JP7020754B2 - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。

近年、電子機器の小型軽量化に伴い、可撓性を有しコンパクトに実装できるフレキシブルプリント配線板が注目されている。

このフレキシブルプリント配線板に他の電子部品を実装したり、フレキシブルプリント配線板を他の装置に取り付けたりするための補強として、フレキシブル配線板を構成するベースフィルムの一部に補強板が設けられることがある。この補強板を取り付ける際には、例えばボンディングフィルム（接着フィルム）を、補強板の形状に沿った所望の形状に金型で打ち抜いた後、ベースフィルムに仮貼りし、このボンディングフィルムに補強板をさらに重ね合わせた後に加熱加圧して接着剤を熱硬化させる、という工程が用いられている（例えば特開２０１４－１９７８７号公報参照）。

フレキシブルプリント配線板に、電子部品の実装や他の装置に取り付けるための端子穴が設けられる場合には、ボンディングフィルムや補強板にも予め端子穴を設け、ベースフィルムとの重ね合わせ時に位置合わせを行った後に貼り付けを行う。このとき、位置合わせの精度を加味して、ボンディングフィルムや補強板には、ベースフィルムよりもやや大きい端子穴が設けられる。

特開２０１４－１９７８７号公報

上述の製造方法で製造されたフレキシブルプリント配線板の端子穴は、ボンディングフィルムや補強板の位置合わせ誤差が生じるため、穴加工精度が低い。

穴加工精度を高めるべく、位置合わせ誤差を生じないようにするためには、ボンディングフィルムや補強板を貼り合わせた後に外形の加工と同時に端子穴を設ける方法が考えられる。しかしながら、この方法で開けられた端子穴では、補強板のバリや補強板からの屑が存在するため、このバリや屑により端子穴へ電子部品の実装や他の装置の取付を行う際の半田付け不良が誘発され易い。

本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、半田付け不良が誘発され難く、かつ高い穴加工精度を有する端子穴を備えたフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルムの他方の面側に積層される補強板と、上記導電パターン、ベースフィルム及び補強板をこの順に貫通する端子穴を備え、上記補強板が、複数のポリイミドフィルムが接着剤層を介して接着された多層構造を有し、上記端子穴の内壁面が、上記導電パターン及び上記ベースフィルムの境界と、上記ベースフィルム及び上記補強板の境界とにおいて連続する。

本発明のフレキシブルプリント配線板の端子穴は、半田付け不良が誘発され難く、かつ高い穴加工精度を有する。

図１は、本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（片面板）の模式的側面図である。 図２は、図１のフレキシブルプリント配線板の模式的平面図である。 図１のフレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフロー図である。 図４は、図１とは異なる本発明の一実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（両面板）の模式的側面図である。 図５は、実施例Ｎｏ．１のフレキシブルプリント配線板の端子穴の拡大写真である。 図６は、実施例Ｎｏ．２のフレキシブルプリント配線板の端子穴の拡大写真である。 図７は、実施例Ｎｏ．３のフレキシブルプリント配線板の端子穴の拡大写真である。 図８は、実施例Ｎｏ．４のフレキシブルプリント配線板の端子穴の拡大写真である。

［本発明の実施形態の説明］
本発明者らが、補強板を貼り合わせた後に補強板を貫通する端子穴をフレキシブルプリント配線板に設ける方法について鋭意検討した結果、ポリイミドを主成分とする補強板が比較的バリや屑の発生が低いことが分かった。さらに、本発明者らは、補強板として複数のポリイミドフィルムが接着剤層を介して接着された多層構造を採用すると、補強板を貼り合わせた後にフレキシブルプリント配線板に端子穴を設けると、端子穴の内壁面が、上記導電パターン及び上記ベースフィルムの境界と、上記ベースフィルム及び上記補強板の境界とにおいて連続する特有の構成が得られ、バリや屑の発生がほとんど発生しないことを見出した。その理由は明確ではないが、本発明者らは、ポリイミドフィルム間に存在する接着剤層が緩衝材として機能し、バリや屑の発生を抑止すると共に、発生した屑の外部への放出を抑止していると推察している。

