JP6671051B2 - 金属化フィルムおよび金属化フィルムの製造方法 - Google Patents
金属化フィルムおよび金属化フィルムの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6671051B2 JP6671051B2 JP2016141034A JP2016141034A JP6671051B2 JP 6671051 B2 JP6671051 B2 JP 6671051B2 JP 2016141034 A JP2016141034 A JP 2016141034A JP 2016141034 A JP2016141034 A JP 2016141034A JP 6671051 B2 JP6671051 B2 JP 6671051B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- copper
- thickness
- less
- metallized film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 title claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 134
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 87
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 81
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 81
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 19
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 17
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 10
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 37
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 20
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 9
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
表面粗さRaはJIS B 0601-1994に定義される算術平均粗さのことであり、粗さ曲線からその平均線の方向に基準粗さ(l)だけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線の方向にX軸を、X軸と直行する方向にY軸を取り、粗さ曲線をy=f(x)であらわしたときに、次の式によって求められる値である。
金属化フィルムの銅厚みは蛍光X線膜厚計(エスエスアイ・ナノテクノロジー製、SFT9400)にて測定した。
金属化フィルムを100mm×20mmの大きさにカットして、金属化フィルムと厚さ0.2μmのステンレス板をアクリル系粘着剤(ニチバン製ナイスタック一般タイプ)で貼り合わせた。貼り合わせ後にステンレス板から粘着剤を剥がした時にステンレス板に粘着剤残りが無かったものを◎、端部にだけ粘着剤残りがあったがその他は粘着剤残り無く剥離できたものを○、粘着剤残りがあったものを△、剥がれなかったあるいは全面に粘着剤残りが生じたものを×とした。
原子間力顕微鏡(日立ハイテクサイエンス製AFM5200S)を用いて金属化フィルムの銅層側表面の観察を行った。観察は1μm×1μmで行い、画像エンハンスドソフトウェア「LucisPro MT/R」(三谷商事製)でエッジ強調を行った後、画像解析・計測ソフトウェア「WinROOF2015 Standard」(三谷商事製)を用いて観察画像の結晶粒径と粒子数をカウントし、結晶粒の面積率を算出した。
クリーンオーブンを用いて金属化フィルムをそのまま大気雰囲気で140℃1時間の熱処理を行い、熱処理後の変色具合で耐酸化性を判断した。表面の色が青く変色してしまったものを×、変色しないで銅の色を維持できているもの○とした。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、“ルミラー(登録商標)”タイプ:U483)に電子ビーム蒸着法によって銅を成膜速度2.0μm・m/min、ライン速度2.0m/minで1.0μmの厚さに真空蒸着した後にマグネトロンスパッタリング法で銅微結晶を形成した。スパッタリング条件による銅微結晶の形成条件としては、50mm×550mmサイズのターゲットを用い、真空到達度は1×10−2Pa以下、スパッタリング出力はDC電源を用いて5kwを採用した。この樹脂の5nm以上50nm以下の結晶粒の面積比は88.8%であった。この銅膜の厚みは1.02μm、表面粗さRaは0.03μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、“ルミラー(登録商標)”タイプ:T60)に銅を成膜速度1.0μm・m/min、ライン速度20.0m/minで0.05μmの厚さに真空蒸着した後にマグネトロンスパッタリング法で銅微結晶を形成した。スパッタリング条件による銅微結晶形成条件としては、50mm×550mmサイズのターゲットを用い、真空到達度は1×10−2Pa以下、スパッタリング出力はDC電源を用いて20kwを採用した。この銅膜の厚みは0.06μm、表面粗さRaは0.05μmであった。この樹脂の5nm以上50nm以下の結晶粒の面積比は68.2%であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、“ルミラー(登録商標)”タイプ:T60)に銅を成膜速度3.0μm・m/min、ライン速度1.0m/minで3.0μmの厚さに真空蒸着した後にマグネトロンスパッタリング法で銅微結晶を形成した。銅膜は蒸着中一部熱による変形が生じた。スパッタリング条件による銅微結晶形成条件としては、50mm×550mmサイズのターゲットを用い、真空到達度は1×10−2Pa以下、スパッタリング出力はDC電源を用いて2kwを採用した。この銅膜の厚みは2.91μm、表面粗さRaは0.05μmであった。この樹脂の5nm以上50nm以下の結晶粒の面積比は79.4%であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、“ルミラー(登録商標)”タイプ:X10S)に銅を成膜速度3.0μm・m/min、ライン速度5.0m/minで0.6μmの厚さに真空蒸着した後にマグネトロンスパッタリング法で銅微結晶を形成した。スパッタリング条件による銅微結晶形成条件としては、50mm×550mmサイズのターゲットを用い、真空到達度は1×10−2Pa以下、スパッタリング出力はDC電源を用いて12.5kwを採用した。この銅膜の厚みは0.67μm、表面粗さRaは0.15μmであった。この樹脂の5nm以上50nm以下の結晶粒の面積比は79.4%であった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、“ルミラー(登録商標)”タイプ:U483)に電子ビーム蒸着法によって銅を成膜速度2.0μm・m/min、ライン速度2.0m/minで1.0μmの厚さに真空蒸着した後にマグネトロンスパッタリング法で銅微結晶を形成した。スパッタリング条件による銅微結晶の形成条件としては、50mm×550mmサイズのターゲットを用い、真空到達度は1×10−2Pa以下、スパッタリング出力はDC電源を用いて10kwを採用した。この樹脂の5nm以上50nm以下の結晶粒の面積比は87.9%であった。この銅膜の厚みは1.03μm、表面粗さRaは0.03μmであった。
また、金属化フィルムをそのまま大気雰囲気で140℃1時間の熱処理を行ったが、銅箔表面は変色することはなかった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、“ルミラー(登録商標)”タイプ:U483)に電子ビーム蒸着法によって銅を成膜速度2.0μm・m/min、ライン速度2.0m/minで1.0μmの厚さに真空蒸着した。スパッタリング法による微結晶の形成は行わなかった。この樹脂の5nm以上50nm以下の結晶粒の面積比は61.4%であった。この銅膜の厚みは1.01μm、表面粗さRaは0.03μmであった。
厚さ50μmの2軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ(株)製、“ルミラー(登録商標)”タイプ:T60)に電子ビーム蒸着法によって銅を成膜速度0.1μm・m/min、ライン速度0.1m/minで1.0μmの厚さに真空蒸着した後にマグネトロンスパッタリング法で銅微結晶を形成した。スパッタリング条件による銅微結晶形成条件としては、50mm×550mmサイズのターゲットを用い、真空到達度は1×10−2Pa以下、スパッタリング出力はDC電源を用いて0.2kwを採用した。この銅膜の厚みは0.96μm、表面粗さRaは0.15μmであった。この樹脂の5nm以上50nm以下の結晶粒の面積比は57.2%でであった。
Claims (4)
- フィルムの一面に銅膜を有する金属化フィルムであって、該銅膜は厚みが0.08μm以上2.0μm以下であり、該銅膜の表面には以下で求まる5nm以上50nm以下の結晶粒が面積比65%以上含まれていることを特徴とする金属化フィルム。
(結晶粒の径と粒子数、面積率)
原子間力顕微鏡(日立ハイテクサイエンス製AFM5200S)を用いて金属化フィルムの銅層側表面の観察を行った。観察は1μm×1μmで行い、画像エンハンスドソフトウェア「LucisPro MT/R」(三谷商事製)でエッジ強調を行った後、画像解析・計測ソフトウェア「WinROOF2015 Standard」(三谷商事製)を用いて観察画像の結晶粒径と粒子数をカウントし、結晶粒の面積率を算出した。 - 該銅膜の表面には5nm以上50nm以下の結晶粒が面積比80%以上含まれていることを特徴とする請求項1に記載の金属化フィルム。
- 該銅膜は表面粗さRaが0.01μm以上0.10μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の金属化フィルム。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の金属化フィルムの製造方法であって、該銅膜を、真空蒸着法によって形成した後、さらにスパッタリング法で形成することを特徴とする金属化フィルムの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015160771 | 2015-08-18 | ||
JP2015160771 | 2015-08-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017041630A JP2017041630A (ja) | 2017-02-23 |
JP6671051B2 true JP6671051B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=58206740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016141034A Active JP6671051B2 (ja) | 2015-08-18 | 2016-07-19 | 金属化フィルムおよび金属化フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6671051B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020203109A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 東レ株式会社 | 金属化フィルムおよびその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003001756A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-08 | Oike Ind Co Ltd | 銅薄膜積層体 |
JP2003094589A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-03 | Hitachi Metals Ltd | 積層材の製造方法及び積層材の製造装置 |
JP2005196944A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-07-21 | Toray Ind Inc | 磁気記録媒体用支持体および磁気記録媒体 |
TW200836609A (en) * | 2007-02-16 | 2008-09-01 | Metal Finishing System Co Ltd | Flexible circuit board and process for producing the same |
JP5938824B2 (ja) * | 2012-03-06 | 2016-06-22 | 東レKpフィルム株式会社 | 金属化フィルムの製造方法および金属箔の製造方法 |
JP6040904B2 (ja) * | 2013-09-27 | 2016-12-07 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6705094B2 (ja) * | 2015-07-30 | 2020-06-03 | 東レKpフィルム株式会社 | 離型フィルム付銅箔および離型フィルム付銅箔の製造方法 |
-
2016
- 2016-07-19 JP JP2016141034A patent/JP6671051B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017041630A (ja) | 2017-02-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5705311B2 (ja) | 銅箔複合体及びそれに使用される銅箔、並びに成形体及びその製造方法 | |
JP5081831B2 (ja) | 配線部材およびその製造方法 | |
JP6069749B2 (ja) | 離型フィルム付銅箔 | |
JP2021035755A (ja) | キャリア層付き金属積層基材及びその製造方法、金属積層基材及びその製造方法、並びにプリント配線板 | |
JP2005219259A (ja) | 金属化ポリイミドフィルム | |
JP6300206B2 (ja) | 離型フィルム付銅箔の製造方法 | |
JP2014053410A (ja) | 両面金属積層フィルムの製造方法とその製造装置、および、フレキシブル両面プリント配線基板の製造方法 | |
JP2014086451A (ja) | フレキシブル電子デバイスおよびフレキシブル電子デバイスの製造方法 | |
JP6671051B2 (ja) | 金属化フィルムおよび金属化フィルムの製造方法 | |
JP2017122274A (ja) | 表面処理銅箔 | |
KR20200060228A (ko) | 플렉시블 기판 | |
JP2016153214A (ja) | 導電性フィルム及びそれを用いた電磁波シールドシート | |
JP7355648B2 (ja) | 積層体および積層体の製造方法 | |
JP2011091082A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP6705094B2 (ja) | 離型フィルム付銅箔および離型フィルム付銅箔の製造方法 | |
Noh et al. | Effects of different kinds of seed layers and heat treatment on adhesion characteristics of Cu/(Cr or Ni–Cr)/PI interfaces in flexible printed circuits | |
WO2021039759A1 (ja) | キャリア層付き金属積層基材及びその製造方法、金属積層基材及びその製造方法、並びにプリント配線板 | |
JP5565764B2 (ja) | 電磁波障害防止用転写フィルム | |
JP6466235B2 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 | |
JP6764587B2 (ja) | 金属化フィルムの製造方法 | |
JP6432793B2 (ja) | 離型フィルム付銅箔 | |
JP2010274546A (ja) | 粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法 | |
JP5650023B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板 | |
KR20220042307A (ko) | 폴리아릴렌술피드계 수지 필름, 금속 적층체, 폴리아릴렌술피드계 수지 필름의 제조 방법, 및 금속 적층체의 제조 방법 | |
WO2018142876A1 (ja) | グラファイト複合フィルム及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190924 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191001 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191025 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6671051 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |