JP2009038278A - プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板用シールドフィルム10は、絶縁層1の片面に形成された金属層2を備え、絶縁層1の片面表面の算術平均粗さ(JIS B 0601(1994年))が0.5〜5.0μmであるとともに、金属層2が、絶縁層1の片面表面に沿って蛇腹構造となるように形成されている。本発明のプリント配線板は、基体フィルムに、プリント配線板用シールドフィルム10が貼付されてなる。
【選択図】図1
Description
本発明の第1実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
次に、本発明の第2実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図2は、本発明の第2実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。なお、第1実施形態の符号1、2と同様の部分には、順に符号11、12を付し、その説明を省略することがある。
次に、本発明の第3実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図3は、本発明の第3実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
次に、本発明の第4実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムについて説明する。図5は、本発明の第4実施形態に係るプリント配線板用シールドフィルムの模式断面図である。
次に、本発明の第5実施形態に係るプリント配線板について説明する。図6は、本発明の第5実施形態に係るプリント配線板の製造方法の工程を順に示す模式断面図である。図7は、第5実施形態のプリント配線板用のシールドフィルム体である。なお、第1実施形態の符号1、2、10と同様の部分には、順に符号41、42、50を付し、その説明を省略することがある。
次に、本発明の第6実施形態に係るプリント配線板について説明する。図8は、本発明の第6実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第2実施形態の符号11、12、13、20と同様の部分には、順に符号51、52、53、50を付し、その説明を省略することがある。また、第5実施形態の符号43〜47と同様の部分には、順に符号54〜58を付し、その説明を省略することがある。
次に、本発明の第7実施形態に係るプリント配線板について説明する。図9は、本発明の第7実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第3実施形態の符号21、22、30と同様の部分には、順に符号61a、62a、70a(61b、62b、70b)を付し、その説明を省略することがある。また、第5実施形態の符号44〜47と同様の部分には、順に符号64〜67を付し、その説明を省略することがある。
次に、本発明の第8実施形態に係るプリント配線板について説明する。図10は、本発明の第8実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第4実施形態の符号31、32、33、40と同様の部分には、順に符号71a、72a、73a、80a(71b、72b、73b、80b)を付し、その説明を省略することがある。また、第5実施形態の符号45〜47と同様の部分には、順に符号76〜78を付し、その説明を省略することがある。
次に、本発明の第9実施形態に係るプリント配線板について説明する。図11は、本発明の第8実施形態に係るプリント配線板の模式断面図である。なお、第1実施形態の符号1、2、10と同様の部分には、順に符号81、82、90を付し、その説明を省略することがある。また、第5実施形態の符号43〜47と同様の部分には、順に符号83〜87を付し、その説明を省略することがある。
まず、図1に示すプリント配線板用シールドフィルム10と同様の構成のプリント配線板用シールドフィルムを作製した(金属層の詳細は、下記表1の実施例1参照)。このとき作製されたプリント配線板用シールドフィルムのSEM写真を図13(a)に示す。また、図13(a)のSEM写真の撮影方向を示す模式図を図13(b)に示す。このような蛇腹構造の金属層を有するプリント配線板用シールドフィルムを作製した後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板(幅10mm、長さ170mm)を作製した。ここで、本実施例のプリント配線板用シールドフィルムの絶縁層としては、厚さが12.5μmのポリイミド樹脂層とした。接着剤層には、厚さが17μmのエポキシ樹脂を用いた。このようにして作製した、プリント配線板を実施例1の試料とした。
次に、図1に示すプリント配線板用シールドフィルム10と同様の構成のプリント配線板用シールドフィルムを作製した(金属層の詳細は、下記表1の実施例2参照)。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板(幅10mm、長さ170mm)を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例1と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を実施例2の試料とした。
次に、図1に示すプリント配線板用シールドフィルム10と同様の構成のプリント配線板用シールドフィルムを作製した(金属層の詳細は、下記表1の実施例3参照)。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板(幅10mm、長さ170mm)を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例1と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を実施例3の試料とした。
実施例1における2層の金属層の代わりに、厚さが0.1μmの1層の銀薄膜層を形成したプリント配線板用シールドフィルムを作製した。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板(幅10mm、長さ170mm)を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例1と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を比較例1の試料とした。
実施例1における2層の金属層の代わりに、厚さが20μmの1層の銀ペースト層を形成したプリント配線板用シールドフィルムを作製した。その後、このプリント配線板用シールドフィルムを、接着剤を介してプリント配線板にプレス機で加熱・加圧しつつ接合し、シールド付のプリント配線板(幅10mm、長さ170mm)を作製した。なお、絶縁層及び接着剤には実施例1と同様のものを用いた。このようにして作製した、プリント配線板を比較例2の試料とした。
IPC規格に則り、図12に示すように、固定板121と摺動板122との間にシールド付のプリント配線板111(上記実施例1及び比較例1、2の試料のいずれかである)を、曲率を1.0mmとした状態でU字型に屈曲させて装着し、試験雰囲気23℃において、摺動板122を30mmのストローク、摺動速度100回/分で上下に摺動させたときのプリント配線板用シールドフィルムにおける金属層の耐性(電磁シールド性の維持)及びプリント配線板を保護できているかどうかについて検証した。なお、上記実施例1及び比較例1、2の試料における各プリント配線板のプリント回路は、ライン数が6本で、ライン幅が0.12mm、スペース幅が0.1mmのものを使用した。また、プリント配線板用シールドフィルムにおける金属層の耐性(電磁シールド性の維持)及びプリント配線板を保護できているかどうかについては、各試料の金属層又はプリント回路における通電量を測定することによって検証した。検証結果を下記表1に示す。
2、12、13、22、32、33、42、62a、62b、82 金属層
10、20、30、40、50、60、70a、70b、80a、80b、90 プリント配線板用シールドフィルム
43、63、74 ベースフィルム
44、84 プリント回路
44a 信号回路
44b、64b、75b グランド回路
44c、64c 非絶縁部
45、65、76、85 絶縁フィルム
45a、63a、65a、74a、76a 絶縁除去部
46、66、77、86 基体フィルム
47、67、68、78、79、87 接着剤層
48a セパレートフィルム
48b 離型層
49 プレス機
75d 貫通孔
91 金属箔
92 接着性樹脂層
93、93a グランド部材
78a、93a 位置
100、101、102、103、104、111 プリント配線板
121 固定板
122 摺動板
Claims (32)
- 絶縁層の片面に形成された第1の金属層を備え、
前記絶縁層の片面表面の算術平均粗さ(JIS B 0601 (1994年))が0.5〜5.0μmであるとともに、
前記第1の金属層が、前記絶縁層の片面表面に沿って蛇腹構造となるように形成されていることを特徴とする請求項1記載のプリント配線板用シールドフィルム。 - 前記第1の金属層の前記絶縁層と反対側の面の算術平均粗さが0.5〜5.0μmであることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。
- 前記第1の金属層が、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか1つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた層であることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
- 前記第1の金属層が、1種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