すなわち、本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、上記ベースフィルムの他方の面側に積層される補強板と、上記導電パターン、ベースフィルム及び補強板をこの順に貫通する端子穴を備え、上記補強板が、複数のポリイミドフィルムが接着剤層を介して接着された多層構造を有し、上記端子穴の内壁面が、上記導電パターン及び上記ベースフィルムの境界と、上記ベースフィルム及び上記補強板の境界とにおいて連続する。

当該フレキシブルプリント配線板は、複数のポリイミドフィルムが接着剤層を介して接着された多層構造を有する補強板を用いる。当該フレキシブルプリント配線板は、このポリイミドフィルムの多層構造を有する補強板を用いることで、バリや屑の発生を効果的に抑止することができる。従って、当該フレキシブルプリント配線板は、半田付け不良が誘発され難い。また、当該フレキシブルプリント配線板は、端子穴の内壁面が、導電パターン及びベースフィルムの境界と、ベースフィルム及び補強板の境界とにおいて連続するので、当該フレキシブルプリント配線板の端子穴は、穴加工精度が高い。

上記端子穴の断面形状が、貫通方向に同一であるとよい。このように端子穴の断面形状を貫通方向に同一とすることで、バリや屑の発生をさらに抑止できる。

上記導電パターン及び上記補強板が、上記ベースフィルムの両面側に積層されるとよい。このように上記導電パターン及び上記補強板を上記ベースフィルムの両面側に積層した、いわゆる両面板に対しても同様の効果を奏する。

上記ポリイミドフィルムの平均厚さとしては、５０μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。このようにポリイミドフィルムの平均厚さを上記範囲内とすることで、バリや屑の発生をさらに抑止できる。

上記接着剤層の平均厚さとしては、１０μｍ以上３５μｍ以下が好ましい。このように接着剤層の平均厚さを上記範囲内とすることで、補強板の強度を維持しつつ、ポリイミドフィルムのバリやポリイミドフィルムからの屑の発生をさらに抑止できる。

上記補強板の平均厚さとしては、１５０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。このように補強板の平均厚さを上記範囲内とすることで、補強板の強度を維持しつつ、穴加工精度を高めることができる。

ここで、「端子穴の内壁面が境界において連続する」とは、境界の段差が１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下であることを意味する。なお、境界に接着剤層等が介在する場合があるが、この場合は接着剤層を含めた領域の高低差が上記上限以下であることを意味するものとする。また、「端子穴の断面形状が貫通方向に同一である」とは、貫通方向の異なる２箇所の断面について、平面視で重なる部分の面積がそれぞれの断面の面積に対し９５％以上、好ましくは９８％以上を占めることを意味する。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

［第一実施形態］
図１及び図２に示すフレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の一方の面側に積層される導電パターン３と、ベースフィルム２又は導電パターン３の一方の面に積層されるカバーレイ４と、ベースフィルム２の他方の面側に積層される補強板５と、導電パターン３、ベースフィルム２及び補強板５をこの順に貫通する端子穴６とを備える。当該フレキシブルプリント配線板１は、いわゆる片面板である。

＜ベースフィルム＞
ベースフィルム２は、導電パターン３を支持する部材であって、フレキシブルプリント配線板１の強度を担保する構造材である。また、ベースフィルム２は、絶縁性及び可撓性を有する。

このベースフィルム２の主成分としては、例えばポリイミド、液晶ポリエステルに代表される液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンエーテル、フッ素樹脂等の軟質材、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ガラス基材等の硬質材、軟質材と硬質材とを複合したリジッドフレキシブル材などを用いることができる。これらの中でも耐熱性に優れるポリイミドが好ましい。なお、ベースフィルム２は、多孔化されたものでもよく、また、充填材、添加剤等を含んでもよい。ここで、「主成分」とは、最も含有量が多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。

ベースフィルム２の平均厚さは、特に限定されないが、ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。また、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、２００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限未満であると、ベースフィルム２の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板１の可撓性が不十分となるおそれがある。

