CN101772996B - 印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。获得对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。印刷布线板用屏蔽膜(10)具有在绝缘层(1)的单面形成的金属层(2)，绝缘层(1)的单面表面的算术平均粗糙度(JIS B 0601(1994年))为0.5～5.0μm，并且，金属层(2)以沿着绝缘层(1)的单面表面成为波纹结构的方式形成。本发明的印刷布线板通过在基体膜上贴附印刷布线板用屏蔽膜(10)而形成。
Description
技术领域
本发明涉及在计算机、通信设备、摄像机等装置内等使用的印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。
背景技术
一直以来，使用了金属层的印刷布线板用屏蔽膜是众所周知的。例如，存在下述专利文献1所公开的印刷布线板用屏蔽膜。在专利文献1中公开了一种带导电性粘接层的转印用金属薄膜片，其特征在于，在合成树脂片基材的至少一个表面层叠有金属层，该金属层和合成树脂片的剥离强度为5N/cm以下，并且，该带导电性粘接层的转印用金属薄膜片的特征还在于，在能够容易地转印到FPC等上的转印用金属薄膜片以及该转印用金属薄膜片的金属层表面层叠导电性粘接层，该导电性粘接层是在树脂组成物中分散金属粉末以及/或者碳粉末而成的。
专利文献1：日本特开2006-297714号公报
发明内容
发明所要解决的课题
近年来，在计算机、通信设备、摄像机等装置中，期望有能够更经得住从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动的印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。
但是，专利文献1的带导电性粘接层的转印用金属薄膜片虽然具有某种程度的可挠性，但是，对从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动并没有考虑，当进行这样的从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动时，存在金属层发生破坏的情况，从而导致电磁波屏蔽特性下降。
因此，本发明的目的在于提供一种对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板。
(1)本发明的印刷布线板用屏蔽膜，具有在绝缘层的单面形成的第一金属层，所述绝缘层的单面表面的算术平均粗糙度(JIS B 0601(1994年))是0.5～5.0μm，并且，所述第一金属层以沿着所述绝缘层的单面表面成为波纹结构的方式形成。
若采用上述结构，由于金属层是具有高弯曲性的波纹结构，所以，能够提供一种对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜。因此，能够提供一种电磁波屏蔽特性难以降低的印刷布线板用屏蔽膜。另外，在贴附在印刷布线板上使用时，保护印刷布线板，并且，即使印刷布线板反复弯曲及滑动，也能够维持电磁波屏蔽特性。
(2)在上述(1)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧的面的算术平均粗糙度为0.5～5.0μm。
若采用上述结构，能够形成更理想的形状的波纹结构，能够更可靠地起到上述(1)的效果。
(3)在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第一金属层是使用镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及包含这些材料中任意一种以上的合金中的任意一种材料的层。
根据上述结构，能够做成电磁波屏蔽特性高的金属层。另外，在将由不同的材料构成的其他金属层形成在表面上时，容易使该金属层的表面合金化。
(4)在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第一金属层是由一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
根据上述结构，在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在鳞片状金属粒子间形成间隙部分，并且，还产生金属间结合，能够形成电性连续的金属层，因此，能够形成更富有可挠性的导电层。因此，在如上述那样利用于印刷布线板时，能够提供对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层更难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜。
(5)在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选在所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧形成有导电性粘接剂层。
利用上述结构，能够容易地贴附在印刷布线板上，并且，除了用作粘接剂层之外，还能够作为具有电磁波屏蔽效果的层来使用。进而，在上述(4)的印刷布线板用屏蔽膜中，在利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层填充在鳞片状金属粒子间的间隙，并能够提高金属层的强度和可挠性。
(6)另外，在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，所述第一金属层是具有多个孔的多孔质层，在所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧形成有导电性粘接剂层也可以。
若采用上述结构，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层填充在孔的空隙中，能够提高金属层的强度和可挠性。
(7)进而，在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，在所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧形成有第二金属层，该第二金属层使用镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及包含这些材料中任意一种以上的合金中的任意一种材料，所述第一金属层和所述第二金属层由不同种类的材料构成。
若采用上述结构，能够得到利用第二金属层防止第一金属层腐蚀的效果。另外，在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在第一金属层和第二金属层之间，也能够形成金属间化合物。其结果是，能够做成在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时强度以及可挠性提高的印刷布线板用屏蔽膜。
(8)在上述(7)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第二金属层是由一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
根据上述结构，在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在构成第二金属层的鳞片状金属粒子间，形成有间隙部分，并且，还产生金属间结合，形成电性连续的金属层，因而能够形成更富有可挠性的导电层。因此，能够提供一种对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层更难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜。
(9)在上述(8)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选在所述第二金属层的与所述绝缘层相反一侧形成有导电性粘接剂层。
