな非晶質合金層2と13〜20メツシユに相当する銅
のエクスパンドメタルの層3とを夫々1層ずつをする電
磁シールド材1とした。即ち、上記鋼のエクスパンドメ
タルのシート3上に厚さ25μmのポリエステルフィル
ム4を載せ、その上に非晶質合金片2aを250g/r
rrとなるように積層し、更に最表層として厚さ25μ
mのポリエステ夛しフィルム4を被せ、これらを接着剤
(図示せず)で接着して電磁シールド材1とした。
この電磁シールド材1について、アトパンテスト社製ス
ペクトラムアナライザT R−4172を使用して電磁
シールド性を測定した。測定の要領を、磁界成分につい
ては第10図に、電界成分につい°ζは第11図に夫々
概要を図解的に示す。200龍X200mmの電磁シー
ルド材1/′メt、l’lから一方の側のlQmm離れ
た位置に直径Lowの磁波送信用ループアンテナ5又は
長さ10■1の電波送信用プローブアンテナ15を、他
方の側の10■IA離れた位置に直径10龍の磁波受信
用ループアンテナ6又は長さ10龍の電波受信用プロー
ブアンテナ16を夫々配置し、これらをトラッキングジ
ェネレータ付きスペクトラムアナライザTR41727
に接続する。送信用アンテナ5又は15からの磁波又は
電波の電磁シールド材1.f’lWl’lによる減衰を
受信用アンテナ6又は16によって検知し、スペクトラ
ムアナライザT R41727で測定する。
測定結果は第4図及び第5図に示す通りである。
なお、第4図及び第5図では、シールド効果はdBの絶
対値で表しである。第4図及び第5図には、比較のため
に上記と同じ銅のエクスパンドメタルのシート(比較例
1)及び上記実施例と同じ非晶質合金層を有し、金属層
シートを有しない電磁シールド材(比較例2)について
同様の測定を行った結果が併記しであるl (第5図で
は比較例1のみ)。
去上皿l 前記実施例1に於ける非晶質合金片を平均厚さ40μm
、アスペクト比200〜500とし、その量を300g
/rrrとし、金属シートを80メツシユの銅のメツシ
ュシートとし、非晶質合金層と金属シートとを厚さ50
μmのポリプロピレンフィルムを挾んで接着し、電磁シ
ールド材とした。その他の条件は前記実施例1に於ける
と同様である。
この電磁シールド材について、前記実施例1に於けると
同様のシールド効果測定をおこなった。
測定結果は第6図及び第7図に示す通りである。
第5図及び第7図には、比較のために上記と同じ銅の網
状シ、−ト(比較例3)及び上記実施例2と同じ非晶質
合金層を有し、金属シートを有しない電磁シールド材(
比較例4)について同様の測定を行った結果が併記しで
ある/(第7図では比較例3のみ)。
第4図〜第7図に見られるように、実施例1.2−共に
、低周波領域から高周波領域の広い周波数領域に亘って
、比較の電磁シールド材に較べて優れたシールド性を示
している。
1墨劃1 第3図に示すように、前記実施例1に於けると同じ非晶
質合金片2aを250g/rrfとした非晶質合金層2
を2層とし、これら層2.2の間に前記実施例1に於け
ると同様の銅のエクスパンドメタ11、のシート3及び
2枚のポリエステルフィルム4.4を交互に配し、更に
両表面を同じポリエステルフィルム4.4で挾むように
して7層構造の電磁シールド材11を作製した。この電
磁シールド材11について、前記実施例1.2に於ける
と同様の測定を行った。
測定結果は第8図及び第9図に示す通りである。
この例では、特に低周波領域での磁界成分に対して、前
記実施例1.2よりも更に優れた磁気シールド性を示し
ている。
上記実施例1〜3の電磁シールド材は、金属の層を、#
 81/yl/’γば網状シートとしているので、いず
れも可視性を有していて、取扱いが便利である。
【図面の簡単な説明】
第1図は電磁シールド材の平面図、 第2図及び第3図は夫々電磁シールド材の構造を模式的
に示す拡大断面図、 第4図、第5図、第6図、第7図、第8図及び第9図は
夫々周波数とシールド効果との関係を示すグラフ、 第10図及び第11図は夫シールド効果測定の要領を示
す概略図 である。 なお、図面に示された符号に於いて、 1.11y#’l・・・・・・・・・電磁シールド材3
・・・・・・・・・網状導電性金属シートの層4・・・
・・・・・・樹脂フィルム 5.15・・・・・・・・・送信用アンテナ6.16・
・・・・・・・・受信用アンテナ7・・・・・・・・・
測定器(スペクトラムアナライザ)である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、少なくとも1層の非晶質合金層と少なくとも1層の
    網状導電性金属シートの層とを具備し、前記非晶質合金
    層の1層と前記網状導電性金属シートの層の1層とが5
    〜500μmの間隔を隔てて積層され、かつ、前記非晶
    質合金層が、厚さ5〜100μm、アスペクト比(但し
    、アスペクト比は最大厚さに対する最大長さの比である
    。)10〜15000の鱗片状又はフレーク状軟磁性非
    晶質合金片を単位面積当たりの重量で100〜500g
    /m^2積層してなる構造を有する電磁シールド材。
