JPH06252586A - 高抵抗磁気シールド材 - Google Patents
高抵抗磁気シールド材Info
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- JPH06252586A JPH06252586A JP5062833A JP6283393A JPH06252586A JP H06252586 A JPH06252586 A JP H06252586A JP 5062833 A JP5062833 A JP 5062833A JP 6283393 A JP6283393 A JP 6283393A JP H06252586 A JPH06252586 A JP H06252586A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 軟磁性粉末が分散された磁気シールド層と、
少なくとも１層の絶縁層が樹脂中に設けられている高抵
抗磁気シールド材であって、好ましくは、磁気シールド
層の層厚が０．１〜５mm、絶縁層の層厚が０．０５μm
〜１mmであり、樹脂中で、磁気シールド層と絶縁層が交
互に積層されており、磁気シールド層が平均粒径５〜３
００μm の鱗片状軟磁性粉末を層状に配向して形成され
た高抵抗磁気シールド材。 【効果】 磁気シールド効果が格段に大きく、また強磁
場においても発熱せず、しかも加工性に優れる。
少なくとも１層の絶縁層が樹脂中に設けられている高抵
抗磁気シールド材であって、好ましくは、磁気シールド
層の層厚が０．１〜５mm、絶縁層の層厚が０．０５μm
〜１mmであり、樹脂中で、磁気シールド層と絶縁層が交
互に積層されており、磁気シールド層が平均粒径５〜３
００μm の鱗片状軟磁性粉末を層状に配向して形成され
た高抵抗磁気シールド材。 【効果】 磁気シールド効果が格段に大きく、また強磁
場においても発熱せず、しかも加工性に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気シールド効果と加
工性に優れ、強磁場中でも発熱し難い磁気シールド材に
関する。近年、電子機器の急速な普及に伴い、磁気が原
因である機器の誤動作や相互干渉が増加し、広い分野に
おいて磁気シールドが必要とされている。例えば、電磁
調理器の底面部材、高圧線近傍の建築物の壁材、病院の
磁気断層写真室の壁材や床材、自動車の電子回路ボック
ス、小型モータのケーシング材、リニアモーターカの壁
材や床材などは磁気による影響を与えないように、また
は外部から磁気の影響を受けないように磁気ノイズをシ
ールドする必要がある。本発明はこれらの部材に最適な
磁気シールド材に関する。
工性に優れ、強磁場中でも発熱し難い磁気シールド材に
関する。近年、電子機器の急速な普及に伴い、磁気が原
因である機器の誤動作や相互干渉が増加し、広い分野に
おいて磁気シールドが必要とされている。例えば、電磁
調理器の底面部材、高圧線近傍の建築物の壁材、病院の
磁気断層写真室の壁材や床材、自動車の電子回路ボック
ス、小型モータのケーシング材、リニアモーターカの壁
材や床材などは磁気による影響を与えないように、また
は外部から磁気の影響を受けないように磁気ノイズをシ
ールドする必要がある。本発明はこれらの部材に最適な
磁気シールド材に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来、磁場から発生する不必要
な磁気を遮断する磁気シールド材としては、パーマロイ
合金板、珪素鋼板およびフェライトなどが用いられてお
り、また複合材料としては、軟磁性アモルファス合金粉
末を２枚の樹脂フィルムの間に挟み込んで張合わせた形
状のものなどが知られている。ところが、パーマロイ合
金板や珪素鋼板は電磁調理器や電磁釜などの強力な交流
磁場に設置すると、ヒステリシス損と板状内部を流れる
渦電流のために板材が発熱する問題がある。さらにパー
マロイ合金板は折り曲げや絞り加工または切断加工など
を施すと、加工部分の合金組織が歪み磁気シールド特性
が極端に低下する。これを元に戻すには加工品を1000℃
以上で焼鈍した後に非酸化性雰囲気下で徐冷しなければ
ならず、製造に手間がかかり大幅なコスト高になるなど
加工性に問題がある。またフェライト焼結体は強磁場中
で発熱しないが硬く脆いので加工性に劣る。軟磁性アモ
ルファス合金粉末を樹脂フィルム間に挟み込んだ磁気シ
