JP5150534B2 - カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5150534B2 JP5150534B2 JP2009054041A JP2009054041A JP5150534B2 JP 5150534 B2 JP5150534 B2 JP 5150534B2 JP 2009054041 A JP2009054041 A JP 2009054041A JP 2009054041 A JP2009054041 A JP 2009054041A JP 5150534 B2 JP5150534 B2 JP 5150534B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- flexible printed
- printed wiring
- wiring board
- vapor deposition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 title claims description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 143
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 52
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000002585 base Substances 0.000 description 35
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 29
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- WEAMLHXSIBDPGN-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxy-3-methylphenyl) thiocyanate Chemical compound CC1=CC(SC#N)=CC=C1O WEAMLHXSIBDPGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INZDTEICWPZYJM-UHFFFAOYSA-N 1-(chloromethyl)-4-[4-(chloromethyl)phenyl]benzene Chemical compound C1=CC(CCl)=CC=C1C1=CC=C(CCl)C=C1 INZDTEICWPZYJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 1lambda4,2lambda4-dimolybdacyclopropa-1,2,3-triene Chemical compound [Mo]=C=[Mo] QIJNJJZPYXGIQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910039444 MoC Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 description 1
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- SJKRCWUQJZIWQB-UHFFFAOYSA-N azane;chromium Chemical compound N.[Cr] SJKRCWUQJZIWQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- LGLOITKZTDVGOE-UHFFFAOYSA-N boranylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#B LGLOITKZTDVGOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- UFGZSIPAQKLCGR-UHFFFAOYSA-N chromium carbide Chemical compound [Cr]#C[Cr]C#[Cr] UFGZSIPAQKLCGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021357 chromium silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003470 tongbaite Inorganic materials 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910021355 zirconium silicide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0317—Thin film conductor layer; Thin film passive component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
(1)耐熱プラスチックフィルム表面の銅箔配線回路上に、アンダーコート層、金属粉を含む導電ペーストを塗布したシールド層、オーバーコート層を順次設け、銅箔配線回路のグランドパターンとシールド層とが適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続しているフレキシブルプリント配線板(特許文献1)。
(2)カバーレイフィルムの片面に金属薄膜層と金属フィラーを含む導電性接着剤層とを順次設けた電磁波シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層が設けられた基体フィルム上に、導電性接着剤層が絶縁層およびグランド回路の一部と接着するように載置したフレキシブルプリント配線板(特許文献2)。
(i)金属粉を含むシールド層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
(ii)グランドパターンの一部を除く銅箔配線回路とシールド層との絶縁を保つためにアンダーコート層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
(iii)グランドパターンの一部とシールド層とを電気的に接続するために、アンダーコート層の一部に透孔を形成する必要があり、透孔の加工に手間がかかる。
(i)金属フィラーを含む導電性接着剤層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
