CN113170604A - 屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性，且电路设计的自由度高。本发明的屏蔽印制线路板1包括印制线路板10、绝缘层22、配置在所述印制线路板10和所述绝缘层22之间的导电性胶粘剂层21，所述印制线路板10含有基础构件11、设于所述基础构件的表面的电路图形13、覆盖所述电路图形13的绝缘保护层14，所述屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层22及所述导电性胶粘剂层21的用于外部接地连接的通孔23，所述导电性胶粘剂层21含有比绝缘层22更向所述通孔23内部伸出的伸出部21a。

Description

屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法。

背景技术

在手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，印制线路板常用于将电路组装到机构中。另外，印制线路板也用于如打印头等可动部与控制部的连接。在上述电子设备中必须采取电磁波屏蔽措施，在用于装置内的印制线路板中，也使用实施了电磁波屏蔽措施的屏蔽印制线路板。

例如如图6所示，作为上述屏蔽印制线路板，公开了一种带有电磁波屏蔽层的基材100，所述基材100含有电磁波屏蔽层压体120，所述电磁波屏蔽层压体120配置在电路基材110及与电子设备主体的接地部150连接的接地部140之间，在电路基材110的绝缘保护膜111上依次层压电磁波屏蔽层121和绝缘层122，且含有贯穿电磁波屏蔽层121及绝缘层122的通孔123，在通孔123的上侧面载置有由导电性胶粘剂层141及接地连接构件142构成的接地部140，层压电磁波屏蔽层121和绝缘层122使得电磁波屏蔽层121和接地部140介由通孔123电连接（参考专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2018-110769号。

发明内容

发明要解决的技术问题

近年来，随着信号的高速化、装置的轻薄短小化，线路之间的间隙变窄，要求电路设计具有高自由度。另外，要求一种技术，该技术实现更有效地防止伴随高速传送而来的电磁干扰（Electro Magnetic Interference（EMI））的技术提高。

专利文献1中记载了如下内容：该文献公开的电磁波屏蔽层压体能介由贯穿电磁波屏蔽层及绝缘层的通孔与接地连接构件导通，因此起到能切实地进行接地连接，提高接地连接的可靠性的效果。

在专利文献1公开的带有电磁波屏蔽层的基材中，接地部140的导电性胶粘剂层141与电磁波屏蔽层压体120的电磁波屏蔽层121、导电性胶粘剂层需要物理连接以实现电连接。因此，在专利文献1公开的带有电磁波屏蔽层的基材中，为了确保接地部与屏蔽膜的连接稳定性，需要加大通孔123的开口部面积。但是，加大开口部面积的话电路设计的自由度会降低。

本发明鉴于上述内容，目的在于提供一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性，且电路设计的自由度高。

另外，本发明的其他目的在于提供一种能轻松制造屏蔽印制线路板的方法，所述屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性且电路设计的自由度高。

解决技术问题的技术手段

本申请发明人为了实现上述目的悉心研究发现，在含有以在厚度方向上贯穿的形式设在导电性胶粘剂层及绝缘层的通孔的电磁波屏蔽膜中，含有导电性胶粘剂层比绝缘层更向通孔内部伸出的结构的电磁波屏蔽膜所层压而成的屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性且电路设计的自由度高。本发明是基于上述见解完成的。

即，本发明提供一种屏蔽印制线路板，其包括印制线路板、绝缘层、配置在所述印制线路板和所述绝缘层之间的导电性胶粘剂层，其中，所述印制线路板含有基础构件、设在所述基础构件的表面的电路图形、覆盖所述电路图形的绝缘保护层，所述屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层及所述导电性胶粘剂层的用于外部接地连接的通孔，所述导电性胶粘剂层含有比所述绝缘层更向所述通孔内部伸出的伸出部。

本发明的屏蔽印制线路板包括印制线路板、导电性胶粘剂层、绝缘层。本发明的屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层及所述导电性胶粘剂层的用于外部接地连接的通孔。并且，所述导电性胶粘剂层含有比所述绝缘层更向所述通孔内部伸出的伸出部。本发明的屏蔽印制线路板通过含有如上所述的伸出部，在利用外部接地连接用构件将导电性胶粘剂层电连接于外部接地时，由于所述外部接地连接用构件中的导电材料与所述导电性胶粘剂层的接触面积比没有所述伸出部时大，所以即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性。并且，因为能减小通孔的开口部面积，所以电路设计的自由度高。