ールド材は、バインダによって樹脂フィルムを張合わ
せ、その間に軟磁性粉末を介在させているために軟磁性
粉末の量が限られ、磁気シールド効果が低い。
な磁気を遮断する磁気シールド材としては、パーマロイ
合金板、珪素鋼板およびフェライトなどが用いられてお
り、また複合材料としては、軟磁性アモルファス合金粉
末を２枚の樹脂フィルムの間に挟み込んで張合わせた形
状のものなどが知られている。ところが、パーマロイ合
金板や珪素鋼板は電磁調理器や電磁釜などの強力な交流
磁場に設置すると、ヒステリシス損と板状内部を流れる
渦電流のために板材が発熱する問題がある。さらにパー
マロイ合金板は折り曲げや絞り加工または切断加工など
を施すと、加工部分の合金組織が歪み磁気シールド特性
が極端に低下する。これを元に戻すには加工品を1000℃
以上で焼鈍した後に非酸化性雰囲気下で徐冷しなければ
ならず、製造に手間がかかり大幅なコスト高になるなど
加工性に問題がある。またフェライト焼結体は強磁場中
で発熱しないが硬く脆いので加工性に劣る。軟磁性アモ
ルファス合金粉末を樹脂フィルム間に挟み込んだ磁気シ
ールド材は、バインダによって樹脂フィルムを張合わ
せ、その間に軟磁性粉末を介在させているために軟磁性
粉末の量が限られ、磁気シールド効果が低い。
【０００３】上記磁気シールド材の他に、パーマロイ合
金粉末やセンダスト合金粉末などの金属系軟磁性粉末を
樹脂に混合した磁気シールド材、あるいはフェライト粉
末などの酸化物系軟磁性粉末を樹脂に混合した磁気シー
ルド材が知られている。ところが合金粉末などの金属系
軟磁性粉末を樹脂に配合したものは、該磁性粉末を高密
度で樹脂に充填すると該粉末が相互に接触して絶縁性が
低下し、渦電流の発生による発熱を避けることができ
ず、充填量を減らすと絶縁性は向上するが磁気抵抗も高
くなり、磁気シールド効果が低下する問題がある。また
フェライトなどの酸化物系軟磁性粉末を用いたものは発
熱を生じないものの磁気的性能が劣る。また樹脂中にセ
ンダスト合金粉末を配合した磁性材料も知られている
（特開平4-94502 号）が、これは磁芯材料として用いら
れるセンダスト合金性材料の加工性を高めることを目的
としたものであって磁気シールド材とは異なり、しか
も、磁束密度を高めるために上記合金粉末を薄片状とし
て用いているが、発熱の問題は解決されていない。
金粉末やセンダスト合金粉末などの金属系軟磁性粉末を
樹脂に混合した磁気シールド材、あるいはフェライト粉
末などの酸化物系軟磁性粉末を樹脂に混合した磁気シー
ルド材が知られている。ところが合金粉末などの金属系
軟磁性粉末を樹脂に配合したものは、該磁性粉末を高密
度で樹脂に充填すると該粉末が相互に接触して絶縁性が
低下し、渦電流の発生による発熱を避けることができ
ず、充填量を減らすと絶縁性は向上するが磁気抵抗も高
くなり、磁気シールド効果が低下する問題がある。また
フェライトなどの酸化物系軟磁性粉末を用いたものは発
熱を生じないものの磁気的性能が劣る。また樹脂中にセ
ンダスト合金粉末を配合した磁性材料も知られている
（特開平4-94502 号）が、これは磁芯材料として用いら
れるセンダスト合金性材料の加工性を高めることを目的
としたものであって磁気シールド材とは異なり、しか
も、磁束密度を高めるために上記合金粉末を薄片状とし
て用いているが、発熱の問題は解決されていない。
【０００４】
【発明の解決課題】本発明は、従来の磁気シールド材に
おける上記課題を解決した磁気シールド材を提供するこ
とを目的とする。樹脂に軟磁性粉末を配合した磁気シー
ルド材において、該磁気シールド材を強磁場に置いたと
き、磁気シールド材が発熱する主な理由の１つは、磁束
が磁気シールド材内部の磁気シールド層を流れる際に、
該磁気シールド層に渦電流が発生するためである。この
渦電流は磁束の向き対して垂直に流れる。そこで本発明
は、磁気シールド層に絶縁層を積層することにより、磁
気シールド層に誘発される渦電流を該絶縁層によって分
断し、実質的に渦電流が流れないようにしてその発熱を
防止したものである。
おける上記課題を解決した磁気シールド材を提供するこ
とを目的とする。樹脂に軟磁性粉末を配合した磁気シー
ルド材において、該磁気シールド材を強磁場に置いたと
き、磁気シールド材が発熱する主な理由の１つは、磁束
が磁気シールド材内部の磁気シールド層を流れる際に、
該磁気シールド層に渦電流が発生するためである。この