(ii)グランド回路の一部を除くプリント回路と導電性接着剤層との絶縁を保つために絶縁層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
(iii)グランド回路の一部と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層の一部に貫通孔を形成する必要があり、貫通孔の加工に手間がかかる。
前記凹凸面が形成された側の前記基材フィルムの表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜とを有し、
前記非凹凸面に形成された蒸着膜の表面抵抗R1は、0.01〜5Ωであり、前記凹凸面に形成された蒸着膜の表面抵抗R2は、前記表面抵抗R1の2〜100倍であることを特徴とする。
本発明のカバーレイフィルムは、さらに、最表層に設けられた絶縁性接着剤層を有することが好ましい。
(I)基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に凹凸面を形成する工程。
(II)前記凹凸面が形成された側の前記基材フィルムの表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。
本発明のカバーレイフィルムの製造方法によれば、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルムを製造できる。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をグランド回路に接続させる必要がない。さらには、配線導体上を絶縁層(電磁波シールド機能のない、通常のカバーレイフィルム等)で絶縁隔置する必要がないため、部材を低減でき、また工程を省力化できる。
図1は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。カバーレイフィルム11は、片面の一部を粗面化して形成された粗面化面21(凹凸面)および該粗面化面21を除く非粗面化面22(非凹凸面)を有する基材フィルム20と、粗面化面21が形成された側の基材フィルム20の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜27と、蒸着膜27の表面に設けられた保護層28と、粗面化面21が形成された側とは反対側の基材フィルム20の表面に設けられた絶縁性接着剤層30とを有する。
基材フィルム20は、蒸着膜27を形成する際の下地となるフィルムである。
基材フィルム20の材料としては、樹脂またはゴム弾性体が挙げられる。
樹脂としては、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
基材フィルム20の表面抵抗は、1×106Ω以上が好ましい。
基材フィルム20の厚さは、可とう性の点から、3〜25μmが好ましい。
凹凸面は、基材フィルム20の表面を粗面化して形成された粗面化面21、基材フィルム20の表面に印刷を施して形成された印刷面23、基材フィルム20の表面をエッチングして形成されたエッチング面25等である。
印刷としては、グラビア印刷、フレキソ印刷等が挙げられる。印刷に用いる印刷インキとしては、印刷面23に凹凸を形成しやすい点から、アンチブロッキング剤(ポリマー粒子等)を含むことが好ましい。
エッチング処理としては、ウエットエッチング、ドライエッチング(レーザエッチング等)等が挙げられる。
算術平均粗さRaは、JIS B0651:1996の規定によるものである。
凹凸面の1つあたりの最大長は、蒸着膜27がシールドする電磁波ノイズの波長λの1/4以下が好ましい。
凹凸面の1つあたりの面積は、蒸着膜27による電磁波シールド機能の点から、0.1〜40mm2が好ましく、0.25〜20mm2がより好ましい。
凹凸面の合計面積は、蒸着膜27の面積(100%)のうち、10〜50%が好ましい。凹凸面の合計面積が10%未満では、後述する蒸着膜27bによる蒸着膜27aを流れる高周波電流の十分な損失が図れない。凹凸面の合計面積が50%を超えると、電磁波シールド機能の維持のために、蒸着膜27aを厚くする必要がある。
非凹凸面(非粗面化面22、非印刷面24、非エッチング面26)は、積極的に粗面化処理、印刷、エッチング処理等を行っていない面である。算術平均粗さRaが凹凸面よりも十分に小さければ、多少の凹凸を有していてもよい。
非凹凸面の算術平均粗さRaは、0.1μm以下が好ましい。非凹凸面の算術平均粗さRaが0.1μm以下であれば、非凹凸面に形成される蒸着膜27aが厚くなり、該蒸着膜27aの表面抵抗R1が十分に低くなる。
蒸着膜27は、基材フィルム20の表面に、金属を物理的に蒸着させて形成される導電性材料からなる膜である。
導電性材料としては、金属または導電性セラミックスが挙げられる。
金属としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が挙げられる。
耐環境特性を向上させる点から、導電性セラミックスは好ましい。導電性セラミックスとしては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる1種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体等が挙げられる。具体的には、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。
物理的蒸着法としては、EB蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等が挙げられ、セラミック化のためにガス流通下で物理的蒸着を行ってもよい。
蒸着膜27aの厚さは、表面抵抗値、耐屈曲特性の点から、50〜200nmが好ましい。
蒸着膜27bの厚さは、表面抵抗値の点から、5〜100nmが好ましく、5〜50nmがより好ましい。
保護層28は、外部の接触から蒸着膜27を保護する層である。
保護層28は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。保護層28の表面抵抗は、1×106Ω以上が好ましい。
保護層28としては、フィルムからなる層、塗料を塗布して形成された塗膜等が挙げられる。
フィルムの材料としては、基材フィルム20の材料と同様のものが挙げられる。
保護層28の厚さは、可とう性の点から、3〜25μmが好ましい。
カバーレイフィルム本体の厚さ(カバーレイフィルム11〜14から絶縁性接着剤層30を除いた厚さ)は、屈曲性の点から、3〜50μmが好ましい。カバーレイフィルム本体の厚さが3μm以上であれば、カバーレイフィルム11〜14が十分な強度を有し、絶縁信頼性が高くなる。カバーレイフィルム本体の厚さが50μm以下であれば、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が良好となり、繰り返しの折り曲げによっても配線導体にクラックが生じにくく、断線しにくい。