- 前記第1の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
- 前記第1の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記第1の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。 - 前記第1の金属層の前記絶縁層と反対側に、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか1つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた第2の金属層が形成されており、
前記第1の金属層と前記第2の金属層とが異なる種類の材料からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。 - 前記第2の金属層が、1種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項7に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
- 前記第2の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項8に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
- 前記第2の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記第2の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項7に記載のプリント配線板用シールドフィルム。 - 前記第1の金属層が、孔を複数有する多孔質層又は1種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項9又10に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
- 絶縁層の片面に形成された第1の金属層と、
前記第1の金属層の前記絶縁層と反対側に形成された第2の金属層とを備え、
前記第1の金属層と前記第2の金属層とが、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料のいずれか1つ以上を含む合金のうちいずれかの材料を用いた層であるとともに、お互いに異なる種類の材料からなることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。 - 前記第2の金属層が、1種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項12に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
- 前記第2の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項13に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
- 前記第2の金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記第2の金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項12に記載のプリント配線板用シールドフィルム。 - 前記第1の金属層が、孔を複数有する多孔質層又は1種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とする請求項14又は15に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
- 絶縁層の片面に形成された金属層を備え、
前記金属層が、1種以上の鱗片状金属粒子で形成された層であることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。 - 前記金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項17に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
- 絶縁層の片面に形成された金属層を備え、
前記金属層が、孔を複数有する多孔質層であり、
前記金属層の前記絶縁層と反対側に導電性接着剤層が形成されていることを特徴とするプリント配線板用シールドフィルム。 - 曲げ半径の下限が1.0mmまでの繰り返し屈曲・摺動用のものであることを特徴とする請求項1〜19のいずれか1項に記載のプリント配線板用シールドフィルム。
- 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項1〜4のいずれか1項に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第1の金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなることを特徴とするプリント配線板。
- 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項5に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第1の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。 - 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項6に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第1の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。 - 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項7又は12に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第2の金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるとともに、
前記第1の金属層と前記第2の金属層との間に、前記第1の金属層を形成する材料と前記第2の金属層を形成する材料との金属間化合物層を備えていることを特徴とするプリント配線板。 - 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項8又は13に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第2の金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるとともに、
前記第2の金属層が、1種以上の鱗片状金属粒子同士の金属間結合層であることを特徴とするプリント配線板。 - 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項9又は14に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第2の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。 - 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項10又は15に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第2の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。 - 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項11に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第2の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記第1の金属層における前記鱗片状金属粒子の間隙又は前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。 - 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項16に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記第2の金属層に塗布された前記導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記第1の金属層における前記鱗片状金属粒子の間隙又は前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。 - 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項17に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記金属層が、1種以上の鱗片状金属粒子同士の金属間結合層であることを特徴とするプリント配線板。 - 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項18に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記鱗片状金属粒子の間隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。 - 1層以上のプリント回路を含む基板の少なくとも片面に、請求項19に記載のプリント配線板用シールドフィルムが、前記金属層に塗布された導電性接着剤を介して貼付されてなるものであるとともに、
前記導電性接着剤層の一部が、前記孔の空隙に充填されていることを特徴とするプリント配線板。
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