渦電流は磁束の向き対して垂直に流れる。そこで本発明
は、磁気シールド層に絶縁層を積層することにより、磁
気シールド層に誘発される渦電流を該絶縁層によって分
断し、実質的に渦電流が流れないようにしてその発熱を
防止したものである。
【０００５】
【発明の構成】本発明によれば以下の磁気シールド材が
提供される。 （１）軟磁性粉末が分散された磁気シールド層と、少な
くとも１層の絶縁層が樹脂中に設けられている高抵抗磁
気シールド材。 （２）磁気シールド層の層厚が０．１〜５mm、絶縁層の
層厚が０．０５μm 〜１mmである上記(1) の磁気シール
ド材。 （３）樹脂中で、磁気シールド層と絶縁層が交互に積層
されている上記(1) の磁気シールド材。 （４）磁気シールド層が平均粒径５〜３００μm の鱗片
状軟磁性粉末を層状に配向して形成されたものである上
記(1) の高抵抗磁気シールド材。 （５）磁気シールド層がパーマロイ合金、センダスト合
金またはこれらのアモルファス合金の鱗片状軟磁性粉末
を樹脂に層状に配向させた層であり、絶縁層が軟磁性粉
末を含まない樹脂層、あるいは絶縁性の軟磁性粉末を樹
脂に配合した層である上記(1) の磁気シールド材。
提供される。 （１）軟磁性粉末が分散された磁気シールド層と、少な
くとも１層の絶縁層が樹脂中に設けられている高抵抗磁
気シールド材。 （２）磁気シールド層の層厚が０．１〜５mm、絶縁層の
層厚が０．０５μm 〜１mmである上記(1) の磁気シール
ド材。 （３）樹脂中で、磁気シールド層と絶縁層が交互に積層
されている上記(1) の磁気シールド材。 （４）磁気シールド層が平均粒径５〜３００μm の鱗片
状軟磁性粉末を層状に配向して形成されたものである上
記(1) の高抵抗磁気シールド材。 （５）磁気シールド層がパーマロイ合金、センダスト合
金またはこれらのアモルファス合金の鱗片状軟磁性粉末
を樹脂に層状に配向させた層であり、絶縁層が軟磁性粉
末を含まない樹脂層、あるいは絶縁性の軟磁性粉末を樹
脂に配合した層である上記(1) の磁気シールド材。
【０００６】以下、図面を参照して本発明を具体的に説
明する。なお図示する実施例は本発明の例示であり、本
発明はこれに限定されない。図１は本発明に係る磁気シ
ールド材の模式的断面図である。同図の実施例におい
て、磁気シールド材１０は、樹脂１１と該樹脂１１に軟
磁性粉末１２を均一に分散配合させてなる磁気シールド
層２０および非導電性の絶縁層３０とから形成されてい
る。樹脂の種類としては熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂な
どが使用条件に応じて適宜用いられる。具体的には、成
形体が剛性を必要とする場合には硬質樹脂が用いられ、
支持部材に張合わせる場合など剛性を必要としないとき
には軟質樹脂が用いられる。
明する。なお図示する実施例は本発明の例示であり、本
発明はこれに限定されない。図１は本発明に係る磁気シ
ールド材の模式的断面図である。同図の実施例におい
て、磁気シールド材１０は、樹脂１１と該樹脂１１に軟
磁性粉末１２を均一に分散配合させてなる磁気シールド
層２０および非導電性の絶縁層３０とから形成されてい
る。樹脂の種類としては熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂な
どが使用条件に応じて適宜用いられる。具体的には、成
形体が剛性を必要とする場合には硬質樹脂が用いられ、
支持部材に張合わせる場合など剛性を必要としないとき
には軟質樹脂が用いられる。
【０００７】磁気シールド層２０を形成する軟磁性粉末
１２は鱗片状のものが好ましい。鱗片状の軟磁性粉末と
しては一般の軟磁性材を薄片状に偏平化した粉末であれ
ばよく、高透磁率、低保磁力を有するものが望ましい。
具体的には、パーマロイ合金、センダスト合金または鉄
およびコバルトを主成分とするアモルファス合金などが
好適である。上記軟磁性粉末は平均粒径５μm 〜３００
μm 、アスペクト比（長径／厚さ比）１０以上のものが
好ましい。平均粒径が５μm より小さいと粉末を樹脂中
に混合したときに磁気抵抗となる粒子間の接触点が増す
ので好ましくない。また平均粒径が３００μm よりも大
きいと粉末を樹脂中に混練したときに均一に分散し難く
なる。アスペクト比が１０より小さいと粉末相互の接触
面積が少なくなり磁気抵抗が増すので好ましくない。ア