＜導電パターン＞
導電パターン３は、電気配線構造、グラウンド、シールドなどの構造を構成するものである。導電パターン３は、図２に示すように電子部品の実装や他の装置の取り付けのための端子接続部３ａと、電気配線等を構成する配線部３ｂとを有する。

導電パターン３を形成する材料としては、導電性を有する材料であれば特に限定されないが、例えば銅、アルミニウム、ニッケル等の金属が挙げられ、一般的には比較的安価で導電率が大きい銅が用いられる。また、導電パターン３は、表面にめっき処理が施されてもよい。

導電パターン３の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、７μｍがより好ましい。一方、導電パターン３の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。導電パターン３の平均厚さが上記下限未満であると、導電パターン３の導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン３の平均厚さが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板１が不必要に厚くなるおそれがある。なお、導電パターン３の端子接続部３ａ及び配線部３ｂで異なる平均厚さとすることもできるが、製造の容易性から端子接続部３ａと配線部３ｂとは、同じ平均厚さとすることが好ましい。

導電パターン３に含まれる端子接続部３ａは、図１ではベースフィルム２の一端縁側に配設されている。フレキシブルプリント配線板１を他の装置に取り付けるために端子接続部３ａを用いる場合は、フレキシブルプリント配線板１と他の装置との相対配置の容易性から、端子接続部３ａは、ベースフィルム２の一端縁側に配設することが好ましい。一方、端子接続部３ａは電子部品の実装に用いることもできる。この場合、端子接続部３ａは、フレキシブルプリント配線板１上で電子部品が実装される位置に配設される。

なお、端子接続部３ａの平面視での大きさは、端子接続部３ａに実装される電子部品の接続端子や端子接続部３ａに取り付ける他の装置の接続端子の大きさ等に応じて適宜決定される。

導電パターン３に含まれる配線部３ｂの平均幅は、当該フレキシブルプリント配線板１の用途に応じて適宜決定されるが、例えば０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下とできる。

＜カバーレイ＞
カバーレイ４は、導電パターン３を外力や水分等から保護するものである。カバーレイ４は、カバーフィルム４１及び接着剤層４２を有する。カバーレイ４は、この接着剤層４２を介して導電パターン３のベースフィルム２と反対側の面にカバーフィルム４１が積層されたものである。また、カバーレイ４は、後述する端子穴６を被覆しないように開口を設けて接着される。

カバーフィルム４１の材質としては、特に制限されるものではないが、例えばベースフィルム２を構成する樹脂と同様のものを用いることができる。

カバーフィルム４１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、７．５μｍがより好ましい。一方、カバーフィルム４１の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。カバーフィルム４１の平均厚さが上記下限未満であると、絶縁性が不十分となるおそれがある。逆に、カバーフィルム４１の平均厚さが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。

カバーレイ４の接着剤層４２は、カバーフィルム４１を導電パターン３及びベースフィルム２に固定するものである。接着剤層４２の材質としては、カバーフィルム４１を導電パターン３及びベースフィルム２に固定できる限り特に限定されるものではないが、例えば後述する補強板５の接着剤層５２と同様の接着剤を用いることができる。

カバーレイ４の接着剤層４２の平均厚さは、特に限定されるものではないが、接着剤層４２の平均厚さの下限としては、例えば５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、接着剤層４２の平均厚さの上限としては、例えば１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。接着剤層４２の平均厚さが上記下限未満であると、回路間を十分に埋められず空隙が生じるおそれや、接着性が不十分となるおそれがある。逆に、接着剤層４２の平均厚さが上記上限を超えると、フレキシブルプリント配線板１の可撓性が損なわれるおそれがある。

＜補強板＞
補強板５は、フレキシブルプリント配線板１に他の電子部品を実装したり、フレキシブルプリント配線板１を他の装置に取り付けたりすることにより生じる荷重等によってフレキシブルプリント配線板１が破損することを防ぐための補強である。