优选所述伸出部的末端部中的伸出部下侧面与伸出部上侧面形成的角度为锐角。由于所述角度是锐角，外部接地连接用构件的导电材料通过热压接流入通孔内时伸出部及绝缘保护层的附近也容易被填充，填充至通孔的导电材料中难以产生空隙。如果存在空隙的话，在之后的元件安装工序（再流焊工序）中屏蔽印制线路板被加热后空隙膨胀，导电材料与屏蔽膜的连接可能受损。

优选所述伸出部的始端部中的相对于伸出部下侧面而言的垂直面与伸出部上侧面形成的角度为锐角。由于所述角度为锐角，外部接地连接用构件中的导电材料通过热压接流入通孔内时伸出部及绝缘层的附近也容易被填充，填充至通孔的导电材料中难以产生空隙。如果存在空隙的话，在之后的元件安装工序（再流焊工序）中屏蔽印制线路板被加热后空隙膨胀，导电材料与屏蔽膜及接地连接构件的连接可能受损。

此外，本发明提供一种屏蔽印制线路板的制造方法，所述屏蔽印制线路板的制造方法包括如下工序：屏蔽印制线路板主体准备工序，准备屏蔽印制线路板主体，所述屏蔽印制线路板主体包括含有电路图形的印制线路板、绝缘层以及配置在所述印制线路板和所述绝缘层之间的导电性胶粘剂层（i），且含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层及所述导电性胶粘剂层（i）的用于外部接地连接的通孔；外部接地连接用构件层压工序，在所述通孔的上侧面层压包括导电性胶粘剂层（ii）的外部接地连接用构件并使得所述导电性胶粘剂层（ii）接触所述屏蔽印制线路板主体；热压接工序，通过热压接使所述导电性胶粘剂层（i）比所述绝缘层更向通孔内部伸出且使所述导电性胶粘剂层（ii）流入通孔内，使所述导电性胶粘剂层（i）与所述导电性胶粘剂层（ii）抵接。

本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括屏蔽印制线路板主体准备工序、外部接地连接用构件层压工序以及热压接工序。屏蔽印制线路板主体准备工序是准备包括印制线路板、导电性胶粘剂层（i）以及绝缘层的屏蔽印制线路板主体的工序。所述屏蔽印制线路板主体含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层及导电性胶粘剂层（i）的用于外部接地连接的通孔。外部接地连接用构件层压工序是在所述通孔的上侧面层压包括导电性胶粘剂层（ii）的外部接地连接用构件使得所述导电性胶粘剂层（ii）接触所述屏蔽印制线路板主体的工序。并且，所述热压接工序是通过热压接使所述导电性胶粘剂层（i）向通孔内部伸出并使所述导电性胶粘剂层（ii）流入通孔内的工序。通过所述热压接工序，所述导电性胶粘剂层（i）与所述导电性胶粘剂层（ii）抵接。

本发明的屏蔽印制线路板的制造方法通过包括所述热压接工序，能通过一次热压接使导电性胶粘剂层（i）软化并向通孔内部伸出，同时使导电性胶粘剂层（ii）软化并向通孔内流入，能轻松制造含有所述伸出部的屏蔽印制线路板。因此，能轻松制造即使在通孔的开口部面积小的情况下也有优越的连接稳定性且电路设计的自由度高的屏蔽印制线路板。

优选所述导电性胶粘剂层（i）在150℃的损耗角正切为0.1～0.7。通过所述损耗角正切为0.1以上，能抑制热压接时的导电性胶粘剂层（i）的过度伸出。通过所述损耗角正切为0.7以下，热压接时导电性胶粘剂层（i）容易伸出，因此能更轻松制造含有所述伸出部的屏蔽印制线路板。

发明效果

本发明的屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积很小的情况下也具有优越的连接稳定性。因此，与以往的屏蔽印制线路板相比能自由地进行电路设计。此外，根据本发明的屏蔽印制线路板的制造方法能轻松制造即使在通孔的开口部面积很小的情况下也具有优越的连接稳定性且电路设计的自由度高的屏蔽印制线路板。

附图说明

[图1]本发明的屏蔽印制线路板的一实施方式的截面示意图；

[图2]本发明的屏蔽印制线路板的其他一实施方式的截面示意图；

[图3]图2中的21b周边的放大图；

[图4]本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一实施方式的截面示意图；

[图5]本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的其他一实施方式的截面示意图；

[图6]以往的屏蔽印制线路板的一实施方式的截面示意图。

具体实施方式

［屏蔽印制线路板］

本发明的屏蔽印制线路板包括印制线路板、导电性胶粘剂层、绝缘层。上述导电性胶粘剂层配置在上述印制线路板和上述绝缘层之间。上述印制线路板含有基础构件、设于上述基础构件的表面的电路图形、覆盖上述电路图形的绝缘保护层。本发明的屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿上述绝缘层及上述导电性胶粘剂层的用于外部接地连接的通孔。并且，上述导电性胶粘剂层含有比上述绝缘层更向上述通孔内部伸出的伸出部。另外，在本说明书中，有时将电磁波屏蔽层压体中的上述导电性胶粘剂层称为“导电性胶粘剂层（I）”。