根据上述结构，能够容易地贴附在印刷布线板上，并且，除了用作粘接剂层之外，还能够作为具有电磁波屏蔽效果的层来使用。进而，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层填充在鳞片状金属粒子间的间隙，能够提高金属层的强度和可挠性。
(10)另外，在上述(7)的印刷布线板用屏蔽膜中，所述第二金属层是具有多个孔的多孔质层，在所述第二金属层的与所述绝缘层相反一侧形成有导电性粘接剂层。
根据上述结构，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层的一部分填充在第二金属层中的孔的空隙中，能够提高第二金属层的强度和可挠性。
(11)在上述(1)或者(2)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第一金属层是由具有多个孔的多孔质层或者一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
根据上述结构，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在所述第一金属层是具有多个孔的多孔质层的情况下，在孔的空隙中填充导电性粘接剂层的一部分，在是由一种以上的鳞片状金属粒子形成的层的情况下，在鳞片状金属粒子间的间隙中填充有导电性粘接剂层的一部分，能够提高第一金属层的强度和可挠性。
(12)作为其他观点，本发明的印刷布线板用屏蔽膜，具有在绝缘层的单面形成的第一金属层以及在所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧形成的第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层是使用镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及包含这些材料中的任意一种以上的合金中的任意一种的材料的层，并且，由彼此不同种类的材料构成。
根据上述结构，能够得到利用第二金属层防止将第一金属层腐蚀的效果。另外，在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在第一金属层和第二金属层之间也能够形成金属间化合物。其结果是，在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，能够形成强度提高了的印刷布线板用屏蔽膜。因此，能够提供对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层更难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜。
(13)在上述(12)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第二金属层是由一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
根据上述结构，在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在构成第二金属层的鳞片状金属粒子间形成间隙部分，并且，还产生金属间结合，形成电性连续的金属层，因而，能够形成更富有可挠性的导电层。因此，能够提供一种对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层更难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜。
(14)在上述(13)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选在所述第二金属层的与所述绝缘层相反一侧形成有导电性粘接剂层。
根据上述结构，能够容易地贴附在印刷布线板上。进而，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层填充在鳞片状金属粒子间的间隙，能够提高金属层的强度和可挠性。
(15)另外，在上述(12)的印刷布线板用屏蔽膜中，所述第二金属层是具有多个孔的多孔质层，在所述第二金属层的与所述绝缘层相反一侧形成有导电性粘接剂层也可以。
根据上述结构，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层的一部分填充在第二金属层的孔的空隙中，能够提高第二金属层的强度和可挠性。
(16)在上述(14)或者(15)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选所述第一金属层是由具有多个孔的多孔质层或者一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
根据上述结构，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在所述第一金属层是具有多个孔的多孔质层的情况下，在孔的空隙中存在隔着第二金属层填充有一部分导电性粘接剂之处，在是由一种以上的鳞片状金属粒子形成的层的情况下，在鳞片状金属粒子间的间隙存在隔着第二金属层填充有一部分导电性粘接剂之处，所以，能够提高第一金属层的强度和可挠性。
(17)进而，作为其他观点，本发明的印刷布线板用屏蔽膜具有在绝缘层的单面形成的金属层，所述金属层也可以是由一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
根据上述结构，在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附使用时，在鳞片状金属粒子间形成间隙部分，并且，还产生金属间结合，能够形成电性连续的金属层，因而能够形成更富有可挠性的导电层。因此，能够提供一种对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层更难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜。
(18)在上述(17)的印刷布线板用屏蔽膜中，优选在所述金属层的与所述绝缘层相反一侧形成有导电性粘接剂层。
根据上述结构，能够容易地贴附在印刷布线板上。另外，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层填充在鳞片状金属粒子间的间隙中，能够提高金属层的强度和可挠性。
(19)进而，作为其他观点，本发明的印刷布线板用屏蔽膜具有在绝缘层的单面形成的金属层，所述金属层是具有多个孔的多孔质层，在所述金属层的与所述绝缘层相反一侧形成有导电性粘接剂层。
通过上述结构，在进行加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层的一部分填充到金属层的孔的空隙中，能够提高金属层的强度和可挠性。因此，能够提供一种对于大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层更难以破坏的印刷布线板用屏蔽膜。
(20)在上述(1)、(2)、(12)～(15)、(17)～(19)的印刷布线板用屏蔽膜中，可以用作弯曲半径的下限达到1.0mm的反复弯曲及滑动用的屏蔽膜。
(21)本发明的印刷布线板，上述(1)或(2)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述第一金属薄膜层上的导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面。
(22)本发明的印刷布线板，上述(5)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述第一金属薄膜层上的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述鳞片状金属粒子的间隙中。