スペクト比が１０より大きいものは粉末相互の接触面積
が大きく磁気抵抗が小さくなる。同様の理由から、鱗片
状の軟磁性粉末が樹脂中で層状に配向していることが好
ましい。
１２は鱗片状のものが好ましい。鱗片状の軟磁性粉末と
しては一般の軟磁性材を薄片状に偏平化した粉末であれ
ばよく、高透磁率、低保磁力を有するものが望ましい。
具体的には、パーマロイ合金、センダスト合金または鉄
およびコバルトを主成分とするアモルファス合金などが
好適である。上記軟磁性粉末は平均粒径５μm 〜３００
μm 、アスペクト比（長径／厚さ比）１０以上のものが
好ましい。平均粒径が５μm より小さいと粉末を樹脂中
に混合したときに磁気抵抗となる粒子間の接触点が増す
ので好ましくない。また平均粒径が３００μm よりも大
きいと粉末を樹脂中に混練したときに均一に分散し難く
なる。アスペクト比が１０より小さいと粉末相互の接触
面積が少なくなり磁気抵抗が増すので好ましくない。ア
スペクト比が１０より大きいものは粉末相互の接触面積
が大きく磁気抵抗が小さくなる。同様の理由から、鱗片
状の軟磁性粉末が樹脂中で層状に配向していることが好
ましい。
【０００８】シールド材中の上記混合粉末の割合は５０
〜９０重量％が好ましい。混合粉末の添加量が５０重量
％より少ないと樹脂が粉末間に介在して磁気抵抗が増
す。また添加量が９０重量％よりも多いと樹脂中に粉末
を含みきれず、このため極めて脆く、成形することがで
きなくなる。磁気シールド層２０の層厚は、使用環境下
の磁場の強さおよび粉末の種類にもよるが、通常、０．
１〜５mmが好ましい。磁気シールド層が０．１mmより薄
いと十分な磁気シールド効果が得られず、一方、５mmよ
り厚いと渦電流が発生し易いので好ましくない。なお、
複数の磁気シールド層と絶縁層を交互に積層する場合に
は各磁気シールド層の層厚が上記範囲であれば良い。
〜９０重量％が好ましい。混合粉末の添加量が５０重量
％より少ないと樹脂が粉末間に介在して磁気抵抗が増
す。また添加量が９０重量％よりも多いと樹脂中に粉末
を含みきれず、このため極めて脆く、成形することがで
きなくなる。磁気シールド層２０の層厚は、使用環境下
の磁場の強さおよび粉末の種類にもよるが、通常、０．
１〜５mmが好ましい。磁気シールド層が０．１mmより薄
いと十分な磁気シールド効果が得られず、一方、５mmよ
り厚いと渦電流が発生し易いので好ましくない。なお、
複数の磁気シールド層と絶縁層を交互に積層する場合に
は各磁気シールド層の層厚が上記範囲であれば良い。
【０００９】絶縁層３０は非導電性の層であればよい。
なお磁気シールド層２０との一体性および良好な加工性
を有するには、絶縁層３０としてポリエチレン系樹脂、
ポリプロピレン系樹脂などの非導電性樹脂が好ましい。
なお絶縁層３０として Mn-Znフェライト粉末などのよう
に絶縁性軟磁性粉末を樹脂に配合したものを用いてもよ
い。この場合には、磁気シールド効果が高くしかも電気
抵抗が高い磁気シールド材が得られる。絶縁性の軟磁性
粉末としては酸化物系の軟磁性粉末であればよく、高透
磁率、低保磁力を有するものが望ましい。具体的には、
Mn-Znフェライト粉末、Ni-Zn フェライト粉末などが一
般に用いられる。該絶縁性粉末の大きさは平均粒径５〜
５０μm のものが好ましい。平均粒径が５０μm より大
きいと樹脂中で鱗片状粉末の間に分散するのが難しくな
る。また粒径が５μm より小さい場合も粉末の凝集が起
こり、同様に鱗片状粉末の間に分散し難くなる。上記絶
縁層３０の層厚は０．０５μm 〜１mmが好ましい。絶縁
層３０が０．０５μm よりも薄いと安定した絶縁効果が
期待できず、また１mmよりも厚いと次シールド材全体が
厚くなり加工性が悪くなるので好ましくない。
なお磁気シールド層２０との一体性および良好な加工性
を有するには、絶縁層３０としてポリエチレン系樹脂、
ポリプロピレン系樹脂などの非導電性樹脂が好ましい。
なお絶縁層３０として Mn-Znフェライト粉末などのよう
に絶縁性軟磁性粉末を樹脂に配合したものを用いてもよ
い。この場合には、磁気シールド効果が高くしかも電気
抵抗が高い磁気シールド材が得られる。絶縁性の軟磁性
粉末としては酸化物系の軟磁性粉末であればよく、高透
磁率、低保磁力を有するものが望ましい。具体的には、
Mn-Znフェライト粉末、Ni-Zn フェライト粉末などが一
般に用いられる。該絶縁性粉末の大きさは平均粒径５〜
５０μm のものが好ましい。平均粒径が５０μm より大
きいと樹脂中で鱗片状粉末の間に分散するのが難しくな
る。また粒径が５μm より小さい場合も粉末の凝集が起
こり、同様に鱗片状粉末の間に分散し難くなる。上記絶
縁層３０の層厚は０．０５μm 〜１mmが好ましい。絶縁
層３０が０．０５μm よりも薄いと安定した絶縁効果が
期待できず、また１mmよりも厚いと次シールド材全体が
厚くなり加工性が悪くなるので好ましくない。
【００１０】本発明の磁気シールド材は、以上のように
樹脂の内部に磁気シールド層２０と絶縁層３０を設けた
ものであり、絶縁層３０は少なくとも１層設けられてい
ればよく、また磁気シールド層２０と絶縁層３０を交互
に複数回積層したものでもよい（図２）。上記磁気シー
ルド材は、その内部に磁気シールド層に沿って絶縁層が
設けられているので、磁束が磁気シールド層を流れる際
に、磁束の向きと垂直の方向に誘発される渦電流が絶縁
層によって分断され、その流れが妨げられるので実質的
に渦電流が生じない。従って渦電流に起因する発熱が防
止される。
樹脂の内部に磁気シールド層２０と絶縁層３０を設けた
ものであり、絶縁層３０は少なくとも１層設けられてい
ればよく、また磁気シールド層２０と絶縁層３０を交互
に複数回積層したものでもよい（図２）。上記磁気シー
ルド材は、その内部に磁気シールド層に沿って絶縁層が
設けられているので、磁束が磁気シールド層を流れる際
に、磁束の向きと垂直の方向に誘発される渦電流が絶縁
層によって分断され、その流れが妨げられるので実質的
に渦電流が生じない。従って渦電流に起因する発熱が防
止される。
【００１１】上記磁気シールド材は、鱗片状の軟磁性粉
末を樹脂中に均一に混練し分散させた後にプレス成形に
よりシート状に加工して磁気シールド層用樹脂シートを
形成し、これを絶縁層となる非導電性樹脂シートと積層
し一体化することによって形成することができる。ま
た、鱗片状の軟磁性粉末と樹脂との混合物を絶縁層樹脂
シートの表面に塗布して磁気シールド層を形成してもよ
く、さらに該磁気シールド層の表面に樹脂シートを設け
てもよい。また絶縁層として絶縁性軟磁性粉末を配合し
たものを用いる場合には、絶縁性軟磁性粉末を樹脂中に
均一に混練し分散させたものをシート状に加工して上記
磁気シールド層用樹脂シートと積層してもよく、または
この混練物を磁気シールド層の表面に塗布して絶縁層を
形成してもよい。なお、この成形過程において、樹脂と
粉末との混合物をプレス加圧し、または磁気を加えるこ
とにより樹脂中に含まれる鱗片状軟磁性粉末を層状に配
向することができ、磁気シールド効果の高い磁気シール
ド材を得ることができる。
末を樹脂中に均一に混練し分散させた後にプレス成形に
よりシート状に加工して磁気シールド層用樹脂シートを
形成し、これを絶縁層となる非導電性樹脂シートと積層
し一体化することによって形成することができる。ま
た、鱗片状の軟磁性粉末と樹脂との混合物を絶縁層樹脂
シートの表面に塗布して磁気シールド層を形成してもよ
く、さらに該磁気シールド層の表面に樹脂シートを設け
てもよい。また絶縁層として絶縁性軟磁性粉末を配合し
たものを用いる場合には、絶縁性軟磁性粉末を樹脂中に
均一に混練し分散させたものをシート状に加工して上記
磁気シールド層用樹脂シートと積層してもよく、または
この混練物を磁気シールド層の表面に塗布して絶縁層を
形成してもよい。なお、この成形過程において、樹脂と
粉末との混合物をプレス加圧し、または磁気を加えるこ
とにより樹脂中に含まれる鱗片状軟磁性粉末を層状に配
向することができ、磁気シールド効果の高い磁気シール
ド材を得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例を示す。なお本実施例
は例示であり、本発明は以下の実施例に限定されない。 実施例１ 鱗片状のＦｅ系軟磁性合金粉末（平均長径 15 μm 、平
均短径 7μm 、平均厚さ 0.5μm ）と塩化ビニル樹脂を
重量比で７５：２５の割合で混合し、２本ロールを用い
て混練した後に混練物をシート状に射出成形した。この
シートをプレスにて 0.5mmの厚さに成形して磁気シール
ドシートを得た。一方、上記軟磁性粉末を含有しない塩
化ビニル樹脂を厚さ0.3mm のシート状に成形して絶縁シ
ートを得た。該絶縁シート３枚と上記磁気シールドシー
ト４枚を交互に重ね、ロールミルで圧着接合して厚さ2.