以下就本发明的屏蔽印制线路板的一实施方式进行说明。图1是本发明的屏蔽印制线路板的一实施方式的截面示意图。

如图1所示，屏蔽印制线路板1包括印制线路板10、导电性胶粘剂层（导电性胶粘剂层（I））21、绝缘层22。导电性胶粘剂层21配置在印制线路板10和绝缘层22之间。屏蔽印制线路板1含有在厚度方向上贯穿绝缘层22及导电性胶粘剂层21的用于外部接地连接的通孔23。并且，导电性胶粘剂层21含有比绝缘层22更向通孔23内部伸出的伸出部21a。此外，有时会把包含含有通孔23的导电性胶粘剂层21及绝缘层22的层压体20称为“电磁波屏蔽层压体”。屏蔽印制线路板1还在通孔23上含有外部接地连接用构件40。

（印制线路板）

印制线路板10含有基础构件11、在基础构件11的表面部分地设置的电路图形13、覆盖电路图形13并对其进行绝缘保护的绝缘保护层（覆盖膜）14、用于覆盖电路图形13且接合电路图形13及基础构件11与绝缘保护层14的胶粘剂层12。电路图形13包含复数个信号电路。

电路图形13按照屏蔽印制线路板的用途适宜设计。电路图形13除了含有信号电路，也可以含有接地电路。

上述印制线路板中的上述基础构件按照印制线路板的种类适宜选择，能列举出刚性基材、挠性基材、刚挠基材。刚性基材例如能列举出环氧玻璃基材、复合玻璃基材、铁氟龙（注册商标）基材、陶瓷基材等。

上述基础构件的构成材料能列举出众所周知或者惯用的工程塑料，例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等。上述材料可以仅使用一种也可以使用两种以上。

作为上述基础构件，从成本的观点来看优选聚酯膜，从阻燃性优越的观点来看优选聚苯硫醚膜，从耐热性优越的观点来看优选聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、环氧玻璃膜。上述基础构件的厚度无特别限定，优选5～100μm。

上述电路图形的构成材料无特别限定，能列举出Cu、Al、Au、Ag、Ni、Pd、Sn、Cr、W、Fe、Ti等金属以及SUS等上述金属中的两种以上的合金等导电材料。

上述绝缘保护层起到保护电路图形的作用并且具有绝缘性，是可以承受住后述热压接工序的层。上述绝缘保护层能列举出无机膜及有机膜。上述无机膜的构成材料例如能列举出氧化硅、氮化硅、含氮氧化硅等。上述有机膜的构成材料能列举出上述作为基础构件的构成材料示例的树脂、聚苯并

唑等。上述绝缘保护膜可以是单层也可以是多层。

上述胶粘剂层能使用众所周知或者惯用的接合性树脂。上述接合性树脂例如能列举出作为后述的导电性胶粘剂层（I）所使用的粘结剂树脂而示例的树脂。上述接合性树脂可以仅使用一种也可以使用两种以上。

（电磁波屏蔽层压体）

电磁波屏蔽层压体20中，导电性胶粘剂层21、绝缘层22依次层压于印制线路板10上，具体来说层压于印制线路板10中的绝缘保护层14上。导电性胶粘剂层21及绝缘层22含有在厚度方向上贯穿（即印制线路板10表面露出）的通孔23。通过含有通孔23，在通孔23处导电性胶粘剂层21和外部接地连接用构件40中的导电材料41能接触并电连接。通孔23的底是印制线路板14，具体来说是绝缘保护层14。即，通孔23由绝缘层22侧面、伸出部21a上侧面以及印制线路板14（特别是绝缘保护层14）表面形成。

导电性胶粘剂层21含有比绝缘层22更向通孔23内部伸出的伸出部21a。伸出部21a是上部没有绝缘层22的导电性胶粘剂层21的一部分，上侧面未被绝缘层22覆盖。通过含有这样的伸出部21a，在利用外部接地连接用构件40将导电性胶粘剂层21与后述的外部接地50电连接时，外部接地连接用构件40中的导电材料41与导电性胶粘剂层21的接触面积比没有伸出部21a时（例如图6所示的带有电磁波屏蔽层的基材100）大，因此即使在通孔23的开口部面积（从上侧面看通孔23时的面积）小的情况下也具有优越的连接稳定性。并且，由于能够减小通孔23的开口部面积，所以电路设计的自由度高。