(23)本发明的印刷布线板，上述(6)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述第一金属薄膜层上的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述孔的空隙中。
(24)本发明的印刷布线板，上述(1)、(2)(12)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述第二金属薄膜层上的导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，在所述第一金属薄膜层和所述第二金属薄膜层之间具有形成所述第一金属薄膜层的材料和形成所述第二金属薄膜层的材料的金属间化合物层。
(25)本发明的印刷布线板，上述(1)、(2)、(13)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述第二金属薄膜层上的导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，所述第二金属薄膜层是一种以上的鳞片状金属粒子彼此的金属间结合层。
(26)本发明的印刷布线板，上述(1)、(2)、(14)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述第二金属薄膜层上的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述鳞片状金属粒子的间隙中。
(27)本发明的印刷布线板，上述(1)、(2)、(15)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述第二金属薄膜层上的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述孔的空隙中。
(28)本发明的印刷布线板，上述(11)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述第二金属薄膜层上的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述第一金属薄膜层中的所述鳞片状金属粒子的间隙或者所述孔的空隙中。
(29)本发明的印刷布线板，上述(16)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述第二金属薄膜层上的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述第一金属薄膜层的所述鳞片状金属粒子的间隙或者所述孔的空隙中。
(30)本发明的印刷布线板，上述(17)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述金属薄膜层上的导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，所述金属薄膜层是一种以上的鳞片状金属粒子彼此的金属间结合层。
(31)本发明的印刷布线板，上述(18)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述金属薄膜层上的导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述鳞片状金属粒子的间隙中。
(32)本发明的印刷布线板，上述(19)所述的印刷布线板用屏蔽膜经由涂敷在所述金属薄膜层上的导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述孔的空隙中。
根据上述(21)～(32)的结构，能够提供具有上述(1)～(19)的印刷布线板用屏蔽膜各自的效果的印刷布线板。特别能够提供一种对于从大的弯曲半径至于变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，电磁波屏蔽特性也不降低且物理上也受到保护的的印刷布线板。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式的印刷布线板用屏蔽膜的示意剖视图。
图2是本发明的第二实施方式的印刷布线板用屏蔽膜的示意剖视图。
图3是本发明的第三实施方式的印刷布线板用屏蔽膜的示意剖视图。
图4是形成图3所示的印刷布线板用屏蔽膜的金属层的鳞片状金属粒子组的示意图。
图5是本发明的第四实施方式的印刷布线板用屏蔽膜的示意剖视图。
图6是按顺序表示本发明的第五实施方式的印刷布线板的制造方法的工序的示意剖视图。
图7是第五实施方式的印刷布线板用的屏蔽膜体。
图8是本发明的第六实施方式的印刷布线板的示意剖视图。
图9是本发明的第七实施方式的印刷布线板的示意剖视图。
图10是本发明的第八实施方式的印刷布线板的示意剖视图。
图11是本发明的第九实施方式的印刷布线板的示意剖视图。
图12是表示耐弯曲性实验的实验方法的图。
图13的(a)是本发明的实施例1的印刷布线板用屏蔽膜的SEM照片，(b)是表示(a)的SEM照片的拍摄方向的示意图。
其中，附图标记说明如下：
1、11、21、31、41、61a、71a、71b、81绝缘层
2、12、13、22、32、33、42、62a、62b、82金属层
10、20、30、40、50、60、70a、70b、80a、80b、90印刷布线板用屏蔽膜
43、63、74底膜(base film)
44、84印刷电路
44a信号电路
44b、64b、75b接地电路
44c、64c非绝缘部
45、65、76、85绝缘膜
45a、63a、65a、74a、76a绝缘除去部
46、66、77、86基体膜
47、67、68、78、79、87粘接剂层
48a隔离膜(separated film)
48b脱模层
49冲压机
75d贯通孔
91金属箔
92粘接性树脂层
93、93a接地构件
78a、93a位置
100、101、102、103、104、111印刷布线板
121固定板
122滑动板
具体实施方式
<第一实施方式>
对本发明的第一实施方式的印刷布线板用屏蔽膜进行说明。图1是本发明的第一实施方式的印刷布线板用屏蔽膜的示意剖视图。
图1所示的印刷布线板用屏蔽膜10是在绝缘层1的单面(表面的算术平均粗糙度(JIS B 0601(1994年))为0.5～5.0μm)设置波纹结构的金属层2而形成的。
绝缘层1由盖膜(cover film)或者绝缘树脂的涂层构成。在盖膜的情况下，由工程塑料构成。例如，能够举出聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等。在不怎么要求耐热性的情况下，优选价格便宜的聚酯膜，在要求难燃性的情况下，优选聚苯硫醚膜，进而，在要求耐热性的情况下，优选聚酰亚胺膜。在绝缘树脂的情况下，是具有绝缘性的树脂即可，例如，能够举出热硬化性树脂或者紫外线硬化性树脂等。作为热硬化性树脂，例如，能够举出苯酚树脂、丙烯树脂、环氧树脂、密胺树脂、硅树脂、丙烯酸改性硅树脂等。作为紫外线硬化性树脂，例如，能够举出环氧丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂以及它们的甲基丙烯酸酯改性品等。此外，作为硬化方式，热硬化、紫外线硬化、电子束硬化等都可以，只要能够进行硬化的方式即可。
作为绝缘层1的表面粗糙度的调整方法，能够举出用沙子等粒子对绝缘层1的表面自身进行打磨的喷沙法、在绝缘层1的表面涂敷分散混入了微粒子的合成树脂以形成凹凸的化学粗糙法、在硬化前的树脂材料自身中预先混入微粒子并进行硬化来形成绝缘层1的混入法、利用酸性药剂或者碱性药剂等药剂进行蚀刻的蚀刻法、等离子体蚀刻法等。
金属层2的与绝缘层相反一侧的面的算术平均粗糙度为0.5～5.0μm，形成所希望的形状的波纹结构。作为形成金属层2的金属材料，能够举出镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌以及含有这些材料中任一种以上的合金等，但是，金属材料以及厚度根据所要求的电磁波屏蔽特性以及反复弯曲及滑动耐性适当选择即可，但是，关于厚度，是0.1μm～8μm左右的厚度即可。此外，作为金属层2的形成方法，有电解电镀法、无电解电镀法、溅射法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、CVD法、金属有机化学气相沉积法等。
