JPWO2018147423A1 - グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することを目的とする。本発明のグランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材からなり、上記第１主面には導電性突起があるグランド部材であって、上記導電性突起の表面には、低融点金属層が形成されていることを特徴とする。

Description

本発明は、グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法に関する。

フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。

一般的なシールドプリント配線板は、通常、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、接着剤層、上記接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記接着剤層に積層された絶縁層からなり、上記接着剤層が上記基体フィルムと接するように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムとから構成される。
プリント回路にはグランド回路が含まれており、グランド回路は、アースを取るために電子機器の筐体と電気的に接続されている。
上記の通り、シールドプリント配線板の基体フィルムでは、グランド回路を含むプリント回路の上に絶縁フィルムが設けられている。また、基体フィルムは、絶縁層を有するシールドフィルムにより被覆されている。
そのため、グランド回路と、電子機器の筐体とを電気的に接続するためには、絶縁フィルム及びシールドフィルムの一部にあらかじめ孔をあける必要があった。
このことは、プリント回路を設計する上で、自由度を妨げる要因となっていた。

特許文献１には、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される突起を有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有しているシールドフィルムが開示されている。
特許文献１に記載のシールドフィルムを作製する際には、グランド部材の突起がカバーフィルムを突き抜けるように、グランド部材が、カバーフィルムに押し付けられる。そのため、グランド部材は、シールドフィルムの任意の位置に配置することができる。
このようなシールドフィルムを用いて、シールドプリント配線板を製造すると、任意の位置で、グランド回路と、電子機器の筐体を電気的に接続することができる。

特許第４２０１５４８号公報

シールドプリント配線板は、部品を実装するために、はんだリフロー工程等において、繰り返し加熱され、冷却されることになる。
特許文献１に記載されたシールドプリント配線板に部品を実装する際に、このように加熱及び冷却を繰り返すと、熱膨張熱収縮による体積変化が原因で、グランド部材の突起と、シールド層との接続が損なわれ抵抗値が上昇するという現象が生じることがあった。

本発明は、上記問題点を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することである。

すなわち、本発明のグランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材からなり、上記第１主面には導電性突起があるグランド部材であって、上記導電性突起の表面には、低融点金属層が形成されていることを特徴とする。

本発明のグランド部材は、基体フィルムとシールドフィルムとからなるシールドプリント配線板に使用されることになる。
まず、シールドプリント配線板の構成について説明する。
シールドプリント配線板において、基体フィルムは、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けて形成されるフィルムである。
また、シールドフィルムは、シールド層、及び、シールド層に積層された絶縁層からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板では、シールドフィルムのシールド層が絶縁層より基体フィルム側に配置されるように、シールドフィルムが基体フィルムを被覆している。
本発明のグランド部材は、本発明のグランド部材の導電性突起がシールドフィルムの絶縁層を貫くように、シールドプリント配線板に押し付けられて配置されることになる。
また、このように本発明のグランド部材をシールドプリント配線板に配置する際、シールドプリント配線板のシールドフィルムの絶縁層に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置に本発明のグランド部材を配置することができる。

また、本発明のグランド部材では、導電性突起の表面には、低融点金属層が形成されている。
本発明のグランド部材をシールドプリント配線板に配置する際や、配置した後にシールドプリント配線板に部品を実装する部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層が軟化し、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との密着性を向上させることができる。
そのため、本発明のグランド部材が用いられたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材の導電性突起と、シールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくい。

本発明のグランド部材では、上記低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、容易に低融点金属層が軟化し、グランド部材の導電性突起と、シールドフィルムのシールド層との密着性を好適に向上させることができる。
低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材や、シールドプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。

本発明のグランド部材では、上記低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。
低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、低融点金属層を構成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の導電性突起と、シールドフィルムのシールド層との密着性が向上しにくくなる。
低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、低融点金属層が厚いため、グランド部材の導電性突起が太くなる。そのため、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。

本発明のグランド部材では、上記低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。
低融点金属層がフラックスを含むことにより、低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、低融点金属層を構成する金属と、グランド部材の導電性突起、及び、シールドフィルムのシールド層とが密着しやすくなる。
その結果、グランド部材の導電性突起と、シールドフィルムのシールド層との密着性をより向上させることができる。

本発明のグランド部材では、上記外部接続部材は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は、グランド部材と外部グランドとを電気的に接続するために適した材料である。

本発明のグランド部材では、上記第２主面には、耐腐食層が形成されていることが望ましい。
グランド部材の第２主面に耐腐食層が形成されていると、グランド部材が腐食することを防止することができる。

本発明のグランド部材では、上記耐腐食層は、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は腐食しにくい。そのため、これらの材料は、本発明のグランド部材の耐腐食層に適した材料である。

本発明のグランド部材では、上記導電性突起は柱状であってもよい。
導電性突起が柱状であると、グランド部材をシールドフィルムの絶縁層に押し付ける際に、絶縁層を貫きやすくなる。

本発明のグランド部材では、上記導電性突起の底面の面積は、１．０〜１．０×１０^６μｍ^２であることが望ましい。
導電性突起の底面の面積が１．０μｍ^２未満であると、導電性突起の強度が弱くなり、導電性突起が折れやすくなる。導電性突起が折れると、導電性突起と外部接続部材との電気的接続が切れてしまう。また、このように細い導電性突起を形成することは技術的に難しい。
導電性突起の底面の面積が１．０×１０^６μｍ^２を超えると、導電性突起が太すぎるので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。

本発明のグランド部材では、上記導電性突起同士のピッチは、１〜１０００μｍであることが望ましい。
導電性突起同士のピッチが１μｍ未満であるグランド部材は、作製することが技術的に難しい。
導電性突起同士のピッチが１０００μｍを超えると、導電性突起の密度が低くなり、導電性突起と、シールドフィルムのシールド層との総接触面積が小さくなる。そのため、導電性突起と、シールドフィルムのシールド層との密着性が低下しやすくなる。

本発明のグランド部材では、上記外部接続部材は上記第１主面側が突出するように屈曲しており、突出した上記外部接続部材の一部が上記導電性突起となっていてもよい。
このような形状のグランド部材は、外部接続部材を折り曲げるだけで容易に作製することができる。

本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層からなり、上記シールド層が上記絶縁層よりも上記基体フィルム側に配置されるように上記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、上記グランド部材は、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、上記導電性突起の表面には、低融点金属層が形成されており、上記グランド部材の導電性突起は、上記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、上記グランド部材の低融点金属層は、上記シールドフィルムのシールド層に接続しており、上記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっていることを特徴とする。

本発明のシールドプリント配線板には、第１主面と、上記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、上記導電性突起の表面には、低融点金属層が形成されているグランド部材、すなわち、本発明のグランド部材が用いられている。従って、本発明のシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材の導電性突起と、シールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくい。

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層に積層された上記シールド層と、上記シールド層に積層された上記絶縁層とからなり、上記シールドフィルムの接着剤層は、上記基体フィルムと接触していることが望ましい。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドプリント配線板の製造時に、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層であることが望ましい。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、グランド部材の導電性突起が、シールドフィルムの絶縁層を貫通することで、グランド部材の導電性突起と導電性接着剤層とが接触し、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムのシールド層は、金属からなることが望ましい。
金属は、電磁波をシールドするシールド層として好適に機能を発揮する。

本発明のシールドプリント配線板において、上記シールドフィルムでは、上記接着剤層と上記シールド層との間及び／又は上記シールド層と上記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、上記シールドフィルムの低融点金属層は、上記グランド部材の導電性突起と接続していることが望ましい。
このような構成であると、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との密着性や、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムの接着剤層との密着性を向上させることができる。

本発明のシールドプリント配線板では、上記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層であり、上記導電性接着剤層は、上記基体フィルムと接触していてもよい。
シールド層が導電性接着剤層である場合、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。

本発明のシールドプリント配線板において、上記シールド層と上記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、上記シールドフィルムの低融点金属層は、上記グランド部材の導電性突起と接続していることが望ましい。
このような構成であると、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との密着性を向上させることができる。

本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層を有するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置された上記本発明のグランド部材とを備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、上記シールドフィルムの絶縁層より上記基体フィルム側に上記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、上記シールドフィルムを上記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、上記グランド部材の導電性突起が上記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、上記グランド部材を前記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、上記グランド部材の導電性突起が上記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように上記グランド部材を加圧する加圧工程と、上記グランド部材の低融点金属層を上記シールドフィルムのシールド層に接続させるために、上記グランド部材の低融点金属層を加熱して軟化させる加熱工程と、を有することを特徴とする。

上記本発明のグランド部材を用いることにより、本発明のシールドプリント配線板を製造することができる。

本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記加圧工程及び上記加熱工程を同時に行ってもよい。
これら工程を同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。

本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層に積層された上記シールド層と、上記シールド層に積層された上記絶縁層とからなることが望ましい。
シールドフィルムが接着剤層を有すると、シールドフィルム載置工程において、容易にシールドフィルムを基体フィルムに接着させることができる。

本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層であることが望ましい。
シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、シールドフィルムの絶縁層にグランド部材の導電性突起を貫通させることで、グランド部材の導電性突起と導電性接着剤層とを接触させることができ、グランド部材の外部接続部材と基体フィルムのグランド回路とを電気的に接続することができる。

本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムのシールド層は、金属からなることが望ましい。
金属は、電磁波をシールドするシールド層として好適に機能を発揮する。

本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムにおいて、上記接着剤層と上記シールド層との間及び／又は上記シールド層と上記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、上記加熱工程では、上記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、上記グランド部材の導電性突起と接続させることが望ましい。
このようにすることで、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との密着性や、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムの接着剤層との密着性を向上させることができる。

本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層であってもよい。
シールド層が導電性接着剤層であると、シールド層は、シールドフィルムを基体フィルムに接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。

本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルムにおいて、上記シールド層と上記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、上記加熱工程では、上記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、上記グランド部材の導電性突起と接続させることが望ましい。
このようにすることで、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との密着性を向上させることができる。

本発明のグランド部材をシールドプリント配線板に配置する際、シールドプリント配線板のシールドフィルムの絶縁層に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置に本発明のグランド部材を配置することができる。
また、本発明のグランド部材が用いられたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起と、シールドフィルムのシールド層や接着剤層との間にずれが生じることを防止することができる。

図１は、本発明のグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。 図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明のグランド部材の製造方法の一例を工程順に模式的に示す工程図である。 本発明のシールドプリント配線板の製造方法のシールドフィルム載置工程の一例を模式的に示す工程図である。 図６は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のグランド部材配置工程の一例を模式的に示す工程図である。 図７は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の加圧工程の一例を模式的に示す工程図である。 図８は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の加熱工程の一例を模式的に示す工程図である。 図９（ａ）及び（ｂ）は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。 図１０は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図１１は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。 図１２は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図１３は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。 図１４は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。 図１５は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。 図１６は、本発明のグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。 図１７は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。 図１８は、加熱冷却による電気抵抗値の変化の測定試験の結果を示すグラフである。

以下、本発明のグランド部材について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。

（第一実施形態）
まず、本発明の第一実施形態に係るグランド部材について説明する。
図１は、本発明のグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、グランド部材１は、第１主面１１と、第１主面１１の反対側の第２主面１２とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材１０を備えている。
また、第１主面１１には、導電性突起２０が形成されている。
さらに、導電性突起２０の表面には、低融点金属層２１が形成されている。

グランド部材１は、基体フィルムとシールドフィルムとからなるシールドプリント配線板に使用されることになる。

以下、シールドプリント配線板の構成について図面を用いて説明する。
図２は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。

図２に示すように、シールドプリント配線板５０は、基体フィルム６０とシールドフィルム７０とからなる。
シールドプリント配線板５０において、基体フィルム６０は、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム７０は、接着剤層７１、接着剤層７１に積層されたシールド層７２、及び、シールド層７２に積層された絶縁層７３からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板５０では、シールドフィルム７０の接着剤層７１が基体フィルム６０と接するように、シールドフィルム７０が基体フィルム６０を被覆している。
なお、シールドフィルム７０の接着剤層７１は導電性接着剤層である。

次に、グランド部材１が、シールドプリント配線板５０に使用される場合を、図面を用いて説明する。
図３（ａ）及び（ｂ）は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、グランド部材１は、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３を貫くように、シールドプリント配線板５０に押し付けられて配置されることになる。
そして、図３（ａ）に示すように、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム７０のシールド層７２を貫くようにさらにグランド部材１を押し付け、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０の接着剤層７１とを接触させてもよい。
また、図３（ｂ）に示すように、グランド部材１の導電性突起２０を、シールドフィルム７０のシールド層７２のみと接触させてもよい。
接着剤層７１は導電性接着剤層であるので、導電性突起２０を接着剤層７１及びシールド層７２と接触させることにより、又は、導電性突起２０をシールド層７２と接触させることによりグランド部材１の外部接続部材１０と、基体フィルム６０のグランド回路６２ａとを電気的に接続することができる。
また、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。

このようにグランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置するので、シールドプリント配線板５０のシールドフィルム７０の絶縁層７３に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置にグランド部材１を配置することができる。

また、グランド部材１では、導電性突起２０の表面には、低融点金属層２１が形成されている。
グランド部材１を、シールドプリント配線板５０に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層２１が軟化し、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０のシールド層７２との密着性や、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０の接着剤層７１との密着性を向上させることができる。
そのため、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板５０に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材１の導電性突起２０と、シールドフィルム７０のシールド層７２や接着剤層７１との間にずれが生じにくい。その結果、基体フィルム６０のグランド回路６２ａ−外部グランドＧＮＤ間の電気抵抗の増加を抑えることができる。
なお、シールド層７２を構成する金属と、導電性突起２０の表面の低融点金属層２１を構成する金属とが合金を形成できる場合、これらが合金を形成することで、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０のシールド層７２との密着性がより向上する。

なお、低融点金属層２１は、グランド部材１の導電性突起２０をシールド層７２と接続させた後、シールドプリント配線板に部品を実装させる工程で軟化させてもよい。
例えば、部品を実装させるためにはんだを用いる場合には、はんだリフロー工程を行うことになる。この場合、リフロー時の熱によって低融点金属層２１を軟化させることができる。

グランド部材１では、低融点金属層２１は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
低融点金属層２１が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材１をシールドプリント配線板５０に配置する際に、容易に低融点金属層２１が軟化し、グランド部材１の導電性突起２０と、シールドフィルム７０のシールド層７２や接着剤層７１との密着性を好適に向上させることができる。
低融点金属層が、融点が３００℃を超える金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際の加熱温度が高くなる。そのため、グランド部材や、シールドプリント配線板が熱によるダメージを受けやすくなる。

グランド部材１では、低融点金属層２１を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、低融点金属層２１を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。

グランド部材１では、低融点金属層２１の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましい。
低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、低融点金属層を形成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の導電性突起と、シールドフィルムのシールド層や接着剤層との密着性が向上しにくくなる。
低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、低融点金属層が厚いため、グランド部材の導電性突起が太くなる。そのため、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。

グランド部材１では、低融点金属層２１は、フラックスを含むことが望ましい。
低融点金属層２１がフラックスを含むことにより、低融点金属層２１を構成する金属が軟化する際に、低融点金属層２１を構成する金属と、グランド部材１の導電性突起２０、及び、シールドフィルム７０のシールド層７２や接着剤層７１とが密着しやすくなる。
その結果、グランド部材１の導電性突起２０と、シールドフィルム７０のシールド層７２や接着剤層７１との密着性をより向上させることができる。

フラックスとしては、特に限定されないが、多価カルボン酸、乳酸、クエン酸、オレイン酸、ステアリン酸、グルタミン酸、安息香酸、グリセリン、ロジン等公知のものを用いることができる。

グランド部材１では、外部接続部材１０は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は、グランド部材１と外部グランドＧＮＤとを電気的に接続するために適した材料である。

低融点金属層２１が錫又はその合金からなる場合、導電性突起２０の表面には、ニッケルが存在することが望ましい。すなわち、導電性突起２０の表面がニッケル層で覆われ、その上に低融点金属層２１があることが望ましい。
低融点金属層２１が錫又はその合金からなる場合、低融点金属層２１と導電性突起２０の表面の金属が合金を形成することがある。
しかし、導電性突起２０の表面にニッケルが存在することで、低融点金属層２１を構成する錫が導電性突起２０を構成する金属と合金を形成することを防ぐことができる。その結果、低融点金属層２１を構成する錫が効率良くシールド層と合金を形成することができる。そのため、低融点金属層２１に用いる錫の量を少なくすることができる。

グランド部材１では、第２主面１２には、耐腐食層が形成されていることが望ましい。
グランド部材１の第２主面１２に耐腐食層が形成されていると、グランド部材１が腐食することを防止することができる。

グランド部材１では、耐腐食層は、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は腐食しにくい。そのため、これらの材料は、グランド部材１の耐腐食層に適した材料である。

グランド部材１では、導電性突起２０は柱状であってもよく、例えば、円柱、楕円柱、三角柱、四角柱、五角柱、六角柱、八角柱等であってもよい。
導電性突起２０が柱状であると、グランド部材１をシールドフィルム７０の絶縁層７３に押し付ける際に、絶縁層７３を貫きやすくなる。

グランド部材１では、導電性突起２０の底面の面積は、１．０〜１．０×１０^６μｍ^２であることが望ましい。
導電性突起の底面の面積が１．０μｍ^２未満であると、導電性突起の強度が弱くなり、導電性突起が折れやすくなる。導電性突起が折れると、導電性突起と外部接続部材との電気的接続が切れてしまう。そのため、基体フィルムのグランド回路−外部グランド間の電気抵抗が高くなりやすい。また、このように細い導電性突起を形成することは技術的に難しい。
導電性突起の底面の面積が１．０×１０^６μｍ^２を超えると、導電性突起が太すぎるので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。

グランド部材１では、導電性突起同士のピッチは、１〜１０００μｍであることが望ましい。
導電性突起同士のピッチが１μｍ未満であるグランド部材は、作製することが技術的に難しい。
導電性突起同士のピッチが１０００μｍを超えると、導電性突起の密度が低くなり、導電性突起と、シールドフィルムのシールド層や接着剤層との総接触面積が小さくなる。そのため、基体フィルムのグランド回路−外部グランド間の電気抵抗が高くなりやすくなる。

次に、本発明のグランド部材の製造方法の一例を説明する。
本発明のグランド部材の製造方法は、（１）基体準備工程、（２）導電性突起形成工程、及び、（３）低融点金属層形成工程を含む。

以下、各工程について図面を用いて説明する。
図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明のグランド部材の製造方法の一例を工程順に模式的に示す工程図である。

（１）基体準備工程
まず、図４（ａ）に示すように、グランド部材の基体となる金属箔２を準備する。
金属箔２は、上記グランド部材の外部接続部材の材料の説明において説明した金属であることが望ましい。

（２）導電性突起形成工程
次に、図４（ｂ）に示すように、金属箔２の一方の主面を、導電性突起を形成するためのエッチングレジスト９１によりマスクする。

次に、図４（ｃ）に示すように、金属箔２をエッチングする。
エッチングに用いるエッチング液としては、金属箔の素材等に合わせ適宜選択することが望ましい。
例えば、金属箔が銅箔である場合、エッチング液としては、過硫酸ナトリウム水溶液、過酸化水素水と硫酸の混合液、塩化鉄水溶液、塩化銅水溶液等を用いることが望ましい。
本工程によりグランド部材１の外部接続部材１０及び導電性突起２０を形成することができる。

（３）低融点金属層形成工程
次に、図４（ｄ）に示すように、導電性突起２０の表面に低融点金属層２１を形成する。
低融点金属層２１を形成する方法は特に限定されないが、めっき法等を採用することができる。
例えば、外部接続部材１０及び導電性突起２０が銅からなり、錫をめっきする場合、無電解めっきや電解めっきを用いることができる。

以上の工程を経て、グランド部材１を製造することができる。

次に、グランド部材１を用いたシールドプリント配線板の製造方法を説明する。
なお、このシールドプリント配線板の製造方法は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の一例でもある。

本発明のシールドプリント配線板の製造方法は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、シールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁層を有するシールドフィルムと、上記シールドフィルムの絶縁層の上に配置された上記グランド部材１とを備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、（１）シールドフィルム載置工程、（２）グランド部材配置工程、（３）加圧工程、及び、（４）加熱工程を含む。

以下、各工程について図面を用いて説明する。
図５は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のシールドフィルム載置工程の一例を模式的に示す工程図である。
図６は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法のグランド部材配置工程の一例を模式的に示す工程図である。
図７は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の加圧工程の一例を模式的に示す工程図である。
図８は、本発明のシールドプリント配線板の製造方法の加熱工程の一例を模式的に示す工程図である。

（１）シールドフィルム載置工程
本工程では、まず、ベースフィルム６１上にグランド回路６２ａを含むプリント回路６２と絶縁フィルム６３とを順次設けてなる基体フィルム６０を準備する。
また、導電性接着剤層である接着剤層７１、接着剤層７１に積層されたシールド層７２、及び、シールド層７２に積層された絶縁層７３からなるシールドフィルム７０も準備する。
そして、図５に示すように、基体フィルム６０上にシールドフィルム７０の接着剤層７１が接するようにシールドフィルム７０を載置し、シールドプリント配線板５０（図６参照）を作製する。

基体フィルム６０を構成するベースフィルム６１及び絶縁フィルム６３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム６１の厚みは、１０〜４０μｍであることが望ましく、絶縁フィルム６３の厚みは、１０〜３０μｍであることが望ましい。

また、絶縁フィルム６３には、プリント回路６２の一部を露出させるための穴部６３ａが形成されている。
穴部６３ａの形成方法は特に限定されず、レーザー加工等の従来の方法を採用することができる。

シールドフィルム７０の接着剤層７１は、樹脂と導電性微粒子とからなる導電性接着剤層である。

接着剤層７１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層７１の粘着性を向上させることができる。

接着剤層７１を構成する導電性微粒子としては、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性微粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又は、ＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性微粒子を得ることができるからである。
なお、導電性微粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。また、導電性微粒子の表面には、低融点金属層を設けることができる。この場合の低融点金属層には、上記したものを使用することができる。

シールドフィルム７０の接着剤層７１は導電性接着剤層であるので、グランド部材１の導電性突起２０が、シールドフィルム７０の絶縁層７３を貫通することで、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０のシールド層７２及び接着剤層７１とが接触し、又は、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０のシールド層７２とが接触しグランド部材１の外部接続部材１０と基体フィルム６０のグランド回路６２ａとを電気的に接続することができる。

さらに、接着剤層７１は異方導電性接着剤層であってもよく、等方導電性接着剤層であってもよいが、異方導電性接着剤層であることがより望ましい。
接着剤層７１が、異方導電性接着剤層である場合、導電性微粒子は、接着剤層７１の全体量に対し３〜３９重量％の範囲で含まれることが望ましい。また、導電性微粒子の平均粒子径は２〜２０μｍの範囲が望ましいが、異方導電性接着剤層の厚さに応じて最適な大きさを選択することが望ましい。
また、接着剤層７１が、等方導電性接着剤層である場合、導電性微粒子は、接着剤層７１の全体量に対し３９重量％を超えて９５重量％以下の範囲で含まれることが望ましい。導電性微粒子の平均粒子径は、異方導電性接着剤層と同様にして選択することができる。

シールドフィルム７０のシールド層７２は、電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を示せばどのような材料からなっていてもよい。例えば、シールド層７２は、等方導電性樹脂や、金属からなっていてもよい。
シールド層７２が金属からなる場合、金属箔や蒸着膜等の金属層であってもよく、層状に形成された導電性粒子の集合体であってもよい。シールド層７２が金属層である場合には、金属を構成する材料としては、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
シールド層７２が導電性粒子の集合体である場合には、上記した導電性微粒子を用いることができる。
これらの材料は導電性が高くシールド層として適した材料である。

シールドフィルム７０のシールド層７２の厚さとしては、０．０１〜１０μｍであることが望ましい。
シールド層の厚さが０．０１μｍ未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
シールド層の厚さが１０μｍを超えると屈曲しにくくなる。

シールドフィルム７０の絶縁層７３の材料としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。

シールドフィルム７０の絶縁層７３の厚さとしては、１〜１０μｍであることが望ましい。

（２）グランド部材配置工程
本工程では、図６に示すように、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３側を向くように、グランド部材１をシールドフィルム７０に配置する。

（３）加圧工程
本工程では、図７に示すように、グランド部材１の外部接続部材１０を基体フィルム６０のグランド回路６２ａと電気的に接続させるために、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３を貫通するようにグランド部材１を加圧する。これにより、グランド部材１の導電性突起２０は、シールドフィルム７０の接着剤層７１及びシールド層７２と接触することになる。
加圧の際の圧力は、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａであることが望ましい。
なお、本工程では、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３のみを貫き、グランド部材１の導電性突起２０をシールドフィルム７０のシールド層７２のみと接触させてもよい。

（４）加熱工程
本工程では、図８に示すように、グランド部材１の低融点金属層２１をシールドフィルム７０のシールド層７２に接続させるために、グランド部材１の低融点金属層２１を加熱して軟化させる。
グランド部材１の低融点金属層２１を軟化させる際の温度は、特に限定されないが、１００〜３００℃であることが望ましい。
これにより、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０のシールド層７２との密着性や、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム７０の接着剤層７１との密着性を向上させることができる。

なお、本発明のシールドプリント配線板の製造方法において、加熱工程は、グランド部材の導電性突起の低融点金属層を軟化させて、シールドフィルムのシールド層と接続させることができれば、どの段階で行ってもよい。
例えば、上記加圧工程と同時に行ってもよく、単独の工程として行ってもよい。
加圧工程と加熱工程とを同時に行うことにより、製造効率を向上させることができる。

また、加熱工程は、加圧工程後のシールドプリント配線板に、部品を実装する工程で行ってもよい。例えば、部品を実装させるためにはんだを用いる場合には、はんだリフロー工程を行うことになる。このリフロー工程の、リフロー時の熱によって低融点金属層を軟化させてもよい。この場合、加熱工程と、部品の実装とが同時に行われることになる。

以上の工程を経て、グランド部材１を備えたシールドプリント配線板５０を製造することができる。このように製造されたグランド部材１を備えたシールドプリント配線板５０は、本発明のシールドプリント配線板の一例である。

また、上記本発明のシールドプリント配線板の製造方法では、上記シールドフィルム載置工程において、接着剤層とシールド層との間及び／又はシールド層と絶縁層との間に、低融点金属層が形成されたシールドフィルムを準備してもよい。
さらに、加熱工程では、シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、グランド部材の導電性突起と接続させることが望ましい。
このようにすることで、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との密着性や、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムの接着剤層との密着性を向上させることができる。

シールドフィルムの低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されていることが望ましい。
シールドフィルムの低融点金属層が、融点が３００℃以下の金属により形成されていると、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、容易にシールドフィルムの低融点金属層が軟化し、グランド部材の導電性突起と、シールドフィルムのシールド層や接着剤層との密着性を好適に向上させることができる。

また、シールドフィルムの低融点金属層を形成する金属は、特に限定されないが、インジウム、錫、鉛及びビスマスからなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの金属は、低融点金属層を形成する上で、適した融点及び導電性を備える。

また、シールドフィルムの低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍであることが望ましく、０．１〜１０μｍであることがより望ましい。
低融点金属層の厚さが、０．１μｍ未満であると、低融点金属層を形成する金属の量が少ないので、グランド部材をシールドプリント配線板に配置する際に、グランド部材の導電性突起と、シールドフィルムのシールド層や導電層との密着性が向上しにくくなる。
シールドフィルムの低融点金属層の厚さが、５０μｍを超えると、シールドフィルムの低融点金属層が軟化する際に、シールド層が変形しやすくなる。その結果、シールドフィルムのシールド特性が低下しやすくなる。

シールドフィルムの低融点金属層は、フラックスを含むことが望ましい。
シールドフィルムの低融点金属層がフラックスを含むことにより、シールドフィルムの低融点金属層を構成する金属が軟化する際に、シールドフィルムの低融点金属層を構成する金属と、グランド部材の導電性突起とが密着しやすくなる。
その結果、シールドフィルムの低融点金属層と、グランド部材の導電性突起との密着性をより向上させることができる。

次に、グランド部材１が以下のシールドプリント配線板１５０に使用される場合について説明する。
図９（ａ）及び（ｂ）は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の製造方法の一例を模式的に示す図である。
図１０は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。

図９（ａ）に示すように、シールドプリント配線板１５０を製造する場合、まず、基体フィルム１６０にシールドフィルム１７０が載置される。
基体フィルム１６０は、ベースフィルム１６１上にグランド回路１６２ａを含むプリント回路１６２と絶縁フィルム１６３とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム１７０は、接着剤層１７１、接着剤層１７１に積層されたシールド層１７２、及び、シールド層１７２に積層された絶縁層１７３からなるフィルムであり、シールド層１７２は、凸部１７２ａ及び凹部１７２ｂを有する波状の形状である。
なお、シールドフィルム１７０の接着剤層１７１は、導電性を有していてもよく、有していなくてもよい。

次に、図９（ｂ）に示すように、プレスすることによりシールドプリント配線板１５０を製造することができる。
このプレスの際に、シールドフィルム１７０のシールド層１７２の凸部１７２ａは接着剤層１７１を押しのけ、基体フィルム１６０のグランド回路１６２ａに接続されることになる。

このようにして図１０に示すようなシールドプリント配線板１５０を製造することができる。
すなわち、図１０に示すように、シールドプリント配線板１５０は、基体フィルム１６０とシールドフィルム１７０とからなる。
シールドプリント配線板１５０において、基体フィルム１６０は、ベースフィルム１６１上にグランド回路１６２ａを含むプリント回路１６２と絶縁フィルム１６３とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム１７０は、接着剤層１７１、接着剤層１７１に積層されたシールド層１７２、及び、シールド層１７２に積層された絶縁層１７３からなるフィルムであり、シールド層１７２は、凸部１７２ａ及び凹部１７２ｂを有する波状の形状である。
そして、シールドプリント配線板１５０では、シールドフィルム１７０の接着剤層１７１が基体フィルム１６０と接するように、シールドフィルム１７０が基体フィルム１６０を被覆している。
また、シールド層１７２の凸部１７２ａの一部は、接着剤層１７１から露出し、基体フィルム１６０のグランド回路１６２ａと接触している。

次に、グランド部材１が、シールドプリント配線板１５０に使用される場合を、図面を用いて説明する。
図１１は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図１１に示すように、グランド部材１は、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム１７０の絶縁層１７３を貫くように、シールドプリント配線板１５０に押し付けられて配置されることになる。
そして、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム１７０のシールド層１７２と接触することになる。

上記の通り、シールドフィルム１７０のシールド層１７２は、基体フィルム１６０のグランド回路１６２ａと接触しているので、グランド部材１の外部接続部材１０と、基体フィルム１６０のグランド回路１６２ａとは電気的に接続されることになる。
また、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。

このようにグランド部材１をシールドプリント配線板１５０に配置するので、シールドプリント配線板１５０のシールドフィルム１７０の絶縁層１７３に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置にグランド部材１を配置することができる。

また、グランド部材１では、導電性突起２０の表面には、低融点金属層２１が形成されている。
グランド部材１を、シールドプリント配線板１５０に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層２１が軟化し、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム１７０のシールド層１７２との密着性を向上させることができる。
そのため、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板１５０に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材１の導電性突起２０と、シールドフィルム１７０のシールド層１７２との間にずれが生じにくい。その結果、基体フィルム１６０のグランド回路１６２ａ−外部グランドＧＮＤ間の電気抵抗の増加を抑えることができる。

シールドプリント配線板１５０において、望ましい基体フィルム１６０は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載した基体フィルム６０と同じである。

シールドプリント配線板１５０において、シールドフィルム１７０を構成するシールド層１７２及び絶縁層１７３の望ましい材料は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載したシールドフィルム７０のシールド層７２及び絶縁層７３と同じである。

シールドプリント配線板１５０において、シールドフィルム１７０を構成するシールドフィルム１７０の接着剤層１７１の望ましい材料は、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層１７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層１７１の粘着性を向上させることができる。

また、シールドプリント配線板１５０において、シールドフィルム１７０では、シールド層１７２と絶縁層１７３との間には、シールドフィルム１７０の低融点金属層が形成されており、シールドフィルム１７０の低融点金属層は、グランド部材１の導電性突起２０と接続していてもよい。
このような構成であると、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム１７０のシールド層１７２との密着性を向上させることができる。

次に、グランド部材１が、以下のシールドプリント配線板２５０に使用される場合について説明する。
図１２は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。

図１２に示すように、シールドプリント配線板２５０は、基体フィルム２６０とシールドフィルム２７０とからなる。
シールドプリント配線板２５０において、基体フィルム２６０は、ベースフィルム２６１上にグランド回路２６２ａを含むプリント回路２６２と絶縁フィルム２６３とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム２７０は、接着剤層２７１、接着剤層２７１に積層されたシールド層２７２、及び、シールド層２７２に積層された絶縁層２７３からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板２５０では、シールドフィルム２７０の接着剤層２７１が基体フィルム２６０と接するように、シールドフィルム２７０が基体フィルム２６０を被覆している。
また、シールドフィルム２７０の接着剤層２７１は導電性を有さず、プリント回路２６２とシールド層２７２は、電気的に接続されていない。

次に、グランド部材１が、シールドプリント配線板２５０に使用される場合を、図面を用いて説明する。
図１３は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図１３に示すように、グランド部材１は、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム２７０の絶縁層２７３を貫くとともに、シールド層２７２と接続するように、シールドプリント配線板２５０に押し付けられて配置されることになる。
これにより、グランド部材１の導電性突起２０と、シールドフィルム２７０のシールド層２７２とが接触することになる。そのため、グランド部材１の外部接続部材１０と、シールドフィルム２７０のシールド層２７２とを電気的に接続することができる。
また、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。

このようにグランド部材１が配置されたシールドプリント配線板２５０では、シールドフィルム２７０のシールド層２７２が外部グランドＧＮＤと電気的に接続されるので、シールド層２７２は、電磁波を遮へいする電磁波シールドとして好適に作用する。

このようにグランド部材１をシールドプリント配線板２５０に配置するので、シールドプリント配線板２５０のシールドフィルム２７０の絶縁層２７３に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置にグランド部材１を配置することができる。

また、グランド部材１では、導電性突起２０の表面には、低融点金属層２１が形成されている。
グランド部材１を、シールドプリント配線板２５０に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層２１が軟化し、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム２７０のシールド層２７２との密着性を向上させることができる。
そのため、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板２５０に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材１の導電性突起２０と、シールドフィルム２７０のシールド層２７２との間にずれが生じにくい。

また、接着剤層２７１は導電性微粒子を含んでいないので、接着剤層２７１の原材料費を低減させることができ、接着剤層２７１の薄型化が可能である。

シールドプリント配線板２５０において、望ましい基体フィルム２６０は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載した基体フィルム６０と同じである。

シールドプリント配線板２５０において、シールドフィルム２７０を構成するシールド層２７２及び絶縁層２７３の望ましい材料は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載したシールドフィルム７０のシールド層７２及び絶縁層７３と同じである。

シールドプリント配線板２５０において、シールドフィルム２７０を構成するシールドフィルム２７０の接着剤層２７１の望ましい材料は、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、接着剤層２７１には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、接着剤層２７１の粘着性を向上させることができる。

また、シールドプリント配線板２５０において、シールドフィルム２７０では、シールド層２７２と絶縁層２７３との間には、シールドフィルム２７０の低融点金属層が形成されており、シールドフィルム２７０の低融点金属層は、グランド部材１の導電性突起２０と接続していてもよい。
このような構成であると、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム２７０のシールド層２７２との密着性を向上させることができる。

次に、グランド部材１が以下のシールドプリント配線板３５０に使用される場合について説明する。
図１４は、本発明のグランド部材が使用されるシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。

図１４に示すように、シールドプリント配線板３５０は、基体フィルム３６０とシールドフィルム３７０とからなる。
シールドプリント配線板３５０において、基体フィルム３６０は、ベースフィルム３６１上にグランド回路３６２ａを含むプリント回路３６２と絶縁フィルム３６３とを順次設けてなるフィルムである。
また、シールドフィルム３７０は、シールド層３７２、及び、シールド層３７２に積層された絶縁層３７３からなるフィルムである。
そして、シールドプリント配線板３５０では、シールドフィルム３７０のシールド層３７２が基体フィルム３６０と接するように、シールドフィルム３７０が基体フィルム３６０を被覆している。
また、シールドフィルム３７０のシールド層３７２は、導電性接着剤層である。

次に、グランド部材１が、シールドプリント配線板３５０に使用される場合を、図面を用いて説明する。
図１５は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図１５に示すように、グランド部材１は、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム３７０の絶縁層３７３を貫くように、シールドプリント配線板３５０に押し付けられて配置されることになる。
そして、グランド部材１の導電性突起２０がシールドフィルム３７０のシールド層３７２と接触することになる。

上記の通り、シールドフィルム３７０のシールド層３７２は、基体フィルム３６０のグランド回路３６２ａと接触しているので、グランド部材１の外部接続部材１０と、基体フィルム３６０のグランド回路３６２ａとは電気的に接続されることになる。
また、グランド部材１の外部接続部材１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。

このようにグランド部材１をシールドプリント配線板３５０に配置するので、シールドプリント配線板３５０のシールドフィルム３７０の絶縁層３７３に孔等をあらかじめ設ける必要がなく、任意の位置にグランド部材１を配置することができる。

また、グランド部材１では、導電性突起２０の表面には、低融点金属層２１が形成されている。
グランド部材１を、シールドプリント配線板３５０に配置する際や、配置した後の部品実装工程では加熱も行われる。この加熱により低融点金属層２１が軟化し、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム３７０のシールド層３７２との密着性を向上させることができる。
そのため、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板３５０に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装したとしても、グランド部材１の導電性突起２０と、シールドフィルム３７０のシールド層３７２との間にずれが生じにくい。その結果、基体フィルム３６０のグランド回路３６２ａ−外部グランドＧＮＤ間の電気抵抗の増加を抑えることができる。

また、シールドプリント配線板３５０では、シールドフィルム３７０のシールド層３７２が導電性接着剤層なので、シールドフィルム３７０のシールド層３７２は、シールドフィルム３７０を基体フィルム３６０に接着するための機能と、電磁波をシールドする機能の両方を備えることになる。
そのため、基体フィルム３６０と接着するために接着剤等を用いなくても、シールドフィルム３７０を容易に基体フィルム３６０に接着させることができる。

シールドプリント配線板３５０において、望ましい基体フィルム３６０は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載した基体フィルム６０と同じである。

シールドプリント配線板３５０において、シールドフィルム３７０を構成する絶縁層３７３の望ましい材料は、上記シールドプリント配線板５０の説明で記載したシールドフィルム７０の絶縁層７３と同じである。

シールドプリント配線板３５０において、シールドフィルム３７０のシールド層３７２は、樹脂と導電性微粒子とからなる導電性接着剤層である。

シールド層３７２を構成する樹脂としては、特に限定されないが、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、熱可塑性エラストマ系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂等であることが望ましい。
また、シールド層３７２には、脂肪酸炭化水素樹脂、Ｃ５／Ｃ９混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂等の粘着性付与剤が含まれていてもよい。これら粘着性付与剤が含まれていると、シールド層３７２の粘着性を向上させることができる。

シールド層３７２を構成する導電性微粒子としては、特に限定されないが、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性微粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、又は、ＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性微粒子を得ることができるからである。
なお、導電性微粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えば、樹枝状、フレーク状、スパイク状、棒状、繊維状、針状等であってもよい。

さらに、シールドフィルム３７０のシールド層３７２は、等方導電性接着剤層であることが望ましい。
この場合、導電性微粒子は、シールド層の全体量に対し３９重量％を超えて９５重量％以下の範囲で含まれることが望ましい。導電性微粒子の平均粒子径は、２〜２０μｍであることが望ましい。

また、シールドプリント配線板３５０において、シールドフィルム３７０では、シールド層３７２と絶縁層３７３との間には、シールドフィルム３７０の低融点金属層が形成されていてもよく、シールドフィルム３７０の低融点金属層は、グランド部材１の導電性突起２０と接続していてもよい。
このような構成であると、グランド部材１の導電性突起２０とシールドフィルム３７０のシールド層３７２との密着性を向上させることができる。

これまで説明した、上記グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板１５０、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板２５０、及び、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板３５０は、本発明のシールドプリント配線板の一例である。

また、上記グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板１５０、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板２５０、又は、グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板３５０は、上記グランド部材１が用いられたシールドプリント配線板５０を製造する方法の「（１）シールドフィルム載置工程」において、シールドフィルム７０の代わりに、シールドフィルム１７０、シールドフィルム２７０、又は、シールドフィルム３７０を準備することにより、製造することができる。

（第二実施形態）
次に、本発明のグランド部材の別の態様である第二実施形態に係るグランド部材を説明する。

図１６は、本発明のグランド部材の一例を模式的に示す断面図である。
図１６に示すように、グランド部材１０１は、第１主面１１１と、第１主面１１１の反対側の第２主面１１２とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材１１０からなる。
外部接続部材１１０は、第１主面１１１側が突出するように複数回屈曲しており、突出した外部接続部材１１０の一部が導電性突起１２０となっている。
さらに、導電性突起１２０の表面、すなわち、外部接続部材１１０の第１主面１１１には、低融点金属層１２１が形成されている。

このような形状のグランド部材１０１は、外部接続部材１１０を折り曲げるだけで容易に作製することができる。

グランド部材１０１における外部接続部材１１０の望ましい材料、低融点金属層１２１を形成する望ましい金属等は、上記グランド部材１における外部接続部材１０の望ましい材料、低融点金属層２１を形成する望ましい金属等と同じである。

次に、グランド部材１０１が、上記シールドプリント配線板５０に使用される場合を、図面を用いて説明する。
図１７は、本発明のグランド部材が、シールドプリント配線板に使用される場合の一例を模式的に示す模式図である。
図１７に示すように、グランド部材１０１は、グランド部材１０１の導電性突起１２０がシールドフィルム７０の絶縁層７３及びシールド層７２を貫くように、シールドプリント配線板５０に押し付けられて配置されることになる。
そして、グランド部材１０１の導電性突起１２０がシールドフィルム７０の接着剤層７１及びシールド層７２と接触することになる。

上記の通り、シールドフィルム７０の接着剤層７１は、基体フィルム６０のグランド回路６２ａと接触しているので、グランド部材１０１の外部接続部材１１０と、基体フィルム６０のグランド回路６２ａとは電気的に接続されることになる。
また、グランド部材１０１の外部接続部材１１０は、外部グランドＧＮＤに接続されることになる。

以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

（実施例１−１）
（１）金属箔準備工程
まず、厚さが３５μｍの銅箔を準備した。

（２）導電性突起形成工程
次に、銅箔の一方の主面をエッチングレジストでマスクした。
そして、エッチング液として硫酸／過酸化水素系エッチング液を用いて銅箔をエッチングし、円柱形の導電性突起を形成した。
形成された導電性突起は、高さ２５μｍ、底面の直径３０μｍであり、導電性突起同士のピッチは９０μｍであった。

（３）低融点金属層形成工程
次に、電解錫めっきにより、導電性突起に錫をめっきし低融点金属層を形成した。
低融点金属層の厚さは２μｍであった。

めっき後の銅箔を縦×横＝１０ｍｍ×１０ｍｍにカットし、実施例１−１に係るグランド部材を製造した。

（実施例１−２）〜（実施例１−３６）及び（比較例１−１）〜（比較例１−１５）
導電性突起の底面の直径、導電性突起同士のピッチの幅、カット後のグランド部材の大きさを、表１及び２に示すように変更した以外は、実施例１−１と同様に、実施例１−２〜実施例１−３６及び比較例１−１〜比較例１−１５のグランド部材を製造した。
また、Ｓｎめっき層を設けず、導電性突起の底面の直径、導電性突起同士のピッチの幅、カット後のグランド部材の大きさを、表２に示すように変更した以外は、実施例１−１と同様に、比較例１−１〜比較例１−１５のグランド部材を製造した。

（実施例２−１）
実施例１−１のグランド部材を用い、以下に記載する方法で実施例２−１に係るシールドプリント配線板を製造した。

（１）シールドフィルム載置工程
まず、ベースフィルム上に、グランド回路を含むプリント回路と、絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムを準備した。
基体フィルムにおいて、ベースフィルムはポリイミドからなり、グランド回路及びプリント回路は銅からなり、絶縁フィルムはポリイミドからなっていた。
なお、絶縁フィルムには、プリント回路の一部を露出させるための穴部が形成された。

また、異方導電性接着剤層、シールド層及び絶縁層が順に積層されたシールドフィルムを準備した。
異方導電性接着剤層は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び平均粒子径１０μｍの銅微粒子から構成され、これらの重量比は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：銅微粒子＝１００：４７（重量部換算）であった。また、異方導電性接着剤層の厚さは９μｍであった。
また、シールド層は、銅からなり、その厚さは２μｍであった。
また、絶縁層は、エポキシ樹脂からなり、その厚さは６μｍであった。

次に、基体フィルム上に異方導電性接着剤層が接するようにシールドフィルムを載置した。

（２）グランド部材配置工程
次に、実施例１−１のグランド部材の導電性突起がシールドフィルムの絶縁層側を向くように、実施例１−１のグランド部材をシールドフィルムに配置した。

（３）加圧工程
次に、実施例１−１のグランド部材の外部接続部材を基体フィルムのグランド回路と電気的に接続させるために、グランド部材の導電性突起がシールドフィルムの絶縁層を貫通するようにグランド部材を加圧した。
加圧の際の温度は１８０℃であり、圧力は２ＭＰａであった。

（４）加熱工程
次いで、グランド部材、シールドフィルム及び配線板を、２６０℃×５秒の条件で加熱する加熱工程（リフロー工程）に投入した。
なお、この加熱工程において、実施例１−１に係るグランド部材の導電性突起の表面に形成された低融点金属層を軟化させて、低融点金属層によりグランド部材の導電性突起と、シールドフィルムの異方導電性接着剤層及びシールド層とを接続させた。

以上の工程を経て、実施例２−１に係るシールドプリント配線板を製造した。

（実施例２−２）〜（実施例２−３６）及び（比較例２−１）〜（比較例２−１５）
グランド部材として、実施例１−２〜実施例１−３６及び比較例１−１〜比較例１−１５のグランド部材を用いた以外は、実施例２−１と同様にして実施例２−２〜実施例２−３６及び比較例２−１〜比較例２−１５に係るシールドプリント配線板を製造した。

（加熱冷却後の電気抵抗値の測定試験）
各実施例及び各比較例に係るシールドプリント配線板を、１３５℃で１時間加熱した。次に、２６０℃で５秒間加熱する加熱処理と、１３５℃になるまで静置する冷却処理とを合計５回繰り返した。
その後、各実施例及び各比較例に係るシールドプリント配線板において、基体フィルムのグランド回路−外部グランド間の電気抵抗値を測定した。結果を表１及び２に示す。

（加熱冷却による電気抵抗値の変化の測定試験）
実施例２−１〜実施例２−３６に係るシールドプリント配線板、及び、比較例２−１〜比較例２−１５に係るシールドプリント配線板を、それぞれ４個準備し、基体フィルムのグランド回路−外部グランド間の電気抵抗値を測定した（初期値）。
次に、各シールドプリント配線板を、１３５℃で１時間加熱し、基体フィルムのグランド回路−外部グランド間の電気抵抗値を測定した（初期加熱時）。
その後、２６０℃で５秒間加熱する加熱処理と、１３５℃になるまで静置する冷却処理とを合計５回繰り返し、各冷却処理が終了した際に、基体フィルムのグランド回路−外部グランド間の電気抵抗値を測定した（サイクル１〜５）。
結果を図１８に示す。
図１８は、加熱冷却による電気抵抗値の変化の測定試験の結果を示すグラフである。
また、測定した電気抵抗値の平均値及び標準偏差を表３に示す。

表１及び２に示すように、実施例２−１〜実施例２−３６に係るシールドプリント配線板では、加熱冷却を繰り返しても、基体フィルムのグランド回路−外部グランド間の電気抵抗値が高くなりにくいことが示された。

また、図１８及び表３に示すように、実施例２−１〜実施例２−３６に係るシールドプリント配線板は、初期加熱時以降、加熱冷却を繰り返しても電気抵抗値が変化しにくく、加熱冷却の繰り返しにより電気抵抗値が安定していくことが示された。

１、１０１ グランド部材
１０、１１０ 外部接続部材
１１、１１１ 第１主面
１２、１１２ 第２主面
２０、１２０ 導電性突起
２１、１２１ 低融点金属層
５０、１５０、２５０、３５０ シールドプリント配線板
６０、１６０、２６０、３６０ 基体フィルム
６１、１６１、２６１、３６１ ベースフィルム
６２、１６２、２６２、３６２ プリント回路
６２ａ、１６２ａ、２６２ａ、３６２ａ グランド回路
６３、１６３、２６３、３６３ 絶縁フィルム
６３ａ 穴部
７０、１７０、２７０、３７０ シールドフィルム
７１、１７１、２７１ 接着剤層
７２、１７２、２７２、３７２ シールド層
７３、１７３、２７３、３７３ 絶縁層
１７２ａ 凸部
１７２ｂ 凹部
ＧＮＤ 外部グランド

Claims (26)

1. 第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材からなり、
   前記第１主面には導電性突起があるグランド部材であって、
   前記導電性突起の表面には、低融点金属層が形成されていることを特徴とするグランド部材。
2. 前記低融点金属層は、融点が３００℃以下の金属により形成されている請求項１に記載のグランド部材。
3. 前記低融点金属層の厚さは、０．１〜５０μｍである請求項１又は２に記載のグランド部材。
4. 前記低融点金属層は、フラックスを含む請求項１〜３のいずれかに記載のグランド部材。
5. 前記外部接続部材は、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項１〜４のいずれかに記載のグランド部材。
6. 前記第２主面には、耐腐食層が形成されている請求項１〜５のいずれかに記載のグランド部材。
7. 前記耐腐食層は、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム及びこれらの合金からなる群から選択される少なくとも１種を含む請求項６に記載のグランド部材。
8. 前記導電性突起は柱状である請求項１〜７のいずれかに記載のグランド部材。
9. 前記導電性突起の底面の面積は、１．０〜１．０×１０^６μｍ^２である請求項８に記載のグランド部材。
10. 前記導電性突起同士のピッチは、１〜１０００μｍである請求項８又は９に記載のグランド部材。
11. 前記外部接続部材は前記第１主面側が突出するように屈曲しており、突出した前記外部接続部材の一部が前記導電性突起となっている請求項１〜７のいずれかに記載のグランド部材。
12. ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、
    シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層からなり、前記シールド層が前記絶縁層よりも前記基体フィルム側に配置されるように前記基体フィルムを被覆するシールドフィルムと、
    前記シールドフィルムの絶縁層の上に配置されたグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、
    前記グランド部材は、第１主面と、前記第１主面の反対側の第２主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、
    前記第１主面側に配置された導電性突起とからなり、
    前記導電性突起の表面には、低融点金属層が形成されており、
    前記グランド部材の導電性突起は、前記シールドフィルムの絶縁層を貫いており、
    前記グランド部材の低融点金属層は、前記シールドフィルムのシールド層に接続しており、
    前記グランド部材の外部接続部材は、外部グランドと電気的に接続可能になっていることを特徴とするシールドプリント配線板。
13. 前記シールドフィルムは、接着剤層と、前記接着剤層に積層された前記シールド層と、前記シールド層に積層された前記絶縁層とからなり、
    前記シールドフィルムの接着剤層は、前記基体フィルムと接触している請求項１２に記載のシールドプリント配線板。
14. 前記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層である請求項１３に記載のシールドプリント配線板。
15. 前記シールドフィルムのシールド層は、金属からなる請求項１３又は１４に記載のシールドプリント配線板。
16. 前記シールドフィルムでは、前記接着剤層と前記シールド層との間及び／又は前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、前記シールドフィルムの低融点金属層は、前記グランド部材の導電性突起と接続している請求項１３〜１５のいずれかに記載のシールドプリント配線板。
17. 前記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層であり、前記導電性接着剤層は、前記基体フィルムと接触している請求項１２に記載のシールドプリント配線板。
18. 前記シールドフィルムでは、前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、前記シールドフィルムの低融点金属層は、前記グランド部材の導電性突起と接続している請求項１７に記載のシールドプリント配線板。
19. ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路と絶縁フィルムとを順次設けてなる基体フィルムと、
    シールド層、及び、前記シールド層に積層された絶縁層を有するシールドフィルムと、
    前記シールドフィルムの絶縁層の上に配置された請求項１〜１１のいずれかに記載のグランド部材とを備えるシールドプリント配線板の製造方法であって、
    前記シールドフィルムの絶縁層より前記基体フィルム側に前記シールドフィルムのシールド層が配置されるように、前記シールドフィルムを前記基体フィルムに載置するシールドフィルム載置工程と、
    前記グランド部材の導電性突起が前記シールドフィルムの絶縁層側を向くように、前記グランド部材を前記シールドフィルムに配置するグランド部材配置工程と、
    前記グランド部材の導電性突起が前記シールドフィルムの絶縁層を貫通するように前記グランド部材を加圧する加圧工程と、
    前記グランド部材の低融点金属層を前記シールドフィルムのシールド層に接続させるために、前記グランド部材の低融点金属層を加熱して軟化させる加熱工程と、
    を有することを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。
20. 前記加圧工程及び前記加熱工程を同時に行う請求項１９に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
21. 前記シールドフィルムは、接着剤層と、前記接着剤層に積層された前記シールド層と、前記シールド層に積層された前記絶縁層とからなる請求項１９又は２０に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
22. 前記シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層である請求項２１に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
23. 前記シールドフィルムのシールド層は、金属からなる請求項２１又は２２に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
24. 前記シールドフィルムにおいて、前記接着剤層と前記シールド層との間及び／又は前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、
    前記加熱工程では、前記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、前記グランド部材の導電性突起と接続させる請求項２１〜２３のいずれかに記載のシールドプリント配線板の製造方法。
25. 前記シールドフィルムのシールド層は、導電性接着剤層である請求項１９又は２０に記載のシールドプリント配線板の製造方法。
26. 前記シールドフィルムにおいて、前記シールド層と前記絶縁層との間にはシールドフィルムの低融点金属層が形成されており、
    前記加熱工程では、前記シールドフィルムの低融点金属層を軟化させて、前記グランド部材の導電性突起と接続させる請求項２５に記載のシールドプリント配線板の製造方法。

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