JP2003340996A - 耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板 - Google Patents
耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板Info
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- JP2003340996A JP2003340996A JP2002158100A JP2002158100A JP2003340996A JP 2003340996 A JP2003340996 A JP 2003340996A JP 2002158100 A JP2002158100 A JP 2002158100A JP 2002158100 A JP2002158100 A JP 2002158100A JP 2003340996 A JP2003340996 A JP 2003340996A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性多層シート、特に耐リフロー性、打ち
抜き性に優れたフレキシブル回路基板の補強板に用いら
れるシート、及びフレキシブル回路基板の補強板を提供
する 【解決手段】 本発明は、ガラス転移温度１００℃以上
の熱可塑性樹脂層とポリイミドおよびまたはポリアミド
イミド樹脂層との少なくとも２層以上からなる多層シー
トが耐熱性に優れ、これをフレキシブル回路基板の補強
板に用いることで、従来あった軽量化、加工性、コス
ト、吸湿性という問題を克服するものである。
抜き性に優れたフレキシブル回路基板の補強板に用いら
れるシート、及びフレキシブル回路基板の補強板を提供
する 【解決手段】 本発明は、ガラス転移温度１００℃以上
の熱可塑性樹脂層とポリイミドおよびまたはポリアミド
イミド樹脂層との少なくとも２層以上からなる多層シー
トが耐熱性に優れ、これをフレキシブル回路基板の補強
板に用いることで、従来あった軽量化、加工性、コス
ト、吸湿性という問題を克服するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性多層シート、
特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフレキシブル回
路基板の補強板に用いられるシート、及びフレキシブル
回路基板の補強板に関するものである。
特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフレキシブル回
路基板の補強板に用いられるシート、及びフレキシブル
回路基板の補強板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、フレキシブル回路基板の補強
板としては一般に銅、銅合金、アルミニウム、ステンレ
スなどの金属板のほか、セラミック板、樹脂シートなど
が性能及びコスト的メリットにより広く用いられてい
る。しかし金属板では軽量化や加工性が問題となり、ま
たセラミック板、樹脂シートではコストや吸湿性などが
問題となっていた。
板としては一般に銅、銅合金、アルミニウム、ステンレ
スなどの金属板のほか、セラミック板、樹脂シートなど
が性能及びコスト的メリットにより広く用いられてい
る。しかし金属板では軽量化や加工性が問題となり、ま
たセラミック板、樹脂シートではコストや吸湿性などが
問題となっていた。
【０００３】特に補強板が樹脂シートの場合、ポリイミ
ドフィルム、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などが主とし
て使用されているが、ポリイミドフィルムではコストと
吸湿性が、ガラス繊維強化エポキシ樹脂では加工性が問
題となっている。
ドフィルム、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などが主とし
て使用されているが、ポリイミドフィルムではコストと
吸湿性が、ガラス繊維強化エポキシ樹脂では加工性が問
題となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は耐熱性
多層シート、特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフ
レキシブル回路基板の補強板に用いられるシート、及び
フレキシブル回路基板の補強板を提供することである。
多層シート、特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフ
レキシブル回路基板の補強板に用いられるシート、及び
フレキシブル回路基板の補強板を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決するために鋭意探索した結果、ガラス転移温度１００
℃以上の熱可塑性樹脂層とポリイミドおよびまたはポリ
アミドイミド樹脂層との少なくとも２層以上からなる多
層シートが耐熱性に優れ、これをフレキシブル回路基板
の補強板に用いることで、従来あった軽量化、加工性、
コスト、吸湿性という問題を克服するものである。
決するために鋭意探索した結果、ガラス転移温度１００
℃以上の熱可塑性樹脂層とポリイミドおよびまたはポリ
アミドイミド樹脂層との少なくとも２層以上からなる多
層シートが耐熱性に優れ、これをフレキシブル回路基板
の補強板に用いることで、従来あった軽量化、加工性、
コスト、吸湿性という問題を克服するものである。
【０００６】すなわち本発明は、［１］ガラス転移温度
１００℃以上の熱可塑性樹脂層とポリイミド及び／又は
ポリアミドイミド樹脂層との少なくとも２層以上からな
ることを特徴とする耐熱性多層シート、［２］ベース層
であるガラス転移温度１００℃以上の熱可塑性樹脂より
なる基材シートの片面もしくは両面に、接着剤を用いて
ポリイミド及び／又はポリアミドイミドをフィルムラミ
ネートした［１］項記載の耐熱性多層シート、［３］ベ
ース層であるガラス転移温度１００℃以上の熱可塑性樹
脂よりなる基材シートが、その表面の化学活性を上げる
処理がなされた基材シートである［１］または［２］項
記載の耐熱性多層シート、［４］［１］〜［３］項のい
ずれか１項に記載の耐熱性多層シートを用いてなるフレ
キシブル回路基板用補強板、である。
１００℃以上の熱可塑性樹脂層とポリイミド及び／又は
ポリアミドイミド樹脂層との少なくとも２層以上からな
ることを特徴とする耐熱性多層シート、［２］ベース層
であるガラス転移温度１００℃以上の熱可塑性樹脂より
なる基材シートの片面もしくは両面に、接着剤を用いて
ポリイミド及び／又はポリアミドイミドをフィルムラミ
ネートした［１］項記載の耐熱性多層シート、［３］ベ
ース層であるガラス転移温度１００℃以上の熱可塑性樹
脂よりなる基材シートが、その表面の化学活性を上げる
処理がなされた基材シートである［１］または［２］項
記載の耐熱性多層シート、［４］［１］〜［３］項のい
ずれか１項に記載の耐熱性多層シートを用いてなるフレ
キシブル回路基板用補強板、である。
【０００７】本発明に用いられるガラス転移温度１００
℃以上の熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルイミド
系、ポリエーテルエーテルケトン系、ポリエーテルサル
ホン系、ポリサルホン系、ポリカーボネート系、ポリア
リレート系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレ
ンオキサイド系、ポリイミド系、フッ素系、液晶ポリマ
ー系等が挙げられる。また必要に応じて熱可塑性樹脂中
にフィラーを分散させることができる。フィラーとして
は、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム、タル
ク、マイカ、黒鉛、炭酸カルシウム、シリカ、カーボン
ブラック、クレー、酸化亜鉛、酸化チタン等が挙げられ
る。
℃以上の熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルイミド
系、ポリエーテルエーテルケトン系、ポリエーテルサル
ホン系、ポリサルホン系、ポリカーボネート系、ポリア
リレート系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレ
ンオキサイド系、ポリイミド系、フッ素系、液晶ポリマ
ー系等が挙げられる。また必要に応じて熱可塑性樹脂中
にフィラーを分散させることができる。フィラーとして
は、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム、タル
ク、マイカ、黒鉛、炭酸カルシウム、シリカ、カーボン
ブラック、クレー、酸化亜鉛、酸化チタン等が挙げられ
る。
【０００８】本発明に用いるポリイミドおよびまたはポ
リアミドイミド樹脂層としては、例えばデュポン社製
カプトンのようなポリイミドフィルムを用いるポリイミ
ド樹脂層ポリイミド前駆体であるポリアミド酸溶液の
ような樹脂溶液を基材シートの上に塗布し、その後乾
燥、硬化して得られるポリイミドおよびまたはポリアミ
ドイミド樹脂層などが挙げられるが、ここではポリイミ
ドおよびまたはポリアミドイミド樹脂層の形成方法は限
定されるものではない。厚みについては、１２．５μｍ
〜１２５μｍ、好ましくは１２．５μｍ〜２５μｍのも
のが用いられる。
リアミドイミド樹脂層としては、例えばデュポン社製
カプトンのようなポリイミドフィルムを用いるポリイミ
ド樹脂層ポリイミド前駆体であるポリアミド酸溶液の
ような樹脂溶液を基材シートの上に塗布し、その後乾
燥、硬化して得られるポリイミドおよびまたはポリアミ
ドイミド樹脂層などが挙げられるが、ここではポリイミ
ドおよびまたはポリアミドイミド樹脂層の形成方法は限
定されるものではない。厚みについては、１２．５μｍ
〜１２５μｍ、好ましくは１２．５μｍ〜２５μｍのも
のが用いられる。
【０００９】ポリイミドおよびまたはポリアミドイミド
樹脂は、従来より公知の直接法（酸無水物とアミンの反
応）、酸クロライド法およびイソシアネート法等で製造
することができる。アミン成分としては単量体のイソシ
アネート、酸成分として単量体の酸無水物及び酸塩化物
も用いることができる。
樹脂は、従来より公知の直接法（酸無水物とアミンの反
応）、酸クロライド法およびイソシアネート法等で製造
することができる。アミン成分としては単量体のイソシ
アネート、酸成分として単量体の酸無水物及び酸塩化物
も用いることができる。
【００１０】アミン成分としては、ｐ−フェニレンジア
ミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４‘−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４‘−ジアミノ−ジフェニルスルホン、４，
４’−ジアミノベンゾフェノン、２，２‘−ビス（４−
アミノフェニル）プロパン、２，４−トリレンジアミ
ン、２，６−トリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミ
ン、ｍ−キシリレンジアミン、イソホロン、ヘキサメチ
レンジアミン等が挙げられる
ミン、ｍ−フェニレンジアミン、４，４‘−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ン、４，４‘−ジアミノ−ジフェニルスルホン、４，
４’−ジアミノベンゾフェノン、２，２‘−ビス（４−
アミノフェニル）プロパン、２，４−トリレンジアミ
ン、２，６−トリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミ
ン、ｍ−キシリレンジアミン、イソホロン、ヘキサメチ
レンジアミン等が挙げられる
【００１１】酸成分としては、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、トリメリット酸、４，４‘−ビフェニルジカルボ
ン酸、ピロメリット酸、３，３’，４，４‘−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４‘−ビフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸、アジピン酸、セバシン
酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー酸、スチルベン
ジカルボン酸等が挙げられる。
ル酸、トリメリット酸、４，４‘−ビフェニルジカルボ
ン酸、ピロメリット酸、３，３’，４，４‘−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４‘−ビフェ
ニルスルホンテトラカルボン酸、アジピン酸、セバシン
酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー酸、スチルベン
ジカルボン酸等が挙げられる。
【００１２】本発明に用いる、ベース層であるガラス転
移温度１００℃以上の熱可塑性樹脂よりなる基材シート
は、その表面をコロナ放電処理、プラズマ処理、アルゴ
ンレーザー処理、化学処理などによって化学活性を上げ
たものを使用したものを用いることが好ましい。本発明
に用いる接着剤は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリ
コン樹脂など広く用いることができるが、ここでは接着
剤を限定するものではない。
移温度１００℃以上の熱可塑性樹脂よりなる基材シート
は、その表面をコロナ放電処理、プラズマ処理、アルゴ
ンレーザー処理、化学処理などによって化学活性を上げ
たものを使用したものを用いることが好ましい。本発明
に用いる接着剤は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリ
コン樹脂など広く用いることができるが、ここでは接着
剤を限定するものではない。
【００１３】従来の接着剤、有機溶剤（トルエン、メチ
ルエチルケトン等）にアクリル樹脂を溶解し製造してい
るため、有機溶剤の蒸発による大気汚染や燃焼による地
中温暖化もしくは製品実装中のフクレなどの不具合が問
題となっていた。この問題解決のため、製造工程で有機
溶剤を一切使用しない接着剤を使用している。
ルエチルケトン等）にアクリル樹脂を溶解し製造してい
るため、有機溶剤の蒸発による大気汚染や燃焼による地
中温暖化もしくは製品実装中のフクレなどの不具合が問
題となっていた。この問題解決のため、製造工程で有機
溶剤を一切使用しない接着剤を使用している。
【００１４】これら接着剤の塗布方法は、従来公知であ
るナイフ、グラビヤ、ダイコーター、ワイヤーバー、ラ
ミネーター等で実施すればよいが良好な耐熱性、剛性、
及び安定した外観を得る為に塗布膜厚が均一であること
が好ましくナイフ法やダイコーター法、ラミネート法を
用いることが望ましい。
るナイフ、グラビヤ、ダイコーター、ワイヤーバー、ラ
ミネーター等で実施すればよいが良好な耐熱性、剛性、
及び安定した外観を得る為に塗布膜厚が均一であること
が好ましくナイフ法やダイコーター法、ラミネート法を
用いることが望ましい。
【００１５】
【実施例】以下に実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明は実施例により限定されるものではない。
が、本発明は実施例により限定されるものではない。
【００１６】実施例、比較例にて使用した原材料に関し
ては以下の通りである。 ＊１：ポリエーテルイミド樹脂 ＧＥ製 ウルテムＣＲＳ５００１−１０００ ＊２：接着剤 ソニーケミカル製 Ｄ３４１０ ＊３：ポリイミドフィルム 宇部興産製 ユーピレックス２５Ｓ
ては以下の通りである。 ＊１：ポリエーテルイミド樹脂 ＧＥ製 ウルテムＣＲＳ５００１−１０００ ＊２：接着剤 ソニーケミカル製 Ｄ３４１０ ＊３：ポリイミドフィルム 宇部興産製 ユーピレックス２５Ｓ
【００１７】＜実施例１＞ポリエーテルイミド樹脂（＊
１）を単層押出シーティングで作製した厚み５０μｍの
シートを基材として用いた。その片面に厚み３５μｍの
接着剤（＊２）をドライラミネートし、さらに接着剤層
上に厚み２５μｍのポリイミドフィルム（＊３）をラミ
ネートして耐熱性多層シートを作製した。得られた多層
シートのポリイミドフィルム上に接着剤（＊２）をドラ
イラミネートして、１２０℃にてフレキシブル回路基板
とプレス圧着後、１５３℃にて７０分間エージングを行
い、評価用補強板サンプルを作製した。補強板のサイズ
は２８ｍｍ×４ｍｍになるように調整した。
１）を単層押出シーティングで作製した厚み５０μｍの
シートを基材として用いた。その片面に厚み３５μｍの
接着剤（＊２）をドライラミネートし、さらに接着剤層
上に厚み２５μｍのポリイミドフィルム（＊３）をラミ
ネートして耐熱性多層シートを作製した。得られた多層
シートのポリイミドフィルム上に接着剤（＊２）をドラ
イラミネートして、１２０℃にてフレキシブル回路基板
とプレス圧着後、１５３℃にて７０分間エージングを行
い、評価用補強板サンプルを作製した。補強板のサイズ
は２８ｍｍ×４ｍｍになるように調整した。
【００１８】＜実施例２〜８＞ポリエーテルイミド樹脂
（＊１）を単層押出シーティングで作製した、表１に記
載の厚みのシートを基材として用いた。実施例１と同様
にして、評価用補強板サンプルを作製した。 ＜実施例９〜１６＞ポリエーテルイミド樹脂（＊１）を
単層押出シーティングで作製した、表１に記載の厚みの
シートを基材として用いた。その両面に接着剤（＊２）
をドライラミネートし、さらに両面の接着剤層上にポリ
イミドフィルム（＊３）をラミネートして耐熱性多層シ
ートを作製した。この一方の面のポリイミド上に接着剤
（＊２）をドライラミネートして、１２０℃にてフレキ
シブル回路基板とプレス圧着後、１５３℃にてエージン
グを行い、サンプルを作製した。補強板のサイズは２８
ｍｍ×４ｍｍになるように調整した。 ＜比較例１〜６＞ポリエーテルイミド樹脂（＊１）を単
層押出シーティングで作製した、表３に記載の厚みのシ
ート単独（比較例１〜４）、ポリエーテルイミド樹脂の
両面に接着剤（＊２）をドライラミネートしたもの（比
較例５）、ポリエーテルイミド樹脂の両面に接着剤を介
さずポリイミドフィルム（＊３）をドライラミネートし
たもの（比較例５）を用い、この一方の面上に接着剤
（＊２）をドライラミネートして、１２０℃にてフレキ
シブル回路基板とプレス圧着後、１５３℃にてエージン
グを行い、サンプルを作製した。補強板のサイズは２８
ｍｍ×４ｍｍになるように調整した。
（＊１）を単層押出シーティングで作製した、表１に記
載の厚みのシートを基材として用いた。実施例１と同様
にして、評価用補強板サンプルを作製した。 ＜実施例９〜１６＞ポリエーテルイミド樹脂（＊１）を
単層押出シーティングで作製した、表１に記載の厚みの
シートを基材として用いた。その両面に接着剤（＊２）
をドライラミネートし、さらに両面の接着剤層上にポリ
イミドフィルム（＊３）をラミネートして耐熱性多層シ
ートを作製した。この一方の面のポリイミド上に接着剤
（＊２）をドライラミネートして、１２０℃にてフレキ
シブル回路基板とプレス圧着後、１５３℃にてエージン
グを行い、サンプルを作製した。補強板のサイズは２８
ｍｍ×４ｍｍになるように調整した。 ＜比較例１〜６＞ポリエーテルイミド樹脂（＊１）を単
層押出シーティングで作製した、表３に記載の厚みのシ
ート単独（比較例１〜４）、ポリエーテルイミド樹脂の
両面に接着剤（＊２）をドライラミネートしたもの（比
較例５）、ポリエーテルイミド樹脂の両面に接着剤を介
さずポリイミドフィルム（＊３）をドライラミネートし
たもの（比較例５）を用い、この一方の面上に接着剤
（＊２）をドライラミネートして、１２０℃にてフレキ
シブル回路基板とプレス圧着後、１５３℃にてエージン
グを行い、サンプルを作製した。補強板のサイズは２８
ｍｍ×４ｍｍになるように調整した。
【００１９】耐リフロー性については、ＩＲリフロー機
（最大温度２６０℃×１分）にて処理し、サンプル状態
を観察し判定した。 ◎：反りが１ｍｍ以下、膨れ無し ○：反りが１〜２ｍｍ、膨れ無し ×：反りが２ｍｍ以上、膨れあり
（最大温度２６０℃×１分）にて処理し、サンプル状態
を観察し判定した。 ◎：反りが１ｍｍ以下、膨れ無し ○：反りが１〜２ｍｍ、膨れ無し ×：反りが２ｍｍ以上、膨れあり
【００２０】打ち抜き性については、サンプルを打ち抜
いた時のサンプル外観にて判定した。 ◎：割れ、欠け箇所無し ○：割れ、欠け箇所１〜２箇所あり ×：割れ、欠け多数あり これらの物性を評価したところ、表１〜３に示す結果が
得られた。
いた時のサンプル外観にて判定した。 ◎：割れ、欠け箇所無し ○：割れ、欠け箇所１〜２箇所あり ×：割れ、欠け多数あり これらの物性を評価したところ、表１〜３に示す結果が
得られた。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】
【表３】
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明の耐熱性多層シー
ト、特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフレキシブ
ル回路基板の補強板に用いられるシート、及びフレキシ
ブル回路基板の補強板における問題を解決する事ができ
る。
ト、特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフレキシブ
ル回路基板の補強板に用いられるシート、及びフレキシ
ブル回路基板の補強板における問題を解決する事ができ
る。
Claims (4)
- 【請求項１】ガラス転移温度１００℃以上の熱可塑性樹
脂層とポリイミド及び／又はポリアミドイミド樹脂層と
の少なくとも２層以上からなることを特徴とする耐熱性
多層シート。 - 【請求項２】ベース層であるガラス転移温度１００℃以
上の熱可塑性樹脂よりなる基材シートの片面もしくは両
面に、接着剤を用いてポリイミド及び／又はポリアミド
イミドをフィルムラミネートした請求項１記載の耐熱性
多層シート。 - 【請求項３】ベース層であるガラス転移温度１００℃以
上の熱可塑性樹脂よりなる基材シートが、その表面の化
学活性を上げる処理がなされた基材シートである請求項
１または２記載の耐熱性多層シート。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載の耐
熱性多層シートを用いてなるフレキシブル回路基板用補
強板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002158100A JP2003340996A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002158100A JP2003340996A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003340996A true JP2003340996A (ja) | 2003-12-02 |
Family
ID=29773609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002158100A Pending JP2003340996A (ja) | 2002-05-30 | 2002-05-30 | 耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003340996A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019212713A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
-
2002
- 2002-05-30 JP JP2002158100A patent/JP2003340996A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019212713A (ja) * | 2018-06-01 | 2019-12-12 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| JP7020754B2 (ja) | 2018-06-01 | 2022-02-16 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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