9mm の磁気シールド積層材を得た（試料１）。この磁気
シールド材について、図３に示す測定装置３０により、
その磁気シールド特性を測定した。装置３０は、基台３
１、支柱３２、アーム３３よりなるスタンドを有し、該
スタンドの上に昇降手段４１、載置台４２が設けられて
おり、載置台４２の上に載せた箱４３の中に強度既知の
磁石４４が装入されている。また磁気強度検出器５０の
検知端５１が上記アーム３３に上下動可能に支持され、
その先端が上記磁石４４に臨むように設置されている。
試料６０は上記箱４３の上に置かれ、検知端５１の高さ
を変えて検出器５０が適確な値を示すように磁石４４と
検出端５１との距離を調整する。上記箱４３の上面に磁
気シールド材（試料１）を置き、検出器５０によって磁
気強度を測定する。本実施例では初期磁気強度として１
００ガウス、８０ガウス、６０ガウス、４０ガウス、２
０ガウスの位置に検出端５１を設置し、試料１によって
遮蔽された磁気強度を測定した。また比較のため、上記
絶縁性シートを積層せずに磁気シールドシートからなる
厚さ２mmの磁気シールド材（試料２）を製造し、試料１
と同一の方法でその磁気シールド効果を測定した。表１
がその結果である（単位はガウス）。表１に示すよう
に、試料１と試料２はほぼ同等の遮蔽効果を達成してい
る。
は例示であり、本発明は以下の実施例に限定されない。 実施例１ 鱗片状のＦｅ系軟磁性合金粉末（平均長径 15 μm 、平
均短径 7μm 、平均厚さ 0.5μm ）と塩化ビニル樹脂を
重量比で７５：２５の割合で混合し、２本ロールを用い
て混練した後に混練物をシート状に射出成形した。この
シートをプレスにて 0.5mmの厚さに成形して磁気シール
ドシートを得た。一方、上記軟磁性粉末を含有しない塩
化ビニル樹脂を厚さ0.3mm のシート状に成形して絶縁シ
ートを得た。該絶縁シート３枚と上記磁気シールドシー
ト４枚を交互に重ね、ロールミルで圧着接合して厚さ2.
9mm の磁気シールド積層材を得た（試料１）。この磁気
シールド材について、図３に示す測定装置３０により、
その磁気シールド特性を測定した。装置３０は、基台３
１、支柱３２、アーム３３よりなるスタンドを有し、該
スタンドの上に昇降手段４１、載置台４２が設けられて
おり、載置台４２の上に載せた箱４３の中に強度既知の
磁石４４が装入されている。また磁気強度検出器５０の
検知端５１が上記アーム３３に上下動可能に支持され、
その先端が上記磁石４４に臨むように設置されている。
試料６０は上記箱４３の上に置かれ、検知端５１の高さ
を変えて検出器５０が適確な値を示すように磁石４４と
検出端５１との距離を調整する。上記箱４３の上面に磁
気シールド材（試料１）を置き、検出器５０によって磁
気強度を測定する。本実施例では初期磁気強度として１
００ガウス、８０ガウス、６０ガウス、４０ガウス、２
０ガウスの位置に検出端５１を設置し、試料１によって
遮蔽された磁気強度を測定した。また比較のため、上記
絶縁性シートを積層せずに磁気シールドシートからなる
厚さ２mmの磁気シールド材（試料２）を製造し、試料１
と同一の方法でその磁気シールド効果を測定した。表１
がその結果である（単位はガウス）。表１に示すよう
に、試料１と試料２はほぼ同等の遮蔽効果を達成してい
る。
【００１３】
【表１】 磁場強度(G) 100 80.0 60.0 40.0 20.0 試料１(G) 29.0 25.9 21.2 15.1 8.3 試料２(G) 28.6 25.2 20.8 14.9 8.0
【００１４】実施例２ 市販されている電磁調理器を用い、その裏側に誘導加熱
コイルから２mm離れた位置に上記磁気シールド材（試料
１、２）を装着し、加熱時間ごとの各磁気シールド材の
温度を表面温度計によって測定した。この結果を表２に
示した。この結果から明らかなように、本実施例に係る
絶縁層を有する試料１は従来の鱗片状粉末のみを配合し
た試料２に比べて発熱量が半減しおり、顕著な発熱防止
効果を達成している。
コイルから２mm離れた位置に上記磁気シールド材（試料
１、２）を装着し、加熱時間ごとの各磁気シールド材の
温度を表面温度計によって測定した。この結果を表２に
示した。この結果から明らかなように、本実施例に係る
絶縁層を有する試料１は従来の鱗片状粉末のみを配合し
た試料２に比べて発熱量が半減しおり、顕著な発熱防止
効果を達成している。
【００１５】
【表２】 加熱時間（分） 0 2 4 6 8 10 試料１（℃） 22.0 27.8 32.6 36.3 41.5 43.5 試料２（℃） 22.0 51.2 65.4 73.4 77.2 84.0
【００１６】実施例３ 鱗片状のＦｅ系軟磁性合金粉末（平均長径 15 μm 、平
均短径 7μm 、平均厚さ 0.5μm ）と塩化ビニル樹脂を
重量比で７５：２５の割合で混合し、２本ロールを用い
て混練した後に混練物をシート状に射出成形した。この
シートをプレスにて 0.5mmの厚さに成形して磁気シール
ドシートを得た。一方、Mn-Zn フェライト絶縁性軟磁性
粉末（平均粒径15μm ）を混合した塩化ビニル樹脂（粉
末75wt%-樹脂25wt% ）を厚さ0.3mm のシート状に成形し
て絶縁シートを得た。該絶縁シート３枚と上記磁気シー
ルドシート４枚を交互に重ね、ロールミルで圧着接合し
て厚さ2.9mm の磁気シールド積層材を得た（試料３）。
この磁気シールド材について実施例１と同一の方法で磁
気シールド効果を測定した。この結果を表３に示した
（単位はガウス）。
均短径 7μm 、平均厚さ 0.5μm ）と塩化ビニル樹脂を
重量比で７５：２５の割合で混合し、２本ロールを用い
て混練した後に混練物をシート状に射出成形した。この
シートをプレスにて 0.5mmの厚さに成形して磁気シール
ドシートを得た。一方、Mn-Zn フェライト絶縁性軟磁性
粉末（平均粒径15μm ）を混合した塩化ビニル樹脂（粉