絶縁性接着剤層30は、カバーレイフィルム本体をフレキシブルプリント配線板に貼着させるものである。
絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂に可とう性付与のためのゴム成分(カルボキシル変性ニトリルゴム等)を含有させた半硬化状態のもの、熱可塑性ポリイミド等が好ましい。該絶縁性接着剤は、熱プレス等の加熱により流動状態となり、再活性化することにより接着性を発現する。
絶縁性接着剤中には、絶縁性接着剤が流動して蒸着膜27とフレキシブルプリント配線板の配線導体とが接触することを防ぐために、粒径が1〜10μm程度のスペーサ粒子32(酸化ケイ素、酸化チタン、水酸化マグネシウム等)を含むことも可能であり、該粒子が、流動性調整あるいは難燃性等の別の機能を有していても構わない。
蒸着膜27をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくてもよい理由としては、下記のことが考えられる。
非凹凸面に形成された比較的表面抵抗の低い蒸着膜27aは、グランド回路に接続していないことからアンテナとして働き、電磁波ノイズは蒸着膜27a内を高周波電流となって流れ、その縁端部から再度放出される。再放出時には、蒸着膜27aの縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が、凹凸面に形成された比較的表面抵抗の高い蒸着膜27bに流れて、熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
本発明のカバーレイフィルムの製造方法は、下記の工程(I)〜工程(IV)を有する方法である。
(II)前記凹凸面が形成された側の前記基材フィルムの表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。
(III)必要に応じて、蒸着膜の表面に保護層を設ける工程。
(IV)最表層に絶縁性接着剤層を設ける工程。
蒸着膜を形成する方法としては、上述の物理的蒸着法が挙げられる。
保護層を設ける方法としては、フィルムを貼着する方法、塗料を塗布する方法等が挙げられる。
絶縁性接着剤層を設ける方法としては、シート状の絶縁性接着剤を貼着する方法、液状の絶縁性接着剤を塗布する方法等が挙げられる。
図5〜8は、本発明のフレキシブルプリント配線板の各例を示す断面図である。フレキシブルプリント配線板41〜44は、絶縁性フィルム51の一方の表面に高速信号線路52(配線導体)および他の線路53(配線導体)が形成され、他方の表面にグランド層54が形成されたフレキシブルプリント配線板本体50と、フレキシブルプリント配線板本体50の配線導体側の表面に絶縁性接着剤層30によって貼着されたカバーレイフィルム11〜14とを有する。
フレキシブルプリント配線板41〜44の端部は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム11〜14に覆われていない。該端部以外は折り曲げられる部位であって、通常、折り曲げ外径1〜3mmで180度ほど折り曲げられる。
フレキシブルプリント配線板本体50は、絶縁性フィルム51の一方の表面に高速信号線路52を有し、他方の表面にグランド層54を有するマイクロストリップ構造等となっている。
銅張積層板としては、絶縁性フィルムの少なくとも片面側に銅箔を接着剤で貼り合わせた2〜3層構造の片面または両面基板;銅箔上にフィルムを形成する樹脂溶液等をキャストした2層構造の片面基板等が挙げられる。
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。銅箔の厚さは、3〜18μmが好ましい。
絶縁性フィルム51の表面抵抗は、1×106Ω以上が好ましい。
絶縁性フィルム51は、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
絶縁性フィルム51の厚さは、5〜50μmが好ましく、屈曲性の点から、6〜25μmがより好ましく、10〜25μmが特に好ましい。
高速信号線路52は、1GHz以上の高周波信号を伝送する線路である。高周波信号の周波数は、3GHz以上が好ましく、10GHz以上がより好ましく、40GHz以上が特に好ましい。
高速信号線路52は、離間して対向配置されたグランド層54および/またはグランド線路によって、伝送特性のよいマイクロストリップ構造またはコプレーナ構造となる。
他の線路53は、高速信号線路52以外の線路である。他の線路53としては、電源線路、線路形状のグランド線路、高速信号線路52よりも低い周波数の信号を伝送する低速信号線路(バイアス電圧制御用線路、光パワーモニター用制御用線路等。)等が挙げられる。
透過型電子顕微鏡(日立製作所社製、H9000NAR)を用いてカバーレイフィルムの断面を観察し、各層の5箇所の厚さを測定し、平均した。
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、2本の薄膜金属電極(長さ10mm、幅5mm、電極間距離10mm)を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の10mm×20mmの領域を50gの荷重で押し付け、1mA以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とした。
カバーレイフィルムの電磁波シールド機能を評価した。図9に示すシステムを用い、スペクトラムアナライザ72を内蔵したトラッキングジェネレータに同軸ケーブルで接続したシールドループアンテナ74(ループ径:8mm、ループ中心からマイクロストリップライン76までの距離:10mm)から発信した電磁波ノイズ(1MHzから2GHz)をライン長55mmのマイクロストリップライン76(Z:50Ω、基板サイズ:50mm×80mm、背面:全面グランド)で受け、カバーレイフィルムでマイクロストリップライン76を覆うか否かの状態で受信特性をスペクトラムアナライザ72で測定した。
図10に示すように、スライドする2枚の基板82および基板84にフレキシブルプリント配線板40を固定し、端部電極間の抵抗値をモニタリングした。基板82と基板84との間隔Dが折り曲げ外径(=折り曲げ半径×2)となる。スライド条件は、ストローク40mmで、往復回数は60回/分で行い、初期抵抗値が2倍になった回数を破断回数とした。
図1に示す構造を有するカバーレイフィルム11を以下のように作製した。
80mm×80mm×厚さ12.5μmのポリイミドフィルム(基材フィルム20、算術平均粗さRa:0.08μm)の片面に、1mm×3mmの孔が5mmのピッチで形成されたマスクを被せ、ブラスト処理を行い、孔に対応した位置に粗面化面21(凹凸面、算術平均粗さRa:1.6μm)を形成した。