伸出部的形状无特别限定，可以是图1所示的伸出部21a那样的环状（空心圆柱状、空心棱柱状、无定形空心柱状等），也可以是图2所示的伸出部21b那样的、厚度（高度）从始端部到末端部连续性或阶段性逐渐减小的形状（梯田状、阶梯状等），也可以是组合了上述形状的形状。此外，伸出部的厚度可以与导电性胶粘剂层21的伸出部以外的部分的厚度相同，也可以很薄。

形成有这样的伸出部21a的通孔23的形状（相当于导电性胶粘剂层21的欠缺部分的部分的形状）可以是大致柱状（圆柱状、棱柱状、无定形柱状等）。此外，形成有伸出部21b的通孔23的形状可以是如以绝缘保护层14侧为上底的大致截圆锥形。

如图2所示，优选上述伸出部的末端部（导电性胶粘剂层（I）向通孔内部的伸出结束的部分）中的伸出部下侧面与伸出部上侧面形成的角度为锐角，更优选70°以下，进一步优选60°以下，特别优选45°以下。上述角度为直角或钝角的话，将外部接地连接用构件中的导电材料填充至通孔时，导电材料不会填充至末端部中的伸出部及绝缘保护层的附近，会产生空隙，在之后的元件安装工序（再流焊工序）中，屏蔽印制线路板被加热后空隙膨胀，导电材料与屏蔽膜的连接可能会受损。

此外，优选上述伸出部的始端部（导电性胶粘剂层（I）向通孔内部的伸出开始的部分）中的相对于伸出部下侧面而言的垂直面与伸出部上侧面形成的角度为锐角，更优选70°以下，进一步优选60°以下，特别优选45°以下。上述角度为直角或钝角的话，将外部接地连接用构件中的导电材料填充至通孔时，导电材料不会填充至伸出部及绝缘层的附近，会产生空隙，在之后的元件安装工序（再流焊工序）中，屏蔽印制线路板被加热后空隙膨胀，导电材料与屏蔽膜的连接可能会受损。

在图3示出图2所示的伸出部21b周边（图2中用○围起的部分）的放大图。伸出部21b是由伸出部的下侧面f1、上侧面f2以及相对于下侧面f1而言的垂直面f3围出的区域。伸出部21b的末端部21b－1中的伸出部下侧面f1与伸出部上侧面f2形成的角度r2为锐角。此外，伸出部21b的始端部21b－2中的相对于伸出部下侧面f1而言的垂直面f3与伸出部上侧面f2形成的角度r1为锐角。

上述通孔的开口部的形状（从上侧面看通孔时的形状）无特别限定，能按需要设定为正圆、椭圆等圆形、四边形等多边形等。优选通孔的开口部面积为0.01～100mm²，更优选为0.1～80mm²，进一步优选为0.1～50mm²。通过使通孔的开口部面积在上述范围内，能进一步提高与后述的外部接地50的连接稳定性及电磁波屏蔽性。优选上述开口部为圆形时的开口部的直径为0.5～5mm，更优选为0.5～3mm，进一步优选为0.8～3mm。

通孔的数量可以是1个也可以是复数个。从进一步强化接地连接的观点来看，优选为复数个。

优选通孔的开口部面积与外部接地连接用构件的贴附面积的比率为0.1～90％，更优选为1～70％。上述比率在上述范围内的话，外部接地连接用构件中的导电材料的接合力和接地可靠度进一步提高。

上述伸出部的形成方法能列举出如下方法：使用预先形成通孔且含有伸出部的电磁波屏蔽层压体的方法；使用预先形成通孔但没有伸出部的电磁波屏蔽膜，通过热压接使导电性胶粘剂层软化并使其向通孔内部流动，形成伸出部的方法。另外，电磁波屏蔽层压体中的通孔可以在层压至印制线路板上之前形成，也可以在层压至印制线路板上之后形成。能采用冲裁加工、激光加工等形成通孔。

电磁波屏蔽层压体中的导电性胶粘剂层（I）起到防止从电路图形产生的电磁波向外部泄露，并屏蔽外部对电路的电磁波（噪声）的作用。

优选导电性胶粘剂层（I）包含粘结剂树脂及导电性粒子。上述粘结剂树脂具有在导电性胶粘剂层（I）中粘结其他成分，形成模型的作用。

上述粘结剂树脂能列举出热塑性树脂、热固性树脂的固化物等，从再流焊工序中耐热性优越的观点来看优选热固性树脂的固化物。此外，如果在之后工序中没有再流焊工序等加热工序，则优选热塑性树脂。上述粘结剂树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述热固性树脂能列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺类树脂、醇酸类树脂等。上述热塑性树脂能列举出聚苯乙烯类树脂、聚醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚烯烃类树脂（比如聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂等）、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、橡胶类树脂、丙烯酸类树脂等。

从通过热压接，形成导电性胶粘剂层（I）的成分易于流动并向通孔内部伸出，以及在印制线路板含有接地电路时容易流入及填充设于接地电路上部的绝缘保护层的开口部的观点来看，上述粘结剂树脂优选为通过热来软化的树脂。

上述导电性粒子例如能列举出金属粒子、金属包树脂粒子、碳系填料等。上述导电性粒子可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

构成上述金属粒子及上述金属包树脂粒子的包覆部的金属比如能列举出金、银、铜、镍、锌等。上述金属可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述金属粒子具体来说能列举出铜粒子、银粒子、镍粒子、银包铜粒子、金包铜粒子、银包镍粒子、金包镍粒子、银包合金粒子等。上述银包合金粒子比如能列举出含铜的合金粒子（比如由铜和镍和锌的合金制成的铜合金粒子）被银所包覆而成的银包铜合金粒子等。上述金属粒子能用电解法、雾化法、还原法等制作。

上述导电性粒子的形状能列举出球状、薄片状（鳞片状）、树枝状、纤维状、无定形（多面体）等。其中，从导电性胶粘剂层（I）的电阻值更低、屏蔽性更良好的观点来看，优选薄片状。

上述绝缘层设于电磁波屏蔽层压体中比导电性胶粘剂层（I）更靠表面侧，由此能绝缘保护导电性胶粘剂层（I）并防止与其他的导电构件接触时的短路。优选上述绝缘层含有粘结剂树脂。上述粘结剂树脂能列举出作为上述导电性胶粘剂层（I）中的粘结剂树脂进行了示例及说明的树脂。上述粘结剂树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述电磁波屏蔽层压体可以在绝缘层和导电性胶粘剂层（I）之间含有金属层。含有金属层时，通孔贯穿绝缘层、金属层及导电性胶粘剂层（I）。使导电材料流入通孔进行电连接使得与外部接地连接用构件导通时，金属层成为强化绝缘层的基底，因此热压接时的压力容易传到导电材料，能促进流入，并能更切实地确保外部接地连接用构件与导电性胶粘剂层（I）的导通。

上述电磁波屏蔽层压体除了含有导电性胶粘剂层（I）及绝缘层，也可以含有其他层。上述其他层能列举出硬涂层、水蒸气阻隔层、氧阻隔层、导热层、低介电常数层、高介电常数层、耐热性赋予层等。

（外部接地连接用构件）

外部接地连接用构件40含有导电材料41和接地连接构件42，其以堵住电磁波屏蔽层压体20中的通孔23的开口部的形式配置使得导电性胶粘剂层21和导电材料41接触并电连接。导电材料41配置在电磁波屏蔽层压体20侧，具有填充通孔23并在通孔23中与导电性胶粘剂层21电连接的作用。接地连接构件42配置在外部接地50侧，具有使外部接地50和导电材料41电连接的作用。

优选上述导电材料为导电性胶粘剂层。另外，在本说明书中，有时称外部接地连接用构件中的上述导电性胶粘剂层为“导电性胶粘剂层（II）”。

优选导电性胶粘剂层（II）包含粘结剂树脂及导电性粒子。上述粘结剂树脂具有在导电性胶粘剂层（II）中粘结其他成分，形成模型的作用。

此外，导电性粒子的含有比率无特别限定，优选相对于导电性胶粘剂层（II）100质量％为5质量％以上，更优选为40质量％以上。此外，优选上述含有比率为95质量％以下，更优选为90质量％以下。上述含有比率为5质量％以上时导电性胶粘剂层（II）与导电材料的连接稳定性良好。上述含有比率为95质量％以下时导电性胶粘剂层（II）与印制线路板的绝缘保护层的紧密接合性良好。

上述粘结剂树脂能列举出作为上述导电性胶粘剂层（I）中的粘结剂树脂进行了示例及说明的树脂。上述粘结剂树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。其中，从填充通孔，通过热压接进行热固化从而能与导电性胶粘剂层（I）导通的观点来看，优选热固性树脂的固化物。

从通过热压接，形成导电性胶粘剂层（II）的成分容易流动并流入及填充通孔内的观点来看，上述粘结剂树脂优选为通过热来软化的树脂。

上述导电性粒子能列举出作为上述导电性胶粘剂层（I）中的导电性粒子进行了示例及说明的粒子。上述导电性粒子可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