此外，虽然没有图示，但是，可以在绝缘层1的外侧依次形成有脱模层和隔离膜。另外，可以在金属层2的外侧形成有粘接剂层。利用这些，在经由粘接剂层贴附在印刷布线板上之后，能够一边用冲压机对印刷布线板用屏蔽膜10进行加热加压一边进行接合，在该接合后，将隔离膜与脱模层一起剥离，从而能够获得带屏蔽的印刷布线板。
在此，作为粘接剂层，使用聚苯乙烯类、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚丙烯类、聚酰胺类、橡胶类、丙烯类等热可塑性树脂或苯酚类、环氧类、氨基甲酸乙酯类、密胺类、醇酸类等热硬化性树脂。在不特别要求耐热性的情况下，优选是不受保管条件等制约的聚酯类热可塑性树脂，在要求耐热性或更良好的可挠性的情况下，优选是形成屏蔽层后可靠性高的环氧类热硬化性树脂。另外，不言而喻，不管在哪一种的情况下，都优选是在热冲压时渗出(树脂流动)小的树脂。
另外，粘接剂层优选由含有导电性填料的上述树脂构成的粘接剂层。这是因为，除了作为粘接剂层使用，还能够作为具有电磁波屏蔽效果的层使用。作为导电性填料，使用碳、银、铜、镍、焊锡、铝、对铜粉实施银电镀的银包铜填料、对树脂球或玻璃珠等实施金属电镀而成的填料或者这些填料的混合体。由于银价格高，铜缺乏耐热的可靠性，铝缺乏耐湿的可靠性，并且，焊锡难以获得充分的导电性，所以，优选使用价格比较便宜、具有良好的导电性并且可靠性高的银包铜填料或者镍。
导电性填料针对粘接性树脂的配合比例也受填料的形状等影响，在银包铜填料的情况下，优选相对于粘接性树脂100重量份为10～400重量份，更优选为20～150重量份。若超过400重量份，则对接地电路(铜箔)的粘接性降低，印刷布线板等的可挠性变差。另外，若低于10重量份，则导电性显著降低。另外，在镍填料的情况下，相对于粘接性树脂100重量份优选为40～400重量份，更优选为100～350重量份。若超过400重量份，则对接地电路(铜箔)的粘接性降低，屏蔽FPC等的可挠性变差。另外，若低于40重量份，则导电性显著降低。金属填料的形状可以为球状、针状、纤维状、薄片状、树脂状中的任一种。另外，优选上述导电性填料为低熔点金属。
根据本实施方式，由于金属层2是具有高弯曲性的波纹结构，所以，能够提供一种对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层2难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜10。因此，能够提供一种电磁波屏蔽特性难以降低的印刷布线板用屏蔽膜。另外，在贴附到印刷布线板上使用时，保护印刷布线板，并且，即使印刷布线板进行反复弯曲及滑动，也能够维持电磁波屏蔽特性。
<第二实施方式>
接着，对本发明的第二实施方式的印刷布线板用屏蔽膜进行说明。图2是本发明的第二实施方式的印刷布线板用屏蔽膜的示意剖视图。此外，对与第一实施方式的附图标记1、2相同的部分按顺序标注附图标记11、12，并省略其说明。
本实施方式的印刷布线板用屏蔽膜20与第一实施方式不同之处在于，在金属层12(第一金属层)的与绝缘层11相反一侧的面上具有波纹结构的金属层13(第二金属层)。
金属层13是镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及含有这些材料中任意一种以上的合金中的任意一种材料，并且，由与金属层12不同的材料形成，金属材料以及厚度根据所要求的电磁波屏蔽特性以及反复弯曲及滑动耐性适当选择即可。此外，关于厚度，是0.1μm～8μm左右的厚度即可。另外，作为金属层13的形成方法，有电解电镀法、无电解电镀法、溅射法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、CVD法、金属有机化学气相沉积法等。另外，金属层13的与绝缘层相反一侧的面的算术平均粗糙度为0.5～5.0μm，并形成所希望的形状的波纹结构。在此，作为一变形例，在金属层13由锡等柔软度比较高的金属材料构成的情况下，外部侧的面也可以不为波纹结构。
此外，虽然没有图示，但是，可以在绝缘层11的外侧依次形成脱模层和隔离膜。另外，也可以在金属层13的外侧形成与第一实施方式同样的粘接剂层。利用这些，能够在经粘接剂层贴附在印刷布线板上之后，一边用冲压机对印刷布线板用屏蔽膜20进行加热、加压一边进行接合，在该接合后，将隔离膜与脱模层一起剥离，从而能够获得带屏蔽的印刷布线板。
根据本实施方式，能够起到与第一实施方式同样的效果。另外，利用金属层13能够得到防止将金属层12腐蚀的效果。另外，在预定温度(例如150℃)以上，利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在金属层12和金属层13之间也能够形成金属间化合物。其结果是，在预定温度以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，强度提高，所以，能够提供一种对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层更难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜。
<第三实施方式>
接着，对本发明的第三实施方式的印刷布线板用屏蔽膜进行说明。图3是本发明的第三实施方式的印刷布线板用屏蔽膜的示意剖视图。
对于图3所示的印刷布线板用屏蔽膜30来说，在绝缘层21的大致平坦的单面上设置通过堆积一种以上的鳞片状金属粒子而形成的金属层22。
如图4的示意图所示，金属层22是通过堆积许多鳞片状金属粒子而形成的。该鳞片状金属粒子的平均粒子直径为1μm～100μm，厚度为0.1μm～8μm，但是，厚度超过8μm的鳞片状金属粒子将导致金属层22过厚，不能获得所期望的厚度的膜，因此并不理想。另外，作为鳞片状金属粒子的材料，能够举出镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌以及包含这些材料中的任意一种以上的合金等，但是，根据所要求的电磁波屏蔽特性以及反复弯曲及滑动耐性，适当选择一种以上的材料。此外，在这样的鳞片状金属粒子堆积而成的金属层中，通过在预定温度以上的加热下进行加压，在鳞片状金属粒子间形成间隙部分，并且，也产生金属间结合，形成电性连续的层。此外，此时的金属层22被预先调整为如下厚度：在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压将包含该金属层22的屏蔽膜贴附在印刷布线板上时，成为0.1μm～8μm的厚度。
另外，虽然没有图示，但是，可以在绝缘层21的外侧依次形成有脱模层和隔离膜。另外，也可以在金属层22的外侧形成与第一实施方式同样的粘接剂层。利用这些，在经由粘接剂层贴附在印刷布线板上后，能够利用冲压机一边对印刷布线板用屏蔽膜30进行加热加压一边进行接合，在该接合后，将隔离膜与脱模层一起剥离，从而能够获得带屏蔽的印刷布线板。此时，特别在因加热加压而形成在鳞片状金属粒子间的间隙部分填充有粘接剂层的一部分，能够提高金属层的强度和可挠性。
根据本实施方式，在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在鳞片状金属粒子间形成有间隙部分，并且，也产生金属间结合，能够形成电性连续的金属层，所以，能够形成更富有可挠性的导电层。因此，能够提供一种印刷布线板用屏蔽膜，在如上所述那样利用于印刷布线板时，对于从大的弯曲半径到变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层更难以发生破坏。
<第四实施方式>
接着，对本发明的第四实施方式的印刷布线板用屏蔽膜进行说明。图5是本发明的第四实施方式的印刷布线板用屏蔽膜的示意剖视图。
对于本实施方式的印刷布线板用屏蔽膜40来说，在绝缘层31的大致平坦的单面上依次设置有金属层32(第一金属层)、金属层33(第二金属层)。
