JP6481864B2 - 金属化フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
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- 239000011104 metalized film Substances 0.000 title claims description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 116
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 59
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 59
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 29
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 19
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 9
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 9
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 9
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 208000023514 Barrett esophagus Diseases 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
携帯通信機器では配線部およびチップ部に、電磁波シールドフィルムを積層して電磁波をシールドすることが従来から行われている。電磁波シールドは、絶縁層と導電層を有した金属膜付フィルムに導電性粘着剤を塗布したものが使用されている。該金属膜付フィルムの金属には銅や銀が好適に用いられる。
銅は低抵抗であるので回路基板の配線材料に使用され、銀より安価に膜厚を増やすことができるため高シールド性能を備えた電磁波シールド材には不可欠なものとなっている。銅蒸着金属化フィルムは樹脂フィルムに、めっき法もしくは蒸着法(スパッタリング法を含む)で目的の厚みの銅を蒸着することにより製造される。
バッチ式真空蒸着装置(アルバック製 EBH−800)内にフィルムを設置し、50mm×550mmサイズのニッケルターゲットを用い、アルゴンガス雰囲気中で真空到達度5×10−1Pa以下に調整して、DC電源を所定の金属膜厚になる時間連続して印加した。
バッチ式真空蒸着装置(アルバック製 EBH−800)内にフィルムを設置し、蒸着ボート上に銅を目的厚さになる量を置いた後に、真空到達度9.0×10−3Pa以下になるまで真空引きをしてから、蒸発ボートを加熱して真空蒸着を実施した。
金属化フィルムを約50mm×約50mmの大きさにカットして、アルミ板に貼り付けた後、140℃に昇温したオーブン(エスペック製 PHH-200)で1時間加熱した。
色差計(コニカミノルタ製 CM-2500d)にて表面色度の確認を行った。測定は正反射光込み(入射角8°、反射角8°)で実施し、表色系としてYxy表色系を使用した。加熱処理後の反射率(Y)が加熱処理前の反射率の37%未満であったものを×(酸化した)とし、37%以上であったものは○(酸化しない)とした。
X線回折(RIGAKU Ultima IV)を用いて平均結晶粒径を測定した。測定条件は、X線管球の電圧と電流:40kV-40mA、走査速度:2°/min、発散スリット(DS):2/3°、散乱スリット(SS):2/3°、受光スリット(RS):0.3mmで測定し、平均結晶粒径の測定には銅膜の優先配向面である(111)回折線の半価幅(FWHM)からシェラー式を使って計算した。
ニチバン製セロテープ(No430)を用いて剥離試験を行った。剥離後のテープに銅膜の付着が確認できたものを×(剥離した)とし、全く剥離が確認できなかったものを○(剥離しなかった)とした。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、商標名“
ルミラー”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを10nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は129nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ○であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、商標名 “ルミラー”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを15nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は120nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、○であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、商標名 “ルミラー”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを20nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は150nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、○であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、商標名 “ルミラー”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを5nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は147nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、○であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、商標名 “ルミラー”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法でニッケルを10nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。その後、真空蒸着法によって銅を2.0μmの厚さに真空蒸着した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は250nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、×であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、商標名 “ルミラー”タイプ:S10)に真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は134nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、○であった。また、テープ剥離試験の結果は×であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、商標名 “ルミラー”タイプ:S10)にマグネトロンスパッタリング法で銅を10nmの厚さに蒸着した。条件として、スパッタリング出力はDC電源を用いて3.0kwを採用した。真空蒸着法によって銅を0.5μmの厚さに真空蒸着した。このように作製した金属化フィルムの平均結晶粒径は267nmであった。酸化テストを実施して、表面酸化度合を確認したところ、×であった。また、テープ剥離試験の結果は○であった。
2 ニッケル膜
3 銅膜
Claims (4)
- フィルムの一方、もしくは両方の面にフィルム側からニッケル膜、銅膜をこの順に有する金属化フィルムであって、
銅膜の、平均結晶粒径が50nm以上、200nm以下であり、膜厚が0.1μm以上、0.5μm以下であり、下記加熱後の反射率が加熱前の反射率の37%以上であることを特徴とする金属化フィルム。
(加熱)
金属化フィルムを約50mm×約50mmの大きさにカットして、アルミ板に貼り付けた後、140℃に昇温したオーブン(エスペック製 PHH-200)で1時間加熱した。 - 該ニッケル膜の膜厚が5nm以上、30nm以下である請求項1に記載の金属化フィルム。
- 該フィルムがポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリプロピレンから選ばれる1つである請求項1または2に記載の金属化フィルム
- 請求項1から3のいずれかに記載の金属化フィルムの製造方法であって、該ニッケル膜がスパッタリング法にて成膜され、該銅膜が真空蒸着法にて成膜されることを特徴とする金属化フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015253245A JP6481864B2 (ja) | 2015-12-25 | 2015-12-25 | 金属化フィルムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015253245A JP6481864B2 (ja) | 2015-12-25 | 2015-12-25 | 金属化フィルムおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017114036A JP2017114036A (ja) | 2017-06-29 |
JP6481864B2 true JP6481864B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=59232962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015253245A Active JP6481864B2 (ja) | 2015-12-25 | 2015-12-25 | 金属化フィルムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6481864B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003046223A (ja) * | 2002-07-12 | 2003-02-14 | Toyo Metallizing Co Ltd | 2層型プリント回路用基板の製造方法 |
JP4892834B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2012-03-07 | 宇部興産株式会社 | 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製法および積層体 |
JP4974803B2 (ja) * | 2007-08-03 | 2012-07-11 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板用シールドフィルム及びプリント配線板 |
JP5938824B2 (ja) * | 2012-03-06 | 2016-06-22 | 東レKpフィルム株式会社 | 金属化フィルムの製造方法および金属箔の製造方法 |
CN102711428B (zh) * | 2012-06-21 | 2015-11-18 | 广州方邦电子有限公司 | 一种高屏蔽效能的极薄屏蔽膜及其制作方法 |
JP6035678B2 (ja) * | 2013-02-19 | 2016-11-30 | 住友金属鉱山株式会社 | フレキシブル配線板の製造方法ならびにフレキシブル配線板 |
WO2015159703A1 (ja) * | 2014-04-15 | 2015-10-22 | 東レ株式会社 | 積層フィルムおよびそれを用いたタッチパネル |
-
2015
- 2015-12-25 JP JP2015253245A patent/JP6481864B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017114036A (ja) | 2017-06-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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