末75wt%-樹脂25wt% ）を厚さ0.3mm のシート状に成形し
て絶縁シートを得た。該絶縁シート３枚と上記磁気シー
ルドシート４枚を交互に重ね、ロールミルで圧着接合し
て厚さ2.9mm の磁気シールド積層材を得た（試料３）。
この磁気シールド材について実施例１と同一の方法で磁
気シールド効果を測定した。この結果を表３に示した
（単位はガウス）。
【００１７】
【表３】 磁場強度(G) 100 80.0 60.0 40.0 20.0 試料３(G) 22.3 20.1 17.3 11.0 6.1
【００１８】実施例４ 実施例３で得た磁気シールド材（試料３）について、実
施例２と同一の方法で磁界中の発熱量を測定した。この
結果を表４に示した。表３および４に示すように、本実
施例の磁気シールド材は高い磁気シールド効果を有しな
がら発熱量は半減しており、優れた発熱防止効果を達成
している。
施例２と同一の方法で磁界中の発熱量を測定した。この
結果を表４に示した。表３および４に示すように、本実
施例の磁気シールド材は高い磁気シールド効果を有しな
がら発熱量は半減しており、優れた発熱防止効果を達成
している。
【００１９】
【表４】 加熱時間（分） 0 2 4 6 8 10 試料３（℃） 22.0 30.2 35.1 37.9 42.2 44.0
【００２０】
【発明の効果】本発明の磁気シールド材は従来のシール
ド材よりも磁気シールド効果が格段に大きく、また強磁
場においても発熱しない実用性の高い磁気シールド材で
ある。また樹脂の種類を使用目的に応じて用いることに
より加工性に優れた磁気シールド材を得ることができ
る。一例として熱可塑性樹脂を用いることにより一定の
形状に曲げ加工することができ、加工部分の粉末は磁気
歪を生じないので磁気特性が低下しない。従って、現場
合せの施工を行うことができるなど施工性に優れる利点
を有する。また熱硬化性樹脂を用いた場合にも同様に施
工箇所に応じて加工することができる。
ド材よりも磁気シールド効果が格段に大きく、また強磁
場においても発熱しない実用性の高い磁気シールド材で
ある。また樹脂の種類を使用目的に応じて用いることに
より加工性に優れた磁気シールド材を得ることができ
る。一例として熱可塑性樹脂を用いることにより一定の
形状に曲げ加工することができ、加工部分の粉末は磁気
歪を生じないので磁気特性が低下しない。従って、現場
合せの施工を行うことができるなど施工性に優れる利点
を有する。また熱硬化性樹脂を用いた場合にも同様に施
工箇所に応じて加工することができる。
【図１】 本発明に係る磁気シールド材の模式的断面図
【図２】 本発明に係る磁気シールド材の模式的断面図
【図３】 実施例に用いた磁気強度測定装置の概略図
１０−磁気シールド材 １１−樹脂 １２−鱗片状軟磁性粉末 ２０−磁気シールド層 ３０−絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土木田 芳彦 埼玉県大宮市北袋町１丁目297番地 三菱 マテリアル株式会社新素材開発センター内
Claims (5)
- 【請求項１】 軟磁性粉末が分散された磁気シールド層
と、少なくとも１層の絶縁層が樹脂中に設けられている
高抵抗磁気シールド材。 - 【請求項２】 磁気シールド層の層厚が０．１〜５mm、
絶縁層の層厚が０．０５μm 〜１mmである請求項１の磁
気シールド材。 - 【請求項３】 樹脂中で、磁気シールド層と絶縁層が交
互に積層されている請求項１の磁気シールド材。 - 【請求項４】 磁気シールド層が平均粒径５〜３００μ
m の鱗片状軟磁性粉末を層状に配向して形成されたもの
である請求項１の高抵抗磁気シールド材。 - 【請求項５】 磁気シールド層がパーマロイ合金、セン
ダスト合金またはこれらのアモルファス合金の鱗片状軟
磁性粉末を樹脂に層状に配向させた層であり、絶縁層が
軟磁性粉末を含まない樹脂層、あるいは絶縁性の軟磁性
粉末を樹脂に配合した層である請求項１の磁気シールド
材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5062833A JP2970297B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 高抵抗磁気シールド材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5062833A JP2970297B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 高抵抗磁気シールド材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252586A true JPH06252586A (ja) | 1994-09-09 |
| JP2970297B2 JP2970297B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=13211719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5062833A Expired - Fee Related JP2970297B2 (ja) | 1993-02-26 | 1993-02-26 | 高抵抗磁気シールド材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2970297B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08204380A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Tokin Corp | 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 |
