KR20120087753A - 실드 프린트 배선판 - Google Patents

Abstract

실드 프린트 배선판은 그라운드용 배선 패턴이 형성된 베이스 부재와, 그라운드용 배선 패턴을 덮고 베이스 부재 상에 구비된 절연 필름을 갖는 동시에, 전자 부품이 베이스 부재의 하면에 구비된 실장 부위에 접속된 프린트 배선판과, 그라운드용 배선 패턴과 동전위이고 동시에 실장 부위에 대향하는 영역까지 배치된 도전층과 도전층 상에 구비된 절연층을 구비하고, 프린트 배선판 상에 구비된 실드 필름을 가지고 있으며, 보강 부재는 구형상의 도전성 입자를 포함한 도전성 접착제에 의해 절연층 상에 접착되고, 절연층은 도전성 접착제가 접착된 후에, 도전성 접착제로부터 돌출한 도전성 입자의 돌출 길이보다도 얇은 층두께로 형성되고, 도전성 접착제가 상기 절연층에 접착된 후, 상기 도전성 입자가 상기 도전층과 접촉한다.

Description

실드 프린트 배선판{SHIELD PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 휴대 전화, 컴퓨터 등에 사용되는 실드 프린트 배선판에 관한 것이다.

종래 휴대 전화나 컴퓨터 등의 전자 기기는 소형화나 고속 처리화 등에 의해 메인 기판이나 외부로부터 받는 전자파 등의 노이즈의 영향을 받기 쉬워졌다. 그 때문에, 전자파 등의 노이즈를 차폐하는 실드 필름을 구비한 프린트 배선판의 요구가 높아지고 있다. 또한, 이러한 프린트 배선판은 휴대 전화나 컴퓨터 등에 사용되는 전자 부품이 접속되어 사용되며, 사용시 구부림 등에 의해 전자 부품이 실장되는 실장 부위에는 비뚤어짐 등이 생기는 경우가 있다. 그 때문에, 전자 부품이 설치되는 실장 부위에 대향하는 위치에는 보강 부재가 설치된다.

예를 들어, 도 5는 종래의 실드 프린트 배선판(100)을 나타낸 도면이다. 도5에 나타낸 바와 같이, 실드 프린트 배선판(100)은 그라운드용 배선 패턴(114, 115)이 형성된 베이스 부재(112)와, 그라운드용 배선 패턴(114, 115)을 덮도록 하여 접착제층(113)을 통해 베이스 부재(112) 상에 설치된 절연 필름(111)을 구비한 프린트 배선판(110)을 가지고 있다. 또한, 실드 프린트 배선판(100)의 절연 필름(111) 상에는 도전재(123), 도전층(122) 및 절연층(121)을 순서대로 구비한 실드 필름(120)이 구비되어 있다. 여기에서, 프린트 배선판(110)의 절연 필름(111) 및 접착제층(113)에는 그라운드용 배선 패턴(114)을 노출시키기 위한 구멍부(140)가 형성되어 있다. 이 구멍부(140)에 실드 필름(120)의 도전재(123)가 충전됨으로써 도전층(122)과 그라운드용 배선 패턴(114)이 도통하여 쌍방을 동전위로 유지하고 있다. 이에 의해, 실드 필름(120)에 의해 프린트 배선판(110)에 대한 전자파(90a)를 차폐할 수 있게 되었다. 또한, 프린트 배선판(110)의 하면에 구비된 실장 부위에는 전자 부품(150)이 접속되게 되어 있다. 그리고, 프린트 배선판(110) 상에 있어서의 전자 부품(150)의 실장 부위에 대향하는 위치에는 보강 부재(135)가 구비된다.

여기에서, 프린트 배선판(110)이나 그것에 접속되는 전자 부품(150)에는 외부로부터 전자파(90b) 등의 노이즈의 영향을 받는 경우가 있어, 이 전자 부품(150)이 실장되는 부위에도 실드 효과를 가지게 할 필요가 있다. 그런 이유로, 보강 부재(135)로 도전성을 갖는 재료를 사용하고, 보강 부재(135)에 실드 효과를 가지게 하여, 보강 부재(135)에 보강 효과와 실드 효과의 2가지 기능을 가지게 했다.

여기에서, 보강 부재(135)에 충분한 실드 효과를 가지게 하기 위해서는 보강 부재(135)를 그라운드용 배선 패턴(114, 115)과 동전위로 유지할 필요가 있다. 그 때문에, 종래에는 실드 프린트 배선판(100)의 외부에 도시하지 않은 그라운드용 부재를 별도로 구비하여, 그 그라운드용 부재를 통해 보강 부재(135)와 그라운드용 배선 패턴(114, 115)을 동전위로 유지했다. 그러나, 실드 프린트 배선판(100)의 외부에 그라운드용 부재를 설치한 경우, 보강 부재(135)와 그라운드용 부재를 접속시키기 위한 배선 등이 필요하게 되고, 그 만큼 실드 프린트 배선판의 면적이 커지고, 설계 자유도가 좁아져 버리는 등의 문제가 있었다.

그래서, 종래의 실드 프린트 배선판(100)에서는 보강 부재(135)의 바로 아래에 그라운드용 배선 패턴(115)을 배치하고, 그 그라운드용 배선 패턴(115)이 노출되도록 절연 필름(111) 및 접착제층(113)에 구멍부(160)를 형성하고, 수지상의 도전성 접착제(130)를 그 구멍부(160)에 충전함으로써, 보강 부재(135)와 그라운드용 배선 패턴(115)을 동전위로 유지했다.

상기와 같은 방법을 이용하여 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴을 동전위로 유지하는 것으로서, 예를 들면 특허 문헌 1에 개시된 플렉시블(flexible) 프린트 배선판이 있다. 이 플렉시블 프린트 배선판은 그라운드 회로를 노출시키는 개구에 도전성 접착제를 충전하고, 금속 보강판과 그라운드 회로를 동전위로 유지하여, 금속 보강판에 실드 효과를 가지게 했다.

일본국 특허공개 제2009-218443호 공보

그러나, 상기한 바와 같이, 구멍부(160)에 도전성 접착제(130)를 충전하면, 도전성 접착제(130)와 그라운드용 배선 패턴(115)의 접속부에 틈(160a, 160b)이 생겨버리는 경우가 있었다. 이것은 도전성 접착제(130)와 그라운드용 배선 패턴(115)의 접속부가 보강 부재(135)나 베이스 부재(112)와 같은 경성 재료로 상하에 끼워져 있기 때문에, 보강 부재(135)를 점착할 때 구멍부(160)의 단차에 도전성 접착제(130)가 충분히 추종하지 않는 것에 기인한다. 이러한 경우, 실드 프린트 배선판(100)을 휴대 전화나 컴퓨터 등의 메인 기판에 장착하는 리플로우(reflow) 공정에 있어서, 틈(160a, 160b)이 열에 의해 팽창하여 도전성 접착제(130)와 그라운드용 배선 패턴(115)의 전기적 접속이 불충분하게 된다. 그 결과, 외관 불량이 되거나 보강 부재(135)를 그라운드 전위로 유지할 수 없어져 충분한 실드 효과를 확보하는 것이 어려워지는 문제가 있었다.

또한, 도전성 접착제(130)와 그라운드용 배선 패턴(115)의 접속부에 틈(160a, 160b)이 생기지 않도록 하기 위해서는 도전성 접착제(130)의 두께를 가능한한 두껍게 할 필요가 있지만, 이 경우, 도전성을 유지하기 위해서는 도전성 접착제(130)에 내재하는 도전성 입자의 비율을 많게 할 필요가 있어 그 만큼 가격도 높아지고 효율이 나빴다. 또한, 상기와 같은 방법이라면 보강 부재(135)가 배치된 바로 아래에 그라운드용 배선 패턴(115)을 배치시켜야 하므로, 설계 자유도가 좁아져 버리는 문제도 있었다.