JP14198787A 1987-06-05 1987-06-05 電磁シ−ルド材 Granted JPS63305598A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14198787A JPS63305598A (ja) 1987-06-05 1987-06-05 電磁シ−ルド材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14198787A JPS63305598A (ja) 1987-06-05 1987-06-05 電磁シ−ルド材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63305598A true JPS63305598A (ja) 1988-12-13
JPH0571199B2 JPH0571199B2 (ja) 1993-10-06

Family

ID=15304759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14198787A Granted JPS63305598A (ja) 1987-06-05 1987-06-05 電磁シ−ルド材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63305598A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009019963A1 (ja) * 2007-08-03 2009-02-12 Tatsuta System Electronics Co., Ltd. プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009019963A1 (ja) * 2007-08-03 2009-02-12 Tatsuta System Electronics Co., Ltd. プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
JP2009038278A (ja) * 2007-08-03 2009-02-19 Tatsuta System Electronics Kk プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板
TWI700983B (zh) * 2007-08-03 2020-08-01 日商大自達電線股份有限公司 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0571199B2 (ja) 1993-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5260128A (en) Electromagnetic shielding sheet
KR101399022B1 (ko) 전자파 흡수시트 및 그의 제조방법과 이를 포함하는 전자기기
KR102298791B1 (ko) 전자기 차폐 필름, 회로 기판 및 전자기 차폐 필름의 제조 방법
EP2680683B1 (en) Near-field-noise-suppressing sheet
KR20140142708A (ko) 차폐 성능이 우수한 초박형 차폐 필름 및 그 제조 방법
EP1426982A1 (en) LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER, SOFT MAGNETIC SHEET AND PRODUCTION METHOD FOR LAMINATED SOFT MAGNETIC MEMBER
JP6278922B2 (ja) 電磁波シールド材
US20080292891A1 (en) Electromagnetic wave shielding sheet
KR102069556B1 (ko) 전자기파 흡수 필터
CN106003916A (zh) 一种电磁屏蔽膜
CN102026530B (zh) 电磁波屏蔽性薄膜及电路板
JP2012033764A (ja) 電磁シールドシートとその製造方法
JP4673573B2 (ja) 電磁波シールド材の製造方法
JPS63305599A (ja) 電磁シ−ルド材
JPS63305598A (ja) 電磁シ−ルド材
JP7207706B2 (ja) 磁気シールド材
KR20110093771A (ko) 자성막 부착체 및 그 제조 방법
JPS63305600A (ja) 電磁シ−ルド材
CN208754634U (zh) 电磁屏蔽膜及线路板
CN115024029A (zh) 电磁波屏蔽膜
JP2721129B2 (ja) アモルファス金属薄膜積層体
JPH1187989A (ja) シールド部材
JP2005011850A (ja) 電磁波シールド材
JP2716366B2 (ja) 可撓・防汚・耐候・防水性樹脂被覆アモルファス金属薄膜積層複合シート
CN110691499B (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法