補強板５は、ベースフィルム２の他方の面側、つまり端子接続部３ａが配設される面とは反対側の面に、端子接続部３ａと対向するように配設される。この補強板５は、１つの端子接続部３ａに対して１つずつ設けることも可能であるが、図２に示すように複数の端子接続部３ａが近接する場合、これらの近接する複数の端子接続部３ａに対して１つ設けることが好ましい。このように複数の端子接続部３ａに対して１つの補強板５を設けることで、１つの補強板５の平面視での大きさが大きくなるので、接続端子部３ａ毎に設ける場合に比べてフレキシブルプリント配線板１の端子接続部３ａ付近の強度を向上できる。

補強板５は、複数（図１では３層）のポリイミドフィルム５１が接着剤層５２を介して接着された多層構造を有する。

ポリイミドフィルム５１は、ポリイミドを主成分とする薄膜である。

ポリイミドフィルム５１の平均厚さの下限としては、２５μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、ポリイミドフィルム５１の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、９０μｍがより好ましい。ポリイミドフィルム５１の平均厚さが上記下限未満であると、補強板５の強度が不足するおそれがある。逆に、ポリイミドフィルム５１の平均厚さが上記上限を超えると、ポリイミドフィルム５１のバリやポリイミドフィルム５１からの屑の発生抑止効果が不足するおそれがある。なお、複数のポリイミドフィルム５１の平均厚さは互いに異なってもよいが、同じ厚さであってもよい。

接着剤層５２は、隣り合う２枚のポリイミドフィルム５１を接着する。接着剤層５２に使用する接着剤としては、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、例えばエポキシ、ポリアミド、ポリイミド、ブチラール、アクリル等を主成分とする接着剤が挙げられる。また、耐熱性の点において、接着剤の主成分は、熱硬化性樹脂が好ましい。

接着剤層５２の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、接着剤層５２の平均厚さの上限としては、３５μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。接着剤層５２の平均厚さが上記下限未満であると、ポリイミドフィルム５１のバリやポリイミドフィルム５１からの屑の発生抑止効果が不足するおそれがある。逆に、接着剤層５２の平均厚さが上記上限を超えると、補強板５全体の厚さに対して相対的にポリイミドフィルム５１の占める割合が減少するため、補強板５の強度が低下するおそれがある。なお、接着剤層５２が複数存在する場合、その平均厚さは互いに異なってもよいが、同じ厚さであってもよい。

補強板５の平均厚さ（積層構造全体の平均厚さ）は、端子接続部３ａの長さや剛性等に応じて適宜決定されるが、補強板５の平均厚さの下限としては、１５０μｍが好ましく、１７０μｍがより好ましい。補強板５の平均厚さが上記下限未満であると、補強板５の強度が不足するおそれがある。

ポリイミドフィルム５１の積層数は、補強板５の平均厚さに応じて適宜決定されるが、２層以上４層以下が好ましい。ポリイミドフィルム５１の積層数が上記下限未満であると、ポリイミドフィルム５１のバリやポリイミドフィルム５１からの屑の発生抑止効果が不足するおそれがある。逆に、ポリイミドフィルム５１の積層数が上記上限を超えると、ポリイミドフィルム５１のバリやポリイミドフィルム５１からの屑の発生抑止効果に対して製造コストの上昇が相対的に大きくなるため、費用対効果が低下するおそれがある。なお、接着剤層５２の積層数は、ポリイミドフィルム５１の積層数よりも１少ない。

なお、補強板５は、接着剤層５３を介してベースフィルム２に積層される。この接着剤層５３に使用する接着剤及び接着剤層５３は、補強板５を構成する接着剤層５２と同様とできる。

＜端子穴＞
端子穴６は、導電パターン３の端子接続部３ａを貫通するように設けられ、フレキシブルプリント配線板１に対して電子部品の実装や他の装置の取付を行う際に、電気的な接続をとるために用いられる。具体的には、端子穴６は、端子接続部３ａ、ベースフィルム２、ベースフィルム２と補強板５とを接着する接着剤層５３、及び補強板５をこの順に貫通する。

端子穴６の大きさ及び形状は、端子接続部３ａに実装される電子部品の接続端子や端子接続部３ａに取り付ける他の装置の接続端子の大きさに応じて適宜決定される。具体的には、端子穴６の大きさは、他の装置等の端子接続を差し込み固定できる大きさとされる。また、端子穴６の形状は、特に限定されないが、例えば平面視で円形状とできる。