| WO1998009301A1 (fr) * | 1996-08-30 | 1998-03-05 | Tokin Corporation | Bande magnetique composite |
| KR100722798B1 (ko) * | 2004-11-08 | 2007-05-30 | 티디케이가부시기가이샤 | 전자파 흡수시트의 제조방법, 분체의 선별방법 및 전자파흡수시트 |
| JP2007298514A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Biosense Webster Inc | 医療器具における低減された磁場歪み |
| US7323214B2 (en) | 2001-11-09 | 2008-01-29 | Tdk Corporation | Composite magnetic material electromagnetic wave absorbing sheet method for manufacturing sheet-like product and method for manufacturing electromagnetic wave absorbing sheet |
| JP2009038278A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Tatsuta System Electronics Kk | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 |
| JP2016164523A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 株式会社タムラ製作所 | 電流センサ装置 |
| JP2017151126A (ja) * | 2017-06-13 | 2017-08-31 | 株式会社タムラ製作所 | 電流センサ装置 |
| JP2020524721A (ja) * | 2016-12-19 | 2020-08-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 軟強磁性粒子材料を含有する熱可塑性ポリマー複合体及びその製造方法 |
| KR20220080795A (ko) * | 2020-12-07 | 2022-06-15 | 덕산하이메탈(주) | 복합분말 및 이를 포함하는 전자파 차폐시트 |
-
1993
- 1993-02-26 JP JP5062833A patent/JP2970297B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08204380A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-09 | Tokin Corp | 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置 |
| WO1998009301A1 (fr) * | 1996-08-30 | 1998-03-05 | Tokin Corporation | Bande magnetique composite |
| US7323214B2 (en) | 2001-11-09 | 2008-01-29 | Tdk Corporation | Composite magnetic material electromagnetic wave absorbing sheet method for manufacturing sheet-like product and method for manufacturing electromagnetic wave absorbing sheet |
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| US9364293B2 (en) | 2006-04-28 | 2016-06-14 | Biosense Webster, Inc. | Reduced field distortion in medical tools |
| JP2009038278A (ja) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Tatsuta System Electronics Kk | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 |
| JP2016164523A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 株式会社タムラ製作所 | 電流センサ装置 |
| CN105938154A (zh) * | 2015-03-06 | 2016-09-14 | 株式会社田村制作所 | 电流传感器装置 |
| JP2020524721A (ja) * | 2016-12-19 | 2020-08-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 軟強磁性粒子材料を含有する熱可塑性ポリマー複合体及びその製造方法 |
| JP2017151126A (ja) * | 2017-06-13 | 2017-08-31 | 株式会社タムラ製作所 | 電流センサ装置 |
| KR20220080795A (ko) * | 2020-12-07 | 2022-06-15 | 덕산하이메탈(주) | 복합분말 및 이를 포함하는 전자파 차폐시트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2970297B2 (ja) | 1999-11-02 |
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