粗面化面21が形成された側のポリイミドフィルムの表面に、マグネトロンスパッタ法にてアルミニウムを物理的に蒸着させアルミニウム蒸着膜(蒸着膜27)を形成した。非凹凸面に形成された蒸着膜27aの表面抵抗R1は0.5Ωであり、凹凸面に形成された蒸着膜27bの表面抵抗R2は1.8Ωであった。
アルミニウム蒸着膜の表面に、アクリルウレタン塗料を、塗布し、乾燥させて、80mm×80mm×厚さ3μmの保護層28を形成した。
粗面化面21が形成された側とは反対側のポリイミドフィルの表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が20μmになるように塗布し、図1に示すカバーレイフィルム11を得た。
図9に示すマイクロストリップ基板に該サンプルの絶縁性接着剤層30側を押し当て、マイクロストリップライン76をカバーレイフィルム11で覆った。シールドループアンテナ74から1MHzから2GHzの掃引された高周波信号を出力し、受信特性を測定した。受信特性を図11に示す。また、マイクロストリップライン76がカバーレイフィルム11で覆われていない状態での受信特性も図11に示す。マイクロストリップライン76がカバーレイフィルム11で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン76がカバーレイフィルム11で覆われた状態では、受信特性は数dBから最大20dBほど減衰した。
フレキシブルプリント配線板41を、図10示す基板82および基板84にハンダ接続し、間隔Dを1mm(折り曲げ半径は0.5mm)とし、ストローク:40mmで基板をスライドさせ、往復回数:60回/分で破断回数を測定した。破断回数は62万回であった。
図12に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板150を作製した。
まず、厚さ12.5μmのポリイミドフィルム120の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が20μmになるように塗布し、絶縁性接着剤層130を形成し、カバーレイフィルム110を得た。カバーレイフィルム110には接地のための透孔112を形成した。
フレキシブルプリント配線板本体160に、端部電極を除いてカバーレイフィルム110を熱プレスにより貼着した。
ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤に、平均粒径が10μmのニッケル粒子を5体積%分散させた導電性接着剤を用意した。
アルミニウム蒸着膜174の表面に、導電性接着剤を、乾燥膜厚が12μmになるように塗布し、導電性接着剤層176を形成し、電磁波シールドフィルム170を得た。
該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を実施例1と同様に評価した。破断回数は30万回であり、実施例1に比べ劣っていた。
12 カバーレイフィルム
13 カバーレイフィルム
14 カバーレイフィルム
20 基材フィルム
21 粗面化面(凹凸面)
22 非粗面化面(非凹凸面)
23 印刷面(凹凸面)
24 非印刷面(非凹凸面)
25 エッチング面(凹凸面)
26 非エッチング面(非凹凸面)
27 蒸着膜
27a 蒸着膜
27b 蒸着膜
28 保護層
30 絶縁性接着剤層
40 フレキシブルプリント配線板
41 フレキシブルプリント配線板
42 フレキシブルプリント配線板
43 フレキシブルプリント配線板
44 フレキシブルプリント配線板
50 フレキシブルプリント配線板本体
51 絶縁性フィルム
52 高速信号線路(配線導体)
53 他の線路(配線導体)
Claims (6)
- 少なくとも一方の表面の一部に形成された凹凸面および該凹凸面を除く非凹凸面を有する基材フィルムと、
前記凹凸面が形成された側の前記基材フィルムの表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜と
を有し、
前記非凹凸面に形成された蒸着膜の表面抵抗R1が、0.01〜5Ωであり、
前記凹凸面に形成された蒸着膜の表面抵抗R2が、前記表面抵抗R1の2〜100倍である、カバーレイフィルム。 - 前記凹凸面が、間隔を開けて繰り返し形成されている、請求項1に記載のカバーレイフィルム。
- さらに、前記蒸着膜の表面に設けられた保護層を有する、請求項1または2に記載のカバーレイフィルム。
- さらに、最表層に設けられた絶縁性接着剤層を有する、請求項1〜3のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のカバーレイフィルムを製造する方法であって、
下記の工程(I)および工程(II)を有する、カバーレイフィルムの製造方法。
(I)基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に凹凸面を形成する工程。
(II)前記凹凸面が形成された側の前記基材フィルムの表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。 - 絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
該フレキシブルプリント配線板本体に貼着された請求項1〜4のいずれかに記載のカバーレイフィルムと
を有する、フレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009054041A JP5150534B2 (ja) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 |
PCT/JP2010/001509 WO2010100931A1 (ja) | 2009-03-06 | 2010-03-04 | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 |
CN201080010103.6A CN102342187B (zh) | 2009-03-06 | 2010-03-04 | 覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板 |
KR1020117018971A KR101242919B1 (ko) | 2009-03-06 | 2010-03-04 | 커버레이 필름, 그 제조 방법 및 플렉서블 프린트 배선판 |
US13/203,855 US9018533B2 (en) | 2009-03-06 | 2010-03-04 | Coverlay film, method for manufacturing coverlay film, and flexible printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009054041A JP5150534B2 (ja) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010212300A JP2010212300A (ja) | 2010-09-24 |