端子穴６の内壁面は、導電パターン３及びベースフィルム２の境界と、ベースフィルム２及び補強板５の境界とにおいて連続する。また、端子穴６の断面形状は、貫通方向に同一であることが好ましい。このように端子穴６の断面形状を貫通方向に同一とすることで、バリや屑の発生をさらに抑止できる。

また、端子穴６は平面視で周囲が端子接続部３ａにより囲まれるように設けるとよい。このように端子穴６を平面視で周囲が端子接続部３ａにより囲まれるように設けることで、他の装置等の端子と端子穴６を通して十分な機械強度で半田付けすることができる。このため、電気的接続の信頼性を高められる。

端子接続部３ａのうち端子穴６の周囲を囲む部分の平均幅（図２のＤ）は、電気的接続の信頼性の観点から、極力大きくとることが好ましい。一方、上記平均幅が大き過ぎると端子接続部３ａが不要に大きくなり、ひいては当該フレキシブルプリント配線板１が不要に大きくなるおそれがある。具体的には、上記平均幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下とできる。

この端子穴６及びその周囲の端子接続部３ａは、カバーレイ４により被覆されていない。このため、端子穴６の周囲の端子接続部３ａには防錆処理や金めっき処理が行われていることが好ましい。

＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板１は、図３に示すように導電パターン形成工程Ｓ１と、カバーレイ積層工程Ｓ２と、補強板接着工程Ｓ３と、端子穴形成工程Ｓ４とを備える製造方法により製造することができる。以下、当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法の各工程について説明する。

（導電パターン形成工程）
導電パターン形成工程Ｓ１では、ベースフィルム２の一方の面側に、導電パターン３を形成する。具体的には、以下の手順による。

まず、ベースフィルム２の一方の面に導体層を形成する。

導体層は、例えば接着剤を用いて箔状の導体をベースフィルム２に接着することにより、あるいは公知の成膜手法により形成できる。導体としては、例えば、銅、銀、金、ニッケル等が挙げられる。接着剤としては、ベースフィルム２に導体を接着できるものであれば特に制限はなく、公知の種々のものを使用することができる。成膜手法としては、例えば蒸着、めっき等が挙げられる。導体層は、ポリイミド接着剤を用いて銅箔をベースフィルム２に接着して形成することが好ましい。

次に、この導体層をパターニングして導電パターン３を形成する。

導体層のパターニングは、公知の方法、例えばフォトエッチングにより行うことができる。フォトエッチングは、導体層の一方の面に所定のパターンを有するレジスト膜を形成した後に、レジスト膜から露出する導体層をエッチング液で処理し、レジスト膜を除去することにより行われる。

（カバーレイ積層工程）
カバーレイ積層工程Ｓ２では、ベースフィルム２又は導電パターン３の一方の面にカバーレイ４を積層する。

この工程では、導電パターン３の端子接続部３ａを除いて、導電パターン３を覆うようにカバーレイ４を積層する。具体的には、導電パターン３を形成したベースフィルム２の表面に接着剤層４２を積層し、接着剤層４２の上にカバーフィルム４１を積層する。または、予めカバーフィルム４１に接着剤層４２を積層しておき、このカバーフィルム４１の接着剤層４２が積層されている側の面を導電パターン３に対面させて接着してもよい。

接着剤を使用したカバーフィルム４１の接着は、通常、熱圧着により行うことができる。熱圧着する際の温度及び圧力は、使用する接着剤の種類や組成等に応じて適宜決定すればよい。

（補強板接着工程）
補強板接着工程Ｓ３では、カバーレイ積層工程Ｓ２後にベースフィルム２の他方の面側に、補強板５を接着する。

補強板５は、例えば接着剤を用いてベースフィルム２に接着することができる。上記接着剤としては、補強板５の接着剤層５２と同様の接着剤を用いることができる。また、補強板５の接着は、通常、熱圧着により行うことができる。熱圧着する際の温度及び圧力は、使用する接着剤の種類や組成等に応じて適宜決定すればよい。

なお、補強板５を接着剤で接着した際に補強板５とベースフィルム２との間に形成される接着剤層５３の平均厚さは、補強板５の接着剤層５２と同様とできる。

このようにして補強板５及びベースフィルム２を含む積層体が形成される。

（端子穴形成工程）
端子穴形成工程Ｓ４では、補強板接着工程Ｓ３後に補強板５及びベースフィルム２を含む積層体を貫通する端子穴６を形成する。具体的には、端子接続部３ａ、ベースフィルム２、ベースフィルム２と補強板５とを接着する接着剤層５３、及び補強板５をこの順に貫通する端子穴６を形成する。

端子穴６を形成する方法は、特に限定されないが、例えば端子穴６に対応する金型を用いた公知のプレス加工を挙げることができる。

＜利点＞
当該フレキシブルプリント配線板１は、複数のポリイミドフィルム５１が接着剤層５２を介して接着された多層構造を有する補強板５を用いる。当該フレキシブルプリント配線板１は、このポリイミドフィルム５１の多層構造を有する補強板５を用いることで、バリや屑の発生を効果的に抑止することができる。従って、当該フレキシブルプリント配線板１は、半田付け不良が誘発され難い。また、当該フレキシブルプリント配線板１は、端子穴６の内壁面が、導電パターン３及びベースフィルム２の境界と、ベースフィルム２及び補強板５の境界とにおいて連続するので、当該フレキシブルプリント配線板１の端子穴６は、穴加工精度が高い。

［第二実施形態］
図４に示すフレキシブルプリント配線板７は、絶縁性を有するベースフィルム２と、このベースフィルム２の両面に積層される導電パターン３と、ベースフィルム２又は導電パターン３に積層されるカバーレイ４と、ベースフィルム２の両面側に積層される補強板５とを備える。また、フレキシブルプリント配線板７は、導電パターン３、ベースフィルム２及び補強板５をこの順に貫通する端子穴６とを備える。当該フレキシブルプリント配線板１は、いわゆる両面板である。

＜ベースフィルム＞
ベースフィルム２は、図１に示すベースフィルム２と同様であるので、詳細説明を省略する。

＜導電パターン＞
導電パターン３は、図４に示すようにベースフィルム２の両面に端子接続部３ａ及び配線部３ｂを有する。

導電パターン３の端子接続部３ａが配設される領域とベースフィルム２を挟んで対向する領域には、導電パターン３は配設されていない。このように導電パターン３が配設されているので、ベースフィルム２の一方の面に配設された端子接続部３ａに設けられる端子穴６が、他方の面側の導電パターン３を貫通することがない。

導電パターン３は、ベースフィルム２の両面に積層される点以外は、図１に示す導電パターン３と同様であるので、他の説明は省略する。

＜カバーレイ＞
カバーレイ４は、図４に示すようにベースフィルム２の両面に積層される。また、カバーレイ４は、導電パターン３のベースフィルム２と反対側の面にも積層されるが、後述する端子穴６を有する端子接続部３ａの少なくとも端子穴６部分は被覆しないように配設される。上述のように端子接続部３ａが配設される領域とベースフィルム２を挟んで対向する領域（対向領域）には、導電パターン３は配設されていないので、カバーレイ４は、この対向領域には配設されている。

カバーレイ４は、上述の積層されている領域以外は図１に示すカバーレイ４と同様であるので、他の説明は省略する。

＜補強板＞
補強板５は、ベースフィルム２の端子接続部３ａが配設される面とは反対側の面に、端子接続部３ａと対向するように配設される。上述のように端子接続部３ａが配設される領域とベースフィルム２を挟んで対向する領域には、導電パターン３は配設されず、カバーレイ４によりベースフィルム２が被覆されている。このため、補強板５は、この端子接続部３ａが配設される領域と対向する領域のカバーレイ４のベースフィルム２とは反対側の面に接着剤層５３を介して積層される。従って、導電パターン３の端子接続部３ａが設けられているベースフィルム２の面を一方の面側とすると、補強板５はベースフィルム２の他方の面側に配設されている。このため、２つの端子接続部３ａが互いにベースフィルム２の異なる面に設けられている場合、これらに対応する補強板５もベースフィルム２の異なる面に設けられる（図４参照）。

補強板５は、導電パターン３の端子接続部３ａがベースフィルム２の両面に配設されている場合に、それぞれ対応する端子接続部３ａの配設されているベースフィルム２の面とは異なる面に配設される点以外は、図１に示す補強板５と同様であるので、他の説明は省略する。

＜端子穴＞
端子穴６は、導電パターン３の端子接続部３ａを貫通するように設けられる。具体的には、端子穴６は、導電パターン３の端子接続部３ａ、ベースフィルム２、カバーレイ４、カバーレイ４と補強板５とを接着する接着剤層５３、及び補強板５をこの順に貫通する。

端子穴６は、貫通する部材が異なる点以外は、図１に示す端子穴６と同様であるので、他の説明は省略する。

＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板７は、第一実施形態と同様に導電パターン形成工程Ｓ１と、カバーレイ積層工程Ｓ２と、補強板接着工程Ｓ３と、端子穴形成工程Ｓ４とを備える製造方法により製造することができる。以下、当該フレキシブルプリント配線板７の製造方法の各工程について説明する。

（導電パターン形成工程）
導電パターン形成工程Ｓ１では、ベースフィルム２の両面に導電パターン３を形成する。具体的手順は、第一実施形態の導電パターン形成工程Ｓ１と同様にして行えるので、説明を省略する。

（カバーレイ積層工程）
カバーレイ積層工程Ｓ２では、カバーレイ４をベースフィルム２の両面に積層する。具体的手順は、第一実施形態のカバーレイ積層工程Ｓ２と同様にして行えるので、説明を省略する。

（補強板接着工程）
補強板接着工程Ｓ３では、カバーレイ積層工程Ｓ２後に端子接続部３ａが配設される領域とベースフィルム２を挟んで対向する領域に補強板５を接着する。具体的手順は、第一実施形態の補強板接着工程Ｓ３と同様にして行えるので、説明を省略する。

（端子穴形成工程）
端子穴形成工程Ｓ４では、補強板接着工程Ｓ３後に補強板５及びベースフィルム２を含む積層体を貫通する端子穴６を形成する。具体的には、端子接続部３ａ、ベースフィルム２、カバーレイ４、カバーレイ４と補強板５とを接着する接着剤層５３、及び補強板５をこの順に貫通する端子穴６を形成する。

端子穴６を形成する方法は、第一実施形態の端子穴形成工程Ｓ４と同様であるので、説明を省略する。

＜利点＞
ベースフィルム２の両面に導電パターン３が形成された当該フレキシブルプリント配線板７、いわゆる両面板においてもベースフィルム２の片面に導電パターン３が形成されたフレキシブルプリント配線板１（片面板）と同様の効果を奏することができる。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態では、カバーレイを備えるフレキシブルプリント配線板について説明したが、カバーレイは必須の構成要素ではなく、省略可能である。あるいは、他の構成の絶縁層、例えばソルダーレジストでベースフィルム又は導電パターンを被覆してもよい。

上記第二実施形態では、ベースフィルムの両面に端子接続部を有する場合について説明したが、端子接続部はベースフィルムの一方の面側のみにあってもよい。

上記実施形態では、補強板が複数のポリイミドフィルムが接着剤層を介して接着された多層構造を有する場合のみを説明したが、補強板の一部が他の構成であってもよい。例えば、端子接続部が端子穴を有さない場合、この端子接続部に対応する補強板は多層構造を有さなくともよい。

以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［Ｎｏ．１］
補強板として、３層のポリイミドフィルムが２層の接着剤層を介して接着された多層構造を有する補強板を準備した。３層のポリイミドフィルムの平均厚さは、ベースフィルム２に接着する側から５０μｍ、７５μｍ、５０μｍである。また、接着剤層の接着剤には、ポリアミドを主成分とする接着剤を用い、接着剤層の平均厚さは２５μｍとした。

上記補強板を用い、図３に示すフレキシブルプリント配線板の製造方法に従って、図１のようにベースフィルムの一方の面に導電パターンを有するＮｏ．１のフレキシブルプリント配線板を製造した。なお、ベースフィルムには、主成分がポリイミド、平均厚さが２５μｍのものを用いた。導電パターンには、平均厚さ１８μｍの銅の表面に平均厚さ１５μｍの銅めっきを施したものを用いた。カバーレイには、カバーフィルムの平均厚さが２５μｍ、カバーフィルムの接着剤層の平均厚さが３０μｍのものを用いた。また、補強板とベースフィルムとを接着する接着剤層の平均厚さは２５μｍとした。

［Ｎｏ．２］
補強板として、単層のガラスエポキシを用いた以外は、Ｎｏ．１と同様にしてＮｏ．２のフレキシブルプリント配線板を製造した。

［Ｎｏ．３］
図３に示すフレキシブルプリント配線板の製造方法に従って、図４のようにベースフィルムの両方の面に導電パターンを有するフレキシブルプリント配線板を製造した以外は、Ｎｏ．１と同様にしてＮｏ．３のフレキシブルプリント配線板を製造した。

［Ｎｏ．４］
補強板として、単層のガラスエポキシを用いた以外は、Ｎｏ．３と同様にしてＮｏ．４のフレキシブルプリント配線板を製造した。

＜評価＞
Ｎｏ．１からＮｏ．４のフレキシブルプリント配線板について、形成された端子穴を顕微鏡で拡大して観察した。Ｎｏ．１からＮｏ．４の端子穴の写真をそれぞれ図５から図８に示す。

これらの図から、複数のポリイミドフィルムが接着剤層を介して接着された多層構造を有する補強板を用いたＮｏ．１及びＮｏ．３の端子穴では補強板のバリの発生が少なく、端子穴の内壁面が、導電パターン及びベースフィルムの境界と、ベースフィルム及び補強板の境界とにおいて連続していることが分かる。一方、単層のガラスエポキシを用いたＮｏ．２及びＮｏ．４の端子穴では補強板のバリの発生が認められ、端子穴の内壁面が連続していない。

以上から、複数のポリイミドフィルムが接着剤層を介して接着された多層構造を有する補強板を用いることで、補強板を貼り合わせた後に端子穴を設けても、補強板のバリや補強板からの屑がほとんど発生しないことが分かる。そして、このように補強板のバリや補強板からの屑がほとんど発生せず、端子穴の内壁面が、導電パターン及びベースフィルムの境界と、ベースフィルム及び補強板の境界とにおいて連続しているフレキシブルプリント配線板とすることで、半田付け不良を抑止することができる。

以上のように、本発明のフレキシブルプリント配線板の端子穴は、半田付け不良が誘発され難く、かつ高い穴加工精度を有する。

１、７ フレキシブルプリント配線板
２ ベースフィルム
３ 導電パターン
３ａ 端子接続部
３ｂ 配線部
４ カバーレイ
４１ カバーフィルム
４２ 接着剤層
５ 補強板
５１ ポリイミドフィルム
５２、５３ 接着剤層
６ 端子穴
Ｓ１ 導電パターン形成工程
Ｓ２ カバーレイ積層工程
Ｓ３ 補強板接着工程
Ｓ４ 端子穴形成工程

Claims (6)

1. 絶縁性を有するベースフィルムと、
   上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される導電パターンと、
   上記ベースフィルムの他方の面側に積層される補強板と、
   上記導電パターン、ベースフィルム及び補強板をこの順に貫通する端子穴を
   を備え、
   上記補強板が、複数のポリイミドフィルムが接着剤層を介して接着された多層構造を有し、
   上記端子穴の内壁面が、上記導電パターン及び上記ベースフィルムの境界と、上記ベースフィルム及び上記補強板の境界とにおいて連続するフレキシブルプリント配線板。
2. 上記端子穴の断面形状が、貫通方向に同一である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
3. 上記導電パターン及び上記補強板が、上記ベースフィルムの両面側に積層される請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 上記ポリイミドフィルムの平均厚さが２５μｍ以上１００μｍ以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 上記接着剤層の平均厚さが１０μｍ以上３５μｍ以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 上記補強板の平均厚さが１５０μｍ以上３００μｍ以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
   

Images