CN110691503A - 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，通过胶膜层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中挥发物通过屏蔽层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出，此外，通过在屏蔽层靠近胶膜层的一面上设置凸状的导体颗粒，以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了屏蔽层与线路板的地层连接。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。
背景技术
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，屏蔽层通过导电胶层与线路板的地层接触导通。但是，在实施本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在高温条件下导电胶层中有挥发物，但是屏蔽层比较致密，挥发物难以排出，进而导致电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而导致接地失效，无法将干扰电荷导出。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其能够有效地避免现有的电磁屏蔽膜中的导电胶层在高温时挥发物无法通过致密屏蔽层排出，从而避免电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，以确保电磁屏蔽膜接地，进而将干扰电荷导出。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和胶膜层，所述胶膜层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。
作为优选方案，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
作为优选方案，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。
作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。
作为优选方案，所述通孔的面积为0.1μm2-1mm2。
作为优选方案，每平方厘米所述屏蔽层中的所述通孔的个数为10-1000个。
为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括线路板本体以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合，所述导体颗粒刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。
本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，通过胶膜层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中挥发物通过屏蔽层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出；此外，通过在屏蔽层靠近胶膜层的一面上设置凸状的导体颗粒，以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了屏蔽层与线路板的地层连接，进而进一步确保了电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出。
为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
形成屏蔽层；其中，所述屏蔽层上形成有贯穿其上下表面的通孔，所述屏蔽层的一面为平整表面；
在所述屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒；
在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层。
作为优选方案，所述电磁屏蔽膜的制备方法还包括：
在所述屏蔽层远离所述胶膜层的一面上形成保护膜层。
作为优选方案，所述形成屏蔽层具体包括：
在载体膜上形成保护膜层；
在所述保护膜层上形成屏蔽层；或，
在带载体的可剥离层表面形成屏蔽层；
在所述屏蔽层上形成保护膜层；
将所述带载体的可剥离层剥离。
作为优选方案，在所述屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒具体包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述屏蔽层的平整表面上形成导体颗粒。
作为优选方案，在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层；
将所述胶膜层压合转移至所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上；或，
在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上涂布胶膜层。
本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，首先，形成屏蔽层；其中，所述屏蔽层上形成有贯穿其上下表面的通孔，所述屏蔽层的一面为平整表面；接着，在所述屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒；最后，在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层，以使得制备后的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，通过胶膜层设于屏蔽层上，屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层上设置贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中挥发物通过屏蔽层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出；此外，通过在屏蔽层靠近胶膜层的一面上设置凸状的导体颗粒，以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了屏蔽层与线路板的地层连接，进而进一步确保了电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出。
附图说明
图1是本发明实施例中的电磁屏蔽膜的结构示意图；
图2是本发明实施例中的电磁屏蔽膜的另一个角度的结构示意图；
图3是本发明实施例中的电磁屏蔽膜的另一实施方式的结构示意图；
图4是本发明实施例中的线路板的结构示意图；
图5是本发明实施例中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图；
其中，1、屏蔽层；11、通孔；2、胶膜层；3、导体颗粒；4、保护膜层；6、线路板本体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
结合图1至图4所示，本发明优选实施例的一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层1和胶膜层2，所述胶膜层2设于所述屏蔽层1上；所述屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的通孔11，所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面为平整表面，所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面上设有凸状的导体颗粒3。
在本发明实施例中，通过胶膜层2设于屏蔽层1上，屏蔽层1靠近胶膜层2的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层1上设置贯穿其上下表面的通孔11，有利于胶膜层2在高温时挥发物通过屏蔽层1的通孔11进行排气，以避免在高温时胶膜层2中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出；此外，通过在屏蔽层1靠近胶膜层2的一面上设置凸状的导体颗粒3，以使得导体颗粒3在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层2并与线路板的地层连接，从而确保了屏蔽层1与线路板的地层连接，进而进一步确保了电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出。
在本发明实施例中，所述通孔11的面积优选为0.1μm2-1mm2。通过将所述通孔11的面积优选为0.1μm2-1mm2，以确保所述胶膜层2在高温时挥发物能够通过足够大的所述通孔11排气，从而避免了在高温时胶膜层2中挥发物难以排出，进而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，以确保电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。优选地，每平方厘米所述屏蔽层1中的所述通孔11的个数为10-1000个。通过在每平方厘米所述屏蔽层1中的所述通孔11的个数设置为10-1000个，以确保所述胶膜层2在高温时挥发物能够通过足够多的所述通孔11排气，以避免在高温时胶膜层2中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。
在本发明实施例中，所述通孔11可以规则或不规则地分布在所述屏蔽层1上；其中，所述通孔11规则地分布在所述屏蔽层1上是指各个通孔11形状相同且均匀地分布在所述屏蔽层1上；所述通孔11不规则地分布在所述屏蔽层1上是指各个通孔11的形状各异且无序地分布在所述屏蔽层1上。优选地，各个通孔11的形状相同，各个通孔11均匀分布在所述屏蔽层1上。此外，所述通孔11可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本发明附图仅以所述通孔11是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的所述通孔11都在本发明的保护范围之内。
优选地，所述导体颗粒3可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层2的外表面相接触或延伸出所述胶膜层2的外表面。此外，所述胶膜层2的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的不平整表面。
在本发明实施例中，所述导体颗粒3可以包括多个，多个所述导体颗粒3可以规则或不规则地分布在所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面上；其中，多个所述导体颗粒3规则地分布在所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面上是指多个所述导体颗粒3的形状相同且均匀地分布在所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面上；多个所述导体颗粒3不规则地分布在所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面上是指多个所述导体颗粒3的形状各异且无序地分布在所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面上。优选地，多个所述导体颗粒3的形状相同，多个所述导体颗粒3均匀分布在所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面上。
在具体实施当中，可以先形成屏蔽层1，然后再通过其他工艺在所述屏蔽层1上形成导体颗粒3。当然，所述屏蔽层1和所述导体颗粒3还可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。另外，所述屏蔽层1远离所述胶膜层2的一面可以是任何形状的表面，例如，可以是平整表面，也可以是起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面。本发明附图仅以所述屏蔽层1远离所述胶膜层2的一面为平整表面进行举例说明，但其他任何形状都在本发明的保护范围之内。
需要说明的是，图1、图3和图4中的所述导体颗粒3的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒3还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的导体颗粒3并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒3，均在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述导体颗粒3的高度为0.1μm-30μm，所述屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层2的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层2所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。可以理解的，为了保证所述屏蔽层1具有良好的导电性，所述屏蔽层1包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
需要说明的是，本实施例的屏蔽层1可为单层结构，也可以为多层结构；所述胶膜层2可以是单层结构，也可以是多层结构；所述屏蔽层1和胶膜层2可以设置为多个。优选地，当所述屏蔽层1和胶膜层2分别为多个时，所述屏蔽层1和胶膜层2依次间隔设置，比如，当所述屏蔽层1和胶膜层2分别为2个时，其排列顺序可以为：一个所述屏蔽层1、一个所述胶膜层2、另一个所述屏蔽层1、另一个所述胶膜层2，以此类推，在此不做更多的赘述；当所述屏蔽层1为多层时，每一层所述屏蔽层1靠近所述胶膜层2的一面上可以设有凸状的导体颗粒3或者不设有凸状的导体颗粒3。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例的所述屏蔽层1可设置为发泡状等，在此不做更多的赘述。
在本发明实施例中，所述导体颗粒3包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述导体颗粒3可以与所述屏蔽层1的材料相同，也可以不相同。
在本发明实施例中，为了进一步确保所述电磁屏蔽膜与地连接，本实施例中的所述胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层。通过所述胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层，以提高所述胶膜层2的导电能力，从而进一步确保了所述电磁屏蔽膜与地连接。当然，所述胶膜层2可以包括不含导电粒子的黏着层，以降低带有所述电磁屏蔽膜的线路板的涡流损耗，从而保证了传输的完整性，并且能够在提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。
需要说明的是，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高所述胶膜层2的接地导通性；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子时，可增加刺穿强度。
结合图3和图4所示，本实施例的所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层4，所述保护膜层4设于所述屏蔽层1远离所述胶膜层2的一面上。由于所述保护膜层4具有隔绝作用，因此保证了所述屏蔽层1的屏蔽效能；此外，所述保护膜层4还具有保护作用，以保证所述屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，从而维持所述屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层4包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。其中，所述保护膜层4远离所述屏蔽层1的一面上还可以设有载体膜。此外，所述保护膜层4与所述胶膜层2经过压合或印刷后能够透过所述通孔11紧密接触，从而能够有效地提高所述保护膜层4与所述屏蔽层1之间的剥离强度，即所述保护膜层4与所述屏蔽层1之间不易于发生剥离。
请参阅图4，为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括线路板本体6以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层2与所述线路板本体6相压合，所述导体颗粒3刺穿所述胶膜并与所述线路板本体6的地层电连接。
在本发明实施例中，通过所述胶膜层2与所述线路板本体6的地层连接，从而确保了所述屏蔽层1与所述线路板本体6的地层连接，从而实现将屏蔽层1中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响线路板的正常工作。
优选地，所述线路板本体6为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
请参阅图5，为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
S11，形成屏蔽层1；其中，所述屏蔽层1上形成有贯穿其上下表面的通孔11，所述屏蔽层1的一面为平整表面；
S12，在所述屏蔽层1的平整表面上形成凸状的导体颗粒3；
S13，在所述屏蔽层1形成有导体颗粒3的一面上形成胶膜层2。
在本发明实施例中，所述通孔11的面积优选为0.1μm2-1mm2。通过将所述通孔11的面积优选为0.1μm2-1mm2，以确保所述胶膜层2在高温时挥发物能够通过足够大的所述通孔11排气，从而避免了在高温时胶膜层2中挥发物难以排出，进而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，以确保电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。优选地，每平方厘米所述屏蔽层1中的所述通孔11的个数为10-1000个。通过在每平方厘米所述屏蔽层1中的所述通孔11的个数设置为10-1000个，以确保所述胶膜层2在高温时挥发物能够通过足够多的所述通孔11排气，以避免在高温时胶膜层2中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出。此外，所述通孔11可以是圆形通孔，还可以是其它不规则通孔。
在本发明实施例中，所述通孔11可以规则或不规则地分布在所述屏蔽层1上；其中，所述通孔11规则地分布在所述屏蔽层1上是指各个通孔11形状相同且均匀地分布在所述屏蔽层1上；所述通孔11不规则地分布在所述屏蔽层1上是指各个通孔11的形状各异且无序地分布在所述屏蔽层1上。优选地，各个通孔11的形状相同，各个通孔11均匀分布在所述屏蔽层1上。此外，所述通孔11可以是圆形通孔，还可以是其它形状不规则的通孔。
在本发明实施例中，所述电磁屏蔽膜的制备方法还包括：在所述屏蔽层1远离所述胶膜层2的一面上形成保护膜层4。
在步骤S11中，所述形成屏蔽层1具体包括：
S21，在载体膜上形成保护膜层4；
S22，在所述保护膜层4上形成屏蔽层1；其中，所述屏蔽层1远离所述保护膜层4的一面为平整表面；所述屏蔽层1远离所述保护膜层4的一面为平整表面；可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在保护膜层4上形成屏蔽层1；或，
S31，在带载体的可剥离层表面形成屏蔽层1；其中，所述屏蔽层1靠近所述带载体的可剥离层的一面为平整表面；可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述带载体的可剥离层表面上形成屏蔽层1；
S32，在所述屏蔽层1上形成保护膜层4；
S33，将所述带载体的可剥离层剥离。
此外，所述保护膜层4与所述胶膜层2经过压合或印刷后能够透过所述通孔11紧密接触，从而能够有效地提高所述保护膜层4与所述屏蔽层1之间的剥离强度，即所述保护膜层4与所述屏蔽层1之间不易于发生剥离。
在步骤S12中，在所述屏蔽层1的平整表面上形成凸状的导体颗粒3具体包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述屏蔽层1的平整表面上形成导体颗粒3。
在步骤S13中，在所述屏蔽层1形成有导体颗粒3的一面上形成胶膜层2，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层2；
将所述胶膜层2压合转移至所述屏蔽层1形成有导体颗粒3的一面上；或，
在所述屏蔽层1形成有导体颗粒3的一面上涂布胶膜层2。
综上，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层1和胶膜层2，通过胶膜层2设于屏蔽层1上，屏蔽层1靠近胶膜层2的一面为平整表面，并且通过在屏蔽层1上设置贯穿其上下表面的通孔11，有利于胶膜层2在高温时挥发物通过屏蔽层1的通孔11进行排气，以避免在高温时胶膜层2中挥发物难以排出，从而避免了电磁屏蔽膜起泡分层造成电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出；此外，通过在屏蔽层1靠近胶膜层2的一面上设置凸状的导体颗粒3，以使得导体颗粒3在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层2并与线路板的地层连接，从而确保了屏蔽层1与线路板的地层连接，进而进一步确保了电磁屏蔽膜接地，从而将干扰电荷导出。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (13)
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述胶膜层设于所述屏蔽层上；所述屏蔽层上设有贯穿其上下表面的通孔，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。
4.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
5.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。
6.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述通孔的面积为0.1μm2-1mm2。
7.如权利要求1-3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每平方厘米所述屏蔽层中的所述通孔的个数为10-1000个。
8.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-7任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合，所述导体颗粒刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。
9.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
形成屏蔽层；其中，所述屏蔽层上形成有贯穿其上下表面的通孔，所述屏蔽层的一面为平整表面；
在所述屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒；
在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层。
10.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述电磁屏蔽膜的制备方法还包括：
在所述屏蔽层远离所述胶膜层的一面上形成保护膜层。
11.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述形成屏蔽层具体包括：
在载体膜上形成保护膜层；
在所述保护膜层上形成屏蔽层；或，
在带载体的可剥离层表面形成屏蔽层；
在所述屏蔽层上形成保护膜层；
将所述带载体的可剥离层剥离。
12.如权利要求9-11任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒具体包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述屏蔽层的平整表面上形成导体颗粒。
13.如权利要求9-11任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层；
将所述胶膜层压合转移至所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上；或，
在所述屏蔽层形成有导体颗粒的一面上涂布胶膜层。
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