导电性胶粘剂层（II）可以含有增黏剂。上述增黏剂例如能列举出脂肪族烃树脂、C5／C9混合树脂、松香、松香衍生物、萜烯树脂、芳香类碳氢化合物树脂、热反应性树脂等。

上述接地连接构件例如能列举出由金、银、铜、铝、铁、镍、上述中的2者以上的金属的合金制成的金属板。其中，从作为接地连接构件的导电性、成本及化学稳定性的观点来看，优选铜、铝、镍、银。

屏蔽印制线路板1基于设计组装安装有外部接地连接用构件40的屏蔽印制线路板主体30，通过导电材料41及接地连接构件42使导电性胶粘剂层（I）21与外部接地50连接并接地。接地连接构件42和外部接地50用无图示的垫圈及导电性粘着片连接。

（外部接地）

外部接地（接地部）50是具有导电性的构件。上述外部接地能列举出配置在电子设备主体内部的具有导电性的板、壳体部的金属镀层部、贴附在壳体的金属板、自由安装和卸下的盖子等构件等。

含有含外部接地连接用构件在内的本发明的屏蔽印制线路板和与外部接地连接用构件电连接的外部接地的电子设备通过使用外部接地连接用构件，能强化接地连接并使屏蔽印制线路板主体具有形状维持性。通过在电磁波屏蔽层压体的上侧面贴附一定面积的外部接地连接用构件，在弯折屏蔽印制线路板时能抑制上述层压体的形状复原的力，维持弯折的状态的形状。因此，优选本发明的屏蔽印制线路板是挠性印制线路板（FPC）。

［屏蔽印制线路板的制造方法］

本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括如下工序：准备屏蔽印制线路板主体的工序（屏蔽印制线路板主体准备工序），所述屏蔽印制线路板主体包括含有电路图形的印制线路板、绝缘层以及配置在上述印制线路板和上述绝缘层之间的导电性胶粘剂层（i），且含有在厚度方向上贯穿上述绝缘层及上述导电性胶粘剂层（i）的用于外部接地连接用通孔；在上述通孔的上侧面层压包括导电性胶粘剂层（ii）的外部接地连接用构件并使得上述导电性胶粘剂层（ii）接触上述屏蔽印制线路板主体的工序（外部接地连接用构件层压工序）；通过热压接使上述导电性胶粘剂层（i）比上述绝缘层更向通孔内部伸出且使上述导电性胶粘剂层（ii）向通孔内流入，使上述导电性胶粘剂层（i）与上述导电性胶粘剂层（ii）抵接的工序（热压接工序）。另外，有时将本发明的屏蔽印制线路板的制造方法仅称为“本发明的制造方法”。

利用图4就本发明的制造方法的一实施方式进行说明。

（屏蔽印制线路板主体准备工序）

在屏蔽印制线路板主体准备工序中准备比如如图4（c）所示的屏蔽印制线路板主体30’，所述屏蔽印制线路板主体30’包括含有电路图形的印制线路板10、绝缘层22以及配置在印制线路板10和绝缘层22之间的导电性胶粘剂层（i）21’。另外，所准备的屏蔽印制线路板主体30’包括在厚度方向上贯穿绝缘层22及导电性胶粘剂层（i）21’的用于外部接地连接的通孔23。另外，在本说明书中，有时将不含有外部接地连接用构件的屏蔽印制线路板（比如由印制线路板10和电磁波屏蔽层压体20构成的屏蔽印制线路板30、由印制线路板10和电磁波屏蔽膜20’构成的屏蔽印制线路板30’）称为“屏蔽印制线路板主体”。但是，屏蔽印制线路板主体也相当于屏蔽印制线路板。

如图4（a）所示，在屏蔽印制线路板主体准备工序中的一实施方式中，首先，准备印制线路板10，所述印制线路板10含有基础构件11、在基础构件11上部分地设置的电路图形13、对电路图形13进行绝缘保护的绝缘保护层14、用于覆盖电路图形13且接合电路图形13及基础构件11与绝缘保护层14的胶粘剂层12。另外，可以使用含有信号电路及接地电路共同作为电路图形13，并含有在接地电路上的绝缘保护层形成的导通孔的印制线路板来代替图4（a）所示的印制线路板10。导通孔比如能通过激光加工等形成。此外，也可以层叠预先形成有导通孔的绝缘保护膜。

接着，如图4（b）所示，在印制线路板10的绝缘保护层14上层压电磁波屏蔽膜20’，所述电磁波屏蔽膜20’是导电性胶粘剂层（i）21’及绝缘层22的层压体。在印制线路板的绝缘保护层形成有导通孔时，可以在层压后进行热压接以使得导电性胶粘剂层（i）21’填充导通孔。比如用热压接机对电磁波屏蔽膜加热并加压来进行热压接。

接着，如图4（c）所示，在层压后的电磁波屏蔽膜20’的外部接地连接用构件的安装部所对应之处，以贯穿导电性胶粘剂层（i）21’及绝缘层22的形式形成通孔23。通孔23比如通过激光加工而形成。导电性胶粘剂层（i）21’在后述的热压接工序中的热压接时流动并固化从而形成导电性胶粘剂层（I），电磁波屏蔽层压体形成。

优选导电性胶粘剂层（i）在150℃的损耗角正切为0.1～0.7，更优选为0.1～0.4。上述损耗角正切为0.1以上时，能抑制热压接时导电性胶粘剂层（i）的过度伸出。上述损耗角正切为0.7以下时，热压接时导电性胶粘剂层（i）容易伸出，因此能更轻松制造含有所述伸出部的屏蔽印制线路板。上述150℃的损耗角正切比如能用流变仪（商品名称“R302”Anton Paar公司制）在30～200℃的范围进行测定而求得。测定试样使用将导电性胶粘剂层（i）成型为直径25mm、厚度1mm的圆盘状之物。此外，流变仪的测定条件可以是以下条件：

盘：D－PP25／AL／S07 直径25mm

振幅：0.1%

频率：1Hz

测定范围：30～200℃

升温速率：6℃／min。

优选导电性胶粘剂层（i）包含粘结剂成分及导电性粒子。上述粘结剂成分能列举出形成上述导电性胶粘剂层（I）可以含有的粘结剂树脂的成分。

优选上述粘结剂成分是热塑性树脂及热固性树脂中的至少一者。从再流焊工序中的耐热性优越的观点来看优选热固性树脂，在之后工序中没有再流焊工序等加热工序时，优选热塑性树脂。上述热塑性树脂及热固性树脂能列举出作为上述导电性胶粘剂层（I）中的热塑性树脂及热固性树脂进行了示例及说明的树脂。上述粘结剂成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述导电性粒子能列举出作为上述的导电性胶粘剂层（I）可以含有的导电性粒子进行了示例及说明的粒子。上述导电性粒子可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

上述粘结剂成分包含热固性树脂时，也可以包括用于促进热固化反应的固化剂作为制成上述粘结剂成分的成分。固化剂的种类能按热固性树脂所含有的官能团的种类适宜选择。上述固化剂例如能列举出异氰酸酯类固化剂、苯酚类固化剂、咪唑类固化剂、胺类固化剂、阳离子类固化剂等。上述固化剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。

（外部接地连接用构件层压工序）

在外部接地连接用构件层压工序中，在通孔23的上侧面层压包括导电性胶粘剂层（ii）41’的外部接地连接用构件40’使得导电性胶粘剂层（ii）41’接触屏蔽印制线路板主体30’（例如绝缘层22）。

具体来说，如图4（d）所示，在外部接地连接用构件层压工序中，以堵住通孔23的开口部的形式，将贴合导电性胶粘剂层（ii）41’和接地连接构件42并切割成任意尺寸的外部接地连接用构件40’的导电性胶粘剂层（ii）41’的面配置在绝缘层22的表面。

（热压接工序）

在热压接工序中，通过热压接使导电性胶粘剂层（i）21’比绝缘层22更向通孔23内部伸出且使导电性胶粘剂层（ii）41’流入通孔23内，使得导电性胶粘剂层（i）21’与导电性胶粘剂层（ii）41’抵接。

具体来说，在热压接工序中，通过加热及加压，导电性胶粘剂层（i）21’软化并流动，比绝缘层22更向通孔23内部伸出。然后通过之后的冷却或热聚合而固化从而形成导电性胶粘剂层（I）21，形成含有伸出部21a的电磁波屏蔽层压体20。此外，通过上述加热及加压，导电性胶粘剂层（ii）41’也软化并流动，通过加压时的压力流入并填充至通孔23内。然后，通过之后的冷却或热聚合而固化从而形成导电性胶粘剂层（II）41，形成外部接地连接用构件40。如此，导电性胶粘剂层（i）21’与导电性胶粘剂层（ii）41’通过热压接流动从而抵接。接着，在通过热压接获得的屏蔽印制线路板1中，外部接地连接用构件40与电磁波屏蔽层压体20通过导电性胶粘剂层（I）21与导电性胶粘剂层（II）41接触而电连接。

对于导电性胶粘剂层（i）向通孔内部的伸出，导电性胶粘剂层（i）的损耗角正切与热压接时的条件（压力条件、温度条件等）的组合很重要。

热压接工序的压力、温度、时间等条件能按照导电性胶粘剂层（i）及导电性胶粘剂层（ii）的种类（特别是粘结剂成分及固化剂的种类）适宜选择。热压接时的压力无特别限定，优选1～5MPa。关于热压接时的温度，使用热固性树脂作为粘结剂成分时无特别限定，优选140～200℃。关于热压接时间，使用热固性树脂作为粘结剂成分时无特别限定，优选1～60分钟。但是，热固性树脂能流动的话也可以在热压接前固化。

此外，用图5就本发明的制造方法的其他一实施方式进行说明。

图5所示的本发明的制造方法有以下不同：在屏蔽印制线路板主体准备工序中，如图5（b）所示层压预先形成有通孔23的电磁波屏蔽膜20’来代替层压如图4（b）所示的不含有通孔的电磁波屏蔽膜20’。在本实施方式中，在层压至印制线路板之前的阶段中在电磁波屏蔽膜形成通孔，因此通孔不仅能通过激光加工形成，也能通过更轻松的冲裁加工形成，能更轻松地形成通孔。

本实施方式除了上述内容之外其余与图4所示的本发明的制造方法相同。准备图5（a）所示的印制线路板10的阶段、图5（c）所示的外部接地连接用构件层压工序以及图5（d）所示的热压接工序分别与准备图4（a）所示的印制线路板10的阶段、图4（d）所示的外部接地连接用构件层压工序以及图4（e）所示的热压接工序相同。

如上所述能制造本发明的屏蔽印制线路板。

本发明的制造方法能通过热压接使导电性胶粘剂层（I）比绝缘层更向通孔内部伸出，形成伸出部，因此无需经过通过冲裁、切割来形成伸出部的工序。此外，能通过一次热压接形成上述伸出部以及使导电性胶粘剂层（ii）向通孔内流入。因此，能轻松制造本发明的屏蔽印制线路板。因此，根据本发明的制造方法，能轻松制造即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性且电路设计的自由度高的屏蔽印制线路板。

附图标记

1 屏蔽印制线路板

10 印制线路板

11 基础构件

12 胶粘剂层

13 电路图形

14 绝缘保护层（覆盖膜）

20 电磁波屏蔽层压体

21 导电性胶粘剂层（导电性胶粘剂层（I））

22 绝缘层

23 通孔

30 屏蔽印制线路板（屏蔽印制线路板主体）

40 外部接地连接用构件

41 导电材料

42 接地连接构件

50 外部接地

20’ 电磁波屏蔽膜

21’ 导电性胶粘剂层（i）

30’ 屏蔽印制线路板（屏蔽印制线路板主体）

40’ 外部接地连接用构件

41’ 导电性胶粘剂层（ii）

Claims (5)

1.一种屏蔽印制线路板，其特征在于所述屏蔽印制线路板包括：

印制线路板、绝缘层、配置在所述印制线路板和所述绝缘层之间的导电性胶粘剂层，其中，

所述印制线路板含有基础构件、设在所述基础构件的表面的电路图形、覆盖所述电路图形的绝缘保护层，

所述屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层及所述导电性胶粘剂层的用于外部接地连接的通孔，

所述导电性胶粘剂层含有比所述绝缘层更向所述通孔内部伸出的伸出部。

2.根据权利要求1所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述伸出部的末端部中的伸出部下侧面与伸出部上侧面形成的角度为锐角。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述伸出部的始端部中的相对于伸出部下侧面而言的垂直面与伸出部上侧面形成的角度为锐角。

4.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于所述屏蔽印制线路板的制造方法包括如下工序：

屏蔽印制线路板主体准备工序，准备屏蔽印制线路板主体，所述屏蔽印制线路板主体包括含有电路图形的印制线路板、绝缘层以及配置在所述印制线路板和所述绝缘层之间的导电性胶粘剂层（i），且含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层及所述导电性胶粘剂层（i）的用于外部接地连接的通孔；

外部接地连接用构件层压工序，在所述通孔的上侧面层压包括导电性胶粘剂层（ii）的外部接地连接用构件使得所述导电性胶粘剂层（ii）接触所述屏蔽印制线路板主体；

热压接工序，通过热压接使所述导电性胶粘剂层（i）比所述绝缘层更向通孔内部伸出且使所述导电性胶粘剂层（ii）向通孔内流入，使得所述导电性胶粘剂层（i）与所述导电性胶粘剂层（ii）抵接。

5.根据权利要求4所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述导电性胶粘剂层（i）在150℃的损耗角正切为0.1～0.7。

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