金属层33是镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、包含这些材料中的任意一种以上的合金中的任意一种材料，并且，由与金属层32不同的材料形成，但金属材料以及厚度根据所要求的电磁波屏蔽特性以及反复弯曲及滑动耐性适当选择即可。此外，金属层32、33的厚度可以为0.1μm～8μm左右的厚度。另外，作为金属层32、33的形成方法，有电解电镀法、无电解电镀法、溅射法、电子束蒸镀法、真空蒸镀法、CVD法、金属有机化学气相沉积法等。
另外，虽然没有图示，但是，可以在绝缘层31的外侧依次形成有脱模层和隔离膜。另外，也可以在金属层32的外侧形成有与第一实施方式同样的粘接剂层。利用这些，在经由粘接剂层贴附在印刷布线板上后，能够利用冲压机一边对印刷布线板用屏蔽膜40进行加热加压一边进行接合，在该接合后，将隔离膜与脱模层一起剥离，从而能够获得带屏蔽的印刷布线板。
根据本实施方式，利用金属层33能够获得防止将金属层32腐蚀的效果。另外，在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，还能够在金属层32和金属层33之间形成金属间化合物(未图示)。其结果是，在预定温度以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，强度提高，所以，能够提供一种对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层更难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜。
<第五实施方式>
接着，对本发明的第五实施方式的印刷布线板进行说明。图6是按顺序表示本发明的第五实施方式的印刷布线板的制造方法的工序的示意剖视图。图7是第五实施方式的印刷布线板用的屏蔽膜体。此外，对与第一实施方式的附图标记1、2、10相同的部分依次标注附图标记41、42、50，并省略其说明。
如图6(c)所示，本实施方式的印刷布线板100是利用粘接剂层47将与第一实施方式相同的印刷布线板用屏蔽膜50和基体膜46粘接在一起而成的。基体膜46具有底膜43、形成在底膜43上的印刷电路44(信号电路44a以及接地电路44b)、除了至少一部分(非绝缘部)44c之外形成在印刷电路44上的绝缘膜45。
底膜43、绝缘膜45都由工程塑料构成。例如，能够举出聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚(PPS)等树脂。在不怎么要求耐热性的情况下，优选价格便宜的聚酯膜，在要求难燃性的情况下，优选聚苯硫醚膜，进而，在要求耐热性的情况下，优选聚酰亚胺膜。
在此，对于底膜43和印刷电路44的接合来说，可以利用粘接剂进行粘接，也可以不使用粘接剂而与所谓的无粘接剂型覆铜叠层板同样地进行接合。另外，对于绝缘膜45来说，可以使用粘接剂粘接可挠性绝缘膜来形成，也可以通过感光性绝缘树脂的涂敷、干燥、曝光、显影、热处理等一系列的方法来形成。另外，进而，对于基体膜46来说，适当采用仅在底膜的一个面上具有印刷电路的单面型印刷布线板、在底膜的两面具有印刷电路的双面型印刷布线板、将这样的印刷布线板层叠多层而成的多层型印刷布线板、具有多层部件搭载部和电缆部的柔性多层电路板(FLEXBOARD)(注册商标)、使构成多层部的构件为硬质构件的刚挠基板、或者用于带载封装的TAB带等来实施。
对于粘接剂层47来说，作为粘接性树脂，由聚苯乙烯类、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚丙烯类、聚酰胺类、橡胶类、丙烯类等热可塑性树脂或苯酚类、环氧类、氨基甲酸乙酯类、密胺类、醇酸类等热硬化性树脂构成。另外，还能够使用在这些粘接性树脂中混合金属、碳等导电性填料以具有导电性的导电性粘接剂。另外，也能够通过减少导电性填料的量等来形成各向异性导电层。在不特别要求耐热性的情况下，优选是不受保管条件等制约的聚酯类热可塑性树脂，在要求耐热性或更优良的可挠性的情况下，优选是在形成屏蔽层后可靠性高的环氧类热硬化性树脂。另外，不言而喻，不管是哪一种，都希望是在加热加压时的渗出(树脂流动)小的树脂。
作为导电性填料，使用碳、银、铜、镍、焊锡、铝、对铜粉实施银电镀的银包铜填料、对树脂球或玻璃珠等实施金属电镀而成的填料或者这些填料的混合体。由于银价格高，铜缺乏耐热的可靠性，铝缺乏耐湿的可靠性，并且焊锡难以得到充分的导电性，所以，优选使用价格比较便宜并具有优良的导电性且可靠性更高的银包铜填料或者镍。
金属填料等导电性填料针对粘接性树脂的配合比例也受填料的形状等影响，但是，在银包铜填料的情况下，优选相对于粘接性树脂100重量份为10～400重量份，更优选为20～150重量份。若超过400重量份，则针对接地电路(铜箔)44b的粘接性降低，印刷布线板100的可挠性变差。另外，若低于10重量份，则导电性显著降低。另外，在镍填料的情况下，相对于粘接性树脂100重量份优选为40～400重量份，更优选为100～350重量份。若超过400重量份，则针对接地电路(铜箔)44b的粘接性降低，印刷布线板100的可挠性变差。另外，若低于40重量份，则导电性显著降低。金属填料等导电性填料的形状可以为球状、针状、纤维状、薄片状、树脂状中的任意一种。
如上所述，在混合了金属填料等导电性填料的情况下，粘接剂层47的厚度增加了与这些填料相应的厚度，为20±5μm左右。另外，在没有混合导电性填料的情况下，为1μm～10μm。因此，能够使屏蔽层(金属层42以及粘接剂层47)的整体厚度变薄，能够做成薄的印刷布线板100。
接着，使用图7，对在本发明的第五实施方式的印刷布线板的制造中使用的屏蔽膜体进行说明。图7的屏蔽膜体具有与第一实施方式同样的印刷布线板用屏蔽膜50、在印刷布线板用屏蔽膜50的绝缘层41与金属层42相反一侧的表面依次形成的脱模层48b、隔离膜48a、在金属层42的与绝缘层41相反一侧的表面形成的上述粘接剂层47。此外，在粘接剂层47是导电性粘接剂层的情况下，与金属层42一起形成屏蔽层。
作为隔离膜48a，使用与底膜43、绝缘膜45、绝缘层41同样的工程塑料，但是，由于在制造过程中被除去，所以，优选价格便宜的聚酯膜。
对于脱模层48b来说，若相对于绝缘层41具有剥離性，则并不特别限定，例如，能够使用涂敷有硅的PET膜等。
接着，对本发明的第五实施方式的印刷布线板的制造方法进行说明。首先，在基体膜46上放置上述的图7的屏蔽膜体，利用冲压机49(49a、49b)一边加热、一边加压。由于加压，因加热而变软的粘接剂层47的一部分如箭头所示流入绝缘除去部45a(参照图6(a))。
这样，粘接剂层47的一部分与接地电路44b的非绝缘部44c以及绝缘膜45充分粘接后，从冲压机49中取出所形成的印刷布线板10，将印刷布线板用屏蔽膜50的隔离膜48a与脱模层48b一起进行剥离f(参照图6(b))时，获得印刷布线板100(参照图6(c))。
根据本实施方式，能够起到第一实施方式的印刷布线板用屏蔽膜的效果。特别是，能够提供一种印刷布线板100，对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，电磁波屏蔽特性也不降低，并且，在物理上受到保护。
<第六实施方式>
接着，对本发明的第六实施方式的印刷布线板进行说明。图8是本发明的第六实施方式的印刷布线板的示意剖视图。此外，对与第二实施方式的附图标记11、12、13、20同样的部分依次标注附图标记51、52、53、50，并且，省略其说明。另外，对与第五实施方式的附图标记43～47同样的部分依次标注附图标记54～58，并且，省略其说明。
本实施方式的印刷布线板101与第五实施方式不同之处在于，取代印刷布线板用屏蔽膜50，而具有与第二实施方式同样的印刷布线板用屏蔽膜60。此外，印刷布线板101能够通过与第五实施方式同样的制造方法来制造。
根据本实施方式，能够起到与第五实施方式的印刷布线板同样的效果。此外，作为变形例，也可以做成与本实施方式同样地贴附了第三或者第四实施方式的印刷布线板用屏蔽膜来取代印刷布线板用屏蔽膜60的印刷布线板。
<第七实施方式>
接着，对本发明的第七实施方式的印刷布线板进行说明。图9是本发明的第七实施方式的印刷布线板的示意剖视图。此外，对与第三实施方式的附图标记21、22、30同样的部分依次标注附图标记61a、62a、70a(61b、62b、70b)，并且，省略其说明。另外，对与第五实施方式的附图标记44～47同样的部分依次标注附图标记64～67，并省略其说明。
本实施方式的印刷布线板102与第五实施方式不同之处在于：(1)经由粘接剂层67、68将与第三实施方式同样的印刷布线板用屏蔽膜70a、70b分别贴附在基体膜66的两面；(2)在接地电路64b上下的绝缘膜65以及底膜63侧设置有绝缘除去部65a以及绝缘除去部63a，在接地电路64b的上下表面的非绝缘部64c，粘接剂层67、68分别与接地电路64b连接。此外，作为粘接剂层68，使用与粘接剂层67同样的材料。另外，印刷布线板102能够使用与第五实施方式同样的制造方法来制造。
根据本实施方式，能够提供在基体膜66的两面起到与第五实施方式的印刷布线板100同样的效果的印刷布线板102。
此外，作为变形例，可以做成与本实施方式同样地分别贴附了第一、第二、或者第四实施方式的印刷布线板用屏蔽膜来取代印刷布线板用屏蔽膜70a、70b的印刷布线板。另外，也可以适当组合第一～第四实施方式的各印刷布线板用屏蔽膜来使用。
<第八实施方式>
接着，对本发明的第八实施方式的印刷布线板进行说明。图10是本发明的第八实施方式的印刷布线板的示意剖视图。此外，对与第四实施方式的附图标记31、32、33、40同样的部分依次标注附图标记71a、72a、73a、80a(71b、72b、73b、80b)，并省略其说明。另外，对与第五实施方式的附图标记45～47同样的部分依次标注附图标记76～78，并省略其说明。
本实施方式的印刷布线板103与第五实施方式不同之处在于：(1)经由粘接剂层78、79，将与第四实施方式同样的印刷布线板用屏蔽膜80a、80b分别贴附在基体膜77的两面；(2)在接地电路75b上下的绝缘膜76以及底膜74侧设置有绝缘除去部76a以及绝缘除去部74a，并且，在接地电路75b上设置有使绝缘除去部76a和绝缘除去部74a连通的贯通孔75d，在该贯通孔75d内，粘接剂层78、79在位置78a接触。此外，作为粘接剂层79，使用与粘接剂层78同样的材料。另外，印刷布线板103能够使用与第五实施方式同样的制造方法来制造。
根据本实施方式，能够提供在基体膜77的两面起到与第五实施方式的印刷布线板同样的效果的印刷布线板103。
此外，作为变形例，也可以做成与本实施方式同样地分别贴附了第一、第二、或者第四实施方式的印刷布线板用屏蔽膜来取代印刷布线板用屏蔽膜70a、70b的印刷布线板。另外，也可以适当组合第一～第四实施方式的各印刷布线板用屏蔽膜来使用。
<第九实施方式>
接着，对本发明的第九实施方式的印刷布线板进行说明。图11是本发明的第八实施方式的印刷布线板的示意剖视图。此外，对与第一实施方式的附图标记1、2、10同样的部分依次标注附图标记81、82、90，并省略其说明。另外，对与第五实施方式的附图标记43～47同样的部分依次标注附图标记、83～87，并省略其说明。
对于本实施方式的印刷布线板104来说，在基体膜86的单面经由粘接剂层87覆盖印刷布线板用屏蔽膜90，在其端部设置有矩形状的接地构件93。
对于接地构件93来说，在宽度W的矩形状的金属箔91的单面设置有粘接性树脂层92。接地构件93的宽度W越大，则接地阻抗越小，所以比较理想，但是，从操作性以及经济性的角度考虑，适当选择接地构件93的宽度W。另外，在该例中，宽度W中的宽度W1露出，宽度W2与粘接剂层87粘接。若使用适当的导电构件将该宽度W1的露出部分连接到附近的接地部，则能够可靠地接地。另外，若能可靠地进行粘接，则也可以进一步减小宽度W2。并且，在该例中，为了容易进行加工，使接地构件93的长度与屏蔽膜90或基体膜86的宽度一致，但是，也可以比屏蔽膜90或基体膜86的宽度长或短，只要与导电性粘接剂层92连接的部分露出并连接在附近的接地部上即可。
同样，接地构件93的形状也并不限于矩形状，只要是接地构件93的一部分与粘接剂层87连接、另一部分能够连接在附近的接地部上的形状即可。
另外，其配置位置不一定限于印刷布线板104的端部，如图11(a)假想线所示，也可以是端部以外的位置93a。但是，在该情况下，为了能够连接在附近的接地部上，接地构件93a从屏蔽膜90向侧部伸出而露出。向两侧的伸出长度L1、L2只要是能够连接到设备的壳体等的附近的接地部的长度即可，该伸出部可以仅是一端。金属层82的表面与接地部接触，并利用螺钉固定或焊接等进行连接。
关于接地构件93的金属箔91的材料，从导电性、可挠性、经济性等角度考虑优选铜箔，但并不限于此。另外，也能够取代金属箔而为导电性树脂，但是，从导电性角度考虑，优选金属箔。
另外，作为粘接性树脂层92，使用聚苯乙烯类、乙酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚丙烯类、聚酰胺类、橡胶类、丙烯类等热可塑性树脂、或苯酚类、环氧类、氨基甲酸乙酯类、密胺类、聚酰亚胺类、醇酸等热硬化性树脂，优选粘接性相对于构成接地构件93的金属箔、粘接性树脂层或基体膜86的绝缘膜85良好的树脂。进而，在接地构件93被设置在端部的位置并且由屏蔽层(为金属层82，但是，在粘接剂层87为导电性粘接剂层的情况下，也包含粘接剂层87)覆盖的情况下，接地构件93可以仅由金属箔或金属线构成。
如上所述，屏蔽膜90的屏蔽层(为金属层82，但是，在粘接剂层87为导电性粘接剂层的情况下，也包含粘接剂层87)利用接地构件93被接地，所以，不需要设置宽度较宽的接地线作为印刷电路的一部分，相应地，能够提高信号线的布线密度。并且，与以往的印刷布线板的接地线的接地阻抗相比，能够容易地减小接地构件93的接地阻抗，因此，也能够提高屏蔽层的电磁波屏蔽效果。
另外，与以往同样地，设置宽度较宽的接地线，在与屏蔽层(为金属层82，但是，在粘接剂层87为导电性粘接剂层的情况下，也包含粘接剂层87)连接的印刷布线板上设置接地构件的实施方式当然也包含在本发明中。在该情况下，利用宽度较宽的接地线进行的基板接地的效果和利用接地构件进行的框体接地的效果相加，因而电磁波屏蔽效果更出色，更稳定。
基体膜86的前端部露出宽度t1，印刷电路84露出。另外，在该例中，接地构件93以其宽度幅方向的一端与绝缘膜85的端部距离宽度t2的方式被粘接，利用该宽度t2，确保与信号线之间的绝缘电阻。
此外，除图11所示的形式以外，接地构件也能够为各种形式。例如，接地构件为如下形式，是由铜、银、铝等构成的金属箔，且从金属箔的单面突出的多个导电性凸起贯通盖膜并与屏蔽层连接，露出的金属箔连接到其附近的接地部。
另外，接地构件也可以为如下形式，是多个突起形成在单面上的由铜、银、铝等构成的金属板，突起贯穿盖膜并连接到屏蔽层，露出的金属板连接到其附近的接地部。
另外，接地构件也可以为如下形式，是由铜、银、铝等构成的金属箔，从金属箔的单面突出的多个金属填料贯穿盖膜并且连接到屏蔽层的粘接剂层以及金属层，露出的金属箔连接到其附近的接地部。
另外，也可以是如下形式，使用准分子激光器除去盖膜，由此，在屏蔽膜的预定的位置形成窗部，经由混合有导电性填料的导电性粘接剂将作为导体的接地构件的一端连接到窗部。接地构件的另一端连接至处于附近的接地部。或者，不经由接地构件，处于附近的接地部直接连接到该窗部也可以。
此外，作为变形例，也可以做成与本实施方式同样地分别贴附了第二～第四实施方式的印刷布线板用屏蔽膜来取代印刷布线板用屏蔽膜90的印刷布线板。
实施例
(实施例1)
首先，制作与图1所示的印刷布线板用屏蔽膜10同样的结构的印刷布线板用屏蔽膜(金属层的详细情况参照下述表1的实施例1)。将此时制作成的印刷布线板用屏蔽膜的SEM照片表示在图13(a)中。另外，将表示图13(a)的SEM照片的拍摄方向的示意图示出在图13(b)中。在制作成具有这样的波纹结构的金属层的印刷布线板用屏蔽膜后，利用冲压机进行加热、加压，将该印刷布线板用屏蔽膜经由粘接剂接合在印刷布线板上，制作成带屏蔽的印刷布线板(宽度10mm、长度170mm)。在此，作为本实施例的印刷布线板用屏蔽膜的绝缘层，采用厚度为12.5μm的聚酰亚胺树脂层。作为粘接剂层，使用厚度为17μm的环氧树脂。将这样制作成的印刷布线板作为实施例1的样品。
(实施例2)
接着，制作出与图1所示的印刷布线板用屏蔽膜10同样的结构的印刷布线板用屏蔽膜(金属层的详细情况参照下述表1的实施例2)。然后，利用冲压机进行加热、加压，将该印刷布线板用屏蔽膜经由粘接剂接合在印刷布线板上，制作出带屏蔽的印刷布线板(宽度10mm、长度170mm)。此外，作为绝缘层以及粘接剂，使用与实施例1同样的绝缘层以及粘接剂。将这样制作成的印刷布线板作为实施例2的样品。
(实施例3)
接着，制作出与图1所示的印刷布线板用屏蔽膜10同样的结构的印刷布线板用屏蔽膜(金属层的详细情况参照下述表1的实施例3)。然后，利用冲压机进行加热、加压，将该印刷布线板用屏蔽膜经由粘接剂接合在印刷布线板上，制作出带屏蔽的印刷布线板(宽度10mm、长度170mm)。此外，作为绝缘层以及粘接剂，使用与实施例1同样的绝缘层以及粘接剂。将这样制作成的印刷布线板作为实施例3的样品。
(比较例1)
制作出形成了厚度为0.1μm的一层银薄膜层来取代实施例1中的两层金属层的印刷布线板用屏蔽膜。然后，利用冲压机进行加热、加压，将该印刷布线板用屏蔽膜经由粘接剂接合在印刷布线板上，制作出带屏蔽的印刷布线板(宽度10mm、长度170mm)。此外，作为绝缘层以及粘接剂，使用与实施例1同样的绝缘层以及粘接剂。将这样制作成的印刷布线板作为比较例1的样品。
(比较例2)
制作出形成了厚度为20μm的一层银膏层来取代实施例1中的两层金属层的印刷布线板用屏蔽膜。然后，利用冲压机进行加热、加压，将该印刷布线板用屏蔽膜经由粘接剂接合在印刷布线板上，制作出带屏蔽的印刷布线板(宽度10mm、长度170mm)。此外，作为绝缘层以及粘接剂，使用与实施例1同样的绝缘层以及粘接剂。将这样制作成的印刷布线板作为比较例2的样品。
[耐弯曲性实验]
根据IPC标准，如图12所示，在固定板121和滑动板122之间，在曲率为1.0mm的状态下弯曲成U字型来安装带屏蔽的印刷布线板111(上述实施例1以及比较例1、2的样品的任一种)，在实验环境23℃中，对以30mm的冲程、滑动速度为100次/分钟使滑动板122上下滑动时的印刷布线板用屏蔽膜的金属层的耐性(电磁屏蔽性的维持)以及是否能够保护印刷布线板进行验证。此外，关于上述实施例1以及比较例1、2的样品中的各印刷布线板的印刷电路，使用线数为6根、线宽为0.12mm、间隔宽度为0.1mm的印刷电路。另外，关于印刷布线板用屏蔽膜中的金属层的耐性(电磁屏蔽性的维持)以及能否保护印刷布线板，通过测定各样品的金属层或者印刷电路中的通电量进行验证。将验证结果表示在下述表1中。
从表1可知，关于实施例1～3的样品，金属层有耐性，并且能够保护印刷布线板。相对于此，在比较例1中，虽然能够保护印刷布线板，但是，银薄膜层的电磁屏蔽性无法维持而降低(通电量降低)。另外，在比较例2中，虽然能够维持银膏层的电磁屏蔽性，但是，不能够保护印刷布线板(发生断线)。
此外，本发明在不脱离技术方案范围的范围内能够进行设计变更，并不限于上述实施方式或实施例。例如，在上述实施方式中，示出了金属层为两层的情况，但是，金属层也可以为三层以上。
另外，作为上述实施方式中的各金属层，可以使用具有多个孔或者空隙的多孔质(porous)的层。在是具有多个孔的多孔质的金属层的情况下，孔的直径为0.1μm～10μm，在是具有多个空隙的多孔质的金属层的情况下，空隙的尺寸为0.1μm～10μm，空隙率为1～50％。此外，当空隙率小于1％时，几乎无法具有后述的效果，当空隙率超过50％时，导电性显著下降。此外，此时的金属层预先调整为如下厚度：在将包含该金属层的屏蔽膜在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上时，成为0.1μm～8μm的厚度。另外，即便使用多个金属层，也与第二或者第四实施方式同样地，将多个金属层在预定温度(例如150℃)以上利用加压冲压贴附在印刷布线板上使用时，在金属层12和金属层13之间，也能够形成金属间化合物。利用这些，在加压冲压以贴附在印刷布线板上使用时，导电性粘接剂层的一部分填充到金属层的空隙中，能够提高金属层的强度和可挠性。因此，能够提供对于从大的弯曲半径至变为小的弯曲半径(1.0mm)的反复弯曲及滑动，金属层更难以发生破坏的印刷布线板用屏蔽膜以及贴附有该膜的印刷布线板。
另外，也可以做成如适当组合印刷布线板用屏蔽膜的各实施方式的各层而形成那样的印刷布线板用屏蔽膜。另外，在各实施方式的印刷布线板用屏蔽膜中，仅示出了在绝缘层的单面侧设置有金属层的情况，但是，设置在绝缘层的两面也可以。
另外，本发明的印刷布线板用屏蔽膜能够利用于FPC、COF(Chip OnFlexible)、RF(柔性印刷板)、多层柔性基板、刚性基板等，但是，不限于此。
Claims (32)
1.一种印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
具有：单面表面的算术平均粗糙度为0.5～5.0μm的绝缘层；在所述绝缘层的单面形成的第一金属层；在所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧的面形成的第二金属层，其中，所述算术平均粗糙度是由1994年的JIS B 0601标准定义的算术平均粗糙度，所述第一金属层和所述第二金属层是使用镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及包含这些材料中任意一种以上的合金中的任意一种的材料的层，并且，由彼此不同种类的材料构成。
2.如权利要求1所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，所述第二金属层是由一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
3.如权利要求2所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，在所述第二金属层的与所述绝缘层相反一侧的面形成有导电性粘接剂层。
4.如权利要求1所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
所述第二金属层是具有多个孔的多孔质层，
在所述第二金属层的与所述绝缘层相反一侧的面形成有导电性粘接剂层。
5.如权利要求3或4所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
所述第一金属层是由具有多个孔的多孔质层或者一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
6.一种印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
具有：单面表面的算术平均粗糙度为0.5～5.0μm的绝缘层；以及在所述绝缘层的单面形成的金属层，其中，所述算术平均粗糙度是由1994年的JIS B 0601标准定义的算术平均粗糙度，所述金属层是由一种以上的鳞片状金属粒子形成的层，在所述金属层的与所述绝缘层相反一侧的面形成有导电性粘接剂层。
7.一种印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
具有：在绝缘层的单面形成的金属层；在所述金属层的与所述绝缘层相反一侧的面形成的导电性粘接剂层，
所述金属层是具有多个孔径为0.1～10μm的孔的多孔质层，所述导电性粘接剂层的一部分填充在该孔的空隙中。
8.一种印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
具有：单面表面的算术平均粗糙度是0.5～5.0μm的绝缘层；在所述绝缘层的所述单面表面形成的第一金属层，其中，所述算术平均粗糙度是由1994年的JIS B 0601标准定义的算术平均粗糙度，
所述第一金属层以沿着所述绝缘层的所述单面表面成为波纹结构的方式形成。
9.如权利要求8所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧的面的算术平均粗糙度是0.5～5.0μm，其中，所述算术平均粗糙度是由1994年的JIS B 0601标准定义的算术平均粗糙度。
10.如权利要求8或9所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
所述第一金属层是使用镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及包含这些材料中任意一种以上的合金中的任意一种材料的层。
11.如权利要求8或9所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
所述第一金属层是由一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
12.如权利要求11所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
在所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧的面形成有导电性粘接剂层。
13.如权利要求8或9所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
所述第一金属层是具有多个孔的多孔质层，
在所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧的面形成有导电性粘接剂层。
14.如权利要求8或9所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
在所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧的面形成有第二金属层，该第二金属层使用镍、铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌、以及包含这些材料中任意一种以上的合金中的任意一种材料，
所述第一金属层和所述第二金属层由不同种类的材料构成。
15.如权利要求14所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
所述第二金属层是由一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
16.如权利要求15所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
在所述第二金属层的与所述绝缘层相反一侧的面形成有导电性粘接剂层。
17.如权利要求14所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
所述第二金属层是具有多个孔的多孔质层，
在所述第二金属层的与所述绝缘层相反一侧的面形成有导电性粘接剂层。
18.如权利要求16所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
所述第一金属层是由具有多个孔的多孔质层或者一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
19.如权利要求17所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
所述第一金属层是由具有多个孔的多孔质层或者一种以上的鳞片状金属粒子形成的层。
20.如权利要求1～4、6、7中任意一项所述的印刷布线板用屏蔽膜，其特征在于，
所述印刷布线板用屏蔽膜是用于弯曲半径的下限达到1.0mm的反复弯曲及滑动的屏蔽膜。
21.一种印刷布线板，其特征在于，
经由导电性粘接剂将包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面和权利要求8或9所述的印刷布线板用屏蔽膜的所述第一金属层的与所述绝缘层相反一侧的面粘接而成。
22.一种印刷布线板，其特征在于，
权利要求12所述的印刷布线板用屏蔽膜经由在所述第一金属层上形成的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，
所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述鳞片状金属粒子的间隙中。
23.一种印刷布线板，其特征在于，
权利要求13所述的印刷布线板用屏蔽膜经由在所述第一金属层上形成的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，
所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述孔的空隙中。
24.一种印刷布线板，其特征在于，
经由导电性粘接剂将包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面和权利要求1所述的印刷布线板用屏蔽膜的所述第二金属层的与所述绝缘层相反一侧的面粘接而成，并且，
在所述第一金属层和所述第二金属层之间具有形成所述第一金属层的材料和形成所述第二金属层的材料的金属间化合物层。
25.一种印刷布线板，其特征在于，
经由导电性粘接剂将包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面和权利要求2所述的印刷布线板用屏蔽膜的所述第二金属层的与所述绝缘层相反一侧的面粘接而成，并且，
所述第二金属层是一种以上的鳞片状金属粒子彼此的金属间结合层。
26.一种印刷布线板，其特征在于，
权利要求3所述的印刷布线板用屏蔽膜经由在所述第二金属层上形成的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，
所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述鳞片状金属粒子的间隙中。
27.一种印刷布线板，其特征在于，
权利要求4所述的印刷布线板用屏蔽膜经由在所述第二金属层上形成的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，
所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述孔的空隙中。
28.一种印刷布线板，其特征在于，
权利要求18所述的印刷布线板用屏蔽膜经由在所述第二金属层上形成的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，
所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述第一金属层的所述鳞片状金属粒子的间隙或者所述孔的空隙中。
29.一种印刷布线板，其特征在于，
权利要求5所述的印刷布线板用屏蔽膜经由在所述第二金属层上形成的所述导电性粘接剂贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，
所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述第一金属层的所述鳞片状金属粒子的间隙或者所述孔的空隙中。
30.一种印刷布线板，其特征在于，
权利要求6所述的印刷布线板用屏蔽膜经由在所述金属层上形成的所述导电性粘接剂层贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，
所述金属层是一种以上的鳞片状金属粒子彼此的金属间结合层。
31.一种印刷布线板，其特征在于，
权利要求6所述的印刷布线板用屏蔽膜经由在所述金属层上形成的所述导电性粘接剂层贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面，并且，
所述导电性粘接剂层的一部分填充在所述鳞片状金属粒子的间隙中。
32.一种印刷布线板，其特征在于，
权利要求7所述的印刷布线板用屏蔽膜经由在所述金属层上形成的所述导电性粘接剂层贴附在包含一层以上的印刷电路的基板的至少单面。
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