JP5150534B2 true JP5150534B2 (ja) | 2013-02-20 |
Family
ID=42709497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009054041A Active JP5150534B2 (ja) | 2009-03-06 | 2009-03-06 | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9018533B2 (ja) |
JP (1) | JP5150534B2 (ja) |
KR (1) | KR101242919B1 (ja) |
CN (1) | CN102342187B (ja) |
WO (1) | WO2010100931A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011018873A (ja) * | 2009-05-22 | 2011-01-27 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム |
JP5308465B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-10-09 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板 |
JP6029262B2 (ja) * | 2011-04-26 | 2016-11-24 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路体 |
KR101580285B1 (ko) * | 2011-10-31 | 2015-12-28 | 삼성전기주식회사 | 솔더 레지스트 필름, 이를 포함하는 패키지 기판 및 그 제조 방법 |
JP5866266B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2016-02-17 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
JP6467701B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2019-02-13 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、およびそれらの製造方法 |
JP6871910B2 (ja) * | 2016-03-08 | 2021-05-19 | 株式会社クラレ | 金属張積層板の製造方法および金属張積層板 |
CN109302795A (zh) * | 2017-07-24 | 2019-02-01 | 上海和辉光电有限公司 | 柔性线路板、阵列基板以及柔性线路板的制作方法 |
CN107611607A (zh) * | 2017-09-06 | 2018-01-19 | 合肥同诺文化科技有限公司 | 通讯设备内置天线及其通讯设备 |
JP2019083299A (ja) * | 2017-11-01 | 2019-05-30 | 富士通コンポーネント株式会社 | 光エンジン及び光モジュール |
CN109193102B (zh) * | 2018-08-10 | 2021-08-10 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制备方法 |
CN109041559B (zh) * | 2018-08-10 | 2020-11-24 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法 |
CN112203422A (zh) * | 2020-09-14 | 2021-01-08 | 珠海市晶昊电子科技有限公司 | 一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法 |
CN114641126B (zh) * | 2021-02-09 | 2024-03-08 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜及线路板 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0634473B2 (ja) | 1988-07-23 | 1994-05-02 | 堺電子工業株式会社 | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
JPH07283579A (ja) * | 1994-04-14 | 1995-10-27 | Nitto Denko Corp | シールド型フレキシブル配線板 |
JPH0927695A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-28 | Tokyo Film Kako Kk | 両面導通シールドテープ |
JP2000269632A (ja) | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 |
US7253076B1 (en) * | 2000-06-08 | 2007-08-07 | Micron Technologies, Inc. | Methods for forming and integrated circuit structures containing ruthenium and tungsten containing layers |
JP3631992B2 (ja) * | 2001-11-13 | 2005-03-23 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
US7316063B2 (en) * | 2004-01-12 | 2008-01-08 | Micron Technology, Inc. | Methods of fabricating substrates including at least one conductive via |
JP2005277262A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Toray Ind Inc | 電磁波シールドフィルム |
