JP3501268B2 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板Info
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- JP3501268B2 JP3501268B2 JP12435498A JP12435498A JP3501268B2 JP 3501268 B2 JP3501268 B2 JP 3501268B2 JP 12435498 A JP12435498 A JP 12435498A JP 12435498 A JP12435498 A JP 12435498A JP 3501268 B2 JP3501268 B2 JP 3501268B2
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- Japan
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- flexible printed
- printed wiring
- wiring board
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、厚さの制約を受け
ずに加工性に優れ、且つ異物の発生がない補強板を、従
来の加工条件で製造することを可能としたフレキシブル
配線板に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、補強板付きフレキシブルプリント
配線板は、図２に示すように絶縁基材１の片面に銅箔を
貼り合わせた基材に回路を形成し、形成した回路導体２
を保護するため所定の形状で開口した絶縁基材を回路導
体２の表面に被覆（絶縁被覆層３）し半田メッキ等の表
面処理を行った後、該フレキシブルプリント配線板に補
強板６を、熱硬化性もしくは熱可塑性の接着剤４を介し
て熱圧着して貼り合わせていた。このときの補強板の形
状は、フレキシブルプリント配線板が金型で外形打ち抜
きされる加工サイズより５〜１０ｍｍ程度大きめのもの
である。この補強板を圧着した後、金型で外形打ち抜き
を行う際に補強板も同時に打ち抜き加工を行い、最終的
に製品外形と補強板外形を同一の加工寸法に仕上げるの
が一般的な加工方法であった。 【０００３】補強板は、フレキシブルプリント配線板の
接続端子部を相手側のコネクターに挿抜する際に製品が
折れ曲がることを防止するためや、コネクター挿入後の
脱落を防止するためにコネクター挿入部の厚さとフレキ
シブルプリント配線板の厚さとを同一にするため、更に
はコネクター等の実装部品をフレキシブルプリント配線
板に実装するため、柔軟性がある該製品を補強するため
等に使用されるのが一般的な使用目的である。使用され
る補強板としては、ガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板
（ガラスエポキシ基材）、ＣＥＭ３タイプエポキシ樹脂
積層板（ＣＥＭ３材）、ポリイミドフィルム、ポリエス
テルフィルム等があり、使用されるコネクター挿入部の
厚さや電子機器の要求特性等によってそれぞれの材質の
ものが選定されていた。 【０００４】これらの多種類の補強板はそれぞれ使用さ
れる材質によって、加工もしくは使用する上での制約が
ある。例えば補強板の厚さが３００μｍ以上必要で、且
つフレキシブルプリント配線板の部品実装工程で使用さ
れる半田リフロー工程での耐熱性が要求される用途の場
合は、ガラスエポキシ基材もしくはＣＥＭ３材が選定さ
れるのが一般的である。ポリイミドフィルムの場合、耐
熱性は問題ないがフィルムの製法の点から厚さ２００μ
ｍ以上のものを製造することが困難であるため適用でき
ない問題がある。又ポリエステルフィルムの場合は材料
の耐熱性が低く、フレキシブルプリント配線板の部品実
装工程で使用される半田リフロー工程での熱衝撃に耐え
られない。ガラスエポキシ基材、ＣＥＭ３材において
は、厚さや耐熱性の制約はなくても前述の外形金型打ち
抜き時に発生する基材からの粉状の打ち抜きカスが発生
し、使用される電子機器によってはこれらの発塵異物が
影響し不具合を発生する可能性がある。又材料の硬度が
高いため製品打ち抜きを行う金型の磨耗が大きく定期的
な金型のクリアランス調整を行う必要があり、管理が煩
雑になるといった問題があった。 【０００５】このように厚さ・耐熱性・発塵・加工性等
が必要な電子機器に使用する補強板を選定する場合、各
材料単体ではそれぞれの材料に起因する問題が発生する
ため、これらの問題を解決するには打ち抜き加工性や耐
熱性に優れ且つ発塵のないポリイミドフィルムを使用す
るのが望ましい。ポリイミドフィルムの場合、必要強度
を得るためにポリイミドフィルムを複数枚接着剤で重ね
合わせ、必要な厚さに合わせたものをフレキシブルプリ
ント配線板に貼り合わせて使用していたが、材料コスト
が高くなると共に材料準備工数が掛かり工程設計上煩雑
になる問題点があった。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、フレキシブ
ルプリント配線板において補強板の貼り合わせを行う際
に発生する構造上の問題点を解決するためになされたも
ので、その目的とするところは、厚さの制約を受けずに
打ち抜き性等の加工性に優れ、且つ発塵異物のない補強
板を煩雑な工程を必要とせず従来の加工条件で製造する
ことを可能とした補強板付きフレキシブルプリント配線
板を提供するものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、耐久性、加工
性等がポリイミドフィルムと同等の実用性能を有し、か
つ熱可塑性であるため容易に必要な厚さに成形すること
が可能なポリエーテルイミドフィルムを補強板に用いる
ことでかかる課題を解決するに至ったものであり、即
ち、本発明はコネクター挿入部および／または部品実装
部を有し、前記挿入部および／または部品実装部の反対
面に補強板を有し、外形打抜き時に、前記補強板が同時
に打抜き加工されるフレキシブルプリント配線板であっ
て、前記補強板が接着剤を介して貼り合わせられ、かつ
前記補強板は溶融押出法により形成される厚さ１００〜
５００μ m のフィルム状ポリエーテルイミドを一枚用い
ることを特徴とする補強板付きフレキシブルプリント配
線板。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。本発明に用いる絶縁基材の両面もしくは片面に導体
回路が形成されたフレキシブルプリント配線板の素材
は、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の絶
縁基材の両面もしくは片面に圧延銅箔等の銅箔を加熱・
加圧して一体成形したものである。又フレキシブルプリ
ント配線板に補強板を圧着する際に使用する接着剤は、
アクリル系又はエポキシ系樹脂等の熱可塑性もしくは熱
硬化性の接着剤を用いればよく特に限定されるものでは
ない。 【０００９】加工方法としては、補強板の形状をフレキ
シブルプリント配線板が金型で外形打ち抜きされる加工
サイズより５〜１０ｍｍ程度大きめとし、補強板はフレ
キシブルプリント配線板に圧着された後、金型で外形打
ち抜きを行う際にこの補強板も同時に打ち抜き加工を行
い、最終的に製品外形と補強板外形を同一の加工寸法に
仕上げる方法がとられる。 【００１０】使用されるポリエーテルイミドフィルムに
ついては、特に限定されるものではなく、一般的にポリ
エーテルイミドと呼ばれる主鎖にエーテル結合を有する
熱可塑性ポリイミドをフィルム状にして使用すればよ
い。例えば、ゼネラルエレクトリック社・製のポリエー
テルイミド樹脂ＵＬＴＥＭを溶融押し出し成形によって
成形されたものが住友ベークライト（株）からスミライ
トＦＳ−１４００及び１４５０として市販されている。
本発明では、補強板の材質がポリエーテルイミドで、そ
の厚さが１００〜５００μｍのフィルム状のものを使用
することによって、厚さや加工性の制約を受けず発塵異
物のない補強板を煩雑な工程を必要とせず、従来の加工
条件と同様にフレキシブルプリント配線板の補強板加工
が可能となる。 【００１１】 【実施例】以下、図面を用いて本発明を具体的に説明す
るが、これらに限定されるものでではない。図１は片面
に回路導体２を有するフレキシブルプリント配線板にポ
リエーテルイミドフィルム補強板５を貼り合わせた製品
断面図を示す。図２は片面に回路導体２を有するフレキ
シブルプリント配線板にガラスエポキシ基材補強板６を
貼り合わせた製品断面図を示す。図３は片面に回路導体
２を有するフレキシブルプリント配線板にポリイミドフ
ィルムを重ね貼り合わせた補強板７を貼り合わせた製品
断面図を示す。 【００１２】《実施例１》図１に示すように絶縁基材１
の片面に回路導体２を有し、該回路導体面に絶縁被覆層
３を設けたフレキシブルプリント配線板に、ポリエーテ
ルイミドフィルムの補強板５を接着剤４を介して絶縁基
材１の他方の面に貼り付けた。この場合補強板５を絶縁
基材１に貼るだけで必要な回路基板強度が実現でき、か
つ補強板から発生する粉落ち等の問題も皆無となった。 【００１３】《比較例１》図２に示すように絶縁基材１
の片面に回路導体２を有し、該回路導体面に絶縁被覆層
３を設けたフレキシブルプリント配線板に、ガラスエポ
キシ基材の補強板６を実施例１と同様に接着剤４を介し
て絶縁基材１の他方の面に貼り付けた。この場合補強板
６を絶縁基材１に貼るだけで必要な回路基板強度を実現
することが可能となるが、補強板を回路基板の形状に合
わせて打ち抜いた端面から粉塵が発生し、コネクター部
に粉塵が侵入し導通不良を起こす等のトラブルを引き起
こす。更にガラスエポキシ基材が板状で剛性が有りすぎ
ることに起因して、回路形状に補強板を打ち抜く際の金
型寿命がポリエーテルイミドフィルムを補強板に使用し
た時の打ち抜き可能枚数に対して半分以下でなった。 【００１４】《比較例２》図３に示すように絶縁基材１
の片面に回路導体２を有し、該回路導体面に絶縁被覆層
３を設けたフレキシブルプリント配線板に、ポリイミド
フィルムを２枚重ね貼り合わせた補強板７を実施例１と
同様に接着剤４を介して絶縁基材１の他方の面に貼り付
けた。この場合は、実施例１と同様に粉落ちの問題は解
消することができ、且つ金型寿命もポリエーテルイミド
フィルムを補強板に使用したときと差異は認められなか
ったが、補強板７に補強板接着剤４を塗布したものを２
回にわたり貼らなければならず、補強板により必要強度
を具備した回路基板を生産する際の工数、費用材料コス
トともに実施例１の１．５倍以上となった。 【００１５】 【発明の効果】本発明は、ポリエーテルイミドフィルム
をフレキシブルプリント配線板の補強板として使用する
ことにより、煩雑な工程を必要とせずに、厚さ制約を受
けず打ち抜き性等の加工性に優れ、且つ発塵異物のない
補強板付きフレキシブルプリント配線板が得られる。
ずに加工性に優れ、且つ異物の発生がない補強板を、従
来の加工条件で製造することを可能としたフレキシブル
配線板に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、補強板付きフレキシブルプリント
配線板は、図２に示すように絶縁基材１の片面に銅箔を
貼り合わせた基材に回路を形成し、形成した回路導体２
を保護するため所定の形状で開口した絶縁基材を回路導
体２の表面に被覆（絶縁被覆層３）し半田メッキ等の表
面処理を行った後、該フレキシブルプリント配線板に補
強板６を、熱硬化性もしくは熱可塑性の接着剤４を介し
て熱圧着して貼り合わせていた。このときの補強板の形
状は、フレキシブルプリント配線板が金型で外形打ち抜
きされる加工サイズより５〜１０ｍｍ程度大きめのもの
である。この補強板を圧着した後、金型で外形打ち抜き
を行う際に補強板も同時に打ち抜き加工を行い、最終的
に製品外形と補強板外形を同一の加工寸法に仕上げるの
が一般的な加工方法であった。 【０００３】補強板は、フレキシブルプリント配線板の
接続端子部を相手側のコネクターに挿抜する際に製品が
折れ曲がることを防止するためや、コネクター挿入後の
脱落を防止するためにコネクター挿入部の厚さとフレキ
シブルプリント配線板の厚さとを同一にするため、更に
はコネクター等の実装部品をフレキシブルプリント配線
板に実装するため、柔軟性がある該製品を補強するため
等に使用されるのが一般的な使用目的である。使用され
る補強板としては、ガラス繊維基材エポキシ樹脂積層板
（ガラスエポキシ基材）、ＣＥＭ３タイプエポキシ樹脂
積層板（ＣＥＭ３材）、ポリイミドフィルム、ポリエス
テルフィルム等があり、使用されるコネクター挿入部の
厚さや電子機器の要求特性等によってそれぞれの材質の
ものが選定されていた。 【０００４】これらの多種類の補強板はそれぞれ使用さ
れる材質によって、加工もしくは使用する上での制約が
ある。例えば補強板の厚さが３００μｍ以上必要で、且
つフレキシブルプリント配線板の部品実装工程で使用さ
れる半田リフロー工程での耐熱性が要求される用途の場
合は、ガラスエポキシ基材もしくはＣＥＭ３材が選定さ
れるのが一般的である。ポリイミドフィルムの場合、耐
熱性は問題ないがフィルムの製法の点から厚さ２００μ
ｍ以上のものを製造することが困難であるため適用でき
ない問題がある。又ポリエステルフィルムの場合は材料
の耐熱性が低く、フレキシブルプリント配線板の部品実
装工程で使用される半田リフロー工程での熱衝撃に耐え
られない。ガラスエポキシ基材、ＣＥＭ３材において
は、厚さや耐熱性の制約はなくても前述の外形金型打ち
抜き時に発生する基材からの粉状の打ち抜きカスが発生
し、使用される電子機器によってはこれらの発塵異物が
影響し不具合を発生する可能性がある。又材料の硬度が
高いため製品打ち抜きを行う金型の磨耗が大きく定期的
な金型のクリアランス調整を行う必要があり、管理が煩
雑になるといった問題があった。 【０００５】このように厚さ・耐熱性・発塵・加工性等
が必要な電子機器に使用する補強板を選定する場合、各
材料単体ではそれぞれの材料に起因する問題が発生する
ため、これらの問題を解決するには打ち抜き加工性や耐
熱性に優れ且つ発塵のないポリイミドフィルムを使用す
るのが望ましい。ポリイミドフィルムの場合、必要強度
を得るためにポリイミドフィルムを複数枚接着剤で重ね
合わせ、必要な厚さに合わせたものをフレキシブルプリ
ント配線板に貼り合わせて使用していたが、材料コスト
が高くなると共に材料準備工数が掛かり工程設計上煩雑
になる問題点があった。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、フレキシブ
ルプリント配線板において補強板の貼り合わせを行う際
に発生する構造上の問題点を解決するためになされたも
ので、その目的とするところは、厚さの制約を受けずに
打ち抜き性等の加工性に優れ、且つ発塵異物のない補強
板を煩雑な工程を必要とせず従来の加工条件で製造する
ことを可能とした補強板付きフレキシブルプリント配線
板を提供するものである。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明は、耐久性、加工
性等がポリイミドフィルムと同等の実用性能を有し、か
つ熱可塑性であるため容易に必要な厚さに成形すること
が可能なポリエーテルイミドフィルムを補強板に用いる
ことでかかる課題を解決するに至ったものであり、即
ち、本発明はコネクター挿入部および／または部品実装
部を有し、前記挿入部および／または部品実装部の反対
面に補強板を有し、外形打抜き時に、前記補強板が同時
に打抜き加工されるフレキシブルプリント配線板であっ
て、前記補強板が接着剤を介して貼り合わせられ、かつ
前記補強板は溶融押出法により形成される厚さ１００〜
５００μ m のフィルム状ポリエーテルイミドを一枚用い
ることを特徴とする補強板付きフレキシブルプリント配
線板。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。本発明に用いる絶縁基材の両面もしくは片面に導体
回路が形成されたフレキシブルプリント配線板の素材
は、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等の絶
縁基材の両面もしくは片面に圧延銅箔等の銅箔を加熱・
加圧して一体成形したものである。又フレキシブルプリ
ント配線板に補強板を圧着する際に使用する接着剤は、
アクリル系又はエポキシ系樹脂等の熱可塑性もしくは熱
硬化性の接着剤を用いればよく特に限定されるものでは
ない。 【０００９】加工方法としては、補強板の形状をフレキ
シブルプリント配線板が金型で外形打ち抜きされる加工
サイズより５〜１０ｍｍ程度大きめとし、補強板はフレ
キシブルプリント配線板に圧着された後、金型で外形打
ち抜きを行う際にこの補強板も同時に打ち抜き加工を行
い、最終的に製品外形と補強板外形を同一の加工寸法に
仕上げる方法がとられる。 【００１０】使用されるポリエーテルイミドフィルムに
ついては、特に限定されるものではなく、一般的にポリ
エーテルイミドと呼ばれる主鎖にエーテル結合を有する
熱可塑性ポリイミドをフィルム状にして使用すればよ
い。例えば、ゼネラルエレクトリック社・製のポリエー
テルイミド樹脂ＵＬＴＥＭを溶融押し出し成形によって
成形されたものが住友ベークライト（株）からスミライ
トＦＳ−１４００及び１４５０として市販されている。
本発明では、補強板の材質がポリエーテルイミドで、そ
の厚さが１００〜５００μｍのフィルム状のものを使用
することによって、厚さや加工性の制約を受けず発塵異
物のない補強板を煩雑な工程を必要とせず、従来の加工
条件と同様にフレキシブルプリント配線板の補強板加工
が可能となる。 【００１１】 【実施例】以下、図面を用いて本発明を具体的に説明す
るが、これらに限定されるものでではない。図１は片面
に回路導体２を有するフレキシブルプリント配線板にポ
リエーテルイミドフィルム補強板５を貼り合わせた製品
断面図を示す。図２は片面に回路導体２を有するフレキ
シブルプリント配線板にガラスエポキシ基材補強板６を
貼り合わせた製品断面図を示す。図３は片面に回路導体
２を有するフレキシブルプリント配線板にポリイミドフ
ィルムを重ね貼り合わせた補強板７を貼り合わせた製品
断面図を示す。 【００１２】《実施例１》図１に示すように絶縁基材１
の片面に回路導体２を有し、該回路導体面に絶縁被覆層
３を設けたフレキシブルプリント配線板に、ポリエーテ
ルイミドフィルムの補強板５を接着剤４を介して絶縁基
材１の他方の面に貼り付けた。この場合補強板５を絶縁
基材１に貼るだけで必要な回路基板強度が実現でき、か
つ補強板から発生する粉落ち等の問題も皆無となった。 【００１３】《比較例１》図２に示すように絶縁基材１
の片面に回路導体２を有し、該回路導体面に絶縁被覆層
３を設けたフレキシブルプリント配線板に、ガラスエポ
キシ基材の補強板６を実施例１と同様に接着剤４を介し
て絶縁基材１の他方の面に貼り付けた。この場合補強板
６を絶縁基材１に貼るだけで必要な回路基板強度を実現
することが可能となるが、補強板を回路基板の形状に合
わせて打ち抜いた端面から粉塵が発生し、コネクター部
に粉塵が侵入し導通不良を起こす等のトラブルを引き起
こす。更にガラスエポキシ基材が板状で剛性が有りすぎ
ることに起因して、回路形状に補強板を打ち抜く際の金
型寿命がポリエーテルイミドフィルムを補強板に使用し
た時の打ち抜き可能枚数に対して半分以下でなった。 【００１４】《比較例２》図３に示すように絶縁基材１
の片面に回路導体２を有し、該回路導体面に絶縁被覆層
３を設けたフレキシブルプリント配線板に、ポリイミド
フィルムを２枚重ね貼り合わせた補強板７を実施例１と
同様に接着剤４を介して絶縁基材１の他方の面に貼り付
けた。この場合は、実施例１と同様に粉落ちの問題は解
消することができ、且つ金型寿命もポリエーテルイミド
フィルムを補強板に使用したときと差異は認められなか
ったが、補強板７に補強板接着剤４を塗布したものを２
回にわたり貼らなければならず、補強板により必要強度
を具備した回路基板を生産する際の工数、費用材料コス
トともに実施例１の１．５倍以上となった。 【００１５】 【発明の効果】本発明は、ポリエーテルイミドフィルム
をフレキシブルプリント配線板の補強板として使用する
ことにより、煩雑な工程を必要とせずに、厚さ制約を受
けず打ち抜き性等の加工性に優れ、且つ発塵異物のない
補強板付きフレキシブルプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】片面に回路導体を有するフレキシブルプリント
配線板にポリエーテルイミドフィルムの補強板を貼り合
わせた本発明の製品断面図。 【図２】片面に回路導体を有するフレキシブルプリント
配線板にガラスエポキシ基材の補強板を貼り合わせた比
較例１の製品断面図。 【図３】片面に回路導体を有するフレキシブルプリント
配線板にポリイミドフィルムを重ね貼り合わせたものを
補強板として貼り合わせた比較例２の製品断面図。
配線板にポリエーテルイミドフィルムの補強板を貼り合
わせた本発明の製品断面図。 【図２】片面に回路導体を有するフレキシブルプリント
配線板にガラスエポキシ基材の補強板を貼り合わせた比
較例１の製品断面図。 【図３】片面に回路導体を有するフレキシブルプリント
配線板にポリイミドフィルムを重ね貼り合わせたものを
補強板として貼り合わせた比較例２の製品断面図。
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(56)参考文献 特開 昭64−1292（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−249872（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−297334（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−314444（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−153938（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−38934（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 1/02
H05K 1/03 650
H05K 1/03 670
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 コネクター挿入部および／または部品実
装部を有し、前記挿入部および／または部品実装部の反
対面に補強板を有し、外形打抜き時に、前記補強板が同
時に打抜き加工されるフレキシブルプリント配線板であ
って、前記補強板が接着剤を介して貼り合わせられ、か
つ前記補強板は溶融押出法により形成される厚さ１００
〜５００μ m のフィルム状ポリエーテルイミドを一枚用
いることを特徴とする補強板付きフレキシブルプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12435498A JP3501268B2 (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | フレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12435498A JP3501268B2 (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | フレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317569A JPH11317569A (ja) | 1999-11-16 |
| JP3501268B2 true JP3501268B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=14883322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12435498A Expired - Fee Related JP3501268B2 (ja) | 1998-05-07 | 1998-05-07 | フレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3501268B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003198070A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Iwaki Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板 |
| KR100640659B1 (ko) | 2005-08-01 | 2006-11-01 | 삼성전자주식회사 | 가요성 인쇄회로 및 이의 제조방법 |
| JP5166976B2 (ja) * | 2008-06-04 | 2013-03-21 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板、及びその製造方法 |
| KR102063519B1 (ko) * | 2013-06-13 | 2020-02-11 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 갖는 광원 모듈 |
| CN103415140A (zh) * | 2013-08-06 | 2013-11-27 | 鑫茂电子（昆山）有限公司 | 一种新型线路板 |
| JP7020754B2 (ja) * | 2018-06-01 | 2022-02-16 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| CN111615259A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-09-01 | 盐城维信电子有限公司 | 一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法 |
-
1998
- 1998-05-07 JP JP12435498A patent/JP3501268B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11317569A (ja) | 1999-11-16 |
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