본 발명은 상기 문제를 감안하여 실시된 것으로, 전자 부품이 접속된 프린트 배선판에 있어서, 전자 부품에 대향하는 위치에 보강 부재를 구비한 경우에도 설계 자유도를 확보하면서 전자 부품의 실장 부위에 대한 실드 효과를 유지할 수 있는 실드 프린트 배선판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 실드 프린트 배선판은 그라운드용 배선 패턴이 형성된 베이스 부재와, 해당 그라운드용 배선 패턴을 덮고 해당 베이스 부재 상에 구비된 절연 필름을 갖는 동시에, 전자 부품이 해당 베이스 부재의 하면에 구비된 실장 부위에 접속된 프린트 배선판과, 상기 그라운드용 배선 패턴과 동전위이고 동시에 상기 실장 부위에 대향하는 영역까지 배치된 도전층과, 해당 도전층 상에 구비된 절연층을 갖고, 상기 프린트 배선판 상에 구비된 실드 필름과, 상기 실장 부위에 대향하는 영역에 배치되고, 상기 실드 필름 상에 구비된 도전성을 갖는 보강 부재를 갖는 실드 프린트 배선판이며, 상기 보강 부재는 구형상의 도전성 입자를 포함한 도전성 접착제에 의해 상기 절연층 상에 접착되고, 상기 절연층은 상기 도전성 접착제가 접착된 후에, 해당 도전성 접착제로부터 돌출한 상기 도전성 입자의 돌출 길이보다도 얇은 층 두께로 형성되고, 상기 도전성 접착제가 상기 절연층에 접착된 후에, 상기 도전성 입자가 상기 도전층과 접촉한다.

상기 구성에 의하면, 프린트 배선판 상에 있어서, 전자 부품의 실장 부위에 대향하는 영역까지 그라운드용 배선 패턴과 동전위의 도전층이 배치되어 있다. 이에 의해, 도전층을 갖는 실드 필름에 의해, 전자 부품의 실장 부위에 대한 외부로부터의 전자파를 차폐할 수 있다. 또한, 전자 부품의 실장 부위에 대향하는 영역이 실드 필름 상에 구비된 보강 부재에 의해 보강되어 있다. 이에 의해, 보강 부재에 의해 구부림 등에 기인하여 실장 부위에 생기는 뒤틀림 등을 방지할 수 있다. 또한, 실드 필름의 절연층 상에 보강 부재를 접착하는 도전성 접착제에 포함되는 도전성 입자가 도전성 접착제가 접착된 후에 실드 필름의 도전층과 접촉하기 때문에, 도전성을 갖는 보강 부재의 전위와 도전층의 전위를 동전위로 할 수 있어 보강 부재에도 실드 효과를 가지게 할 수 있다. 이에 의해, 전자 부품의 실장 부위에 대해서 실드 필름에 의한 실드 효과와 보강 부재에 의한 실드 효과의 2중 효과에 의해 보다 확실하게 실드 효과를 가지게 할 수 있다. 따라서, 보강 부재를 그라운드 전위로 하기 위해서 종래와 같이 그라운드용 배선 패턴을 노출하고 도전성 접착제를 통해 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴을 접속시킬 필요가 없기 때문에, 보강 부재의 배치 장소에 맞춰서 그라운드용 배선 패턴을 형성할 필요가 없어 설계 자유도가 향상된다. 또한, 도전성 접착제를 통해 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴을 접속시킬 필요가 없기 때문에, 그 접속 부분에 생기는 틈이 원인이 되어 일어나는 리플로우 시의 불량도 생기지 않는다. 이상과 같이, 설계 자유도를 확보하면서 실드 효과를 유지할 수 있다. 또한, 도전성 입자는 구형상이기 때문에, 도전성 접착제 내에서 도전성 입자가 어느 방향으로 기울어도 도전성 접착제로부터 돌출하는 길이는 층두께 방향에 있어서 거의 일정하게 된다. 이에 의해, 예를 들어 도전성 입자가 플레이크(flake)상이나 수지상에 비해 보다 절연층을 돌파하기 쉬어지므로 도전층과 접촉하기 쉬워진다. 그 결과, 보다 확실하게 보강 부재와 도전층을 동전위로 유지할 수 있다.

또한, 본 발명의 실드 프린트 배선판에 있어서, 상기 보강 부재는 상기 그라운드용 배선 패턴과 동전위로 유지된 외부의 그라운드용 부재에 더 접속될 수 있다.

상기 구성에 의하면, 보강 부재는 도전성 접착제에 포함되는 도전성 입자를 통해 내부에서 그라운드용 배선 패턴과 동전위로 유지되는 동시에, 외부의 그라운드용 부재를 통해서도 그라운드용 배선 패턴과 동전위로 유지되기 때문에, 보다 실드 효과를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 실드 프린트 배선판에 있어서, 상기 실드 필름의 상기 절연층은 상기 도전층 상에 코팅될 수 있다.

상기 구성에 의하면, 실드 필름의 절연층이 도전층 상에 코팅되어 있기 때문에, 예를 들어 필름 형상의 절연층보다도 얇게 할 수 있어 도전성 접착제로부터 돌출한 도전성 입자가 절연층을 돌파하여 도전층과 접촉하기 쉬워진다.

또한, 본 발명의 실드 프린트 배선판에 있어서, 상기 보강 부재는 스테인리스재에 의해 형성될 수 있다.

상기 구성에 의하면, 스테인리스재는 보강에 적합한 경도로 내식성이 우수하기 때문에, 보다 효과적으로 전자 부품의 실장 부위를 보강하면서 실장 부위에 대해서 실드 효과를 가지게 할 수 있다.

본 발명의 실드 프린트 배선판에 의하면, 도전층을 갖는 실드 필름에 의해, 전자 부품의 실장 부위에 대한 외부로부터의 전자파를 차폐할 수 있다. 또한, 보강 부재에 의해 구부림 등에 기인하여 실장 부위에 생기는 뒤틀림 등을 방지할 수 있다. 또한, 도전성을 갖는 보강 부재의 전위와 도전층의 전위를 동전위로 할 수 있고, 보강 부재에도 실드 효과를 가질 수 있다. 이에 의해, 전자 부품의 실장 부위에 대해서 실드 필름에 의한 실드 효과와 보강 부재에 의한 실드 효과의 2중 효과에 의해 보다 확실하게 실드 효과를 가지게 할 수 있다. 따라서, 보강 부재를 그라운드 전위로 하기 위하여, 종래와 같이 그라운드용 배선 패턴을 노출하고, 도전성 접착제를 통해 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴을 접속시킬 필요가 없기 때문에, 보강 부재의 배치 장소에 맞춰서 그라운드용 배선 패턴을 형성할 필요가 없어 설계 자유도가 향상된다. 또한, 도전성 접착제를 통해 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴을 접속시킬 필요가 없기 때문에, 그 접속 부분에 생기는 틈이 원인이 되어 발생하는 리플로우 시의 불량도 생기지 않는다. 이상과 같이, 설계 자유도를 확보하면서 실드 효과를 유지할 수 있다. 또한, 예를 들어, 도전성 입자가 플레이크상이나 수지상에 비해 보다 절연층을 돌파하기 쉬워져 도전층과 접촉하기 쉬워진다. 그 결과, 보다 확실하게 보강 부재와 도전층을 동전위로 유지할 수 있다.

도 1은 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판의 일부 단면도이다.
도 2(a)는 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 구멍부 형성 공정을 나타내는 도면이다.
도 2(b)는 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 실드 필름 접착 공정을 나타내는 도면이다.
도 2(c)는 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 실드 필름의 박리층 박리 공정을 나타내는 도면이다.
도 3(d)는 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 도전성 접착제 접착 공정을 나타내는 도면이다.
도 3(e)는 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서의 보강 부재 접착 공정을 나타내는 도면이다.
도 3(f)는 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판에 전자 부품을 접속하는 전자 부품 접속 공정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판의 실시예 및 비교예를 이용한 실험 결과를 나타내는 도면이다.
도 5는 종래의 실드 프린트 배선판의 일부 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.

(실드 프린트 배선판(1)의 전체 구성)

우선, 도 1을 이용하여 본 실시 형태의 실드 프린트 배선판(1)에 대해서 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 실드 프린트 배선판(1)은 프린트 배선판(10), 실드 필름(20) 및 보강 부재(35)를 가지고 있다. 그리고, 프린트 배선판(10)의 하면에 구비된 실장 부위에는 전자 부품(50)이 접속되도록 되어 있다. 또한, 실드 필름(20)은 프린트 배선판(10) 상에 구비되어 있고, 전자 부품(50)이 접속되는 실장 부위에 대향하는 영역까지 배치되어 있다. 이에 의해, 실드 필름(20)을 이용하여 전자 부품(50)의 실장 부위에 대한 외부로부터의 전자파(90b) 등의 노이즈를 차폐하고 있다.

또한, 보강 부재(35)는 실드 필름(20) 상에 구비되어 있고, 전자 부품(50)이 접속되는 실장 부위에 대향 배치되어 있다. 보강 부재(35)는 도전성 접착제(30)에 접촉 상태로 접착되어 있고, 그 도전성 접착제(30)에 의해 실드 필름(20)의 절연층(21) 상에 점착되어 있다. 여기서, 도 1의 확대부 a는 보강 부재(35)에 접촉 상태로 접착된 도전성 접착제(30)가 실드 필름(20)의 절연층(21)에 접착되어 있는 모습을 확대한 도면이다. 확대부 a에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착제(30)에 포함되는 도전성 입자(32)는 도전성 접착제(30)에 포함되는 접착제(31)로부터 돌출되어 있다. 그리고, 도전성 접착제(30)의 표면에 접촉 상태로 접착된 보강 부재(35)는 도전성 입자(32)와 접촉하고 있다. 한편, 도전성 접착제(30)의 하면에서 돌출한 도전성 입자(32)는 실드 필름(20)의 절연층(21)을 돌파하고, 그 아래의 도전층(22)에 접촉하고 있다. 이에 의해, 도전성 접착제(30)의 도전성 입자(32)를 통해 보강 부재(35)와 실드 필름(20)의 도전층(22)이 도통 상태가 되어, 도전성을 갖는 보강 부재(35)와 도전층(22)을 동전위로 할 수 있다. 따라서, 도전성을 갖는 보강 부재(35)에 실드 효과를 가질 수 있게 되었다.

이에 의해, 실드 프린트 배선판(1)의 보강 부재(35)는 전자 부품(50)의 실장 부위를 보강하는 역할과, 전자 부품(50)의 실장 부위에 대한 외부로부터의 전자파(90b) 등의 노이즈를 차폐하는 역할의 2중 기능을 적어도 가질 수 있게 되었다.

이하, 각 구성을 구체적으로 설명한다.

(프린트 배선판(10))

프린트 배선판(10)은 도시하지 않은 신호용 배선 패턴이나 그라운드용 배선 패턴(14) 등의 복수의 배선 패턴이 형성된 베이스 부재(12), 베이스 부재(12) 상에 구비된 접착제층(13) 및 접착제층(13)에 접착된 절연 필름(11)을 가지고 있다.

도시하지 않은 신호용 배선 패턴이나 그라운드용 배선 패턴(14)은 베이스 부재(12)의 표면에 형성되어 있다. 이들 배선 패턴은 도전성 재료를 에칭 처리하여 형성된다. 또한, 그 중 그라운드용 배선 패턴(14)은 그라운드 전위를 유지한 패턴을 가리킨다.

접착제층(13)은 신호용 배선 패턴이나 그라운드용 배선 패턴(14)과 절연 필름(11) 사이에 개재하는 접착제로, 절연성을 유지하는 동시에 절연 필름(11)을 베이스 부재(12)에 접착시키는 역할을 한다. 또한, 접착제층(13)의 두께는 10㎛~40㎛이지만, 특별히 한정될 필요는 없으며 적절히 설정 가능하다.

베이스 부재(12)와 절연 필름(11)은 모두 엔지니어링 플라스틱으로 이루어진다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 가교폴리에틸렌, 폴리에스테르, 폴리벤즈이미다졸, 폴리이미드, 폴리이미드아미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설파이드 등의 수지를 들 수 있다. 그다지 내열성이 요구되지 않는 경우는 저렴한 폴리에스테르필름이 바람직하고, 난연성이 요구되는 경우에 있어서는 폴리페닐렌설파이드필름, 더 내열성이 요구되는 경우에는 폴리이미드필름이 바람직하다. 또한, 베이스 부재(12)의 두께는 10㎛~40㎛이며, 절연 필름(11)의 두께는 10㎛~30㎛이지만, 특별히 한정될 필요는 없으며 적절히 설정 가능하다.

또한, 상기 절연 필름(11) 및 접착제층(13)에는 레이저 가공 등에 의해 구멍부(40)가 형성되어 있다. 구멍부(40)는 복수의 신호용 배선 패턴이나 그라운드용 배선 패턴 중에서 선택된 배선 패턴의 일부 영역을 노출시키는 것이다. 본 실시 형태의 경우, 그라운드용 배선 패턴(14)의 일부 영역이 외부로 노출되도록 절연 필름(11) 및 접착제층(13)에 있어서의 적층 방향에 구멍부(40)가 형성되어 있다. 또한, 구멍부(40)는 인접하는 다른 배선 패턴을 노출시키지 않도록 적절히 구멍 직경이 설정되어 있다.

(보강 부재(35))

보강 부재(35)는 도전성을 갖는 재료, 예를 들어 스테인리스재에 의해 형성되어 있다. 또한, 보강 부재(35)는 실드 필름(20) 상에 있어서, 전자 부품(50)의 실장 부위에 대향 배치되어 있어, 전자 부품(50)의 실장 부위를 보강함으로써 구부림 등에 기인하여 실장 부위에 생기는 뒤틀림 등을 방지하고 있다. 또한, 보강 부재(35)는 스테인리스재에 한정되지 않으며, 실장 부위를 보강할 수 있고 또한 도전성을 가진 재료이면 어느 것이나 사용해도 좋지만, 보강에 적합한 경도로 내식성이 우수하기 때문에, 스테인리스재를 사용하는 편이 보다 효과적으로 전자 부품(50)의 실장 부위를 보강하면서 실장 부위에 대해서 실드 효과를 가지게 할 수 있다. 또한, 보강 부재(35)의 전기적 접속을 향상시키기 때문에, 스테인리스재의 표면에 니켈 도금을 실시하는 편이 바람직하다. 또한, 보강 부재(35)의 두께는 0.05㎜~1㎜이며, 구성에 따라 적절히 결정된다.

(도전성 접착제(30))

도전성 접착제(30)는 등방 도전성 및 이방 도전성 중 어느 하나의 접착제에 의해 형성되어 있다. 등방 도전성 접착제는 종래의 땜납과 동일한 전기적 성질을 가지고 있다. 따라서, 등방 도전성 접착제로 도전성 접착제(30)가 형성되어 있는 경우에는 두께 방향 및 폭 방향, 길이 방향으로 이루어지는 삼차원의 전방향으로 전기적인 도전 상태를 확보할 수 있다. 한편, 이방 도전성 접착제로 도전성 접착제(30)가 형성되어 있는 경우에는 두께 방향으로 이루어지는 이차원의 방향으로만 전기적인 도전 상태를 확보할 수 있다.

또한, 도전성 접착제(30)는 연자성 재료를 주성분으로 하는 도전성 입자(32)와 접착제(31)를 혼합한 도전성 접착제에 의해 형성될 수 있다. 이 경우에는 도전성 입자(32)가 높은 자화를 발휘함으로써 주파수가 높은 전자파에 대해서도 자기투과율의 저하를 억제하여 전파를 흡수하는 것이 가능하게 된다. 이에 의해, 보강 부재(35)와의 조합으로 실드 효과의 기능에 추가하여 전파 흡수의 기능을 가지게 된다.

구체적으로, 도전성 접착제(30)는 도전성 입자(32)와 접착제(31)의 혼합체로 형성되어 있다. 즉, 도전성 접착제(30)는 접착제(31)에 도전성 입자(32)를 분산시킨 것이다. 도전성 접착제(30)의 전기적인 접속은 접착제(31)내의 도전성 입자(32)가 1개 또는 복수개, 도전성 접착제(30)의 두께 방향으로 연속적으로 접촉함으로써 실현되고, 접착제(31)의 접착력에 의해 보유된다.

도전성 접착제(30)에 포함되는 접착제(31)는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 실리콘계 수지, 열가소성 엘라스토머계 수지, 고무계 수지, 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등을 들 수 있다. 또한, 접착제(31)는 상기 수지의 단일체여도 좋고, 혼합체여도 좋다. 또한, 접착제(31)는 점착성 부여제를 더 포함해도 좋다. 점착성 부여제로서는, 지방산탄화수소수지, C5/C9혼합수지, 로진, 로진유도체, 텔펜수지, 방향족계탄화수소수지, 열반응성수지 등의 점착부여제를 들 수 있다.

도전성 접착제(30)에 포함되는 도전성 입자(32)는 금속 재료에 의해 일부 또는 전부가 형성되어 있다. 예를 들어, 도전성 입자(32)는 구리분말, 은분말, 니켈분말, 은코팅 구리분말(Ag코팅Cu분말), 금코팅 구리분말, 은코팅 니켈분말(Ag코팅Ni분말), 금코팅 니켈분말이 있으며, 이들 금속분말은 아토마이즈법, 카보닐법 등에 의해 제작할 수 있다. 또한, 상기 이외에도, 금속분말에 수지를 피복한 입자, 수지에 금속분말을 피복한 입자를 사용할 수도 있다. 또한, 도전성 입자(32)는 Ag코팅Cu분말 또는 Ag코팅Ni분말인 것이 바람직하다. 그 이유는 저렴한 재료로 도전성이 안정적인 도전성 입자(32)를 얻을 수 있기 때문이다. 또한, 도전성 입자(32)의 형상은 구형상에 한정될 필요는 없고, 예를 들어 구형상을 기본으로 하고 구면에 돌기가 형성되어 있어도 좋다. 이 경우, 도전성 입자(32)가 절연층(21)을 보다 돌파하기 쉬워진다. 또한, 도전성 입자(32)의 형상이 구형상일 경우, 도전성 접착제(30) 내에서 도전성 입자가 어느 방향으로 기울어도 도전성 접착제(30)로부터 돌출하는 길이는 층두께 방향에 있어서 거의 일정하게 된다. 이에 의해, 예를 들어, 플레이크상이나 수지상에 비해 도전성 입자(32)가 보다 절연층(21)을 돌파하기 쉬워져 도전층(22)과 접촉하기 쉬워진다.

상기와 같은 구성을 갖는 도전성 접착제(30)에 있어서, 접착제(31)의 두께는 5㎛~40㎛이며, 도전성 입자(32)의 평균 입자경은 10㎛~100㎛이다. 또한, 접착제(31)의 두께에 대한 도전성 입자(32)의 평균 입자경은 1.5~3배가 된다. 그 때문에, 도전성 접착제(30)의 접착제(31)로부터 도전성 입자(32)의 일부가 돌출되어 있다. 또한, 도전성 입자(32)의 평균 입자경의 편차는 ±5㎛이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 도전성 접착제(30)로부터 돌출하는 도전성 입자(32)의 돌출 길이에 큰 편차가 없기 때문에 도전층(22)과의 접속 저항이 안정적이다. 이에 의해, 안정적이고 보강 부재(35)와 도전층(22)을 동전위로 유지할 수 있다. 또한, 접착제(31)에 대한 도전성 입자(32)의 배합량은 30중량％~70중량％이며, 접착력 및 도전성의 관점에서 50중량％가 바람직하다.

(실드 필름(20))

실드 필름(20)은 도전재(23)에 접촉 상태로 접착된 도전층(22)과 도전층(22) 상에 구비된 절연층(21)을 가지고 있다.

도전재(23)는 등방 도전성 및 이방 도전성 중 어느 하나의 접착제에 의해 형성되어 있다. 등방 도전성 접착제는 종래의 땜납과 동일한 전기적 성질을 가지고 있다. 따라서, 등방 도전성 접착제로 도전재(23)가 형성되어 있는 경우에는 두께 방향 및 폭 방향, 길이 방향으로 이루어지는 삼차원의 전방향으로 전기적인 도전 상태를 확보할 수 있다. 한편, 이방 도전성 접착제로 도전재(23)가 형성되어 있는 경우에는 두께 방향으로 이루어지는 이차원의 방향으로만 전기적인 도전 상태를 확보할 수 있다. 또한, 도전재(23)가 등방 도전성의 접착제에 의해 형성되는 경우, 도전재(23)가 도전층(22)의 기능을 가질 수 있기 때문에 도전층(22)을 설치하지 않아도 좋은 경우가 있다.

또한, 도전재(23)는 절연성 접착제와 절연성 접착제 중에 분산된 도전성 입자로 구성되어 있다. 구체적으로, 절연성 접착제는 접착성 수지로서, 폴리스티렌계, 아세트산비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지나, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지로 구성되어 있다. 또한, 이들 접착성 수지에 금속, 카본 등의 도전성 입자를 혼합하여 도전성을 갖게 한 도전성 접착제로 하고 있다. 내열성이 특별히 요구되지 않는 경우는 보관 조건 등에 제약을 받지 않는 폴리에스테르계의 열가소성 수지가 바람직하고, 내열성 혹은 보다 뛰어난 가요성이 요구되는 경우에 있어서는 신뢰성 높은 에폭시계의 열경화성 수지가 바람직하다. 또한, 어느 쪽이든 열프레스 시의 스며나옴(레진 플로우)이 작은 것이 바람직하다. 또한, 도전재(23)의 두께는 3㎛~30㎛이지만, 특별히 한정될 필요는 없으며 적절히 설정 가능하다.

또한, 도전재(23)에 포함되는 도전성 입자는 상술한 구멍부(40)내에 들어가도록 구멍부(40)의 구멍 직경보다도 작은 평균 입경을 가지고 있다. 그리고, 도전성 입자는 금속 재료에 의해 일부 또는 전부가 형성되어 있다. 예를 들어, 도전성 입자는 구리분말, 은분말, 니켈분말, 은코팅 구리분말(Ag코팅Cu분말), 금코팅 구리분말, 은코팅 니켈분말(Ag코팅Ni분말), 금코팅 니켈분말이 있으며, 이들 금속분말은 아토마이즈법, 카보닐법 등에 의해 제작할 수 있다. 또한, 상기 이외에도, 금속분말에 수지를 피복한 입자, 수지에 금속분말을 피복한 입자를 이용할 수도 있다. 또한, 도전성 입자는 Ag코팅Cu분 또는 Ag코팅Ni분말인 것이 바람직하다. 그 이유는 저렴한 재료에 의해 도전성이 안정적인 도전성 입자를 얻을 수 있기 때문이다. 또한, 도전재(23)의 도전성 입자의 형상은 구형상으로 한정될 필요는 없고, 예를 들어 플레이크상이나 수지상이어도 좋다.

도전층(22)은 메인 기판으로부터 송출되는 전기 신호로부터의 불필요한 복사나 외부로부터의 전자파 등의 노이즈를 차폐하는 실드 효과를 갖는다. 도전층(22)은 니켈, 구리, 은, 주석, 금, 팔라듐, 알루미늄, 크롬, 티타늄, 아연 및 이들 재료 중 어느 하나 또는 2개 이상을 포함하는 합금에 의해 형성된 금속층이다. 또한, 금속 재료로는 요구되는 실드 효과에 따라 적절히 선택하면 되지만, 구리는 대기에 접촉하면 산화되기 쉬운 문제가 있고, 금은 고가이기 때문에, 저렴한 알루미늄 또는 신뢰성 높은 은이 바람직하다. 또한, 막두께는 요구되는 실드 효과 및 반복 굴곡·슬라이딩 내성에 따라 적절히 선택하면 되지만, 0.01㎛~10㎛의 두께가 바람직하다. 두께가 0.01㎛미만에서는 충분한 실드 효과를 얻을 수 없고, 10㎛를 초과하면 굴곡성이 문제가 된다. 또한, 도전층(22)의 형성 방법으로는 진공 증착, 스패터링, CVD법, MO(메탈 오가닉), 도금, 박 등이 있지만, 양산성을 고려하면 진공 증착이 바람직하며, 저렴하고 안정적인 도전층(22)을 얻을 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 도전재(23)가 등방 도전성의 접착제에 의해 형성되는 경우, 도전층(22)은 설치하지 않아도 좋은 경우가 있다.

절연층(21)은 에폭시계, 폴리에스테르계, 아크릴계, 페놀계 및 우레탄계 등의 수지 또는 이들 혼합물에 의해 형성되어 있으며, 절연성을 유지하는 동시에 도전층(22)이 직접 외부로 노출되지 않도록 커버하는 역할을 하고 있다. 또한, 절연층(21)의 두께는 1㎛~10㎛이며, 도전층(22)에 직접 코팅되어 형성되는 편이, 예를 들어 필름 형상보다도 얇게 할 수 있고, 도전성 입자(32)가 절연층(21)을 돌파하기 쉬워진다.

또한, 보강 부재(35)가 실드 필름(20) 상에 도전성 접착제(30)에 의해 설치될 때, 도전성 접착제(30)가 실드 필름(20)내의 절연층(21) 상에 접착된다. 이 접착시에 있어서, 절연층(21)은 보강 부재(35)측에서 가열되어 연화되도록 되어 있다. 이와 같이, 가열에 의해 절연층(21)이 연화되어짐으로써 도전성 접착제(30)의 도전성 입자(32)가 절연층(21)을 돌파하기 쉬워진다. 그 때문에, 절연층(21)을 형성하는 에폭시계 등의 수지는 보강 부재(35)를 절연층(21) 상에 설치할 때의 가열 온도로 연화되는 수지에 의해 형성되어 있다.

여기서, 도 1의 확대부 a에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착제(30)와 절연층(21)의 접착에 있어서, 도전성 접착제(30)에 포함되는 도전성 입자(32)의 일부가 접착제(31)의 하면에서 돌출하고, 그 도전성 입자(32)의 돌출부가 절연층(21)을 돌파하여 도전층(22)에 접촉하도록 되어 있다. 그 때문에, 도전성 접착제(30)로부터 돌출한 도전성 입자(32)의 돌출 길이 L2보다도 절연층(21)의 층두께 L1는 얇게 설정되어 있다. 구체적으로, 도전성 접착제(30)의 접착제(31)의 두께가 5㎛~15㎛이고, 도전성 입자(32)의 평균 입자경이 10㎛~20㎛라고 했을 경우, 도전성 입자(32)의 돌출 길이 L2는 5㎛~15㎛가 되기 때문에 절연층(21)의 두께는 2㎛~12㎛의 범위가 된다. 또한, 도 1의 경우는 도전성 접착제(30)의 층두께 방향에 있어서 도전성 입자(32)가 1개씩 일렬로 된 상태이지만, 예를 들어 도전성 접착제(30)의 층두께 방향에 있어서 복수개의 도전성 입자(32)가 2열이나 3열로 겹쳐 있어도 좋다. 즉, 본 실시 형태의 경우, 도전성 접착제(30)의 층두께 방향에 있어서 1개의 도전성 입자(32)를 통해 보강 부재(35)와 도전층(22)이 전기적으로 접속되어 있지만, 이것에 한정되지 않으며, 도전성 접착제(30)의 층두께 방향에 있어서, 복수개의 도전성 입자(32)가 겹쳐 존재하고, 이 복수개의 도전성 입자(32)를 통해 보강 부재(35)와 도전층(22)이 전기적으로 접속되어 있어도 좋다. 절연층(21)의 층두께가 도전성 접착제(30)로부터 돌출된 도전성 입자(32)의 돌출 길이보다도 얇게 설정되어 있으면 된다.

상기와 같은 구성을 갖는 실드 필름(20)에 있어서, 도전재(23)는 구멍부(40)내로 흘러 들어가 외부로 노출된 그라운드용 배선 패턴(14)과 접촉한다. 이에 의해, 도전층(22)은 접촉 상태로 접착된 도전재(23)를 통해 그라운드용 배선 패턴(14)과 도통하고 동전위로 유지된다. 이렇게 해서, 실드 필름(20)은 실드 효과를 가지게 되고, 외부로부터의 전자파(90a) 등의 노이즈를 차폐할 수 있도록 되어 있다.

또한, 실드 필름(20)은 프린트 배선판(10)에 접속된 전자 부품의 실장 부위에 대향하는 영역에까지 연장된 상태로 배치되어 있다. 이에 의해, 실드 필름(20)을 이용하여 전자 부품(50)의 실장 부위에 대한 외부로부터의 전자파(90b) 등의 노이즈를 차폐할 수 있다.

또한, 도전성 접착제(30)의 하면에서 돌출한 도전성 입자(32)가 실드 필름(20)의 절연층(21)을 돌파하여 그 아래의 도전층(22)에 접촉할 수 있다. 이에 의해, 도전성 접착제(30)의 도전성 입자(32)를 통해 보강 부재(35)와 실드 필름(20)의 도전층(22)이 도통 상태가 되고, 도전성을 갖는 보강 부재(35)와 도전층(22)을 동전위로 할 수 있다.

이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 실드 배선판(1)은 그라운드용 배선 패턴(14)이 형성된 베이스 부재(12)와, 그라운드용 배선 패턴(14)을 덮고 베이스 부재(12) 상에 설치된 절연 필름(11)을 갖는 동시에, 전자 부품(50)이 베이스 부재(12)의 하면에 설치된 실장 부위에 접속된 프린트 배선판(10)과, 그라운드용 배선 패턴(14)과 동전위이고 동시에 실장 부위에 대향하는 영역까지 배치된 도전층(22)과, 도전층(22) 상에 설치된 절연층(21)을 구비하고, 프린트 배선판(10) 상에 설치된 실드 필름(20)과, 실장 부위에 대향하는 영역에 배치되고, 실드 필름(20) 상에 설치된 도전성을 갖는 보강 부재(35)를 구비한 실드 프린트 배선판(1)으로서, 보강 부재(35)는 구형상의 도전성 입자(32)를 포함한 도전성 접착제(30)에 의해 절연층(21) 상에 접착되고, 절연층(21)은 도전성 접착제(30)가 접착된 후에 있어서, 도전성 접착제(30)로부터 돌출한 도전성 입자(32)의 돌출 길이보다도 얇은 층두께로 형성되고, 도전성 접착제(30)가 절연층(21)에 접착된 후에 있어서, 도전성 입자(32)가 도전층(22)과 접촉한다.

상기 구성에 의하면, 프린트 배선판(10) 상에 있어서, 전자 부품(50)의 실장 부위에 대향하는 영역까지 그라운드용 배선 패턴(14)과 동전위의 도전층(22)이 배치되어 있다. 이에 의해, 도전층(22)을 갖는 실드 필름(20)에 의해 전자 부품(50)의 실장 부위에 대한 외부로부터의 전자파(90a)를 차폐할 수 있다. 또한, 전자 부품(50)의 실장 부위에 대향하는 영역이 실드 필름(20) 상에 설치된 보강 부재(35)에 의해 보강되어 있다. 이에 의해, 보강 부재(35)에 의해 구부림 등에 기인하여 실장 부위에 생기는 뒤틀림 등을 방지할 수 있다. 또한, 실드 필름(20)의 절연층(21) 상에 보강 부재(35)를 접착하는 도전성 접착제(30)에 포함되는 도전성 입자(32)가 도전성 접착제(30)가 접착된 후에 실드 필름(20)의 도전층(22)과 접촉하기 때문에, 도전성을 갖는 보강 부재(35)의 전위와 도전층(22)의 전위를 동전위로 할 수 있고, 보강 부재(35)에도 실드 효과를 가지게 할 수 있다. 이에 의해, 전자 부품(50)의 실장 부위에 대해서 실드 필름(20)에 의한 실드 효과와 보강 부재(35)에 의한 실드 효과의 2중 효과에 의해 보다 확실하게 실드 효과를 가지게 할 수 있다. 따라서, 보강 부재(35)를 그라운드 전위로 하기 위해서, 종래와 같이 그라운드용 배선 패턴(14)을 노출하고, 도전성 접착제를 통해 보강 부재(35)와 그라운드용 배선 패턴(14)을 접속시킬 필요가 없기 때문에, 보강 부재(35)의 배치 장소에 맞춰서 그라운드용 배선 패턴(14)을 형성할 필요가 없어 설계 자유도가 향상된다. 또한, 도전성 접착제를 통해 보강 부재(35)와 그라운드용 배선 패턴(14)을 접속시킬 필요가 없기 때문에, 그 접속 부분에 생기는 틈이 원인이 되어 발생하는 리플로우 시의 불량도 생기지 않는다. 이상과 같이, 설계 자유도를 확보하면서 실드 효과를 유지할 수 있다. 또한, 도전성 입자(32)는 구형상이기 때문에 도전성 접착제(30) 내에서 도전성 입자(32)가 어느 방향으로 기울어도 도전성 접착제(30)로부터 돌출하는 길이는 층두께 방향에 있어서 거의 일정하게 된다. 이에 의해, 예를 들어, 도전성 입자(32)가 플레이크상이나 수지상에 비해 보다 절연층(21)을 돌파하기 쉬워져 도전층(22)과 접촉하기 쉬워진다. 그 결과, 보다 확실하게 보강 부재(35)와 도전층(22)을 동전위로 유지할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판(1)에 있어서, 프린트 배선판(10)은 그라운드용 배선 패턴(14)이 형성된 베이스 부재(12)와 그라운드용 배선 패턴(14)을 덮고 베이스 부재(12)에 설치된 절연 필름(11)을 더 구비하고, 절연 필름(11)에는 그라운드용 배선 패턴(14)의 일부를 노출시키는 구멍부(40)가 형성되어 있으며, 실드 필름(20)의 도전층(22)은 절연 필름(11) 상에 설치되는 동시에 구멍부(40)에 충전되는 도전재(23)에 접촉 상태로 설치되어 있다.

상기 구성에 의하면, 실드 필름(20)의 도전층(22)의 전위와 그라운드용 배선 패턴(14)의 전위를 절연 필름(11)에 형성된 구멍부(40)에 충전되는 도전재(23)를 통해 동전위로 할 수 있다. 이에 의해, 도전층(22)의 전위를 그라운드 전위로 하기 위해서 외부의 그라운드용 부재에 일부러 접속시킬 필요가 없다.

또한, 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판(1)에 있어서, 실드 필름(20)의 절연층(21)은 도전층(22) 상에 코팅되어 있다.

상기 구성에 의하면, 실드 필름(20)의 절연층(21)이 도전층 상에 코팅되어 있기 때문에, 예를 들어 필름 형상의 절연층(21)보다도 얇게 할 수 있고, 도전성 접착제(30)로부터 돌출한 도전성 입자(32)가 절연층(21)을 돌파하여 도전층(22)과 접촉하기 쉬워진다.

또한, 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판(1)에 있어서, 보강 부재(35)는 스테인리스재에 의해 형성되어 있다.

상기 구성에 의하면, 스테인리스재는 보강에 적합한 경도로 내식성이 우수하기 때문에, 보다 효과적으로 전자 부품(50)의 실장 부위를 보강하면서 실장 부위에 대해서 실드 효과를 가지게 할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 보강 부재(35)는 그라운드용 배선 패턴(14)과 동전위로 유지된 외부의 그라운드용 부재에 더 접속될 수 있다. 즉, 그라운드용 배선 패턴(14)과 동전위의 그라운드용 부재를 외부에 별도로 준비하고, 배선 등을 이용하여 보강 부재(35)와 그라운드용 부재를 더 접속하도록 해도 좋다. 이에 의하면, 보강 부재(35)가 도전성 접착제(30)에 포함되는 도전성 입자(32)를 통해 내부에서 그라운드용 배선 패턴(14)과 동전위로 유지되는 동시에 외부의 그라운드용 부재를 통해서도 그라운드용 배선 패턴(14)과 동전위로 유지되기 때문에, 보다 실드 효과를 향상시킬 수 있다.

(실드 프린트 배선판(1)의 제조 방법)

다음에, 도 2 및 도 3을 이용하여 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판(1)의 제조 방법을 설명한다. 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판(1)의 제조 방법은 프린트 배선판(10)의 절연 필름(11)에 구멍부(40)를 형성하는 구멍부 형성 공정과, 프린트 배선판(10)의 표면에 실드 필름(20)을 구비하는 실드 필름 접착 공정과, 실드 필름(20)의 최상면에 위치하는 박리층(28)을 박리하는 박리층 박리 공정과, 실드 필름(20)의 절연층(21)의 표면에 도전성 접착제(30)를 접착하는 도전성 접착제 접착 공정과, 도전성 접착제(30)에 보강 부재(35)를 접착하는 보강 부재 접착 공정과, 보강 부재(35)에 대향하는 위치의 프린트 배선판(10)의 하면에 전자 부품(50)을 접속하는 전자 부품 접속 공정을 가지고 있다.

이하, 각 공정을 구체적으로 설명한다. 도 2 (a)에 나타낸 바와 같이, 구멍부 형성 공정에 있어서는, 우선 프린트 배선판(10)을 준비한다. 그리고, 프린트 배선판(10)의 절연 필름(11) 및 접착제층(13)을 레이저 가공 등에 의해 구멍부(40)를 형성한다. 이 공정에 의해, 복수의 신호용 배선 패턴이나 그라운드용 배선 패턴 중에서 선택된 그라운드용 배선 패턴(14)의 일부 영역이 구멍부(40)에 의해 외부로 노출된다.

다음에, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 실드 필름 접착 공정에 있어서는 프린트 배선판(10)의 절연 필름(11) 상에 실드 필름(20)이 접착된다. 이 접착시에 있어서는 히터 h에 의해 실드 필름(20)의 도전재(23)를 가열하면서, 프레스기 P에 의해 상하 방향에서 프린트 배선판(10)과 실드 필름(20)을 압착한다. 이에 의해, 실드 필름(20)의 도전재(23)가 히터 h의 열에 의해 부드럽게 되고, 프레스기 P의 가압에 의해 절연 필름(11) 상에 접착되는 동시에 구멍부(40)에 충전된다. 그리고, 구멍부(40)에 충전된 도전재(23)는 그라운드용 배선 패턴(14)과 접촉한다. 이 공정에 의해, 프린트 배선판(10)의 절연 필름(11) 상에 실드 필름(20)이 구비되는 동시에 실드 필름(20)의 도전층(22)과 그라운드용 배선 패턴(14)이 도전재(23)를 통해 도통된다. 이에 의해, 실드 필름(20)의 도전층(22)과 그라운드용 배선 패턴(14)이 동전위로 유지되고, 실드 필름(20)에 의해 외부로부터의 전자파(90a) 등의 노이즈를 차폐할 수 있다.

다음에, 도 2(c)에 나타내는 바와 같이, 박리층 박리 공정에 있어서는 실드 필름(20)의 최상면에 미리 설치되어 있던 박리층(28)이 박리된다.

다음에, 도 3(d)에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착제 접착 공정에 있어서는 실드 필름(20)의 절연층(21) 상에 도전성 접착제(30)가 접착된다. 또한, 이 공정에 있어서는 도전성 접착제(30)는 절연층(21) 상에 가접착된 상태이다.

다음에, 도 3(e)에 나타내는 바와 같이, 보강 부재 접착 공정에 있어서는 도전성 접착제(30) 상에 보강 부재(35)가 접착된다. 이 접착시에 있어서는 히터 h에 의해 도전성 접착제(30)를 가열하면서 완충 재료(60)를 통해 프레스기 P에 의해 상하 방향에서 프린트 배선판(10)에 설치된 실드 필름(20)과 보강 부재(35)를 압착한다. 이에 의해, 도전성 접착제(30)의 접착제(31)가 히터 h의 열에 의해 부드럽게 되고, 프레스기 P의 가압에 의해 도전성 입자(32)가 접착제(31)로부터 돌출한다. 그리고, 도전성 접착제(30)로부터 돌출한 도전성 입자(32)는 히터 h의 열에 의해 부드러워진 절연층(21)을 프레스기 P의 가압에 의해 돌파하고 도전층(22)과 접촉한다. 또한, 히터 h의 가열 온도는 150℃~190℃이며, 프레스기 P의 압력은 2MPa~5MPa이다. 또한, 프레스기 P에 의한 가압 시간은 5분~60분이다. 이 공정에 의해, 실드 필름(20) 상에 보강 부재(35)가 설치되는 동시에 보강 부재(35)와 실드 필름(20)의 도전층(22)이 도전성 입자(32)를 통해 도통된다. 이에 의해, 보강 부재(35)와 도전층(22) 및 그라운드용 배선 패턴(14)이 동전위로 유지되고, 보강 부재(35)에도 실드 효과를 가지게 할 수 있다.

마지막으로, 도 3(f)에 나타내는 바와 같이, 전자 부품 접속 공정에 있어서는 프린트 배선판(10)의 하면(도면에서의 하측 면)의 실장 부위에 전자 부품(50)이 접속된다. 이 때, 프린트 배선판(10)의 표면(도면에서의 상측 면)에는 실드 필름(20)의 도전층(22)이 전자 부품(50)의 실장 부위에 대향하는 영역까지 배치되어 있다. 이에 의해, 실드 필름(20)을 이용함으로써 전자 부품(50)의 실장 부위에 대한 외부로부터의 전자파(90b)를 차폐할 수 있다. 또한, 실드 필름(20)의 표면(도면에서의 상측 면)에는 보강 부재(35)가 전자 부품(50)의 실장 부위에 대향 배치되어 있다. 이에 의해, 보강 부재(35)의 실드 효과에 의해 보다 확실하게 전자 부품(50)의 실장 부위에 대한 외부로부터의 전자파(90b)를 차폐할 수 있다.

또한, 도 3(d)에 나타내는 도전성 접착제 접착 공정 및 도 3(e)에 나타내는 보강 부재 접착 공정에 있어서, 먼저, 도전성 접착제(30)를 절연층(21) 상에 점착하고, 그 후, 보강 부재(35)를 도전성 접착제(30)에 접착시키고 있지만, 먼저 보강 부재(35)와 도전성 접착제(30)를 접착시킨 것을 절연층(21) 상에 점착해도 좋다. 그러나, 도전성 접착제(30)를 보강 부재(35)에 접착시키는 것보다도 도전성 접착제(30)를 절연층(21)에 접착시키는 편이 밀착성이 좋기 때문에, 본 실시 형태에 따른 제조 방법이 작업성이 좋고 제조하기 쉽다.

(실시예와 비교예)

다음에, 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판(1)의 실시예와 비교예를 이용하여 본 발명을 구체적으로 설명한다. 실시예 및 비교예의 상세 및 실험 결과를 도 4에 나타낸다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼5 및 비교예 1, 2는 도 1에 나타낸 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판(1)과 동일한 구성을 가진 것을 사용하고 있으며, 비교예 3은 도 5에 나타낸 종래의 실드 프린트 배선판(100)과 동일한 구성을 가진 것을 사용하고 있다. 보다 구체적으로는 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴의 접속 형태에 있어서, 실시예 1∼5 및 비교예 1, 2는 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판(1)과 동일한 접속 형태를 가지고 있으며, 비교예 3만이 종래의 실드 프린트 배선판(100)과 동일한 접속 형태를 가지고 있다. 여기에서, 실시예 및 비교예에 사용된 프린트 배선판(10, 110)에 있어서, 베이스 부재(12, 112)의 두께는 25㎛, 그라운드용 배선 패턴(14, 114, 115)의 두께는 18㎛, 접착제층(13, 113)의 두께는 25㎛, 절연 필름(11, 111)의 두께는 12㎛가 된다. 또한, 실시예 및 비교예에 사용된 실드 필름(20, 120)에 있어서, 도전재(23, 123)의 두께는 10㎛, 도전층(22, 122)의 두께는 0.1㎛, 절연층(21, 121)의 두께는 5㎛이다. 또한, 보강 부재(35, 135)에는 도전성을 갖는 니켈 도금된 스테인리스재를 이용하며, 그 두께는 0.2㎜이다.

또한, 실시예 1~5 및 비교예 1, 2에 있어서, 보강 부재(35)를 절연층(21)에 접착시키는 도전성 접착제(30)의 두께는 10㎛이며, 도전성 입자(32)의 평균 입자경은 도 4에 나타내는 바와 같이 각각 설정되어 있다. 또한, 실시예의 도전성 입자(32)의 평균 입자경의 편차는 ±5㎛이하이다. 예를 들어, 실시예 1의 경우, 도전성 입자(32)의 평균 입자경이 5㎛이며, 보강 부재(35)를 절연층(21)에 접착시킨 후의 도전성 접착제(30) 및 도전성 입자(32)의 두께는 10㎛가 된다. 이 실시예 1의 경우, 도전성 접착제(30)의 두께(10㎛)보다 도전성 입자(32)의 평균 입자경(5㎛) 쪽이 작기 때문에, 도전성 입자(32)는 도전성 접착제(30)에 매립된 형태로 존재하고, 접착후의 두께(10㎛)도 도전성 접착제(30)의 두께와 같아진다. 또한, 실시예 1의 경우, 편차를 고려해도 도전성 입자(32)의 입자경은 최대로 10㎛가 되기 때문에, 도전성 입자(32)는 도전성 접착제(30)에 매립된 형태로 존재한다. 또한, 예를 들어, 실시예 2의 경우, 도전성 입자(32)의 평균 입자경이 10㎛이며, 보강 부재(35)를 절연층(21)에 접착시킨 후의 도전성 접착제(30) 및 도전성 입자(32)의 두께는 10㎛가 된다. 이 실시예 2의 경우, 도전성 접착제(30)의 두께(10㎛)보다 도전성 입자(32)의 평균 입자경(편차를 고려하면 15㎛) 쪽이 크고, 도전성 접착제(30)로부터 돌출한 도전성 입자(32)의 돌출 길이(5㎛)는 절연층(21)의 두께(5㎛)와 같게 된다. 그 때문에, 도전성 입자(32)의 평균 입자경의 편차를 고려하면, 도전성 접착제(30)로부터 돌출한 도전성 입자(32)는 절연층(21)을 정확히 돌파하여 그 아래의 도전층(22)에 접촉하고 있다.

또한, 도 4에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼5에 있어서의 도전성 접착제(30)의 도전성 입자(32)의 형상은 구형상이다. 그리고, 비교예 1에 있어서의 도전성 접착제(30)의 도전성 입자(32)의 형상은 플레이크상이며, 비교예 2에 있어서의 도전성 접착제(30)의 도전성 입자(32)의 형상은 수지상이다. 또한, 비교예 3에 있어서의 도전성 접착제(130)의 도전성 입자의 형상은 수지상으로 설정되어 있다. 또한, 모든 실시예 및 비교예에 있어서, 도전성 입자의 배합량은 50중량％로 통일되어 있다.

상기한 바와 같이 설정된 실시예 및 비교예를 이용하여 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴의 접속 저항을 측정했다. 또한, 측정한 접속 저항의 측정값과 약 260℃의 열을 이용하여 실시되는 리플로우 공정에 있어서의 내(耐)리플로우성을 판단한 결과를 합쳐서 종합 평가를 했다. 여기에서, 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴의 접속 저항의 측정값은 0.5Ω미만을 『○』으로 하고, 0.5Ω이상 10.0Ω미만을 『△』, 10.0Ω이상을 『×』로 하는 판정 기준을 마련했다. 또한, 내리플로우성에 대해서는 실장 후의 외관 검사나 실드 검사 등의 전기 검사에 의해 합격 여부를 『○』, 『△』, 『×』로 판정했다.

그 결과, 내리플로우성에 대해서는 비교예 3에 대해서, 틈이 혼입되어 팽창하고, 외관 검사 등에 의해 불합격의 『×』가 되었다. 그 이유로서, 비교예 3은 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴의 접속 형태에 있어서, 도 5에 나타낸 종래의 실드 프린트 배선판(100)과 동일한 접속 형태를 가지고 있기 때문에, 도전성 접착제(130)와 그라운드용 배선 패턴(115)의 접속부에 틈이 생겨 버렸다고 생각된다. 즉, 종래의 실드 프린트 배선판(100)의 경우, 보강 부재(135)와 그라운드용 배선 패턴(115)의 접속부는 상하가 단단한 재료로 끼워져 있기 때문에, 보강 부재(135)를 점착할 때에 구멍부(160)의 단차에 도전성 접착제(130)가 추종하지 않게 된다. 그 결과, 도전성 접착제(130)와 그라운드용 배선 패턴(115)의 접속부에 틈(160a, 160b)이 생겨 리플로우 공정에 의한 열에 의해 그 틈이 팽창하여 외관 불량이나 실드 효과를 유지할 수 없는 등의 불량이 발생했다고 생각된다. 또한, 실시예 5에 대해서는 다소의 틈이 혼입되어 외관 검사 등에 의해 『△』가 되었다. 그 이유로서, 실시예 5의 경우는 도전성 입자(32)의 평균 입자경이 30㎛로, 도전성 입자(32)의 평균 입자경이 도전성 접착제(30) 및 절연층(21)의 두께에 대하여 지나치게 크기 때문에, 도전성 접착제(30)와 절연층(21) 사이에 크게 간격이 생겨버려, 그 간격에 다소의 틈이 혼입되는 경우가 있다고 생각된다.

한편, 실시예 1∼4 및 비교예 1, 2는 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴의 접속 형태에 있어서, 본 실시 형태의 실드 프린트 배선판(1)과 동일한 접속 형태를 가지고, 또한, 도전성 입자(32)의 평균 입자경도 지나치게 큰 경우가 없기 때문에, 비교예 3이나 실시예 5와 같은 불량은 없으며, 내리플로우성은 『○』의 합격 기준을 충족시켰다.

또한, 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴의 접속 저항은 실시예 2∼5 및 비교예 3이 『○』의 기준을 충족시키고 있고, 실시예 1이 『△』, 비교예 1, 2가 『×』였다. 그 이유로서, 비교예 1, 2는 도전성 입자가 플레이크상 또는 수지상이기 때문에, 도전성 입자의 기울기 상태에 따라서는 절연층(21)을 돌파할 수 없어 보강 부재(35)를 그라운드 전위로 유지할 수 없었다고 생각된다. 또한, 실시예 1은 도전성 입자(32)의 평균 입자경이 편차를 고려한다고 해도 도전성 접착제(30)의 두께와 동일하거나 혹은 작기 때문에, 도전성 접착제(30)로부터 도전성 입자(32)의 돌출이 적어 도전층(22)과 접촉하기 어려웠다고 생각된다.

한편, 실시예 2∼5는 도전성 접착제(30)의 두께와 절연층(21)의 두께에 대하여, 도전성 입자(32)의 평균 입자경이 적절하기 때문에, 보강 부재(35)와 도전층(22)의 도통 상태가 안정되어 있다. 그 결과, 보강 부재(35)와 그라운드용 배선 패턴(114)의 접속 저항을 0.5Ω이하로 유지할 수 있었다. 또한, 비교예 3의 경우, 보강 부재(135)와 그라운드용 배선 패턴(115)의 접속 저항은 도전성 접착제(130)와 그라운드용 배선 패턴(115)의 접속부에 틈(160a, 160b)이 생겨버리지만, 수지상의 도전성 접착제(130)에 의해 보강 부재(135)와 그라운드용 배선 패턴(115)의 도통 상태가 유지되어 0.5Ω이하로 할 수 있었다.

이상의 실험 결과로부터, 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴의 접속 저항에 의한 판정과, 내리플로우성에 의한 판정을 『○』, 『△』, 『×』로 종합 평가하면, 실시예 2∼4가 『○』이며, 실시예 1, 5는 『△』, 비교예 1∼3은 『×』가 되는 결과가 되었다. 이 결과로부터 본 실시 형태의 실드 프린트 배선판(1)에 있어서의 보강 부재(35)와 그라운드용 배선 패턴(14)의 접속 형태를 이용하면, 내리플로우성에 있어서 『△』이상의 합격 기준을 충족시키는 것을 알 수 있다. 그리고, 보강 부재와 그라운드용 배선 패턴의 접속 저항은 본 실시 형태의 실드 프린트 배선판(1)에 있어서, 도전성 접착제(30)로부터 돌출한 도전성 입자(32)가 도전층(22)에 접촉하고 있으면 『△』이상의 합격 기준을 충족시키는 것을 알 수 있다. 또한, 도전성 입자(32)의 평균 입자경이 도전성 접착제(30) 및 절연층(21)의 두께에 비해 적절하고, 그 결과, 도전성 접착제(30)와 절연층(21) 사이에 생기는 틈이 편차를 고려하여 10㎛까지가 되는 정도(실시예 4의 경우)라면, 접속 저항도 내리플로우성도 양호한 결과가 되어 종합 평가에서 『○』의 합격 기준을 충족시키는 것을 알 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태를 설명했다. 또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정될 필요는 없다.

예를 들어, 본 실시 형태에 따른 실드 프린트 배선판(1)에 있어서, 보강 부재(35)는 도전성 접착제(30)로부터 돌출한 도전성 입자(32)의 돌출부에 의해 절연층(21)을 돌파하고, 그라운드용 배선 패턴(14)과 동전위의 도전층(22)과 접촉하고 있지만, 그 밖의 수단을 이용하여 보강 부재(35)와 도전층(22)을 동전위로 유지해도 좋다. 예를 들어, 레이저 등을 이용하여, 도전층(22)을 외부로 노출시키는 복수의 구멍부를 절연층(21)의 표면에 형성하고, 그 위에서 수지상의 도전성 입자를 포함한 도전성 접착제를 접착함으로써, 그 구멍부에 도전성 입자를 흘려 넣어 도전성 입자와 도전층(22)을 접촉시켜도 좋다. 이에 의하면, 구멍부에 충전된 수지상의 도전성 입자를 포함한 도전성 접착제를 통해 보강 부재(35)와 도전층(22)을 동전위로 유지할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시예를 설명했지만, 구체예를 예시한 것에 불과하고, 특별히 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 구체적 구성 등은 적절히 설계 변경 가능하다. 또한, 발명의 실시 형태에 기재된 작용 및 효과는 본 발명으로부터 생기는 가장 바람직한 작용 및 효과를 열거한 것에 불과하며, 본 발명에 의한 작용 및 효과는 본 발명의 실시 형태에 기재된 것에 한정되는 것은 아니다.

본 발명은 휴대 전화, 컴퓨터 등의 전자 기기에 사용되는 실드 프린트 배선판에 적용할 수 있다.

1: 실드 프린트 배선판
10: 프린트 배선판
11: 절연 필름
12: 베이스 부재
13: 접착제층
14: 그라운드용 배선 패턴
20: 실드 필름
21: 절연층
22: 도전층
23: 도전재
30: 도전성 접착제
31: 접착제
32: 도전성 입자
35: 보강 부재
40: 구멍부
50: 전자 부품
90a: 전자파
90b: 전자파

Claims (5)

1. 그라운드용 배선 패턴이 형성된 베이스 부재와 해당 그라운드용 배선 패턴을 덮고 해당 베이스 부재 상에 구비된 절연 필름을 갖는 동시에, 전자 부품이 해당 베이스 부재의 하면에 구비된 실장 부위에 접속된 프린트 배선판과,
   상기 그라운드용 배선 패턴과 동전위이고 동시에 상기 실장 부위에 대향하는 영역까지 배치된 도전층과 해당 도전층 상에 구비된 절연층을 갖고, 상기 프린트 배선판 상에 구비된 실드 필름과,
   상기 실장 부위에 대향하는 영역에 배치되고, 상기 실드 필름 상에 구비된 도전성을 갖는 보강 부재,
   를 갖는 실드 프린트 배선판으로서,
   상기 보강 부재는 구형상의 도전성 입자를 포함한 도전성 접착제에 의해 상기 절연층 상에 접착되고,
   상기 절연층은 상기 도전성 접착제가 접착된 후에, 해당 도전성 접착제로부터 돌출한 상기 도전성 입자의 돌출 길이보다도 얇은 층두께로 형성되고,
   상기 도전성 접착제가 상기 절연층에 접착된 후에, 상기 도전성 입자가 상기 도전층과 접촉하는 것을 특징으로 하는 실드 프린트 배선판.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 보강 부재는 상기 그라운드용 배선 패턴과 동전위로 유지된 외부의 그라운드용 부재에 더 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 실드 프린트 배선판.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 실드 필름의 상기 절연층은 상기 도전층 상에 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 실드 프린트 배선판.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 실드 필름의 상기 절연층은 상기 도전층 상에 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 실드 프린트 배선판.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 보강 부재는 스테인리스재에 의해 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 실드 프린트 배선판.
   
   
   

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