JP4324029B2 (ja) * | 2004-06-25 | 2009-09-02 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法 |
JP2006156946A (ja) * | 2004-11-04 | 2006-06-15 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電磁波シールドフィルム |
WO2008075746A1 (ja) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Seiji Kagawa | 導電フィルム、その製造方法及び高周波部品 |
KR20080079894A (ko) * | 2007-02-28 | 2008-09-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 염료감응 태양전지 및 이의 제조방법 |
JP4974803B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2012-07-11 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 |
-
2009
- 2009-03-06 JP JP2009054041A patent/JP5150534B2/ja active Active
-
2010
- 2010-03-04 US US13/203,855 patent/US9018533B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-04 WO PCT/JP2010/001509 patent/WO2010100931A1/ja active Application Filing
- 2010-03-04 CN CN201080010103.6A patent/CN102342187B/zh active Active
- 2010-03-04 KR KR1020117018971A patent/KR101242919B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010212300A (ja) | 2010-09-24 |
KR20110105000A (ko) | 2011-09-23 |
CN102342187B (zh) | 2014-03-19 |
US20110308841A1 (en) | 2011-12-22 |
US9018533B2 (en) | 2015-04-28 |
WO2010100931A1 (ja) | 2010-09-10 |
KR101242919B1 (ko) | 2013-03-12 |
CN102342187A (zh) | 2012-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5150534B2 (ja) | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 | |
JP5380355B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP5202377B2 (ja) | カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント配線板 | |
US9144152B2 (en) | Cover lay film and flexible printed wiring board | |
JP5193903B2 (ja) | カバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板および光トランシーバ | |
US8134084B2 (en) | Noise-suppressing wiring-member and printed wiring board | |
JP2019083205A (ja) | シールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドフィルムの製造方法 | |
JP5866266B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
US8541686B2 (en) | Wiring member and method for producing the same | |
JP5798980B2 (ja) | 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 | |
JP5176736B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP2010153534A (ja) | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 | |
JP5439104B2 (ja) | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 | |
KR20140074700A (ko) | 기능성 필름 및 이를 포함하는 연성회로기판 | |
JP5292033B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP5602045B2 (ja) | 回路基板 | |
JP7544173B2 (ja) | 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器 | |
US8053352B2 (en) | Method and mesh reference structures for implementing Z-axis cross-talk reduction through copper sputtering onto mesh reference planes | |
CN110784991A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
CN110784990A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
JP2004172484A (ja) | 多層配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120920 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5150534 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151207 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |