JP6349250B2 - シールドプリント配線板 - Google Patents
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Description
実施形態1に係るシールドプリント配線板を図1に示す。本実施形態のシールドプリント配線板は、ベースフィルム2上に形成され、信号回路3aとグランド回路3bからなるプリント回路3のうちグランド回路3bの少なくとも一部3cを除いて絶縁フィルム4により被覆してなるプリント配線板5を備えている。プリント配線板5の絶縁フィルム4により被覆された表面の一部は電磁波シールド層8によって覆われている。また、プリント配線板5の当該表面の別の一部は外部グランド部材10によって覆われている。
実施形態2のシールドプリント配線板は、図2に示すように外部グランド部材10bの構成が実施形態1と異なっており、それ以外の構成は実施形態1と同じであるので実施形態1と異なっている点を以下に説明する。
実施形態3のシールドプリント配線板は、図3に示すように外部グランド部材10cの構成が実施形態1と異なっており、それ以外の構成は実施形態1と同じであるので実施形態1と異なっている点を以下に説明する。
上述の実施形態は本願発明の例示であって、本願発明はこれらの例に限定されず、これらの例に周知技術や慣用技術、公知技術を組み合わせたり、一部置き換えたりしてもよい。また当業者であれば容易に思いつく改変発明も本願発明に含まれる。
5 プリント配線板
8 電磁波シールド層
10 外部グランド部材
10b 外部グランド部材
10c 外部グランド部材
12 第2の金属薄膜層
13 第2の接着剤層(導電性接着剤層)
18 導電性バンプ
19 導電性突起
Claims (4)
- プリント配線板と、前記プリント配線板の少なくとも一部の配線を覆う電磁波シールド層とを備え、
前記プリント配線板のグランド回路と電気的に直接接続すると共に、外部の接地部材と電気的に接続される外部グランド部材をさらに備え、
前記電磁波シールド層は、前記プリント配線板のグランド回路及び前記外部グランド部材と電気的に接続しており、
前記外部グランド部材の厚みは0.3μm以上40μm以下であり、
前記外部グランド部材の一部は、前記プリント配線板と前記電磁波シールド層との間に存しており、前記外部グランド部材の別の一部は、一方の面が前記プリント配線板上に載置されており、他方の面が露出している、シールドプリント配線板。 - 前記外部グランド部材の前記一方の面には導電性接着剤層が設けられており、
前記外部グランド部材は、該導電性接着剤層によって前記プリント配線板のグランド回路と電気的に接続している、請求項1に記載されているシールドプリント配線板。 - 前記外部グランド部材の前記一方の面には導電性バンプが設けられており、
前記外部グランド部材は、該導電性バンプによって前記プリント配線板のグランド回路と電気的に接続している、請求項1に記載されているシールドプリント配線板。 - 前記外部グランド部材の前記一方の面には金属層により形成された導電性突起が設けられており、
前記外部グランド部材は、該導電性突起によって前記プリント配線板のグランド回路と電気的に接続している、請求項1に記載されているシールドプリント配線板。
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